JPH0987389A

JPH0987389A - 熱融着性を有する新規な共重合体粉粒体

Info

Publication number: JPH0987389A
Application number: JP24014595A
Authority: JP
Inventors: Keiji Okamoto; 圭史岡本; Naoki Hase; 直樹長谷; Jiyunya Ida; 純哉井田; Hiroyuki Furuya; 浩行古谷; Hitoshi Nojiri; 仁志野尻
Original assignee: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1995-09-19
Filing date: 1995-09-19
Publication date: 1997-03-31

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】適切な温度範囲でガラス転移点を有すること
により熱融着が可能であり、押出加工性に優れ、フィル
ム、チューブ、Ｏリング、その他成形品に容易に加工す
ることができ、また、充分な機械強度を発揮するために
高い粘度を有し、かつ耐放熱線性、柔軟性、接着性に優
れ、かつ低吸水率と優れた誘電特性を有する新規な共重
合体粉粒体を提供する。【解決手段】一般式（１）及び一般式（２）（式中、Ｒ₁，Ｒ₂は２価の有機基、Ｒ₃は、水素、メ
チル基、フェニル基から選択される有機基を示し、ｎは
１〜４の整数である。また、Ｘは、３価の結合基であ
る。）で表されるブロック単位の双方又は少なくとも一
方からなる熱可塑性樹脂共重合体粉粒体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は熱融着性を有する新
規な共重合体粉粒体に関する。詳しくは、適切な温度範
囲でガラス転移点を有することにより熱融着が可能であ
り、押出加工性に優れ、フィルム、チューブ、Ｏリン
グ、その他成形品に容易に加工することができ、また、
充分な機械強度を発揮するために高い粘度を有し、かつ
耐放射線性、柔軟性、接着性に優れた特徴を併せ持つ新
規な共重合体粉粒体であり、さらに詳しくは、これら記
載の特徴と共に、さらに、低い吸水率と誘電特性をも同
時に満足できることを特徴とする新規な共重合体粉粒体
に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】近年、
芳香族ポリイミドはその優れた機械強度、耐放射線性、
耐薬品性、低温特性、耐熱性等により電気、電子材料に
広く用いられている。しかし、一般に芳香族ポリイミド
は、不溶、不融のためにポリアミド酸の状態で加工し、
それを熱的、化学的に環化させポリイミドを得るという
方法が必要であり、加工性が悪く、さらにそれ以上の加
工は困難である。そのため従来はフィルム状で使用する
ことが多く、また、その高い吸水性のため、成形体とし
ては用途が限られてきた。

【０００３】また、最近は熱可塑性のポリイミドも開発
されてきたが、例えばポリエーテルイミド（日本ＧＥ社
製、商標ウルテム）はその成形温度が３４０〜４２５℃
と非常に高く、現在一般的に使用されている成型機では
使用温度が３００℃程度まで、高くても３５０℃程度と
いうものが多いため、成形できず、加工温度の高い特殊
な成型機が必要であるという問題を有していた。

【０００４】一方、従来の汎用性熱可塑性樹脂は、その
加工性から多岐にわたる分野で使用されてきたが、近年
技術の進歩に伴い、高い耐熱性等さらに高性能な樹脂が
求められている。

【０００５】そこで、本発明者らは、上記従来の問題点
を解決し、機械強度、耐放射線性、耐薬品性、低温特
性、耐熱性に優れ、かつ低吸水率と優れた誘電特性を有
し、加工性に優れた共重合体粉粒体を提供することを目
的に鋭意研究を重ねた結果、本発明に至ったのである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る熱融着性を
有する新規な共重合体粉粒体の要旨とするところは、ガ
ラス転移温度が１５０℃〜２５０℃であり、更に１％以
下の吸水率と３％の誘電率とを併せ持つ熱可塑性樹脂か
らなることにある。

【０００７】また、かかる熱融着性を有する新規共重合
体粉粒体において、前記熱可塑性樹脂が、一般式（１）
化６

【０００８】

【化６】

【０００９】及び一般式（２）化７

【００１０】

【化７】

【００１１】（式中、Ｒ₁、Ｒ₂は２価の有機基、Ｒ₃
は、水素、メチル基、フェニル基から選択される有機基
を示し、ｎは１〜４の整数である。またＸは、化８

【００１２】

【化８】

【００１３】から選択される３価の結合基である。）で
表されるブロック単位の双方又は少なくとも一方からな
ることにある。

【００１４】また、前記一般式（１）（２）中のＲ₁が
化９

【００１５】

【化９】

【００１６】に示す２価の有機基の群から選択される少
なくとも１種であることにある。

【００１７】さらに、前記一般式（１）中のＲ₂が化１
０

【００１８】

【化１０】

【００１９】に示す２価の有機基の群から選択される少
なくとも１種であることにある。

【００２０】

【発明の実施の形態】本発明に係る熱融着性を有する新
規な共重合体粉粒体は、優れた耐熱性、加工性、低吸水
率、及び誘電特性を併せ有している。また、この共重合
体粉粒体は、その組成により１５０℃から２５０℃の間
で明確なガラス転移点を有し、ガラス転移点に近い温度
で加工することによりフィルムやチューブ等成形体を容
易に作製することができるもので、加工性に優れてお
り、同時に優れた耐熱性をも有している。

【００２１】また、優れた低吸水率を示し、従来の芳香
族ポリイミド（鐘淵化学工業株式会社製、商標アピカル
ＡＨ）が、２．５％であるのに対し、本発明の共重合体
粉粒体は、２０℃の純水に２４時間浸漬する条件におい
て、その吸水率は１％以下である。更に、優れた誘電特
性を示し、Ｑメーター法における１ＭＨｚの誘電率は３
以下である。なお、Ｑメーター法とは、ＪＩＳＣ６４８
１に準拠することによる誘電率の測定方法を意味する。

【００２２】詳しくは、本発明は、一般式（１）及び
（２）で表されるブロック単位の双方または少なくとも
一方からなることを特徴とするものであり、以下、本発
明に係る新規な共重合体粉粒体の製造方法について述べ
る。かかる共重合体粉粒体は、前駆体としてポリアミド
酸共重合体を経て生成される。そこで、まず、前駆体で
あるポリアミド酸共重合体の製造方法を説明する。

【００２３】ポリアミド酸共重合体は酸二無水物とジア
ミン成分とを有機溶媒中で反応させることにより得られ
るが、本発明においては、まず、アルゴン、窒素等の不
活性ガス雰囲気中において、一般式（３）Ｈ₂Ｎ−Ｒ₂−ＮＨ₂ （式中、Ｒ₂は２価の有機基を示す。）で表される少な
くとも１種のジアミンと一般式（４）化１１

【００２４】

【化１１】

【００２５】（式中、Ｒ₃は水素、メチル基、フェニル
基を示す。また、ｎは１〜４の整数である。）で表され
る少なくとも１種のジアミンの混合物を、または一般式
（３）あるいは一般式（４）で表されるジアミンのいず
れか一方を、有機溶媒中に溶解、または拡散させる。こ
の溶液に一般式（５）化１２

【００２６】

【化１２】

【００２７】（式中、Ｒ₁は２価の有機基を示す。）で
表される１種のエステル酸二無水物を固体の状態または
有機溶媒溶液の状態で添加し、ポリアミド酸共重合体の
溶液を得る。

【００２８】また、この反応において、上記添加手順と
は逆に、まずエステル酸二無水物を有機溶媒中に溶解ま
たは拡散させ、この溶液中に前記ジアミンの固体もしく
は有機溶媒による溶液もしくはスラリーを添加してもよ
い。

【００２９】この時の反応温度は−１０℃〜５０℃が好
ましく、さらに好ましくは−５℃〜２０℃である。反応
時間は３０分〜６時間である。かかる反応により、本発
明の熱可塑性ポリイミド共重合体粉粒体の前駆体である
ポリアミド酸共重合体の溶液を得ることができる。

【００３０】次に、この前駆体であるポリアミド酸溶液
からポリイミド共重合体粉粒体を得るためには、例え
ば、かかるポリアミド酸共重合体溶液をフィルム状に形
成してイミド化させてフィルム状のポリイミド共重合体
を得て、その後粉砕するという方法で得ることができ
る。イミド化させる方法としては、熱的及び／又は化学
的に脱水閉環（イミド化）する方法を用いればよい。

【００３１】このフィルム状のポリイミド共重合体粉粒
体を得る方法について例をあげて説明する。熱的に脱水
閉環（イミド化）する方法ではまず、上記ポリアミド酸
共重合体の溶液を支持板、ＰＥＴ等の有機フィルム、ド
ラム又はエンドレスベルト等の支持体上に流延または塗
布して膜状となし、乾燥後自己支持性の膜を得る。乾燥
は１５０℃以下の温度で約５〜９０分間行うのが好まし
い。次いで、これを加熱し、乾燥イミド化すると、本発
明に係る熱可塑性ポリイミド共重合体からなるポリイミ
ド膜が得られる。加熱の際の温度は１５０〜３５０℃の
範囲の温度が好ましく、特には、２００〜２５０℃が好
ましい。加熱の際の昇温速度には制限はないが、除々に
加熱して最高温度が上記温度になるようにするのが好ま
しい。加熱時間は、フィルム厚みや最高温度によって異
なるが、一般には最高温度に達してから１０秒〜１０分
の範囲が好ましい。

【００３２】化学的に脱水閉環（イミド化）する方法で
は、上記ポリアミド酸共重合体の溶液に化学量論以上の
脱水剤と触媒量の第３級アミンを加え、熱的に脱水する
場合と同様の方法で処理すると、ポリイミド膜が得られ
る。化学的方法は熱を加えなくてもイミド化する方法で
あるが、イミド化が完結するまでに室温では数時間を要
するため、通常化学的方法を用いる場合には、熱的方法
を同時に併用する方法が用いられる。この場合、自己支
持膜を得るための乾燥時間、及びイミド化を完結させる
ための加熱時間が熱的方法のみの場合に比べて短くてす
む。

【００３３】これらの方法で作製したポリイミド膜を粉
砕することにより、所望のポリイミド粉粒体が得られる
のである。

【００３４】また、本発明に係る新規な共重合体粉粒体
の他の製造方法として、上記ポリアミド酸共重合体の溶
液の状態で、イミド化させる方法を用いることもでき
る。かかる方法につき例をあげて説明する。熱的イミド
化では、化学量論以上の脱水剤を加え、溶液の温度を上
げて攪拌しながら放置すると、粉末が析出してくる。従
って、この粉末を乾燥させ、必要に応じてさらに加熱す
ることにより所望のポリイミド粉粒体が得られる。この
溶液の温度は１５０℃から３００℃の範囲が好ましい。
また、攪拌時間は３０分から６時間の範囲が好ましい。
また、化学的イミド化では、上記ポリアミド酸共重合体
の溶液に化学量論以上の脱水剤と触媒量の第３級アミン
を加え、室温で数時間攪拌した後、該反応溶液を、メタ
ノール、水等の貧溶媒に滴下し、糸状もしくは塊状に現
出させた後、乾燥、粉砕すれば所望のポリイミド粉粒体
が得られる。

【００３５】また、ポリイソイミド共重合体粉粒体を得
るためには、上述したポリイミド生成における反応物
質、即ち、ジアミン及びテトラカルボン酸二無水物をジ
クロロカルボジイミド（ＤＣＣ）等のジイミド及びトリ
フルオロ酢酸等のカルボン酸に置き換えた上で、前記ポ
リイミド共重合体粉粒体を得る場合と同様の反応を行え
ばよい。

【００３６】ここで、本発明に用いられる上記一般式
（３）で表されるジアミン化合物としては、本質的には
種々のジアミンが使用可能であるが、より具体的には、
諸特性のバランス面から一般式（３）中のＲ₂が、化１
３

【００３７】

【化１３】

【００３８】から選択される２価の有機基であるジアミ
ンを主成分とすることが更に好ましい。これらの置換基
Ｒ₂は電気親和力ｐＫａの点から選択されていることは
自明である。なお、上記の置換基Ｒ₂によって特定され
るジアミンは、１種類で用いても２種類以上の混合とし
て用いてもよい。

【００３９】また、上記一般式（４）で表されるジアミ
ン化合物としては、化１４

【００４０】

【化１４】

【００４１】に示すように、ニトロフェノール誘導体
からＮａ塩を合成し、次いでアルキルハライドと反応
させてジニトロ体とし、更にパラジウム活性炭素を用
いて還元させることにより得ることができる。なお、一
般式（４）中のＲ₃は、水素、メチル基、フェニル基か
ら選択され、アミノ基の位置はオルト、メタ、パラ位の
いずれであってもよい。得られたジアミン化合物は、１
種類で用いても２種類以上の混合物として用いてもよ
い。

【００４２】また、上記一般式（５）で表されるエステ
ル酸二無水物としては、本質的にはあらゆる構造のエス
テル酸二無水物を使用可能であるが、より具体的には、
諸特性のバランスから一般式（５）中のＲ₁が、化１５

【００４３】

【化１５】

【００４４】から選択される２価の有機基であるエステ
ル酸二無水物を主成分とすることが更に望ましい。な
お、上記Ｒ₁によって特定されるエステル酸二無水物
は、１種類で用いても２種類以上の混合物として用いて
もよい。

【００４５】また、ポリアミド酸の生成反応に使用され
る有機溶媒としては、例えば、ジメチルスルホキシド、
ジエチルスルホキシド等のスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ
−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミ
ド等のホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド等のアセトアミド
系溶媒等を挙げることができる。これらを１種類の溶媒
のみで用いることも、２種あるいは３種以上からなる混
合溶媒として用いることもできる。また、これらの極性
溶媒とポリアミド酸の非溶媒とからなる混合溶媒も用い
ることもできる。ポリアミド酸の非溶媒としては、アセ
トン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ベ
ンゼン、メチルセロソルブ等を挙げることができる。

【００４６】また、触媒として使用される第３級アミン
としては、ピリジン、α−ピコリン、β−ピコリン、γ
−ピコリン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、イ
ソキノリンなどが好ましい。

【００４７】かかる反応により、前記一般式（１）及び
一般式（２）で表されるブロック単位の双方又はいずれ
か一方からなるポリイミド共重合体粉粒体あるいはポリ
イソイミド共重合粒体を得ることができるのである。

【００４８】このようにして得られた本発明に係る共重
合体粉粒体において、一般式（１）及び一般式（２）で
表されるブロック単位の繰り返し数は、各々０又は１以
上の整であるが、１５０〜２５０℃のガラス転移温度と
１％以下の低吸水率及び３以下の誘電率を発現するため
には、式（１）と（２）で表されるブロック単位の繰り
返し数の和が１以上でなければならない。但し、式
（１）（２）で表されるブロック単位の繰り返し数が各
々１５を越えると、共重合比が偏り、共重合すことの効
果が小さくなる。具体的には、ガラス転移点が高くなり
すぎるため、低温接着性が認めにくくなる。従って、式
（１）（２）で表されるブロック単位の繰り返し数は各
々１５以下であることが好ましい。

【００４９】また、分子量については特に制約はない
が、生成されるポリイミド粉粒体及びこれを原料とする
成形体の強度を維持するためには、数平均分子量が５万
以上、更には８万以上、特には１０万以上、更には１２
万以上が好ましい。

【００５０】なお、ポリイミド共重合体の分子量を直接
測定することは困難であり、本発明におけるポリイミド
の分子量に関する記述は間接的な方法によって得た測定
値による推測である。即ち、本発明においては、前駆体
であるポリアミド酸の分子量に相当する値をポリイミド
の分子量とする。

【００５１】上記製法により得られた本発明に係る新規
な芳香族ポリイミド共重合体粉粒体は、優れた耐熱性、
熱可塑性、接着性、低吸水特性及び低誘電特性とを併せ
有しており、その発現機構は明らかではないが、イミド
五員環に近接するエステル基により、電子の偏りを低減
しているためではないかと推察している。

【００５２】以上のような方法で得られた新規な共重合
体粉粒体の応用の一例としては、例えば、押出フィルム
が挙げられる。即ち、先述した通常のポリイミドの製膜
方法では、その製法の特性からせいぜい２００〜３００
μｍの厚みが限度であるが、本発明にかかる共重合体粉
粒体を押出成形することにより更に厚いフィルムを簡便
に得ることができる。

【００５３】このフィルムは通常の製膜方法で得たフィ
ルムと同様に、カバーレイ用接着剤、フレキシブルプリ
ント基板、超電導用線材等の絶縁被覆用積層フィルム、
ボンディングシートとして好適であり、さらに、シール
剤や基材として用いることができる。また、その他の用
途としては、チューブやカテーテル、定着ローラー、Ｏ
リング、ベアリング軸の被覆等に好適であるが、機械強
度、耐放射線性、耐薬品性、低温特性、耐熱性、加工
性、接着性、低吸水特性、誘電特性における優れた特性
を発揮する限りにおいては用途は特に限定されない。

【００５４】更に、本発明の係る熱融着性を有する新規
な共重合粉粒体に、ナイロン、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩
化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリメタクリ
ル酸メチル等の熱可塑性樹脂、フィラー等を配合するこ
とにより、機械強度、接着性等の諸特性を向上させた樹
脂組成物を得ることもできる。

【００５５】以上、本発明に係る熱融着性を有する新規
な共重合体粉粒体の有用性を明らかにすべく、応用例の
一つを説明したが、本発明はこれによって限定されるも
のではなく、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲内で当
業者の知識に基づき、種々なる改良、変更、修正を加え
た態様で実施しうるものである。

【００５６】

【実施例】以下、実施例により本発明をより具体的に説
明するが、本発明はこれらの実施例によって限定される
ものではない。

【００５７】はじめに、本発明の実施例において用いる
一般式（４）で表されるジアミン化合物のうち、ビス
（2-（4-アミノフェノキシ）エトキシ）エタン（以下、
ＤＡ３ＥＧという。）の調整方法を説明し、実施例の参
考に供する。

【００５８】〔ｐ−ニトロフェノールＮａ塩の合成〕メ
カニカルスターラーを取りつけた１リットル容のセパラ
ブルフラスコに、１９２．９９ｇ（１．３９ｍｏｌ）の
ｐ−ニトロフェノールと５５．５ｇ（１．３９ｍｏｌ）
の水酸化ナトリウムを水５００ｃｃに溶解させた水溶液
を仕込んだ。１００℃で４時間反応させた後、室温に戻
した。このまま反応溶液を１夜静置したところ、結晶が
析出してきたので、濾過床上で結晶を集めた。水を取り
除く為に、トルエンで結晶を洗浄し、乾燥させたとこ
ろ、１６５．５７ｇ（収率；７４．０％）のＮａ塩を得
た。融点は、１１３．４℃（文献値；１１３℃）であっ
た。

【００５９】〔ビス（2- (4-ニトロフェノキシ）エトキ
シ）エタンの合成〕滴下ロートとメカニカルスターラー
を取りつけた１リットル容のセパラブルフラスコに、７
４．５ｇ（０．４６ｍｏｌ）のｐ−ニトロフェノールＮ
ａ塩と２５０ｍｌのＤＭＦを仕込み、反応系を１４０℃
にした。Ｎａ塩が完全に溶解した後、滴下ロートより、
４３ｇ（０．２３ｍｏｌ）の１、２−ビス（２−クロロ
エトキシ）エタンをゆっくり滴下した。１夜反応を続け
た後、反応溶液を大量の水にあけ、沈澱物を得た。沈澱
を吸引濾過により集めた後、トルエンを溶媒として再結
晶操作を行ったところ、５９．１４ｇ（収率；６５．６
％）のジニトロ体；ビス(2- 4(- ニトロフェノキシ）エ
トキシ）エタンを得た。融点は、９６．２℃（文献値；
９６℃）であった。

【００６０】〔ビス(2- (4- アミノフェノキシ）エトキ
シ）エタン（ＤＡ３ＥＧ）の合成〕ジムロート還流冷却
管、滴下ロートとメカニカルスターラーを取りつけた１
リットル容のセパラブルフラスコに、２６．２６ｇ
（０．０６７ｍｏｌ）のビス(2-(4- ニトロフェノキ
シ）エトキシ）エタンと５００ｍｌのエタノールと３ｇ
の１０％のパラジウム活性炭素を仕込んだ。還流が開始
した後に、滴下ロートにより、１６ｇ（０．１３５ｍｏ
ｌ）のヒドラジン水和物をゆっくり滴下した。１夜還流
を続けた後、セライト床を用いて減圧下にパラジウム活
性炭素を濾過した。溶媒を減圧下に留去したところ、固
体状の粗生成物が得られた。エタノールを溶媒として再
結晶操作を行ったところ、１０．０７ｇ（収率；４５．
３％）のジアミン；ビス(2- (4- アミノフェノキシ）エ
トキシ）エタンが得られた。融点は、９５．０℃（文献
値；９２．７℃）であった。

【００６１】以下、本発明の実施例について具体的に説
明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるも
のではない。

【００６２】〔実施例１〕攪拌機を備え、窒素置換し
た５００ｍｌ容の三口フラスコに一般式（３）で表され
るオキシジアニリン（以下ＯＤＡという）２０．０２ｇ
（０．１０モル）と上述のようにして得られた一般式
（４）で表されるＤＡ３ＥＧ１６．６ｇ（０．０５０モ
ル）とジメチルホルムアミド（以下ＤＭＦという）２５
０ｇを仕込んだ。その中に、一般式（５）で表される3,
3',4,4'-エチレングリコールジベンゾエートテトラカル
ボン酸二無水物（以下ＴＭＥＧという）６１．５５ｇ
（０．１５モル）を、６０ｇまで粉体で添加し、更にＢ
型粘度計の測定による三口フラスコ中の粘度に注目しな
がら、ＴＭＥＧ１．５５ｇをＤＭＦ３０ｇに溶解させた
溶液を、三口フラスコ内に徐々に投入した。最大粘度に
達したところで、ＴＭＥＧ溶液の投入を終了し、１時間
攪拌しながら放置した。その後、ＤＭＦを４０ｇ加えて
攪拌し、一般式（１）と一般式（２）のモル比が３：２
のポリアミド酸溶液を得た。得られたポリアミド酸溶液
の構造はＲ₁基が −ＣＨ₂−ＣＨ₂− Ｒ₂が化１６

【００６３】

【化１６】

【００６４】また、Ｒ₃基が水素基、ｎが３であり、置
換部位はパラ位であった。また、到達粘度は２５００ポ
イズであった。なお、粘度は５℃にて測定した。

【００６５】このポリアミド酸溶液１００ｇを１リット
ル容の三口フラスコに採り、ＤＭＦ９００ｇ、β−ピコ
リン５．０ｇ、無水酢酸８．０ｇを加え、氷冷下で２時
間攪拌した。その後高速で攪拌したメタノール中にこの
溶液を少しずつ垂らした。メタノール中に析出した糸状
のポリイミドを１５０℃で３０分乾燥後、ミキサーで粉
砕し、２５０℃、２分加熱してイミド化を完全に行い、
本発明に係るポリイミド共重合体粉粒体を得た。このポ
リイミド共重合体粉粒体について、ＡＳＴＭＤ−５７０
規格に基づき、２０℃の純水に２４時間浸した時の吸水
率を測定したところ、０．６％であった。また、ＪＩＳ
Ｃ６４８１に準拠したＱメーター法により、この粉粒体
の誘電率を測定したところ、２．９５であった。その測
定結果は表１に示した。さらに、このポリイミド粉粒体
の溶融押出粘度(poise) を測定し、その結果を図１に○
印で示した。

【００６６】

【表１】

【００６７】〔実施例２〕一般式（４）で表されるジ
アミン化合物（ＤＡ３ＥＧ）と、一般式（５）で表され
る2,2-ビス（4-ヒドロキシフェニル）プロパンジベンゾ
エート-3,3',4,4'-テトラカルボン酸二無水物（ＥＳＤ
Ａ）から、実質的に実施例１と同様の方法で、ポリアミ
ド酸溶液を得た。そして、このポリアミド酸溶液を用
い、実施例１と同様に、一般式（２）のみで表されるポ
リイミド粉粒体を得た。得られたポリイミド粉粒体につ
いて、実施例１と同様にして吸水率（％）、誘電率、溶
融押出粘度を測定し、その測定結果を表１及び図１（図
中□印）に示した。

【００６８】〔実施例３〕一般式（３）で表されるジ
アミン化合物ＯＤＡと、一般式（５）で表されるＴＭＥ
Ｇから、実質的に実施例１と同様の方法で、ポリアミド
酸溶液を得た。そして、このポリアミド酸溶液を用い、
実施例１と同様に、一般式（１）のみで表されるポリイ
ミド粉粒体を得た。得られたポリイミド粉粒体につい
て、実施例１と同様にして吸水率（％）、誘電率、溶融
押出粘度を測定し、その測定結果を表１及び図１（図中
△印）に示した。

【００６９】〔比較例１〕ピロメリット酸二無水物と
ＯＤＡから、実質的に実施例１と同様にしてポリアミド
酸溶液を得て、さらにポリイミド粉粒体を得た。得られ
たポリイミド粉粒体について、実施例１と同様に吸水率
（％）、誘電率を測定し、その測定結果を表１に示し
た。溶融押出粘度については、溶融しないため測定でき
なかった。

【００７０】〔比較例２〕ピロメリット酸二無水物と
パラフェニレンジアミンから、実質的に実施例１と同様
にしてポリアミド酸溶液を得て、さらにポリイミド粉粒
体を得た。得られたポリイミド粉粒体について、実施例
１と同様に吸水率（％）、誘電率を測定し、その測定結
果を表１に示した。溶融押出粘度については、溶融しな
いため測定できなかった。

【００７１】

【発明の効果】以上説明したように本発明の新規なポリ
イミド共重合体粉粒体は、ガラス転移温度が１５０℃〜
２５０℃であり、更に、１％以下の吸水率と３以下の誘
電率を併せ持っている。具体的には、一般式（１）
（２）で表されるブロック単位の双方又は少なくとも一
方からなることを特徴とし、優れた耐熱性と加工性、誘
電率、低吸水率等を実現するものである。従って、本発
明の新規な共重合体粉粒体は、例えば、カバーレイ用接
着剤、フレキシブルプリント基板、超電導用線材等の絶
縁被覆用積層フィルム、ボンディングシートとして好適
であり、さらに、シール剤や基材等として用いることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】溶融押出粘度（poise)と温度（℃）との関係を
示したグラフである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者野尻仁志滋賀県大津市比叡辻２−１−２

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ガラス転移温度が１５０℃〜２５０℃で
あり、更に、１％以下の吸水率と３以下の誘電率を併せ
持つ熱可塑性樹脂からなることを特徴とする熱融着性を
有する新規な共重合体粉粒体。
【請求項２】前記熱可塑性樹脂が、一般式（１）化１【化１】及び一般式（２）化２【化２】（式中、Ｒ₁、Ｒ₂は２価の有機基、Ｒ₃は、水素、メ
チル基、フェニル基から選択される有機基を示し、ｎは
１〜４の整数である。またＸは、化３【化３】から選択される３価の結合基である。）で表されるブロ
ック単位の双方又は少なくとも一方からなることを特徴
とする、請求項１に記載する熱融着性を有する新規な共
重合体粉粒体。
【請求項３】前記一般式（１）（２）中のＲ₁が化４【化４】に示す２価の有機基の群から選択される少なくとも１種
であることを特徴とする請求項２に記載する熱融着性を
有する新規な共重合体粒体。
【請求項４】前記一般式（１）中のＲ₂が化５【化５】に示す２価の有機基の群から選択される少なくとも１種
であることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載す
る熱融着性を有する新規な共重合体粉粒体。