JPH10117055A - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents

フレキシブルプリント配線板の製造方法

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JPH10117055A
JPH10117055A JP27209996A JP27209996A JPH10117055A JP H10117055 A JPH10117055 A JP H10117055A JP 27209996 A JP27209996 A JP 27209996A JP 27209996 A JP27209996 A JP 27209996A JP H10117055 A JPH10117055 A JP H10117055A
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JP
Japan
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pattern
flexible printed
ink
circuit board
short
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Pending
Application number
JP27209996A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshihiko Egawa
敏彦 江川
Yusuke Morita
雄介 森田
Takashi Nogami
隆 野上
Satoshi Odajima
智 小田嶋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Shin Etsu Polymer Co Ltd, Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority to JP27209996A priority Critical patent/JPH10117055A/ja
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 スクリーン印刷法により、安価で短絡の生じ
にくい、高精細なフレキシブル配線板の製造方法を提供
する。 【解決手段】 可塑性を有する絶縁性の基材の少なくと
も片面に、導電性パターンをスクリーン印刷法により設
ける工程と、該導電性パターンを設けた面に、サンドブ
ラスト処理を施す工程とからなるフレキシブルプリント
配線板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子機器、
電子部品等の接続に用いられるフレキシブルプリント配
線板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、配線材として導電性樹脂(導電性
インク)を用いたフレキシブルプリント配線板は、金属
材料を用いたものに比べ、可撓性に富み安価であること
から、電気・電子機器、電子部品等の接続に広く用いら
れている。このようなフレキシブルプリント配線板にお
いて、導電性パターン(以下、パターンと略称する)を
設ける方法としては、専らスクリーン印刷法が採用され
ている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した従来
のフレキシブルプリント配線板の製造方法では、スクリ
ーン印刷の特性上、パターン以外の部分、特にパターン
間に導電性インクが飛び散る現象が生じ、著しい場合に
はパターン間の短絡を生じたり、また、これをヒートシ
ールコネクターとして使用した場合には、飛び散ったイ
ンクがヒートシール部で短絡を招きやすいといった欠点
があり、特にパターンの線間距離(相隣りあう線と線と
の絶縁部の距離を示す。中心距離ではない。以下、間隙
という場合もある。)が0.2mm以下のような場合に
は、これらの現象が致命的な欠陥となる危険性が高かっ
た。この傾向は、特にカーボン系の導電性樹脂を用いた
場合に顕著に現れていた。したがって、本発明はスクリ
ーン印刷法により、安価で短絡の生じにくい、高精細な
フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供すること
を目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は上記した従来の
欠点を解決した方法に関するものであり、可撓性を有す
る絶縁性の基材の少なくとも片面に、パターンをスクリ
ーン印刷法により設ける工程と、該パターンを設けた面
に、サンドブラスト処理を施す工程とからなることを特
徴としている。すなわち、本発明者らはスクリーン印刷
により生じる飛散したインクをなくす方法を種々検討し
た結果、パターンの印刷後に、そのパターンを設けた面
の全面にサンドブラスト処理を施せば、パターンを損傷
させることなく飛散したパターン以外のインクを除去で
きることを確認して本発明を完成させた。
【0005】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、詳細に説明する。本発明に用いられる可撓性を有す
る絶縁性の基材としては、ポリイミド、ポリエステル、
ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、ポリメチルメタクリレート
等の合成樹脂からなる絶縁性フィルム、あるいはこれら
を適宜組合せた(外表層が絶縁性であれば中間層に磁気
シールド性付与、折り曲げ賦形性の観点からスチール
箔、銅箔を用いることもできる。)積層体等が例示さ
れ、体積抵抗率が1010Ω・cm以上、好ましくは10
14Ω・cm以上の電気絶縁性のものであり、耐熱性、寸
法安定性、導電パターンとの密着性、価格等を考慮する
と、ポリエステルフィルムまたはポリイミドフィルムが
好ましく採用される。また、これら例示した基材の全体
の厚さは、可撓性を考慮して5〜200μm、好ましく
は10〜100μmの範囲とするのがよい。
【0006】本発明において、上記可撓性を有する絶縁
性の基材の少なくとも片面に設けられるパターンとして
は、従来の導電性インクからなるものであれば特に制限
はなく、これには、通常、導電性付与フィラーと合成樹
脂バインダーとからなるものが用いられる。なお、導電
性付与フィラーとしては、粒状、鱗片状、板状、樹枝
状、サイコロ状等の銀、銅、金、白金、ニッケル、パラ
ジウムのような金属粉末や、これらの合金粉末、あるい
はこれらのメッキ粉末、これら金属の一種または二種以
上をメッキした樹脂粉末、ファーネスブラックやチャン
ネルブラックなどのカーボンブラック、グラファイト粉
末の一種または二種以上のものを適宜選択して使用する
ことができる。合成樹脂バインダーとしては、塩化ビニ
ル樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重
合体、アクリル樹脂、熱可塑性ポリエステル、熱可塑性
ポリウレタン、ポリブタジエン、ポリイミド、エポキシ
樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂等の合成樹脂およ
び/または熱可塑性エラストマーからなるものが例示さ
れ、またこれらには必要に応じて、イソシアネート類、
アミン類、有機過酸化物、酸無水物等の硬化剤を添加し
てもよい。
【0007】絶縁性の基材上にパターンを設けるには、
前記導電性付与フィラーと前記合成樹脂バインダーとを
含む導電性インクを、通常用いられるスクリーン印刷法
により設ければよい。また前記導電性付与フィラーと前
記合成樹脂バインダーをペースト状の導電性インクにす
るには、適宜の溶剤を添加し、これらを混合して適当な
粘度に調整して使用すればよく、必要に応じて、硬化促
進剤、レベリング剤、分散安定剤、消泡剤、揺変剤、金
属不活性化剤等の添加剤を添加してもよい。パターンの
厚さは、薄すぎると所望の導電性が得られず、逆に厚す
ぎるとサンドブラストでの不要部分の除去が困難とな
り、また折り曲げによる断線が生じやすくなるので、3
〜30μm、好ましくは5〜20μmの範囲とするのが
よく、部分的に厚さが異なっていても(基材の片面に2
度以上厚さの異なるパターンをスクリーン印刷したり、
あるいは一部を2層構造以上とする等)よい。
【0008】本発明において、上記パターンを設けた面
に、サンドブラスト処理が施されるが、これに使用され
るサンドブラスト装置としては、通常用いられているも
のを適用することができる。また、除去しようとするパ
ターン間に飛散するインク飛沫によって生じる膜の長さ
は、通常10〜100μm程度であり、実際に短絡を招
くものは、このうちパターン間隙(線間距離)に対して
1/4より大きい長さのものであるので、これのみを除
去するためにブラスト材としてはパターン間隙に対して
1/4以下の平均粒径を有するものとするのがよい。ブ
ラスト材の材質としては、アルミナ質及び炭化珪素質が
好ましく用いられるが、絶縁性のものがブラスト後の後
処理が容易で好ましい。アルミナ質のものとしては、褐
色アルミナ(A)、白色アルミナ(WA)、淡紅色アル
ミナ(PA)、解砕型アルミナ(HA)、人造エメリー
(AE)、アルミナジルコニア(AZ)等、炭化珪素質
のものとしては、黒色炭化珪素(C)、緑色炭化珪素
(GC)等が例示される。サンドブラスト処理の条件
は、強すぎるとパターンをも損傷し断線を招くおそれが
あり、弱すぎると飛散したインク塗沫の除去が不完全と
なるため、パターンの材質、ブラスト材の材質、質量、
粒径、形状(球状〜尖角状の中から適宜組合せて用い
る)等に応じて適宜条件を設定する必要があるが、飛散
したインクの厚さは、通常パターンの厚さの1/10〜
1/3程度であるので、パターン間隙の1/4以下、か
つパターン厚さの1/3以下の粒径の範囲内で、この条
件は、実験的に比較的容易に求めることができる。
【0009】以上のようにして本発明によるフレキシブ
ルプリント配線板が製造されるが、更に適宜の部分にレ
ジスト層を設けたり、あるいは端子部分に異方導電接着
剤層を設けることは任意である。このように本発明のフ
レキシブルプリント配線板の製造方法において、パター
ンをスクリーン印刷により設けた後に、その表面をサン
ドブラスト処理することでパターン間に飛散した導電イ
ンクの塗沫を除去するので短絡の生じにくい、高精細な
フレキシブルプリント配線板を安価に提供できる。
【0010】
【実施例】次に本発明の実施例及び比較例を挙げる。 (実施例1)厚さ25μmのポリエステルフィルム「ル
ミラーS−10」(東レ社製、商品名)の片面に、導電
性付与フィラーと合成樹脂バインダーとからなるカーボ
ンペースト「MCP」(三井東圧社製、商品名)によ
り、スクリーン印刷法で線幅150μm、線間隙150
μm(0.3mmピッチ)、線長30mm、線数120
本、厚さ15μmのパターンを形成したのち、全面にサ
ンドブラスト処理を施し、本発明によるフレキシブルプ
リント配線板を得た。このときの条件は、シリコンカー
バイドからなる平均粒径25μmのブラスト材「C#6
00」(カーボランダム社製、商品名)、有効ガンノズ
ル幅2mm、有効ノズル長さ100mm、ガン距離50
mm、エアー圧2kgf/cm2 、ガンスピード50c
m/秒で10往復とした。合計で100枚のフレキシブ
ルプリント配線板を作製したが、パターンの断線及び短
絡は発生しなかった。 (実施例2)また、上記実施例1で得られた配線板上
に、平均粒径20μmの金メッキ樹脂粒子を7容量部含
む熱可塑性異方導電性接着剤を、厚さ14μmで塗布し
てヒートシールコネクターとし、0.3mmピッチの硬
質プリント配線板(パターン部は銅箔にニッケル−金メ
ッキ)同士をヒートシール条件170℃(接着部到達温
度)、20kgf/cm2 、15秒で接続したが、短絡
は発生しなかった。
【0011】(比較例1)上記実施例1のサンドブラス
ト処理を施さないものを、比較例として評価した。合計
100枚作製中、飛散したインクによる短絡が2枚発生
した。 (比較例2)また、上記比較例1において、短絡が生じ
なかったのものを上記実施例2と同様の条件でヒートシ
ールコネクターとして接続したところ、98枚中、5枚
に短絡が発生した。
【0012】
【発明の効果】以上の結果から明らかなように本発明の
方法によれば、スクリーン印刷法により、安価で短絡の
生じにくい、高精細なフレキシブルプリント配線板を得
ることができ、これを電子機器、電子部品の接続に用い
れば、高密度化、小型化及び製品の低コスト化を図るこ
とができ、その産業上の利用価値はきわめて高い。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小田嶋 智 埼玉県大宮市吉野町1丁目406番地1 信 越ポリマー株式会社商品研究所内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 可撓性を有する絶縁性の基材の少なくと
    も片面に、導電性パターンをスクリーン印刷法により設
    ける工程と、該導電性パターンを設けた面に、サンドブ
    ラスト処理を施す工程とからなることを特徴とするフレ
    キシブルプリント配線板の製造方法。
JP27209996A 1996-10-15 1996-10-15 フレキシブルプリント配線板の製造方法 Pending JPH10117055A (ja)

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ID=17509073

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007129759A (ja) * 2001-03-26 2007-05-24 Daniel Luch 導電性パターン、アンテナ及び製造方法
CN103619127A (zh) * 2013-11-04 2014-03-05 深圳市鑫岸科技有限公司 一种直接固化实现高精度丝印的方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007129759A (ja) * 2001-03-26 2007-05-24 Daniel Luch 導電性パターン、アンテナ及び製造方法
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