JPH08142121A - 射出成形方法 - Google Patents
射出成形方法Info
- Publication number
- JPH08142121A JPH08142121A JP30172194A JP30172194A JPH08142121A JP H08142121 A JPH08142121 A JP H08142121A JP 30172194 A JP30172194 A JP 30172194A JP 30172194 A JP30172194 A JP 30172194A JP H08142121 A JPH08142121 A JP H08142121A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate
- injection
- pingate
- pin
- molten resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 圧力損失を小さく保ちつつゲート跡高さを低
減させる射出成形法を提供する。 【構成】 成形用金型M内に形成されたゲート2の少く
とも先端部が仕切り部2aを介して2分割以上に分割さ
れた注入口より溶融樹脂を成形用キャビティ内に射出す
る。
減させる射出成形法を提供する。 【構成】 成形用金型M内に形成されたゲート2の少く
とも先端部が仕切り部2aを介して2分割以上に分割さ
れた注入口より溶融樹脂を成形用キャビティ内に射出す
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】樹脂成形品の成形方法としては、
最も広く用いられている射出成形方法がある。この方法
は、熱可塑性合成樹脂の、加熱により溶融し、冷却によ
り固化する性質を利用して、溶融樹脂を金型キャビティ
内に圧入し、冷却後型より取出すものである。
最も広く用いられている射出成形方法がある。この方法
は、熱可塑性合成樹脂の、加熱により溶融し、冷却によ
り固化する性質を利用して、溶融樹脂を金型キャビティ
内に圧入し、冷却後型より取出すものである。
【0002】本発明は、射出成形用金型において、スプ
ルーもしくはランナーと金型の成形品用キャビティとを
接続するゲートに関し、特にピンゲート(ピンポイント
ゲート)と云われる断面積の小さなゲートに関するもの
である。
ルーもしくはランナーと金型の成形品用キャビティとを
接続するゲートに関し、特にピンゲート(ピンポイント
ゲート)と云われる断面積の小さなゲートに関するもの
である。
【0003】
【従来の技術】断面積を極めて小さくした上記ピンゲー
トは、主に3枚板構造の金型に使用されている。ピンゲ
ートを用いた射出成形用金型では、成形品と、スプルー
もしくはランナーとがゲートで切断されて、金型から取
り出されるので、ゲート切断の手間が省ける利点がある
ため、ピンゲートは広く使用されている。
トは、主に3枚板構造の金型に使用されている。ピンゲ
ートを用いた射出成形用金型では、成形品と、スプルー
もしくはランナーとがゲートで切断されて、金型から取
り出されるので、ゲート切断の手間が省ける利点がある
ため、ピンゲートは広く使用されている。
【0004】図5は、従来のピンゲートの断面形状であ
り、ゲート径dは0.8mmφ〜1.8mmφ、ランド
長Lは1.0mm〜2.0mmに設計される場合が多
い。
り、ゲート径dは0.8mmφ〜1.8mmφ、ランド
長Lは1.0mm〜2.0mmに設計される場合が多
い。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ピンゲートは、ゲート
の切断の手間が省ける反面、製品にゲート跡が残ること
は避け難い。ゲート跡は図6のように、射出成形品から
突起状に突出している。ゲート跡径dはピンゲート径に
一致するが、ゲート跡高さhはゲート径および射出成形
条件に依存している。ある射出成形条件の時に実測した
ゲート径とゲート跡高さとの関係を一例として図7に示
す。これにより、ゲート径が大きくなるとゲート跡高さ
もこれに比例して大きくなる傾向を示し、ほぼゲート径
と一致したゲート跡高さとなることが判った。
の切断の手間が省ける反面、製品にゲート跡が残ること
は避け難い。ゲート跡は図6のように、射出成形品から
突起状に突出している。ゲート跡径dはピンゲート径に
一致するが、ゲート跡高さhはゲート径および射出成形
条件に依存している。ある射出成形条件の時に実測した
ゲート径とゲート跡高さとの関係を一例として図7に示
す。これにより、ゲート径が大きくなるとゲート跡高さ
もこれに比例して大きくなる傾向を示し、ほぼゲート径
と一致したゲート跡高さとなることが判った。
【0006】この突起は、一種の外観不良をもたらすの
で、製品仕様を満足できない場合は、後仕上げを行わな
ければならない。また、ゲート跡が成形品表面に突出し
てはならない場合は、図8に示すように、ピンゲートを
成形品の表面から少し沈めて設ける場合もあり、デザイ
ン、設計上の制約を受けていた。
で、製品仕様を満足できない場合は、後仕上げを行わな
ければならない。また、ゲート跡が成形品表面に突出し
てはならない場合は、図8に示すように、ピンゲートを
成形品の表面から少し沈めて設ける場合もあり、デザイ
ン、設計上の制約を受けていた。
【0007】ピンゲート径を小さくすれば、ゲート跡高
さを小さくすることができるが、この場合、圧力損失が
大きく、ショートショットなどの成形不良が生じ、所望
の射出成形品を得ることができない。このためABS樹
脂等の場合は、通常1.0mmφ以上のピンゲートが用
いられている。
さを小さくすることができるが、この場合、圧力損失が
大きく、ショートショットなどの成形不良が生じ、所望
の射出成形品を得ることができない。このためABS樹
脂等の場合は、通常1.0mmφ以上のピンゲートが用
いられている。
【0008】本発明は、上記問題点に鑑みなされたもの
で、圧力損失を小さく保ちつつゲート跡高さを低減させ
る射出成形方法を提供することを目的とする。
で、圧力損失を小さく保ちつつゲート跡高さを低減させ
る射出成形方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る射出成形方法は、成形用金型内に形成
されたピンゲートの少くとも先端部が仕切り部を介して
2分割以上に分割された注入口より、溶融樹脂を成形品
のキャビティ内に射出し成形を行うことを特徴とするも
のである。
に、本発明に係る射出成形方法は、成形用金型内に形成
されたピンゲートの少くとも先端部が仕切り部を介して
2分割以上に分割された注入口より、溶融樹脂を成形品
のキャビティ内に射出し成形を行うことを特徴とするも
のである。
【0010】
【作用】本発明における射出成形方法は、少くともピン
ゲートの2分割以上に分割された注入口より、溶融樹脂
を成形品のキャビティ内に射出し成形を行うことによ
り、従来のピンゲートに比べ射出圧力は大きく変化せ
ず、各分割された注入部の径が小さくなるので、ゲート
切り離し後のゲート跡の突出高さが減少する。
ゲートの2分割以上に分割された注入口より、溶融樹脂
を成形品のキャビティ内に射出し成形を行うことによ
り、従来のピンゲートに比べ射出圧力は大きく変化せ
ず、各分割された注入部の径が小さくなるので、ゲート
切り離し後のゲート跡の突出高さが減少する。
【0011】
【実施例】図1は、従来のピンゲート先端部の正面図と
本発明によるピンゲート先端部の正面図を比較した説明
図である。図1(a)は、従来のピンゲート先端部の正
面図、図1(b)は、本発明の実施例によるピンゲート
の2分割した先端部の正面図、図1(c)および図1
(d)は、それぞれ同じく3分割および4分割した先端
部の正面図である。図2は、ピンゲートを4分割した先
端部の一例を示す正面図であり、図3は図2のA−A視
断面図である。
本発明によるピンゲート先端部の正面図を比較した説明
図である。図1(a)は、従来のピンゲート先端部の正
面図、図1(b)は、本発明の実施例によるピンゲート
の2分割した先端部の正面図、図1(c)および図1
(d)は、それぞれ同じく3分割および4分割した先端
部の正面図である。図2は、ピンゲートを4分割した先
端部の一例を示す正面図であり、図3は図2のA−A視
断面図である。
【0012】先端部の分割された注入口の各断面積は、
ほぼ均等にするのが好ましく、このため、円形のピンゲ
ート2の中心より放射状位置に仕切り部2aを形成する
のが好ましいが、必ずしも放射状でなくてもよい。
ほぼ均等にするのが好ましく、このため、円形のピンゲ
ート2の中心より放射状位置に仕切り部2aを形成する
のが好ましいが、必ずしも放射状でなくてもよい。
【0013】この仕切り部は、所定の厚みをもった隔壁
状のもの、線材状のものであり、機械加工もしくは放電
加工等により形成できるが、別部材を埋め込んでもよ
い。また、この仕切り部は、ゲート跡を確実に分割する
ために、少くともピンゲートの先端部に形成することが
必要であるが、ピンゲート全体を射出方向に沿った隔壁
で分割してもよい。
状のもの、線材状のものであり、機械加工もしくは放電
加工等により形成できるが、別部材を埋め込んでもよ
い。また、この仕切り部は、ゲート跡を確実に分割する
ために、少くともピンゲートの先端部に形成することが
必要であるが、ピンゲート全体を射出方向に沿った隔壁
で分割してもよい。
【0014】仕切り部2aの介在により若干溶融樹脂の
通過抵抗が増大し、射出圧力の変化が極く僅かではある
が生ずるので、ピンゲート全体の径を分割数の増加に比
較して僅かずつ大きくするのが好適である。
通過抵抗が増大し、射出圧力の変化が極く僅かではある
が生ずるので、ピンゲート全体の径を分割数の増加に比
較して僅かずつ大きくするのが好適である。
【0015】ピンゲート部は、破損、ノズル詰まり等の
不測の事態に備えて交換可能とするために、プッシュ嵌
合構造にすると便利である。
不測の事態に備えて交換可能とするために、プッシュ嵌
合構造にすると便利である。
【0016】上記構造のピンゲート2を用いる際は、溶
融樹脂を常法により金型Mに射出し、成形品のキャビテ
ィ1内に注入すればよい。このときの分割ゲートにする
ことにより生ずる充填に必要な射出圧力の変化は、上記
のように極く僅かであるので、ピンゲート2全体の径を
増加させなくても実質的に成形性には問題はない。
融樹脂を常法により金型Mに射出し、成形品のキャビテ
ィ1内に注入すればよい。このときの分割ゲートにする
ことにより生ずる充填に必要な射出圧力の変化は、上記
のように極く僅かであるので、ピンゲート2全体の径を
増加させなくても実質的に成形性には問題はない。
【0017】本発明の実施例によれば、ピンゲートの複
数分割により、分割されたピンゲートの注入口の径が分
割されないピンゲートの径をよりはるかに小さいから、
径に比例するゲート跡高さが低減する。
数分割により、分割されたピンゲートの注入口の径が分
割されないピンゲートの径をよりはるかに小さいから、
径に比例するゲート跡高さが低減する。
【0018】次に実施例について説明する。金型に設け
た縦300mm×横150mm×厚さ2.5mmの平板
キャビティの中央部とコールドランナーとをピンゲート
で接続するにあたり、ブッシュ状の各種の分割したピン
ゲートを交換しつつ、三菱レイヨン(株)製、ダイヤペ
ット(登録商標)ABS3001を用いて射出成形を行
い、離型後のゲート跡高さを実測した値を図4に示す。
これにより、分割しない1点ゲートより複数分割による
ピンゲートのほうが、ゲート跡高さが減少することが実
証された。
た縦300mm×横150mm×厚さ2.5mmの平板
キャビティの中央部とコールドランナーとをピンゲート
で接続するにあたり、ブッシュ状の各種の分割したピン
ゲートを交換しつつ、三菱レイヨン(株)製、ダイヤペ
ット(登録商標)ABS3001を用いて射出成形を行
い、離型後のゲート跡高さを実測した値を図4に示す。
これにより、分割しない1点ゲートより複数分割による
ピンゲートのほうが、ゲート跡高さが減少することが実
証された。
【0019】
【発明の効果】本発明における射出成形方法は、成形用
金型内に形成されたピンゲートの少くとも先端部が仕切
り部を介して2分割以上に分割された注入口より、溶融
樹脂を成形品のキャビティ内に射出し成形を行うように
したので、従来のピンゲートに比べ射出圧力を大きく変
化させることなく、注入部の径が分割されて小さくなる
ことにより、ゲート切離し後のゲート跡の高さを低減さ
せることができる。このため、射出成形品の外観が向上
し、ゲート位置を沈めるなどのデザイン上の制約を受け
なくなるという効果がある。
金型内に形成されたピンゲートの少くとも先端部が仕切
り部を介して2分割以上に分割された注入口より、溶融
樹脂を成形品のキャビティ内に射出し成形を行うように
したので、従来のピンゲートに比べ射出圧力を大きく変
化させることなく、注入部の径が分割されて小さくなる
ことにより、ゲート切離し後のゲート跡の高さを低減さ
せることができる。このため、射出成形品の外観が向上
し、ゲート位置を沈めるなどのデザイン上の制約を受け
なくなるという効果がある。
【図1】本発明によるピンゲート先端部の正面図と従来
のピンゲート先端部の正面図とを比較した説明図。
のピンゲート先端部の正面図とを比較した説明図。
【図2】本発明によるピンゲートを4分割した先端部の
一例を示す正面図。
一例を示す正面図。
【図3】図2のA−A視断面図。
【図4】本発明の実施例による分割ピンゲートを使用し
た射出成形品のゲート跡高さと従来例とを対比した図
表。
た射出成形品のゲート跡高さと従来例とを対比した図
表。
【図5】従来のピンゲート付近の断面図。
【図6】従来のピンゲート跡を示す射出成形品の断面
図。
図。
【図7】従来のピンゲート径とゲート跡高さの関係を表
す図表。
す図表。
【図8】従来のピンゲートの位置を沈めた金型の断面
図。
図。
1 成形品のキャビティ 2 ピンゲート 2a 仕切り板 3 射出成形品 4 スプルー 5 ピンゲート跡 d ゲート径 L ランド長 h ゲート跡高さ M 成形用金型
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山中 博生 神奈川県川崎市多摩区登戸3816番地 三菱 レイヨン株式会社東京研究所内 (72)発明者 酒井 和宏 愛知県豊川市小田渕町4丁目26 国城金型 工業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項1】 成形用金型内に形成されたピンゲートの
少くとも先端部が仕切り部を介して2分割以上に分割さ
れた注入口より、溶融樹脂を成形品のキャビティ内に射
出し成形を行うことを特徴とする射出成形方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30172194A JPH08142121A (ja) | 1994-11-11 | 1994-11-11 | 射出成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30172194A JPH08142121A (ja) | 1994-11-11 | 1994-11-11 | 射出成形方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08142121A true JPH08142121A (ja) | 1996-06-04 |
Family
ID=17900367
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30172194A Pending JPH08142121A (ja) | 1994-11-11 | 1994-11-11 | 射出成形方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08142121A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013163267A (ja) * | 2012-02-09 | 2013-08-22 | Pla Moul Seiko Co Ltd | ゲートブッシュ |
JP2015024563A (ja) * | 2013-07-26 | 2015-02-05 | シチズン電子株式会社 | 射出成形金型 |
-
1994
- 1994-11-11 JP JP30172194A patent/JPH08142121A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013163267A (ja) * | 2012-02-09 | 2013-08-22 | Pla Moul Seiko Co Ltd | ゲートブッシュ |
JP2015024563A (ja) * | 2013-07-26 | 2015-02-05 | シチズン電子株式会社 | 射出成形金型 |
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