JPH10110271A - 耐食性に優れた絶縁被膜を無方向性電磁鋼板の表面に形成する方法 - Google Patents

耐食性に優れた絶縁被膜を無方向性電磁鋼板の表面に形成する方法

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JPH10110271A
JPH10110271A JP26425396A JP26425396A JPH10110271A JP H10110271 A JPH10110271 A JP H10110271A JP 26425396 A JP26425396 A JP 26425396A JP 26425396 A JP26425396 A JP 26425396A JP H10110271 A JPH10110271 A JP H10110271A
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weight
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Naoto Koga
賀 直 人 古
Hiroaki Toda
田 広 朗 戸
Keiji Sato
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Abstract

(57)【要約】 【課題】耐食性に優れた低温焼付けが可能なエネルギー
コストが低くて生産性が高い絶縁被膜形成方法の提供。 【解決手段】無方向性電磁鋼板の鋼板表面に絶縁被膜を
形成する方法において、前記絶縁被膜形成のための表面
処理剤として、クロム酸100重量部に対して、コロイ
ド状シリカ、アルミナゾル、ジルコニアゾルの1種また
は2種以上よりなる無機コロイド状物質0〜150重量
部(無機物質換算)、水溶性またはエマルジョンタイプ
の樹脂の1種または2種以上からなる有機物を0〜15
0重量部(有機物質換算)加えた水溶液を用いて、塗布
量を乾燥後の重量で片面当たり0.1〜1.5g/m2
として鋼板に塗布した後、昇温速度10℃/秒以上、冷
却速度50℃/秒以下、焼付け雰囲気の露点20℃以下
で板温100〜250℃の温度範囲で、かつ鋼板と焼付
け雰囲気ガスとの相対速度が3m/秒以上10m/秒以
下で焼付け処理することを特徴とする耐食性に優れた絶
縁被膜の形成方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐食性に優れた低
温焼付けが可能な絶縁被膜が形成された無方向性電磁鋼
板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】無方向性電磁鋼板は主にモーターやトラ
ンス等の鉄心として用いられる。その使用時には、所定
の形状に連続的に打ち抜きを行った後、積層して歪取り
焼鈍をするか、あるいは歪取り焼鈍を行ってから所定枚
数を積み重ねた後、溶接、かしめ、または接着等により
積鉄心とされている。通常、無方向性電磁鋼板の表面に
は、絶縁被膜が形成されている。この絶縁被膜として、
電気的絶縁性はもちろんのこと、歪取り焼鈍前の耐食
性、密着性、滑り性、さらには高占積率であることなど
多岐にわたる特性が良好な鉄心特性と加工作業性を得る
ために要求される。
【0003】無方向性電磁鋼板の絶縁被膜形成方法とし
ては、1)無機系、2)有機系、3)有機−無機混合系
の処理液を塗布する方法が知られている。しかし、1)
の無機系絶縁被膜は有機系や有機−無機混合系に比較し
て、耐熱性や歪取り焼鈍後の滑り性は優れているが、打
抜性が劣っている。一方、2)の有機系絶縁被膜では、
打抜性、密着性は優れているが、歪取り焼鈍によって被
膜が分解・破壊され、歪取り焼鈍時の耐焼き付き性、焼
鈍後の密着性が劣悪で使用に耐えない。3)の有機−無
機混合系絶縁被膜としては、特公昭50−15013号
公報に、重クロム酸塩と酢酸ビニル、ブタジエン−スチ
レン共重合物、アクリル樹脂等の有機樹脂エマルジョン
を主成分とする処理液を、また、特公昭60−3647
6号公報では、処理液中の無水クロム酸100重量部に
対して酢酸ビニル/ベオバ比が90/10〜40/60
の比率になる樹脂エマルジョンを樹脂固形分として5〜
120重量部と有機還元剤を10〜60重量部配合した
処理液を用いて絶縁被膜を形成することによって、高占
積率、優れた耐食性、密着性、打抜性等の被膜特性を保
ち、かつ歪取り焼鈍を行ってもかなり良好な被膜特性が
得られる絶縁被膜形成法が提案されている。この3)の
方法は、クロム酸による優れた耐食性、密着性および有
機樹脂添加による優れた打抜性のために絶縁被膜処理法
の主流を占めている。
【0004】クロム化合物を含む絶縁被膜形成法では、
焼付け条件として次に挙げる技術が開示されている。特
開昭54−24233号公報では、打ち抜きの良好な被
膜を得るために処理液組成と共に、炉温X(250≦X
≦500℃)と加熱時間Y(30≦X≦150秒)の関
係に着目し、処理液中の添加剤(エチレングリコール)
の配合量によってXとYの満たす関係を規定し、さら
に、鋼板表面温度80〜100℃の範囲の昇温温度を
0.5〜10℃/秒とする技術が開示されている。特開
昭60−190572号公報では、打ち抜き性と溶接性
に優れた被膜を得るために、処理液組成と共に、鋼板の
板温が110℃から150℃までの間は昇温速度:2〜
10℃/秒の条件下に昇温し、引続き250〜350℃
の温度範囲で焼付けを完了する技術が開示されている。
また、特開平2−38581号公報では、ブリスター等
の欠陥のない端面塗膜を確保するために、処理液を塗布
後、昇温速度2〜5℃/秒の範囲で加熱し、鋼板温度が
350〜450℃に到達した後冷却して被膜の含水率を
2重量%以下にする技術が開示されている。特開平3−
53077号公報では、塗膜欠陥のない被膜を得るため
に、昇温速度を15℃/秒以下に規制して昇温する技術
が開示されている。次に、特開平3−56679号公報
でも、やはり塗膜欠陥のない被膜を得るために、昇温過
程では20℃/秒以下の昇温速度で加熱昇温する技術が
開示されている。特開平3−232977号公報では、
打ち抜き性、溶接性、耐熱性に優れた被膜を得るため
に、処理液組成と共に、150℃の温度までは3〜20
℃/秒の加熱速度で昇温し、ついで250〜450℃の
温度範囲まで加熱して焼付け処理する技術が開示されて
いる。特開平4−99878号公報では、歪取り焼鈍後
の耐食性および密着性に優れた被膜を形成するために処
理液組成と共に、20℃/秒以下の加熱速度で300〜
600℃の到達板温の範囲で焼き付ける技術が開示され
ている。特開平5−287545号公報では、溶接性に
優れた被膜を得るために、鋼板の温度が60℃に達する
までに該鋼板の温度以下の露点を有する気体を塗布面に
吹き付けた後、焼付け処理する技術が開示されている。
【0005】これら、絶縁被膜の焼付け処理条件におい
ては、昇温速度は最高でも20℃/秒以下であり、これ
らはライン速度と乾燥炉の長さの関係からは、非常に非
能率的であった。すなわち、ライン速度を速くすると乾
燥炉の長さを非常に長くしなければならなかった。従来
から、被膜特性(例えば、表面外観、溶接性、耐食性
等)の優れた絶縁被膜を短時間で形成させる焼付け処理
方法が望まれていた。従来の技術では、予備処理時の雰
囲気露点や昇温速度等に関する検討はされていたが、焼
付け雰囲気の露点と鋼板と焼付け雰囲気ガスとの相対速
度に関する昇温速度への検討は全く検討されていなかっ
た。すなわち、昇温速度等に関する技術が開示されてい
るものの、昇温速度や冷却速度、焼付け時の雰囲気の露
点を組み合わせた条件についての被膜形成に関する技術
は開示されていない。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来技
術において、無方向性電磁鋼板の絶縁被膜の焼付処理条
件において昇温速度等に関する技術は開示されているも
のの、昇温速度や冷却速度、焼付け時の焼付け雰囲気の
露点等を組み合わせた条件についての被膜形成に関する
技術は開示されていない。本発明は上述した条件の組合
せによって優れた耐食性を持ち、かつ低温短時間焼付け
ができ、エネルギーコストが低く、生産性が高い絶縁被
膜形成方法を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記問題
点を解決するために、鋭意研究した結果、クロム酸と無
機コロイド状物質と有機樹脂を配合した処理液を用い
て、被膜の塗布量と被膜焼付け条件、すなわち焼付け時
の温度、昇温速度、冷却速度、焼付け雰囲気の露点、鋼
板と焼付け雰囲気ガスの相対速度を制御することによっ
て、従来より低温焼付で耐食性に優れた絶縁被膜を形成
させられることを見い出し本発明を知見した。絶縁被膜
を形成するためには、被膜の焼付け乾燥工程における脱
水過程、造膜過程挙動の制御が重要になり、焼付け時の
昇温速度や冷却速度の他に、従来着目されていなかった
雰囲気ガスの露点及び鋼板と雰囲気ガスの相対速度を制
御することによって初めて、良好な耐食性を有する被膜
を得ることができた。
【0008】すなわち、本発明は、無方向性電磁鋼板の
鋼板表面に絶縁被膜を形成する方法において、前記絶縁
被膜形成のための表面処理剤として、クロム酸100重
量部に対して、コロイド状シリカ、アルミナゾル、ジル
コニアゾルの1種または2種以上よりなる無機コロイド
状物質0〜150重量部(無機物質換算)、水溶性また
はエマルジョンタイプの樹脂の1種または2種以上から
なる有機物を0〜150重量部(有機物質換算)加えた
水溶液を用いて、塗布量を乾燥後の重量で片面当たり
0.1〜1.5g/m2 として鋼板に塗布した後、昇温
速度10℃/秒以上、冷却速度50℃/秒以下、焼付け
雰囲気の露点20℃以下で板温100〜250℃の温度
範囲で、かつ鋼板と焼付け雰囲気ガスとの相対速度が3
m/秒以上10m/秒以下で焼付け処理することを特徴
とする耐食性に優れた絶縁被膜の形成方法を提供する。
【0009】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
絶縁被膜形成用処理液としては、耐食性、密着性のため
にクロム酸を用いる。クロム酸は、クロム酸塩でもよ
く、クロム還元率も特にこだわらない、クロム酸100
重量部に対して、コロイド状シリカ、アルミナゾル、ジ
ルコニアゾルの1種または2種以上よりなる無機コロイ
ド状物質0〜150重量部(無機物質換算)を加えるの
は、歪取り焼鈍後の耐食性密着性を向上させるためで、
150重量部を超えると歪取り焼鈍前の密着性が劣るの
で150重量部以下とした。好ましくは10〜100重
量部、より好ましくは20〜80重量部とする。無機コ
ロイド状物質として好ましいのはコロイド状シリカであ
る。有機樹脂は打ち抜き性向上のために加えるもので、
クロム酸100重量部に対して0〜150重量部加え
る。有機樹脂が150重量部を超えると歪取り焼鈍後の
耐食性が劣るので150重量部以下とした。好ましくは
5〜50重量部、より好ましくは10〜30重量部とす
る。有機樹脂としては、水溶性またはエマルジョンタイ
プのアクリル、ポリスチレン、エポキシ、酢酸ビニル、
ポリエチレン、ポリエステル、ポリオレフィン、フェノ
ール、ポリビニルアルコール、ポリプロピレン、ポリア
ミド、ポリウレタン等の1種または2種以上からなる混
合物を用いることができる。ただし、これ以外にも本発
明の主旨に一致するものを用いたり含有することは当然
本発明の範囲である。有機樹脂として好ましいものは、
アクリル、エポキシである。
【0010】以上の必須成分は水溶液にして処理液とす
る。その濃度は特に限定されないが、クロム酸濃度とし
て2〜10重量%が好ましい。必須成分以外には、還元
剤、界面活性剤等を加えてもよい。次に、上記処理液組
成配合物を鋼板表面に塗布・焼付け処理した後の絶縁被
膜の塗布量は、乾燥後の重量で片面当たり0.1〜1.
5g/m2 とする。塗布量が0.1g/m2 未満では、
耐食性が劣り、1.5g/m2 を超えると溶接性が劣化
する。好ましくは0.2〜1.0g/m2 、より好まし
くは0.3〜0.8g/m2 とする。被膜焼付け温度は
100〜250℃とする。100℃未満だと水分の飛散
に時間がかかり、残留水分量も多く耐食性が劣化するの
で100℃以上とした。また、焼付け温度が250℃を
超えると有機物質が分解し、良好な被膜にならないため
250℃以下とした。好ましくは100〜220℃、よ
り好ましくは150〜220℃とする。被膜焼付け条件
のうち、昇温速度は10℃/秒以上とする。10℃/秒
未満の遅い昇温速度では、鋼板に対するクロム酸の還元
反応が遅くなり、耐食性が劣る。好ましくは、30〜1
00℃/秒とする。また、焼付け時の冷却速度は50℃
/秒以下とする。50℃/秒を超えると冷却速度では、
冷却時に被膜表面に割れ等の欠陥が生じ耐食性が劣化す
る。好ましくは、10〜40℃/秒とする。被膜焼付け
は、大気、窒素、アルゴン等の通常使用される雰囲気ガ
スを用いて行う。雰囲気ガスの露点を20℃以下と低く
して、かつ鋼板と雰囲気ガスとの相対速度を3m/秒以
上10m/秒以下と速くすることで、焼付け昇温時に鋼
板表面に塗布した処理液から発生する水分が速やかに雰
囲気中に拡散し、かつ、すぐに露点の低い(水分量の少
ない)雰囲気ガスにさらされるので、脱水および造膜が
速やかに進行して、緻密でかつ残留水分の少ない膜が形
成するために耐食性が優れた被膜が得られると思われ
る。但し、鋼板と雰囲気ガスとの相対速度が10m/秒
を超えると被膜の外観が劣化するので、上限は10m/
秒とした。
【0011】以上に詳述した絶縁被膜形成用処理液組成
と被膜焼付け条件により、歪取り焼鈍前の耐食性が従来
にない優れた性能が得られる。
【0012】焼付け条件の検討 次に焼付け条件をさらに検討した結果、焼付け雰囲気の
露点および鋼板と焼付け雰囲気ガスとの相対速度が歪取
り焼鈍前の耐食性に大きく影響することがわかった。
【0013】 処理液組成(固型分換算) クロム酸 :100重量部 コロイダルシリカ:100重量部 アクリル酸 :50重量部 被膜目付け量 :0.5g/m2 (片面当たり) 被膜焼付け条件 :昇温速度25℃/秒 到達板温度150℃、保持時間5秒 冷却速度20℃/秒
【0014】以上の条件で、焼付け雰囲気の露点を0℃
未満から50℃、鋼板と焼付け雰囲気ガスとの相対速度
を0m/秒から11m/秒まで変化させて焼付けを行っ
た。なお、鋼板と焼付け雰囲気ガスの相対速度は、鋼板
の通板速度あるいは焼付け雰囲気ガスの流速を変えて変
更した。焼付け後の耐食性の結果を図1に示す。耐食性
(湿潤試験)は、焼付け後、歪取り焼鈍前に、温度50
℃、相対湿度100%の条件で、48時間暴露後の発錆
面積率(%)を測定した。図1において、評価は以下の
ように行った。発錆面積率0%は評価ランク○、同じく
0%超5%未満は△、5%以上20%以下は×とした。
但し、外観が劣化したものには、*を記した。これか
ら、焼付け雰囲気の露点は20℃以下で、かつ鋼板と焼
付け雰囲気ガスとの相対速度は3m/秒以上とすること
で、発錆しない良好な耐食性が得られることがわかっ
た。但し、相対速度が10m/秒を超えると被膜の筋模
様やムラが目だつようになり、外観が劣化したので上限
は10m/秒である。
【0015】雰囲気ガスの露点を20℃以下と低くし
て、かつ鋼板と雰囲気ガスとの相対速度を3m/秒以上
と速くすることで、焼付け昇温時に鋼板表面に塗布した
処理液から発生する水分が速やかに雰囲気中に拡散し、
かつ、すぐに露点の低い(水分量の少ない)雰囲気ガス
にさらされるので、脱水および造膜が速やかに進行し
て、緻密でかつ残留水分の少ない膜が形成するためと思
われる。
【0016】
【実施例】次に本発明の実施例を比較例とともに説明す
るが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。 (実施例1)最終仕上焼鈍後の無方向性電磁鋼板(板厚
0.5mm)の表面に、下記に示す配合の処理液Aをロ
ールコーターで乾燥後の目付量が片面当たり0.5g/
2であるように均一に塗布し、表1の条件で焼付け処
理を行った。その後、被膜の各種品質試験を行った結果
を表1に記載する。本発明の形成方法を用いると歪取り
焼鈍前の耐食性に優れ、他の被膜特性も良好であること
がわかる。
【0017】処理液Aの組成(固型分換算) りん酸クロム :100重量部 コロイダルシリカ:80重量部 水溶性ポリアクリル樹脂:20重量部
【0018】〔品質試験条件〕製品板(歪取り焼鈍前) 1)層間抵抗:JIS第2法による。 2)密着性:屈曲して被膜の剥離しない直径(mm
φ)。 3)耐食性(湿潤試験):温度50℃、相対湿度100
%の条件で48時間暴露後の発錆面積率(%)を測定。 4)耐溶剤性:キシレンを脱脂綿にしみこませ、10往
復こすりつけた後の外観を評価。 評価ランク ○(良)→△→×(劣) 5)打抜性:15mmφスチールダイスにおいて、かえ
り高さが50μmに達するまでの打ち抜き数(万枚/5
0μm)。 6)溶接性:TIG溶接、ブローホール発生無しの溶接
速度限界(cm/min)。
【0019】歪取り焼鈍後 7)耐熱性:試験片を多数枚積層した状態で、750℃
×2Hr、乾燥N2 雰囲気の条件で焼鈍を実施。その
後、焼付きの有無を判断。 8)層間抵抗:JIS第2法による。 9)耐食性(湿潤試験):温度50℃、相対湿度100
%の条件で48時間暴露後の発錆面積率(%)を測定。 10)密着性:屈曲して被膜の剥離しない直径(mm
φ)。
【0020】
【表1】
【0021】(実施例2)最終仕上焼鈍後の無方向性電
磁鋼板(板厚0.5mm)の表面に、表2に示す組成の
処理液を、ロールコーターで乾燥後の目付量が片面当た
り1.0g/m2であるように均一に塗布した後、昇温
速度40℃/秒、到達板温150℃、保持時間5秒、冷
却速度25℃/秒、焼付け雰囲気の露点0℃、鋼板と焼
付け雰囲気ガスの相対速度5m/秒の条件で焼付け処理
を行った。その後、実施例1と同様に被膜の各種品質試
験を行った。結果を表2に併記する。本発明の条件によ
り、歪取り焼鈍前の耐食性に優れ、他の被膜特性も良好
な被膜が生成できることがわかる。
【0022】
【表2】
【0023】本発明の条件により、歪取り焼鈍前の耐食
性に優れ、他の被膜特性も良好な被膜が得られたことが
わかる。
【0024】
【発明の効果】本発明に従う絶縁被膜形成用処理液組成
と被膜焼付け条件により、歪取り焼鈍前の耐食性が従来
にない優れた性能を持つ絶縁被膜が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 絶縁被膜焼付け時の焼付け時雰囲気の露点
と鋼板と雰囲気ガスの相対速度が、歪取り焼鈍前(焼
付け後)の耐食性に及ぼす影響を示したグラフである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】無方向性電磁鋼板の鋼板表面に絶縁被膜を
    形成する方法において、前記絶縁被膜形成のための表面
    処理剤として、クロム酸100重量部に対して、コロイ
    ド状シリカ、アルミナゾル、ジルコニアゾルの1種また
    は2種以上よりなる無機コロイド状物質0〜150重量
    部(無機物質換算)、水溶性またはエマルジョンタイプ
    の樹脂の1種または2種以上からなる有機物を0〜15
    0重量部(有機物質換算)加えた水溶液を用いて、塗布
    量を乾燥後の重量で片面当たり0.1〜1.5g/m2
    として鋼板に塗布した後、昇温速度10℃/秒以上、冷
    却速度50℃/秒以下、焼付け雰囲気の露点20℃以下
    で板温100〜250℃の温度範囲で、かつ鋼板と焼付
    け雰囲気ガスとの相対速度が3m/秒以上10m/秒以
    下で焼付け処理することを特徴とする耐食性に優れた絶
    縁被膜の形成方法。
JP26425396A 1996-10-04 1996-10-04 耐食性に優れた絶縁被膜を無方向性電磁鋼板の表面に形成する方法 Withdrawn JPH10110271A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003293149A (ja) * 2002-04-08 2003-10-15 Nippon Steel Corp 張力付与性絶縁皮膜密着性に優れる一方向性珪素鋼板とその製造方法
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