JPH1010190A - バーンインボード用寿命判定ユニット - Google Patents
バーンインボード用寿命判定ユニットInfo
- Publication number
- JPH1010190A JPH1010190A JP18141996A JP18141996A JPH1010190A JP H1010190 A JPH1010190 A JP H1010190A JP 18141996 A JP18141996 A JP 18141996A JP 18141996 A JP18141996 A JP 18141996A JP H1010190 A JPH1010190 A JP H1010190A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- burn
- small
- life
- determining unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 バーンインボードを破壊せずに、バーンイン
ボードにかかったストレス量や劣化の進行状況を把握で
きるバーンインボード用寿命判定ユニットを提供する。 【解決手段】 バーンインボード1のスルーホール2と
小型基板3のスルーホール4にリード5を挿入し、スル
ーホール2とスルーホール4の部位でリード5にそれぞ
れはんだ6,7ではんだ付けをして、小型基板3をバー
ンインボード1上に取り付け、バーンインボード1の寿
命判断時にリード5を切断して、小型基板3をバーンイ
ンボード1から取り外して小型基板3の所定部位を切断
および研磨し、はんだ付け部分と切断した断面の部分を
顕微鏡で観察する。
ボードにかかったストレス量や劣化の進行状況を把握で
きるバーンインボード用寿命判定ユニットを提供する。 【解決手段】 バーンインボード1のスルーホール2と
小型基板3のスルーホール4にリード5を挿入し、スル
ーホール2とスルーホール4の部位でリード5にそれぞ
れはんだ6,7ではんだ付けをして、小型基板3をバー
ンインボード1上に取り付け、バーンインボード1の寿
命判断時にリード5を切断して、小型基板3をバーンイ
ンボード1から取り外して小型基板3の所定部位を切断
および研磨し、はんだ付け部分と切断した断面の部分を
顕微鏡で観察する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、一般的には、電
気部品のバーンインテストに用いられるバーンインボー
ドに係わり、特に、バーンインボードの寿命判定時にバ
ーンインボード上の小型基板をバーンインボードから取
り外して、この小型基板を寿命判定観測に供するように
したバーンインボード用寿命判定ユニットに関する。
気部品のバーンインテストに用いられるバーンインボー
ドに係わり、特に、バーンインボードの寿命判定時にバ
ーンインボード上の小型基板をバーンインボードから取
り外して、この小型基板を寿命判定観測に供するように
したバーンインボード用寿命判定ユニットに関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造時に、その製造される
半導体装置の歩留まりの低下を防ぐために半導体装置の
欠陥の有無を検査している。この検査のうち、例えば、
回路素子が仕様から逸脱しているか否か、ウェハ上の特
定の領域における多種多様の欠陥が存在しているか否か
の検査が行われる。
半導体装置の歩留まりの低下を防ぐために半導体装置の
欠陥の有無を検査している。この検査のうち、例えば、
回路素子が仕様から逸脱しているか否か、ウェハ上の特
定の領域における多種多様の欠陥が存在しているか否か
の検査が行われる。
【0003】これらの欠陥のうち、固有欠陥の有る半導
体装置は、周知のように、製造上のばらつきから時間と
ストレスに依存する故障発生の原因となる。そこで、こ
の故障発生要因を包含した半導体装置を除去するため
に、スクリーング試験を行っている。
体装置は、周知のように、製造上のばらつきから時間と
ストレスに依存する故障発生の原因となる。そこで、こ
の故障発生要因を包含した半導体装置を除去するため
に、スクリーング試験を行っている。
【0004】このスクリーング試験に供する被試験半導
体装置をバーンインボードに装着して、バーンインチャ
ンバ内に収納して、被試験半導体装置の試験を行うよう
にしている。
体装置をバーンインボードに装着して、バーンインチャ
ンバ内に収納して、被試験半導体装置の試験を行うよう
にしている。
【0005】この被試験半導体装置を装着するバーンイ
ンボードもバーンインチャンバ内において、被試験半導
体装置と同様の試験環境に晒されることになり、被試験
半導体装置は1回の試験環境に晒されるのに対して、バ
ーンインボードは新たな被試験半導体装置の試験ごとに
この被試験半導体装置を装着してバーンインチャンバ内
に収納されて試験に供する関係上、バーンインボードは
複数回の試験環境に晒されることになる。
ンボードもバーンインチャンバ内において、被試験半導
体装置と同様の試験環境に晒されることになり、被試験
半導体装置は1回の試験環境に晒されるのに対して、バ
ーンインボードは新たな被試験半導体装置の試験ごとに
この被試験半導体装置を装着してバーンインチャンバ内
に収納されて試験に供する関係上、バーンインボードは
複数回の試験環境に晒されることになる。
【0006】したがって、バーンインボードは使用回数
を重ねるうちに次第に劣化し始めることになる。このた
め、バーンインボードの寿命判定を行う必要が生じる。
を重ねるうちに次第に劣化し始めることになる。このた
め、バーンインボードの寿命判定を行う必要が生じる。
【0007】バーンインボードの寿命判定を行うに際
し、従来はバーンインボードの寿命判定は外見の変化に
よる判定と、ボード・テスターによるバーンインボード
内回路の測定によって行われることが一般的であった。
し、従来はバーンインボードの寿命判定は外見の変化に
よる判定と、ボード・テスターによるバーンインボード
内回路の測定によって行われることが一般的であった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記方
法においては、今までバーンインボードにかかったスト
レス量や、内部の劣化の進み具合がわからない。内部の
劣化具合を判定するには、バーンインボードを破壊して
内部を観測しなければならない。
法においては、今までバーンインボードにかかったスト
レス量や、内部の劣化の進み具合がわからない。内部の
劣化具合を判定するには、バーンインボードを破壊して
内部を観測しなければならない。
【0009】したがって、この観測の結果、バーンイン
ボードの異常が無い場合でも、一度破壊したバーンイン
ボードは再度使用することができず、不経済である。
ボードの異常が無い場合でも、一度破壊したバーンイン
ボードは再度使用することができず、不経済である。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明のバーンインボード用寿命判定ユニット
は、バーンインボード1のスルーホール2と小型基板3
のスルーホール4とをリード5を介してはんだ付けする
ことにより、前記小型基板3を前記バーンインボード1
上に取り付けてなることを特徴とする。
に、この発明のバーンインボード用寿命判定ユニット
は、バーンインボード1のスルーホール2と小型基板3
のスルーホール4とをリード5を介してはんだ付けする
ことにより、前記小型基板3を前記バーンインボード1
上に取り付けてなることを特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】この発明のバーンインボード用寿
命判定ユニットによれば、リード5を介してバーンイン
ボード1のスルーホール2と小型基板3のスルーホール
4とをはんだ付けしたバーンインボード1上の小型基板
3をバーンインボード1の寿命判定時に、リード5を切
断して小型基板3をバーンインボード1から取り外し、
小型基板3を寿命判定のための観察に供する。
命判定ユニットによれば、リード5を介してバーンイン
ボード1のスルーホール2と小型基板3のスルーホール
4とをはんだ付けしたバーンインボード1上の小型基板
3をバーンインボード1の寿命判定時に、リード5を切
断して小型基板3をバーンインボード1から取り外し、
小型基板3を寿命判定のための観察に供する。
【0012】次に、この発明のバーンインボード用寿命
判定ユニットの実施の形態について図面に基づき説明す
る。
判定ユニットの実施の形態について図面に基づき説明す
る。
【0013】図1は、この発明のバーンインボード用寿
命判定ユニットの一実施の形態のバーンインボードの上
部に小型基板を取り付けた状態の一部を破断して示す拡
大断面図であり、図2はこの一実施の形態の斜視図であ
る。
命判定ユニットの一実施の形態のバーンインボードの上
部に小型基板を取り付けた状態の一部を破断して示す拡
大断面図であり、図2はこの一実施の形態の斜視図であ
る。
【0014】この図1、図2の両図において、バーンイ
ンボード1は、その上部に小型基板3を取り付けて図示
しないバーンインチャンバ内に収納されるものであり、
バーンインボード1はその寿命判定の対象となるもので
ある。
ンボード1は、その上部に小型基板3を取り付けて図示
しないバーンインチャンバ内に収納されるものであり、
バーンインボード1はその寿命判定の対象となるもので
ある。
【0015】このバーンインボード1には、複数の小型
基板3を取り付けるために、複数のスルーホール2が形
成されている。このスルーホール2に対応して、複数の
小型基板3にも、それぞれスルーホール4が形成されて
いる。ただし、図1では、説明を簡略にするために、単
一の小型基板3に対応する1個のスルーホール4のみが
示されている。
基板3を取り付けるために、複数のスルーホール2が形
成されている。このスルーホール2に対応して、複数の
小型基板3にも、それぞれスルーホール4が形成されて
いる。ただし、図1では、説明を簡略にするために、単
一の小型基板3に対応する1個のスルーホール4のみが
示されている。
【0016】この両方のスルーホール2と4には、リー
ド5が挿入されているとともに、スルーホール2と4の
部位のリード5には、はんだ6、7によりはんだ付けを
行い、小型基板3がバーンインボード1上にリード5を
介して取り付けられている。
ド5が挿入されているとともに、スルーホール2と4の
部位のリード5には、はんだ6、7によりはんだ付けを
行い、小型基板3がバーンインボード1上にリード5を
介して取り付けられている。
【0017】次に、このように構成れたこの発明のバー
ンインボード用寿命判定ユニットを、この発明のバーン
インボードの寿命判定に適用する場合について説明す
る。
ンインボード用寿命判定ユニットを、この発明のバーン
インボードの寿命判定に適用する場合について説明す
る。
【0018】バーンインボード1上に、取り付けられた
小型基板3はバーンインボード1と同等の使用環境に晒
される。このバーンインボード1の寿命判定時には、リ
ード5を切断することにより、小型基板3をバーンイン
ボード1から取り外した後に小型基板3の所定位置を切
断し、さらに研磨した後に、はんだ7によるはんだ付け
された部位および小型基板3の切断して断面された部位
を顕微鏡にて観察することにより、バーンインボード1
にかかったストレス量や劣化の進行具合を判断する。こ
の判断の結果からバーンインボード1の寿命を判断する
ことができる。
小型基板3はバーンインボード1と同等の使用環境に晒
される。このバーンインボード1の寿命判定時には、リ
ード5を切断することにより、小型基板3をバーンイン
ボード1から取り外した後に小型基板3の所定位置を切
断し、さらに研磨した後に、はんだ7によるはんだ付け
された部位および小型基板3の切断して断面された部位
を顕微鏡にて観察することにより、バーンインボード1
にかかったストレス量や劣化の進行具合を判断する。こ
の判断の結果からバーンインボード1の寿命を判断する
ことができる。
【0019】また、複数のバーンインボード用寿命判定
ユニットをバーンインボードに実装して、定期的にこの
バーンインボード用寿命判定ユニットをバーンインボー
ドから取り外して寿命判定のための観察をすれば、バー
ンインボードにかかるストレス量や劣化進行の状況を観
察することができる。
ユニットをバーンインボードに実装して、定期的にこの
バーンインボード用寿命判定ユニットをバーンインボー
ドから取り外して寿命判定のための観察をすれば、バー
ンインボードにかかるストレス量や劣化進行の状況を観
察することができる。
【0020】
【発明の効果】以上述べたように、この発明のバーンイ
ンボード用寿命判定ユニットによれば、バーンインボー
ドのスルーホールと小型基板のスルーホールに挿入され
たリードを介してはんだ付けして、バーンインボード上
に小型基板を取り付け、バーンインボードの寿命判定時
には、バーンインボードと同等の使用環境下に晒されて
いる小型基板をバーンインボードから取り外して寿命判
断の観察に供するようにしたので、バーンインボード本
体を破壊すること無く、バーンインボードにかかったス
トレス量や劣化の進行具合を正確に判断することができ
る。
ンボード用寿命判定ユニットによれば、バーンインボー
ドのスルーホールと小型基板のスルーホールに挿入され
たリードを介してはんだ付けして、バーンインボード上
に小型基板を取り付け、バーンインボードの寿命判定時
には、バーンインボードと同等の使用環境下に晒されて
いる小型基板をバーンインボードから取り外して寿命判
断の観察に供するようにしたので、バーンインボード本
体を破壊すること無く、バーンインボードにかかったス
トレス量や劣化の進行具合を正確に判断することができ
る。
【0021】また、バーンインボードの寿命判断時に
は、バーンインボードから小型基板を取り外して小型基
板を観察に供するのみであり、バーンインボード自体の
観察を行わないから、対象となるバーンインボードの使
用を中止すること無く、小型基板の観察を行うことによ
り、間接的にバーンインボードの診断を行うことができ
る。
は、バーンインボードから小型基板を取り外して小型基
板を観察に供するのみであり、バーンインボード自体の
観察を行わないから、対象となるバーンインボードの使
用を中止すること無く、小型基板の観察を行うことによ
り、間接的にバーンインボードの診断を行うことができ
る。
【0022】さらに、複数の寿命判定ユニットをバーン
インボードに実装し、定期的に取り外して観察すること
も可能となり、したがって、この場合には、バーンイン
ボードにかかるストレス量や劣化進行の変化を観察する
ことができる。
インボードに実装し、定期的に取り外して観察すること
も可能となり、したがって、この場合には、バーンイン
ボードにかかるストレス量や劣化進行の変化を観察する
ことができる。
【図1】この発明によるバーンインボード用寿命判定ユ
ニットの一実施の形態におけるバーンインボードの上部
に小型基板を取り付けた状態を示す一部を破断して示す
拡大断面図である。
ニットの一実施の形態におけるバーンインボードの上部
に小型基板を取り付けた状態を示す一部を破断して示す
拡大断面図である。
【図2】図1のバーンインボード用寿命判定ユニットの
斜視図である。
斜視図である。
1 バーンインボード 2 バーンインボードのスルーホール 3 小型基板 4 小型基板のスルーホール 5 リード 6 はんだ 7 はんだ
Claims (1)
- 【請求項1】 バーンインボード(1) のスルーホール
(2) と小型基板(3) のスルーホール(4) とをリード(5)
を介してはんだ付けすることにより、小型基板(3) をバ
ーンインボード(1) 上に取り付けてなることを特徴とす
るバーンインボード用寿命判定ユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18141996A JPH1010190A (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | バーンインボード用寿命判定ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18141996A JPH1010190A (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | バーンインボード用寿命判定ユニット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1010190A true JPH1010190A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=16100445
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18141996A Pending JPH1010190A (ja) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | バーンインボード用寿命判定ユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1010190A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6894487B2 (en) | 2003-07-29 | 2005-05-17 | Tech3 E.K. | Angle of rotation sensor |
-
1996
- 1996-06-21 JP JP18141996A patent/JPH1010190A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6894487B2 (en) | 2003-07-29 | 2005-05-17 | Tech3 E.K. | Angle of rotation sensor |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5744975A (en) | Enhanced defect elimination process for electronic assemblies via application of sequentially combined multiple stress processes | |
US20080139016A1 (en) | Surface mount package fault detection apparatus | |
JPH1010190A (ja) | バーンインボード用寿命判定ユニット | |
KR100721031B1 (ko) | 탭 아이씨 검사용 프로브 카드 | |
KR100657747B1 (ko) | 탈부착식 프로브 핀 모듈을 가지는 프로브 카드 | |
KR20050067759A (ko) | 반도체 검사장치 | |
KR20030068629A (ko) | 테스트 보드 어셈블리 | |
KR20030094790A (ko) | 반도체 이디에스 테스트장치의 포고핀 테스트기구 | |
JP2002296328A (ja) | インサーキットテスタ | |
KR100584262B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 검사방법 | |
KR100301736B1 (ko) | 반도체 집적회로의 불량 해석 장치 및 그 방법 | |
KR100226572B1 (ko) | 반도체 패키지 검사용 어셈블리 | |
KR100633450B1 (ko) | 반도체 소자의 실장 테스트를 위한 소켓 인터페이스 | |
JPH11344542A (ja) | デバイス検査方法およびデバイス検査装置 | |
JPH04266041A (ja) | ウエハープローバ | |
KR100292822B1 (ko) | 집적회로 칩 검사용 프로브카드 | |
KR19990021286A (ko) | 반도체장치의 검사장치 | |
Woolls-King | Inspection tests production | |
JPH0644586B2 (ja) | プローブ装置 | |
KR200166220Y1 (ko) | 솔더크림의 도포상태 검사 장치 | |
JPH1022596A (ja) | 回路基板 | |
JP2006250901A (ja) | 半導体装置の検査方法および半導体装置の検査装置 | |
KR20050120184A (ko) | 인쇄 회로 기판의 분리 장치 | |
US20020105351A1 (en) | Systems and methods for testing bumped wafers | |
JPH0577269B2 (ja) |