JPH097999A - ドライエッチング装置 - Google Patents
ドライエッチング装置Info
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- JPH097999A JPH097999A JP15337895A JP15337895A JPH097999A JP H097999 A JPH097999 A JP H097999A JP 15337895 A JP15337895 A JP 15337895A JP 15337895 A JP15337895 A JP 15337895A JP H097999 A JPH097999 A JP H097999A
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Abstract
がなく、大型のLCD基板やシリコンウエハを迅速かつ
適切にエッチングすることができるドライエッチング装
置を提供する。 【構成】 本発明によるドライエッチング装置は、エッ
チングガスを励起させてラジカルを生成するプラズマ発
生室(14)と、被処理物(S)をエッチング処理する
エッチング室(2)と、前記プラズマ発生室(14)と
前記エッチング室(2)とを連通するガス輸送管(9、
10)とを備えている。そして、磁場形成手段(20)
を前記プラズマ発生室(14)の出口近傍に磁場を形成
するようにして設ける。
Description
係わり、特にプラズマ発生室とエッチング室とが分離さ
れたケミカルドライエッチング装置(以下、「CDE装
置」と呼ぶ。)に関する。
ロ波で励起することによって生成された長寿命の活性種
(ラジカル)を真空状態のエッチング室内に導入し、液
晶ディスプレイ(LCD)用ガラス基板や半導体製造用
シリコンウエハといった被処理物を等方的にエッチング
する装置であり、プラズマ発生室とエッチング室とが分
離されている点に大きな特徴がある。このようにプラズ
マ発生室とエッチング室とを分離することによって、被
処理物がプラズマにさらされることがなく、プラズマに
よる被処理物の直接ダメージを防止することができる。
す。図4において符号1は真空容器を示し、この真空容
器1の内部にエッチング室2が形成されている。真空容
器1の内部にはエッチングテーブル3が設けられてお
り、このエッチングテーブル3の上には被処理物である
基板Sが載置されている。真空容器1の底板4には排気
口5が穿設されており、この排気口5には、一端が真空
ポンプ(図示を省略)に接続された排気管6が取り付け
られている。真空容器1の天板7にはガス導入口8が穿
設されており、このガス導入口8にはテフロン材料で形
成された連絡配管9が取り付けられている。この連絡配
管9には石英管10の一端が接続されており、この石英
管10の他端にはガス流路を備えた封止部材11が取り
付けられている。石英管10の途中には導波管12を備
えたプラズマ発生装置13が石英管10を取り囲むよう
にして設けられており、このプラズマ発生装置13によ
って取り囲まれた石英管10の内部にプラズマ発生室1
4が形成されている。
て、まず、排気管6及び排気口5を介して真空容器1の
内部を真空ポンプによって真空状態にする。次に、ガス
流路を備えた封止部材11を介してエッチングガスを石
英管10の一端から導入し、プラズマ発生装置13の導
波管12を介してプラズマ発生室14にマイクロ波を照
射する。すると、プラズマ発生室14の内部にグロー放
電が生じてプラズマPが発生し、エッチングガスが励起
されて活性種が生成される。この活性種を石英管10及
び連絡配管9を介してガス導入口8からエッチング室2
の内部に供給する。エッチング室2の内部に供給された
活性種は、エッチングテーブル3の上に載置された基板
Sの表面に到達して基板Sの表面をエッチングする。
チングするために広く用いられてきたが、近年、LCD
基板やシリコンウエハの面積の大型化がさらに進み、こ
のように大型の被処理物を迅速かつ適切にエッチングで
きるCDE装置が求められている。
合、それに応じてエッチャントである活性種を増加させ
なければ、面積が増大した分だけエッチング速度が低下
してエッチングの所要時間が長期化してしまう。そこ
で、被処理物への活性種の供給量を増加させてエッチン
グ速度の向上を図る必要があり、そのためには以下のよ
うな方法が考えられる。 エッチングガスの流量を増やす。 活性化のエネルギー源であるマイクロ波の電力を増
大させる。 生成された活性種を効率よく被処理物に供給する。
かの方法を実施した場合、プラズマPが大きくなり、こ
のため、プラズマ発生室14からプラズマPがはみ出し
易くなり、はみ出したプラズマに起因するノイズによっ
てCDE装置のセンサが誤信号を発したり、連絡配管9
のようなテフロン等の低耐熱性材料で形成された部材が
熱損傷を受けたり、さらに、マイクロ波が装置外部に漏
洩するといった種々の問題が生じる。
のはみ出しは、エッチングガスの流れ方向、つまりエッ
チング室2の側に生じ易く、エッチング室2の側に設け
られた各種のセンサやテフロン部材が影響を受けやす
い。
を解消し、プラズマがプラズマ発生室からはみ出すこと
がなく、大型のLCD基板やシリコンウエハ等を迅速か
つ適切にエッチングすることができるドライエッチング
装置を提供することにある。
スを励起させて活性種を生成するプラズマ発生室と、被
処理物をエッチング処理するエッチング室と、前記プラ
ズマ発生室と前記エッチング室とを連通するガス輸送管
とを備えたドライエッチング装置において、磁場形成手
段を前記プラズマ発生室の出口近傍に磁場を形成するよ
うにして設けたことを特徴とする。また、前記磁場形成
手段に、前記ガス輸送管の前記プラズマ発生室に近い部
分に挿通されたリング状磁石を設けることもできる。
ッチングガス流量の増加やマイクロ波電力の増加等によ
ってプラズマが大きくなり、プラズマ発生室の出口部か
らプラズマがはみ出そうとした場合でも、プラズマ発生
室の出口付近には磁場形成手段によって磁場が形成され
ているので、この磁場を形成する磁力線によってプラズ
マを構成する荷電粒子が捕捉され、プラズマがエッチン
グ室の側へはみ出すことがない。一方、プラズマ発生室
で生成された活性種は電荷を帯びていないので、磁力線
によって捕捉されることなくエッチング室へ供給され
る。
第1の実施例について図面を参照して説明する。なお、
図4に示した従来例と同一部材については同一符号を付
して詳細な説明は省略する。
14の出口付近に設けられた磁場形成装置であり、この
磁場形成装置20の詳細が図2に示されている。図2に
示したように、プラズマ発生装置13のエッチング室2
側の端部には取付フランジ21が設けられており、この
取付フランジ21を介して磁場形成装置20がプラズマ
発生装置13の端部に取り付けられている。
形成された略リング状の第1及び第2の磁石ホルダー2
2、23を備えており、このうちの第1の磁石ホルダー
22は取付フランジ21にボルト24によって固着され
ている。これらの磁石ホルダー22、23の内側には磁
石を受け入れるための凹部がそれぞれ形成されており、
これらの凹部にはリング状の磁石25がそれぞれはめ込
まれている。これらのリング状磁石25の極性は、エッ
チング室2の側の面がN極、プラズマ発生室14の側の
面がS極となっている。また、第1及び第2の磁石ホル
ダー22、23は、鉄鋼材料で形成したリング状のスペ
ーサ26を両側から挟み込むようにしてボルト27で一
体化されている。そして、磁場形成装置20は全体とし
てリング形状を成しており、そのリングの中心部を石英
管10が貫通している。
装置13に設けられた取付フランジ21にボルト24に
よって固着されており、磁石ホルダー22と取付フラン
ジ21とが高い面圧で面接触しているので、磁場形成手
段20とプラズマ発生装置13とは電気的に接続されて
同電位となり、マイクロ波に対するアースが形成されて
いる。ここで、プラズマ発生装置13はドライエッチン
グ装置の本体と電気的に接続されているので、磁場形成
手段20はドライエッチング装置の本体と同電位にな
る。
は、エッチングガス流量の増加やマイクロ波電力の増加
等によってプラズマが大きくなり、プラズマ発生室14
の出口部からプラズマがはみ出そうとした場合でも、プ
ラズマ発生室14の出口付近には磁場形成手段20によ
って磁場が形成されているので、この磁場を形成する磁
力線によってプラズマを構成する荷電粒子が捕捉され、
プラズマがエッチング室2の側へはみ出すことがない。
一方、プラズマ発生室14で生成された活性種は電荷を
帯びていないので、磁力線によって捕捉されることなく
エッチング室2へ供給される。
速度を向上させるために、エッチングガス流量の増大、
マイクロ波電力の増大といった方法を実施した場合にお
いても、プラズマがプラズマ発生室14からはみ出すこ
とがないので、プラズマによるノイズによってセンサが
誤信号を発したり、テフロンで形成された連絡配管9が
熱損傷を受けたりすることがなく、大型基板を迅速かつ
適切にエッチングすることができる。なお、リング状の
磁石25の極性を逆にしても同様の効果が得られる。
置の第2の実施例について図3を参照して説明する。本
実施例においては、一対の磁石30a、30bによって
磁場形成手段が構成されている。そして、プラズマ発生
装置14の出口付近の石英管10の上方には、一方の磁
石30aがN極を下にして設けられており、石英管10
の下方には、他方の磁石30bがS極を上にして設けら
れている。
0a、30bによってプラズマ発生室14の出口付近に
磁場が形成されるので、エッチング速度を向上させるた
めに、エッチングガス流量の増大、マイクロ波電力の増
大といった方法を実施した場合においても、プラズマが
プラズマ発生室14からはみ出すことがないので、プラ
ズマによるノイズによってセンサが誤信号を発したり、
テフロンで形成された連絡配管9が熱損傷を受けたりす
ることがなく、大型基板を迅速かつ適切にエッチングす
ることができる。なお、磁石30a、30bの極性を逆
にしても同様の効果が得られる。
の第1及び第2の実施例について説明したが、本発明は
上記実施例に限定されるものではなく、プラズマ発生室
14の出口付近に磁場を形成する構成を備えたすべての
ものを含むものである。
ズマ発生室の出口近傍に磁場を形成するようにしたの
で、エッチング速度を向上させるために、エッチングガ
ス流量の増大、マイクロ波電力の増大といった方法でエ
ッチャントを増加させたりした場合においても、プラズ
マがプラズマ発生室からはみ出すことがないので、プラ
ズマによるノイズによってセンサが誤信号を発したり、
テフロン等の低耐熱性材料で形成された部材が熱損傷を
受けたりすることがなく、大型の被処理物を迅速かつ適
切にエッチングすることができる。
例の概略を示した縦断面図。
例の要部を示した縦断面図。
断面図。
Claims (2)
- 【請求項1】エッチングガスを励起させて活性種を生成
するプラズマ発生室と、被処理物をエッチング処理する
エッチング室と、前記プラズマ発生室と前記エッチング
室とを連通するガス輸送管とを備えたドライエッチング
装置において、磁場形成手段を前記プラズマ発生室の出
口近傍に磁場を形成するようにして設けたことを特徴と
するドライエッチング装置。 - 【請求項2】前記磁場形成手段は、前記ガス輸送管の前
記プラズマ発生室に近い部分に挿通されたリング状磁石
を備えていることを特徴とする請求項1に記載のドライ
エッチング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7153378A JP2768916B2 (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | ドライエッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7153378A JP2768916B2 (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | ドライエッチング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH097999A true JPH097999A (ja) | 1997-01-10 |
JP2768916B2 JP2768916B2 (ja) | 1998-06-25 |
Family
ID=15561163
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7153378A Expired - Fee Related JP2768916B2 (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | ドライエッチング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2768916B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007043079A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-02-15 | Shibaura Mechatronics Corp | プラズマ発生装置、プラズマ発生方法及びプラズマ処理装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56147438A (en) * | 1980-04-16 | 1981-11-16 | Fujitsu Ltd | Microplasma treatment apparatus |
JPH04100224A (ja) * | 1990-08-20 | 1992-04-02 | Seiko Epson Corp | 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 |
JPH07153741A (ja) * | 1993-11-29 | 1995-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマ処理システム |
-
1995
- 1995-06-20 JP JP7153378A patent/JP2768916B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56147438A (en) * | 1980-04-16 | 1981-11-16 | Fujitsu Ltd | Microplasma treatment apparatus |
JPH04100224A (ja) * | 1990-08-20 | 1992-04-02 | Seiko Epson Corp | 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 |
JPH07153741A (ja) * | 1993-11-29 | 1995-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマ処理システム |
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JP2007043079A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-02-15 | Shibaura Mechatronics Corp | プラズマ発生装置、プラズマ発生方法及びプラズマ処理装置 |
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JP2768916B2 (ja) | 1998-06-25 |
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