JPH0992578A - チップ形固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 コンデンサ素子の溶接不良による信頼性の低
下を防止し、高信頼性のチップ形固体電解コンデンサを
製造する。 【構成】 コンデンサ素子から導出した陽極導出線と外
部電極との溶接の信頼性を向上のため陽極導出線の先端
部を球状に加工した後、この球状の部分に外部電極を溶
接により取り付けたことを特徴とするチップ形固体電解
コンデンサの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はチップ形固体電解コンデ
ンサの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図２に示す如く、金属微粉末に陽極導出
線１を埋植し、プレスにて金属微粉末を圧縮したペレッ
トを焼結した多孔質ペレット２の表面に誘電体である酸
化膜を生成し、この誘電体である酸化膜を生成した多孔
質ペレット２を硝酸マンガン溶液に浸漬し、次いで硝酸
マンガン溶液の付着した多孔質ペレット２に熱を加え硝
酸マンガン溶液を熱分解し、二酸化マンガン層６を析出
させる。多孔質ペレット２に硝酸マンガン溶液を浸漬→
硝酸マンガンの熱分解→二酸化マンガン層６の析出の作
業を数回繰返す。

【０００３】次いで多孔質ペレット２の表面に析出した
二酸化マンガン層６の表面にカーボンペーストを塗布し
た後乾燥し、カーボン層７を形成する。次ぎにカーボン
層７の表面に銀ペーストを塗布し乾燥して銀ペースト層
９を形成し、コンデンサ素子８とする。コンデンサ素子
８から導出している陽極導出線１の必要な部分を残し切
断した後、洋白からなるリードフレームの外部端子３を
溶接５にてコンデンサ素子８の陽極導出線１の先端部４
に取り付け陽極外部電極３Ａとする。

【０００４】次に洋白からなるリードフレームである外
部端子３をはんだ付けにてコンデンサ素子８の銀ペース
ト層９に取り付け陰極外部電極３Ｂとする。次いでエポ
キシ樹脂からなるモールド樹脂でトランスファーモール
ドにて外装１０とした後、外部電極３として使用する以
外のリードフレームを切断した後、外装１０に沿ってフ
ォーミングし、チップ形固体電解コンデンサを製造す
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】陽極外部電極３Ａとコ
ンデンサ素子８より導出した陽極導出線１の先端部４と
の溶接部５は従来抵抗溶接法を用いてきた。しかし、陽
極導出線１の表面部の汚染や、図３に示す如く陽極導出
線１の切断先端部バリ４Ａの様に切断バリが出ている等
の形状不良あるいはリードフレーム表面の汚染が原因で
陽極導出線１と陽極外部電極３Ａとの溶接部５の取り付
け不良を皆無にすることができない。溶接電源の改良や
溶接作業条件の改良等を行っているが陽極外部電極３Ａ
とコンデンサ素子８の陽極導出線１の溶接部５の取り付
け不良を皆無に出来ないため、生産歩留および信頼性向
上に大きな障害となっている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明はかかる問題点を
解決するため、図３に示す如くコンデンサ素子８より導
出した陽極導出線１の切断先端部バリ４Ａおよび陽極導
出線１の表面部の汚染を除去するため図４に示す如く、
陽極導出線１の先端部４を局部的に加熱し溶解させ球状
４Ｂにすることにより陽極導出線１の表面部の汚染物を
熱分解拡散させたり、球状部４Ｂの一定箇所に偏折させ
る。陽極導出線１の先端部４を球状４Ｂにする手段とし
て陽極導出線１の酸化を防止する目的で陽極導出線１の
先端部４にアルゴンガスからなる中性気体を吹き付けな
がら先端部４を極部的にレーザー等で溶解させ球状４Ｂ
にする。

【０００７】また外部電極３であるリードフレーム表面
の汚染を防止するため金または銀を４０％以上含有する
合金を使用して外部電極３であるリードフレームとす
る。あるいは銀または金を４０％以上含有する合金の薄
膜をリードフレーム表面に形成したリードフレームを使
用しても良い。

【０００８】

【作用】本発明は、コンデンサ素子８から導出した陽極
導出線１と外部電極３である陽極外部電極３Ａこの溶接
部５の信頼性を向上させるため従来溶接部５の信頼性を
損う原因であった陽極導出線１の表面の汚染および図３
に示す如く陽極導出線１の切断先端部バリ４Ａの除去な
らびに外部電極３であるリードフレームの汚染を除去す
るものである。

【０００９】その手段としてコンデンサ素子８から導出
した陽極導出線１の先端部４を溶解し球状４Ｂにするこ
とによって陽極外部電極３Ａと陽極導出線１との溶接部
５の信頼性を大きく向上させるものである。

【００１０】

【実施例】本発明の実施例をチップ形タンタル固体電解
コンデンサを例に説明する。平均粒径３μｍ、２次粒径
１００μｍのタンタル金属微粉末を直径０．２５mmのタ
ンタル線が突出したプレス機械に投入し、プレス機でタ
ンタル金属微粉末を圧縮し０．７５×１．０２×１．１
０mmのタンタルペレットを製作する。次にタンタルペレ
ットを約２０００℃の温度の真空中で焼結を行い図１に
示す如く多孔質ペレット２を製作する。

【００１１】この多孔質タンタルペレット２をリン酸液
中に浸漬した後陽極導出線１とリン酸液との間に電圧を
加え化成を行い誘電体であるタンタル酸化膜を生成させ
る。次いでタンタル酸化膜の生成が修了した多孔質タン
タルペレット２を硝酸マンガン溶液に浸漬した後硝酸マ
ンガン溶液から取り出し熱を加え熱分解する作業を３〜
５回繰返し、多孔質タンタルペレット２の表面に二酸化
マンガン層６を形成する。

【００１２】次いでこの二酸化マンガン層６を形成した
多孔質タンタルペレット２をカーボンペーストに浸漬し
た後、加熱乾燥を行いカーボン層７を形成する。次に前
記カーボン層の上に銀ペーストを塗布し加熱乾燥して銀
ペースト層９を形成し、コンデンサ素子８とする。

【００１３】次いでコンデンサ素子８に埋植されている
陽極導出線１を必要な長さを残して切断する。次に陽極
導出線１の先端部４にアルゴンガスを吹き付けながらヤ
グレザーを照射して図４に示す如く陽極導出線１の先端
部４を球状４Ｂにする。陽極導出線１の先端部４を球状
４Ｂにしたコンデンサ素子８に材質が金または銀４０％
以上含有する合金で作られた外部電極３であるリードフ
レームを溶接５した後陰極外部電極３Ｂリードフレーム
をはんだにて銀ペースト層に付ける。

【００１４】次いでエポキシ樹脂からなるモールド樹脂
をトランスファモールドで外部電極３であるリードフレ
ームを取り付けたコンデンサ素子８の外装１０を作る。
次に前記モールド外装１０の沿面に沿って外部電極３で
あるリードフレームをフォーミングしてなるチップ形タ
ンタル固体電解コンデンサ。

【００１５】

【発明の効果】本発明のチップ形固体電解コンデンサは
以上の様に製造されるので以下に記載する特有な効果を
有する。 コンデンサ素子８より導出した陽極導出線１と外部
電極３との溶接部５の取り付け不良が、従来のチップ形
固体電解コンデンサは工程中で３〜５％発生していたが
本発明により皆無であった。

【００１６】 完成品についても振動試験の結果従来
のチップ形固体電解コンデンサは陽極導出線１と外部電
極３との溶接部５の取り付け部分の不良が０．１〜０．
５％であったが、本発明で製作した完成品は不良が皆無
であった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の断面図を示す。

【図２】従来の断面図を示す。

【図３】従来の断面図を示す。

【図４】本発明の断面図を示す。

【符号の説明】

１…陽極導出線、 ２…多孔質ペレット、 ３…外部電
極、３Ａ…陽極外部電極、 ３Ｂ…陰極外部電極、 ４
…先端部、４Ａ…切断先端部のバリ、 ４Ｂ…球状、
５…溶接部、６…二酸化マンガン層、 ７…カーボン
層、 ８…コンデンサ素子、９…銀ペースト層、 １０
…外装

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属微粉末に陽極導出線を埋植しプレス
   圧縮したペレットを焼結した多孔質ペレットに酸化膜を
   生成し、その多孔質ペレットの表面に二酸化マンガン等
   の陰極を形成し、外部電極を取り付け、外装してなるチ
   ップ形固体電解コンデンサにおいて、陽極導出線の先端
   部を球状に加工した後、この球状に加工した陽極導出線
   の先端部に外部電極を取り付けてなるチップ形固体電解
   コンデンサの製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１において陽極導出線の先端部を
   中性雰囲気中で非接触加工し球状にするチップ形固体電
   解コンデンサの製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１において外部電極の材質が金ま
   たは銀を４０％以上含有する合金であることを特徴とす
   るチップ形固体電解コンデンサの製造方法。
4. 【請求項４】 請求項１において外部電極の表面に金ま
   たは銀を４０％以上含有する合金の導膜を形成してなる
   チップ形固体電解コンデンサの製造方法。