JPH0997521A - 耐熱性絶縁電線 - Google Patents
耐熱性絶縁電線Info
- Publication number
- JPH0997521A JPH0997521A JP7253989A JP25398995A JPH0997521A JP H0997521 A JPH0997521 A JP H0997521A JP 7253989 A JP7253989 A JP 7253989A JP 25398995 A JP25398995 A JP 25398995A JP H0997521 A JPH0997521 A JP H0997521A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- copper
- conductor
- insulating layer
- insulated electric
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Organic Insulating Materials (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 傷がつきにくく、耐絶縁破壊性などに優れ、
２５０〜２８０℃で連続使用が可能な耐熱性の絶縁電線
を提供すること。 【解決手段】 導体上に絶縁性の被覆層を形成した絶縁
電線であって、該被覆層が全芳香族ポリイミドからなる
ことを特徴とする。全芳香族ポリイミドからなる被覆層
が皮膜として形成されていることが好ましい。また、前
記導体が、銅あるいは銅合金線、銅メッキ線、銅クラッ
ド線又は融点が銅よりも高い金属若しくは合金線から構
成されていることが好ましい。
２５０〜２８０℃で連続使用が可能な耐熱性の絶縁電線
を提供すること。 【解決手段】 導体上に絶縁性の被覆層を形成した絶縁
電線であって、該被覆層が全芳香族ポリイミドからなる
ことを特徴とする。全芳香族ポリイミドからなる被覆層
が皮膜として形成されていることが好ましい。また、前
記導体が、銅あるいは銅合金線、銅メッキ線、銅クラッ
ド線又は融点が銅よりも高い金属若しくは合金線から構
成されていることが好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は耐熱性絶縁電線に関
し、特に２００〜２９０℃で連続使用できる絶縁電線に
関する。
し、特に２００〜２９０℃で連続使用できる絶縁電線に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、２００℃を越える温度域では、無
機絶縁電線が使用されてきた。このような無機絶縁電線
は導体上に無機質の被覆層を形成した絶縁電線であっ
て、例えば導体上に巻き付けたガラス繊維にシリコーン
バインダーを含浸させ焼成したもの、又はアルミナ若し
くはシリコーン等からなるスラリーを塗布、焼付けして
焼成したものなどである。
機絶縁電線が使用されてきた。このような無機絶縁電線
は導体上に無機質の被覆層を形成した絶縁電線であっ
て、例えば導体上に巻き付けたガラス繊維にシリコーン
バインダーを含浸させ焼成したもの、又はアルミナ若し
くはシリコーン等からなるスラリーを塗布、焼付けして
焼成したものなどである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、無機絶
縁電線は、一般的に外傷に弱く、多孔性であるため絶縁
破壊電圧が低いといった問題がありその向上が望まれて
いた。特に、２００〜２９０℃の温度領域で連続使用で
きる高耐熱有機絶縁電線に対する要求が高まっている。
高耐熱有機絶縁電線として、ポリイミドワニスを導体上
に塗布焼付けたものもあるが、連続使用温度としては２
４０℃が限界であった。
縁電線は、一般的に外傷に弱く、多孔性であるため絶縁
破壊電圧が低いといった問題がありその向上が望まれて
いた。特に、２００〜２９０℃の温度領域で連続使用で
きる高耐熱有機絶縁電線に対する要求が高まっている。
高耐熱有機絶縁電線として、ポリイミドワニスを導体上
に塗布焼付けたものもあるが、連続使用温度としては２
４０℃が限界であった。
【０００４】本発明は、傷がつきにくく、耐絶縁破壊性
などに優れ、２５０〜２８０℃で連続使用が可能な耐熱
性の絶縁電線を提供することを課題とする。
などに優れ、２５０〜２８０℃で連続使用が可能な耐熱
性の絶縁電線を提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の耐熱性絶縁電線
は、導体上に直接あるいは他の絶縁層を介して、全芳香
族ポリイミドからなる絶縁層を設けたことを特徴とす
る。また前記導体が、銅あるいは銅合金線、銅メッキ
線、銅クラッド線又は融点が銅よりも高い金属若しくは
合金線から構成されていることが好ましい。
は、導体上に直接あるいは他の絶縁層を介して、全芳香
族ポリイミドからなる絶縁層を設けたことを特徴とす
る。また前記導体が、銅あるいは銅合金線、銅メッキ
線、銅クラッド線又は融点が銅よりも高い金属若しくは
合金線から構成されていることが好ましい。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳しく説明する。
図１は本発明の絶縁電線の一実施形態の断面図であっ
て、導体１の上に、全芳香族ポリイミドからなる絶縁層
２を直接設けた絶縁電線である。全芳香族ポリイミドか
らなる絶縁層２は、図２に示すように、導体１上に形成
された、全芳香族ポリイミドを含まない通常の絶縁層３
を介して、その外側に設けることもできる。全芳香族ポ
リイミドからなる絶縁層２を、図１及び図２に示すよう
に、絶縁電線の表面を形成する絶縁層（皮膜）として形
成すると表面の熱融着が防げる。全芳香族ポリイミドか
らなる絶縁層２の厚みは、少なくとも０．０１ｍｍとす
る。０．０１ｍｍ未満だと全芳香族ポリイミドからなる
絶縁層２にピンホールが発生しやすく、耐熱性もあまり
改良されない。
図１は本発明の絶縁電線の一実施形態の断面図であっ
て、導体１の上に、全芳香族ポリイミドからなる絶縁層
２を直接設けた絶縁電線である。全芳香族ポリイミドか
らなる絶縁層２は、図２に示すように、導体１上に形成
された、全芳香族ポリイミドを含まない通常の絶縁層３
を介して、その外側に設けることもできる。全芳香族ポ
リイミドからなる絶縁層２を、図１及び図２に示すよう
に、絶縁電線の表面を形成する絶縁層（皮膜）として形
成すると表面の熱融着が防げる。全芳香族ポリイミドか
らなる絶縁層２の厚みは、少なくとも０．０１ｍｍとす
る。０．０１ｍｍ未満だと全芳香族ポリイミドからなる
絶縁層２にピンホールが発生しやすく、耐熱性もあまり
改良されない。
【０００７】絶縁層２を構成する全芳香族ポリイミドと
して、例えばピロメリット酸二無水物、ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物等の芳香族の酸無水物とジアミノフェニルエ
ーテル、ベンゾフェノンジアミン等の芳香族のジアミン
との重縮合で得られるポリイミドが挙げられる。ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物あるいはベンゾフェ
ノンジアミンなどのベンゾフェノン化合物を重縮合成分
とする、ベンゾフェノン型の全芳香族ポリイミドは、熱
可塑性に優れるので、用いるに好ましい。全芳香族ポリ
イミドの一例である、ピロメリット酸二無水物とジアミ
ノフェニルエーテルとから成る縮合型ポリイミドは化１
の化学構造を有している。
して、例えばピロメリット酸二無水物、ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン
酸二無水物等の芳香族の酸無水物とジアミノフェニルエ
ーテル、ベンゾフェノンジアミン等の芳香族のジアミン
との重縮合で得られるポリイミドが挙げられる。ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物あるいはベンゾフェ
ノンジアミンなどのベンゾフェノン化合物を重縮合成分
とする、ベンゾフェノン型の全芳香族ポリイミドは、熱
可塑性に優れるので、用いるに好ましい。全芳香族ポリ
イミドの一例である、ピロメリット酸二無水物とジアミ
ノフェニルエーテルとから成る縮合型ポリイミドは化１
の化学構造を有している。
【０００８】
【化１】
【０００９】導体１として、銅線のほか、酸化防止効果
のあるニッケルメッキ線、ニッケルクラッド線、特殊ニ
ッケルクラッド（Ｎｉ／Ｎｂ／Ｃｕ、Ｎｉ／Ｔａ／Ｃｕ
など）線、ステンレス線、白金線、銀ーパラジウム（Ａ
ｇ−Ｐｄ）、銀線等が挙げられる。
のあるニッケルメッキ線、ニッケルクラッド線、特殊ニ
ッケルクラッド（Ｎｉ／Ｎｂ／Ｃｕ、Ｎｉ／Ｔａ／Ｃｕ
など）線、ステンレス線、白金線、銀ーパラジウム（Ａ
ｇ−Ｐｄ）、銀線等が挙げられる。
【００１０】本発明に係わる絶縁電線は、導体１の外側
に直接又は導体１の外側に形成された、全芳香族ポリイ
ミドを含有しない通常の絶縁層３の外側に、全芳香族ポ
リイミドを押出被覆するなどによって製造できる。従っ
て、耐熱性に非常に優れたエナメル線を製造できるとい
う点で本発明は特に有用である。絶縁層２は全芳香族ポ
リイミドを含むことを必須とするが、必要に応じて、充
填剤、難燃剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、染料、顔料
等の他の添加剤を更に添加することができる。
に直接又は導体１の外側に形成された、全芳香族ポリイ
ミドを含有しない通常の絶縁層３の外側に、全芳香族ポ
リイミドを押出被覆するなどによって製造できる。従っ
て、耐熱性に非常に優れたエナメル線を製造できるとい
う点で本発明は特に有用である。絶縁層２は全芳香族ポ
リイミドを含むことを必須とするが、必要に応じて、充
填剤、難燃剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、染料、顔料
等の他の添加剤を更に添加することができる。
【００１１】
【実施例】以下、具体例を示し、本発明の効果を明らか
にする。 ー実施例１〜６及び比較例１〜３ー 次のようにして、表１に示す実施例１〜６及び比較例１
〜３の、図１に示す断面構造のエナメル線を製造した。
径が０．５００ｍｍの導体１の外周に、被覆物である全
芳香族ポリイミド（以下、全芳香族ＰＩと略すことがあ
る）を厚みなどを変化させて押出被覆して被覆層（絶縁
層２）を形成せしめることにより、実施例１〜６の絶縁
電線を得た。導体１が銅線で、被覆層の厚みが、５０μ
ｍ、４０μｍ、３０μｍ、２０μｍ、１０μｍに変化さ
せたものを、実施例１〜実施例５とした。導体１がニッ
ケルメッキした銅線で、被覆層の厚みが３０μｍのもの
を実施例６とした。 全芳香族ポリイミドとしてデュポ
ン社製、商品名「ベスペル」を用いた。
にする。 ー実施例１〜６及び比較例１〜３ー 次のようにして、表１に示す実施例１〜６及び比較例１
〜３の、図１に示す断面構造のエナメル線を製造した。
径が０．５００ｍｍの導体１の外周に、被覆物である全
芳香族ポリイミド（以下、全芳香族ＰＩと略すことがあ
る）を厚みなどを変化させて押出被覆して被覆層（絶縁
層２）を形成せしめることにより、実施例１〜６の絶縁
電線を得た。導体１が銅線で、被覆層の厚みが、５０μ
ｍ、４０μｍ、３０μｍ、２０μｍ、１０μｍに変化さ
せたものを、実施例１〜実施例５とした。導体１がニッ
ケルメッキした銅線で、被覆層の厚みが３０μｍのもの
を実施例６とした。 全芳香族ポリイミドとしてデュポ
ン社製、商品名「ベスペル」を用いた。
【００１２】比較例１は、導体１がニッケルメッキした
銅線で、被覆物がセラミックで、該セラミックの被覆厚
みが３０μｍのものであり、比較例２は、導体１が銅線
で、被覆物がＥＩワニスで、該ＥＩワニスの被覆厚みが
４０μｍのものであり、比較例３は、導体１が銅線で、
被覆物がポリイミドワニス（以下、ＰＩワニスという）
で、該ＰＩワニスの皮膜厚みが４０μｍのものである。
なお、ＥＩワニスとして、日本触媒社、商品名「アイソ
ミッド４０ＳＨ」を用いた。このものは、イミド変性ポ
リエステルである。また、ＰＩワニスとして、東レ社
製、商品名「トレニース＃３０００」を用いた。
銅線で、被覆物がセラミックで、該セラミックの被覆厚
みが３０μｍのものであり、比較例２は、導体１が銅線
で、被覆物がＥＩワニスで、該ＥＩワニスの被覆厚みが
４０μｍのものであり、比較例３は、導体１が銅線で、
被覆物がポリイミドワニス（以下、ＰＩワニスという）
で、該ＰＩワニスの皮膜厚みが４０μｍのものである。
なお、ＥＩワニスとして、日本触媒社、商品名「アイソ
ミッド４０ＳＨ」を用いた。このものは、イミド変性ポ
リエステルである。また、ＰＩワニスとして、東レ社
製、商品名「トレニース＃３０００」を用いた。
【００１３】表１に示す、ピンホール個数は、エナメル
線３ｍ当りのピンホールの個数であり、目視で個数を数
えた。Ｂ．Ｄ．Ｖ．（交流絶縁破壊電圧）はＪＩＳ Ｃ
２００３、鉛筆硬度は、旧ＪＩＳ Ｃ ２００３、連
続使用温度は耐熱寿命から求めた。なお、 耐熱寿命
は、ＪＩＳ Ｃ ２００３の方法に則って評価した。測
定結果を表１に示す。
線３ｍ当りのピンホールの個数であり、目視で個数を数
えた。Ｂ．Ｄ．Ｖ．（交流絶縁破壊電圧）はＪＩＳ Ｃ
２００３、鉛筆硬度は、旧ＪＩＳ Ｃ ２００３、連
続使用温度は耐熱寿命から求めた。なお、 耐熱寿命
は、ＪＩＳ Ｃ ２００３の方法に則って評価した。測
定結果を表１に示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】実施例１〜６及び比較例２〜３についての
測定結果を比較すると、実施例１〜６のエナメル線は、
樹脂被覆絶縁電線であるにもかかわらず、２５０〜２８
０℃の優れた連続使用温度を有していることが、表１か
ら分かる。被覆層厚みが１０μｍの実施例５と他の実施
例の結果の比較から、ピンホールが無く外観に優れ、ま
た交流絶縁破壊電圧に優れたエナメル線を得るには、被
覆層の厚みは２０μｍ以上が好ましいことが分かる。実
施例１〜６及び比較例１についての測定結果を比較する
と、実施例１〜６のエナメル線は、比較例１のセラミッ
ク被覆絶縁電線の連続使用温度に劣るものの、外観、交
流絶縁破壊電圧、鉛筆硬度に優れていることが分かる。
実施例のエナメル線は、鉛筆硬度が高いことから、耐外
傷性に優れ、傷がつきにくい電線と言える。また、実施
例の被覆層は多孔性ではないので、実施例の交流絶縁破
壊電圧は、比較例１のセラミック被覆絶縁電線に優れ
る。実施例６のように、導体１がニッケルメッキされた
導体であると、銅原子の拡散及び２００〜２９０℃での
導体の酸化を効果的に防止できる。
測定結果を比較すると、実施例１〜６のエナメル線は、
樹脂被覆絶縁電線であるにもかかわらず、２５０〜２８
０℃の優れた連続使用温度を有していることが、表１か
ら分かる。被覆層厚みが１０μｍの実施例５と他の実施
例の結果の比較から、ピンホールが無く外観に優れ、ま
た交流絶縁破壊電圧に優れたエナメル線を得るには、被
覆層の厚みは２０μｍ以上が好ましいことが分かる。実
施例１〜６及び比較例１についての測定結果を比較する
と、実施例１〜６のエナメル線は、比較例１のセラミッ
ク被覆絶縁電線の連続使用温度に劣るものの、外観、交
流絶縁破壊電圧、鉛筆硬度に優れていることが分かる。
実施例のエナメル線は、鉛筆硬度が高いことから、耐外
傷性に優れ、傷がつきにくい電線と言える。また、実施
例の被覆層は多孔性ではないので、実施例の交流絶縁破
壊電圧は、比較例１のセラミック被覆絶縁電線に優れ
る。実施例６のように、導体１がニッケルメッキされた
導体であると、銅原子の拡散及び２００〜２９０℃での
導体の酸化を効果的に防止できる。
【００１６】
【発明の効果】本発明の絶縁電線は、全芳香族ポリイミ
ドからなる絶縁層を有するので、２５０〜２８０℃で連
続使用が可能な耐熱性の絶縁電線であって、さらに外
観、耐絶縁破壊性、表面硬度などに優れている。また、
全芳香族ポリイミドからなる絶縁層を皮膜として形成さ
せると、表面が熱融着しにくいので、絶縁電線は耐熱性
に優れる。導体を、銅あるいは銅合金線、銅メッキ線、
銅クラッド線又は融点が銅よりも高い金属若しくは合金
の線により構成させると、２００〜２９０℃での導体の
酸化を防止できる。
ドからなる絶縁層を有するので、２５０〜２８０℃で連
続使用が可能な耐熱性の絶縁電線であって、さらに外
観、耐絶縁破壊性、表面硬度などに優れている。また、
全芳香族ポリイミドからなる絶縁層を皮膜として形成さ
せると、表面が熱融着しにくいので、絶縁電線は耐熱性
に優れる。導体を、銅あるいは銅合金線、銅メッキ線、
銅クラッド線又は融点が銅よりも高い金属若しくは合金
の線により構成させると、２００〜２９０℃での導体の
酸化を防止できる。
【図１】 本発明の一実施形態の絶縁電線を示す断面図
である。
である。
【図２】 本発明の他の実施形態の絶縁電線を示す断面
図である。
図である。
１ 導体、 ２ 絶縁層、 ３ 通常
の絶縁層
の絶縁層
Claims (2)
- 【請求項１】 導体上に直接あるいは他の絶縁層を介し
て、全芳香族ポリイミドからなる絶縁層を設けたことを
特徴とする耐熱性絶縁電線。 - 【請求項２】 前記導体が、銅あるいは銅合金線、銅メ
ッキ線、銅クラッド線又は融点が銅よりも高い金属若し
くは合金線から構成されていることを特徴とする請求項
１記載の耐熱性絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7253989A JPH0997521A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 耐熱性絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7253989A JPH0997521A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 耐熱性絶縁電線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0997521A true JPH0997521A (ja) | 1997-04-08 |
Family
ID=17258727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7253989A Pending JPH0997521A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | 耐熱性絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0997521A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100059248A1 (en) * | 2008-09-09 | 2010-03-11 | Hitachi Cable, Ltd. & Hitachi Magnet Wire Corp. | Insulation coating and electric insulated wire |
-
1995
- 1995-09-29 JP JP7253989A patent/JPH0997521A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100059248A1 (en) * | 2008-09-09 | 2010-03-11 | Hitachi Cable, Ltd. & Hitachi Magnet Wire Corp. | Insulation coating and electric insulated wire |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040312 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040316 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040727 |