JPH0991770A - スタンパ製造装置 - Google Patents

スタンパ製造装置

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JPH0991770A
JPH0991770A JP26633595A JP26633595A JPH0991770A JP H0991770 A JPH0991770 A JP H0991770A JP 26633595 A JP26633595 A JP 26633595A JP 26633595 A JP26633595 A JP 26633595A JP H0991770 A JPH0991770 A JP H0991770A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、光デイスク基板において問題となる
ようなバリの発生を防止するスタンパ製造装置を提案す
る。 【解決手段】スタンパ５の２つの面のうち、凹凸ピツト
が形成された面に対して反対側の面から力を与えること
により、センタホールに対応するスタンパの中心領域を
凹凸ピツトが形成された面の方向に打ち抜くようにす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。 発明の属する技術分野 従来の技術（図６） 発明が解決しようとする課題（図７〜図１１） 課題を解決するための手段 発明の実施の形態（図１〜図５） 発明の効果
【０００２】
【発明の属する技術分野】本発明はスタンパ製造装置に
関し、特に記録信号に応じた凹凸パターンが形成された
スタンパにセンタホールを形成する場合に適用して好適
なものである。
【０００３】
【従来の技術】従来、コンパクトデイスク（ＣＤ）やレ
ーザデイスク等の光デイスクを作成する場合には、予め
それらの型となるスタンパを作成し、このスタンパを用
いて射出成形を行うことにより、１枚のスタンパから多
数の光デイスクを作成するのが一般的である。
【０００４】そのスタンパは、図６に示す工程により作
成される。すなわち、まず極めて平滑に研磨されたガラ
ス板１の一面（以下、この面を超鏡面と呼ぶ）１Ａ上に
フオトレジスト２を塗布し（図６（Ａ））、当該フオト
レジスト２をレーザ光ｈνで露光することにより信号を
記録した後（図６（Ｂ））、これを現像することにより
ガラス板１の超鏡面１Ａ上にフオトレジスト２に記録し
た信号に応じた凹凸パターンを形成する（図６
（Ｃ））。
【０００５】続いて当該凹凸パターンの表面上にスパツ
タリングや化学メツキ等により導電化膜層３を形成する
（図６（Ｄ））。さらにこの導電化膜層３上に電気メツ
キ等により所定の厚みのメツキ層４を形成した後（図６
（Ｅ））、これら導電化膜層３とメツキ層４とでなるス
タンパ部５を引き剥がし、そのピツト面に付着したフオ
トレジスト等を洗い流す（図６（Ｆ））。そして最後に
打ち抜きによつてセンタホール６を形成することにより
最終的なスタンパ７が得られる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、センタホー
ル６を形成するための打抜金型は、図７に示すように構
成されている。打抜金型１０は固定プラテン１１上に設
けられたテーブル状のメス型１２に凹凸ピツト面が上に
向くようにスタンパ５を載置保持する。このときの保持
力はメス型１２のスタンパ載置面に設けられたマグネツ
トの磁力によつて得られるようになつている。またこの
載置保持は、凹凸ピツト面に形成された位置決めマーク
を図示しないセンサによつて確認しながら、スタンパを
所定の載置位置に位置決めした後行われる。ここで凹凸
ピツト面が上を向くように載置するのは、載置面との接
触による凹凸ピツト面の損傷を回避するためである。
【０００７】またスタンパ５の上方位置には、ピストン
ロツド１３を介して油圧シリンダ１４に接続された可動
プラテン１５が設けられ、当該可動プラテン１５は油圧
シリンダ１４によつて上下方向に移動される。可動プラ
テン１５の下面には、スタンパ５の方向に延びる円筒状
のオス型１６が設けられ、当該オス型１６の先端には刃
部が形成されている。また可動プラテン１５の下面に
は、オス型１６を囲むような円環状の押え部１７がコイ
ルばね１８の一端に取り付けられている。
【０００８】かかる構成において、打抜金型１０はメス
型１２上の所定位置に載置保持されたスタンパ５の上方
からオス型１６を可動プラテン１５と共に下降させてい
く。すると、まず押え部１７がスタンパ５に当接しコイ
ルばね１８の弾性力によつてスタンパ５を押さえる。さ
らに可動プラテン１５が下降すると、次にオス型１６が
スタンパ５に当接し、スタンパ５の中心領域を打ち抜く
ことによりセンタホールを形成し、メス型１２に形成さ
れた打抜穴１２Ａに嵌り込む。このようにしてスタンパ
５にセンタホール６（図６）が形成される。なお打抜カ
スは打抜穴１２Ａを介して排除される。
【０００９】打抜金型１０によつてセンタホール６が形
成された後のスタンパ７は、図８に示すような形状とな
る。図からも明らかなように、スタンパ７のセンタホー
ルには、打抜に起因して、凹凸パターン面側にはダレが
生じ、凹凸パターン面と反対側の面には打抜バリが生じ
る。このようにして作成されたスタンパ７は、図９に示
すように、射出成形機に取り付けられ、当該射出成形機
によつて凹凸ピツト側にポリカーボネイト等の樹脂が注
入されることによりデイスク基板２０が形成される。こ
こでセンタホールは射出成形機にスタンパ５を取り付け
る際の位置決め部として用いられる。
【００１０】この後、図１０に示すように、射出成形機
から取り外されたデイスク基板２０には、凹凸ピツト面
を覆うように反射膜層２１が形成され、当該反射膜層２
１を覆うように保護膜層２２が形成され、さらに保護膜
層２２上にスクリーン印刷によつてその光デイスクのタ
イトル等が表示された印刷層２３が形成され、最終的な
光デイスクが得られる。
【００１１】ところが、図１０からも明らかなようにデ
イスク基板２０には、射出成形時に、スタンパ７のセン
タホールのダレに起因するバリ２０Ａが形成されてしま
い、このバリ２０Ａが以後の工程に悪影響を及ぼす問題
があつた。例えばスクリーン印刷時にバリ２０Ａがスク
リーンメシユに引つ掛かることにより、当該スクリーン
メツシユが損傷するおそれがある。
【００１２】また図１１に示すように、２枚の光デイス
クを貼り合わせることにより２倍の記録情報量を得るよ
うになされた、所謂貼合せ型光デイスク３０において
は、接着剤２４を用いて２枚のデイスク基板２０を貼り
合わせる際に各デイスク基板２０のバリ２０Ａ同士がぶ
つかることにより、バリ２０Ａの大きさが変化すると２
枚の光デイスク間の距離がこれに応じて変化してしま
い、この結果所望の貼合せ型光デイスク３０を得られな
くなる問題がある。
【００１３】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、光デイスク基板において問題となるようなバリを発
生させないようなスタンパを製造し得るスタンパ製造装
置を提案しようとするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、スタンパの２つの面のうち、凹凸
ピツトが形成された面に対して反対側の面から力を与え
ることにより、センタホールに対応するスタンパの中心
領域を凹凸ピツトが形成された面の方向に打ち抜くよう
にする。
【００１５】この結果、スタンパのセンタホールには凹
凸ピツト面側に打抜バリが生じ、凹凸ピツト面と反対の
面にダレが生じる。従つてこのスタンパを用いて射出成
形を行うと、デイスク基板の凹凸ピツト面側にはダレが
生じ、問題となるバリは発生しない。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。
【００１７】図１において、４０は全体としてスタンパ
のセンタホールを形成する打抜金型を示し、スタンパの
２つの面のうち、凹凸ピツトが形成された面に対して反
対側の面から力を与えることにより、センタホールに対
応するスタンパの中心領域を凹凸ピツトが形成された面
の方向に打ち抜くようになされている。これにより打抜
金型４０においては、ダレ及び打抜バリが生じる方向
を、従来と逆にするようになされている。
【００１８】打抜金型４０は、固定プラテン４１上に円
柱状のオス型４２が設けられている。またオス型４２を
囲むように形成されたドーナツツ状の載置台４３がコイ
ルばね４４を介して固定プラテン４１に連結されてい
る。これにより載置台４３はコイルばね４４によつて固
定プラテン４１に対して昇降自在に連結される。また載
置台４３の載置面はマグネツトにより構成されており、
載置されたスタンパ５を磁力によつて保持する。
【００１９】またスタンパ５の上方位置には、ピストン
ロツド４５を介して油圧シリンダ４６に接続された可動
プラテン４７が設けられており、当該可動プラテン４７
は油圧シリンダ４６によつて上下方向に移動される。可
動プラテン４７には、スタンパ５の方向に延びるメス型
４８が設けられ、当該メス型４８が可動プラテン４７と
共に下降することによりスタンパ５上面（すなわち凹凸
ピツト面）を押圧するようになされている。
【００２０】以上の構成において、打抜金型４０はスタ
ンパ５が載置台４３上の所定位置に位置決めされて載置
されると、マグネツトの磁力によつてスタンパ５をその
位置に保持する。このときスタンパ５は凹凸ピツト面が
上に向くように載置される。次に油圧シリンダ４６を駆
動させることにより可動プラテン４７を下降させる。こ
の結果、やがてメス型４８の先端部がスタンパ５の上面
に当接する。
【００２１】ここで載置台４３の高さは、図に示すよう
に、載置保持されているスタンパ５の下面がオス型４２
の先端から若干離間した状態か、または丁度オス型４２
の先端に当接した状態になるように選定されている。そ
してメス型４８がスタンパ５に当接しながら下降する
と、スタンパ５と載置台４３が一体となつて下方に押し
下げられる。
【００２２】すると、スタンパ５の下面にオス型４２が
当接し、当該オス型４２の先端に形成された刃部によつ
てスタンパ５にセンタホールが空けられる。このときオ
ス型４２はメス型４８の打抜穴４８Ａに嵌り込む。この
ようにして打抜金型４０は、スタンパ５の凹凸ピツト面
とは反対側の面からセンタホールを打ち抜く。なお打抜
カスは打抜穴４８Ａを介して排除される。
【００２３】図２に、実施例による打抜金型４０によつ
て形成されたセンタホールの形状を示す。図からも明ら
かなように、従来のスタンパとは逆に、ダレは凹凸ピツ
ト面と反対の面に形成され、打抜バリは凹凸ピツト面側
に形成される。このスタンパ５０を射出成形機に取り付
けると、図３に示すようになる。また図４に、射出成形
によつて作成されたデイスク基板６０に反射膜層６１、
保護膜層６２及び印刷層６３を形成した状態を示す。
【００２４】図４からも明らかなように、デイスク基板
６０には従来のようなバリ（図１０）は形成されない。
この結果スクリーン印刷を行う場合に、スクリーンメツ
シユは損傷しない。また図５に示すように、２枚の光デ
イスクを接着剤６４によつて接着して貼合せ型デイスク
７０を作成する場合に、デイスク基板６０にバリが無い
ことにより、２枚の光デイスク間の距離を一定の値に維
持することができ、良好な貼合せ型光デイスク７０を得
ることができる。
【００２５】以上の構成によれば、スタンパ５のセンタ
ホールを、凹凸ピツト面の反対側の面から力を与えて凹
凸ピツトの方向に打ち抜くようにして形成するようにし
たことにより、光デイスク基板６０におけるバリの発生
を防止することができる。
【００２６】なお上述の実施例においては、本発明によ
るスタンパ製造装置を、基台４１と、センタホールに対
応する位置が開口されたドーナツツ状でなり、凹凸ピツ
ト面が上面となるようにスタンパ５を載置保持する載置
台４３と、基台４１と載置台４３とを連結し、載置台４
３を基台４１に昇降自在に連結する弾性手段４４と、載
置台４３の開口部を介して載置台４３に載置保持された
スタンパ５の下面に対向するように基台４１から延長し
て設けられたオス型４２と、載置台４３上に載置保持さ
れたスタンパ５の上面に対向する位置に設けられ、オス
型４２が嵌り込むメス型４８と、メス型４８を、オス型
４２に嵌り込む方向及びオス型４２から離間する方向に
移動させる移動手段４５、４６とにより構成した場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らず、要はスタンパ
５の２つの面のうち、凹凸ピツトが形成された面に対し
て反対側の面から力を与えることにより、センタホール
に対応するスタンパの中心領域を凹凸ピツトが形成され
た面の方向に打ち抜くようにすれば良い。
【００２７】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、スタンパ
の２つの面のうち、凹凸ピツトが形成された面に対して
反対側の面から力を与えることにより、センタホールに
対応するスタンパの中心領域を上記凹凸ピツトが形成さ
れた面の方向に打ち抜くようにしたことにより、光デイ
スク基板において問題となるようなバリの発生を防ぐこ
とができるスタンパ製造装置を実現し得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例によるスタンパ打抜金型の構成を示す側
面図である。
【図２】実施例のスタンパ打抜金型によつて形成された
センタホールの形状を示す側面図である。
【図３】実施例のスタンパ打抜金型によつて製造された
スタンパの射出成形機への取付け状態を示す略線的側面
図である。
【図４】実施例のスタンパ打抜金型によつて製造された
スタンパを基に作られた光デイスクの形状を示す断面図
である。
【図５】実施例のスタンパ打抜金型によつて製造された
スタンパを基に作られた貼合せ型光デイスクの形状を示
す断面図である。
【図６】スタンパ作成工程の説明に供する断面図であ
る。
【図７】従来のスタンパ打抜金型の構成を示す側面図で
ある。
【図８】従来のスタンパ打抜金型によつて形成されたセ
ンタホールの形状を示す側面図である。
【図９】従来のスタンパ打抜金型によつて製造されたス
タンパの射出成形機への取付け状態を示す略線的側面図
である。
【図１０】従来のスタンパ打抜金型によつて製造された
スタンパを基に作られた光デイスクの形状を示す断面図
である。
【図１１】従来のスタンパ打抜金型によつて製造された
スタンパを基に作られた貼合せ型光デイスクの形状を示
す断面図である。
【符号の説明】
５、７、５０……スタンパ、６……センタホール、１
０、４０……スタンパ打抜金型、１１、４１……固定プ
ラテン、１２、４８……メス型、１２Ａ、４８Ａ……打
抜穴、１３、４５……ピストンロツド、１４、４６……
油圧シリンダ、１５、４７……可動プラテン、１６、４
２……オス型、１７……押え部、１８、４４……コイル
ばね、２０、６０……光デイスク基板、２０Ａ……バ
リ、２１、６１……反射膜層、２２、６２……保護膜
層、２３、６３……印刷層、２４、６４……接着剤、３
０、７０……貼合せ型光デイスク、４３……載置台。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】スタンパにセンタホールを形成するスタン
    パ製造装置において、 上記スタンパの２つの面のうち、凹凸ピツトが形成され
    た面に対して反対側の面から力を与えることにより、上
    記センタホールに対応するスタンパの中心領域を上記凹
    凸ピツトが形成された面の方向に打ち抜くようにしたこ
    とを特徴とするスタンパ製造装置。
  2. 【請求項２】上記スタンパ製造装置は、 基台と、 上記センタホールに対応する位置が開口されたドーナツ
    ツ状でなり、凹凸ピツト面が上面となるように上記スタ
    ンパを載置保持する載置台と、 上記載置台を、上記基台に昇降自在に連結する弾性手段
    と、 上記載置台の上記開口部を介して載置台に載置保持され
    たスタンパの下面に対向するように上記基台から延長し
    て設けられたオス型と、 上記載置台上に載置保持されたスタンパの上面に対向す
    る位置に設けられ、上記オス型が嵌り込むメス型と、 上記メス型を、上記オス型に嵌り込む方向及び上記オス
    型から離間する方向に移動させる移動手段とを具えるこ
    とを特徴とする請求項１に記載のスタンパ製造装置。
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