JPH0992426A - リード端子の製造方法 - Google Patents

リード端子の製造方法

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JPH0992426A
JPH0992426A JP7242897A JP24289795A JPH0992426A JP H0992426 A JPH0992426 A JP H0992426A JP 7242897 A JP7242897 A JP 7242897A JP 24289795 A JP24289795 A JP 24289795A JP H0992426 A JPH0992426 A JP H0992426A
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JP
Japan
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lead
resin
molded body
lead terminal
terminal
Prior art date
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Pending
Application number
JP7242897A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Nishimura
隆 西村
Hiroaki Tono
宏昭 東野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 高精度、低コストで製造できるリード端子の
製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 金属材でなる連続帯状のフープリード材１の
複数のリード部３を連結した絶縁樹脂材の先端部を階段
形状部１５とする成形体部７を樹脂成形にて形成し、続
いて前記階段形状部１５を樹脂にて溶着し密着連結する
ために隣の複数リード部３を同様に成形体部７を樹脂成
形にて形成する工程を繰返して製造された、連続フープ
リード端子材１６を任意に切断あるいは加工してリード
端子１４を得る方法とすることにより、リード部３と成
形体部７との密着性や精度が優れ、少ない設備・設置面
積で各種のリード端子を自由に容易に製造できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器に使用される、
樹脂成形された連続帯状のフープ材により製造されるリ
ード端子の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器等に使用されるリード端子の従
来における構成・製造方法を図面を用いて説明する。
【０００３】図３は前記従来のリード端子の製造方法を
示す斜視図であり、例えば断面が丸あるいは四角形状の
金属材で成るＬ字状に加工されたリードピン２４を、両
面に規定のピッチにてＶ溝２２を設けた樹脂成形で成る
成形体部２１を貫通している前記の規定ピッチ間隔の挿
入孔２３に圧入してリード端子２５を完成させていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
のリード端子の製造方法では、リードピン２４の数が５
本での説明を行ったが、他に例えばリードピン２４の数
が３本・７本・１０本・１２本等のリード端子を各々生
産するには、成形体部２１を形成する樹脂成形金型と樹
脂成形機、またリードピン２４の圧入および組立加工機
がそれぞれ必要であるために生産設備が増加して広い設
置面積が必要になるという問題があった。
【０００５】さらに、リードピン２４を圧入する方法の
ために、リードピン２４と成形体部２１の材質・表面処
理の選定や先端部形状および加工精度が、同じく挿入孔
２３の精度も必要とするという課題を有したものであっ
た。
【０００６】本発明はこのような従来の課題を解決し、
精度の良いリード端子を効率良く、しかも安価に製造す
ることが可能なリード端子の製造方法を提供することを
目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明によるリード端子の製造方法は、金属材の連続
帯状のフープ材を加工した連続フープリード材に於いて
複数のリード部を連結した絶縁樹脂材で成り、先端部を
階段形状部とした成形体部を成形し、つづいて前記先端
部の階段形状部を樹脂にて溶着して密着連結するよう
に、連続して隣の複数のリード部を前記と同じ成形体部
を成形する。
【０００８】以上の工程を繰返して加工・製造された、
連続フープリード端子材を任意の個所で切断・加工を行
い、所定のリードピン数のリード端子を得る製造方法と
したものである。
【０００９】
【作用】この製造方法により、絶縁樹脂材で成る成形体
部を樹脂成形した連続フープリード端子材を必要とする
リードピン数のリード端子に切断・加工するので、リー
ド部と絶縁樹脂材の成形体部との密着性やピッチ・位置
等の精度を容易に向上でき、かつ少ない設備・設置面積
で各種のリード端子を製造することが可能となる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照しなが
ら説明する。
【００１１】図１（ａ）〜（ｃ）および図２（ａ），
（ｂ）は同実施例における、リード端子の製造方法を示
す斜視図であり、１は両端に打抜き部６で所定の幅と規
定のピッチを得るリード部３を保持するところの端帯部
Ａ２と前記ピッチにて送出・移動あるいは規制するため
の送り穴５を設けた端帯部Ｂ４を設け、リード部３の厚
みとなる厚さの金属材、例えば、鉄・鉄合金・銅・銅合
金の板状材で表面に銅下はんだメッキ等を施した連続帯
状のフープリード材である（図１（ａ））。
【００１２】そのフープリード材１に先端部を階段形状
部１５とし、両面に前記ピッチにてＶ溝８が構成される
よう、複数（例えば１０本）のリード部３を長さ方向の
所定個所に連続連結して、絶縁樹脂材、例えばフェノー
ル樹脂・エポキシ樹脂・ポリアミド樹脂で成形体部７を
樹脂成形金型と樹脂成形機による樹脂成形にて設け（図
１（ｂ））、つづいて階段形状部１５部分を前記絶縁樹
脂材にて溶着して密着連結するように、次の隣の複数
（１０本）のリード部３を前記と同様にして成形体部７
を樹脂成形金型と樹脂成形機にて樹脂成形し、以上の製
造工程を繰返して連続帯状のフープリード端子材１６と
して完成させる（図１（ｃ））。なお９は絶縁樹脂材に
て溶着され密着連結かつ整合された接続継目部分を示
す。
【００１３】次に各々のリード片端Ｂ１０とリード片端
Ａ１１が必要とする成形体部７の端面からの長さとなる
ように、切断加工機で端帯部Ａ２と端帯部Ｂ４を切断切
り離した後、リード片端Ａ１１を成形体部７の端面部で
曲げ加工機にて９０度下方向に曲げ加工して、曲げリー
ド片端Ａ１２に成形し（図２（ａ））、必要とするリー
ドピン数、例えば６本となるように切断機で成形体部７
のＶ溝８部分を含む、成形体切断部１３で切断して所定
のリード端子１４を得るものである（図２（ｂ））。
【００１４】なお、６本以外のリードピン数や、曲げリ
ード片端Ａ１２の曲げ角度、リード片端Ａ１２およびリ
ード片端Ｂ１０の長さの変更は、それぞれ前記の切断加
工機、曲げ加工機、切断機を所定仕様に設定することに
より可能である。
【００１５】そしてまた、リード片端Ａ１１を曲げない
構造、あるいはリード片端Ｂ１０を曲げ加工した構造や
リード片端Ａ１１とリード片端Ｂ１０を共に曲げ加工し
た構造のリード端子も可能であるのはいうまでもない。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明によるリード端子の
製造方法は、絶縁樹脂材でなる成形体部を樹脂成形した
連続帯状のフープリード端子材を、必要とするリードピ
ン数および成形切断・加工することにより、成形体部と
リード部との回転・ズレあるいは移動のない密着性に優
れ、ピッチや位置精度の良い各種のリード端子が自由か
つ容易にしかも、少ない設備・設置面積で提供すること
が可能となるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例におけるリード端子の製造方
法を示す斜視図
【図２】同リード端子の製造方法を示す斜視図
【図３】従来のリード端子の製造方法を示す斜視図
【符号の説明】
１ フープリード材 ２ 端帯部Ａ ３ リード部 ４ 端帯部Ｂ ５ 送り穴 ６ 打抜き部 ７ 成形体部 ８ Ｖ溝 １２ 曲げリード片端Ａ １４ リード端子 １５ 階段形状部 １６ フープリード端子材

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 連続した帯状の導電性金属板からなるフ
    ープ材の幅方向の両端部を除く部分に所定の間隔で矩形
    状の孔を連続して打ち抜き加工することによりそれぞれ
    の両端部が連結された複数のリード部を作成し、続いて
    この複数のリード部の一部に絶縁性樹脂材料を用いて樹
    脂モールド成形を行って成形体部を形成することにより
    複数のリード部をそれぞれ連結した後、上記リード部の
    両端をそれぞれ切断すると共に、上記成形体部を所望の
    寸法で分割して希望する数のリード部を有したリード端
    子を得るようにしたリード端子の製造方法。
  2. 【請求項２】 少なくともリード部の一端を折り曲げ加
    工するようにした請求項１記載のリード端子の製造方
    法。
  3. 【請求項３】 所定の数のリード部を１回分としたブロ
    ック単位で樹脂モールド成形を連続して行うことにより
    成形体部を形成すると共に、ブロック単位の成形体部の
    両端部をそれぞれ段付き状にして積層固着してそれぞれ
    のブロック単位の成形体部を連結するようにした請求項
    １もしくは２記載のリード端子の製造方法。
  4. 【請求項４】 フープ材の幅方向の両端部の少なくとも
    一方に定間隔で孔を設け、この孔を介してフープ材を搬
    送や位置決めをするようにした請求項１〜３いずれか記
    載のリード端子の製造方法。
JP7242897A 1995-09-21 1995-09-21 リード端子の製造方法 Pending JPH0992426A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11168168A (ja) * 1997-12-04 1999-06-22 Fuji Electric Co Ltd 半導体装置のパッケージおよびその製作方法
KR100296893B1 (ko) * 1998-01-30 2001-07-12 루이스 에이. 헥트 전기 단자 및 단자 모듈 제조 방법

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