JP2002222592A

JP2002222592A - 情報記録媒体及び情報記録媒体の製造方法

Info

Publication number: JP2002222592A
Application number: JP2001015822A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Ishihara; 啓石原
Original assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Current assignee: Mitsubishi Chemical Corp
Priority date: 2001-01-24
Filing date: 2001-01-24
Publication date: 2002-08-09

Abstract

(57)【要約】【課題】光メモリ素子（特に、入射端面）を確実に保
護しながら、光メモリ素子の情報の再生に支障をきたさ
ないように、入射端面に適した配置とするとともに、１
枚のカード上にできるだけ多くの光メモリ素子を載置で
きるようにする。また、光メモリ素子を製造する際の歩
留まりを良くする。【解決手段】基体２０上に光メモリ素子１０を複数個
並置されてなる情報記録媒体５０であって、光メモリ素
子１０が、それぞれ独立した支持体上に設けられた、樹
脂製コア層と、樹脂製コア層の両面に積層された樹脂製
クラッド層とを備え、樹脂製コア層と樹脂製クラッド層
との界面の少なくとも一方に情報用凹凸部を有する光導
波部材に、情報用凹凸部の情報を再生する再生光を樹脂
製コア層へ導入するための入射端面１１が形成されて構
成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、情報記録媒体及び
情報記録媒体の製造方法に関し、特に、光導波路デバイ
スを用いて構成される情報記録媒体を製造するのに用い
て好適の、情報記録媒体及び情報記録媒体の製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、予め所定の散乱光を生じるように
パターンが刻まれた平面型（カード型）の光導波路中に
光を導入し、光導波面の外部に画像を結像させる技術が
提案されている（IEEE Photon.Technol.Lett.,vol.9,p
p.958-960,JULY1997 等参照）。即ち、例えば図１１に
模式的に示すように、光導波路として機能するように屈
折率や膜厚を調整されたコア（層）１０１と、このコア
層１０１を挟む形でその両側（両面部）に設けられた
（第１，第２の）クラッド（層）１０２とをそなえて成
るカード型のスラブ型光導波路デバイス１００におい
て、コア層１０１とクラッド層１０２との界面に微細な
凹凸が存在していた場合、コア層（光導波路）１０１に
レンズ１０３を介して光（レーザ光）を導入すると、導
入光の一部がその凹凸部分で散乱し、散乱光がクラッド
層１０２を通じて外部に出てくる。

【０００３】従って、光導波面（光導波路１０１）から
所定距離に特定の画像が結像するような光の散乱強度と
位相とを計算し、その計算に応じた微細な凹凸パターン
を予めコア層１０１に刻み込んでおけば、光導波面の外
部に所望の画像を結像させることができる。つまり、コ
ア層１０１は情報の記録層として機能することになる。

【０００４】そして、例えば、光導波面の外部に出てき
た散乱光を上記所定距離に設置したＣＣＤ受像器１０４
により受光して、結像画像を２次元のディジタルパター
ン〔例えば、明暗の２値のパターン、もしくは、明度
（グレイスケール）による多値のパターン等〕化してデ
ィジタル信号化すれば、既存のディジタル画像処理装置
（図示省略）で結像画像に対し所望の画像処理を実施す
ることができる。

【０００５】また、例えば図１２に模式的に示すよう
に、上記のクラッド層１０２とコア層１０１とを繰り返
し積層して、光導波路（記録層）１０１を複数個積層し
た場合、或る光導波路１０１で散乱した光は、別の光導
波路１０１を横切ることになるが、通常、コア層１０１
とクラッド層１０２の屈折率差が極めて小さいので、そ
の散乱光が別の光導波路１０１に形成された凹凸で再散
乱することは殆ど無く、結像画像が乱れることは無い。
従って、積層数に比例して数多くの画像やパターンを結
像できることになる。

【０００６】つまり、光導波路デバイス１００はその積
層数に比例した容量を有する光メモリ素子（ＲＯＭ等の
記録媒体）として使用できるのである。なお、この光メ
モリ素子は、理論上では、１層で約１ギガバイト程度の
容量をもたせることができ、１００層程度まで積層する
ことが可能であるといわれており、将来的には、動画像
の記録等に十分対応できる大容量ＲＯＭとして使用され
ることが有望視されている。

【０００７】光導波路デバイス１００のコア層１０１に
おける上記の微細な凹凸パターンは、例えば、次のよう
な手法で形成される。即ち、まず、図１３（Ａ）に模式
的に示すように、（第１の）クラッド層１０２となる平
板状のガラス等の上にフォトレジストを塗布し、光ある
いは電子線等の露光とその現像によりそのガラス（クラ
ッド層１０２）上に、結像させたい像に応じたピット
（凹凸パターン）を形成する。

【０００８】その後、その凹凸パターン上にコア層１０
１を形成する。これにより、凹凸パターンの形成された
コア層１０１が作製され、このコア層１０１上にさらに
第２のクラッド層１０２を形成することにより、１層分
の光導波路デバイス（光メモリ素子）が作製される。そ
して、上記と同様に、クラッド層１０２上に露光と現像
によって凹凸パターンを形成し、その上にコア層１０１
を形成することを繰り返し行なうことで、図１３（Ｂ）
に模式的に示すように、多層構造の光メモリ素子（以
下、「多層光メモリ」ということがある）１００ａが作
製される。

【０００９】しかしながら、このような露光と現像とを
用いた手法では、１層分の光メモリ素子１００の作製に
非常に時間及びコストがかかってしまうので、大容量の
多層光メモリ１００ａを作製するには、膨大な時間とコ
ストがかかる。このため、コア層及びクラッド層を樹脂
製にすることで、上記の凹凸パターンを簡易に形成でき
るようにして、限られた体積でより大容量の情報を保持
できる光メモリ素子を容易、且つ、安価に実現できるよ
うにすることが提案されている（特願平１１−１３１５
１２号、特願平１１−１３１５１３号）。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところで、光導波部材
に入射端面を形成されてなる光メモリ素子を、例えばカ
ード状等の情報記録媒体（光メモリ）として実用化する
に当たっては、例えば光メモリ素子を基板上にどのよう
に配置するかを工夫する必要がある。例えば、上述のよ
うに、光メモリ素子の入射端面としては、４５度端面や
９０度端面等があるが、光メモリ素子の情報の再生に支
障をきたさないように、入射端面に応じて適した配置と
する必要がある。

【００１１】また、基板上に配置するにあたっては、光
メモリ素子の入射端面がキズついたり、汚れたりしない
ように保護する必要もある。特に、カード状等の情報記
録媒体のように持ち歩くことを想定する場合には、携帯
性を考慮する必要があるし、高い保護効果が得られるよ
うにする必要がある。また、１枚のカードに多くの情報
を記録できるようにするには、１枚のカード上にできる
だけ多くの光メモリ素子を載置することが必要になる。
このような観点からも、光メモリ素子の配置を工夫する
必要がある。

【００１２】例えば、樹脂フィルム等の支持体を共有し
たまま光導波部材（積層体）に複数の切り込みを入れて
入射端面を形成し、これを基体上に載置して情報記録媒
体とすることが考えられる。しかし、円形スタンパを用
いて作製される１枚の光メモリ素子から支持体（例えば
樹脂フィルム）を共通にしたままで、例えばカードの大
きさに光メモリ素子を切り出すようにすると、円形スタ
ンパの全面（特に周縁部）を使って光メモリ素子を作製
できず、歩留まりが良くない。また、切り出された光メ
モリ素子の一部に欠陥部分があると、光メモリ素子全体
が使えなくなってしまうため、歩留まりが良くない。

【００１３】本発明は、このような課題に鑑み創案され
たもので、光メモリ素子（特に、入射端面）を確実に保
護しながら、光メモリ素子の情報の再生に支障をきたさ
ないように、入射端面に適した配置とするとともに、１
枚のカード上にできるだけ多くの光メモリ素子を載置で
きるようにした、情報記録媒体及び情報記録媒体の製造
方法を提供することを目的とする。

【００１４】また、光メモリ素子を製造する際の歩留ま
りを良くすることも目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明の
情報記録媒体は、基体上に光メモリ素子を複数個並置さ
れてなる情報記録媒体であって、光メモリ素子が、それ
ぞれ独立した支持体上に設けられた、樹脂製コア層と、
樹脂製コア層の両面に積層された樹脂製クラッド層とを
備え、樹脂製コア層と樹脂製クラッド層との界面の少な
くとも一方に情報用凹凸部を有する光導波部材に、情報
用凹凸部の情報を再生する再生光を樹脂製コア層へ導入
するための入射端面が形成されて構成されることを特徴
としている。

【００１６】好ましくは、光メモリ素子は、２つの支持
体の間に挟まれるものとして構成する（請求項２）。ま
た、光メモリ素子は、四角形であり、短辺が０．５ｍｍ
以上１０ｍｍ以下であるのが好ましい（請求項３）。さ
らに、光メモリ素子は、入射端面が略同一方向を向くよ
うに並置されるのが好ましい（請求項４）。

【００１７】また、光メモリ素子と基体との間に接着層
が形成されてなるのが好ましい（請求項５）。特に、接
着層は紫外線硬化樹脂により構成するのが好ましい（請
求項６）。この接着層は、光メモリ素子の情報用凹凸部
が形成されていない領域と基体との間に形成するのが好
ましい（請求項７）。さらに、光メモリ素子が拡大再生
用素子として構成される場合には、光メモリ素子が拡大
再生に用いられる素子であって、接着層は、光メモリ素
子の情報用凹凸部からの拡大再生像が現れない領域と基
体との間に形成するのが好ましい（請求項８）。

【００１８】さらに、基体上に並置された複数個の光メ
モリ素子を覆うように透明な保護層を設けるのが好まし
い（請求項９）。また、光メモリ素子の情報用凹凸部が
形成されていない領域上に遮光層を設けるのが好ましい
（請求項１０）。さらに、光メモリ素子が拡大再生用素
子として構成される場合には、光メモリ素子の情報用凹
凸部からの拡大再生像が現れない領域上に遮光層を設け
るのが好ましい（請求項１１）。特に、遮光層は、入射
端面へ向けて導入される入射光の光路上の領域を除いて
設けるのが好ましい（請求項１２）。

【００１９】また、基体が、複数の凹部を形成されてな
り、凹部のそれぞれに１つずつ光メモリ素子が載置され
るのが好ましい（請求項１３）。特に、入射端面は、４
５度切断面により構成されるのが好ましい（請求項１
４）。また、入射端面は、９０度切断面により構成され
るのも好ましい（請求項１５）。

【００２０】この場合、入射端面を保護する保護部材を
備えるものとして構成するのが好ましい（請求項１
６）。この保護部材は、光メモリ素子を挟んで光メモリ
素子の両面に貼り合わされる２枚の平面状部材であり、
平面状部材が、入射端面よりも突出する突出部を備える
ものとするのが好ましい（請求項１７）。

【００２１】また、平面状部材は、樹脂製フィルムであ
るのが好ましい（請求項１８）。さらに、突出部の長さ
は、０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であるのが好ましい
（請求項１９）。また、光メモリ素子が、光導波部材を
複数個積層して構成され、複数個の光導波部材の間に平
面状部材が設けられるのが好ましい（請求項２０）。

【００２２】さらに、平面状部材が、遮光部を備えるの
が好ましい（請求項２１）。この遮光部は、少なくとも
突出部に設けるのが好ましい（請求項２２）。本発明の
情報記録媒体の製造方法は、支持体上に、樹脂製コア層
と、前記樹脂製コア層の両面に積層された樹脂製クラッ
ド層とを備え、樹脂製コア層と樹脂製クラッド層との界
面の少なくとも一方に情報用凹凸部を有する光メモリ素
子を作製する光メモリ素子作製ステップと、光メモリ素
子を所定の大きさに切断して複数個の光メモリ素子を形
成する光メモリ素子切断ステップと、複数個の光メモリ
素子を基体上に並置する光メモリ素子並置ステップとを
備えることを特徴としている（請求項２３）。

【００２３】好ましくは、光メモリ素子切断ステップ
が、光メモリ素子を切断すると同時に又は切断後に、情
報用凹凸部の情報を再生する再生光を樹脂製コア層へ導
入するための入射端面を形成する入射端面形成ステップ
を備えるものとするのが好ましい（請求項２４）。ま
た、光メモリ素子作製ステップが、支持体上に形成され
た光メモリ素子上に他の支持体を設けるステップを備え
るものとするのが好ましい（請求項２５）。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態にかか
る情報記録媒体（光メモリ，多層光メモリ）及び情報記
録媒体の製造方法について、図面を参照しながら詳細に
説明する。（第１実施形態の説明）本発明の第１実施形態にかかる
情報記録媒体について、図１〜図５を参照しながら説明
する。

【００２５】まず、本実施形態にかかる情報記録媒体に
備えられる光メモリ素子（光導波部材，積層体）の構造
及びその製造方法について、図４，図５を参照しながら
説明する。本実施形態にかかる光メモリ素子は、図５に
示すように、樹脂製クラッド層３，樹脂製コア層２，樹
脂製クラッド層３からなる光導波部材３２３を複数個積
層した積層体を備えるものとして構成される。なお、こ
こでは、樹脂フィルム４も貼り付けたものとしている。

【００２６】ここで、光導波部材３２３は、樹脂製コア
層２と、樹脂製コア層２の両面に積層された樹脂製クラ
ッド層３とからなり、かつ、樹脂製コア層２と樹脂製ク
ラッド層３との界面の少なくとも一方に凹凸部（情報用
凹凸部）５を有する。以下、このような光メモリ素子１
０を構成する積層体の製造方法について説明する。

【００２７】始めに、図４（Ａ）に示すように、表面に
結像させたい画像（情報）に応じた所望の凹凸パターン
（凹凸形状；ピット）の刻まれたスタンパ１上に、所定
の膜厚となるようにコア材（液状コア樹脂）２′を塗布
する。このコア材２′には、本実施形態では、紫外線
（ＵＶ光）を照射することにより硬化する紫外線硬化性
樹脂剤から成るものを使用し、このようにスタンパ１へ
塗布した後、紫外線を照射して完全に硬化させることで
樹脂製のコア層２′を形成する。

【００２８】次に、このようにコア材２′を完全硬化さ
せた後、図４（Ｂ）に示すように、その上に、コア層
２′よりも屈折率の小さい紫外線硬化性樹脂剤から成る
クラッド材（液状クラッド樹脂）３ａ′を塗布し、紫外
線照射により硬化させてコア層２′よりも屈折率の小さ
い樹脂製クラッド層３ａ′を形成する。その後、図４
（Ｃ）に示すように、上記のクラッド層３ａ′上に、ク
ラッド材３ａ′と同じクラッド材３ｂ′を塗布し、その
上から支持体となる樹脂フィルム（樹脂製フィルム部
材）４を、例えばローラ等を用いて加圧しながら貼着
（ラミネート）していく。つまり、クラッド層３ａ′に
クラッド材３ｂ′を介して樹脂フィルム４をラミネート
する。

【００２９】かかる状態で、紫外線を照射してクラッド
材３ｂ′を硬化させれば、クラッド層３ａ′と同じ材質
のクラッド層３ｂ′が形成されると共に、樹脂フィルム
４の接着が行われる。ここで、クラッド層３ａ′，３
ｂ′はいずれも同じクラッド材から成るので、１層分の
クラッド層３′として機能する。そして、図４（Ｄ）に
示すように、スタンパ１から、上記のコア層２′とクラ
ッド層３′（３ａ′，３ｂ′）と樹脂フィルム４とから
なる部材２′３′４を一体に剥離（分離）する。

【００３０】次に、図４（Ｅ）に示すように、次層の所
望の凹凸パターンが刻まれたスタンパ１″上に同様にコ
ア層２″，クラッド層３ａ″をそれぞれ塗布、紫外線照
射による硬化により形成する。その後、図４（Ｆ）に示
すように、上記クラッド層３ａ″上に、クラッド材３
ａ″と同じクラッド材３ｂ″を塗布し、その上から、上
記部材２′３′４を貼着する。紫外線照射により、クラ
ッド材３ｂ″を硬化した後、図４（Ｇ）に示すように、
スタンパ１″から、上記のコア層２″とクラッド層３″
（３ａ″、３ｂ″）と部材２′３′４とを一体に剥離す
る。

【００３１】以上のプロセスを繰り返すことにより、図
５に示すような、支持体としての樹脂フィルム４の少な
くとも一面に、樹脂製クラッド層３と樹脂製コア層２と
からなり、かつ、樹脂製クラッド層３と樹脂製コア層２
との界面に凹凸部５を有するクラッド／コア部材が、２
以上積層されて積層体が形成される。ここでは、図５に
示すように、クラッド／コア部材はもろいため、支持体
としての樹脂フィルム４上に２以上のクラッド／コア部
材を積層させているが、さらに樹脂フィルム４を接着し
て２枚の樹脂フィルム４で挟み込んだ構造としている。
なお、樹脂フィルムで挟み込んだ構造としなくても良
く、例えば一方の面のみに樹脂フィルムを貼着しても良
いし、樹脂フィルムを貼着しなくても良い。

【００３２】なお、ここでは、樹脂製コア層２と、この
樹脂製コア層２の両面に積層された樹脂製クラッド層３
とを備え、これらの樹脂製コア層２と樹脂製クラッド層
３との界面の少なくとも一方に凹凸部５を設けられたス
ラブ型光導波路デバイス（光導波部材）３２３を、複数
個積層して積層体を形成していると見ることもできる。

【００３３】この場合、積層される複数の光導波部材３
２３は、隣接する２つの光導波部材間で１層のクラッド
層を兼用している。このため、例えばクラッド層／コア
層／クラッド層／コア層／クラッド層というようにクラ
ッド層及びコア層を５層積層した場合には、２つの光導
波部材３２３を積層して積層体を形成したことになる。

【００３４】なお、本実施形態では、隣接するクラッド
層を１層として共通に使用しているが、これに限られる
ものではなく、クラッド層／コア層／クラッド層の３層
積層体（光導波部材）３２３を基本構成とし、複数の光
導波部材３２３を樹脂フィルム４等の支持体を挟んで又
は挟まずに積層することもできる。また、光導波部材同
士を接着剤により積層することもできる。ここで、接着
剤としては、例えば硬化後にクラッド層として機能する
クラッド材を使用することができる。さらに、支持体と
しての樹脂フィルム４の裏面側にも同様にクラッド／コ
ア部材を積層したり、他の樹脂層を設けることで、積層
体のカールを抑える構成とすることもできる。

【００３５】また、本実施形態では、光メモリ素子１０
を構成するのに、光導波部材３２３を複数個積層して積
層体としているが、これに限られるものではなく、１個
の光導波部材（クラッド層／コア層／クラッド層の３層
積層体）３２３のみで光メモリ素子１０を構成しても良
い。以上の説明において、コア材２には、塗布時には液
体で、その後、硬化させることのできる樹脂であればど
のような樹脂を適用してもよいが、好適な物質として
は、例えば、紫外線硬化性樹脂などの光硬化性樹脂や熱
硬化性樹脂等が挙げられる。ただし、上述のごとくスタ
ンパによる転写を行なう場合には、光硬化性樹脂を適用
するのが好ましく、例えば、アクリル系，エポキシ系，
チオール系の各樹脂などが好ましい。

【００３６】また、上記のクラッド材３は、透明で屈折
率がコア材２よりも僅かに小さい物質（樹脂）であれば
何でも良いが、各種樹脂製のクラッド材３を塗布すると
簡便である。光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等から成るク
ラッド材３は樹脂フィルム４との接着性に優れ、好適で
ある。また、コア材２、クラッド材３の塗布方法には、
例えば、スピンコート法，ブレードコート法，グラビア
コート法，ダイコート法等があるが、塗布膜厚と均一性
を満足すればどのような塗布方法を用いてもよい。

【００３７】ここで、光導波部材３２３を積層してなる
積層体の厚さは、強度を得るために約０．３ｍｍ以上と
するのが好ましい。より好ましくは約０．５ｍｍ以上で
ある。ただし、光カード等の光メモリ（情報記録媒体）
としての携帯性を考慮すると約５ｍｍ以下とするのが好
ましい。より好ましくは約３ｍｍ以下である。本実施形
態において、支持体は、積層体（光メモリ素子１０）を
保持する支持体として機能しうる物質であれば樹脂，金
属など各種のものが用いられるが、製造工程上、貼着
（ラミネート）を行うなど柔軟性が要求される場合は、
樹脂製の支持体とするのが好ましい。各種の硬化性樹脂
を塗布後硬化させたり、樹脂を溶剤に溶かして塗布し乾
燥させたりして樹脂製支持体としてもよいが、樹脂フィ
ルム４を用いると、スタンパ１上への貼着、剥離を繰り
返して行ないやすく、生産性、作業性の点で好ましい。

【００３８】樹脂フィルム４には、具体的には、ポリカ
ーボネート，アートン（ＪＳＲ社製）などの非晶質ポリ
オレフィン，ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート），
ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等の光学特性に優
れる（ＰＥＮはさらに耐熱性にも優れる）熱可塑性の樹
脂フィルムが好適（特に、上記のＰＥＴやＰＥＮはいず
れも均一な厚みのフィルムを得られやすいので好適）
で、これらのいずれかを熱延伸或いは溶媒キャスト等の
方法で、例えば１００μｍ以下の厚さにしたものがよ
い。

【００３９】また、一般に樹脂フィルム４は、その製造
工程で、無機粒子等の光学的には散乱体として機能する
ものがフィルム内に混入される。フィルム内の散乱体に
よる光の散乱が信号の読み取りに際し問題になる場合、
フィルムの片面にのみクラッド／コア部材が積層されて
いる態様であれば、フィルムとして遮光性フィルムを用
いるか、もしくはフィルムとクラッド／コア部材の間に
遮光膜を設けることが好ましい。これにより、樹脂フィ
ルム内への光の伝搬、もしくはフィルム内での散乱光の
信号光への干渉を防ぐことができる。

【００４０】この場合、支持体そのものを遮光性とする
ことが、光メモリ素子１０の小型化が図れ、製造工程も
簡素化できるためより好ましい。ここで、上記遮光性フ
ィルム及び遮光膜としては、例えばカーボンを樹脂中に
練りこんだり、色素を添加したりして作製したＰＥＴフ
ィルムなどが挙げられる。なお、該遮光フィルムまたは
該遮光膜が作用する波長域については、再生に用いる導
入光（入射光，再生光）の波長を遮光することができれ
ば十分であり、可視光域全てを遮光する必要はない。遮
光性能については、フィルム厚さ方向で、９０％以上の
光を遮断することができればよいが、９９％以上の光を
遮断することができればより望ましい。

【００４１】なお、コア層２，クラッド層３の膜厚につ
いては、コア層２，クラッド層３が光導波路として機能
するだけの膜厚であればよく、例えば、使用光波長域が
可視光の波長域であれば、コア層２はおおよそ０．５〜
３．０μｍ程度になると考えられる。この場合、クラッ
ド層３の膜厚に関しては特に制限は無いが、全体の厚み
を薄くすることを考慮すれば、１００μｍ以下にするの
が好ましい。あえて下限を規定するなら、０．１μｍ以
上になると思われる。

【００４２】クラッド層３は上記説明のように２層に分
けて形成するのが、膜厚が安定して好ましいが、１層と
して形成してもよい。また、上記では、樹脂フィルム４
として、枚葉のフィルムを用いた方式を説明したが、連
続フィルムによる実施も可能である。フィルム上へのコ
ア、クラッド材のダイコーター、マイクログラビア、バ
ーコータ等による塗布、スタンパを加圧した状態でのコ
ア、クラッド材の硬化等のプロセスを組み合わせること
により、支持体上にクラッド／コア部材を積層した構造
体を作製することができる。また、スタンパとしてロー
ルに巻き取り可能な形に加工したロールスタンパを用い
ることにより、スタンパからの転写プロセスの生産性を
向上させることも可能である。

【００４３】上述のごとく構成された光メモリ素子１０
では、例えば、光導波路としてのコア層２に入射端面を
介して光を導入すると、その導入光が界面の凹凸部分で
散乱しながら伝播する。このときの散乱光は導入光に対
して上下方向（交差する方向）のそれぞれに伝搬（透
過）していき、最終的に光メモリ素子の両面部から外部
へ放出され、凹凸パターンに応じた画像が結像すること
になる。

【００４４】以上のように、本実施形態によれば、積層
されたコア層２とクラッド層３とがいずれも樹脂製で、
しかも、凹凸の形成されるコア層（コア材）２に光や熱
等で硬化しうる硬化性樹脂を用いているので、従来のよ
うにフォトレジストの露光，現像処理等を用いなくて
も、スタンパからの転写によって、コア層２とクラッド
層３との界面に容易に所望形状の凹凸部５を形成するこ
とが可能になる。

【００４５】また、クラッド層３の膜厚を例えば１０μ
ｍ程度にすることによって、１００層積層時にも素子の
膜厚を１ｍｍ程度に抑えることが可能となり、多層構造
の実用的な光メモリ素子１０を製造することが可能とな
る。従って、多層構造の光メモリ素子１０の大量生産が
可能になり、光メモリ素子１０を従来よりも容易に（短
期間で）、且つ、安価に提供することができる。

【００４６】このようにして製造される光メモリ素子１
０には、図１（Ｂ）に示すように、樹脂製コア層２と樹
脂製クラッド層３との両層の界面に設けられる凹凸部５
の情報を読み出すための入射光（再生光）を樹脂製コア
層２へ導くための入射端面（入射光導入端面）１１が形
成される。ここでは、光メモリ素子１０の４５度（光メ
モリ素子１０の表面とのなす角度が略４５度；４５度か
ら数度ずれても良い）の端面を、入射端面１１としてい
る。つまり、光メモリ素子１０の一方の端面（切断面）
を４５度（４５度端面，４５度切断面，４５度カット
部）に切断し、この４５度の切断面を入射端面（傾斜端
面，マイクロミラー，ミラー端面；４５度入射端面）１
１としている（４５度端面処理）。

【００４７】この場合、光メモリ素子１０の表面に対し
て垂直な方向から、この４５度入射端面１１に向かって
光を入射させ、４５度入射端面１１で反射させて入射光
を樹脂製コア層２へと導くことになる。なお、この４５
度入射端面１１には必要に応じて反射膜を形成する。な
お、４５度入射端面の形成方法としては、円形スタンパ
を用いて作製される１枚の光メモリ素子１０を切断して
複数個の光メモリ素子１０とする際に、同時に、光メモ
リ素子１０への４５度入射端面１１も形成するようにし
ても良いし、複数個の光メモリ素子１０を切り出した後
に、その端部を４５度に切断して４５度入射端面１１を
形成するようにしても良い。

【００４８】このように４５度入射端面１１を切断によ
り形成しているのは、高速で、かつ、精度良く入射端面
を形成できるからである。例えば、円形スタンパを用い
て作製される１枚の光メモリ素子１０から支持体を共通
にしたままで、例えばカードの大きさ（例えば５．４×
８．６，６×９）に光メモリ素子１０を切り出す場合に
は、光メモリ素子１０に切り込みを入れて４５度入射端
面を形成するハーフカット処理を行なう必要があるが、
このハーフカット処理では、高速で、かつ、精度良く入
射端面を形成するのは難しい。これに対し、光メモリ素
子１０を切断することで４５度入射端面１１を形成する
と、高速で、かつ、精度良く入射端面を形成できるので
ある。また、４５度入射端面１１を切断により形成する
場合には、切断後に、その４５度入射端面１１の表面を
研磨するのも容易であり、これにより、粗度を小さくす
ることができ、より精度良く入射端面を形成できること
になる。

【００４９】本実施形態では、上述のように、光メモリ
素子１０は、支持体としての２枚の樹脂フィルム４の間
に挟まれて構成される。これは、光メモリ素子１０は２
枚の樹脂フィルム４の間に挟み込んだ方が、その製造時
（特に、光メモリ素子１０を切断する際）において保護
効果が高いからである。このように、２つの支持体を２
枚の樹脂フィルム４とすることで、光メモリ素子１０を
確実に保護することができ、また、樹脂フィルム４は適
度な柔軟性（可撓性）があるため、製造時のハンドリン
グ上も好ましい。なお、２つの支持体は、必ずしも同種
の材料により構成する必要はなく、別種の材料により構
成しても良い。

【００５０】ところで、上述のように入射端面（４５度
入射端面）１１を形成してなる光メモリ素子１０を、例
えばカード状等の情報記録媒体（光メモリ）として実用
化するに当たっては、例えば光メモリ素子１０を基板上
にどのように配置するか工夫する必要がある。例えば、
上述のように、本実施形態では、光メモリ素子１０の入
射端面１１は４５度入射端面としているが、光メモリ素
子１０の情報の再生に支障をきたさないように、入射端
面１１に応じて適した配置とする必要がある。

【００５１】また、１枚のカードに多くの情報を記録で
きるようにするには、１枚のカード上にできるだけ多く
の光メモリ素子１０を載置することが必要になる。この
ような観点からも、光メモリ素子１０の配置を工夫する
必要がある。さらに、基板上に配置するにあたっては、
光メモリ素子１０の入射端面１１がキズついたり、汚れ
たりしないように保護する必要もある。特に、カード状
等の情報記録媒体（光メモリ）のように持ち歩くことを
想定する場合には、携帯性を考慮する必要があるし、高
い保護効果が得られるようにする必要がある。

【００５２】このため、本実施形態では、光メモリ素子
１０（特に、入射端面１１）が確実に保護されるように
しながら、光メモリ素子１０の情報の再生に支障をきた
さないように、入射端面１１に適した配置とするととも
に、１枚のカード上にできるだけ多くの光メモリ素子１
０を載置できるようにすべく、図１（Ａ），（Ｂ）に示
すように、複数個の光メモリ素子１０が個別の支持体
（ここでは、樹脂フィルム４）を有するものとし、これ
らの光メモリ素子１０を基体２０上に並置することで、
情報記録媒体５０を構成している。

【００５３】つまり、上述のように、円形スタンパを用
いて支持体（ここでは樹脂フィルム４）を共通にして作
製される１枚の光メモリ素子１０を細分化して複数個の
光メモリ素子１０を切り出して、それぞれ独立した支持
体（樹脂フィルム４）を有する複数個の光メモリ素子１
０を形成し、これらの複数個の光メモリ素子１０を基体
２０上に並置することで情報記録媒体５０を構成してい
る。

【００５４】ここで、並置とは、複数個の光メモリ素子
１０を基体２０上（基体２０の表面に沿って前後左右方
向）に並べて配置する場合を言うが、さらに、大容量化
等の目的で複数個の光メモリ素子１０を基体２０上（基
体２０の表面に対して垂直な方向）に積み上げて立体的
に並べて配置しても良い。このうち、複数個の光メモリ
素子１０を積み上げて配置する場合としては、例えばコ
ア層を２〜３層有する光メモリ素子１０を複数個用意
し、これらの光メモリ素子１０を積み上げて配置する場
合がある。これは、光メモリ素子１０の記憶容量を増や
すためには積層数を増やす必要があるが、１つの製造工
程で積層できる数には限界があるため、可能な限り積層
させた光メモリ素子１０を複数個作製した後、これを積
み上げることで積層数を増やすことになるが、このよう
な場合に用いられる配置方法である。なお、１つの製造
工程で積層できる数を増やせれば、十分な記憶容量を確
保できるだけのコア層２を複数層積層した光メモリ素子
１０を用意し、これを基体２０上に配置するだけでも、
同じような構造のものとなる。

【００５５】具体的には、本実施形態では、図１
（Ａ），（Ｂ）に示すように、基体２０に複数の凹部
（溝部）２１を形成し、上述のようにして細分化された
複数個の光メモリ素子１０を、これらの複数の凹部２１
のそれぞれに１つずつ格納することで、基体２０上に複
数個の光メモリ素子１０を載置している。これにより、
基体２０上に複数個の光メモリ素子１０を載置する場合
に、おおまかなアライメントができるようにしている。
なお、より精密な位置決めを併用したほうが好ましい。

【００５６】ここで、基体２０は、例えばポリカーボネ
ート，アートン（ＪＳＲ社製）などの非晶質ポリオレフ
ィン，ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート），ＰＥＮ
（ポリエチレンナフタレート）等の樹脂により構成する
のが好ましく、例えば樹脂板や樹脂フィルムとする。特
に、樹脂板は剛性が高い点で好ましい。一方、樹脂フィ
ルムを用いると、情報記録媒体（光メモリ）５０を薄く
できる点で好ましい。

【００５７】本実施形態では、上述のように、光メモリ
素子１０の入射端面１１が４５度入射端面とされるが、
この４５度入射端面１１は、基体２０に形成された複数
の凹部２１を構成する壁部によって覆われて保護される
ことになる。このため、基体２０が、光メモリ素子１０
やその入射端面１１を保護するための保護部材として機
能することになる。

【００５８】なお、ここでは、基体２０に凹部２１を形
成しているが、これに限られるものではなく、凹部２１
を有しない基体２０を用い、基体２０の表面上の周縁部
の全周にわたって封止枠を設け、さらにこの封止枠の内
側に仕切壁を設けることで同様の構成とすることもでき
る。この場合、封止枠や仕切壁によって光メモリ素子１
０（特に、４５度入射端面１１）が保護されることにな
る。このため、封止枠や仕切壁が光メモリ素子１０（特
に、入射端面１１）を保護するための保護部材として機
能することになる。また、封止枠のみを基体２０と一体
成形しても良い。

【００５９】ここで、上述のように、基体２０を樹脂に
より構成すれば、基体２０の凹部２１や封止枠等を一体
成形できる点で好ましい。この場合、情報記録媒体５０
自体（光メモリ自体）の剛性の低さは、光メモリ素子１
０，凹部２１，後述する保護層，封止枠や仕切壁などに
よって補うことができる。また、本実施形態では、細分
化して切り出される複数個の光メモリ素子１０は、それ
ぞれ四角形とし、その短辺を約０．５ｍｍ以上約１０ｍ
ｍ以下とするのが好ましい。ここでは、上述のように入
射端面１１を４５度入射端面としているため、図１
（Ａ），（Ｂ）に示すように、光メモリ素子１０を正方
形とし、各辺を約０．５ｍｍ以上約１０ｍｍ以下として
いる。

【００６０】これは、各光メモリ素子１０の大きさが大
きすぎると、上述の円形スタンパによる素子の作製がし
易くなるという効果や歩留まり向上という効果が小さく
なるからである。一方、各光メモリ素子１０の大きさが
小さすぎると、各光メモリ素子１０の作製も難しいし、
また、基体２０上に配置することを考えると、情報記録
面積のロスが大きくなるからである。つまり、光メモリ
素子１０を基体２０上に並置する際には、各光メモリ素
子間に隙間（この隙間には例えば仕切り等を設ける）を
設けるため、並置する光メモリ素子１０の数が多いほ
ど、その隙間によるデッドスペースの割合が大きくな
り、情報記録面積のロスが大きくなるからである。

【００６１】なお、光メモリ素子１０は正方形や四角形
に限られるものではなく、素子作製が容易となり、歩留
まりを良くすることができれば良く、このような効果が
出るのであれば他の形状であっても良い。また、本実施
形態では、光メモリ素子１０は、図１（Ｂ）に示すよう
に、その入射端面（ここでは、４５度入射端面）１１が
略同一方向を向くように、基体２０上に並置されてい
る。これにより、再生装置の設計が容易になる。

【００６２】さらに、本実施形態では、光メモリ素子１
０は、接着剤２２によって基体２０上に接着されてい
る。つまり、光メモリ素子１０と基体２０との間には接
着層２２が形成されている。この接着剤２２としては、
再生光（入射光）に対して透明であり、気泡を含まない
ものほど好ましい。また、接着剤２２の屈折率は、コア
材２やクラッド材３の屈折率に近いものほど好ましい。
特に、接着剤２２の屈折率とコア材２の屈折率との間の
屈折率差が約０．１以下になるようにするのが好まし
い。

【００６３】また、接着剤２２は、紫外線硬化樹脂とす
るのが好ましい。これは、屈折率の調節が容易だからで
ある。また、光メモリ素子１０を構成するコア層２，ク
ラッド層３は、通常、紫外線硬化樹脂からなるので、こ
れらに近い屈折率を得やすいからである。さらに、接着
層２２は、図２に示すように、光メモリ素子１０の情報
用凹凸部５が形成されていない領域（情報再生領域の周
縁領域）と基体２０との間に形成するのが好ましい。つ
まり、光メモリ素子１０の表面（図２では下側の表面）
上の情報用凹凸部５を形成されていない周縁領域に接着
剤２２を塗布して、光メモリ素子１０と基体２０とを接
着するのが好ましい。

【００６４】ここでは、例えば接着剤２２が硬化後に白
濁したり、又は接着時に気泡が混入してしまったりする
場合を考慮して、情報用凹凸部５が形成されている領域
には接着層２２を設けないようにしている。つまり、情
報用凹凸部５からの情報を再生する際にコア層２に導入
された入射光（再生光）が情報用凹凸部５で散乱する
と、散乱光は基体２０側へも伝播していくが、例えば接
着剤２２が硬化後に白濁していたり、又は接着時に気泡
が混入していたりした場合には、この散乱光が接着層２
２で散乱し、これが迷光となって情報用凹凸部５からの
本来の散乱光によって形成される再生像に対するノイズ
（迷光）となって再生像に影響を与えることになるた
め、このようなことがないようにしているのである。

【００６５】このため、例えば接着剤２２が硬化後に白
濁しないようにすることができ、又は接着時に気泡が混
入しないようにすることができるのであれば、情報用凹
凸部５の形成されている領域に接着剤２２を塗布して、
光メモリ素子１０と基体２０とを接着しても良い。特
に、光メモリ素子１０が、情報用凹凸部５が所定倍で結
像するように形成される拡大再生用素子である場合に
は、接着層２２は、光メモリ素子１０の情報用凹凸部５
からの拡大再生像が現れない領域（拡大情報再生領域の
周縁領域）と基体２０との間に形成するのが好ましい。

【００６６】これは、拡大再生用素子である場合には、
情報用凹凸部５からの本来の散乱光によって形成される
再生像が形成される領域が広いため、この拡大再生像が
現れない領域に接着剤２２を塗布して、接着層２２によ
る迷光が拡大再生像のノイズとなって再生像に影響を与
えないようにするためである。なお、情報用凹凸部５の
情報を再生する再生像の大きさは、装置によらず、光メ
モリ素子１０の情報用凹凸部５の形状等の条件によって
決まることになる。

【００６７】例えば、情報用凹凸部５が４倍の大きさで
結像するように形成された４倍再生用素子である場合に
は、情報用凹凸部５の設けられている領域の面積を４倍
した領域が拡大再生像の現れる領域となるため、この領
域の周縁部に接着剤２２を塗布して接着層２２を形成す
る。また、本実施形態では、図１（Ａ），（Ｂ）に示す
ように、基体２０上に並置された複数個の光メモリ素子
１０を覆うように透明な保護層２３が設けられている。
これにより、基体２０の各凹部２１内にそれぞれ収納さ
れた光メモリ素子１０の表面全体が保護層２３によって
覆われて保護される。

【００６８】ここで、保護層２３は、例えばポリカーボ
ネイト，アートン（ＪＳＲ社製）などの非晶質ポリオレ
フィン，ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等の光学
特性に優れる（ＰＥＮはさらに耐熱性にも優れる）熱可
塑性の樹脂フィルムが好適（特に、上記のＰＥＴやＰＥ
Ｎはいずれも均一な厚みのフィルムを得られやすいので
好適）である。

【００６９】なお、さらなる光メモリ素子１０の保護の
ために、この保護層２３上に、より硬いハードコート層
を設けても良い。このハードコート層は例えば紫外線硬
化樹脂などにより構成するのが好ましい。さらに、本実
施形態では、図３に示すように、基体２０上に並置され
た複数個の光メモリ素子１０の情報用凹凸部５が形成さ
れていない領域（情報再生領域の周縁領域）上に遮光層
（遮光部）２４が設けられている。これにより、情報用
凹凸部５からの散乱光がＣＣＤ受像機等へ導かれる情報
再生領域に対して、その周縁部から特に入射光（再生
光）からの迷光が入り込むのを防ぎ、ノイズを低下させ
るようにしている。

【００７０】具体的には、各光メモリ素子１０の情報再
生領域に対応する開口部２４Ａを有する遮光層２４を設
ける。ここでは、遮光層２４は、図３に示すように、光
メモリ素子１０の表面上に貼り付けている。なお、遮光
層２４は、上述の保護層２３の下側表面（又は上側表
面）に積層させて貼り付けても良い。この場合、例えば
保護層２３上の開口部を形成したい領域にマスクした
後、その他の領域に遮光性塗布液を塗布することで、開
口部２４Ａ付きの遮光層２４を作製することができる。

【００７１】また、遮光層２４は、各光メモリ素子１０
の情報再生領域に対応する部分を透明（再生光に対して
透明）に構成しても良い。この場合、透明にした部分が
上述の保護層２３と同様に機能し、それ以外の部分が遮
光層２４として機能することになり、上述の遮光層２４
と上述の保護層２３とを一体とした１つの層として構成
できることになる。

【００７２】但し、本実施形態では、入射端面１１が４
５度入射端面であるため、図３中、符号αで示すよう
に、遮光層２４は、光メモリ素子１０の入射端面１１へ
向けて導入される入射光の光路上の領域を除いて設け
る。これは、入射端面１１が４５度入射端面である場合
には、光メモリ素子１０の表面に対して垂直な方向から
入射光（再生光）を入射するため、再生光を入射させる
領域を開けておく必要があるからである。

【００７３】特に、光メモリ素子１０が、情報用凹凸部
５が所定倍で結像するように形成される拡大再生用素子
である場合には、遮光層２４は、光メモリ素子１０の情
報用凹凸部５からの拡大再生像が現れない領域（拡大情
報再生領域の周縁領域）と基体２０との間に形成するの
が好ましい。これは、拡大再生用素子である場合には、
情報用凹凸部５からの本来の散乱光によって形成される
再生像が形成される領域が広いため、この拡大再生像が
現れない領域に遮光層を設け、入射光からの迷光が拡大
再生像のノイズとなって再生像に影響を与えないように
するためである。

【００７４】本実施形態にかかる情報記録媒体は、上述
のように構成されるが、以下のようにして製造すること
ができる。つまり、まず、上述したようにして、支持体
としての樹脂フィルム４上に、樹脂製コア層２と、樹脂
製コア層２の両面に積層された樹脂製クラッド層３とを
備え、樹脂製コア層２と樹脂製クラッド層３との界面の
少なくとも一方に情報用凹凸部５を有する光導波部材３
２３を積層させて１枚の光メモリ素子１０を作製する
（光メモリ素子作製ステップ；図４，図５参照）。

【００７５】この光メモリ素子作製ステップは、支持体
としての樹脂フィルム４上に形成された光導波部材（積
層体）上に、さらに他の支持体としての樹脂フィルムを
貼り付けるようにしている。これにより、積層体として
の光メモリ素子１０が２つの支持体としての樹脂フィル
ム４の間に挟まれた構造となるため、光メモリ素子１０
の製造時（特に、切断する際）の保護効果を高めること
ができることになる。

【００７６】次に、光メモリ素子１０を所定の大きさに
切断して複数個の光メモリ素子１０を形成する（光メモ
リ素子切断ステップ）。この光メモリ素子切断ステップ
では、光メモリ素子１０を切断すると同時に又は切断後
に、情報用凹凸部５の情報を再生する再生光を樹脂製コ
ア層２へ導入するための入射端面（ここでは４５度入射
端面）１１を切断により形成するようになっている（入
射端面形成ステップ）。これにより、４５度入射端面１
１を切り込みより形成することなく、切断により形成す
るため、入射端面１１を形成しやすいという利点があ
る。また、入射端面１１の研磨もできるようになる。

【００７７】次いで、所定の大きさに切断された複数個
の光メモリ素子１０を基体２０上に並置する（光メモリ
素子並置ステップ）。したがって、本実施形態にかかる
情報記録媒体及び情報記録媒体の製造方法によれば、光
メモリ素子１０（特に、入射端面１１）を確実に保護し
ながら、光メモリ素子１０の情報の再生に支障をきたさ
ないように、入射端面１１に適した配置とすることがで
き、さらに１枚のカード上にできるだけ多くの光メモリ
素子１０を載置できるという利点がある。

【００７８】また、本実施形態によれば、円形スタンパ
を用いた光メモリ素子１０の作製が容易になり、また、
歩留まりが良くなるという利点もある。つまり、円形ス
タンパを用いて作製される１枚の光メモリ素子１０から
支持体としての樹脂フィルム４を共通にしたままで、例
えばカードの大きさに光メモリ素子１０を切り出すよう
にすると、円形スタンパの全面（特に周縁部）を使って
光メモリ素子１０を作製できないのに対し、上述のよう
に、小さな単位として複数個の光メモリ素子１０を切り
出すようにすれば、円形スタンパの略全面を使って光メ
モリ素子１０を作製できるようになるため、歩留まりを
上げることができる。

【００７９】また、円形スタンパを用いて作製される１
枚の光メモリ素子１０の一部に欠陥部分がある場合、小
さな単位として切り出される複数個の光メモリ素子１０
のうち一部の光メモリ素子（例えば１個の光メモリ素
子）１０は使えなくなるとしても、それ以外の光メモリ
素子１０は使えるようにすることができ、歩留まりを上
げることができる。

【００８０】例えば、円形スタンパを用いて作製される
１枚の光メモリ素子１０から支持体としての樹脂フィル
ム４を共通にしたままで、例えばカードの大きさに光メ
モリ素子１０を切り出すようにする場合、その一部に欠
陥部分があると、その欠陥部分を避けることができず、
切り出される光メモリ素子１０の全部が使えなくなって
しまうのに対し、上述のように、小さな単位として複数
個の光メモリ素子１０を切り出すようにすれば、欠陥部
分を含む光メモリ素子以外は使えるため、歩留まりを上
げることができるのである。

【００８１】さらに、上述のように１枚の光メモリ素子
１０を細分化して切り出す場合、光メモリ素子１０を作
製するのに用いられるスタンパを、ＸＹ系の装置のみな
らず、高速で、かつ、送り精度の良い回転系の装置でも
作製できるようになるという利点もある。（第２実施形態の説明）本発明の第２実施形態にかかる
情報記録媒体及び情報記録媒体の製造方法は、上述の第
１実施形態のものが入射端面を４５度入射端面としてい
るのに対し、図６（Ａ），（Ｂ）に示すように、光メモ
リ素子１０Ａの９０度（光メモリ素子１０Ａの表面との
なす角度が略９０度；９０度から数度ずれても良い）の
端面を、入射端面１１Ａとしている点が異なる。つま
り、本実施形態では、光メモリ素子１０Ａの一方の端面
（切断面）を９０度（９０度端面，９０度切断面，９０
度カット部）に切断し、この９０度の切断面を入射端面
（９０度入射端面）１１Ａとしている（９０度端面処
理）。

【００８２】このように、入射端面１１Ａを９０度入射
端面［即ち、入射端面とコア層とのなす角度がほぼ９０
度（ほぼ直角）］とすれば、４５度入射端面とする場合
よりも光メモリ素子１０Ａの作製コストを低く抑えるこ
とができ、また、入射光（再生光）を導入する関係上、
情報用凹凸部５を設けることのできないデッドスペース
も小さくすることができるため好ましい。また、９０度
入射端面１１Ａは、このような利点を有する一方、例え
ば樹脂コート等の方法によって保護するのが難しいた
め、後述するような方法で入射端面１１Ａを保護するの
が好ましい。

【００８３】なお、入射端面１１Ａの構成及び形成方法
以外の光メモリ素子１０Ａの構成や製造方法について
は、上述の第１実施形態のものと同様である。また、光
メモリ素子１０Ａの基体２０Ａ上へ並置方法も、基本的
には、上述の第１実施形態と同様であるが、入射端面１
１Ａが９０度入射端面であり、入射光（再生光）の導入
方法が異なることによる違いがある。

【００８４】具体的には、本実施形態では、図６
（Ａ），（Ｂ）に示すように、基体２０Ａに複数の帯状
の凹部（溝部；帯状溝部）２１Ａを形成し、帯状に細分
化された複数個の光メモリ素子１０Ａを、これらの複数
の凹部２１Ａのそれぞれに１つずつ格納することで、基
体２０Ａ上に複数個の光メモリ素子１０Ａを載置してい
る。ここで、できるだけ光メモリ素子１０Ａを小さくす
るためには、図６（Ａ）に示すように、カード状に形成
された基体２０Ａの長手方向に沿って複数個の光メモリ
素子１０Ａを並べて配置するのが好ましい。なお、光メ
モリ素子１０Ａの配置は、これに限られるものではな
く、カード状の基体２０Ａの短手方向に沿って複数個の
光メモリ素子１０Ａを並べて配置するようにしても良
い。

【００８５】これにより、基体２０Ａ上に複数個の光メ
モリ素子１０Ａを載置する場合に、おおまかなアライメ
ントができるようにしている。なお、より精密な位置決
めを併用したほうが好ましい。ここで、基体２０Ａは、
軽量である等の理由で、樹脂により構成するのが好まし
く、例えば樹脂板や樹脂フィルムとする。特に、樹脂板
は剛性が高い点で好ましい。一方、樹脂フィルムを用い
ると、情報記録媒体（光メモリ）５０Ａを薄くできる点
で好ましい。

【００８６】なお、ここでは、基体２０Ａに凹部２１Ａ
を形成しているが、これに限られるものではなく、凹部
２１Ａを有しない基体２０Ａを用い、基体２０Ａの表面
上に複数の仕切壁を設けることで同様の構成とすること
もできる。この場合、仕切壁によって光メモリ素子１０
Ａが保護されることになる。このため、仕切壁が光メモ
リ素子１０Ａを保護するための保護部材として機能する
ことになる。また、仕切壁を基体２０Ａと一体成形して
も良い。

【００８７】ここで、上述のように、基体２０Ａを樹脂
により構成すれば、基体２０Ａの凹部２１Ａや仕切壁を
一体成形できる点で好ましい。この場合、情報記録媒体
５０Ａ自体（光メモリ自体）の剛性の低さは、光メモリ
素子１０Ａ，凹部２１Ａ，後述する保護層，仕切壁など
によって補うことができる。本実施形態では、帯状に細
分化して切り出される複数個の光メモリ素子１０Ａは、
それぞれ四角形とし、その短辺を約０．５ｍｍ以上約１
０ｍｍ以下とするのが好ましい。ここでは、上述のよう
に入射端面１１Ａを９０度入射端面としているため、図
６（Ａ）に示すように、光メモリ素子１０Ａを長方形と
し、少なくともその短辺１０ａを約０．５ｍｍ以上約１
０ｍｍ以下としている。

【００８８】これは、各光メモリ素子１０Ａの大きさが
大きすぎると、上述の円形スタンパによる素子の作製が
し易くなるという効果や歩留まり向上という効果が小さ
くなるからである。一方、各光メモリ素子１０Ａの大き
さが小さすぎると、各光メモリ素子１０Ａの作製も難し
いし、また、基体２０Ａ上に配置することを考えると、
情報記録面積のロスが大きくなるからである。つまり、
光メモリ素子１０Ａを基体２０Ａ上に並置する際には、
各光メモリ素子間に隙間（この隙間には例えば仕切り等
を設ける）を設けるため、並置する光メモリ素子１０Ａ
の数が多いほど、その隙間によるデッドスペースの割合
が大きくなり、情報記録面積のロスが大きくなるからで
ある。

【００８９】なお、光メモリ素子１０Ａは正方形や四角
形に限られるものではなく、素子作製が容易となり、歩
留まりを良くすることができれば良く、このような効果
が出るのであれば他の形状であっても良い。また、上述
の第１実施形態のものと同様に、図６（Ａ），（Ｂ）に
示すように、基体２０Ａ上に並置された複数個の光メモ
リ素子１０を覆うように透明な保護層２３Ａが設けられ
ている。これにより、基体２０Ａの各凹部２１Ａ内にそ
れぞれ収納された光メモリ素子１０Ａの表面全体が保護
層２３Ａによって覆われて保護される。なお、保護層２
３上に、より硬いハードコート層を設けても良い。

【００９０】なお、その他の構成は、上述の第１実施形
態と同様である。但し、本実施形態では、上述の第１実
施形態のように、遮光層２４を，光メモリ素子１０の入
射端面１１へ向けて導入される入射光の光路上の領域を
除いて設ける必要はない。これは、本実施形態では、入
射端面１１Ａが９０度入射端面であり、上述の第１実施
形態のように、光メモリ素子１０の表面に対して垂直な
方向から入射光（再生光）を入射するために再生光を入
射させる領域を開けておく必要がないためである。

【００９１】本実施形態にかかる情報記録媒体は、上述
のように構成されるが、以下のようにして製造すること
ができる。つまり、まず、上述したようにして、支持体
としての樹脂フィルム４上に、樹脂製コア層２と、樹脂
製コア層２の両面に積層された樹脂製クラッド層３とを
備え、樹脂製コア層２と樹脂製クラッド層３との界面の
少なくとも一方に情報用凹凸部５を有する光導波部材３
２３を積層させて１枚の光メモリ素子１０Ａを作製する
（光メモリ素子作製ステップ；図４，図５参照）。

【００９２】この光メモリ素子作製ステップは、支持体
としての樹脂フィルム４上に形成された光導波部材（積
層体）上に、さらに他の支持体としての樹脂フィルム４
を貼り付けるようにしている。これにより、積層体とし
ての光メモリ素子１０Ａが２つの支持体としての樹脂フ
ィルム４の間に挟まれた構造となるため、光メモリ素子
１０Ａの製造時（特に、切断する際）の保護効果を高め
ることができることになる。

【００９３】次に、光メモリ素子１０Ａを所定の大きさ
に切断して複数個の光メモリ素子１０Ａを形成する（光
メモリ素子切断ステップ）。この光メモリ素子切断ステ
ップでは、光メモリ素子１０Ａを切断すると同時に（又
は切断後に）、情報用凹凸部５の情報を再生する再生光
を樹脂製コア層２へ導入するための入射端面（ここでは
９０度入射端面）１１Ａを切断により形成するようにな
っている（入射端面形成ステップ）。これにより、９０
度入射端面１１Ａを切断により形成するため、入射端面
１１Ａを形成しやすい。また、入射端面１１Ａの研磨も
できる。

【００９４】次いで、所定の大きさに切断された複数個
の光メモリ素子１０Ａを基体２０Ａ上に並置する（光メ
モリ素子並置ステップ）。なお、本実施形態では、上述
のように、光メモリ素子１０Ａに９０度入射端面１１Ａ
を形成した後に、基体２０Ａ上に個々の光メモリ素子１
０Ａを並置して固定するようにしているが、これに限ら
れるものではなく、光メモリ素子１０Ａの入射端面１１
Ａを９０度入射端面とするため、例えば基体２０Ａ上に
複数の光メモリ素子１０Ａを並置し、固定した後に、基
体２０Ａの端部と光メモリ素子１０Ａの端部とを一体に
して切断するようにしても良い。これにより、情報記録
媒体としての光メモリの端部をきれいに揃えることがで
きる。また、保護層２３Ａが設けられている場合には、
この保護層２３Ａも一緒に切断するようにすれば良い。

【００９５】ところで、本実施形態では、光メモリ素子
１０Ａの入射端面１１Ａを９０度入射端面として構成す
るため、入射端面１１Ａを通じて入射光を導入させる必
要上、上述の第１実施形態のように、基体２０Ａの凹部
２１Ａや仕切壁等によって光メモリ素子１０Ａの入射端
面１１Ａを保護することができない。この場合、９０度
入射端面１１Ａを硬い樹脂によって樹脂コート（保護部
材）すること等によって保護すれば良い。

【００９６】しかしながら、実際には、光メモリ素子１
０Ａの９０度入射端面１１Ａに樹脂コート等を施すのは
難しい。また、入射端面１１Ａは光メモリ素子１０Ａの
凹凸部５に記録された情報を再生するための入射光を導
入する部分であるため、できれば剥き出しの状態にして
おきたい。また、上述のような９０度入射端面１１Ａを
有する光メモリ素子１０Ａを、例えばカード状等の情報
記録媒体（光メモリ）５０Ａとして実用化するに当たっ
ては、光メモリ素子１０Ａの情報再生に支障をきたさな
いようしながら、光メモリ素子１０Ａの入射端面１１Ａ
がキズついたり、汚れたりしないように保護する必要が
ある。

【００９７】例えばカード状等の情報記録媒体（光メモ
リ）５０Ａのように持ち歩くことを想定する場合には、
携帯性を考慮する必要があるし、高い保護効果が得られ
るようにする必要がある。このような点を考慮すると、
以下のようにして入射端面１１Ａを保護するための保護
部材を設けるのが好ましい。

【００９８】例えば、保護部材を、図７に示すように、
２枚の平面状部材（シート状部材；例えば樹脂製フィル
ム等）３０，３１とし、光メモリ素子１０Ａの表面全体
を覆うように光メモリ素子１０Ａを２枚の平面状部材３
０，３１で挟み込んで、光メモリ素子１０Ａの両面（上
側表面及び下側表面）に貼り合わせるようにすること
で、光メモリ素子１０Ａを保護するとともに、その入射
端面１１Ａを保護すればよい。

【００９９】なお、上述の光メモリ素子１０Ａの製造工
程（積層工程）において、光メモリ素子１０Ａを保持す
るために貼り合わされる支持体としての樹脂フィルム４
を平面状部材３０，３１としても良い。特に、平板状部
材３０，３１を支持体としての樹脂製フィルム４とすれ
ば、樹脂フィルム４は可撓性があるため、光メモリ素子
１０Ａを製造する際のハンドリングが容易となる。この
場合、支持体としての樹脂フィルム４は光メモリ素子１
０Ａの入射端面（９０度入射端面）１１Ａを保護する平
面状部材３０，３１として用いることができるように、
後述する条件（寸法や貼合位置等）を満たすように形成
する必要がある。

【０１００】これによれば、平板状部材３０，３１とし
て用いられる樹脂フィルム（支持体）４は、光メモリ素
子１０Ａの製造工程においては光メモリ素子１０Ａを保
持する機能を有し、これにより、生産性，作業性を向上
させることができ、さらに、光メモリとした場合には、
光メモリ素子１０Ａの入射端面１１Ａを保護する機能を
有することになる。

【０１０１】また、平面状部材３０，３１は、図７に示
すように、光メモリ素子１０Ａの表面全体を覆いうるよ
うに、光メモリ素子１０Ａの上側表面（又は下側表面）
の表面積よりも大きい表面積を有するものとして構成さ
れる。この平面状部材３０，３１は、光メモリ素子１０
Ａの入射端面１１Ａ側からはみ出すようにして貼り合わ
されるつまり、平面状部材３０，３１は、その一部（端
部）が光メモリ素子１０Ａの入射端面１１Ａよりも突出
するようにして貼り合わされる。そして、平面状部材３
０，３１を貼り合せた光メモリ素子１０Ａをドライブ内
に装着（挿入）すると、平面状部材３０，３１の端部３
０Ａ，３１Ａが光メモリ素子１０Ａの入射端面１１Ａよ
りも入射光の光源側へ突き出した状態となる。

【０１０２】これにより、光メモリ素子１０Ａ（特に、
入射端面１１Ａ）が保護部材としての平面状部材３０，
３１によって、例えば情報記録媒体をケース中に保管す
る際や情報記録媒体を使用する等のハンドリング時に、
光メモリ素子１０Ａの入射端面１１Ａを保護することが
でき、入射端面１１Ａが傷つけられたり、汚れたりする
のを防止することができる。

【０１０３】一方、光メモリ素子１０Ａの入射端面１１
Ａは、保護部材としての２枚の平面状部材３０，３１の
間で剥き出しの状態になっているため、入射端面１１Ａ
を介して導入される入射光の光量が減ってしまい、結合
効率が下がってしまうことがなく好ましい。つまり、光
メモリ素子１０Ａの入射端面１１Ａを保護するために入
射端面１１Ａを樹脂等によって覆ってしまうと、情報再
生時にコア層２へ導入する必要のある入射光の光量が減
ってしまい、結合効率が下がってしまうのに対し、本実
施形態では、入射端面１１Ａは、２枚の平面状部材３
０，３１に挟まれて保護されつつ、その入射端面１１Ａ
の表面は剥き出しの状態となっているため、入射端面１
１Ａを介して導入される入射光の光量が減ってしまい、
結合効率が下がってしまうことがなく好ましい。

【０１０４】また、このように２枚の平面状部材３０，
３１によって光メモリ素子１０Ａを挟み込んで貼り合わ
せるだけで良く、このように光メモリ素子１０Ａを挟み
込む構造とすると光メモリ素子１０Ａの入射端面１１Ａ
側が開放されるため、この開放部から光メモリ素子１０
Ａの情報を再生するための入射光を導入することがで
き、簡単な構成で、安価に保護部材を構成することがで
きる。

【０１０５】ここで、平面状部材３０，３１の光メモリ
素子１０Ａの入射端面１１Ａ側からはみ出す部分、即ち
入射端面１１Ａよりも突出する部分を突出部３０Ａ，３
１Ａという。この突出部３０Ａ，３１Ａの長さ（入射端
面１１よりも突き出している部分の長さ）は、約０．５
ｍｍ以上約１．５ｍｍ以下であるのが好ましい。これ
は、突出部３０Ａ，３１Ａの長さを約０．５ｍｍ以上と
しているのは、入射端面１１Ａの保護が不十分になりや
すく、また、後述するようにこの部分を遮光部として構
成する場合には遮光性が不十分になるからである。一
方、突出部３０Ａ，３１Ａの長さを約１．５ｍｍ以下と
しているのは、入射光としてのレーザ光の光路が遮られ
やすくなるからである。つまり、レーザ光をレンズ系で
入射端面１１Ａに結像させる際に、その光路を突出部３
０Ａ，３１Ａが遮らないようにするためである。

【０１０６】また、光メモリ素子１０Ａが光導波部材３
２３を複数個積層して構成される場合には、上述のよう
に平面状部材３０，３１を光メモリ素子１０Ａの両面に
貼り合せるだけでなく、さらに、図８に示すように、複
数個の光導波部材（積層体）３２３の間にも、1個（又
は複数個）の平面状部材３２（例えば樹脂フィルム４）
を設けるのが好ましい。特に、平面状部材３０，３１
は、積層体の厚さ方向にできるだけ等間隔になるように
設けるのが望ましい。

【０１０７】これは、光メモリ素子１０Ａの厚さが厚い
場合(例えば２−３ｍｍ厚)には、上下両面に平面状部材
３０，３１を設けるだけでは、積層体の厚さ方向の中央
部付近の入射端面１１Ａの保護が不十分になり易いが、
このような場合であっても、光メモリ素子１０Ａの入射
端面１１Ａが確実に保護されるようにするためである。

【０１０８】例えば、２個の光導波部材３２３が積層さ
れている場合には、その間に１つの平面状部材３２を設
ける。また、それ以上の複数個の光導波部材３２３が積
層されている場合には、それぞれの光導波部材３２３の
間に１つずつ平面状部材３２を設ける。この場合、複数
個の平面状部材３２が設けられることになる。また、少
なくとも、光メモリ素子１０Ａの凹凸部５で散乱した光
を取り出す側（出力側）に設けられる平面状部材（即
ち、ドライブに光メモリを装着した場合に出力信号検出
器としてのＣＣＤ受像機側となる平面状部材）３１は、
図９に示すように、その一部、即ち入射端面１１Ａ側の
端部３１Ａを、入射光のうち出力側へもれる迷光を遮る
ことができるように、遮光性を有する遮光部４０を有す
るものとして構成するのが好ましい。

【０１０９】特に、図１０に示すように、平面状部材３
０，３１の少なくとも突出部３０Ａ，３１Ａを遮光部４
０として構成するのが好ましい。このように入射端面１
１Ａ近傍の部分だけに遮光性を有する遮光部４０を設け
れば、入射光の迷光を除去するのには十分である。例え
ば、平面状部材３１を樹脂フィルム４とする場合、遮光
部４０は遮光性フィルムとして構成する。ここで、遮光
性フィルムとしては、例えばカーボンを樹脂中に練りこ
んだり、色素を添加したりして作製したＰＥＴフィルム
などが挙げられる。なお、遮光フィルム又は遮光膜が作
用する波長域については、再生に用いる入射光の波長を
遮光することができれば十分であり、可視光域全てを遮
光する必要はない。遮光性能については、フィルム厚さ
方向で、９０％以上の光を遮断することができればよい
が、９９％以上の光を遮断することができればより望ま
しい。

【０１１０】また、平面状部材３１と遮光部４０とを同
一（単一）の樹脂フィルムで作製することとし、樹脂フ
ィルム上に遮光膜を形成するようにしても良い。例え
ば、樹脂フィルムの遮光部を形成すべき領域（部分）
に、色素等を塗布したり、または遮光性フィルムを貼着
したりしても良い。上述のように出力側の平面状部材３
１の端部３１Ａに遮光部４０を設けることにより、入射
光のうち出力側へもれる迷光を遮ることができ、ＣＣＤ
受像機によって受光される出力光（散乱光）に含まれて
しまう迷光を除去することができる。

【０１１１】特に、光メモリ素子１０Ａを蓋部付きカー
トリッジに入れて保護する場合には、光メモリ素子１０
Ａの情報を再生する際には蓋部が開けられてしまうた
め、このような遮光部を設けて迷光を防ぐことはできな
いが、本態様では、光メモリ素子１０Ａの情報を再生す
る際に、保護部材としての平面状部材３０，３１が取り
外したりしないで、そのままの状態とされるため、この
ように遮光部４０を設けることで迷光を防ぐことができ
るのである。

【０１１２】なお、光メモリ素子１０Ａを作製するのに
支持体として樹脂フィルム４を貼り合わせなくても良い
のであれば、上述のように、光メモリ素子１０Ａの入射
端面１１Ａを保護するための保護部材を、入射端面１１
Ａから突出する平面状部材３０，３１としての樹脂フィ
ルム４により構成する必要はなく、例えば、保護部材と
しての平面状部材３０，３１を、上述の基体２０Ａ及び
保護層２３Ａにより構成しても良い。

【０１１３】つまり、帯状に細分化された複数個の光メ
モリ素子１０Ａの長さ（ここでは長手方向長さ）が、基
体２０Ａ（即ち基体２０Ａ上に形成された凹部２１Ａ）
及び保護層２３Ａの長さ（ここでは短手方向長さ）より
も所定長さ分［例えば上述の突出部３０Ａ，３１Ａの長
さ（約０．５ｍｍ以上約１．５ｍｍ以下）に相当する長
さ分］だけ短くなるように形成し、このような光メモリ
素子１０Ａの入射端面１１Ａと、基体２０Ａ及び保護層
２３Ａの端面（入射光導入側の端面）との間に、上述の
突出部３０Ａ，３１Ａの長さ（約０．５ｍｍ以上約１．
５ｍｍ以下）に相当する長さ分だけの隙間ができるよう
に、光メモリ素子１０Ａを基体２０Ａ上の凹部２１Ａ内
に配置すれば良い。これにより、基体２０Ａ及び保護層
２３Ａが、上述の保護部材としての平面状部材３０，３
１（突出部３０Ａ，３１Ａを有する）として機能するこ
とになる。

【０１１４】したがって、本実施形態にかかる情報記録
媒体及び情報記録媒体の製造方法によれば、光メモリ素
子１０Ａ（特に、入射端面１１Ａ）を確実に保護しなが
ら、光メモリ素子１０Ａの情報の再生に支障をきたさな
いように、入射端面１１Ａに適した配置とすることがで
き、さらに１枚のカード上にできるだけ多くの光メモリ
素子１０Ａを載置できるという利点がある。

【０１１５】また、本実施形態によれば、円形スタンパ
を用いた光メモリ素子１０Ａの作製が容易になり、ま
た、歩留まりが良くなるという利点もある。つまり、円
形スタンパを用いて作製される１枚の光メモリ素子１０
Ａから支持体としての樹脂フィルム４を共通にしたまま
で、例えばカードの大きさに光メモリ素子１０Ａを切り
出すようにすると、円形スタンパの全面（特に周縁部）
を使って光メモリ素子１０Ａを作製できないのに対し、
上述のように、小さな単位として複数個の光メモリ素子
１０Ａを切り出すようにすれば、円形スタンパの略全面
を使って光メモリ素子１０Ａを作製できるようになるた
め、歩留まりを上げることができる。

【０１１６】また、円形スタンパを用いて作製される１
枚の光メモリ素子１０Ａの一部に欠陥部分がある場合、
小さな単位として切り出される複数個の光メモリ素子１
０Ａのうち一部の光メモリ素子（例えば１個の光メモリ
素子）１０Ａは使えなくなるとしても、それ以外の光メ
モリ素子１０Ａは使えるようにすることができ、歩留ま
りを上げることができる。

【０１１７】例えば、円形スタンパを用いて作製される
１枚の光メモリ素子１０Ａから支持体としての樹脂フィ
ルム４を共通にしたままで、例えばカードの大きさに光
メモリ素子１０Ａを切り出すようにする場合、その一部
に欠陥部分があると、その欠陥部分を避けることができ
ず、切り出される光メモリ素子１０Ａの全部が使えなく
なってしまうのに対し、上述のように、小さな単位とし
て複数個の光メモリ素子１０Ａを切り出すようにすれ
ば、欠陥部分を含む光メモリ素子以外は使えるため、歩
留まりを上げることができるのである。

【０１１８】さらに、上述のように１枚の光メモリ素子
１０Ａを細分化して切り出す場合、光メモリ素子１０Ａ
を作製するのに用いられるスタンパを、ＸＹ系の装置の
みならず、高速で、かつ、送り精度の良い回転系の装置
でも作製できるようになるという利点もある。なお、上
述の各実施形態では、入射光を樹脂製コア層２へ導くた
めの入射端面を４５度入射端面，９０度入射端面として
いるが、これに限られるものではなく、種々のものが考
えられる。

【０１１９】

【発明の効果】請求項１〜２５記載の本発明の情報記録
媒体及び情報記録媒体の製造方法によれば、光メモリ素
子（特に、入射端面）を確実に保護しながら、光メモリ
素子の情報の再生に支障をきたさないように、入射端面
に適した配置とすることができ、さらに１枚のカード上
にできるだけ多くの光メモリ素子を載置できるという利
点がある。また、円形スタンパを用いた光メモリ素子の
作製が容易になり、また、歩留まりが良くなるという利
点もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態にかかる情報記録媒体の
全体構成を示す模式図であって、（Ａ）はその斜視図で
あり、（Ｂ）はその断面図である。

【図２】本発明の第１実施形態にかかる情報記録媒体の
光メモリ素子と基体とを接着する接着層を示す模式的断
面図である。

【図３】本発明の第１実施形態にかかる情報記録媒体に
設けられる遮光部を示す模式的断面図である。

【図４】（Ａ）〜（Ｇ）は、本発明の第１実施形態にか
かる光メモリ素子を構成する積層体の製造方法を説明す
るための模式的断面図である。

【図５】本発明の第１実施形態にかかる光メモリ素子を
構成する積層体の積層構造の一例を説明するための模式
的断面図である。

【図６】本発明の第２実施形態にかかる情報記録媒体の
全体構成を示す模式図であって、（Ａ）はその斜視図で
あり、（Ｂ）はその断面図である。

【図７】本発明の第２実施形態の変形例にかかる情報記
録媒体（保護部材を平面状部材としたもの）を示す模式
的断面図である。

【図８】本発明の第２実施形態の変形例にかかる情報記
録媒体（保護部材を平面状部材としたもの）の積層体の
間に平面状部材を設けた例を示す模式的断面図である。

【図９】本発明の第２実施形態に変形例かかる情報記録
媒体（保護部材を平面状部材としたもの）の平面状部材
に遮光部を設けた例を示す模式的断面図である。

【図１０】本発明の第２実施形態の変形例にかかる情報
記録媒体（保護部材を平面状部材としたもの）の平面状
部材の突出部に遮光部を設けた例を示す模式的断面図で
ある。

【図１１】従来の光メモリ素子の動作原理を説明するた
めの模式的斜視図である。

【図１２】従来の光メモリ素子の動作原理を説明するた
めの模式的斜視図である。

【図１３】（Ａ），（Ｂ）はいずれも従来の光メモリ素
子の動作原理を説明するための模式的斜視図である。

【符号の説明】

１スタンパ２コア層３クラッド層４樹脂フィルム（支持体）５凹凸部１０，１０Ａ光メモリ素子１１入射端面（４５度入射端面）１１Ａ入射端面（９０度入射端面）２０，２０Ａ基体２１，２１Ａ凹部２２接着剤（接着層）２３，２３Ａ保護層２４遮光層（遮光部）２４Ａ開口部３０，３１，３２平面状部材（保護部材）３０Ａ，３１Ａ端部（突出部）４０遮光部５０，５０Ａ情報記録媒体（光記録媒体，光メモリ）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基体上に光メモリ素子を複数個並置され
てなる情報記録媒体であって、前記光メモリ素子が、それぞれ独立した支持体上に設け
られた、樹脂製コア層と、前記樹脂製コア層の両面に積
層された樹脂製クラッド層とを備え、前記樹脂製コア層
と前記樹脂製クラッド層との界面の少なくとも一方に情
報用凹凸部を有する光導波部材に、前記情報用凹凸部の
情報を再生する再生光を前記樹脂製コア層へ導入するた
めの入射端面が形成されて構成されることを特徴とす
る、情報記録媒体。
【請求項２】前記光メモリ素子は、２つの支持体の間
に挟まれて構成されることを特徴とする、請求項１記載
の情報記録媒体。
【請求項３】前記光メモリ素子は、四角形であり、短
辺が０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることを特徴とす
る、請求項１又は２記載の情報記録媒体。
【請求項４】前記光メモリ素子は、前記入射端面が略
同一方向を向くように並置されることを特徴とする、請
求項１〜３のいずれか１項に記載の情報記録媒体。
【請求項５】前記光メモリ素子と前記基体との間に接
着層が形成されてなることを特徴とする、請求項１〜４
のいずれか１項に記載の情報記録媒体。
【請求項６】前記接着層が、紫外線硬化樹脂からなる
ことを特徴とする、請求項５記載の情報記録媒体。
【請求項７】前記接着層が、前記光メモリ素子の情報
用凹凸部が形成されていない領域と前記基体との間に形
成されることを特徴とする、請求項５又は６記載の情報
記録媒体。
【請求項８】前記光メモリ素子が拡大再生用素子とし
て構成される場合には、前記接着層が、前記光メモリ素
子の情報用凹凸部からの拡大再生像が現れない領域と前
記基体との間に形成されることを特徴とする、請求項５
又は６記載の情報記録媒体。
【請求項９】前記基体上に並置された複数個の光メモ
リ素子を覆うように透明な保護層を設けることを特徴と
する、請求項１〜８のいずれか１項に記載の情報記録媒
体。
【請求項１０】前記光メモリ素子の情報用凹凸部が形
成されていない領域上に遮光層を設けることを特徴とす
る、請求項１〜９のいずれか１項に記載の情報記録媒
体。
【請求項１１】前記光メモリ素子が拡大再生用素子と
して構成される場合には、前記光メモリ素子の情報用凹
凸部からの拡大再生像が現れない領域上に遮光層を設け
ることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか１項に記
載の情報記録媒体。
【請求項１２】前記遮光層は、前記入射端面へ向けて
導入される入射光の光路上の領域を除いて設けることを
特徴とする、請求項１０又は１１記載の情報記録媒体。
【請求項１３】前記基体が、複数の凹部を形成されて
なり、前記凹部のそれぞれに１つずつ前記光メモリ素子
が載置されることを特徴とする、請求項１〜１２のいず
れか１項に記載の情報記録媒体。
【請求項１４】前記入射端面は、４５度切断面により
構成されることを特徴とする、請求項１〜１３のいずれ
か１項に記載の情報記録媒体。
【請求項１５】前記入射端面は、９０度切断面により
構成されることを特徴とする、請求項１〜１３のいずれ
か１項に記載の情報記録媒体。
【請求項１６】前記入射端面を保護する保護部材を備
えることを特徴とする、請求項１５記載の情報記録媒
体。
【請求項１７】前記保護部材が、前記光メモリ素子を
挟んで前記光メモリ素子の両面に貼り合わされる２枚の
平面状部材であり、前記平面状部材が、前記入射端面よ
りも突出する突出部を備えることを特徴とする、請求項
１６記載の情報記録媒体。
【請求項１８】前記平面状部材が、樹脂製フィルムで
あることを特徴とする、請求項１７記載の情報記録媒
体。
【請求項１９】前記突出部の長さが、０．５ｍｍ以上
１．５ｍｍ以下であることを特徴とする、請求項１７又
は１８記載の情報記録媒体。
【請求項２０】前記光メモリ素子が、前記光導波部材
を複数個積層して構成され、前記複数個の光導波部材の間に前記平面状部材が設けら
れることを特徴とする、請求項１７〜１９のいずれか１
項に記載の情報記録媒体。
【請求項２１】前記平面状部材が、遮光部を備えるこ
とを特徴とする、請求項１７〜２０のいずれか１項に記
載の情報記録媒体。
【請求項２２】前記遮光部が、少なくとも前記突出部
に設けられることを特徴とする、請求項２１記載の情報
記録媒体。
【請求項２３】支持体上に、樹脂製コア層と、前記樹
脂製コア層の両面に積層された樹脂製クラッド層とを備
え、前記樹脂製コア層と前記樹脂製クラッド層との界面
の少なくとも一方に情報用凹凸部を有する光メモリ素子
を作製する光メモリ素子作製ステップと、前記光メモリ素子を所定の大きさに切断して複数個の光
メモリ素子を形成する光メモリ素子切断ステップと、前記複数個の光メモリ素子を基体上に並置する光メモリ
素子並置ステップとを備えることを特徴とする、情報記
録媒体の製造方法。
【請求項２４】前記光メモリ素子切断ステップが、前
記光メモリ素子を切断すると同時に又は切断後に、前記
情報用凹凸部の情報を再生する再生光を前記樹脂製コア
層へ導入するための入射端面を形成する入射端面形成ス
テップを備えることを特徴とする、請求項２３記載の情
報記録媒体の製造方法。
【請求項２５】前記光メモリ素子作製ステップが、前
記支持体上に形成された前記光メモリ素子上に他の支持
体を設けるステップを備えることを特徴とする、請求項
２３又は２４記載の情報記録媒体の製造方法。