JPH0992955A - 電子装置 - Google Patents
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- JPH0992955A JPH0992955A JP8049087A JP4908796A JPH0992955A JP H0992955 A JPH0992955 A JP H0992955A JP 8049087 A JP8049087 A JP 8049087A JP 4908796 A JP4908796 A JP 4908796A JP H0992955 A JPH0992955 A JP H0992955A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 この発明は、製造工程を複雑にすることな
く、電子部品とこれを保持する保持部との間を流れる接
地電流の経路を短くし、周波数が高くなっても性能が劣
化しない電子装置を得ることを目的とする。 【解決手段】 回路素子２、回路素子２に接続された基
板３ｃ，３ｄ及び回路素子２と基板３ｃ，３ｄとが取り
つけられた基部１ｂからなる電子部品と、上記電子部品
に接続される配線基板３ａ，３ｂ及び配線基板３ａ，３
ｂが取りつけられた基部１ａからなる保持部と、上記電
子部品の基部と上記保持部の基部とを物理的及び電気的
に接合する接合部材５とを備えた電子装置において、上
記電子部品の基部１ｂの面及び上記保持部の基部１ａの
面を傾斜させることにより嵌合させるとともに、接地電
流がこの嵌合部を基板の直下を通り最短距離で流れるよ
うに接合部材５を設けた。
く、電子部品とこれを保持する保持部との間を流れる接
地電流の経路を短くし、周波数が高くなっても性能が劣
化しない電子装置を得ることを目的とする。 【解決手段】 回路素子２、回路素子２に接続された基
板３ｃ，３ｄ及び回路素子２と基板３ｃ，３ｄとが取り
つけられた基部１ｂからなる電子部品と、上記電子部品
に接続される配線基板３ａ，３ｂ及び配線基板３ａ，３
ｂが取りつけられた基部１ａからなる保持部と、上記電
子部品の基部と上記保持部の基部とを物理的及び電気的
に接合する接合部材５とを備えた電子装置において、上
記電子部品の基部１ｂの面及び上記保持部の基部１ａの
面を傾斜させることにより嵌合させるとともに、接地電
流がこの嵌合部を基板の直下を通り最短距離で流れるよ
うに接合部材５を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品を実装
して構成されるマイクロ波デバイス等の電子装置に関す
るものである。
して構成されるマイクロ波デバイス等の電子装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図１９及び図２０は、従来のこの種の電
子装置の構造を示す断面図である。これらの図はマイク
ロ波装置の場合を示している。同図において、１ａはマ
イクロ波デバイスを収納するアルミ等のケース（一部
分）、１ｂはマイクロ波デバイス等を取りつけるための
アルミ等の基部（ケース）、２はこのケース１ａに実装
されたマイクロ波デバイス、３ａ，３ｂはケース１ａの
表面に実装されたマイクロ波線路基板、３ｃ，３ｄはケ
ース１ｂの表面に実装されたマイクロ波線路基板、４
ａ，４ｂはマイクロ波デバイス２に接続されたマイクロ
波線路基板３ｃ，３ｄとケース１ａ上に実装されたマイ
クロ波線路基板３ａ，３ｂとをそれぞれ接続する金ワイ
ヤー、５はマイクロ波デバイス２をケース１ａと物理的
及び電気的に接合する導電性接着剤（ハンダ、ハンダペ
ースト等を含む）である。なお、ケース１ｂ、マイクロ
波デバイス２、マイクロ波線路基板３ｃ、３ｄから構成
されるものをマイクロ波デバイスということもあり、以
下の説明において両者を適宜使用する。
子装置の構造を示す断面図である。これらの図はマイク
ロ波装置の場合を示している。同図において、１ａはマ
イクロ波デバイスを収納するアルミ等のケース（一部
分）、１ｂはマイクロ波デバイス等を取りつけるための
アルミ等の基部（ケース）、２はこのケース１ａに実装
されたマイクロ波デバイス、３ａ，３ｂはケース１ａの
表面に実装されたマイクロ波線路基板、３ｃ，３ｄはケ
ース１ｂの表面に実装されたマイクロ波線路基板、４
ａ，４ｂはマイクロ波デバイス２に接続されたマイクロ
波線路基板３ｃ，３ｄとケース１ａ上に実装されたマイ
クロ波線路基板３ａ，３ｂとをそれぞれ接続する金ワイ
ヤー、５はマイクロ波デバイス２をケース１ａと物理的
及び電気的に接合する導電性接着剤（ハンダ、ハンダペ
ースト等を含む）である。なお、ケース１ｂ、マイクロ
波デバイス２、マイクロ波線路基板３ｃ、３ｄから構成
されるものをマイクロ波デバイスということもあり、以
下の説明において両者を適宜使用する。
【０００３】次に動作について説明する。入力側のマイ
クロ波線路基板３ａを通ったマイクロ波信号は、金ワイ
ヤー４ａ、マイクロ波線路基板３ｃを介してマイクロ波
デバイス２に入力される。マイクロ波デバイス２は、増
幅機能、スイッチ機能、周波数変換機能、フィルタ機能
等の処理機能を有する。所望の処理がなし遂げられた
後、マイクロ波デバイス２からの出力信号が、マイクロ
波線路基板３ｄ、金ワイヤー４ｂを介して出力側のマイ
クロ波線路基板４ｂに出力される。
クロ波線路基板３ａを通ったマイクロ波信号は、金ワイ
ヤー４ａ、マイクロ波線路基板３ｃを介してマイクロ波
デバイス２に入力される。マイクロ波デバイス２は、増
幅機能、スイッチ機能、周波数変換機能、フィルタ機能
等の処理機能を有する。所望の処理がなし遂げられた
後、マイクロ波デバイス２からの出力信号が、マイクロ
波線路基板３ｄ、金ワイヤー４ｂを介して出力側のマイ
クロ波線路基板４ｂに出力される。
【０００４】通常、マイクロ波デバイス２はキャリアま
たはパッケージに実装されている。これらキャリアまた
はパッケージは直方体の金属ベース１ｂを有し、その下
面とケース１ａとが導電性接着剤５で接着されている。
一方、ケース１ａの側面とケース１ｂの側面との間には
導電性接着剤５はない。したがって、マイクロ波信号の
伝搬にしたがってマイクロ波線路基板３ａと３ｃとの
間、あるいはマイクロ波線路基板３ｂと３ｄとの間を流
れる接地電流は、ケース１ｂの底面の導電性接着剤５を
通って流れる。
たはパッケージに実装されている。これらキャリアまた
はパッケージは直方体の金属ベース１ｂを有し、その下
面とケース１ａとが導電性接着剤５で接着されている。
一方、ケース１ａの側面とケース１ｂの側面との間には
導電性接着剤５はない。したがって、マイクロ波信号の
伝搬にしたがってマイクロ波線路基板３ａと３ｃとの
間、あるいはマイクロ波線路基板３ｂと３ｄとの間を流
れる接地電流は、ケース１ｂの底面の導電性接着剤５を
通って流れる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のマイクロ波装置
は、以上のように構成されているので、接地電流が流れ
るルート（マイクロ波線路基板３ａの下部のケース１ａ
の部分、導電性接着剤５、マイクロ波線路基板３ｃの下
部のケース１ｂの部分、マイクロ波デバイス２）が非常
に長く、マイクロ波デバイス２とマイクロ波線路基板３
ａとの間に間隔があくことになる。そのため、周波数が
高くなると金ワイヤー４ａ，４ｂの接続部分の両端で接
地電位が変動し、特性が悪くなるという問題があった。
は、以上のように構成されているので、接地電流が流れ
るルート（マイクロ波線路基板３ａの下部のケース１ａ
の部分、導電性接着剤５、マイクロ波線路基板３ｃの下
部のケース１ｂの部分、マイクロ波デバイス２）が非常
に長く、マイクロ波デバイス２とマイクロ波線路基板３
ａとの間に間隔があくことになる。そのため、周波数が
高くなると金ワイヤー４ａ，４ｂの接続部分の両端で接
地電位が変動し、特性が悪くなるという問題があった。
【０００６】また、従来のマイクロ波装置において、ケ
ース１ｂを取りつけるためにケース１ａに設けられた嵌
合部の側面に導電性接着剤５を塗布しようとすると、次
のような問題があった。図１９のＣ部あるいはＤ部を拡
大した図を図２１に示すが、マイクロ波線路基板３ａ，
３ｃ間の隙間は０．１ｍｍ程度と非常に狭い。嵌合部の
側面に導電性接着剤５を塗布した場合、ケース１ｂを取
りつけるさいに導電性接着剤５がはみ出し、図２１
（ｂ）のように導電性接着剤５が表面に現われることが
ある。この状態では、マイクロ波線路基板３ａ，３ｃと
がショートするおそれがある。一方、後の工程でこの隙
間に導電性の物質を充填するのは困難であり、仮に充填
できたとしても信頼性、性能の安定面で問題があった。
ース１ｂを取りつけるためにケース１ａに設けられた嵌
合部の側面に導電性接着剤５を塗布しようとすると、次
のような問題があった。図１９のＣ部あるいはＤ部を拡
大した図を図２１に示すが、マイクロ波線路基板３ａ，
３ｃ間の隙間は０．１ｍｍ程度と非常に狭い。嵌合部の
側面に導電性接着剤５を塗布した場合、ケース１ｂを取
りつけるさいに導電性接着剤５がはみ出し、図２１
（ｂ）のように導電性接着剤５が表面に現われることが
ある。この状態では、マイクロ波線路基板３ａ，３ｃと
がショートするおそれがある。一方、後の工程でこの隙
間に導電性の物質を充填するのは困難であり、仮に充填
できたとしても信頼性、性能の安定面で問題があった。
【０００７】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、電子部品とこれを保持する保持
部との間を流れる接地電流の経路を短くし、周波数が高
くなっても性能が劣化することが少ない電子装置を得る
ことを目的とする。
ためになされたもので、電子部品とこれを保持する保持
部との間を流れる接地電流の経路を短くし、周波数が高
くなっても性能が劣化することが少ない電子装置を得る
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
回路素子、この回路素子に接続された基板及び上記回路
素子と上記基板とが取りつけられた基部からなる電子部
品と、上記電子部品の基板に接続される配線基板及び上
記配線基板が取りつけられた基部からなる保持部と、上
記電子部品の基部と上記保持部の基部とを物理的及び電
気的に接合する接合部材とを備えた電子装置において、
上記電子部品の基部の面のうち電流が流れる面を傾斜さ
せて形成するとともに、上記電子部品の基部に嵌合する
ように上記保持部の基部の面を傾斜させて形成し、この
嵌合部に上記接合部材を設けたものである。
回路素子、この回路素子に接続された基板及び上記回路
素子と上記基板とが取りつけられた基部からなる電子部
品と、上記電子部品の基板に接続される配線基板及び上
記配線基板が取りつけられた基部からなる保持部と、上
記電子部品の基部と上記保持部の基部とを物理的及び電
気的に接合する接合部材とを備えた電子装置において、
上記電子部品の基部の面のうち電流が流れる面を傾斜さ
せて形成するとともに、上記電子部品の基部に嵌合する
ように上記保持部の基部の面を傾斜させて形成し、この
嵌合部に上記接合部材を設けたものである。
【０００９】請求項２に係る発明は、第１の回路素子、
この第１の回路素子に接続された第１の基板及び上記第
１の回路素子と上記第１の基板とが取りつけられた第１
の基部からなる第１の電子部品と、第２の回路素子、こ
の第２の回路素子に接続された第２の基板及び上記第２
の回路素子と上記第２の基板とが取りつけられた第２の
基部からなる第２の電子部品と、上記第１の電子部品の
基部と上記第２の電子部品の基部とを物理的及び電気的
に接合する接合部材とを備えた電子装置において、上記
第１の電子部品の基部の面のうち電流が流れる面を傾斜
させて形成するとともに、上記第１の電子部品の基部に
嵌合するように上記第２の電子部品の基部の面を傾斜さ
せて形成し、この嵌合部に上記接合部材を設けたもので
ある。
この第１の回路素子に接続された第１の基板及び上記第
１の回路素子と上記第１の基板とが取りつけられた第１
の基部からなる第１の電子部品と、第２の回路素子、こ
の第２の回路素子に接続された第２の基板及び上記第２
の回路素子と上記第２の基板とが取りつけられた第２の
基部からなる第２の電子部品と、上記第１の電子部品の
基部と上記第２の電子部品の基部とを物理的及び電気的
に接合する接合部材とを備えた電子装置において、上記
第１の電子部品の基部の面のうち電流が流れる面を傾斜
させて形成するとともに、上記第１の電子部品の基部に
嵌合するように上記第２の電子部品の基部の面を傾斜さ
せて形成し、この嵌合部に上記接合部材を設けたもので
ある。
【００１０】請求項３に係る発明は、さらに、物理的及
び電気的に接合される基部の間に、上記接合部材の一部
を収納する空間部を設けたものである。
び電気的に接合される基部の間に、上記接合部材の一部
を収納する空間部を設けたものである。
【００１１】請求項４に係る発明は、さらに、物理的及
び電気的に接合される基部のうちの一方の基部の面の傾
斜を、他方の基部の面の傾斜と異ならせたものである。
び電気的に接合される基部のうちの一方の基部の面の傾
斜を、他方の基部の面の傾斜と異ならせたものである。
【００１２】請求項５に係る発明は、上記電子部品の基
部に放熱用の接合部材を備え、上記回路素子が発熱部分
をもつときに、上記放熱用の接合部材の一端を上記発熱
部分に熱的に接続するとともに、他端を上記保持部に熱
的に接続したものである。
部に放熱用の接合部材を備え、上記回路素子が発熱部分
をもつときに、上記放熱用の接合部材の一端を上記発熱
部分に熱的に接続するとともに、他端を上記保持部に熱
的に接続したものである。
【００１３】請求項６に係る発明は、上記電子部品と上
記保持部との間の空間が密閉されたときに、この空間と
外部とを接続する貫通穴を備えたものである。
記保持部との間の空間が密閉されたときに、この空間と
外部とを接続する貫通穴を備えたものである。
【００１４】請求項７に係る発明は、上記接合部材を、
上記電子部品と上記保持部とを圧着する機械的接合部品
としたものである。
上記電子部品と上記保持部とを圧着する機械的接合部品
としたものである。
【００１５】
実施の形態１．以下、この発明の一実施の形態を図につ
いて説明する。図１は、この実施の形態１の電子装置の
構造を示す断面図である。この図はマイクロ波装置の場
合を示している。同図において、１ａはマイクロ波デバ
イスを収納するケース（一部分）、１ｂはマイクロ波デ
バイス等を取りつけるための基部（ケース）、２はこの
ケース１ａに実装されたマイクロ波デバイス、３ａ，３
ｂはケース１ａの表面に実装されたマイクロ波線路基
板、３ｃ，３ｄはケース１ｂの表面に実装されたマイク
ロ波線路基板、４ａ，４ｂはマイクロ波デバイス２に接
続されたマイクロ波線路基板３ｃ，３ｄとケース１ａ上
に実装されたマイクロ波線路基板３ａ，３ｂとをそれぞ
れ接続する金ワイヤー、５はマイクロ波デバイス２をケ
ース１ａと物理的及び電気的に接合する導電性接着剤
（ハンダ、ハンダペースト等を含む）である。ケース１
は一般的にアルミあるいはアルミ合金等が用いられる。
また、銅−タングステン合金あるいは鉄−コバルト−ニ
ッケル合金が用いられることがある。なお、ケース１
ｂ、マイクロ波デバイス２、マイクロ波線路基板３ｃ、
３ｄから構成されるものをマイクロ波デバイスというこ
ともあり、以下の説明において両者を適宜使用する。
いて説明する。図１は、この実施の形態１の電子装置の
構造を示す断面図である。この図はマイクロ波装置の場
合を示している。同図において、１ａはマイクロ波デバ
イスを収納するケース（一部分）、１ｂはマイクロ波デ
バイス等を取りつけるための基部（ケース）、２はこの
ケース１ａに実装されたマイクロ波デバイス、３ａ，３
ｂはケース１ａの表面に実装されたマイクロ波線路基
板、３ｃ，３ｄはケース１ｂの表面に実装されたマイク
ロ波線路基板、４ａ，４ｂはマイクロ波デバイス２に接
続されたマイクロ波線路基板３ｃ，３ｄとケース１ａ上
に実装されたマイクロ波線路基板３ａ，３ｂとをそれぞ
れ接続する金ワイヤー、５はマイクロ波デバイス２をケ
ース１ａと物理的及び電気的に接合する導電性接着剤
（ハンダ、ハンダペースト等を含む）である。ケース１
は一般的にアルミあるいはアルミ合金等が用いられる。
また、銅−タングステン合金あるいは鉄−コバルト−ニ
ッケル合金が用いられることがある。なお、ケース１
ｂ、マイクロ波デバイス２、マイクロ波線路基板３ｃ、
３ｄから構成されるものをマイクロ波デバイスというこ
ともあり、以下の説明において両者を適宜使用する。
【００１６】マイクロ波デバイス２のベース部分（ケー
ス１ｂ）の側面はテーパー状に加工されている。ケース
１ａは、マイクロ波デバイス２の形状に合わせてテーパ
ー状に加工され、ケース１ａとケース１ｂとは嵌合する
ようになっている。そして、導電性接着剤５は、マイク
ロ波デバイス２のケース１ｂの底面ではなく、テーパー
部分に塗布され、この部分で両者を物理的及び電気的に
接合する。また、ケース１ａとケース１ｂとは完全に密
着するのではなく、ケース１ｂの底面とケース１ａとの
間に空間部６が形成される。
ス１ｂ）の側面はテーパー状に加工されている。ケース
１ａは、マイクロ波デバイス２の形状に合わせてテーパ
ー状に加工され、ケース１ａとケース１ｂとは嵌合する
ようになっている。そして、導電性接着剤５は、マイク
ロ波デバイス２のケース１ｂの底面ではなく、テーパー
部分に塗布され、この部分で両者を物理的及び電気的に
接合する。また、ケース１ａとケース１ｂとは完全に密
着するのではなく、ケース１ｂの底面とケース１ａとの
間に空間部６が形成される。
【００１７】次に動作について説明する。入力側のマイ
クロ波線路基板３ａを通ったマイクロ波信号は、金ワイ
ヤー４ａ、マイクロ波線路基板３ｃを介してマイクロ波
デバイス２に入力される。マイクロ波デバイス２は、増
幅機能、スイッチ機能、周波数変換機能、フィルタ機能
等の処理機能を有する。所望の処理がなし遂げられた
後、マイクロ波デバイス２からの出力信号が、マイクロ
波線路基板３ｄ、金ワイヤー４ｂを介して出力側のマイ
クロ波線路基板４ｂに出力される。
クロ波線路基板３ａを通ったマイクロ波信号は、金ワイ
ヤー４ａ、マイクロ波線路基板３ｃを介してマイクロ波
デバイス２に入力される。マイクロ波デバイス２は、増
幅機能、スイッチ機能、周波数変換機能、フィルタ機能
等の処理機能を有する。所望の処理がなし遂げられた
後、マイクロ波デバイス２からの出力信号が、マイクロ
波線路基板３ｄ、金ワイヤー４ｂを介して出力側のマイ
クロ波線路基板４ｂに出力される。
【００１８】図１において、キャリアまたはパッケージ
の金属ベース１ｂの側面（テーパー部）とケース１ａの
側面（テーパー部）とが導電性接着剤５で接着されてい
る。したがって、マイクロ波信号の伝搬にしたがってマ
イクロ波線路基板３ａと３ｃとの間、あるいはマイクロ
波線路基板３ｂと３ｄとの間を流れる接地電流は、ケー
ス１ｂの側面の導電性接着剤５を通って流れる。つまり
そのルートは、マイクロ波線路基板３ａの下部のケース
１ａの部分、金ワイヤー４ａの下部の導電性接着剤５、
マイクロ波線路基板３ｃの下部のケース１ｂの部分、マ
イクロ波デバイス２であり、非常に短くなる。そのた
め、周波数が高くなっても金ワイヤー４ａ，４ｂの接続
部分の両端で接地電位が変動せず、特性が悪くなること
はない。
の金属ベース１ｂの側面（テーパー部）とケース１ａの
側面（テーパー部）とが導電性接着剤５で接着されてい
る。したがって、マイクロ波信号の伝搬にしたがってマ
イクロ波線路基板３ａと３ｃとの間、あるいはマイクロ
波線路基板３ｂと３ｄとの間を流れる接地電流は、ケー
ス１ｂの側面の導電性接着剤５を通って流れる。つまり
そのルートは、マイクロ波線路基板３ａの下部のケース
１ａの部分、金ワイヤー４ａの下部の導電性接着剤５、
マイクロ波線路基板３ｃの下部のケース１ｂの部分、マ
イクロ波デバイス２であり、非常に短くなる。そのた
め、周波数が高くなっても金ワイヤー４ａ，４ｂの接続
部分の両端で接地電位が変動せず、特性が悪くなること
はない。
【００１９】なお、ケース１ａ，１ｂのテーパー部に導
電性接着剤５を塗布できるのは、従来のように側面が垂
直ではなく、特別な手段を用いることなく上部から容易
に塗布できるからである。また、導電性接着剤５は多少
の粘性を有するため、傾斜部に塗布した場合でも流れて
なくなってしまうことがないからである。
電性接着剤５を塗布できるのは、従来のように側面が垂
直ではなく、特別な手段を用いることなく上部から容易
に塗布できるからである。また、導電性接着剤５は多少
の粘性を有するため、傾斜部に塗布した場合でも流れて
なくなってしまうことがないからである。
【００２０】また、導電性接着剤５がはみ出してマイク
ロ波線路基板同士をショートしないのは、接着剤のはみ
出した部分を収納する空間部６を備えているからであ
る。つまり、マイクロ波デバイス２を取りつけるために
ケース１ｂが導電性接着剤５に押しつけられたときに、
接着剤は流動抵抗の少ない方向、すなわち空間部６に向
かって流れ、マイクロ波線路基板３の方向には流れな
い。このように、空間部６が接着剤のたまりとして機能
する。
ロ波線路基板同士をショートしないのは、接着剤のはみ
出した部分を収納する空間部６を備えているからであ
る。つまり、マイクロ波デバイス２を取りつけるために
ケース１ｂが導電性接着剤５に押しつけられたときに、
接着剤は流動抵抗の少ない方向、すなわち空間部６に向
かって流れ、マイクロ波線路基板３の方向には流れな
い。このように、空間部６が接着剤のたまりとして機能
する。
【００２１】なお、ケース１ａ，１ｂにテーパー部を設
けるようにすれば、図１のようにマイクロ波線路基板３
ａと３ｃ（３ｂと３ｄ）が同一平面状にない状態（たと
えば図２あるいは図３の状態）であっても接地電流の経
路は最短になる。このことはケース１ｂの寸法精度に余
裕が生じることを意味し、生産工程上の柔軟性が増加す
る。また、テーパー部の形状さえあっていれば、嵌合部
の寸法が多少異なっていたとしてもケース１ａ，１ｂ間
の隙間を一定とすることができる。したがって、ケース
１ａと１ｂとはしっかりと固着し、安定するという効果
もある。また、空間部６を備えるから、接着剤をテーパ
ー部に塗布する際に、マイクロ波線路基板３にはみ出さ
ないようにすればよく、底面方向についてはみ出しを気
にすることはない。この点からも生産工程上の柔軟性が
増加する。
けるようにすれば、図１のようにマイクロ波線路基板３
ａと３ｃ（３ｂと３ｄ）が同一平面状にない状態（たと
えば図２あるいは図３の状態）であっても接地電流の経
路は最短になる。このことはケース１ｂの寸法精度に余
裕が生じることを意味し、生産工程上の柔軟性が増加す
る。また、テーパー部の形状さえあっていれば、嵌合部
の寸法が多少異なっていたとしてもケース１ａ，１ｂ間
の隙間を一定とすることができる。したがって、ケース
１ａと１ｂとはしっかりと固着し、安定するという効果
もある。また、空間部６を備えるから、接着剤をテーパ
ー部に塗布する際に、マイクロ波線路基板３にはみ出さ
ないようにすればよく、底面方向についてはみ出しを気
にすることはない。この点からも生産工程上の柔軟性が
増加する。
【００２２】なお、図１の構造において、ケース１ｂの
先端が尖っているが、これに限らず末広がりの形状でも
よく、同様の作用・効果を奏する。要はケース１ｂがテ
ーパー状の側面を備え、これにケース１ａの側面が嵌合
すればよい。なお、図１の構造において、側面を全体的
にテーパー状にしているが、少なくともマイクロ波の伝
送部分だけがお互いにテーパー状になっていれば良く、
他の部分はテーパーに干渉しなければ形状及びテーパー
の角度、テーパー部分の長さを問わない。
先端が尖っているが、これに限らず末広がりの形状でも
よく、同様の作用・効果を奏する。要はケース１ｂがテ
ーパー状の側面を備え、これにケース１ａの側面が嵌合
すればよい。なお、図１の構造において、側面を全体的
にテーパー状にしているが、少なくともマイクロ波の伝
送部分だけがお互いにテーパー状になっていれば良く、
他の部分はテーパーに干渉しなければ形状及びテーパー
の角度、テーパー部分の長さを問わない。
【００２３】以上のように、この実施の形態１によれ
ば、マイクロ波デバイス２のケース１ｂの側面をテーパ
ー状に加工するとともに、ケース１ａの側面もケース１
ｂの形状に合わせてテーパー加工して、ケース１ｂの底
面ではなく、テーパー部分を導電性接着剤で接着した。
このことにより、接地電流の経路を最短にできて、周波
数が高くなっても、接続部分の特性劣化を防げる。
ば、マイクロ波デバイス２のケース１ｂの側面をテーパ
ー状に加工するとともに、ケース１ａの側面もケース１
ｂの形状に合わせてテーパー加工して、ケース１ｂの底
面ではなく、テーパー部分を導電性接着剤で接着した。
このことにより、接地電流の経路を最短にできて、周波
数が高くなっても、接続部分の特性劣化を防げる。
【００２４】実施の形態２．なお、上記実施の形態１で
は、接着剤のはみ出し部分を収納する空間部を下部にの
み設けたが、万一、マイクロ波線路基板部分において接
着剤のはみ出しが生じた場合に、これを収納する電導性
接着剤のはい上り吸収部分を設けてもよい。
は、接着剤のはみ出し部分を収納する空間部を下部にの
み設けたが、万一、マイクロ波線路基板部分において接
着剤のはみ出しが生じた場合に、これを収納する電導性
接着剤のはい上り吸収部分を設けてもよい。
【００２５】図４は、この実施の形態２の電子装置の構
造を示す断面図である。マイクロ波線路基板３ａ，３ｃ
との間（Ａ部）及びマイクロ波線路基板３ｂ，３ｄとの
間（Ｂ部）にそれぞれ空間を設けている点で、図１の電
子装置の構造と異なる。図４のＡ部の拡大図を図５
（ａ）に示す。同図の点線は、図１の構造を示す。同図
からわかるように、ケース１ｂのテーパー部の一部（マ
イクロ波線路基板３ｃの取り付け側）が削除されてい
る。図１の構造の場合、図５（ａ）においてａ＝０．１
ｍｍであるが、図４の構造の場合、たとえばｂ＝０．２
ｍｍ、ｃ＝０．１ｍｍである。ｂの寸法が大きくなりす
ぎると金ワイヤーの接続がしにくくなるし、またｃの寸
法が大きくなりすぎると接地電流の経路が長くなる。一
方、これらの寸法が小さすぎると接着剤のはみ出し分を
吸収できない。寸法ｂ，ｃはこれらの点を勘案して定め
られる。また、これらの寸法ははみ出しが予想される電
導性接着剤５の量に応じて設定されるので、接着剤の種
類、塗布量、ケース１ｂに加える圧力等により変化す
る。
造を示す断面図である。マイクロ波線路基板３ａ，３ｃ
との間（Ａ部）及びマイクロ波線路基板３ｂ，３ｄとの
間（Ｂ部）にそれぞれ空間を設けている点で、図１の電
子装置の構造と異なる。図４のＡ部の拡大図を図５
（ａ）に示す。同図の点線は、図１の構造を示す。同図
からわかるように、ケース１ｂのテーパー部の一部（マ
イクロ波線路基板３ｃの取り付け側）が削除されてい
る。図１の構造の場合、図５（ａ）においてａ＝０．１
ｍｍであるが、図４の構造の場合、たとえばｂ＝０．２
ｍｍ、ｃ＝０．１ｍｍである。ｂの寸法が大きくなりす
ぎると金ワイヤーの接続がしにくくなるし、またｃの寸
法が大きくなりすぎると接地電流の経路が長くなる。一
方、これらの寸法が小さすぎると接着剤のはみ出し分を
吸収できない。寸法ｂ，ｃはこれらの点を勘案して定め
られる。また、これらの寸法ははみ出しが予想される電
導性接着剤５の量に応じて設定されるので、接着剤の種
類、塗布量、ケース１ｂに加える圧力等により変化す
る。
【００２６】図５（ａ）の構造により、電導性接着剤５
がマイクロ波線路基板３側にはい上がってきたとして
も、図５（ｂ）のようにはい上がり吸収部７に収納され
る。なお、はい上がり吸収部７をケース１ａ側に設けて
もよい。
がマイクロ波線路基板３側にはい上がってきたとして
も、図５（ｂ）のようにはい上がり吸収部７に収納され
る。なお、はい上がり吸収部７をケース１ａ側に設けて
もよい。
【００２７】以上の様に、この実施の形態２によれば、
はい上がり吸収部を設けたので、電導性接着剤がマイク
ロ波線路基板側にはい上がってきた場合でも、マイクロ
波線路基板同士がショートすることはない。
はい上がり吸収部を設けたので、電導性接着剤がマイク
ロ波線路基板側にはい上がってきた場合でも、マイクロ
波線路基板同士がショートすることはない。
【００２８】実施の形態３．上記実施の形態１及び２
は、両方のケースのテーパー部の傾斜角は同じであった
が、これらが異なるようにしてもよい。図６にこの実施
の形態３の電子装置の断面図を示す。
は、両方のケースのテーパー部の傾斜角は同じであった
が、これらが異なるようにしてもよい。図６にこの実施
の形態３の電子装置の断面図を示す。
【００２９】図６において、マイクロ波デバイス２側の
ケース１ｂのテーパー角θ１に対し、ケース１ｂのテー
パー角θ２を大きくしている（θ１＜θ２）。このこと
により、ケース１ａと１ｂとはマイクロ波線路基板３付
近で接触するようになる。この部分の拡大図を図７
（ａ）（ｂ）に示す。接触する面積が少なくなるが、接
地電流はマイクロ波線路基板３付近しか流れないから、
電気的には問題はなく、上記実施の形態１及び２の場合
と同様の効果が得られる。
ケース１ｂのテーパー角θ１に対し、ケース１ｂのテー
パー角θ２を大きくしている（θ１＜θ２）。このこと
により、ケース１ａと１ｂとはマイクロ波線路基板３付
近で接触するようになる。この部分の拡大図を図７
（ａ）（ｂ）に示す。接触する面積が少なくなるが、接
地電流はマイクロ波線路基板３付近しか流れないから、
電気的には問題はなく、上記実施の形態１及び２の場合
と同様の効果が得られる。
【００３０】ケース１ｂをケース１ａに組み込むとき
に、図７（ａ）のように電導性接着剤５はテーパー部の
上部にのみ塗布すれば十分である。したがって、接着剤
の量を削減できるという効果がある。さらに、電導性接
着剤５はテーパー部に沿ってもっぱら下方にはみ出すか
ら、マイクロ波線路基板３の方にはほとんどはみ出さな
いという効果もある。さらに、テーパーの上部において
ケース１ａ，１ｂが互いに直接接触するようになるから
電気的接合の状態はさらに良くなる。
に、図７（ａ）のように電導性接着剤５はテーパー部の
上部にのみ塗布すれば十分である。したがって、接着剤
の量を削減できるという効果がある。さらに、電導性接
着剤５はテーパー部に沿ってもっぱら下方にはみ出すか
ら、マイクロ波線路基板３の方にはほとんどはみ出さな
いという効果もある。さらに、テーパーの上部において
ケース１ａ，１ｂが互いに直接接触するようになるから
電気的接合の状態はさらに良くなる。
【００３１】実施の形態４．上記実施の形態１〜３はマ
イクロ波デバイスをケースに取りつける場合のものであ
ったが、マイクロ波デバイス同士を組み込む場合につい
ても適用できる。
イクロ波デバイスをケースに取りつける場合のものであ
ったが、マイクロ波デバイス同士を組み込む場合につい
ても適用できる。
【００３２】図８は、この実施の形態４の電子装置の断
面図を示す。８はマイクロ波デバイスである。また、図
９はマイクロ波デバイス２を含む部分の上面図及び側面
図であり、図１０はマイクロ波デバイス６を含む部分の
上面図及び側面図である。これら２種類のマイクロ波デ
バイスの組み込み状態を示す参考図である。
面図を示す。８はマイクロ波デバイスである。また、図
９はマイクロ波デバイス２を含む部分の上面図及び側面
図であり、図１０はマイクロ波デバイス６を含む部分の
上面図及び側面図である。これら２種類のマイクロ波デ
バイスの組み込み状態を示す参考図である。
【００３３】以上のように、隣接するマイクロ波デバイ
スのテーパー部分を、実施の形態１〜３のケースと同じ
形状にすることにより、複数のマイクロ波デバイスを連
続してつなげることが可能になる。
スのテーパー部分を、実施の形態１〜３のケースと同じ
形状にすることにより、複数のマイクロ波デバイスを連
続してつなげることが可能になる。
【００３４】実施の形態５．図１２は、この実施の形態
５の電子装置の構造を示す断面図である。ケース１ａ，
１ｂの空間部６に放熱用の接合部材１７を設けている点
で図１の電子装置と構造が異なる。空間部６は、マイク
ロ波デバイス２の内の発熱部２ａに対応する位置に頂点
を有し、ケース１ｂの下部に底面を有する円錐形、多角
錐形等の形状の部分も含む。放熱用の接合部材１７は、
マイクロ波デバイス２で発生する熱をケース１ａに伝達
するためのものである。放熱用の接合部材１７は、半流
動体、固体を問わず熱伝導特性の良いものが用いられ、
電気伝導性は必ずしも必要でない。
５の電子装置の構造を示す断面図である。ケース１ａ，
１ｂの空間部６に放熱用の接合部材１７を設けている点
で図１の電子装置と構造が異なる。空間部６は、マイク
ロ波デバイス２の内の発熱部２ａに対応する位置に頂点
を有し、ケース１ｂの下部に底面を有する円錐形、多角
錐形等の形状の部分も含む。放熱用の接合部材１７は、
マイクロ波デバイス２で発生する熱をケース１ａに伝達
するためのものである。放熱用の接合部材１７は、半流
動体、固体を問わず熱伝導特性の良いものが用いられ、
電気伝導性は必ずしも必要でない。
【００３５】同図からわかるように、マイクロ波デバイ
ス２の内の発熱部２ａから熱が発生した場合、ケース１
ｂを４５°の角度で熱が伝わっていく。そこで、この面
よりも広い面積でケース１ｂと放熱用の接合部材で接合
することにより、放熱性を良くしている。つまり、放熱
用の接合部材１７に関して、ケース１ａ，１ｂ側の接触
面積は、マイクロ波デバイス２の内の発熱部２ａ側の接
触面積よりも大きい。このように構成することにより、
熱伝導性が高くなる。
ス２の内の発熱部２ａから熱が発生した場合、ケース１
ｂを４５°の角度で熱が伝わっていく。そこで、この面
よりも広い面積でケース１ｂと放熱用の接合部材で接合
することにより、放熱性を良くしている。つまり、放熱
用の接合部材１７に関して、ケース１ａ，１ｂ側の接触
面積は、マイクロ波デバイス２の内の発熱部２ａ側の接
触面積よりも大きい。このように構成することにより、
熱伝導性が高くなる。
【００３６】以上のように、この実施の形態２によれ
ば、放熱性をよりよくしたので、マイクロ波デバイス内
に発熱体があっても放熱性を維持できる。さらに、この
場合、放熱用の接合部材は、導電性である必要はないの
で弾力性があり放熱性があればよいので、材質の選択肢
が増える。
ば、放熱性をよりよくしたので、マイクロ波デバイス内
に発熱体があっても放熱性を維持できる。さらに、この
場合、放熱用の接合部材は、導電性である必要はないの
で弾力性があり放熱性があればよいので、材質の選択肢
が増える。
【００３７】なお、図１２において、空間部６のうちの
放熱用の接合部材１７が充填される部分の角度を４５°
としたが、これに限らないのは言うまでもない。また、
形状も円錐形、多角錐形に限らず円柱、多角柱等であっ
てもよい。
放熱用の接合部材１７が充填される部分の角度を４５°
としたが、これに限らないのは言うまでもない。また、
形状も円錐形、多角錐形に限らず円柱、多角柱等であっ
てもよい。
【００３８】実施の形態６．４方向にマイクロ波線路基
板３ｃ〜３ｆがある場合、全ての面を導電性接着剤５で
接合する必要がある。この場合、空間部６は閉じた空間
となる。すると、温度や外気圧の変化により空間部６と
外圧の差が導電性接着剤５に加わり、最悪の場合は導電
性接着剤５はがれて電気特性を劣化させることも考えら
れる。
板３ｃ〜３ｆがある場合、全ての面を導電性接着剤５で
接合する必要がある。この場合、空間部６は閉じた空間
となる。すると、温度や外気圧の変化により空間部６と
外圧の差が導電性接着剤５に加わり、最悪の場合は導電
性接着剤５はがれて電気特性を劣化させることも考えら
れる。
【００３９】そこで、空間部６を外気に連通するための
連通穴を設ける。例えば、図１３の上面図および図１４
の断面図に示すように、気圧の差を避けるためにケース
１ｂに貫通穴１８を設ける。貫通穴１８により、外圧と
空間部６に気圧差を生じさせないことができる。貫通穴
１８の大きさ及び位置は、外気に連通して気圧差を生じ
させない範囲において任意である。
連通穴を設ける。例えば、図１３の上面図および図１４
の断面図に示すように、気圧の差を避けるためにケース
１ｂに貫通穴１８を設ける。貫通穴１８により、外圧と
空間部６に気圧差を生じさせないことができる。貫通穴
１８の大きさ及び位置は、外気に連通して気圧差を生じ
させない範囲において任意である。
【００４０】図１３および図１４の例はケース１ｂに貫
通穴１８を設けた場合を示したが、図１５の断面図に示
すようにケース１ａの側に同様な貫通穴１８を設けても
よい。あるいは、図１６に示すようにケース１ｂに切り
欠きを設けるようにしてもよい。この図では切り欠きと
ケース１ｂ（図１６で点線で示されている）との間に貫
通穴１８が形成される。
通穴１８を設けた場合を示したが、図１５の断面図に示
すようにケース１ａの側に同様な貫通穴１８を設けても
よい。あるいは、図１６に示すようにケース１ｂに切り
欠きを設けるようにしてもよい。この図では切り欠きと
ケース１ｂ（図１６で点線で示されている）との間に貫
通穴１８が形成される。
【００４１】実施の形態７．なお、上記実施の形態で
は、ケース１ａとケース１ｂとを結合するために導電性
接着剤を使用したが、図１７に示すように接合部材とし
て、ねじ等を用い、傾斜面に圧力をかけて接合するよう
にしてもよい。マイクロ波デバイス２及びケース１ｂが
非常に重く、接着剤で耐えきれない時や、調整等などに
取り外す際の便宜等のリワーク性を考慮する場合に有効
である。
は、ケース１ａとケース１ｂとを結合するために導電性
接着剤を使用したが、図１７に示すように接合部材とし
て、ねじ等を用い、傾斜面に圧力をかけて接合するよう
にしてもよい。マイクロ波デバイス２及びケース１ｂが
非常に重く、接着剤で耐えきれない時や、調整等などに
取り外す際の便宜等のリワーク性を考慮する場合に有効
である。
【００４２】さらに、図９に示すようにネジと導電性接
着剤とを併用して使えば、より電気性能と接合強度を向
上することができる。
着剤とを併用して使えば、より電気性能と接合強度を向
上することができる。
【００４３】
【発明の効果】以上のように、請求項１及び請求項２の
発明によれば、物理的及び電気的に接合される基部をテ
ーパー状にしたので、このテーパー部で電気的に接続す
ることができて、接地電流の経路が短くなり性能が向上
するという効果がある。
発明によれば、物理的及び電気的に接合される基部をテ
ーパー状にしたので、このテーパー部で電気的に接続す
ることができて、接地電流の経路が短くなり性能が向上
するという効果がある。
【００４４】また、請求項３の発明によれば、物理的及
び電気的に接合される基部の間に、上記接合部材の一部
を収納する空間部を設けたので、接合部材により基板同
士が接触することを防止できる。
び電気的に接合される基部の間に、上記接合部材の一部
を収納する空間部を設けたので、接合部材により基板同
士が接触することを防止できる。
【００４５】また、請求項４の発明によれば、物理的及
び電気的に接合される基部のうちの一方の基部の面の傾
斜を、他方の基部の面の傾斜と異ならせたので、基部同
士の間隔が短くなり、電気的性能がさらに向上するとい
う効果がある。
び電気的に接合される基部のうちの一方の基部の面の傾
斜を、他方の基部の面の傾斜と異ならせたので、基部同
士の間隔が短くなり、電気的性能がさらに向上するとい
う効果がある。
【００４６】また、請求項５の発明によれば、上記電子
部品の基部に放熱用の接合部材を備え、上記回路素子が
発熱部分をもつときに、上記放熱用の接合部材の一端を
上記発熱部分に熱的に接続するとともに、他端を上記保
持部に熱的に接続したので、放熱性が向上する。
部品の基部に放熱用の接合部材を備え、上記回路素子が
発熱部分をもつときに、上記放熱用の接合部材の一端を
上記発熱部分に熱的に接続するとともに、他端を上記保
持部に熱的に接続したので、放熱性が向上する。
【００４７】また、請求項６の発明は、上記電子部品と
上記保持部との間の空間が密閉されたときに、この空間
と外部とを接続する貫通穴を備えたので、気圧差による
接合部材への応力を緩和することができる。
上記保持部との間の空間が密閉されたときに、この空間
と外部とを接続する貫通穴を備えたので、気圧差による
接合部材への応力を緩和することができる。
【００４８】また、請求項７の発明は、上記接合部材
を、上記電子部品と上記保持部とを圧着する機械的接合
部品としたので、接合強度をより強くすることが可能で
ある。
を、上記電子部品と上記保持部とを圧着する機械的接合
部品としたので、接合強度をより強くすることが可能で
ある。
【図１】 この発明の実施の形態１によるマイクロ波装
置の断面図である。
置の断面図である。
【図２】 この発明の実施の形態１によるマイクロ波装
置の他の状態を示す断面図である。
置の他の状態を示す断面図である。
【図３】 この発明の実施の形態１によるマイクロ波装
置の他の状態を示す断面図である。
置の他の状態を示す断面図である。
【図４】 この発明の実施の形態２によるマイクロ波装
置の断面図である。
置の断面図である。
【図５】 この発明の実施の形態２によるマイクロ波装
置の部分拡大断面図である。
置の部分拡大断面図である。
【図６】 この発明の実施の形態３によるマイクロ波装
置の断面図である。
置の断面図である。
【図７】 この発明の実施の形態３によるマイクロ波装
置の部分拡大断面図である。
置の部分拡大断面図である。
【図８】 この発明の実施の形態４によるマイクロ波装
置の断面図である。
置の断面図である。
【図９】 この発明の実施の形態４によるマイクロ波装
置のマイクロ波デバイスの上面図及び側面図である。
置のマイクロ波デバイスの上面図及び側面図である。
【図１０】 この発明の実施の形態４によるマイクロ波
装置の他のマイクロ波デバイスの上面図及び側面図であ
る。
装置の他のマイクロ波デバイスの上面図及び側面図であ
る。
【図１１】 この発明の実施の形態４によるマイクロ波
装置の組み立て参考図である。
装置の組み立て参考図である。
【図１２】 この発明の実施の形態５によるマイクロ波
装置の断面図である。
装置の断面図である。
【図１３】 この発明の実施の形態６によるマイクロ波
装置のマイクロ波デバイスの上面図である。
装置のマイクロ波デバイスの上面図である。
【図１４】 この発明の実施の形態６によるマイクロ波
装置の断面図である。
装置の断面図である。
【図１５】 この発明の実施の形態６による他のマイク
ロ波装置の断面図である。
ロ波装置の断面図である。
【図１６】 この発明の実施の形態６による他のマイク
ロ波装置のマイクロ波デバイスの上面図である。
ロ波装置のマイクロ波デバイスの上面図である。
【図１７】 この発明の実施の形態７によるマイクロ波
装置の断面図である。
装置の断面図である。
【図１８】 この発明の実施の形態７による他のマイク
ロ波装置の断面図である。
ロ波装置の断面図である。
【図１９】 従来のマイクロ波装置の断面図である。
【図２０】 従来の他のマイクロ波装置の断面図であ
る。
る。
【図２１】 従来のマイクロ波装置の部分拡大断面図で
ある。
ある。
１ ケース、２ マイクロ波デバイス、２ａ マイクロ
波デバイスの発熱部、３ マイクロ波線路基板、４ 金
ワイヤー、５ 電導性接着剤、６ 空間部、７はい上り
吸収部、８ マイクロ波デバイス、９ ネジ、１７ 放
熱用の接合部材、１８ 貫通穴。
波デバイスの発熱部、３ マイクロ波線路基板、４ 金
ワイヤー、５ 電導性接着剤、６ 空間部、７はい上り
吸収部、８ マイクロ波デバイス、９ ネジ、１７ 放
熱用の接合部材、１８ 貫通穴。
Claims (7)
- 【請求項１】 回路素子、この回路素子に接続された基
板及び上記回路素子と上記基板とが取りつけられた基部
からなる電子部品と、上記電子部品の基板に接続される
配線基板及び上記配線基板が取りつけられた基部からな
る保持部と、上記電子部品の基部と上記保持部の基部と
を物理的及び電気的に接合する接合部材とを備えた電子
装置において、 上記電子部品の基部の面のうち電流が流れる面を傾斜さ
せて形成するとともに、上記電子部品の基部に嵌合する
ように上記保持部の基部の面を傾斜させて形成し、この
嵌合部に上記接合部材を設けたことを特徴とする電子装
置。 - 【請求項２】 第１の回路素子、この第１の回路素子に
接続された第１の基板及び上記第１の回路素子と上記第
１の基板とが取りつけられた第１の基部からなる第１の
電子部品と、第２の回路素子、この第２の回路素子に接
続された第２の基板及び上記第２の回路素子と上記第２
の基板とが取りつけられた第２の基部からなる第２の電
子部品と、上記第１の電子部品の基部と上記第２の電子
部品の基部とを物理的及び電気的に接合する接合部材と
を備えた電子装置において、 上記第１の電子部品の基部の面のうち電流が流れる面を
傾斜させて形成するとともに、上記第１の電子部品の基
部に嵌合するように上記第２の電子部品の基部の面を傾
斜させて形成し、この嵌合部に上記接合部材を設けたこ
とを特徴とする電子装置。 - 【請求項３】 物理的及び電気的に接合される基部の間
に、上記接合部材の一部を収納する空間部を設けたこと
を特徴とする請求項１または請求項２記載の電子装置。 - 【請求項４】 物理的及び電気的に接合される基部のう
ちの一方の基部の面の傾斜を、他方の基部の面の傾斜と
異ならせたことを特徴とする請求項１または請求項２記
載の電子装置。 - 【請求項５】 上記電子部品の基部に放熱用の接合部材
を備え、上記回路素子が発熱部分をもつときに、上記放
熱用の接合部材の一端を上記発熱部分に熱的に接続する
とともに、他端を上記保持部に熱的に接続したことを特
徴とする請求項１記載の電子装置。 - 【請求項６】 上記電子部品と上記保持部との間の空間
が密閉されたときに、この空間と外部とを接続する貫通
穴を備えたことを特徴とする請求項１記載の電子装置。 - 【請求項７】 上記接合部材を、上記電子部品と上記保
持部とを圧着する機械的接合部品としたことを特徴とす
る請求項１記載の電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4908796A JP3555304B2 (ja) | 1995-07-18 | 1996-03-06 | 電子装置 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18167395 | 1995-07-18 | ||
| JP7-181673 | 1995-07-18 | ||
| JP4908796A JP3555304B2 (ja) | 1995-07-18 | 1996-03-06 | 電子装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0992955A true JPH0992955A (ja) | 1997-04-04 |
| JP3555304B2 JP3555304B2 (ja) | 2004-08-18 |
Family
ID=26389441
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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|---|---|
| JP (1) | JP3555304B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004044982A1 (ja) * | 2002-11-12 | 2004-05-27 | Fujitsu Limited | 実装構造 |
| JP2013118571A (ja) * | 2011-12-05 | 2013-06-13 | Toshiba Corp | パッケージ装置 |
| TWI461127B (zh) * | 2012-12-25 | 2014-11-11 | Univ Nat Taipei Technology | 電子裝置及其製法 |
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|---|---|---|---|---|
| JPH0235443U (ja) * | 1988-08-29 | 1990-03-07 | ||
| JPH06232287A (ja) * | 1993-02-08 | 1994-08-19 | Nec Corp | ハイブリッドｉｃ |
| JPH06275961A (ja) * | 1993-03-18 | 1994-09-30 | Fujitsu Ltd | 複数ｍｉｃの収容筐体 |
-
1996
- 1996-03-06 JP JP4908796A patent/JP3555304B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
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