JPH10112077A

JPH10112077A - 光ｒｏｍカードとその製造方法

Info

Publication number: JPH10112077A
Application number: JP8264907A
Authority: JP
Inventors: Masami Nishiguchi; 雅己西口
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 1996-10-04
Filing date: 1996-10-04
Publication date: 1998-04-28

Abstract

(57)【要約】【課題】構造が簡単で、情報記録が容易で、また偽造
も不可能であるため高い信頼性を備えている光ＲＯＭカ
ードとその製造方法を提供する。【解決手段】この光ＲＯＭカードａは、コア３ａが透
明樹脂から成り、コア３ａの周面を被覆するクラッド３
ｂが透明樹脂よりも低屈折率の樹脂から成る光導波路３
の複数本を並列配置して光記録部が形成されている光Ｒ
ＯＭカードであって、光導波路３は不透明樹脂から成る
接着剤層２の中に埋設され、接着剤層２の両面には樹脂
フィルム１ａ，１ｂが接着されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＲＯＭ型の光カード
とその製造方法に関し、更に詳しくは、情報の記録を容
易に行うことができ、かつ、カード偽造が事実上不可能
であるため高い信頼性を備えている光ＲＯＭカードとそ
れを製造する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、カード形態の記録メディアに
おいては、磁気カードやＩＣカードが広く採用されてい
る。例えば磁気カードにおいては、カード表面に所定の
磁気ストライプを形成し、ここに情報を書き込んだりま
た読み出したりして情報の登録や呼び出しが行われる。
その場合、磁気ストライプの偽造を防止するために、当
該磁気ストライプには高度の暗号情報が盛り込まれてい
る。

【０００３】しかしながら、磁気カードの場合、上記し
たように磁気ストライプに高度の暗号情報が盛り込まれ
ているとはいえ、磁気ストライプは磁気複写による複製
が可能であるため、カード偽造は比較的容易である。一
方、ＩＣカードに比べると安価であり、磁気カードに比
べればカード偽造も困難であるということから、最近で
は、光ＲＯＭカードが注目を集め、その開発研究が進め
られている。

【０００４】例えば、特開平８−１４２５５２号公報に
は次のようなＲＯＭ型の光カードが開示されている。す
なわち、３７０nm以上の光を吸収する色の光吸収コアシ
ートを含む複数のシートの積層物である基材シートにザ
グリ加工を行って、深さが前記光吸収コアシートの部分
にまで至る凹部を形成し、この凹部に、透明保護層の下
面をトラックパターン層と光記録層で被覆して成る光記
録部材を接着剤を介して接着・配置した構造のものであ
る。この光カードの場合、記録情報を読出すときには、
前記した光記録部材の上方からレーザ光などを照射する
ことにより、トラックパターン層を介して光記録層の情
報が読みとられる。このとき、光記録層の下に位置する
前記した光吸収コアシートの働きで、読み取り情報のコ
ントラストは良好となり、読み取りエラー率は低下する
とされている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記先
行技術の光ＲＯＭカードの場合、その構造は非常に複雑
であり、製造に際しては、各種シートの積層物として基
材シートの成形、その基材シートの表面への高精度なザ
グリ加工、光記録部材の製造、その光記録部材の前記凹
部への接着・配置など非常に煩雑な作業を必要とすると
いう問題がある。

【０００６】本発明は、上記したような問題を解決し、
構造は簡単であり、したがって製造も容易であり、また
偽造は事実上不可能である光ＲＯＭカードとその製造方
法の提供を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明においては、コアが透明樹脂から成り、
前記コアの周面を被覆するクラッドが前記した透明樹脂
よりも低屈折率の樹脂から成る光導波路の複数本を並列
配置して光記録部が形成されている光ＲＯＭカードであ
って、前記光導波路は不透明樹脂から成る接着剤層の中
に埋設され、前記接着剤層の両面には樹脂フィルムが接
着されていることを特徴とする光ＲＯＭカードが提供さ
れる。

【０００８】また、本発明においては、透明樹脂から成
るフィルムに切り抜き加工を行うことにより、形成すべ
き光導波路のコアに相当する個所以外の個所を切除して
成るコアパターンを形成する工程（以下、工程Ａとい
う）；少なくとも前記コアパターンの表面に、前記透明
樹脂を溶解しない溶剤に前記透明樹脂よりも低屈折率の
樹脂を溶解して成る樹脂液を塗布したのち前記溶剤を除
去することにより、または、少なくとも前記コアパター
ンの表面に、前記透明樹脂よりも低屈折率の紫外線硬化
性樹脂もしくは熱硬化性樹脂を塗布したのち紫外線照射
処理もしくは熱架橋処理を行うことにより、前記コアパ
ターンの表面を、前記透明樹脂より低屈折率の樹脂で被
覆して成る光導波路パターンを形成する工程（以下、工
程Ｂという）；少なくとも前記光導波路パターンの部分
の上・下面に、片面に不透明樹脂から成る接着剤層が形
成されている樹脂フィルムを貼着して前記光導波路パタ
ーンを前記接着剤層の中に埋設一体化する、または、少
なくとも前記光導波路パターンの部分に不透明樹脂から
成る接着剤を供給して前記光導波路パターンを前記接着
剤の中に埋設したのち両面に樹脂フィルムを貼着して一
体化する工程（以下、工程Ｃという）；および、得られ
た一体化物に埋設されている前記光導波路パターンの両
端部を切除して各光信号入力端面と出力端面を形成する
工程（以下、工程Ｄという）；を備えていることを特徴
とする光ＲＯＭカードの製造方法が提供される。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の光ＲＯＭカードは、前記
した特開平７−２２５８６６号公報で開示されている光
ＲＯＭカードのように、記録されている情報をカードの
上（下）面から読み出すタイプのものではなく、カード
の側面から読み出し用の光信号を入力し、カード内に並
列配置されている光導波路の所定位置に情報記録個所と
して形成されている遮光部による前記光信号の遮断をも
って記録情報を読み出すタイプのものである。

【００１０】以下に、本発明の光ＲＯＭカードを図面に
則して詳細に説明する。図１は本発明の光ＲＯＭカード
の１例を示す斜視図であり、図２は図１のII-II線に沿
う断面図、図３は図１のIII-III線に沿う断面図であ
る。この光ＲＯＭカードａは、上・下面を構成する最外
層が樹脂フィルム１ａ，１ｂで形成されている。そし
て、これら樹脂フィルム１ａ，１ｂの間には後述する接
着剤層２が介装されていて、その接着剤層２の中に複数
本（図では１０本）の光導波路３が埋設された断面構造
になっている。

【００１１】光導波路３は、いずれも、読み出し用の光
信号の伝搬路であるコア３ａと、このコア３ａの表面を
被覆してコア内を伝搬する光信号を当該コア内に閉じ込
めるためのクラッド３ｂとで構成されている。各光導波
路３は、いずれも、光ＲＯＭカードａの一方の側面Ｓ₁
から反対側の側面Ｓ₂にかけて延在し、かつ接着剤層２
の中に埋設された状態で並列配置されている。そして、
各光導波路３の端面３ｃ，３ｄはそれぞれ光ＲＯＭカー
ドの側面Ｓ₁，Ｓ₂に露出している。

【００１２】したがって、各光導波路３の一方の端面３
ｃから読み出し用の光信号を入力すると、その光信号は
コア３ａ内を伝搬して他方の端面３ｄから出力していく
ことができる。しかしながら、光導波路のコア３ａの長
手方向におけるある位置に例えば小孔が形成されていた
りすると、その個所は伝搬する光信号の遮光部になる。
すなわち、一方の端面３ｃから読み出し用の光信号が入
力しても、その光信号は他方の端面３ｄにまで到達する
ことはないので、他方の端面３ｄでは入力した光信号が
検知されることはない。

【００１３】したがって、光導波路３の長手方向におけ
る所定位置に上記したような遮光部を形成すると、その
光導波路には情報が遮光部として記録されたことにな
る。光導波路に読み出し用の光信号が入力すると、その
光信号の伝搬は前記遮光部で遮断されるのでその遮光部
が検知され、そのことをもって記録情報が読み出された
ことになるからである。

【００１４】このように、本発明の光ＲＯＭカードで
は、並列配置された複数本の光導波路に遮光部を形成す
ることをもって光記録部が構成されていることになる。
次に、本発明の光ＲＯＭカードを構成する各要素につい
て説明する。まず、光導波路３において、読み出し用の
光信号を伝搬させるコア３ａは透明樹脂で形成されてい
る。

【００１５】具体的にはポリカーボネート、ポリアリレ
ート、ポリサルホン、ポリメタクリル酸メチル、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートの
いずれかをあげることができる。これらのうち、ポリカ
ーボネートは、透明度が優れているので、伝搬時におけ
る光信号のパワー低下を抑制することができて好適であ
る。

【００１６】クラッド３ｂは、読み出し用の光信号をコ
ア３ａ内に閉じ込めるためにコア３ａの表面を被覆して
形成されるものであって、コア３ａを構成する透明樹脂
よりも低屈折率の樹脂で形成される。具体的には、コア
３ａを構成する透明樹脂の屈折率よりも0.４以下の屈折
率を有する樹脂であることが好ましい。このことを満足
しない樹脂でクラッドを形成すると、光導波路に入力し
た読み出し用の光信号の漏洩が起こりやすくなって伝送
損失の増大が進むからである。

【００１７】また、このクラッド３ｂを構成する樹脂と
しては、後述する製造方法との関係で、前記したコア用
の透明樹脂を溶解しない溶剤に溶解する樹脂、紫外線硬
化性樹脂または熱硬化性樹脂をあげることができる。こ
れら樹脂のうち、コア用の透明樹脂に溶解しない溶剤に
溶解する樹脂を用いる場合には、まず、そのクラッド用
の樹脂を溶剤に溶解して樹脂液を調製し、その樹脂液を
コアの表面に塗布したのち溶剤を除去することにより、
コアの表面をクラッド用の樹脂の薄膜で被覆して形成さ
れる。

【００１８】このとき、クラッド用の樹脂の溶解に用い
る溶剤が、同時にコアの透明樹脂を溶解する溶剤である
と、コアの表面に樹脂液を塗布したときに、コアの表面
では溶剤によってコアの透明樹脂も溶解することがあ
る。このような事態が発生すると、コア／クラッド間の
境界面が画然と形成されなくなり、形成された光導波路
の伝送損失が増大するとともに、そもそもがコアの透明
樹脂が劣化して光伝達能を喪失するようになってしまう
からである。

【００１９】上記したような条件を満たすクラッド用の
樹脂としては、次のようなものを好適例としてあげるこ
とができる。すなわち、次式：

【００２０】

【化７】

【００２１】（ただし、式中、Ｒ₁とＲ₂は同じであって
も異なっていてもよく、Ｈまたは炭素数１〜３のアルキ
ル基を表し、ｎは整数を表す）で示される樹脂、次式

【００２２】

【化８】

【００２３】（ただし、式中、ｎは整数を表す）で示さ
れる構造を有する樹脂、次式：

【００２４】

【化９】

【００２５】（ただし、式中、ｎは整数を表す）で示さ
れる構造を有する樹脂、次式：

【００２６】

【化１０】

【００２７】（ただし、式中、ｍ，ｎはいずれも整数を
表す）で示される構造を有する樹脂、次式：

【００２８】

【化１１】

【００２９】（ただし、式中、ｍは０，１，２のいずれ
かの数を表し、ｐ，ｑは０，１，２，３のいずれかの数
を表し、ｎは整数である）で示される構造を有する樹
脂、または、次式：

【００３０】

【化１２】

【００３１】（ただし、式中、ＡはＨまたはＦを表し、
ｐは０，１，２，３，４，５のいずれかの数を表し、ｍ
は０，１，２のいずれかの数を表し、ｎは整数を表す）
で示される構造を有する樹脂のいずれか１種である。こ
れらの樹脂のうち、使用済みの光ＲＯＭカードの破棄時
に例えば焼却したときでも、有害なハロゲンガス（フッ
素ガス）を発生しないという点で式（ａ）で示した樹脂
は好適である。

【００３２】また、紫外線硬化性樹脂としては、例えば
多官能性アクリル樹脂などを用いることができ、熱硬化
性樹脂としては、例えば不飽和ポリエステル樹脂、多官
能性アクリル樹脂、シリコーン樹脂などをあげることが
できる。前者の樹脂の場合には、光開始剤を混合し、こ
れに紫外線照射することによりクラッド３ｂにし、また
後者の樹脂の場合は熱架橋処理を行ってクラッド３ｂに
する。

【００３３】次に、接着剤層２は、そこに並列配置され
ている光導波路３を固定すると同時に光ＲＯＭカードの
保護層として機能する最外層の樹脂フィルム１ａ，１ｂ
を接着する働きをし、それは接着力を備えるとともに不
透明の樹脂で形成されることが必要である。この接着剤
層２が透明樹脂で形成されていると、その屈折率が著し
く小さいものであれば問題はないが、光導波路３の一方
の端面３ｃから読み出し用の光信号を入力するときにそ
の漏洩光が接着剤層の中をも伝搬して受光部におけるダ
イナミックレンジを低下させるという問題が発生してく
る。しかし、接着剤層２が不透明樹脂で形成されていれ
ば、屈折率の大小には無関係に、受光部におけるダイナ
ミックレンジの低下という問題は生じない。

【００３４】また、接着剤層２を不透明樹脂で形成する
ことは次のような効果をもたらす。すなわち、この光Ｒ
ＯＭカードａに情報を記録する場合には、光導波路３の
所定個所に例えば小孔を穿設してそこを遮光部にするわ
けであるが、それを偽造または複製することを目的にし
て当該小孔に透明樹脂を充填したとしても、その透明樹
脂の周りは不透明の光吸収樹脂で取り囲まれるようにな
るので、光導波路は形成されず、導波光の大幅なパワー
低下が起こる。したがって、光導波路を埋設する接着剤
層が不透明樹脂であることにより、本発明の光カードの
偽造困難性すなわち信頼性は大幅に向上する。また、光
導波路の遮光部に透明樹脂を埋め込んだとしても、光導
波路にはそもそも方向性があるので、この埋め込みだけ
で光導波路が簡単に元の状態に複製されるということは
ない。

【００３５】このような不透明樹脂としては、通常の接
着剤として用いられている樹脂、例えば、エチレン酢酸
ビニル共重合体系、エチレンエチルアクリレート共重体
系、酸変性オレフィン系樹脂、ポリアミドのような熱融
着性の樹脂；エポキシ樹脂系のような熱硬化性またはア
クリル系の紫外線硬化性の樹脂に、例えばカーボン粉末
（黒色）、酸化チタン粉末（白色）、赤色系顔料、青色
顔料、緑色顔料などの種々の有機、無機系の顔料を配合
したものをあげることができる。

【００３６】なお、本発明における不透明樹脂とは、そ
の樹脂で厚み５mmの板材を成形したとき、その板材の厚
み方向における光透過率が４０％以下、好ましくは２０
％以下になるような光特性を備えた樹脂のことをいう。
樹脂フィルム１ａ，１ｂは、光カードの保護層として最
外層に配置される。この樹脂フィルムとしては格別限定
されるものではないが、例えば、ポリエチレンテレフタ
レートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム
などは、耐候性、曲げ特性、印刷性などの点で好適な材
料である。

【００３７】本発明の光ＲＯＭカードは前記した工程Ａ
から工程Ｄを経由して製造することができる。まず、工
程Ａでは、前記した透明樹脂の成形フィルムに対して切
り抜き加工を行い、目的とするコアのパターンを形成す
る。すなわち、１枚の成形フィルム４から形成すべきコ
ア３ａに相当する個所とフィルム４の周縁部以外の個所
３Ａを例えば打ち抜いたりまたはカッタで切断除去した
りして切除する。その結果、図４で示したように、フィ
ルム４には、両端はフィルム４の両側縁部４ａ，４ａと
一体化した状態で複数本（図では１０本）のコア３ａが
並列配置しているコアパターンを有する加工フィルムａ
₁が得られる。

【００３８】この加工フィルムａ₁におけるコアパター
ンのコア３ａは、後述する工程Ｄでその両端を切断する
ということとの関係で、製造すべき光ＲＯＭカードにお
けるコア（光導波路）の長さよりも若干長くなってい
る。また、コアパターンにおけるコア３ａの断面形状
は、この時点で、製造すべき光ＲＯＭカードのコア（光
導波路）の断面形状と同一になっている。

【００３９】なお、図４ではコアパターンとして直線で
延びるコアのパターンを示したが、形成されるコアパタ
ーンにおけるコアは、曲線をなして延びるパターンであ
ってもよく、また直線と曲線とを組み合わせて延びるパ
ターンであってもよい。いずれにしても、各コアが並列
配置された状態でフィルム４の両側縁部４ａ，４ｂ間に
延びているパターンであればよい。

【００４０】次に工程Ｂでは、工程Ａで得られた加工フ
ィルムａ₁のコアパターンを構成する全てのコアの表面
にクラッドを形成して目的とする光導波路のパターンが
形成される。まず、加工フィルムａ₁を構成する透明樹
脂よりも低屈折率の樹脂、好適には前記した式（ａ）〜
式（ｆ）で示される樹脂、具体的には、式（ａ）の樹脂
としてはゼオネックス（商品名、日本ゼオン社製）、式
（ｂ）の樹脂としてはサイトップ（商品名、旭硝子社
製）、式（ｃ）の樹脂としてはテフロンＡＦ（商品名、
デュポン社製）、式（ｄ）の樹脂としてはテフロンＡＦ
２４００（商品名、デュポン社製）、式（ｅ）の樹脂と
しては旭硝子社製のフッ素化アクリル樹脂、式（ｆ）の
樹脂としてはダイキン工業社製のフッ素化ポリスチレン
をあげることができ、これらの樹脂を溶剤に溶解して樹
脂液が調製される。用いる溶剤は、前記したように、加
工フィルムａ₁の透明樹脂を溶解しないものである。

【００４１】例えば、クラッド用の樹脂が式（ａ）で示
される樹脂の場合にはシクロヘキサンが用いられ、式
（ｂ）〜式（ｆ）で示される樹脂の場合には、フロリナ
ートＦＣシリーズ（商品名、住友スリーエム社製）のよ
うな炭化フッ素系の溶剤が用いられる。また、調製した
樹脂液における樹脂の濃度が低すぎると、コアの表面を
確実に被覆して光信号をコア内に確実に閉じ込めるクラ
ッドを形成することが困難になり、樹脂濃度が高すぎる
と、樹脂液の粘度が高く成りすぎて均一な厚みのクラッ
ド形成が困難になる。このようなことから、樹脂濃度
は、用いる樹脂の種類によっても異なるが、0.５〜２０
重量％であることが好ましい。

【００４２】クラッドは、加工フィルムａ₁のコアパタ
ーンに上記した樹脂液を塗布したのち、溶剤を除去する
ことによって形成される。具体的には、加工フィルムａ
₁を樹脂液に浸漬したのち取り出し、更に乾燥処理を行
って溶剤を揮散させ、コアパターンの表面に樹脂皮膜を
形成する。また、コアパターンに樹脂液を噴霧したのち
乾燥処理を行って、形成することもできる。

【００４３】また、低屈折率の樹脂として前記した紫外
線硬化性樹脂を用いる場合には、樹脂に光開始剤を配合
したのちそれをコアパターンに所望の厚みで塗布し、続
けて紫外線を照射してその塗膜を硬化させることにより
クラッドを形成すればよい。更に、低屈折率の樹脂とし
て熱硬化性樹脂を用いる場合には、それをコアパターン
に塗布したのち所定の温度に加熱して当該樹脂を熱架橋
せしめて硬化することによりクラッドを形成すればよ
い。

【００４４】その結果、全体のパターンは加工フィルム
ａ₁と同じであるが、図５の丸印の部分を切欠斜視図と
して示したように、コア３ａの表面がクラッド３ｂで被
覆された光導波路３が並列配置している加工フィルムａ
₂が得られる。工程Ｃでは、上記した加工フィルムａ₂の
光導波路パターンを接着剤層の中に埋設して一体化し、
更にその一体化物の両面に樹脂フィルムが配置される。

【００４５】具体的には、図６で示したように、片面に
前記した不透明樹脂から成る接着剤層２ａが形成されて
いる樹脂フィルム１ａ，１ｂで、それぞれの接着剤層２
ａが工程Ｂで製造した加工フィルムａ₂を上・下方向か
ら挟み込んで配置される。このとき、接着剤が熱融着性
の接着剤であれば全体を熱圧着すればよく、また紫外線
硬化型の接着剤であれば全体を圧着しながら紫外線照射
を行えばよい。

【００４６】この工程で、接着剤層２ａで加工フィルム
ａ₂の切り抜き部３Ａは充填され、また光導波路３のパ
ターンも接着剤層の中に埋設される。その結果、樹脂フ
ィルム１ａ，１ｂと接着剤層２ａと加工フィルムａ₂と
の一体化物が得られる。また、不透明樹脂から成る接着
剤の液の中に加工フィルムａ₂を浸漬したのち取り出
し、ついでその両面に樹脂フィルム１ａ，１ｂを貼着し
て一体化してもよい。その場合、接着剤液の粘度が低す
ぎると、加工フィルムａ₂を接着剤液から取り出したと
きに接着剤がたれ落ちて切り抜き部３Ａは接着剤で充填
されないことがあり、また接着剤液の粘度が高すぎる
と、加工フィルムａ₂との濡れが悪くなるので、その粘
度は５００〜３０００cps程度にすることが好ましい。

【００４７】この工程Ｃで用いる樹脂フィルム１ａ，１
ｂは、製造した光ＲＯＭカードにおける保護層として機
能するので、適正な強度特性や耐候性などを備えている
ことが好ましく、具体的には、ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、
ポリカーボネートフィルム、ポリアリレートフィルムな
どをあげることができる。

【００４８】ところで、工程Ｃで得られた上記一体化物
において、光導波路３のコア３ａは成形フィルム４の両
側縁部４ａ，４ａと一体になっていて、各光導波路３の
光信号の入力端面と出力端面は形成されていない状態に
ある。そこで、本発明においては、次に工程Ｄとして、
一体化物の光導波路パターンの両端部を切断してその部
分を除去する作業が行われる。

【００４９】その結果、一体化物の側面には、光導波路
パターンを構成するそれぞれの光導波路の端面が露出す
る。すなわち、図１、図２で示したように、一体化物の
両側面Ｓ₁，Ｓ₂には、コア３ａとそれを被覆するクラッ
ド３ｂからなる各光導波路３の各端面３ｃ，３ｄが、そ
れぞれの周面は不透明樹脂の接着剤層２が取り囲まれた
状態で露出し、ここに、一方の端面３ｃ（３ｄ）を入力
端面とし、他方の端面３ｄ（３ｃ）を出力端面とする本
発明の光ＲＯＭカードａが得られる。

【００５０】このようにして製造された光ＲＯＭカード
ａに情報を記録する場合には、光導波路３の所定位置の
コアを圧壊するか、またはその所定位置に小孔などを穿
設することにより、その所定位置を遮光部にすればよ
い。

【００５１】

【実施例】

実施例１ポリカーボネートから成り、縦１００mm、幅１００mm、
厚み0.１５mmの成形フィルムを用意し、この成形フィル
ムに打ち抜き加工を行い、図１で示したような平面パタ
ーンの加工フィルムａ₁を得た。

【００５２】すなわち、その加工フィルムａ₁では、両
側縁部５ａ，５ａの幅がそれぞれ１５mmであり、コア３
ａの長さが７０mm、幅が１mmであり、また打ち抜き部３
Ａが長さ７０mm、幅２mmであり、コア３ａの本数は１２
本になっている。一方、ZEONEX280（商品名、日本ゼオ
ン（株）製、式（ａ）で示される樹脂）をシクロヘキサ
ンに溶解して、樹脂濃度が５重量％の樹脂液を調製し
た。

【００５３】この樹脂液に前記した加工フィルムａ₁を
浸漬したのち取り出し、温度４０℃で３０分間乾燥して
シクロヘキサンを除去した。その結果、加工フィルムａ
₁の全面は、厚み５〜１０mmのZEONEX280から成る樹脂膜
で被覆され、図２で示した加工フィルムａ₂が得られ
た。この加工フィルムａ₂の両面を、縦１５０mm、幅１
５０mm、厚み0.０５mmのポリエチレンテレフタレートフ
ィルムで、KP2006（日本合成ゴム（株）製の接着剤の商
品名）に酸化チタン粉末が３重量％配合されている白色
の接着剤を介して挟み、圧着しながら紫外線を照射して
前記接着剤層を硬化し、一体化物にした。

【００５４】ついで、得られた一体化物の両端部を切断
除去して、図１で示したように、縦９０mm、幅６０mm、
厚み２８０μｍの光ＲＯＭカードａにした。この光ＲＯ
Ｍカードａにおける各光導波路３のコア３ａの断面形状
は、幅1mm、高さ１６０μｍ程度の四角形になってい
る。波長６６０mmの光を発信するＬＥＤを光源とし、こ
の光源にコア径が0.０５mmであるＧＩファイバを結合
し、そのＧＩファイバの他端を光ＲＯＭカードａの各光
導波路３の端面３ｃに接続し、他の端面３ｄにはコア径
が1.０mmのプラスチック光ファイバを接続して伝送損失
を測定した。参照としては、前記ＧＩファイバの他端と
前記プラスチック光ファイバとを直接接続したときの値
を採用した。

【００５５】各光導波路については、平均で1.５dBの伝
送損失が測定された。つぎに、光カードＲＯＭａにおけ
るある光導波路に小孔を穿設して遮光部を形成し、その
ときの当該光導波路につき、前記したと同様にして伝送
損失を測定した。１８dBであった。このように、本発明
の光ＲＯＭカードは、光導波路を埋設する不透明樹脂の
接着剤層の働きにより、光信号の伝送損失は小さくな
り、また、光導波路に遮光部を設けることによりその遮
光部を情報の記録部として機能させることができる。

【００５６】実施例２コア３ａの平面パターンが直線パターンではなく、図７
で示したように、一方の端部側を曲線パターンにしたこ
とを除いては、実施例１の場合と同じポリカーボネート
フィルムを用いて加工フィルムａ₁'を製造した。そし
て、この加工フィルムａ₁'を用いて、実施例１の場合と
同じようにして光ＲＯＭカードを製造した。

【００５７】得られた光ＲＯＭカードの光導波路の伝送
損失は平均で１1.０dBであった。また、ある光導波路の
所望位置に小孔を穿設して遮光部を形成し、その光導波
路の伝送損失を測定したところ３０dB以上の値を示し
た。この光ＲＯＭカードの場合、光導波路が曲線パター
ンを含むこともあって、実施例１の光カードの場合より
も伝送損失は若干大きくなっている。しかし、遮光部を
形成したときには、その伝送損失は３０dB以上になるの
で、その遮光部は十分に情報の記録部として機能するこ
とができる。

【００５８】つぎに、前記した小孔に透明のシリコーン
樹脂を充填して光ＲＯＭカードの修復を試み、その状態
における伝送損失を測定した。同じく３０dB以上の値を
示した。すなわち、この光ＲＯＭカードの偽造は事実上
不可能であることが判明した。実施例３〜６加工フィルムａ₁の製造に用いたフィルムが、それぞ
れ、ポリサルホン（実施例３）、ポリアリレート（実施
例４）、ポリエチレンテレフタレート（実施例５）、ポ
リブチレンテレフタレート（実施例６）から成るフィル
ムであったことを除いては、実施例１と同じようにして
光カードを製造して伝送損失を測定した。

【００５９】実施例３の場合は５dB、実施例４の場合は
3.５dB、実施例５の場合は４dB、実施例６の場合は4.５
dBであった。そして各光ＲＯＭカードのある導波路に小
孔を穿設して情報を記録させ、そのときの伝送損失を測
定した。各実施例の光ＲＯＭカードでは、いずれも３０
dB以上の伝送損失が測定された。

【００６０】実施例７加工フィルムａ₂の製造時に用いるクラッド用の樹脂液
が、式（ｃ）で示される全フッ素化アクリル樹脂をフロ
リナートFC77（商品名、住友スリーエム社製）に濃度３
重量％となるように溶解したものであったことを除いて
は、実施例１と同じようにして光ＲＯＭカードを製造し
た。

【００６１】この光ＲＯＭカードにおける光導波路の伝
送損失は1.５dBであった。また、ある光導波路に小孔を
穿設し、その光導波路の伝送損失を測定したところ３０
dB以上の値を示した。実施例８一体化物の製造時に用いた樹脂フィルムが、片面に、SF
710（三井石油化学（株）製の商品名）に旭カーボン＃7
0（商品名、旭カーボン社製）が２重量％配合されてい
る黒色の接着剤から成る厚み５０μｍの接着剤層が形成
されている厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート
フィルムであったことを除いては、実施例１と同様にし
て光ＲＯＭカードを製造した。

【００６２】この光ＲＯＭカードの光導波路における伝
送損失は平均で1.５dBであった。また、ある光導波路に
小孔を穿設して情報記録を行い、この光導波路の伝送損
失を測定したところ３０dB以上の値を示した。そして、
この小孔に透明のシリコーン樹脂を充填して光ＲＯＭカ
ードの修復を試み、そのときの伝送損失を測定したとこ
ろ２５dBであった。

【００６３】実施例９クラッド用の樹脂としてDEFNSA7710（商品名、大日本イ
ンキ社製の紫外線硬化性樹脂、屈折率は1.４０）を用
い、この樹脂を加工フィルムａ₁に厚み１５μｍとなる
ように塗布したのち紫外線照射（１J/cm²)を充分に行っ
て加工フィルムａ ₂を製造したことを除いては、実施例
１と同様にして光ＲＯＭカードａを製造した。

【００６４】この光ＲＯＭカードにおける光導波路の伝
送損失は1.４dBであった。また、ある光導波路に小孔を
穿設し、その光導波路の伝送損失を測定したところ３０
dB以上の値を示した。実施例１０クラッド用の樹脂としてX38-091HAB（商品名、信越化学
工業社製の熱硬化性樹脂、屈折率は1.４０）を用い、こ
の樹脂を加工フィルムａ₁に塗布したのち熱架橋を行っ
て加工フィルムａ₂を製造したことを除いては、実施例
１と同様にして光ＲＯＭカードａを製造した。

【００６５】この光ＲＯＭカードにおける光導波路の伝
送損失は1.４dBであった。また、ある光導波路に小孔を
穿設し、その光導波路の伝送損失を測定したところ３０
dB以上の値を示した。比較例１まず、実施例１と同一仕様の加工フィルムａ₁を製造し
た。ついで、この加工フィルムａ₁の両面を、縦１５０m
m、幅１５０mm、厚み0.０５mmのポリエチレンテレフタ
レートフィルムで、屈折率1.４９の紫外線硬化性樹脂
（大日本インキ社製）を介して挟み、全体を圧着しなが
ら紫外線照射を行って一体化したのち、両端を切除して
光ＲＯＭカードにした。

【００６６】この光ＲＯＭカードにおける光導波路の伝
送損失は2.１dBであった。また、ある光導波路に小孔を
穿設して情報記録を行い、そのときの光導波路の伝送損
失を測定したところ２０dBであった。そして、この小孔
に透明のシリコーン樹脂を充填して伝送損失を測定した
ところ約６dBであった。

【００６７】したがって、この光ＲＯＭカードの場合、
修復が容易であり、偽造に対する信頼性は低い。比較例２接着剤が酸化チタン粉末を配合しないKP2006であったこ
とを除いては、実施例１と同様にして光ＲＯＭカードを
製造した。

【００６８】この光ＲＯＭカードの光導波路の伝送損失
は2.５dBであった。また、ある光導波路に小孔を穿設し
て情報記録を行い、その光導波路の伝送損失を測定した
ところ１８dBであった。そして、この小孔に透明のシリ
コーン樹脂を充填して伝送損失を測定したところ６dBで
あった。

【００６９】したがって、この光ＲＯＭカードの場合
は、修復が容易であり、偽造に対する信頼性は低い。

【００７０】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
光ＲＯＭカードはその構造が非常に簡素化されており、
そして、並列配置されている光導波路の所定位置に小孔
を穿設するだけで情報の記録が可能であり、情報記録を
容易に行うことができる。また、光導波路を不透明な接
着剤層の中に埋設した構造になっているので、光ＲＯＭ
カードの偽造は事実上不可能となり、非常に高い信頼性
を備えている。

【００７１】そして、本発明の光ＲＯＭカードは、成形
フィルムの切り抜き加工によるコアパターンの形成、そ
のコアパターンにクラッド用樹脂の被覆による光導波路
パターンの形成、光導波路パターンの接着剤層への埋設
とその両面への樹脂フィルムの貼着、切断加工という工
程を経て製造することができ、非常に簡単に製造するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光ＲＯＭカードの１例を示す斜視図で
ある。

【図２】図１のII-II線に沿う断面図である。

【図３】図１のIII-III線に沿う断面図である。

【図４】コアパターンが形成されている加工フィルムａ
₁を示す斜視図である。

【図５】光導波路パターンが形成されている加工フィル
ムａ₂を示す斜視図である。

【図６】加工フィルムａ₂の両面に接着剤層を有する樹
脂フィルムを配置した状態を示す断面図である。

【図７】別のコアパターンが形成されている加工フィル
ムａ₁'を示す平面図である。

【符号の説明】

１ａ，１ｂ樹脂フィルム２，２ａ接着剤層３光導波路３ａコア３ｂクラッド３Ａ切り抜き部４成形フィルム４ａ成形フィルム４の両端部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】コアが透明樹脂から成り、前記コアの周
面を被覆するクラッドが前記した透明樹脂よりも低屈折
率の樹脂から成る光導波路の複数本を並列配置して光記
録部が形成されている光ＲＯＭカードであって、前記光
導波路は不透明樹脂から成る接着剤層の中に埋設され、
前記接着剤層の両面には樹脂フィルムが接着されている
ことを特徴とする光ＲＯＭカード。
【請求項２】前記コアを形成する透明樹脂が、ポリカ
ーボネート、ポリアリレート、ポリサルホン、ポリメタ
クリル酸メチル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレートのいずれか１種である請求項１の
光ＲＯＭカード。
【請求項３】前記クラッドを形成する樹脂が、次式：【化１】（ただし、式中、Ｒ₁とＲ₂は同じであっても異なってい
てもよく、Ｈまたは炭素数１〜３のアルキル基を表し、
ｎは整数を表す）で示される構造を有する樹脂、次式：【化２】（ただし、式中、ｎは整数を表す）で示される構造を有
する樹脂、次式：【化３】（ただし、式中、ｎは整数を表す）で示される構造を有
する樹脂、次式：【化４】（ただし、式中、ｍ，ｎはいずれも整数を表す）で示さ
れる構造を有する樹脂、次式：【化５】（ただし、式中、ｍは０，１，２のいずれかの数を表
し、ｐ，ｑは０，１，２，３のいずれかの数を表し、ｎ
は整数である）で示される構造を有する樹脂、または、
次式：【化６】（ただし、式中、ＡはＨまたはＦを表し、ｐは０，１，
２，３，４，５のいずれかの数を表し、ｍは０，１，２
のいずれかの数を表し、ｎは整数を表す）で示される構
造を有する樹脂のいずれか１種である請求項１の光ＲＯ
Ｍカード。
【請求項４】前記クラッドを形成する樹脂が、紫外線
硬化性樹脂または熱硬化性樹脂である請求項１の光ＲＯ
Ｍカード。
【請求項５】前記接着剤層を構成する不透明樹脂は、
接着性樹脂に顔料が配合されて成る請求項１の光ＲＯＭ
カード。
【請求項６】前記樹脂フィルムがポリエチレンテレフ
タレートから成る請求項１の光ＲＯＭカード。
【請求項７】透明樹脂から成るフィルムに切り抜き加
工を行うことにより、形成すべき光導波路のコアに相当
する個所以外の個所を切除して成るコアパターンを形成
する工程；少なくとも前記コアパターンの表面に、前記
透明樹脂を溶解しない溶剤に前記透明樹脂よりも低屈折
率の樹脂を溶解して成る樹脂液を塗布したのち前記溶剤
を除去することにより、または、少なくとも前記コアパ
ターンの表面に、前記透明樹脂よりも低屈折率の紫外線
硬化性樹脂もしくは熱硬化性樹脂を塗布したのち紫外線
照射処理もしくは熱架橋処理を行うことにより、前記コ
アパターンの表面を、前記透明樹脂より低屈折率の樹脂
で被覆して成る光導波路パターンを形成する工程；少な
くとも前記光導波路パターンの部分の上・下面に、片面
に不透明樹脂から成る接着剤層が形成されている樹脂フ
ィルムを貼着して前記光導波路パターンを前記接着剤層
の中に埋設一体化する、または、少なくとも前記光導波
路パターンの部分に不透明樹脂から成る接着剤を供給し
て前記光導波路パターンを前記接着剤の中に埋設したの
ち両面に樹脂フィルムを貼着して一体化する工程；およ
び、得られた一体化物に埋設されている前記光導波路パ
ターンの両端部を切除して各光信号入力端面と出力端面
を形成する工程；を備えていることを特徴とする光ＲＯ
Ｍカードの製造方法。