JPH10104650A - 液晶表示素子及びその異方性導電部材 - Google Patents
液晶表示素子及びその異方性導電部材Info
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- JPH10104650A JPH10104650A JP25493796A JP25493796A JPH10104650A JP H10104650 A JPH10104650 A JP H10104650A JP 25493796 A JP25493796 A JP 25493796A JP 25493796 A JP25493796 A JP 25493796A JP H10104650 A JPH10104650 A JP H10104650A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 異方性導電部材の導電粒子の形状に工夫を凝
らし、平坦化膜へのめり込みを無くしつつ液晶セルの接
続端部と外部回路接続部材の接続端部との接続を良好に
行うようにした液晶表示素子及びその異方性導電部材を
提供する。 【解決手段】 異方性導電フィルムの導電粒子３２は弾
性樹脂ファイバーからなる円柱状樹脂コア３２ａと、こ
の樹脂コア３２の外表面にニッケルでメッキ処理した金
属被覆層３２ｂと、この金属被覆層３２ｂの外表面に金
でメッキ処理した酸化防止層３２ｃとによって形成され
ている。
らし、平坦化膜へのめり込みを無くしつつ液晶セルの接
続端部と外部回路接続部材の接続端部との接続を良好に
行うようにした液晶表示素子及びその異方性導電部材を
提供する。 【解決手段】 異方性導電フィルムの導電粒子３２は弾
性樹脂ファイバーからなる円柱状樹脂コア３２ａと、こ
の樹脂コア３２の外表面にニッケルでメッキ処理した金
属被覆層３２ｂと、この金属被覆層３２ｂの外表面に金
でメッキ処理した酸化防止層３２ｃとによって形成され
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示素子及びそ
の異方性導電部材に関する。
の異方性導電部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示素子においては、液晶セ
ルの電極基板がカラーフィルタ電極基板により構成され
ているものがある。このカラーフィルタ電極基板は、図
１１にて示すごとく、透明基板１と、この透明基板１の
内表面に順次形成した複数条のカラーフィルタ層（図示
しない）、平坦化膜２及び複数条の透明導電膜３とを備
えている。
ルの電極基板がカラーフィルタ電極基板により構成され
ているものがある。このカラーフィルタ電極基板は、図
１１にて示すごとく、透明基板１と、この透明基板１の
内表面に順次形成した複数条のカラーフィルタ層（図示
しない）、平坦化膜２及び複数条の透明導電膜３とを備
えている。
【０００３】そして、複数条の透明導電膜３をテープキ
ャリアパッケージ４（以下、ＴＣＰという）に接続する
にあたっては、各透明導電膜３の接続端部上に異方性導
電フィルム５を介しＴＣＰ４の各接続端部を熱圧着す
る。ここで、ＴＣＰ４は、樹脂膜４ａに複数状の銅箔膜
４ｂを設けて構成されており、異方性導電フィルム５
は、絶縁性のある熱可塑性接着樹脂膜５ａ内に多数の球
状の導電粒子５ｂを混入して構成されている。
ャリアパッケージ４（以下、ＴＣＰという）に接続する
にあたっては、各透明導電膜３の接続端部上に異方性導
電フィルム５を介しＴＣＰ４の各接続端部を熱圧着す
る。ここで、ＴＣＰ４は、樹脂膜４ａに複数状の銅箔膜
４ｂを設けて構成されており、異方性導電フィルム５
は、絶縁性のある熱可塑性接着樹脂膜５ａ内に多数の球
状の導電粒子５ｂを混入して構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、液晶
セルの高精細化に伴い、各透明導電膜３の接続端部及び
ＴＣＰ４の各接続端部も狭ピッチ化している。従って、
異方性導電フィルム５に含まれる球状の導電粒子５ｂの
直径も、隣接接続端部間の短絡を防止するために、小さ
くなっている。
セルの高精細化に伴い、各透明導電膜３の接続端部及び
ＴＣＰ４の各接続端部も狭ピッチ化している。従って、
異方性導電フィルム５に含まれる球状の導電粒子５ｂの
直径も、隣接接続端部間の短絡を防止するために、小さ
くなっている。
【０００５】よって、このように導電粒子５ｂが小さく
なると、平坦化膜２はアクリル樹脂等の柔らかい材質で
あるため、上記熱圧着時に、導電粒子５ｂが、図１１に
て示すごとく、透明導電膜３を介し平坦化膜２にめり込
んでしまい、透明導電膜３の断線等を招く。その結果、
透明導電膜３とＴＣＰ４との電気的接続が信頼性よく行
われないという不具合を招く。
なると、平坦化膜２はアクリル樹脂等の柔らかい材質で
あるため、上記熱圧着時に、導電粒子５ｂが、図１１に
て示すごとく、透明導電膜３を介し平坦化膜２にめり込
んでしまい、透明導電膜３の断線等を招く。その結果、
透明導電膜３とＴＣＰ４との電気的接続が信頼性よく行
われないという不具合を招く。
【０００６】これは、導電粒子５が、元来、球状であっ
て接触面積が小さいため、上記のように直径が小さくな
ると、より接触面積が小さくなって平坦化膜２にめり込
むからである。これに対しては、平坦化膜２を、透明導
電膜３の接続端部に相当する部分だけ無くすることも考
えられるが、透明導電膜３の裏面側における平坦化膜２
の端部に段差ができて、上記熱圧着時に当該透明導電膜
３が断線するという不具合を生ずる。
て接触面積が小さいため、上記のように直径が小さくな
ると、より接触面積が小さくなって平坦化膜２にめり込
むからである。これに対しては、平坦化膜２を、透明導
電膜３の接続端部に相当する部分だけ無くすることも考
えられるが、透明導電膜３の裏面側における平坦化膜２
の端部に段差ができて、上記熱圧着時に当該透明導電膜
３が断線するという不具合を生ずる。
【０００７】また、特開平６−１３９８２３号公報にて
示されているように、合成樹脂材料中に導電性繊維と絶
縁性繊維とが互いに垂直に交わるように編まれて形成さ
れる接続部材を含むように形成した異方性導電部材を採
用することも考えられる。しかし、このような異方性導
電部材を採用した場合、平坦化膜にめり込むという不具
合は発生しないとしても、導電性繊維が、断面円形状の
合成繊維の表面に導電被膜を形成した長手状のものであ
るため、この導電性繊維の長手方向と透明導電膜の接続
端部方向とが一致しないと、接続端部間で短絡を招くと
いう不具合を生ずる。
示されているように、合成樹脂材料中に導電性繊維と絶
縁性繊維とが互いに垂直に交わるように編まれて形成さ
れる接続部材を含むように形成した異方性導電部材を採
用することも考えられる。しかし、このような異方性導
電部材を採用した場合、平坦化膜にめり込むという不具
合は発生しないとしても、導電性繊維が、断面円形状の
合成繊維の表面に導電被膜を形成した長手状のものであ
るため、この導電性繊維の長手方向と透明導電膜の接続
端部方向とが一致しないと、接続端部間で短絡を招くと
いう不具合を生ずる。
【０００８】そこで、本発明は、以上のようなことに対
処するため、異方性導電部材の導電粒子の形状に工夫を
凝らし、平坦化膜へのめり込みを無くしつつ液晶セルの
接続端部と外部回路接続部材の接続端部との接続を良好
に行うようにした液晶表示素子及びその異方性導電部材
を提供することを目的とする。
処するため、異方性導電部材の導電粒子の形状に工夫を
凝らし、平坦化膜へのめり込みを無くしつつ液晶セルの
接続端部と外部回路接続部材の接続端部との接続を良好
に行うようにした液晶表示素子及びその異方性導電部材
を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１乃至３に記載の発明によれば、異方性導電
部材の導電粒子が、円柱状樹脂コアと、この樹脂コアを
被覆してなる金属被覆層とを有する。このため、上下両
電気的素子の各接続端部の間に異方性導電部材を介装し
てこれら両接続端部を異方性導電部材を介し熱圧着する
と、樹脂コアが円柱状であるため、導電粒子が容易に変
形して両接続端部間に線接触又は面接触する。
め、請求項１乃至３に記載の発明によれば、異方性導電
部材の導電粒子が、円柱状樹脂コアと、この樹脂コアを
被覆してなる金属被覆層とを有する。このため、上下両
電気的素子の各接続端部の間に異方性導電部材を介装し
てこれら両接続端部を異方性導電部材を介し熱圧着する
と、樹脂コアが円柱状であるため、導電粒子が容易に変
形して両接続端部間に線接触又は面接触する。
【００１０】従って、上記熱圧着によって導電粒子を介
し上記接続端部のうち下側の接続端部に加わる力が小さ
くなる。よって、下側の接続端部が柔らかい部材上に位
置していても、導電粒子が下側の接続端部を通り柔らか
い部材にめり込むことがない。その結果、下側の接続端
部に損傷を招くことなく、両接続端部に対する異方性導
電部材により電気的接続が良好になされ得る。
し上記接続端部のうち下側の接続端部に加わる力が小さ
くなる。よって、下側の接続端部が柔らかい部材上に位
置していても、導電粒子が下側の接続端部を通り柔らか
い部材にめり込むことがない。その結果、下側の接続端
部に損傷を招くことなく、両接続端部に対する異方性導
電部材により電気的接続が良好になされ得る。
【００１１】ここで、請求項２に記載の発明のように、
金属被覆層を金属からなる酸化防止層により被覆すれ
ば、金属被覆層の酸化を酸化防止層により防止しつつ請
求項１に記載の発明の作用効果を達成できる。請求項４
乃至７に記載の発明によれば、異方性導電部材の導電粒
子が、樹脂コアと、この樹脂コアを被覆してなる金属被
覆層とを備え、この金属被覆層には亀裂が形成されてい
る。
金属被覆層を金属からなる酸化防止層により被覆すれ
ば、金属被覆層の酸化を酸化防止層により防止しつつ請
求項１に記載の発明の作用効果を達成できる。請求項４
乃至７に記載の発明によれば、異方性導電部材の導電粒
子が、樹脂コアと、この樹脂コアを被覆してなる金属被
覆層とを備え、この金属被覆層には亀裂が形成されてい
る。
【００１２】このため、上下両電気的素子の各接続端部
の間に異方性導電部材を介装してこれら両接続端部を異
方性導電部材を介し熱圧着すると、金属被覆層に亀裂が
形成されているため、導電粒子が容易に変形して両接続
端部間に面接触する。これにより、請求項１に記載の発
明と同様の作用効果を達成できる。ここで、請求項５に
記載の発明によれば、導電粒子が、金属被覆層を被覆す
る金属からなる酸化防止層を備え、上記亀裂が金属被覆
層及び酸化防止層のうち少なくとも金属被覆層に形成さ
れている。
の間に異方性導電部材を介装してこれら両接続端部を異
方性導電部材を介し熱圧着すると、金属被覆層に亀裂が
形成されているため、導電粒子が容易に変形して両接続
端部間に面接触する。これにより、請求項１に記載の発
明と同様の作用効果を達成できる。ここで、請求項５に
記載の発明によれば、導電粒子が、金属被覆層を被覆す
る金属からなる酸化防止層を備え、上記亀裂が金属被覆
層及び酸化防止層のうち少なくとも金属被覆層に形成さ
れている。
【００１３】これにより、金属被覆層の酸化を酸化防止
層に防止しつつ請求項４に記載の発明と同様の作用効果
を達成できる。また、請求項８乃至１１に記載の発明に
よれば、異方性導電部材の導電粒子が、円柱状樹脂コア
と、この樹脂コアを被覆する金属被覆層とを有し、第２
電極基板の各透明電極の接続端部上に対応する導電粒子
が熱圧着により変形している。
層に防止しつつ請求項４に記載の発明と同様の作用効果
を達成できる。また、請求項８乃至１１に記載の発明に
よれば、異方性導電部材の導電粒子が、円柱状樹脂コア
と、この樹脂コアを被覆する金属被覆層とを有し、第２
電極基板の各透明電極の接続端部上に対応する導電粒子
が熱圧着により変形している。
【００１４】この場合、樹脂コアが円柱状であるから、
上記熱圧着により導電粒子が容易に変形して第２電極基
板の各透明電極の接続端部上線接触又は面接触する。従
って、上記熱圧着によって導電粒子及び各透明電極の接
続端部を介し平坦化膜にに加わる力が小さくなる。よっ
て、導電粒子が平坦化膜にめり込むことがない。
上記熱圧着により導電粒子が容易に変形して第２電極基
板の各透明電極の接続端部上線接触又は面接触する。従
って、上記熱圧着によって導電粒子及び各透明電極の接
続端部を介し平坦化膜にに加わる力が小さくなる。よっ
て、導電粒子が平坦化膜にめり込むことがない。
【００１５】その結果、第２電極基板の各透明電極の接
続端部に損傷を招くことなく、この接続端部と外部回路
接続部材の接続端部との異方性導電部材による電気的接
続が良好になされ得る。また、請求項１０に記載の発明
によれば、金属被覆層を金属からなる酸化防止層により
被覆してなるから、金属被覆層の酸化を酸化防止層によ
り防止しつつ請求項８、９に記載の発明の作用効果を達
成できる。
続端部に損傷を招くことなく、この接続端部と外部回路
接続部材の接続端部との異方性導電部材による電気的接
続が良好になされ得る。また、請求項１０に記載の発明
によれば、金属被覆層を金属からなる酸化防止層により
被覆してなるから、金属被覆層の酸化を酸化防止層によ
り防止しつつ請求項８、９に記載の発明の作用効果を達
成できる。
【００１６】また、請求項１２乃至１７に記載の発明に
よれば、異方性導電部材の導電粒子が、樹脂コアと、こ
の樹脂コアを被覆する金属被覆層とを備え、金属被覆層
には亀裂が形成されており、第２電極基板の各透明電極
の接続端部上に対応する導電粒子が、熱圧着により変形
している。この場合、金属被覆層には亀裂が形成されて
いるから、上記熱圧着により導電粒子が容易に変形して
第２電極基板の各透明電極の接続端部上に面接触する。
よれば、異方性導電部材の導電粒子が、樹脂コアと、こ
の樹脂コアを被覆する金属被覆層とを備え、金属被覆層
には亀裂が形成されており、第２電極基板の各透明電極
の接続端部上に対応する導電粒子が、熱圧着により変形
している。この場合、金属被覆層には亀裂が形成されて
いるから、上記熱圧着により導電粒子が容易に変形して
第２電極基板の各透明電極の接続端部上に面接触する。
【００１７】これにより、請求項８に記載の発明と同様
の作用効果を達成できる。また、請求項１３に記載の発
明によれば、導電粒子が、金属被覆層を被覆する金属か
らなる酸化防止層を備え、上記亀裂が金属被覆層及び酸
化防止層のうち少なくとも金属被覆層に形成されてい
る。これにより、金属被覆層の酸化を酸化防止層に防止
しつつ請求項１２に記載の発明と同様の作用効果を達成
できる。
の作用効果を達成できる。また、請求項１３に記載の発
明によれば、導電粒子が、金属被覆層を被覆する金属か
らなる酸化防止層を備え、上記亀裂が金属被覆層及び酸
化防止層のうち少なくとも金属被覆層に形成されてい
る。これにより、金属被覆層の酸化を酸化防止層に防止
しつつ請求項１２に記載の発明と同様の作用効果を達成
できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に基づいて説明する。図１は本発明に係る液晶表示素子
の一実施形態を示している。この液晶表示素子は、液晶
セル１０と、この液晶セル１０に接続した複数のＴＣＰ
２０、２０ａとを備えている。
に基づいて説明する。図１は本発明に係る液晶表示素子
の一実施形態を示している。この液晶表示素子は、液晶
セル１０と、この液晶セル１０に接続した複数のＴＣＰ
２０、２０ａとを備えている。
【００１９】液晶セル１０は、図１乃至図３にて示すご
とく、カラーフィルタ電極基板１０ａと，これに対向す
る対向電極基板１０ｂとの間に、スメクチック液晶１０
ｃ、スペーサ１０ｄ及び接着微粒子１０ｅを介装して構
成されている。なお、スメクチック液晶１０ｃは、カラ
ーフィルタ電極基板１０ａと対向電極基板１０ｂとの間
にシール（図示しない）を介し封入されている。
とく、カラーフィルタ電極基板１０ａと，これに対向す
る対向電極基板１０ｂとの間に、スメクチック液晶１０
ｃ、スペーサ１０ｄ及び接着微粒子１０ｅを介装して構
成されている。なお、スメクチック液晶１０ｃは、カラ
ーフィルタ電極基板１０ａと対向電極基板１０ｂとの間
にシール（図示しない）を介し封入されている。
【００２０】カラーフィルタ電極基板１０ａは、図３に
て示すごとく、透明基板１１を備えており、この透明基
板１１の内表面には、赤色のカラーフィルタ層Ｒ、緑色
のカラーフィルタ層Ｇ及び青色のカラーフィルタ層Ｂ
が、それぞれ、各ブラックマスク１２と交互に複数条形
成されている。また、平坦化膜１３が、各カラーフィル
タ層Ｒ、Ｇ、Ｂ及び各ブラックマスク１２を介し透明基
板１１の内表面に形成されている。この平坦化膜１３
は、各カラーフィルタ層Ｒ、Ｇ、Ｂの層の厚さの差によ
る液晶セル１０のセルギャップの差を吸収する役割を果
たすもので、当該平坦化膜１３のうち、カラーフィルタ
電極基板１０ａの対向電極基板１０ｂからの延出端部
は、透明基板１１の内表面上に直接形成されている。
て示すごとく、透明基板１１を備えており、この透明基
板１１の内表面には、赤色のカラーフィルタ層Ｒ、緑色
のカラーフィルタ層Ｇ及び青色のカラーフィルタ層Ｂ
が、それぞれ、各ブラックマスク１２と交互に複数条形
成されている。また、平坦化膜１３が、各カラーフィル
タ層Ｒ、Ｇ、Ｂ及び各ブラックマスク１２を介し透明基
板１１の内表面に形成されている。この平坦化膜１３
は、各カラーフィルタ層Ｒ、Ｇ、Ｂの層の厚さの差によ
る液晶セル１０のセルギャップの差を吸収する役割を果
たすもので、当該平坦化膜１３のうち、カラーフィルタ
電極基板１０ａの対向電極基板１０ｂからの延出端部
は、透明基板１１の内表面上に直接形成されている。
【００２１】ここで、平坦化膜１３の形成材料としては
アクリル系材料が採用されており、このアクリル系材料
のヤング率は２００Ｎ／ｍｍ2 程度であって非常に柔ら
かい。また、平坦化膜１３はＳｉＯ2 系材料により形成
してもよく、ＳｉＯ2 による形成にあたっては、例え
ば、コロイダルシリカ（触媒化成工業株式会社製）をカ
ラーフィルタ層Ｒ、Ｇ、Ｂ及びブラックマスク１２上に
スピンコート法やオフセット印刷法により１．５μｍ乃
至５μｍの範囲の厚さにて塗布し、その後、２００℃乃
至２５０℃の範囲で１時間の間加熱して硬化させると、
ＳｉＯ2 の平坦化膜１３ができる。
アクリル系材料が採用されており、このアクリル系材料
のヤング率は２００Ｎ／ｍｍ2 程度であって非常に柔ら
かい。また、平坦化膜１３はＳｉＯ2 系材料により形成
してもよく、ＳｉＯ2 による形成にあたっては、例え
ば、コロイダルシリカ（触媒化成工業株式会社製）をカ
ラーフィルタ層Ｒ、Ｇ、Ｂ及びブラックマスク１２上に
スピンコート法やオフセット印刷法により１．５μｍ乃
至５μｍの範囲の厚さにて塗布し、その後、２００℃乃
至２５０℃の範囲で１時間の間加熱して硬化させると、
ＳｉＯ2 の平坦化膜１３ができる。
【００２２】また、複数条の透明導電膜１４及び配向膜
１５が、平坦化膜１３の内表面に形成されている。な
お、図３にて符号１１ａは、透明基板１１の外表面に貼
着した偏光板を示す。一方、対向電極基板１０ｂは、透
明基板１６を有しており、この透明基板１６の内表面に
は、複数条の透明導電膜１７及び配向膜１８が形成され
ている。なお、複数条の透明導電膜１７は、複数条の透
明導電膜１４と共に格子状の複数の画素を構成する。ま
た、図３にて符号１６ａは、偏光板１１ａとクロスニコ
ルの位置にて透明基板１６の外表面に貼着した偏光板を
示している。なお、透明導電膜１７は透明導電膜１４と
共にＩＴＯにより形成されている。
１５が、平坦化膜１３の内表面に形成されている。な
お、図３にて符号１１ａは、透明基板１１の外表面に貼
着した偏光板を示す。一方、対向電極基板１０ｂは、透
明基板１６を有しており、この透明基板１６の内表面に
は、複数条の透明導電膜１７及び配向膜１８が形成され
ている。なお、複数条の透明導電膜１７は、複数条の透
明導電膜１４と共に格子状の複数の画素を構成する。ま
た、図３にて符号１６ａは、偏光板１１ａとクロスニコ
ルの位置にて透明基板１６の外表面に貼着した偏光板を
示している。なお、透明導電膜１７は透明導電膜１４と
共にＩＴＯにより形成されている。
【００２３】各ＴＣＰ２０は、図４及び図５にて例示す
るごとく、帯状の樹脂膜２１の裏面に複数条の銅箔膜２
２を固着して形成されており、これら各ＴＣＰ２０は、
各異方性導電フィルム３０及び各透明導電膜１４の接続
端部１４ａを介し平坦化膜１３の対向電極基板１０ａか
らの延出端部上に熱圧着されている。ここで、ＴＣＰ２
０毎に、各銅箔膜２２が異方性導電フィルム３０を介し
各透明導電膜１３の接続端部上に熱圧着されている。
るごとく、帯状の樹脂膜２１の裏面に複数条の銅箔膜２
２を固着して形成されており、これら各ＴＣＰ２０は、
各異方性導電フィルム３０及び各透明導電膜１４の接続
端部１４ａを介し平坦化膜１３の対向電極基板１０ａか
らの延出端部上に熱圧着されている。ここで、ＴＣＰ２
０毎に、各銅箔膜２２が異方性導電フィルム３０を介し
各透明導電膜１３の接続端部上に熱圧着されている。
【００２４】各異方性導電フィルム３０は、絶縁性のあ
る熱硬化性接着樹脂膜３１内に多数の円柱状導電粒子３
２を混入して形成されている。本実施形態では、接着樹
脂膜３１の形成材料としては、例えば、熱硬化性エポキ
シ樹脂が採用されている。導電粒子３２は、図６にて示
すごとく、弾性樹脂ファイバーからなる円柱状樹脂コア
３２ａと、この樹脂コア３２の外表面にニッケルでメッ
キ処理した金属被覆層３２ｂと、この金属被覆層３２ｂ
の外表面に金でメッキ処理した酸化防止層３２ｃとによ
って形成されている。
る熱硬化性接着樹脂膜３１内に多数の円柱状導電粒子３
２を混入して形成されている。本実施形態では、接着樹
脂膜３１の形成材料としては、例えば、熱硬化性エポキ
シ樹脂が採用されている。導電粒子３２は、図６にて示
すごとく、弾性樹脂ファイバーからなる円柱状樹脂コア
３２ａと、この樹脂コア３２の外表面にニッケルでメッ
キ処理した金属被覆層３２ｂと、この金属被覆層３２ｂ
の外表面に金でメッキ処理した酸化防止層３２ｃとによ
って形成されている。
【００２５】但し、本実施形態では、導電粒子３２の軸
長及び外径をＬ及びＲ（図６参照）とすると、Ｒ≦Ｌ≦
１０μｍ及び３μｍ≦Ｒ≦１０μｍとしてある。これ
は、液晶セル１０の高精細化に伴う透明導電膜１１、１
４の狭ピッチ化（例えば、１００μｍピッチ）を考慮し
て、導電粒子３２との接触による透明導電膜間の短絡を
防止するようにしたものである。
長及び外径をＬ及びＲ（図６参照）とすると、Ｒ≦Ｌ≦
１０μｍ及び３μｍ≦Ｒ≦１０μｍとしてある。これ
は、液晶セル１０の高精細化に伴う透明導電膜１１、１
４の狭ピッチ化（例えば、１００μｍピッチ）を考慮し
て、導電粒子３２との接触による透明導電膜間の短絡を
防止するようにしたものである。
【００２６】なお、導電粒子３２の外形寸法は、透明導
電膜のピッチに合わせて、透明導電膜間の短絡を防止で
きる範囲で適宜変更して実施してもよい。次に、異方性
導電フィルム３０の製造工程につき図７を参照して説明
する。まず、樹脂コア形成工程Ｓ１にて、ナイロンファ
イバー等の弾性樹脂ファイバーを用いて上記寸法（Ｌ、
Ｒ）の円柱状樹脂コア３２ａを形成する。そして、金属
被覆層形成工程Ｓ２において、樹脂コア３２ａの外表面
にニッケルの無電解メッキ処理により金属被覆層３２ｂ
を形成する。これにより、樹脂コア３２ａの外表面全体
が金属被覆層３２ｂにより一様に被覆される。なお、こ
の金属被覆層３２ｂの層の厚さは、０．１μｍ乃至０．
４μｍの範囲の値とする。
電膜のピッチに合わせて、透明導電膜間の短絡を防止で
きる範囲で適宜変更して実施してもよい。次に、異方性
導電フィルム３０の製造工程につき図７を参照して説明
する。まず、樹脂コア形成工程Ｓ１にて、ナイロンファ
イバー等の弾性樹脂ファイバーを用いて上記寸法（Ｌ、
Ｒ）の円柱状樹脂コア３２ａを形成する。そして、金属
被覆層形成工程Ｓ２において、樹脂コア３２ａの外表面
にニッケルの無電解メッキ処理により金属被覆層３２ｂ
を形成する。これにより、樹脂コア３２ａの外表面全体
が金属被覆層３２ｂにより一様に被覆される。なお、こ
の金属被覆層３２ｂの層の厚さは、０．１μｍ乃至０．
４μｍの範囲の値とする。
【００２７】さらに、酸化防止層形成工程Ｓ３におい
て、金属被覆層３２ｂの外表面に金のメッキ処理により
酸化防止層３２ｃを形成する。この酸化防止層３２ｃ
は、金属被覆層３２ｂの酸化を防止する役割を果たす。
このため、この酸化防止層３２ｃの層の厚さは、０．１
μｍ程度とする。その後、導電粒子混入工程Ｓ４におい
て、絶縁性のある熱硬化性接着樹脂（例えば、熱硬化性
エポキシ樹脂）内に多数の導電粒子３２を混入して、異
方性導電フィルム３０を製造する。
て、金属被覆層３２ｂの外表面に金のメッキ処理により
酸化防止層３２ｃを形成する。この酸化防止層３２ｃ
は、金属被覆層３２ｂの酸化を防止する役割を果たす。
このため、この酸化防止層３２ｃの層の厚さは、０．１
μｍ程度とする。その後、導電粒子混入工程Ｓ４におい
て、絶縁性のある熱硬化性接着樹脂（例えば、熱硬化性
エポキシ樹脂）内に多数の導電粒子３２を混入して、異
方性導電フィルム３０を製造する。
【００２８】次に、液晶セル１０に各異方性導電フィル
ム３０を介し各ＴＣＰ２０を熱圧着する方法について図
５を参照して説明する。この熱圧着は各ＴＣＰ２０につ
いて同様であるから、一例を挙げて説明する。まず、液
晶セル１０をカラーフィルタ電極基板１０ａ側から加熱
装置の固定台上に置く。ついで、異方性導電フィルム３
０を、ＴＣＰ２０と接続すべき一群の透明導電膜１４の
各接続端部を介し平坦化膜１３の対向電極基板１０ａか
らの延出端部上に載置する。
ム３０を介し各ＴＣＰ２０を熱圧着する方法について図
５を参照して説明する。この熱圧着は各ＴＣＰ２０につ
いて同様であるから、一例を挙げて説明する。まず、液
晶セル１０をカラーフィルタ電極基板１０ａ側から加熱
装置の固定台上に置く。ついで、異方性導電フィルム３
０を、ＴＣＰ２０と接続すべき一群の透明導電膜１４の
各接続端部を介し平坦化膜１３の対向電極基板１０ａか
らの延出端部上に載置する。
【００２９】ついで、ＴＣＰ２０の各銅箔膜２２が異方
性導電フィルム３０を介し各透明導電膜１４の接続端部
上に位置するように、ＴＣＰ２０の接続端部を異方性導
電フィルム３０上に載置する。然る後、熱圧着装置によ
り、ＴＣＰ２０の接続端部を異方性導電フィルム３０及
び各透明導電膜１４の接続端部を介し平坦化膜１３の延
出端部上に熱圧着する。
性導電フィルム３０を介し各透明導電膜１４の接続端部
上に位置するように、ＴＣＰ２０の接続端部を異方性導
電フィルム３０上に載置する。然る後、熱圧着装置によ
り、ＴＣＰ２０の接続端部を異方性導電フィルム３０及
び各透明導電膜１４の接続端部を介し平坦化膜１３の延
出端部上に熱圧着する。
【００３０】この場合、ＴＣＰ２０の銅箔膜２２が、異
方性導電フィルム３０の接着樹脂膜３１内に侵入して導
電粒子３２を透明導電膜１４の接続端部上に押し付け
る。このとき、導電粒子３２が円柱形状であるため、こ
の導電粒子３２の外表面が銅箔膜２２と透明導電膜１４
と間に挟持されて長楕円形状に弾性変形し透明導電膜１
４の接続端部上に線接触又は面接触した状態に保持され
る。
方性導電フィルム３０の接着樹脂膜３１内に侵入して導
電粒子３２を透明導電膜１４の接続端部上に押し付け
る。このとき、導電粒子３２が円柱形状であるため、こ
の導電粒子３２の外表面が銅箔膜２２と透明導電膜１４
と間に挟持されて長楕円形状に弾性変形し透明導電膜１
４の接続端部上に線接触又は面接触した状態に保持され
る。
【００３１】これにより、導電粒子３２の透明導電膜１
４に対する押圧力が、従来の球状導電粒子の点接触に比
べてかなり小さくなるので、導電粒子３２が透明導電膜
１４の接続端部を介し平坦化膜１３の延出端部内にめり
込むことがない。よって、透明導電膜１４の接続端部が
断線することがない。その結果、ＴＣＰ２０が異方性導
電フィルム３０を介し各透明導電膜１４に良好に接続さ
れる。
４に対する押圧力が、従来の球状導電粒子の点接触に比
べてかなり小さくなるので、導電粒子３２が透明導電膜
１４の接続端部を介し平坦化膜１３の延出端部内にめり
込むことがない。よって、透明導電膜１４の接続端部が
断線することがない。その結果、ＴＣＰ２０が異方性導
電フィルム３０を介し各透明導電膜１４に良好に接続さ
れる。
【００３２】また、上記熱圧着時に導電粒子３２を弾性
変形させるにあたり、透明基板１１の端部に圧力が加わ
る。しかし、導電粒子３２は円柱形状であるため従来の
球状のものに比べてかなり弾性変形し易い。従って、導
電粒子３２を弾性変形させるに要する圧力は従来に比べ
てかなり小さくてよい。よって、透明基板１１にそりや
うねりがあっても、上記力は当該そりやうねりを矯正し
てしまうような値にはならない。その結果、スメクチッ
ク液晶の配向の乱れを招くこともない。
変形させるにあたり、透明基板１１の端部に圧力が加わ
る。しかし、導電粒子３２は円柱形状であるため従来の
球状のものに比べてかなり弾性変形し易い。従って、導
電粒子３２を弾性変形させるに要する圧力は従来に比べ
てかなり小さくてよい。よって、透明基板１１にそりや
うねりがあっても、上記力は当該そりやうねりを矯正し
てしまうような値にはならない。その結果、スメクチッ
ク液晶の配向の乱れを招くこともない。
【００３３】次に、上記実施形態の変形例について図８
乃至図１０を参照して説明する。この変形例において
は、上記実施形態にて述べた異方性導電フィルム３０に
代えて異方性導電フィルム３０Ａが採用されている。こ
の異方性導電フィルム３０Ａは、上記異方性導電フィル
ム３０において、多数の円柱状導電粒子３２に代えて、
多数の球状導電粒子３３を接着樹脂膜３１内に混入した
構成となっている。
乃至図１０を参照して説明する。この変形例において
は、上記実施形態にて述べた異方性導電フィルム３０に
代えて異方性導電フィルム３０Ａが採用されている。こ
の異方性導電フィルム３０Ａは、上記異方性導電フィル
ム３０において、多数の円柱状導電粒子３２に代えて、
多数の球状導電粒子３３を接着樹脂膜３１内に混入した
構成となっている。
【００３４】各導電粒子３３は、弾性樹脂ファイバーか
らなる球状樹脂コア３３ａと、この樹脂コア３３ａの外
表面にニッケルの無電解メッキ処理により形成した球殻
状金属被覆層３３ｂと、この金属被覆層３３ｂの外表面
に金のメッキ処理により形成した球殻状酸化防止層３３
ｃとにより形成されている。ここで、金属被覆層３３ｂ
及び酸化防止層３３ｃには、図８にて示すごとく、亀裂
が、符号Ｐにて示すごとく形成されている。
らなる球状樹脂コア３３ａと、この樹脂コア３３ａの外
表面にニッケルの無電解メッキ処理により形成した球殻
状金属被覆層３３ｂと、この金属被覆層３３ｂの外表面
に金のメッキ処理により形成した球殻状酸化防止層３３
ｃとにより形成されている。ここで、金属被覆層３３ｂ
及び酸化防止層３３ｃには、図８にて示すごとく、亀裂
が、符号Ｐにて示すごとく形成されている。
【００３５】次に、本変形例における異方性導電フィル
ム３０Ａの製造工程について図１０を参照して説明す
る。まず、樹脂コア形成工程Ｓ１ａにて、樹脂コア３３
ａを上記樹脂コア３２ａと同様の形成材料により球状に
形成する。そして、金属被覆層形成工程Ｓ２ａにおい
て、樹脂コア３３ａの外表面にニッケルの無電解メッキ
処理により球殻状金属被覆層３３ｂ（上記金属被覆層３
２ｂの層の厚さと同じ厚さを有する）を形成する。
ム３０Ａの製造工程について図１０を参照して説明す
る。まず、樹脂コア形成工程Ｓ１ａにて、樹脂コア３３
ａを上記樹脂コア３２ａと同様の形成材料により球状に
形成する。そして、金属被覆層形成工程Ｓ２ａにおい
て、樹脂コア３３ａの外表面にニッケルの無電解メッキ
処理により球殻状金属被覆層３３ｂ（上記金属被覆層３
２ｂの層の厚さと同じ厚さを有する）を形成する。
【００３６】さらに、酸化防止層形成工程Ｓ３ａにおい
て、金属被覆層３３ｂの外表面に金のメッキ処理により
球殻状酸化防止層３３ｃ（上記酸化防止層３２ｃの層の
厚さと同じ厚さを有する）を形成する。その後、亀裂形
成工程Ｓ５にて、導電粒子３３毎に、酸化防止層３３ｃ
に加圧してこの酸化防止層３３ｃ及び金属被覆層３３ｂ
の双方に亀裂Ｐを形成する。最後に、導電粒子混入工程
Ｓ４ａにて、上記熱可塑性接着樹脂内に多数の導電粒子
３３を混入して、異方性導電フィルム３０Ａを製造す
る。
て、金属被覆層３３ｂの外表面に金のメッキ処理により
球殻状酸化防止層３３ｃ（上記酸化防止層３２ｃの層の
厚さと同じ厚さを有する）を形成する。その後、亀裂形
成工程Ｓ５にて、導電粒子３３毎に、酸化防止層３３ｃ
に加圧してこの酸化防止層３３ｃ及び金属被覆層３３ｂ
の双方に亀裂Ｐを形成する。最後に、導電粒子混入工程
Ｓ４ａにて、上記熱可塑性接着樹脂内に多数の導電粒子
３３を混入して、異方性導電フィルム３０Ａを製造す
る。
【００３７】次に、本変形例において、液晶セル１０に
各異方性導電フィルム３０Ａを介し各ＴＣＰ２０を熱圧
着する方法について図９を参照して説明する。この熱圧
着は各ＴＣＰ２０について同様であるから、一例を挙げ
て説明する。まず、液晶セル１０をカラーフィルタ電極
基板１０ａ側から加熱装置の固定台上に置く。ついで、
異方性導電フィルム３０Ａを、ＴＣＰ２０と接続すべき
一群の透明導電膜１４の各接続端部を介し平坦化膜１３
の延出端部上に載置する。
各異方性導電フィルム３０Ａを介し各ＴＣＰ２０を熱圧
着する方法について図９を参照して説明する。この熱圧
着は各ＴＣＰ２０について同様であるから、一例を挙げ
て説明する。まず、液晶セル１０をカラーフィルタ電極
基板１０ａ側から加熱装置の固定台上に置く。ついで、
異方性導電フィルム３０Ａを、ＴＣＰ２０と接続すべき
一群の透明導電膜１４の各接続端部を介し平坦化膜１３
の延出端部上に載置する。
【００３８】ついで、ＴＣＰ２０の各銅箔膜２２が異方
性導電フィルム３０Ａを介し各透明導電膜１４の接続端
部上に位置するように、ＴＣＰ２０の接続端部を異方性
導電フィルム３０Ａ上に載置する。然る後、熱圧着装置
によりＴＣＰ２０の接続端部を異方性導電フィルム３０
Ａ及び各透明導電膜１４の接続端部を介し平坦化膜１３
の延出端部上に熱圧着する。
性導電フィルム３０Ａを介し各透明導電膜１４の接続端
部上に位置するように、ＴＣＰ２０の接続端部を異方性
導電フィルム３０Ａ上に載置する。然る後、熱圧着装置
によりＴＣＰ２０の接続端部を異方性導電フィルム３０
Ａ及び各透明導電膜１４の接続端部を介し平坦化膜１３
の延出端部上に熱圧着する。
【００３９】この場合、ＴＣＰ２０の銅箔膜２２が、異
方性導電フィルム３０Ａの接着樹脂膜３１内に侵入して
導電粒子３３を透明導電膜１４上に押し付ける。このと
き、導電粒子３３が球状であるがその金属被覆層３３ｂ
及び酸化防止層３３ｃの双方には予め亀裂Ｐが形成され
ている。このため、この導電粒子３３の外表面が銅箔膜
２２と透明導電膜１４と間に挟持されて長円形状に弾性
変形し透明導電膜１４上に面接触した状態に保持され
る。
方性導電フィルム３０Ａの接着樹脂膜３１内に侵入して
導電粒子３３を透明導電膜１４上に押し付ける。このと
き、導電粒子３３が球状であるがその金属被覆層３３ｂ
及び酸化防止層３３ｃの双方には予め亀裂Ｐが形成され
ている。このため、この導電粒子３３の外表面が銅箔膜
２２と透明導電膜１４と間に挟持されて長円形状に弾性
変形し透明導電膜１４上に面接触した状態に保持され
る。
【００４０】これにより、導電粒子３３の透明導電膜１
４に対する押圧力が、点接触に比べてかなり小さくなる
ので、導電粒子３３が透明導電膜１４の接続端部を介し
平坦化膜１３の延出端部内にめり込むことがない。よっ
て、透明導電膜１４の接続端部が断線することがない。
その結果、ＴＣＰ２０が異方性導電フィルム３０Ａを介
し各透明導電膜１４に良好に接続される。
４に対する押圧力が、点接触に比べてかなり小さくなる
ので、導電粒子３３が透明導電膜１４の接続端部を介し
平坦化膜１３の延出端部内にめり込むことがない。よっ
て、透明導電膜１４の接続端部が断線することがない。
その結果、ＴＣＰ２０が異方性導電フィルム３０Ａを介
し各透明導電膜１４に良好に接続される。
【００４１】なお、上記変形例では、導電粒子３３を球
状にした例について説明したが、これに代えて、上記実
施形態にて述べた円柱状導電粒子３２の金属被覆層３３
ｂ及び酸化防止層３３ｃに、導電粒子３３と同様に亀裂
Ｐを形成するようにしても、上記変形例と同様の作用効
果を達成できる。また、球状の導電粒子３３に代えて、
多面体の樹脂コア、この樹脂コアを被覆する金属被覆層
及びこの金属被覆層を被覆する酸化防止層を有する導電
粒子を採用し、当該金属被覆層及び酸化防止層に加圧に
より亀裂を形成するようにして実施しても、上記変形例
と同様の作用効果を達成できる。
状にした例について説明したが、これに代えて、上記実
施形態にて述べた円柱状導電粒子３２の金属被覆層３３
ｂ及び酸化防止層３３ｃに、導電粒子３３と同様に亀裂
Ｐを形成するようにしても、上記変形例と同様の作用効
果を達成できる。また、球状の導電粒子３３に代えて、
多面体の樹脂コア、この樹脂コアを被覆する金属被覆層
及びこの金属被覆層を被覆する酸化防止層を有する導電
粒子を採用し、当該金属被覆層及び酸化防止層に加圧に
より亀裂を形成するようにして実施しても、上記変形例
と同様の作用効果を達成できる。
【００４２】また、本発明の実施にあたっては、ＴＣＰ
に代えて、フレキシブル配線基板（所謂、ＦＰＣ）を外
部回路接続部材として採用してもよい。また、本発明の
実施にあたり、導電粒子３２の酸化防止層３２ｃや導電
粒子３３の酸化防止層３３ｃの形成材料としては、金に
限ることなく、金属被覆層３２ｂや金属被覆層３３ｂの
酸化を防止できる金属材料であればよく、例えば、鉄、
銅、アルミニウムや銀等を採用してもよい。
に代えて、フレキシブル配線基板（所謂、ＦＰＣ）を外
部回路接続部材として採用してもよい。また、本発明の
実施にあたり、導電粒子３２の酸化防止層３２ｃや導電
粒子３３の酸化防止層３３ｃの形成材料としては、金に
限ることなく、金属被覆層３２ｂや金属被覆層３３ｂの
酸化を防止できる金属材料であればよく、例えば、鉄、
銅、アルミニウムや銀等を採用してもよい。
【００４３】また、本発明の実施にあたり、金属被覆層
３２ｂや金属被覆層３３ｂの形成材料としては、ニッケ
ルに限ることなく、酸化防止層３２ｃや酸化防止層３３
ｃの形成材料よりも硬い材料であればよい。また、本発
明の実施にあたり、導電粒子３２や導電粒子３３を上記
熱圧着時に弾性変形させる例について説明したが、これ
に代えて、導電粒子３２や導電粒子３３を上記熱圧着時
に塑性変形させるようにして実施しても上記実施形態や
その変形例と同様の作用効果を達成できる。
３２ｂや金属被覆層３３ｂの形成材料としては、ニッケ
ルに限ることなく、酸化防止層３２ｃや酸化防止層３３
ｃの形成材料よりも硬い材料であればよい。また、本発
明の実施にあたり、導電粒子３２や導電粒子３３を上記
熱圧着時に弾性変形させる例について説明したが、これ
に代えて、導電粒子３２や導電粒子３３を上記熱圧着時
に塑性変形させるようにして実施しても上記実施形態や
その変形例と同様の作用効果を達成できる。
【００４４】また、上記変形例では、導電粒子３３の金
属被覆層３３ｂ及び酸化防止層３３ｃの双方に亀裂を形
成するようにしたが、これに代えて、金属被覆層３３ｂ
に加圧により亀裂を形成した後に、この金属被覆層３３
ｂを亀裂のない酸化防止層３３ｃにより被覆するように
して実施してもよい。
属被覆層３３ｂ及び酸化防止層３３ｃの双方に亀裂を形
成するようにしたが、これに代えて、金属被覆層３３ｂ
に加圧により亀裂を形成した後に、この金属被覆層３３
ｂを亀裂のない酸化防止層３３ｃにより被覆するように
して実施してもよい。
【図１】本発明に係る液晶表示素子の一実施形態を示す
平面図である。
平面図である。
【図２】図１の液晶セルの平面図である。
【図３】図１の液晶セルの要部拡大断面図である。
【図４】図１のＴＣＰの平面図である。
【図５】図１のカラーフィルタ電極基板の接続端部に異
方性導電フィルムを介しＴＣＰを熱圧着した状態を示す
要部拡大断面図である。
方性導電フィルムを介しＴＣＰを熱圧着した状態を示す
要部拡大断面図である。
【図６】図５の導電粒子の部分破断拡大斜視図である。
【図７】異方性導電フィルムの製造工程図である。
【図８】上記実施形態の変形例を示す部分破断図であ
る。
る。
【図９】図８の変形例においてカラーフィルタ電極基板
の接続端部に異方性導電フィルムを介しＴＣＰを熱圧着
した状態を示す要部拡大断面図である。
の接続端部に異方性導電フィルムを介しＴＣＰを熱圧着
した状態を示す要部拡大断面図である。
【図１０】上記変形例における異方性導電フィルムの製
造工程図である。
造工程図である。
【図１１】従来のカラーフィルタ電極基板の接続端部に
異方性導電フィルムを介しＴＣＰを熱圧着した状態を示
す部分拡大断面図である。
異方性導電フィルムを介しＴＣＰを熱圧着した状態を示
す部分拡大断面図である。
１０…液晶セル、１０ａ…カラーフィルタ電極基板、１
０ｂ…対向電極基板、１１、１６…透明基板、２０、２
０ａ…ＴＣＰ、１３…平坦化膜、１４、１７…透明導電
膜、３０、３０Ａ…異方性導電フィルム、３２、３３…
導電粒子、３２ａ、３３ａ…樹脂コア、３２ｂ、３２
ｃ、３３ｂ、３３ｃ…金属被覆層、Ｒ、Ｇ、Ｂ…カラー
フィルタ層。
０ｂ…対向電極基板、１１、１６…透明基板、２０、２
０ａ…ＴＣＰ、１３…平坦化膜、１４、１７…透明導電
膜、３０、３０Ａ…異方性導電フィルム、３２、３３…
導電粒子、３２ａ、３３ａ…樹脂コア、３２ｂ、３２
ｃ、３３ｂ、３３ｃ…金属被覆層、Ｒ、Ｇ、Ｂ…カラー
フィルタ層。
Claims (17)
- 【請求項１】 多数の導電粒子（３２）を絶縁性接着樹
脂（３１）に混入してなる異方性導電部材において、 前記導電粒子が、円柱状樹脂コア（３２ａ）と、この樹
脂コアを被覆してなる金属被覆層（３２ｂ）とを有する
ことを特徴とする異方性導電部材。 - 【請求項２】 前記金属被覆層を金属からなる酸化防止
層（３２ｃ）により被覆してなることを特徴とする請求
項１に記載の異方性導電部材。 - 【請求項３】 前記金属被覆層がニッケルからなり、前
記酸化防止層が金からなることを特徴とする請求項２に
記載の異方性導電部材。 - 【請求項４】 多数の導電粒子（３２、３３）を絶縁性
接着樹脂（３１）に混入してなる異方性導電部材におい
て、 前記導電粒子が、樹脂コア（３２ａ、３３ａ）と、この
樹脂コアを被覆してなる金属被覆層（３２ｂ、３３ｂ）
とを備え、この金属被覆層には亀裂（Ｐ）が形成されて
いることを特徴とする異方性導電部材。 - 【請求項５】 前記導電粒子が、前記金属被覆層を被覆
する金属からなる酸化防止層（３２ｃ、３３ｃ）を備
え、前記亀裂が前記金属被覆層及び酸化防止層のうち少
なくとも前記金属被覆層に形成されていることを特徴と
する請求項４に記載の異方性導電部材。 - 【請求項６】 前記樹脂コアが球状或いは円柱状である
ことを特徴とする請求項４又は５に記載の異方性導電部
材。 - 【請求項７】 前記金属被覆層がニッケルからなり、前
記酸化防止層が金からなることを特徴とする請求項５又
は６に記載の異方性導電部材。 - 【請求項８】 互いに対向する第１及び第２の電極基板
（１０ａ、１０ｂ）と、これら両電極基板の間に介装し
た液晶（１０ｃ）とを備え、 前記第１電極基板（１０ｂ）が、透明基板（１６）と、
この透明基板の内表面に形成した複数条の透明電極（１
７）とを有し、前記第２電極基板（１０ａ）が、透明基
板（１１）と、この透明基板の内表面に順次形成した複
数条のカラーフィルタ層（１２）、平坦化膜（１３）、
及び前記複数条の透明電極と共に格子状画素を構成する
複数条の透明電極（１４）とを有するようにした液晶セ
ル（１０）と、 外部回路接続部材（２０）と、 多数の導電粒子（３２）を絶縁性接着樹脂（３１）に混
入して形成されて前記平坦化膜の前記第１電極基板から
の延出端部と前記外部回路接続部材の接続端部との間に
前記第２電極基板の各透明電極の接続端部を介し熱圧着
してなる異方性導電部材（３０）とを備える液晶表示素
子において、 前記導電粒子が、円柱状樹脂コア（３２ａ）と、この樹
脂コアを被覆する金属被覆層（３２ｂ）とを有し、 前記第２電極基板の各透明電極の接続端部上に対応する
前記導電粒子が前記熱圧着により変形していることを特
徴とする液晶表示素子。 - 【請求項９】 互いに対向する第１及び第２の電極基板
（１０ａ、１０ｂ）と、これら両電極基板の間に介装し
た液晶（１０ｃ）とを備え、 前記第１電極基板（１０ｂ）が、透明基板（１６）と、
この透明基板の内表面に形成した複数条の透明電極（１
７）とを有し、前記第２電極基板（１０ａ）が、透明基
板（１１）と、この透明基板の内表面に順次形成した複
数条のカラーフィルタ層（１２）、平坦化膜（１３）、
及び前記複数条の透明電極と共に格子状画素を構成する
複数条の透明電極（１４）とを有するようにした液晶セ
ル（１０）と、 円柱状樹脂コア（３２ａ）及びこの樹脂コアを被覆する
金属被覆層（３２ｂ）をそれぞれ有する多数の導電粒子
（３２）を絶縁性接着樹脂（３１）に混入してなる異方
性導電部材（３０）と、 外部回路接続部材（２０）とを備えて、 この外部回路接続部材が、その接続端部にて、前記異方
性導電部材及び前記第２電極基板の各透明電極の接続端
部を介し、前記第２電極基板の各透明電極の接続端部上
の前記導電粒子を変形させるように前記平坦化膜の前記
第１電極基板からの延出端部上に熱圧着される液晶表示
素子。 - 【請求項１０】 前記金属被覆層を金属からなる酸化防
止層（３２ｃ）により被覆してなることを特徴とする請
求項８又は９に記載の液晶表示素子。 - 【請求項１１】 前記金属被覆層がニッケルからなり、
前記酸化防止層が金からなることを特徴とする請求項１
０に記載の液晶表示素子。 - 【請求項１２】 互いに対向する第１及び第２の電極基
板（１０ａ、１０ｂ）と、これら両電極基板の間に介装
した液晶（１０ｃ）とを備え、 前記第１電極基板（１０ｂ）が、透明基板（１６）と、
この透明基板の内表面に形成した複数条の透明電極（１
７）とを有し、前記第２電極基板（１０ａ）が、透明基
板（１１）と、この透明基板の内表面に順次形成した複
数条のカラーフィルタ層（１２）、平坦化膜（１３）、
及び前記複数条の透明電極と共に格子状画素を構成する
複数条の透明電極（１４）とを有するようにした液晶セ
ル（１０）と、 外部回路接続部材（２０）と、 多数の導電粒子（３２、３３）を絶縁性接着樹脂（３
１）に混入して形成されて前記平坦化膜の前記第１電極
基板からの延出端部と前記外部回路接続部材の接続端部
との間に前記第２電極基板の各透明電極の接続端部を介
し熱圧着してなる異方性導電部材（３０、３０Ａ）とを
備える液晶表示素子において、 前記導電粒子が、樹脂コア（３２ａ、３３ａ）と、この
樹脂コアを被覆する金属被覆層（３２ｂ、３３ｂ）とを
備え、前記金属被覆層には亀裂（Ｐ）が形成されてお
り、 前記第２電極基板の各透明電極の接続端部上に対応する
前記導電粒子が、前記熱圧着により変形していることを
特徴とする液晶表示素子。 - 【請求項１３】 前記導電粒子が、前記金属被覆層を被
覆する金属からなる酸化防止層（３２ｃ、３３ｃ）を備
え、前記亀裂が前記金属被覆層及び酸化防止層のうち少
なくとも金属被覆層に形成されていることを特徴とする
請求項１２に記載の液晶表示素子。 - 【請求項１４】 互いに対向する第１及び第２の電極基
板（１０ａ、１０ｂ）と、これら両電極基板の間に介装
した液晶（１０ｃ）とを備え、 前記第１電極基板（１０ｂ）が、透明基板（１６）と、
この透明基板の内表面に形成した複数条の透明電極（１
７）とを有し、前記第２電極基板（１０ａ）が、透明基
板（１１）と、この透明基板の内表面に順次形成した複
数条のカラーフィルタ層（１２）、平坦化膜（１３）、
及び前記複数条の透明電極と共に格子状画素を構成する
複数条の透明電極（１４）とを有するようにした液晶セ
ル（１０）と、 樹脂コア（３２ａ、３３ａ）及びこの樹脂コアを被覆す
る金属被覆層（３２ｂ、３３ｂ）とをそれぞれ有し、こ
の金属被覆層には亀裂を形成してなる多数の導電粒子
（３２、３３）を絶縁性接着樹脂（３１）に混入してな
る異方性導電部材（３０、３０Ａ）と、 外部回路接続部材（２０）とを備えて、 この外部回路接続部材が、その接続端部にて、前記異方
性導電部材及び前記第２電極基板の各透明電極の接続端
部を介し、前記第２電極基板の各透明電極の接続端部上
に対応する前記導電粒子を変形させるように前記平坦化
膜の前記第１電極基板からの延出端部上に熱圧着される
液晶表示素子。 - 【請求項１５】 前記導電粒子が前記金属被覆層を被覆
する金属からなる酸化防止層（３２ｃ、３３ｃ）を有
し、前記亀裂が前記金属被覆層及び酸化防止層のうち少
なくとも金属被覆層に形成されていることを特徴とする
請求項１４に記載の液晶表示素子。 - 【請求項１６】 前記樹脂コアが球状或いは円柱状であ
ることを特徴とする請求項１２乃至１５のいずれか一つ
にに記載の液晶表示素子。 - 【請求項１７】 前記金属被覆層がニッケルからなり、
前記酸化防止層が金からなることを特徴とする請求項１
３又は１５に記載の液晶表示素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25493796A JPH10104650A (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | 液晶表示素子及びその異方性導電部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25493796A JPH10104650A (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | 液晶表示素子及びその異方性導電部材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10104650A true JPH10104650A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=17271935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25493796A Pending JPH10104650A (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | 液晶表示素子及びその異方性導電部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10104650A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1996
- 1996-09-26 JP JP25493796A patent/JPH10104650A/ja active Pending
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