JPH098012A - 半導体製造用エッチング装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 60
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 60
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 43
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 7
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N Fluoroform Chemical compound FC(F)F XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/32091—Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being capacitively coupled to the plasma
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32458—Vessel
- H01J37/32522—Temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32532—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32532—Electrodes
- H01J37/3255—Material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32532—Electrodes
- H01J37/32559—Protection means, e.g. coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3105—After-treatment
- H01L21/311—Etching the insulating layers by chemical or physical means
- H01L21/31105—Etching inorganic layers
- H01L21/31111—Etching inorganic layers by chemical means
- H01L21/31116—Etching inorganic layers by chemical means by dry-etching
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67069—Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
ボン電極からプラズマ中へのカーボンの供給量を一定に
制御し、エッチングプロセスを安定化することができる
半導体製造用エッチング装置を提供する。 【構成】 リアクターチャンバ1内にカーボン電極2を
備え、このカーボン電極冷却用の冷却装置11とこの冷
却装置用の制御装置14とを有するエッチング装置にお
いて、カーボン電極2の温度を直接検出するための温度
センサー3と、この温度センサーに対するカーボン電極
2以外の部分からの熱的影響を防止するために上記温度
センサー3の外周部を覆う断熱材4とを設け、上記温度
センサー3とCPU14を連結して該センサー3の検出
出力に基づいて冷却装置11を制御するように構成し
た。
Description
ターンを形成するためのエッチング装置に関する。より
詳しくは、アモルファスカーボン電極を使用した半導体
製造用エッチング装置のカーボン電極冷却手段に関する
ものである。
程において、ウエハ表面上に形成された薄膜(金属電極
膜や絶縁酸化膜等)の全面または特定した場所を必要な
厚さだけエッチングするために反応性ガスプラズマ中の
ラジカルと反応性イオンの相乗効果でエッチングするエ
ッチング装置(RIE)が使われている。このようなエ
ッチング装置においては、リアクターチャンバ内にアモ
ルファスカーボン等からなる上部電極(カーボン電極)
とそれに対向してウエハをセットした下部電極を設け、
反応ガスとして、CF4,CHF3,Ar等を所定の圧力
でチャンバ内に供給する。この状態で、カーボン電極に
高周波電力を印加して、カーボン電極と下部電極間にプ
ラズマ領域を形成し、下部電極上のウエハをプラズマ中
のラジカルや反応性イオンとの化学反応によりエッチン
グする。このようなエッチング装置においては、リアク
ターチャンバ内の温度を一定に保ってエッチング条件を
一定に維持するためにカーボン電極の上部に冷却器を設
け、この冷却器に恒温槽(冷凍機)で一定の温度(例え
ば25°C)に制御された冷媒(冷却水)を循環させて
いる。
来のエッチング装置においては、冷媒(冷却水)の温度
を恒温槽内で検出し、この温度が一定になるように冷凍
機を駆動して冷却水の温度制御を行い、特に、カーボン
電極の温度を一定に制御することは行われていなかっ
た。このため図2のラインbで示すように、エッチング
の処理時間が長くなると、プラズマ放電によりカーボン
電極自体の温度が上昇し、カーボン電極からプラズマ中
へのカーボン供給量が増加する。これにより、カーボン
がウエハ上へ堆積する割合が高くなるため、図2のライ
ンaで示すようにエッチング速度が低下し、エッチング
レートとともにウエハ表面のエッチングの均一性、エッ
チング選択性の変動をロット内で来していた。このた
め、エッチング条件が変化し、膜厚や形状が不均一とな
りデバイス特性に影響を与えていた。
たものであって、カーボン電極の温度を常に一定に保
ち、カーボン電極からプラズマ中へのカーボンの供給量
を一定に制御し、エッチングプロセスを安定化すること
ができる半導体製造用エッチング装置の提供を目的とす
る。
に、本発明では、リアクターチャンバ内にカーボン電極
を備え、このカーボン電極冷却用の冷却装置とこの冷却
装置用の制御装置とを有するエッチング装置において、
カーボン電極の温度を直接検出するための温度センサー
と、この温度センサーに対するカーボン電極以外の部分
からの熱的影響を防止するために上記温度センサーの外
周部を覆う断熱材とを設け、上記温度センサーと制御装
置とを連結して該温度センサーの検出出力に基づいて冷
却装置を制御するように構成したことを特徴とする半導
体製造用エッチング装置を提供する。
はアモルファスカーボンからなることを特徴としてい
る。
し、この検出温度に基づいてカーボン電極温度が一定に
なるように制御装置(CPU)により冷却装置(恒温
槽)の駆動を制御して冷媒(冷却水)の温度を制御す
る。これにより、カーボン電極の温度を変化しないよう
常に一定に保つことができ、カーボン電極からプラズマ
中へのカーボンの供給量が変化せず常に一定に制御され
る。このため、カーボンのウエハへの堆積とエッチング
がバランスがとれ安定化し、エッチング速度が常に一定
となり、エッチングの均一性や、選択性等がロット内で
変動しなくなる。
図である。リアクターチャンバ1の上部にアモルファス
カーボン電極2が設けられる。カーボン電極2に接して
このカーボン電極2の温度を直接検出するための温度セ
ンサー3が設けてある。温度センサー3はカーボン電極
2以外の温度を感知することを防止するための断熱材4
で覆われている。カーボン電極2の上部にはこのカーボ
ン電極2の温度を一定に保つための冷却器5が設けてあ
る。この冷却器5には恒温槽11からの冷媒(冷却水)
が冷媒入口12から矢印のように流入し、冷媒出口13
から矢印のように流出して恒温槽11に戻り循環してい
る。なお、この冷却器5は実際にはカーボン電極2に接
して設けられる。エッチング処理時間が長くなり、カー
ボン電極の温度が上昇すると、温度の上昇の変化はカー
ボン電極2上の温度センサー3で直接検出されCPU1
4により冷媒(冷却水)の温度設定が演算され、このC
PU14の情報に基づき、恒温槽11が駆動手段15に
より駆動され冷媒(冷却水)の温度は演算された設定温
度に下げられるので、カーボン電極2の温度は常に一定
に保たれる。
電極2に対向して下部電極6が設けられ、その上にエッ
チングされるウエハ7がセットされる。カーボン電極2
には高周波電力が印加され、カーボン電極2と下部電極
6の両電極間にプラズマ形成領域10が形成される。こ
れにより、カーボン電極2のカーボンはカーボンプラズ
マ9となり矢印のように放出される。リアクターチャン
バ1内には反応ガス供給口(図示省略)が設けられ、反
応ガス8は矢印のようにチャンバ内を上から下へ流れ
る。このリアクターチャンバ1には反応ガス供給口とと
もに真空吸引口があるが本図では省略されている。
板上のシリコン酸化膜(SiO2)上にコンタクトホー
ルを形成する場合には、シリコン酸化膜上にレジストを
塗布し、反応ガスとしてCF4:60SCCM,CHF
3:60SCCM,Ar:900SCCMをリアクター
チャンバ内に導入し、カーボン電極に750W高周波電
力を印加し、リアクターチャンバ内の真空圧力を1.7
Torrとして、レジストパターンに基づいてシリコン
酸化膜をエッチングする。
冷媒(冷却水)の温度が恒温槽11でカーボン電極2の
温度上昇に対応して変えられるため、カーボン電極2の
温度は変化することなく常に一定に保たれる。このた
め、プラズマ中のカーボンの量は変化せず一定となるた
め、エッチング速度が一定となり、エッチング処理時間
に関係なく安定したエッチング処理が行われる。
導体製造用エッチング装置においては、エッチング処理
時間が長くなってもカーボン電極の温度は変化すること
なく常に一定に保たれる。これにより、プラズマ中への
カーボンの供給量が安定化されるので、エッチング速度
が一定になり、ウエハ表面のエッチングの均一性が図ら
れ、異方性や、選択性等のエッチング特性がロット内で
安定化する。このため、エッチング形状、膜厚等のエッ
チングプロセスが安定した一定の状態でおこなわれ、常
に一定の特性を有する半導体製品が得られる。
る。
理時間とカーボン電極の温度およびエッチング速度の関
係説明図である。
センサー、4:断熱材、5:冷却器、6:下部電極、
7:ウエハ、8:反応ガス、9:カーボンプラズマ、1
0:プラズマ形成領域、11:恒温槽、12:冷媒入
口、13:冷媒出口、14:CPU,15:駆動手段。
Claims (2)
- 【請求項1】 リアクターチャンバ内にカーボン電極を
備え、 このカーボン電極冷却用の冷却装置と、 この冷却装置用の制御装置とを有するエッチング装置に
おいて、 カーボン電極の温度を直接検出するための温度センサー
と、 この温度センサーに対するカーボン電極以外の部分から
の熱的影響を防止するために上記温度センサーの外周部
を覆う断熱材とを設け、 上記温度センサーと制御装置とを連結して該温度センサ
ーの検出出力に基づいて上記冷却装置を制御するように
構成したことを特徴とする半導体製造用エッチング装
置。 - 【請求項2】 前記カーボン電極はアモルファスカーボ
ンからなることを特徴とする請求項1に記載の半導体製
造用エッチング装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7178099A JPH098012A (ja) | 1995-06-21 | 1995-06-21 | 半導体製造用エッチング装置 |
US08/661,781 US5916411A (en) | 1995-06-21 | 1996-06-13 | Dry etching system |
KR1019960022466A KR970003566A (ko) | 1995-06-21 | 1996-06-20 | 드라이에칭장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7178099A JPH098012A (ja) | 1995-06-21 | 1995-06-21 | 半導体製造用エッチング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH098012A true JPH098012A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=16042632
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7178099A Pending JPH098012A (ja) | 1995-06-21 | 1995-06-21 | 半導体製造用エッチング装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5916411A (ja) |
JP (1) | JPH098012A (ja) |
KR (1) | KR970003566A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7297577B2 (en) * | 2004-12-30 | 2007-11-20 | Sony Corporation | SOI SRAM device structure with increased W and full depletion |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR0129663B1 (ko) * | 1988-01-20 | 1998-04-06 | 고다까 토시오 | 에칭 장치 및 방법 |
US4971653A (en) * | 1990-03-14 | 1990-11-20 | Matrix Integrated Systems | Temperature controlled chuck for elevated temperature etch processing |
JPH04196528A (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-16 | Toshiba Corp | マグネトロンエッチング装置 |
-
1995
- 1995-06-21 JP JP7178099A patent/JPH098012A/ja active Pending
-
1996
- 1996-06-13 US US08/661,781 patent/US5916411A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-06-20 KR KR1019960022466A patent/KR970003566A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5916411A (en) | 1999-06-29 |
KR970003566A (ko) | 1997-01-28 |
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---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080606 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090606 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100606 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100606 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110606 Year of fee payment: 8 |
|
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