JPH0976304A - 射出成型用金型 - Google Patents
射出成型用金型Info
- Publication number
- JPH0976304A JPH0976304A JP24169695A JP24169695A JPH0976304A JP H0976304 A JPH0976304 A JP H0976304A JP 24169695 A JP24169695 A JP 24169695A JP 24169695 A JP24169695 A JP 24169695A JP H0976304 A JPH0976304 A JP H0976304A
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- JP
- Japan
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- injection
- injection material
- protrusion
- communication passage
- cavity
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明の課題は、ウェルドラインの発生を大
幅に抑制することができる新規な射出成型用金型を提供
することにある。 【解決手段】 上記課題を解決するために本発明は、金
型２，３を組み合わせて形成されるキャビティ４内に、
成形体Ｓの貫通孔Ｈを形成すべく突起部５を設けると共
に、その突起部５周面と対向する金型３に射出材注入ゲ
ートＭを設けた射出成型用金型１において、上記金型
２，３同士の接触面２ａ、２ｂに、射出材注入方向に沿
って上記突起部５を横断する連通路６を形成する。
幅に抑制することができる新規な射出成型用金型を提供
することにある。 【解決手段】 上記課題を解決するために本発明は、金
型２，３を組み合わせて形成されるキャビティ４内に、
成形体Ｓの貫通孔Ｈを形成すべく突起部５を設けると共
に、その突起部５周面と対向する金型３に射出材注入ゲ
ートＭを設けた射出成型用金型１において、上記金型
２，３同士の接触面２ａ、２ｂに、射出材注入方向に沿
って上記突起部５を横断する連通路６を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は射出成形用金型に関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１１に示すような貫通孔Ｈが形成され
た板状の成形体Ｓを射出成形するためには、例えば、図
１３に示すように、キャビティ４と上記貫通孔Ｈを形成
すべく突起部５とを備えた下金型３と、この下金型３に
対して当接離間自在な上金型２とからなる射出成型用金
型１を用い、この下金型３側を固定し、そのキャビティ
４側に上金型２を当接させてキャビティ４を塞いだ後、
図１１に示すように下金型３に形成された射出材注入ゲ
ートＭから合成樹脂などの射出材をキャビティ４内に射
出し、その後、これを冷却、固化してから、上金型２を
開いて、この成型体Ｓをキャビティ４から取り出すこと
になる。
た板状の成形体Ｓを射出成形するためには、例えば、図
１３に示すように、キャビティ４と上記貫通孔Ｈを形成
すべく突起部５とを備えた下金型３と、この下金型３に
対して当接離間自在な上金型２とからなる射出成型用金
型１を用い、この下金型３側を固定し、そのキャビティ
４側に上金型２を当接させてキャビティ４を塞いだ後、
図１１に示すように下金型３に形成された射出材注入ゲ
ートＭから合成樹脂などの射出材をキャビティ４内に射
出し、その後、これを冷却、固化してから、上金型２を
開いて、この成型体Ｓをキャビティ４から取り出すこと
になる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図１１〜図
１３に示すように、射出材注入ゲートＭからキャビティ
４内に射出された射出材は下金型３の突起部５に到達し
てその左右に分流した後、突起部５の射出方向下流側の
図中Ｆ点で再び合流することになるが、この合流の際
に、キャビティ４内の空気が逃げ場を失って合流地点で
ある図中Ｆ点付近に集められ、このＦ点を起点として射
出方向下流側に沿って図１１、図１２及び図１４に示す
ような溝状のウェルドラインＧが発生することがあっ
た。
１３に示すように、射出材注入ゲートＭからキャビティ
４内に射出された射出材は下金型３の突起部５に到達し
てその左右に分流した後、突起部５の射出方向下流側の
図中Ｆ点で再び合流することになるが、この合流の際
に、キャビティ４内の空気が逃げ場を失って合流地点で
ある図中Ｆ点付近に集められ、このＦ点を起点として射
出方向下流側に沿って図１１、図１２及び図１４に示す
ような溝状のウェルドラインＧが発生することがあっ
た。
【０００４】そして、このウェルドラインＧの発生によ
り、成型体Ｓの美観が損なわれてしまうしまう上に、こ
のウェルドラインＧに応力が集中し、これを起点として
貫通孔Ｈの周囲に割れを招いてしまう等の問題があっ
た。特に、成形助剤を配合したセラミックや燒結金属等
の割れやすい射出材料を用いた成形体の場合には、これ
らの不都合が顕著に現れていた。
り、成型体Ｓの美観が損なわれてしまうしまう上に、こ
のウェルドラインＧに応力が集中し、これを起点として
貫通孔Ｈの周囲に割れを招いてしまう等の問題があっ
た。特に、成形助剤を配合したセラミックや燒結金属等
の割れやすい射出材料を用いた成形体の場合には、これ
らの不都合が顕著に現れていた。
【０００５】そのため、予め、キャビティ４内を真空排
気し、空気を完全に除去してから射出する方法も考えら
れるが、射出材は通常高温に加熱されていることから、
この加熱によって射出材中の揮発成分がキャビティ４内
で蒸発してガス化し、これが空気と同様に合流地点であ
る図中Ｆ点付近に集められて、ウェルドラインＧを発生
してしまうことがあった。
気し、空気を完全に除去してから射出する方法も考えら
れるが、射出材は通常高温に加熱されていることから、
この加熱によって射出材中の揮発成分がキャビティ４内
で蒸発してガス化し、これが空気と同様に合流地点であ
る図中Ｆ点付近に集められて、ウェルドラインＧを発生
してしまうことがあった。
【０００６】そこで、本発明はこのような課題を有効に
解決するために案出されたものであり、その目的は、こ
のような様々な不都合を招くウェルドラインの発生を大
幅に抑制することができる新規な射出成型用金型を提供
するものである。
解決するために案出されたものであり、その目的は、こ
のような様々な不都合を招くウェルドラインの発生を大
幅に抑制することができる新規な射出成型用金型を提供
するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、金型を組み合わせて形成されるキャビティ
内に、成形体の貫通孔を形成すべく突起部を設けると共
に、その突起部周面と対向する金型に射出材注入ゲート
を設けた射出成型用金型において、上記金型同士の接触
面に、射出材注入方向に沿って上記突起部を横断する連
通路を形成したものである。
に本発明は、金型を組み合わせて形成されるキャビティ
内に、成形体の貫通孔を形成すべく突起部を設けると共
に、その突起部周面と対向する金型に射出材注入ゲート
を設けた射出成型用金型において、上記金型同士の接触
面に、射出材注入方向に沿って上記突起部を横断する連
通路を形成したものである。
【０００８】これによって、突起部に達した射出材の一
部がこの連通路を通過して、あるいは空気やガスがこの
連通路内に逃げ込むことにより、突起部下流側の合流地
点でのウェルドラインの発生が効果的に抑制される。
部がこの連通路を通過して、あるいは空気やガスがこの
連通路内に逃げ込むことにより、突起部下流側の合流地
点でのウェルドラインの発生が効果的に抑制される。
【０００９】また、この連通路内に流れ込んだ射出材は
連通路の形状に沿って固化した後に除去されることにな
るが、上記連通路の射出材流入端部と流出端部の幅をそ
れぞれ絞ることにより、この連通路で固化した射出材は
その両端部が細くなっているため、その除去は容易に行
われる。
連通路の形状に沿って固化した後に除去されることにな
るが、上記連通路の射出材流入端部と流出端部の幅をそ
れぞれ絞ることにより、この連通路で固化した射出材は
その両端部が細くなっているため、その除去は容易に行
われる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明を実施する好適一形
態を説明する。
態を説明する。
【００１１】図１は本発明の好適一形態を示したもので
あり、図中１は本発明に係る射出成型用金型、２はこの
射出成型用金型１を構成する上金型、３はキャビティ４
内に突起部５が形成された下金型であり、これら上金型
２と下金型３はそれぞれ近接離間自在となっている。さ
らに、この下金型３には、キャビティ４内に射出材を射
出するための射出材注入ゲートＭが突起部５の周面と対
向する位置に形成されると共に、突起部５の上金型２と
の接触面（以下、パーティング面という）２ｂに、これ
を横断するように射出方向に沿った連通路６が形成され
ている。
あり、図中１は本発明に係る射出成型用金型、２はこの
射出成型用金型１を構成する上金型、３はキャビティ４
内に突起部５が形成された下金型であり、これら上金型
２と下金型３はそれぞれ近接離間自在となっている。さ
らに、この下金型３には、キャビティ４内に射出材を射
出するための射出材注入ゲートＭが突起部５の周面と対
向する位置に形成されると共に、突起部５の上金型２と
の接触面（以下、パーティング面という）２ｂに、これ
を横断するように射出方向に沿った連通路６が形成され
ている。
【００１２】従って、図示するように、射出材注入ゲー
トＭからキャビティ４内に射出された射出材は、図２
（Ａ）に示すように、突起部５の射出方向上流側に位置
する射出材分流点Ｅで突起部５の周方向に二つに分流す
ると共に、その一部がそのまま連通路６を通過して突起
部５の射出方向下流側に位置する射出材合流点Ｆで合流
することとなるため、Ｆ点に空気や揮発ガスが集まるこ
とが無くなり、上述したような図１２に示すようなウェ
ルドラインＧの発生が抑制されることになる。また、図
２（Ｂ）に示すように、射出材の粘度が高い場合などに
は、これが連通路６を完全に通過しない代わりに、合流
点Ｆに集められた空気やガスがこの連通路６内に押し込
まれて逃げ込むことになるため、上記と同様に貫通孔Ｈ
の周縁でのウェルドラインＧの発生が大幅に抑制される
ことになる。そして、このような射出成型用金型１によ
って得られた成型体Ｓには図３に示すように、貫通孔Ｈ
の上端部を横断するように射出片Ｄが形成されるが、こ
れはキャビティ４から成形体Ｓを取り出した後、手作業
などによって容易に除去することができる。
トＭからキャビティ４内に射出された射出材は、図２
（Ａ）に示すように、突起部５の射出方向上流側に位置
する射出材分流点Ｅで突起部５の周方向に二つに分流す
ると共に、その一部がそのまま連通路６を通過して突起
部５の射出方向下流側に位置する射出材合流点Ｆで合流
することとなるため、Ｆ点に空気や揮発ガスが集まるこ
とが無くなり、上述したような図１２に示すようなウェ
ルドラインＧの発生が抑制されることになる。また、図
２（Ｂ）に示すように、射出材の粘度が高い場合などに
は、これが連通路６を完全に通過しない代わりに、合流
点Ｆに集められた空気やガスがこの連通路６内に押し込
まれて逃げ込むことになるため、上記と同様に貫通孔Ｈ
の周縁でのウェルドラインＧの発生が大幅に抑制される
ことになる。そして、このような射出成型用金型１によ
って得られた成型体Ｓには図３に示すように、貫通孔Ｈ
の上端部を横断するように射出片Ｄが形成されるが、こ
れはキャビティ４から成形体Ｓを取り出した後、手作業
などによって容易に除去することができる。
【００１３】尚、この連通路６は、射出方向に沿うと共
に射出材の分流地点Ｅと合流地点Ｆを連通するように形
成されていれば良く、その幅ｈは使用する射出材の粘度
や突起部５の大きさ等に応じて適宜変化させるようにす
る。
に射出材の分流地点Ｅと合流地点Ｆを連通するように形
成されていれば良く、その幅ｈは使用する射出材の粘度
や突起部５の大きさ等に応じて適宜変化させるようにす
る。
【００１４】次に、図４〜図８は本発明の他の形態を示
したものである。
したものである。
【００１５】先ず、図４は突起部５のパーティング面２
ｂ側のみでなく、これと接触する上金型２のパーティン
グ面２ａにも同様な連通路７を、図５はこのパーティン
グ面２ａ側にのみ連通路８を形成したものであり、いず
れの場合であっても上述したようなウェルドラインの抑
止効果が得られる。次に、図６（Ａ）は突起部５のパー
ティング面２ｂに連通路６を複数それぞれ平行に設けた
場合を示し、図６（Ｂ）はさらに、断面が円形でない突
起部５を用いた場合を示したものであり、本形態では成
形後除去する射出材が多くなるという不都合はあるが、
いずれの構成であっても上記と同様、あるいはガスの逃
げ場所又は射出材の流れる量が多くなる分それ以上の効
果が得られる。
ｂ側のみでなく、これと接触する上金型２のパーティン
グ面２ａにも同様な連通路７を、図５はこのパーティン
グ面２ａ側にのみ連通路８を形成したものであり、いず
れの場合であっても上述したようなウェルドラインの抑
止効果が得られる。次に、図６（Ａ）は突起部５のパー
ティング面２ｂに連通路６を複数それぞれ平行に設けた
場合を示し、図６（Ｂ）はさらに、断面が円形でない突
起部５を用いた場合を示したものであり、本形態では成
形後除去する射出材が多くなるという不都合はあるが、
いずれの構成であっても上記と同様、あるいはガスの逃
げ場所又は射出材の流れる量が多くなる分それ以上の効
果が得られる。
【００１６】また、上述したように連通路６内に流入し
て固化した射出材は、成形体Ｓをキャビティ４から取り
出した後に除去されることから、図７（Ａ）、（Ｂ）に
示すように、連通路６の射出材流入端部６ａ及び流出端
部６ｂをそれぞれ幅狭に絞っておけば、得られた射出片
の両端が細くなって折れ易くなり、その除去が容易にで
きる。また、この場合にも図８（Ａ）に示すように、上
金型２のパーティング面２ａ側に連通路７を形成しても
よく、さらに、図８（Ｂ）に示すように、その連通路７
の両端部を同様に幅狭に絞っておけば、同様の効果が得
られる。
て固化した射出材は、成形体Ｓをキャビティ４から取り
出した後に除去されることから、図７（Ａ）、（Ｂ）に
示すように、連通路６の射出材流入端部６ａ及び流出端
部６ｂをそれぞれ幅狭に絞っておけば、得られた射出片
の両端が細くなって折れ易くなり、その除去が容易にで
きる。また、この場合にも図８（Ａ）に示すように、上
金型２のパーティング面２ａ側に連通路７を形成しても
よく、さらに、図８（Ｂ）に示すように、その連通路７
の両端部を同様に幅狭に絞っておけば、同様の効果が得
られる。
【００１７】尚、本発明に係る射出成形は熱硬化性樹
脂、熱可塑性樹脂などの合成樹脂の他に、成形助剤を配
合した焼結前のセラミック・グリーンボディ用の成形や
燒結金属の前躯体の成形にも用いることが可能であり、
特に、このような割れやすい成形体の場合に顕著な効果
を発揮することができる。
脂、熱可塑性樹脂などの合成樹脂の他に、成形助剤を配
合した焼結前のセラミック・グリーンボディ用の成形や
燒結金属の前躯体の成形にも用いることが可能であり、
特に、このような割れやすい成形体の場合に顕著な効果
を発揮することができる。
【００１８】
【実施例】次に、本発明の具体的実施例及び比較例を説
明する。
明する。
【００１９】（実施例）図１に示すような下金型３、及
びキャビティ４の中心部に突起部５を備えた上金型２か
らなる射出成型用金型１を用い、下金型３に形成した、
幅６ｍｍ、高さ０．５ｍｍ、長さ３ｍｍの射出材注入ゲ
ートＭからそのキャビティ４内に射出材料を射出して図
９に示すような、長さａ＝１２０ｍｍ、幅ｂ＝６０ｍ
ｍ、厚さｃ＝２．５ｍｍ、中心部の貫通孔Ｈの径ｄ＝３
０ｍｍ、射出片ｄの幅ｅ及び深さがそれぞれ１ｍｍの成
形体Ｓを射出成形した。
びキャビティ４の中心部に突起部５を備えた上金型２か
らなる射出成型用金型１を用い、下金型３に形成した、
幅６ｍｍ、高さ０．５ｍｍ、長さ３ｍｍの射出材注入ゲ
ートＭからそのキャビティ４内に射出材料を射出して図
９に示すような、長さａ＝１２０ｍｍ、幅ｂ＝６０ｍ
ｍ、厚さｃ＝２．５ｍｍ、中心部の貫通孔Ｈの径ｄ＝３
０ｍｍ、射出片ｄの幅ｅ及び深さがそれぞれ１ｍｍの成
形体Ｓを射出成形した。
【００２０】この際、用いた成型材料はＡＢＳ樹脂（商
品名トヨラック４００，東レ社製）であり、射出条件は
金型温度３０℃、射出筒温度２４０℃、射出設定圧力１
００ＭＰａであった。
品名トヨラック４００，東レ社製）であり、射出条件は
金型温度３０℃、射出筒温度２４０℃、射出設定圧力１
００ＭＰａであった。
【００２１】（比較例）突起部５に連通路が形成されて
いない他は、実施例１と同様な寸法の金型を用い、同様
な材料及び条件で成形体を得た。
いない他は、実施例１と同様な寸法の金型を用い、同様
な材料及び条件で成形体を得た。
【００２２】そして、これら実施例及び比較例で得られ
た成形体を用い、図１２に示すように、突起部５の射出
材合流点Ｆから発生するウェルドラインＧに沿って切断
し、そのウェルドラインＧの合流点Ｆからの距離Ｘ（ｍ
ｍ）と深さＬ（ｍｍ）を測定したところ、図１０に示す
ように、実施例で得られた成形体は、僅かながらウェル
ドラインの発生が見られたが、その深さＬは比較例で得
られた成形体のウェルドラインの１／３、長さはＸは１
／５であり、実施例で得られた成形体Ｓは比較例で得ら
れた成形体よりウェルドラインの発生が大幅に抑制され
ていることがわかる。
た成形体を用い、図１２に示すように、突起部５の射出
材合流点Ｆから発生するウェルドラインＧに沿って切断
し、そのウェルドラインＧの合流点Ｆからの距離Ｘ（ｍ
ｍ）と深さＬ（ｍｍ）を測定したところ、図１０に示す
ように、実施例で得られた成形体は、僅かながらウェル
ドラインの発生が見られたが、その深さＬは比較例で得
られた成形体のウェルドラインの１／３、長さはＸは１
／５であり、実施例で得られた成形体Ｓは比較例で得ら
れた成形体よりウェルドラインの発生が大幅に抑制され
ていることがわかる。
【００２３】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、ウェルド
ラインの発生を大幅に抑制することができるため、美観
及び信頼性に優れた射出成形体を容易に得ることができ
る。
ラインの発生を大幅に抑制することができるため、美観
及び信頼性に優れた射出成形体を容易に得ることができ
る。
【図１】本発明に係る射出成型用金型の一形態を示す断
面図である。
面図である。
【図２】（Ａ）は突起部周囲を流れる射出材の状態を示
す平面図である。（Ｂ）は突起部周囲を流れる射出材の
状態を示す平面図である。
す平面図である。（Ｂ）は突起部周囲を流れる射出材の
状態を示す平面図である。
【図３】本発明に係る射出成型用金型で得られた成形体
の一形態を示す斜視図である。
の一形態を示す斜視図である。
【図４】本発明に係る射出成型用金型の他の形態を示す
断面図である。
断面図である。
【図５】本発明に係る射出成型用金型の他の形態を示す
断面図である。
断面図である。
【図６】（Ａ）は連通路を複数設けた場合の突起部周囲
の射出材の流れの一態様を示す平面図である。（Ｂ）は
断面略四角形状の突起部周囲の射出材の流れの一態様を
示す平面図である。
の射出材の流れの一態様を示す平面図である。（Ｂ）は
断面略四角形状の突起部周囲の射出材の流れの一態様を
示す平面図である。
【図７】（Ａ）は本発明に係る連通路の他の一形態を示
す断面図である。（Ｂ）は同じく他の一形態を示す平面
図である。
す断面図である。（Ｂ）は同じく他の一形態を示す平面
図である。
【図８】（Ａ）は本発明に係る連通路の他の一形態を示
す断面図である。（Ｂ）は同じく他の一形態を示す断面
図である。
す断面図である。（Ｂ）は同じく他の一形態を示す断面
図である。
【図９】本実施例で得られた成形体を示す斜視図であ
る。
る。
【図１０】実施例及び比較例で得られたウェルドライン
の深さＬ（ｍｍ）及び長さｘ（ｍｍ）の関係を示すグラ
フ図である。
の深さＬ（ｍｍ）及び長さｘ（ｍｍ）の関係を示すグラ
フ図である。
【図１１】従来の射出成型用金型で得られた貫通孔を有
する成形体の一形態を示す斜視図である。
する成形体の一形態を示す斜視図である。
【図１２】従来の突起部周囲を流れる射出材の状態を示
す平面図である。
す平面図である。
【図１３】図１２中Ｂ−Ｂ断面図である。
【図１４】図１２中Ａ−Ａ断面図である。
１ 射出成型用金型 ２ 上金型 ３ 下金型 ４ キャビティ ５ 突起部 ６、７、８ 連通路 ６ａ 射出材流入端部 ６ｂ 射出材流出端部 Ｓ 成形体 Ｈ 貫通孔 Ｍ 射出材注入ゲート
Claims (2)
- 【請求項１】 金型を組み合わせて形成されるキャビテ
ィ内に、成形体の貫通孔を形成すべく突起部を設けると
共に、その突起部周面と対向する金型に射出材注入ゲー
トを設けた射出成型用金型において、上記金型同士の接
触面に、射出材注入方向に沿って上記突起部を横断する
連通路を形成したことを特徴とする射出成型用金型。 - 【請求項２】 上記連通路の射出材流入端部と流出端部
の幅をそれぞれ絞ったことを特徴とする請求項１記載の
射出成型用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24169695A JPH0976304A (ja) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | 射出成型用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24169695A JPH0976304A (ja) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | 射出成型用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0976304A true JPH0976304A (ja) | 1997-03-25 |
Family
ID=17078170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24169695A Pending JPH0976304A (ja) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | 射出成型用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0976304A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000030830A1 (en) * | 1998-11-24 | 2000-06-02 | Daewoo Electronics Co., Ltd. | Injection molding method and mold for injection molding |
-
1995
- 1995-09-20 JP JP24169695A patent/JPH0976304A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000030830A1 (en) * | 1998-11-24 | 2000-06-02 | Daewoo Electronics Co., Ltd. | Injection molding method and mold for injection molding |
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