JPH0992955A - 電子装置 - Google Patents

電子装置

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JPH0992955A
JPH0992955A JP8049087A JP4908796A JPH0992955A JP H0992955 A JPH0992955 A JP H0992955A JP 8049087 A JP8049087 A JP 8049087A JP 4908796 A JP4908796 A JP 4908796A JP H0992955 A JPH0992955 A JP H0992955A
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microwave
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は、製造工程を複雑にすることな
く、電子部品とこれを保持する保持部との間を流れる接
地電流の経路を短くし、周波数が高くなっても性能が劣
化しない電子装置を得ることを目的とする。 【解決手段】 回路素子2、回路素子2に接続された基
板3c,3d及び回路素子2と基板3c,3dとが取り
つけられた基部1bからなる電子部品と、上記電子部品
に接続される配線基板3a,3b及び配線基板3a,3
bが取りつけられた基部1aからなる保持部と、上記電
子部品の基部と上記保持部の基部とを物理的及び電気的
に接合する接合部材5とを備えた電子装置において、上
記電子部品の基部1bの面及び上記保持部の基部1aの
面を傾斜させることにより嵌合させるとともに、接地電
流がこの嵌合部を基板の直下を通り最短距離で流れるよ
うに接合部材5を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品を実装
して構成されるマイクロ波デバイス等の電子装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】図19及び図20は、従来のこの種の電
子装置の構造を示す断面図である。これらの図はマイク
ロ波装置の場合を示している。同図において、1aはマ
イクロ波デバイスを収納するアルミ等のケース(一部
分)、1bはマイクロ波デバイス等を取りつけるための
アルミ等の基部(ケース)、2はこのケース1aに実装
されたマイクロ波デバイス、3a,3bはケース1aの
表面に実装されたマイクロ波線路基板、3c,3dはケ
ース1bの表面に実装されたマイクロ波線路基板、4
a,4bはマイクロ波デバイス2に接続されたマイクロ
波線路基板3c,3dとケース1a上に実装されたマイ
クロ波線路基板3a,3bとをそれぞれ接続する金ワイ
ヤー、5はマイクロ波デバイス2をケース1aと物理的
及び電気的に接合する導電性接着剤(ハンダ、ハンダペ
ースト等を含む)である。なお、ケース1b、マイクロ
波デバイス2、マイクロ波線路基板3c、3dから構成
されるものをマイクロ波デバイスということもあり、以
下の説明において両者を適宜使用する。
【0003】次に動作について説明する。入力側のマイ
クロ波線路基板3aを通ったマイクロ波信号は、金ワイ
ヤー4a、マイクロ波線路基板3cを介してマイクロ波
デバイス2に入力される。マイクロ波デバイス2は、増
幅機能、スイッチ機能、周波数変換機能、フィルタ機能
等の処理機能を有する。所望の処理がなし遂げられた
後、マイクロ波デバイス2からの出力信号が、マイクロ
波線路基板3d、金ワイヤー4bを介して出力側のマイ
クロ波線路基板4bに出力される。
【0004】通常、マイクロ波デバイス2はキャリアま
たはパッケージに実装されている。これらキャリアまた
はパッケージは直方体の金属ベース1bを有し、その下
面とケース1aとが導電性接着剤5で接着されている。
一方、ケース1aの側面とケース1bの側面との間には
導電性接着剤5はない。したがって、マイクロ波信号の
伝搬にしたがってマイクロ波線路基板3aと3cとの
間、あるいはマイクロ波線路基板3bと3dとの間を流
れる接地電流は、ケース1bの底面の導電性接着剤5を
通って流れる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来のマイクロ波装置
は、以上のように構成されているので、接地電流が流れ
るルート(マイクロ波線路基板3aの下部のケース1a
の部分、導電性接着剤5、マイクロ波線路基板3cの下
部のケース1bの部分、マイクロ波デバイス2)が非常
に長く、マイクロ波デバイス2とマイクロ波線路基板3
aとの間に間隔があくことになる。そのため、周波数が
高くなると金ワイヤー4a,4bの接続部分の両端で接
地電位が変動し、特性が悪くなるという問題があった。
【0006】また、従来のマイクロ波装置において、ケ
ース1bを取りつけるためにケース1aに設けられた嵌
合部の側面に導電性接着剤5を塗布しようとすると、次
のような問題があった。図19のC部あるいはD部を拡
大した図を図21に示すが、マイクロ波線路基板3a,
3c間の隙間は0.1mm程度と非常に狭い。嵌合部の
側面に導電性接着剤5を塗布した場合、ケース1bを取
りつけるさいに導電性接着剤5がはみ出し、図21
(b)のように導電性接着剤5が表面に現われることが
ある。この状態では、マイクロ波線路基板3a,3cと
がショートするおそれがある。一方、後の工程でこの隙
間に導電性の物質を充填するのは困難であり、仮に充填
できたとしても信頼性、性能の安定面で問題があった。
【0007】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、電子部品とこれを保持する保持
部との間を流れる接地電流の経路を短くし、周波数が高
くなっても性能が劣化することが少ない電子装置を得る
ことを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
回路素子、この回路素子に接続された基板及び上記回路
素子と上記基板とが取りつけられた基部からなる電子部
品と、上記電子部品の基板に接続される配線基板及び上
記配線基板が取りつけられた基部からなる保持部と、上
記電子部品の基部と上記保持部の基部とを物理的及び電
気的に接合する接合部材とを備えた電子装置において、
上記電子部品の基部の面のうち電流が流れる面を傾斜さ
せて形成するとともに、上記電子部品の基部に嵌合する
ように上記保持部の基部の面を傾斜させて形成し、この
嵌合部に上記接合部材を設けたものである。
【0009】請求項2に係る発明は、第1の回路素子、
この第1の回路素子に接続された第1の基板及び上記第
1の回路素子と上記第1の基板とが取りつけられた第1
の基部からなる第1の電子部品と、第2の回路素子、こ
の第2の回路素子に接続された第2の基板及び上記第2
の回路素子と上記第2の基板とが取りつけられた第2の
基部からなる第2の電子部品と、上記第1の電子部品の
基部と上記第2の電子部品の基部とを物理的及び電気的
に接合する接合部材とを備えた電子装置において、上記
第1の電子部品の基部の面のうち電流が流れる面を傾斜
させて形成するとともに、上記第1の電子部品の基部に
嵌合するように上記第2の電子部品の基部の面を傾斜さ
せて形成し、この嵌合部に上記接合部材を設けたもので
ある。
【0010】請求項3に係る発明は、さらに、物理的及
び電気的に接合される基部の間に、上記接合部材の一部
を収納する空間部を設けたものである。
【0011】請求項4に係る発明は、さらに、物理的及
び電気的に接合される基部のうちの一方の基部の面の傾
斜を、他方の基部の面の傾斜と異ならせたものである。
【0012】請求項5に係る発明は、上記電子部品の基
部に放熱用の接合部材を備え、上記回路素子が発熱部分
をもつときに、上記放熱用の接合部材の一端を上記発熱
部分に熱的に接続するとともに、他端を上記保持部に熱
的に接続したものである。
【0013】請求項6に係る発明は、上記電子部品と上
記保持部との間の空間が密閉されたときに、この空間と
外部とを接続する貫通穴を備えたものである。
【0014】請求項7に係る発明は、上記接合部材を、
上記電子部品と上記保持部とを圧着する機械的接合部品
としたものである。
【0015】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.以下、この発明の一実施の形態を図につ
いて説明する。図1は、この実施の形態1の電子装置の
構造を示す断面図である。この図はマイクロ波装置の場
合を示している。同図において、1aはマイクロ波デバ
イスを収納するケース(一部分)、1bはマイクロ波デ
バイス等を取りつけるための基部(ケース)、2はこの
ケース1aに実装されたマイクロ波デバイス、3a,3
bはケース1aの表面に実装されたマイクロ波線路基
板、3c,3dはケース1bの表面に実装されたマイク
ロ波線路基板、4a,4bはマイクロ波デバイス2に接
続されたマイクロ波線路基板3c,3dとケース1a上
に実装されたマイクロ波線路基板3a,3bとをそれぞ
れ接続する金ワイヤー、5はマイクロ波デバイス2をケ
ース1aと物理的及び電気的に接合する導電性接着剤
(ハンダ、ハンダペースト等を含む)である。ケース1
は一般的にアルミあるいはアルミ合金等が用いられる。
また、銅−タングステン合金あるいは鉄−コバルト−ニ
ッケル合金が用いられることがある。なお、ケース1
b、マイクロ波デバイス2、マイクロ波線路基板3c、
3dから構成されるものをマイクロ波デバイスというこ
ともあり、以下の説明において両者を適宜使用する。
【0016】マイクロ波デバイス2のベース部分(ケー
ス1b)の側面はテーパー状に加工されている。ケース
1aは、マイクロ波デバイス2の形状に合わせてテーパ
ー状に加工され、ケース1aとケース1bとは嵌合する
ようになっている。そして、導電性接着剤5は、マイク
ロ波デバイス2のケース1bの底面ではなく、テーパー
部分に塗布され、この部分で両者を物理的及び電気的に
接合する。また、ケース1aとケース1bとは完全に密
着するのではなく、ケース1bの底面とケース1aとの
間に空間部6が形成される。
【0017】次に動作について説明する。入力側のマイ
クロ波線路基板3aを通ったマイクロ波信号は、金ワイ
ヤー4a、マイクロ波線路基板3cを介してマイクロ波
デバイス2に入力される。マイクロ波デバイス2は、増
幅機能、スイッチ機能、周波数変換機能、フィルタ機能
等の処理機能を有する。所望の処理がなし遂げられた
後、マイクロ波デバイス2からの出力信号が、マイクロ
波線路基板3d、金ワイヤー4bを介して出力側のマイ
クロ波線路基板4bに出力される。
【0018】図1において、キャリアまたはパッケージ
の金属ベース1bの側面(テーパー部)とケース1aの
側面(テーパー部)とが導電性接着剤5で接着されてい
る。したがって、マイクロ波信号の伝搬にしたがってマ
イクロ波線路基板3aと3cとの間、あるいはマイクロ
波線路基板3bと3dとの間を流れる接地電流は、ケー
ス1bの側面の導電性接着剤5を通って流れる。つまり
そのルートは、マイクロ波線路基板3aの下部のケース
1aの部分、金ワイヤー4aの下部の導電性接着剤5、
マイクロ波線路基板3cの下部のケース1bの部分、マ
イクロ波デバイス2であり、非常に短くなる。そのた
め、周波数が高くなっても金ワイヤー4a,4bの接続
部分の両端で接地電位が変動せず、特性が悪くなること
はない。
【0019】なお、ケース1a,1bのテーパー部に導
電性接着剤5を塗布できるのは、従来のように側面が垂
直ではなく、特別な手段を用いることなく上部から容易
に塗布できるからである。また、導電性接着剤5は多少
の粘性を有するため、傾斜部に塗布した場合でも流れて
なくなってしまうことがないからである。
【0020】また、導電性接着剤5がはみ出してマイク
ロ波線路基板同士をショートしないのは、接着剤のはみ
出した部分を収納する空間部6を備えているからであ
る。つまり、マイクロ波デバイス2を取りつけるために
ケース1bが導電性接着剤5に押しつけられたときに、
接着剤は流動抵抗の少ない方向、すなわち空間部6に向
かって流れ、マイクロ波線路基板3の方向には流れな
い。このように、空間部6が接着剤のたまりとして機能
する。
【0021】なお、ケース1a,1bにテーパー部を設
けるようにすれば、図1のようにマイクロ波線路基板3
aと3c(3bと3d)が同一平面状にない状態(たと
えば図2あるいは図3の状態)であっても接地電流の経
路は最短になる。このことはケース1bの寸法精度に余
裕が生じることを意味し、生産工程上の柔軟性が増加す
る。また、テーパー部の形状さえあっていれば、嵌合部
の寸法が多少異なっていたとしてもケース1a,1b間
の隙間を一定とすることができる。したがって、ケース
1aと1bとはしっかりと固着し、安定するという効果
もある。また、空間部6を備えるから、接着剤をテーパ
ー部に塗布する際に、マイクロ波線路基板3にはみ出さ
ないようにすればよく、底面方向についてはみ出しを気
にすることはない。この点からも生産工程上の柔軟性が
増加する。
【0022】なお、図1の構造において、ケース1bの
先端が尖っているが、これに限らず末広がりの形状でも
よく、同様の作用・効果を奏する。要はケース1bがテ
ーパー状の側面を備え、これにケース1aの側面が嵌合
すればよい。なお、図1の構造において、側面を全体的
にテーパー状にしているが、少なくともマイクロ波の伝
送部分だけがお互いにテーパー状になっていれば良く、
他の部分はテーパーに干渉しなければ形状及びテーパー
の角度、テーパー部分の長さを問わない。
【0023】以上のように、この実施の形態1によれ
ば、マイクロ波デバイス2のケース1bの側面をテーパ
ー状に加工するとともに、ケース1aの側面もケース1
bの形状に合わせてテーパー加工して、ケース1bの底
面ではなく、テーパー部分を導電性接着剤で接着した。
このことにより、接地電流の経路を最短にできて、周波
数が高くなっても、接続部分の特性劣化を防げる。
【0024】実施の形態2.なお、上記実施の形態1で
は、接着剤のはみ出し部分を収納する空間部を下部にの
み設けたが、万一、マイクロ波線路基板部分において接
着剤のはみ出しが生じた場合に、これを収納する電導性
接着剤のはい上り吸収部分を設けてもよい。
【0025】図4は、この実施の形態2の電子装置の構
造を示す断面図である。マイクロ波線路基板3a,3c
との間(A部)及びマイクロ波線路基板3b,3dとの
間(B部)にそれぞれ空間を設けている点で、図1の電
子装置の構造と異なる。図4のA部の拡大図を図5
(a)に示す。同図の点線は、図1の構造を示す。同図
からわかるように、ケース1bのテーパー部の一部(マ
イクロ波線路基板3cの取り付け側)が削除されてい
る。図1の構造の場合、図5(a)においてa=0.1
mmであるが、図4の構造の場合、たとえばb=0.2
mm、c=0.1mmである。bの寸法が大きくなりす
ぎると金ワイヤーの接続がしにくくなるし、またcの寸
法が大きくなりすぎると接地電流の経路が長くなる。一
方、これらの寸法が小さすぎると接着剤のはみ出し分を
吸収できない。寸法b,cはこれらの点を勘案して定め
られる。また、これらの寸法ははみ出しが予想される電
導性接着剤5の量に応じて設定されるので、接着剤の種
類、塗布量、ケース1bに加える圧力等により変化す
る。
【0026】図5(a)の構造により、電導性接着剤5
がマイクロ波線路基板3側にはい上がってきたとして
も、図5(b)のようにはい上がり吸収部7に収納され
る。なお、はい上がり吸収部7をケース1a側に設けて
もよい。
【0027】以上の様に、この実施の形態2によれば、
はい上がり吸収部を設けたので、電導性接着剤がマイク
ロ波線路基板側にはい上がってきた場合でも、マイクロ
波線路基板同士がショートすることはない。
【0028】実施の形態3.上記実施の形態1及び2
は、両方のケースのテーパー部の傾斜角は同じであった
が、これらが異なるようにしてもよい。図6にこの実施
の形態3の電子装置の断面図を示す。
【0029】図6において、マイクロ波デバイス2側の
ケース1bのテーパー角θ1に対し、ケース1bのテー
パー角θ2を大きくしている(θ1<θ2)。このこと
により、ケース1aと1bとはマイクロ波線路基板3付
近で接触するようになる。この部分の拡大図を図7
(a)(b)に示す。接触する面積が少なくなるが、接
地電流はマイクロ波線路基板3付近しか流れないから、
電気的には問題はなく、上記実施の形態1及び2の場合
と同様の効果が得られる。
【0030】ケース1bをケース1aに組み込むとき
に、図7(a)のように電導性接着剤5はテーパー部の
上部にのみ塗布すれば十分である。したがって、接着剤
の量を削減できるという効果がある。さらに、電導性接
着剤5はテーパー部に沿ってもっぱら下方にはみ出すか
ら、マイクロ波線路基板3の方にはほとんどはみ出さな
いという効果もある。さらに、テーパーの上部において
ケース1a,1bが互いに直接接触するようになるから
電気的接合の状態はさらに良くなる。
【0031】実施の形態4.上記実施の形態1〜3はマ
イクロ波デバイスをケースに取りつける場合のものであ
ったが、マイクロ波デバイス同士を組み込む場合につい
ても適用できる。
【0032】図8は、この実施の形態4の電子装置の断
面図を示す。8はマイクロ波デバイスである。また、図
9はマイクロ波デバイス2を含む部分の上面図及び側面
図であり、図10はマイクロ波デバイス6を含む部分の
上面図及び側面図である。これら2種類のマイクロ波デ
バイスの組み込み状態を示す参考図である。
【0033】以上のように、隣接するマイクロ波デバイ
スのテーパー部分を、実施の形態1〜3のケースと同じ
形状にすることにより、複数のマイクロ波デバイスを連
続してつなげることが可能になる。
【0034】実施の形態5.図12は、この実施の形態
5の電子装置の構造を示す断面図である。ケース1a,
1bの空間部6に放熱用の接合部材17を設けている点
で図1の電子装置と構造が異なる。空間部6は、マイク
ロ波デバイス2の内の発熱部2aに対応する位置に頂点
を有し、ケース1bの下部に底面を有する円錐形、多角
錐形等の形状の部分も含む。放熱用の接合部材17は、
マイクロ波デバイス2で発生する熱をケース1aに伝達
するためのものである。放熱用の接合部材17は、半流
動体、固体を問わず熱伝導特性の良いものが用いられ、
電気伝導性は必ずしも必要でない。
【0035】同図からわかるように、マイクロ波デバイ
ス2の内の発熱部2aから熱が発生した場合、ケース1
bを45°の角度で熱が伝わっていく。そこで、この面
よりも広い面積でケース1bと放熱用の接合部材で接合
することにより、放熱性を良くしている。つまり、放熱
用の接合部材17に関して、ケース1a,1b側の接触
面積は、マイクロ波デバイス2の内の発熱部2a側の接
触面積よりも大きい。このように構成することにより、
熱伝導性が高くなる。
【0036】以上のように、この実施の形態2によれ
ば、放熱性をよりよくしたので、マイクロ波デバイス内
に発熱体があっても放熱性を維持できる。さらに、この
場合、放熱用の接合部材は、導電性である必要はないの
で弾力性があり放熱性があればよいので、材質の選択肢
が増える。
【0037】なお、図12において、空間部6のうちの
放熱用の接合部材17が充填される部分の角度を45°
としたが、これに限らないのは言うまでもない。また、
形状も円錐形、多角錐形に限らず円柱、多角柱等であっ
てもよい。
【0038】実施の形態6.4方向にマイクロ波線路基
板3c〜3fがある場合、全ての面を導電性接着剤5で
接合する必要がある。この場合、空間部6は閉じた空間
となる。すると、温度や外気圧の変化により空間部6と
外圧の差が導電性接着剤5に加わり、最悪の場合は導電
性接着剤5はがれて電気特性を劣化させることも考えら
れる。
【0039】そこで、空間部6を外気に連通するための
連通穴を設ける。例えば、図13の上面図および図14
の断面図に示すように、気圧の差を避けるためにケース
1bに貫通穴18を設ける。貫通穴18により、外圧と
空間部6に気圧差を生じさせないことができる。貫通穴
18の大きさ及び位置は、外気に連通して気圧差を生じ
させない範囲において任意である。
【0040】図13および図14の例はケース1bに貫
通穴18を設けた場合を示したが、図15の断面図に示
すようにケース1aの側に同様な貫通穴18を設けても
よい。あるいは、図16に示すようにケース1bに切り
欠きを設けるようにしてもよい。この図では切り欠きと
ケース1b(図16で点線で示されている)との間に貫
通穴18が形成される。
【0041】実施の形態7.なお、上記実施の形態で
は、ケース1aとケース1bとを結合するために導電性
接着剤を使用したが、図17に示すように接合部材とし
て、ねじ等を用い、傾斜面に圧力をかけて接合するよう
にしてもよい。マイクロ波デバイス2及びケース1bが
非常に重く、接着剤で耐えきれない時や、調整等などに
取り外す際の便宜等のリワーク性を考慮する場合に有効
である。
【0042】さらに、図9に示すようにネジと導電性接
着剤とを併用して使えば、より電気性能と接合強度を向
上することができる。
【0043】
【発明の効果】以上のように、請求項1及び請求項2の
発明によれば、物理的及び電気的に接合される基部をテ
ーパー状にしたので、このテーパー部で電気的に接続す
ることができて、接地電流の経路が短くなり性能が向上
するという効果がある。
【0044】また、請求項3の発明によれば、物理的及
び電気的に接合される基部の間に、上記接合部材の一部
を収納する空間部を設けたので、接合部材により基板同
士が接触することを防止できる。
【0045】また、請求項4の発明によれば、物理的及
び電気的に接合される基部のうちの一方の基部の面の傾
斜を、他方の基部の面の傾斜と異ならせたので、基部同
士の間隔が短くなり、電気的性能がさらに向上するとい
う効果がある。
【0046】また、請求項5の発明によれば、上記電子
部品の基部に放熱用の接合部材を備え、上記回路素子が
発熱部分をもつときに、上記放熱用の接合部材の一端を
上記発熱部分に熱的に接続するとともに、他端を上記保
持部に熱的に接続したので、放熱性が向上する。
【0047】また、請求項6の発明は、上記電子部品と
上記保持部との間の空間が密閉されたときに、この空間
と外部とを接続する貫通穴を備えたので、気圧差による
接合部材への応力を緩和することができる。
【0048】また、請求項7の発明は、上記接合部材
を、上記電子部品と上記保持部とを圧着する機械的接合
部品としたので、接合強度をより強くすることが可能で
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1によるマイクロ波装
置の断面図である。
【図2】 この発明の実施の形態1によるマイクロ波装
置の他の状態を示す断面図である。
【図3】 この発明の実施の形態1によるマイクロ波装
置の他の状態を示す断面図である。
【図4】 この発明の実施の形態2によるマイクロ波装
置の断面図である。
【図5】 この発明の実施の形態2によるマイクロ波装
置の部分拡大断面図である。
【図6】 この発明の実施の形態3によるマイクロ波装
置の断面図である。
【図7】 この発明の実施の形態3によるマイクロ波装
置の部分拡大断面図である。
【図8】 この発明の実施の形態4によるマイクロ波装
置の断面図である。
【図9】 この発明の実施の形態4によるマイクロ波装
置のマイクロ波デバイスの上面図及び側面図である。
【図10】 この発明の実施の形態4によるマイクロ波
装置の他のマイクロ波デバイスの上面図及び側面図であ
る。
【図11】 この発明の実施の形態4によるマイクロ波
装置の組み立て参考図である。
【図12】 この発明の実施の形態5によるマイクロ波
装置の断面図である。
【図13】 この発明の実施の形態6によるマイクロ波
装置のマイクロ波デバイスの上面図である。
【図14】 この発明の実施の形態6によるマイクロ波
装置の断面図である。
【図15】 この発明の実施の形態6による他のマイク
ロ波装置の断面図である。
【図16】 この発明の実施の形態6による他のマイク
ロ波装置のマイクロ波デバイスの上面図である。
【図17】 この発明の実施の形態7によるマイクロ波
装置の断面図である。
【図18】 この発明の実施の形態7による他のマイク
ロ波装置の断面図である。
【図19】 従来のマイクロ波装置の断面図である。
【図20】 従来の他のマイクロ波装置の断面図であ
る。
【図21】 従来のマイクロ波装置の部分拡大断面図で
ある。
【符号の説明】
1 ケース、2 マイクロ波デバイス、2a マイクロ
波デバイスの発熱部、3 マイクロ波線路基板、4 金
ワイヤー、5 電導性接着剤、6 空間部、7はい上り
吸収部、8 マイクロ波デバイス、9 ネジ、17 放
熱用の接合部材、18 貫通穴。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回路素子、この回路素子に接続された基
    板及び上記回路素子と上記基板とが取りつけられた基部
    からなる電子部品と、上記電子部品の基板に接続される
    配線基板及び上記配線基板が取りつけられた基部からな
    る保持部と、上記電子部品の基部と上記保持部の基部と
    を物理的及び電気的に接合する接合部材とを備えた電子
    装置において、 上記電子部品の基部の面のうち電流が流れる面を傾斜さ
    せて形成するとともに、上記電子部品の基部に嵌合する
    ように上記保持部の基部の面を傾斜させて形成し、この
    嵌合部に上記接合部材を設けたことを特徴とする電子装
    置。
  2. 【請求項2】 第1の回路素子、この第1の回路素子に
    接続された第1の基板及び上記第1の回路素子と上記第
    1の基板とが取りつけられた第1の基部からなる第1の
    電子部品と、第2の回路素子、この第2の回路素子に接
    続された第2の基板及び上記第2の回路素子と上記第2
    の基板とが取りつけられた第2の基部からなる第2の電
    子部品と、上記第1の電子部品の基部と上記第2の電子
    部品の基部とを物理的及び電気的に接合する接合部材と
    を備えた電子装置において、 上記第1の電子部品の基部の面のうち電流が流れる面を
    傾斜させて形成するとともに、上記第1の電子部品の基
    部に嵌合するように上記第2の電子部品の基部の面を傾
    斜させて形成し、この嵌合部に上記接合部材を設けたこ
    とを特徴とする電子装置。
  3. 【請求項3】 物理的及び電気的に接合される基部の間
    に、上記接合部材の一部を収納する空間部を設けたこと
    を特徴とする請求項1または請求項2記載の電子装置。
  4. 【請求項4】 物理的及び電気的に接合される基部のう
    ちの一方の基部の面の傾斜を、他方の基部の面の傾斜と
    異ならせたことを特徴とする請求項1または請求項2記
    載の電子装置。
  5. 【請求項5】 上記電子部品の基部に放熱用の接合部材
    を備え、上記回路素子が発熱部分をもつときに、上記放
    熱用の接合部材の一端を上記発熱部分に熱的に接続する
    とともに、他端を上記保持部に熱的に接続したことを特
    徴とする請求項1記載の電子装置。
  6. 【請求項6】 上記電子部品と上記保持部との間の空間
    が密閉されたときに、この空間と外部とを接続する貫通
    穴を備えたことを特徴とする請求項1記載の電子装置。
  7. 【請求項7】 上記接合部材を、上記電子部品と上記保
    持部とを圧着する機械的接合部品としたことを特徴とす
    る請求項1記載の電子装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004044982A1 (ja) * 2002-11-12 2004-05-27 Fujitsu Limited 実装構造
JP2013118571A (ja) * 2011-12-05 2013-06-13 Toshiba Corp パッケージ装置
TWI461127B (zh) * 2012-12-25 2014-11-11 Univ Nat Taipei Technology 電子裝置及其製法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0235443U (ja) * 1988-08-29 1990-03-07
JPH06232287A (ja) * 1993-02-08 1994-08-19 Nec Corp ハイブリッドic
JPH06275961A (ja) * 1993-03-18 1994-09-30 Fujitsu Ltd 複数micの収容筐体

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0235443U (ja) * 1988-08-29 1990-03-07
JPH06232287A (ja) * 1993-02-08 1994-08-19 Nec Corp ハイブリッドic
JPH06275961A (ja) * 1993-03-18 1994-09-30 Fujitsu Ltd 複数micの収容筐体

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004044982A1 (ja) * 2002-11-12 2004-05-27 Fujitsu Limited 実装構造
EP1562230A1 (en) * 2002-11-12 2005-08-10 Fujitsu Limited Packaging structure
US7285429B2 (en) 2002-11-12 2007-10-23 Fujitsu Limited Mounting device for high frequency microwave devices
EP1562230A4 (en) * 2002-11-12 2007-12-05 Fujitsu Ltd PACKAGING STRUCTURE
US7729129B2 (en) 2002-11-12 2010-06-01 Fujitsu Limited Mounting device for high frequency microwave devices
JP2013118571A (ja) * 2011-12-05 2013-06-13 Toshiba Corp パッケージ装置
TWI461127B (zh) * 2012-12-25 2014-11-11 Univ Nat Taipei Technology 電子裝置及其製法

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