JPH0973760A - プレート原反の打抜方法とテープカセットのベースプレート - Google Patents

プレート原反の打抜方法とテープカセットのベースプレート

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JPH0973760A
JPH0973760A JP22991995A JP22991995A JPH0973760A JP H0973760 A JPH0973760 A JP H0973760A JP 22991995 A JP22991995 A JP 22991995A JP 22991995 A JP22991995 A JP 22991995A JP H0973760 A JPH0973760 A JP H0973760A
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plate
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shearing
punch
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Kazuo Sasaki
一雄 佐々木
Shuichi Kikuchi
修一 菊地
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 抜きバリが発生しないようにプレート原反か
らベースプレートを打抜く。 【解決手段】 プレート原反の打抜方法を、プレート原
反の表、裏いずれか一方の面にポンチを当て、他方の面
にダイを当てて、これらポンチとダイにより、プレート
原反の一方の面を凹ませるとともに他方の面を凸出さ
せ、上記凹み部分の周面に第１の剪断面を形成し、上記
凸出部分の周面に第２の剪断面を形成する半抜工程と、
上記半抜工程を施されたプレート原反の凸出部分を凹み
部分内に戻す戻し工程と、上記戻し工程を施されたプレ
ート原反の一方の面にポンチを当て、他方の面にダイを
当てて、これらポンチとダイにより、プレート原反の他
方の面を凹ませるとともに他方の面を凸出させ、上記凹
み部分の周面に第３の剪断面を形成し、該第３の剪断面
に連続させて破断面を形成し、該破断面を上記第１の剪
断面に連続させることにより、プレート原反から被打抜
部分を打抜く全抜工程とで構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ロール状或はフラ
ット状の金属製のプレート原反からテープカセットのベ
ースプレートを打抜いて形成する場合などに適用して好
適なプレート原反の打抜方法と、該打抜方法により形成
されるテープカセットのベースプレートおよび該ベース
プレートを使用したテープカセットに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】プレート原反から所定の形状の製品、例
えばアルミニュウムのプレート原反からテープカセット
のベースプレートを打抜く方法には、図１８〜図１９に
示したようなプレス装置１０１が使用される。上記プレ
ス装置１０１は、ポンチ１０２とダイ１０３を備えてい
る。そして、上記ダイ１０３の上にプレート原反１０４
を載せ、該プレート原反１０４の上面１０４ａに上記ポ
ンチ１０２を当てて、上記プレート原反１０４を打抜く
ことによりベースプレート１０５を形成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで従来のプレー
ト原反の打抜方法は、上述したようにポンチ１０２をプ
レート原反１０４の上面１０４ａに当てて、上記ポンチ
１０２で一挙に上記プレート原反１０４を打抜く構成に
なっていたために次に述べるような問題点があった。
【０００４】（１）図１９に示したように、プレート原
反１０４のベースプレート１０５を打抜いた跡に残る打
抜端面１１１は、プレート原反１０４の上面１０４ａに
連続する部分が剪断面１１１ａとなり、プレート原反１
０４の下面１０４ｂに連続する部分が破断面１１１ｂと
なる。上記剪断面１１１ａは、上記ポンチ１０２により
所謂切られた状態になって平滑面になる。一方、上記破
断面１１１ｂは、所謂引きちぎられた状態になって粗面
になるとともに、引きちぎられる際に上記破断面１１１
ｂの端部に、抜きバリ１１１ｃが発生する。
【０００５】一方、上記プレート原反１０４を打抜くこ
とにより形成されたベースプレート１０５の打抜端面１
１２も、上記プレート原反１０４の打抜端面１１１と同
様に、ベースプレート１０５の上面１０５ａに連続する
部分が剪断面１１２ａとなり、下面１０５ｂに連続する
部分が破断面１１２ｂとなり、該破断面１１２ｂに抜き
バリ１１２ｃが発生する。
【０００６】上記プレート原反１０４に発生したバリ１
１１ｃは、余り問題にならないが、ベースプレート１０
５に発生したバリ１１２ｃは、ベースプレート１０５を
取扱う者の怪我等の原因になる。また、上記ベースプレ
ート１０５を使用してテープカセットを製造した場合
に、上記バリ１１２ｃでハードつまりドライブ装置側を
損傷する虞れがある。
【０００７】（２）上記バリ１１２ｃの弊害を除去する
ために、図２０〜図２２に示したように、バリ潰し用の
ポンチ１２１を使用して、該ポンチ１２１により上記抜
きバリ１１２ｃを押し潰す方法も採られているが、この
方法は、ベースプレートの製造工程が増えるのでそのぶ
んベースプレートのコストが高くなる。また、抜きバリ
１１２ｃは、押し潰されているだけで除去された訳では
ないので剥離、脱落の危険性がある。
【０００８】本発明はバリの発生を防止することのでき
る打抜方法を提供することにより上記従来の問題点を解
決することができるようにしたものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の打抜方法は、プ
レート原反の表、裏いずれか一方の面にポンチを当て、
他方の面にダイを当てて、これらポンチとダイにより、
プレート原反の一方の面を凹ませるとともに他方の面を
凸出させ、上記凹み部分の周面に第１の剪断面を形成
し、上記凸出部分の周面に第２の剪断面を形成する半抜
工程と、上記半抜工程を施されたプレート原反の凸出部
分を凹み部分内に戻す戻し工程と、上記戻し工程を施さ
れたプレート原反の一方の面にポンチを当て、他方の面
にダイを当てて、これらポンチとダイにより、プレート
原反の他方の面を凹ませるとともに、他方の面を凸出さ
せ、上記凹み部分の周面に第３の剪断面を形成し、該第
３の剪断面に連続させて破断面を形成し、該破断面を上
記第１の剪断面に連続させることにより、プレート原反
から被打抜部分を打抜く全抜工程とを備えていて、上記
プレート原反から被打抜部分を全抜する際に、打抜部に
おいて、プレート原反と被打抜部分の内，外周面が互い
に擦り合わされるようにして、バリの発生を防止した。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に本発明の打抜方法を、一般に
データカートリッジと称され、コンピュータの外部記憶
媒体として用いられているテープカセットのベースプレ
ートを打抜く場合を例にとって説明する。
【００１１】図１は、本発明の打抜方法を示すフローチ
ャートである。本発明の打抜方法は、プレート原反の一
方の面から他方の面に向けてベースプレートを半抜する
半抜工程（不完全型抜工程）と、該半抜工程により半抜
されたベースプレートをプレート原反側の元の位置に戻
す第１の戻し工程と、該第１の戻し工程によりプレート
原反側に戻されたベースプレートをプレート原反の他方
の面から一方の面に向けて全抜する全抜工程（完全型抜
工程）と、該全抜工程によりプレート原反の一方の面側
に打抜かれたベースプレートをプレート原反側の元の位
置に戻す第２の戻し工程と、該第２の戻し工程によりプ
レート原反側に戻されたベースプレートをプレート原反
の他方の面側から抜き取る抜取工程とからなっている。
【００１２】図２〜図３は、半抜工程を示す説明図であ
る。上記半抜工程は、第１のポンチ２０１と第１のダイ
２０２を使用して行われる。上記第１のポンチ２０１
は、形成しようとするベースプレートとほぼ同じ形状に
形成されている。また、上記第１のダイ２０２には、上
記ポンチ第１の２０１よりも僅かに大きな孔部２０３が
設けられている。
【００１３】そして、上記第１のダイ２０２の上にプレ
ート原反１を載せ、該プレート原反１の上面１ａ側に上
記第１のポンチ２０１を圧入し、該第１のポンチ２０１
によりプレート原反１の上面１ａ側をベースプレートの
形状に凹ませるとともに、プレート原反１の下面１ｃ側
をベースプレートの形状に凸出させることにより半抜工
程が行われる。
【００１４】図４は、上記半抜工程が施されたプレート
原反１の断面図である。上記プレート原反１の上面１ａ
側の凹み部分の周面は、上記第１のポンチ２０１をプレ
ート原反１の上面１ａ側に圧入する際に剪断されて、該
プレート原反１の上面１ａに連続する第１の剪断面１ｃ
になる。また、上記プレート原反１の下面１ｂ側の凸出
部分の周面は、上記第１のダイ２０２の孔部２０３内に
侵入する際に、上記第１のダイ２０２によって剪断され
て、上記プレート原反１の下面１ｂに連続する第２の剪
断面１ｄになる。
【００１５】なお、上記半抜工程を施す場合に、第１の
ポンチ２０１でベースプレートを完全に打抜いてしまわ
ないようにするためには、第１の剪断面１ｃの深さＤが
ベースプレートを完全に打抜く場合の剪断面の深さの７
０〜９５％位の値になるように、上記第１のポンチ２０
１の下死点の位置を設定しておけばよい。
【００１６】図５〜図６は、第１の戻し工程を示す説明
図である。上記第１の戻し工程は、第２のポンチ２１１
と第２のダイ２１２を使用して行われる。上記第２のポ
ンチ２１１および第２のダイ２１２のプレート原反１の
上，下面１ａ，１ｂへの当接面２１１ａ，２１２ａは、
上記凹み部分および凸出部分よりも大きな面積のフラッ
ト面に形成されている。そして、上記第２のポンチ２１
１および第２のダイ２１２の当接面２１１ａ，２１２ａ
で上記プレート原反１の凹み部分および凸出部分を挾着
して、図７に示したように、上記凸出部分をプレート原
反１の凹み部分内に戻すようになっている。
【００１７】図８〜図９は、全抜工程を示す説明図であ
る。上記全抜工程は、第３のポンチ２２１と第３のダイ
２２２を使用して行われる。上記第３のポンチ２２１
は、上記半抜工程で使用された第１のダイ２０２と略同
形状に形成されている。また、第３のダイ２２２は、上
記第１のポンチ２０１と略同形状に形成されている。
【００１８】そして、上記半抜工程で半抜きし、かつ第
１の戻し工程で元の位置に戻したベースプレートの位置
を上記第３のダイ２２２の位置に合致させた状態で上記
プレート原反１を上記第３のダイ２２２の上に載せて、
上記第３のポンチ２２１を上記第３のダイ２２２に向け
て下降させて、上記プレート原反１をプレスする。
【００１９】上記プレスにより、第３のダイ２２２がプ
レート原反１の下面１ｂ側に圧入され、プレート原反１
の下面１ｂ側を凹ませ、上面１ａ側を凸出させて、プレ
ート原反１からベースプレート２を全抜した状態、つま
り完全に型抜きした状態にするのである。
【００２０】図１０は、上記全抜工程が施されたプレー
ト原反１の断面図である。上記プレート原反１の下面１
ｂ側の凹み部分の周面は、上記第３のダイ２２２をプレ
ート原反１の下面１ｂ側に圧入する際に剪断されて、プ
レート原反１の下面１ｂに連続する第３の剪断面１ｅに
なる。また、上記プレート原反１の上面１ａ側の凸出部
分の周面は、上記第３のポンチ２２１の孔部２２３内に
圧入される際に上記第３のポンチ２２１によって剪断さ
れて、第４の剪断面１ｆになる。
【００２１】上述したように、プレート原反１の下面１
ｂ側に第３のダイ２２２が圧入されて、第３の剪断面１
ｆの深さが所定値以上になると、上記第３の剪断面１ｅ
に連続して自づと破断面１ｇが形成され、該破断面１ｇ
は上記第１の剪断面１ｃに繋がってプレート原反１から
ベースプレート２が完全に型抜きされた状態になる。な
お、上記ベースプレート２の第２の剪断面１ｄと第４の
剪断面１ｆの間は、上記プレート原反１の破断面１ｇに
対応して破断面１ｈになる。
【００２２】図１１〜図１２は、第２の戻し工程を示す
説明図である。上記第２の戻し工程は、第４のポンチ２
３１と第４のダイ２３２を使用して行われる。上記第４
のポンチ２３１およびダイ２３２は、上記第１の戻し工
程で使用される第２のポンチ２１１およびダイ２１２と
ほぼ同様に構成されていて、上記プレート原反１の下面
およびベースプレート２の上面を挾着して、該ベースプ
レート２をプレート原反１の打抜孔内に戻すようになっ
ている。
【００２３】図１３は、抜取工程を示す説明図である。
上記抜取工程は、抜取用の第５のポンチ２４１と第５の
ダイ２４２を使用して行われる。上述の第２の戻し工程
でプレート原反１の打抜孔内に戻されたベースプレート
２の上面を上記第５のポンチ２４１で押圧すれば、上記
ベースプレート２はプレート原反１の打抜孔から排出さ
れ、該プレート原反１の下方に取出されるのである。
【００２４】上述の全抜工程において、ベースプレート
２の破断面１ｈの端部には抜きバリが発生するが、該バ
リは、ベースプレート２がプレート原反１の凹み部分内
等を移動するときに、上記凹み部分の内周面等に摺接
し、所謂擦られて抜きバリが除去される。第２の戻し工
程において、ベースプレート２がプレート原反１の打抜
孔内に戻されるときにも、該孔の内周面に摺接して、抜
きバリが除去される。また、抜取工程においても同様に
して抜きバリが除去されるので、プレート原反１から取
出されたベースプレート２は抜きバリがほぼ完全に除去
されたものになるのである。上記半板工程、第１の戻し
工程、全板工程、第２の戻し工程、抜取工程は、同一の
全型内で行われるようになっている。
【００２５】図１４は、上述の打抜方法によってプレー
ト原反１から打抜かれたベースプレート２の斜視図、図
１５は、図１４のＡ−Ａ線断面図である。上記ベースプ
レート２の打抜端面３の上，下端、つまりベースプレー
ト２の上，下面２ａ，２ｂに連なる部分は、剪断面１
ｆ，１ｄで形成されているので、従来のプレート原反を
一方向から一挙に打抜いて形成したベースプレートのよ
うに、その上，下面と打抜端面との境目に抜きバリが発
生するのを防止し、上記抜きバリによって怪我をしたり
するのを未然に防止することができる。
【００２６】上記ベースプレート２には、ミラー用の切
欠窓５が打抜かれる。上記切欠窓４は、上記本発明の打
抜方法により形成されている。
【００２７】上記ベースプレート２を使用して、図１６
に示したコンピュータの外部記憶媒体として使用される
テープカセット１１が構成される。
【００２８】上記テープカセット１１は、上記ベースプ
レート２と、該ベースプレート２上に取付けられる透明
樹脂製のカバー１２からなっている。上記ベースプレー
ト２上には、磁気テープ１３を巻付ける一対のテープリ
ール１４，１５と、一対のテープガイド１６，１７と、
これら一対のテープガイド１６，１７の間に設けられた
ドライブローラ１８と、ドライブローラ１８と反対側に
設けられた第１，第２のコーナーローラ１９，２０と、
上記ドライブローラ１８および第１，第２のコーナーロ
ーラ１９，２０に略三角形状に掛けられたドライブベル
ト２１と、上記ミラー用の切欠窓５に臨んで取付けられ
たテープエンド検出用のミラー２２と、上記カバー１２
に設けたヘッド挿入口２３を開閉する蓋部２４と、該蓋
部２４を上記ヘッド挿入口２３を閉じる方向に付勢して
いるスプリング２５が組付けられている。
【００２９】上記ドライブベルト２１のドライブローラ
１８と第１のコーナーローラ１９の間は、上記一方のテ
ープリール１４に巻付けられている磁気テープ１３の周
面に圧着されているとともに、上記ドライブベルト２１
のドライブローラ１８と第２のコーナーローラ２０の間
は、他方のテープリール１５に巻付けられている磁気テ
ープ１３の周面に圧着されている。
【００３０】上記カバー１２は、上記一対のテープリー
ル１４，１５、一対のテーブガイド１６，１７、ドライ
ブローラ１８、第１，第２のコーナーローラ１９，２
０、ドライブベルト２１等を覆うようにネジ２６…２６
でベースプレート２上に取付けられている。
【００３１】上記カバー１２の前面側の一側部には、上
記ヘッド挿入口２３が設けられ、中央部には、上記ドラ
イブローラ１８を露出させるための切欠窓２７が設けら
れ、他側部の上面には誤記録防止部材取付用の凹部２８
が設けられ、該凹部２８に誤記録防止部材２９がスライ
ド可能に取付けられている。
【００３２】図１７に示したように、上記テープカセッ
ト１１は、ベースプレート２の両側部２ｃ，２ｄを、ド
ライブ装置３１の両側部に設けた挿入ガイド部３２，３
３に嵌合した状態でドライブ装置３１内に装填される。
ドライブ装置３１に装填されたテープカセット１１は、
ドライブ装置３１に設けた蓋部開放操作部材（図示省
略）で蓋部２４が開けられて、上記ヘッド挿入部２３に
ドライブ装置３１の磁気ヘッド３４が導入されて、磁気
テープ１３に接触するとともに、ドライブ装置３１のド
ライブキャプスタンローラ３５が上記ドライブローラ１
８に接触する。そして、上記ドライブ装置３１のドライ
ブキャプスタンローラ３５を回転させるとドライブロー
ラ１８が回転し、ドライブベルト２１を駆動して磁気テ
ープ１３を走行させ、上記磁気ヘッド３４により磁気テ
ープ１３への記録・再生を行うのである。
【００３３】上述したように上記テープカセット１１の
ベースプレート２は、本発明の打抜方法で形成されてい
るので、上記ドライブ装置３１の挿入ガイド部３２，３
３内に嵌合される両側部の端面には抜きバリなどは存在
せず平滑な面になっているので、テープカセット１１を
ドライブ装置３１に挿入する際にベースプレート２の両
側部の端面で、ドライブ装置３１の挿入ガイド部３２，
３３を損傷するのを可及的に防止するのである。
【００３４】なお、図面に示す実施の形態では、テープ
カセットのベースプレートを打抜く場合を示したが本発
明の打抜方法は、テープカセットのベースプレートを打
抜く場合に限らずプレート原反から種々様々な製品を打
抜く場合に用いられる。
【００３５】また、プレート原反は、その表面に陽極酸
化膜（アルマイト層）や合成樹脂の保護膜層が形成され
ているものにも適用される。また、第１の戻し工程は、
全板工程と同時に行ってもよい。第２の戻し工程は省略
し、全板工程の後に抜取を行ってもよい。
【００３６】
【発明の効果】本発明には次に述べるような効果があ
る。
【００３７】（１）請求項１の発明は、プレート原反を
一方の面側から半抜きしたのち、他方の面側から全抜き
して被打抜部品を形成するので、該被打抜部品の打抜端
面の上，下端部は剪断面になり、これら剪断面の中間部
が破断面となるが、該破断面はプレート原反の打抜孔の
内周面で擦られて抜きバリ等は自づと除去される。従っ
て、従来のようにプレート原反から打抜いた被打抜部材
に更にバリ潰し加工等を施す必要はなくなり、そのぶん
製品コストを下げることができる。
【００３８】（２）請求項２および３のベースプレート
は、打抜端面の上，下端部が剪断面で形成されていて、
打抜端面の上，下端に抜きバリが存在しないので、上記
抜きバリで手等が傷つけられるのを防ぐことができる。
【００３９】（３）請求項４のテープカセットは、請求
項２のベースプレートを使用したので、ドライブ装置に
装填する際に、ベースプレートの両側部でドライブ装置
を損傷するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の打抜方法のフローチャート図。
【図２】半抜工程を示す断面図。
【図３】半抜工程を示す断面図。
【図４】半抜工程を施されたプレート原反の断面図。
【図５】第１の戻し工程を示す断面図。
【図６】第１の戻し工程を示す断面図。
【図７】第１の戻し工程を施されたプレート原反の断面
図。
【図８】全抜工程を示す断面図。
【図９】全抜工程を示す断面図。
【図１０】全抜工程を施されたプレート原反の断面図。
【図１１】第２の戻し工程を示す断面図。
【図１２】第２の戻し工程を示す断面図。
【図１３】抜取工程を示す断面図。
【図１４】ベースプレートの斜視図。
【図１５】図１４のＡ−Ａ線断面図。
【図１６】ベースプレートを使用したテープカセットの
分解斜視図。
【図１７】ドライブ装置の斜視図。
【図１８】従来の打抜方法を示す断面図。
【図１９】従来の打抜方法により形成されたベースプレ
ートの断面図。
【図２０】抜きバリの潰し工程を示す断面図。
【図２１】要部の拡大図。
【図２２】抜きバリを潰した状態の断面図。
【符号の説明】
１…プレート原反 １ａ，１ｂ…プレート原反の上，下面 １ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ…第１〜第４の剪断面 １ｇ，１ｈ…破断面 ２…ベースプレート １１…テープカセット １２…カバー １３…磁気テープ １４，１５…テープリール ２１…ドライブベルト ２０１，２１１，２２１，２３１，２４１…第１〜第５
のポンチ ２０２，２１２，２２２，２３２，２４２…第１〜第５
のダイ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プレート原反の表、裏いずれか一方の面
    にポンチを当て、他方の面にダイを当てて、これらポン
    チとダイにより、プレート原反の一方の面を凹ませると
    ともに他方の面を凸出させ、上記凹み部分の周面に第１
    の剪断面を形成し、上記凸出部分の周面に第２の剪断面
    を形成する半抜工程と、 上記半抜工程を施されたプレート原反の凸出部分を凹み
    部分内に戻す戻し工程と、 上記戻し工程を施されたプレート原反の一方の面にポン
    チを当て、他方の面にダイを当てて、これらポンチとダ
    イにより、プレート原反の他方の面を凹ませるとともに
    他方の面を凸出させ、上記凹み部分の周面に第３の剪断
    面を形成し、該第３の剪断面に連続させて破断面を形成
    し、該破断面を上記第１の剪断面に連続させることによ
    り、プレート原反から被打抜部分を打抜く全抜工程と、 を備えてなるプレート原反の打抜方法。
  2. 【請求項２】 プレート原反を打抜くことにより形成さ
    れたテープカセットのベースプレートであって、 上記打抜きにより形成されたベースプレートの打抜端面
    は、上記ベースプレートの一方の面に連続する剪断面
    と、上記ベースプレートの他方の面に連続する剪断面
    と、上記剪断面間にに介在されている破断面とで構成さ
    れているテープカセットのベースプレート。
  3. 【請求項３】 請求項２において、 ベースプレートは、打抜きにより形成されたミラー取付
    用の切欠窓を有し、 上記打抜きにより形成された切欠窓の打抜端面は、上記
    ベースプレートの一方の面に連続する剪断面と、上記ベ
    ースプレートの他方の面に連続する剪断面と、上記剪断
    面間に介在されている破断面とで構成されているテテー
    プカートリッジのベースプレート。
  4. 【請求項４】 ベースプレートと、該ベースプレートに
    取付けられた一対のテープリールと、これら一対のテー
    プリールに巻回された磁気テープと、該磁気テープを走
    行させるドライブベルトを備えたテープカセットにおい
    て、 上記ベースプレートは、プレート原反を打抜くことによ
    り形成されているとともに、 上記ベースプレートの打抜端面は、上記ベースプレート
    の一方の面に連続する剪断面と、上記ベースプレートの
    他方の面に連続する剪断面と、上記剪断面間に介在され
    た破断面とで構成されているテープカセット。
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