JPH0967480A - ホットメルト用樹脂組成物及び成形体 - Google Patents
ホットメルト用樹脂組成物及び成形体Info
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- JPH0967480A JPH0967480A JP22629495A JP22629495A JPH0967480A JP H0967480 A JPH0967480 A JP H0967480A JP 22629495 A JP22629495 A JP 22629495A JP 22629495 A JP22629495 A JP 22629495A JP H0967480 A JPH0967480 A JP H0967480A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ホットメルト法により基材をヒートシールす
る際に用いるホットメルト用樹脂組成物であって、粘着
性付与剤（タッキファイア）を用いることなく高い接着
力を得ることができ、かつ臭気、易開封性、耐熱油性、
加工性などの特性を満足できる水準に維持したホットメ
ルト用樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 樹脂成分として、下記（Ａ）１００重量
部及び（Ｂ）２５〜４００重量部を含有するホットメル
ト用樹脂組成物。 （Ａ）：下記（Ｂ）以外のエチレン系樹脂 （Ｂ）：メルトフローレートが０．５〜１００ｇ／１０
分であり、密度が０．８６〜０．８８ｇ／ｃｍ3 であ
り、かつ示差走査熱量計による最高融解ピーク温度が１
１０℃未満であるエチレン−α−オレフィン共重合体
る際に用いるホットメルト用樹脂組成物であって、粘着
性付与剤（タッキファイア）を用いることなく高い接着
力を得ることができ、かつ臭気、易開封性、耐熱油性、
加工性などの特性を満足できる水準に維持したホットメ
ルト用樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 樹脂成分として、下記（Ａ）１００重量
部及び（Ｂ）２５〜４００重量部を含有するホットメル
ト用樹脂組成物。 （Ａ）：下記（Ｂ）以外のエチレン系樹脂 （Ｂ）：メルトフローレートが０．５〜１００ｇ／１０
分であり、密度が０．８６〜０．８８ｇ／ｃｍ3 であ
り、かつ示差走査熱量計による最高融解ピーク温度が１
１０℃未満であるエチレン−α−オレフィン共重合体
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はホットメルト用樹脂
組成物及び成形体に関するものである。更に詳しくは、
本発明はホットメルト法により基材をヒートシールする
際に用いるホットメルト用樹脂組成物であって、粘着性
付与剤（タッキファイア）を用いることなく高い接着力
を得ることができ、かつ臭気、易開封性、耐熱油性、加
工性などの特性を満足できる水準に維持したホットメル
ト用樹脂組成物及び該組成物を用いてヒートシールされ
た成形体に関するものである。
組成物及び成形体に関するものである。更に詳しくは、
本発明はホットメルト法により基材をヒートシールする
際に用いるホットメルト用樹脂組成物であって、粘着性
付与剤（タッキファイア）を用いることなく高い接着力
を得ることができ、かつ臭気、易開封性、耐熱油性、加
工性などの特性を満足できる水準に維持したホットメル
ト用樹脂組成物及び該組成物を用いてヒートシールされ
た成形体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ホットメルト用樹脂組成物には、その接
着力を高めるため、粘着性付与剤を含有させるのが一般
である。ところが、粘着性付与剤を含有するホットメル
ト用樹脂組成物には粘着性付与剤に起因する問題を伴
う。該問題のひとつとして、カップ麺などの油性食品容
器の蓋は、通常、ホットメルト用樹脂組成物を用いて容
器本体にヒートシールされているが、粘着性付与剤を含
有するホットメルト用樹脂組成物を用いた場合、該粘着
性付与剤の一部が油性食品中に溶出し、該食品を汚染す
るという問題がある。また、他の問題として、接着すべ
き基材の一方にホットメルト用樹脂組成物をラミネート
し、該ラミネート体を加熱成形加工して用いる場合、粘
着性付与剤を含有するホットメルト用樹脂組成物を用い
ると、該粘着性付与剤の一部が加熱成形金型上に溶出し
て付着し、円滑な加工作業を不可能にするという問題が
ある。
着力を高めるため、粘着性付与剤を含有させるのが一般
である。ところが、粘着性付与剤を含有するホットメル
ト用樹脂組成物には粘着性付与剤に起因する問題を伴
う。該問題のひとつとして、カップ麺などの油性食品容
器の蓋は、通常、ホットメルト用樹脂組成物を用いて容
器本体にヒートシールされているが、粘着性付与剤を含
有するホットメルト用樹脂組成物を用いた場合、該粘着
性付与剤の一部が油性食品中に溶出し、該食品を汚染す
るという問題がある。また、他の問題として、接着すべ
き基材の一方にホットメルト用樹脂組成物をラミネート
し、該ラミネート体を加熱成形加工して用いる場合、粘
着性付与剤を含有するホットメルト用樹脂組成物を用い
ると、該粘着性付与剤の一部が加熱成形金型上に溶出し
て付着し、円滑な加工作業を不可能にするという問題が
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】かかる現状において、
本発明が解決しようとする課題は、ホットメルト法によ
り基材をヒートシールする際に用いるホットメルト用樹
脂組成物であって、粘着性付与剤（タッキファイア）を
用いることなく高い接着力を得ることができ、かつ臭
気、易開封性、耐熱油性、加工性などの特性を満足でき
る水準に維持したホットメルト用樹脂組成物及び該組成
物を用いてヒートシールされた成形体を提供する点に存
する。
本発明が解決しようとする課題は、ホットメルト法によ
り基材をヒートシールする際に用いるホットメルト用樹
脂組成物であって、粘着性付与剤（タッキファイア）を
用いることなく高い接着力を得ることができ、かつ臭
気、易開封性、耐熱油性、加工性などの特性を満足でき
る水準に維持したホットメルト用樹脂組成物及び該組成
物を用いてヒートシールされた成形体を提供する点に存
する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明のうち
第一の発明は、樹脂成分として、下記（Ａ）１００重量
部及び（Ｂ）２５〜４００重量部を含有するホットメル
ト用樹脂組成物に係るものである。 （Ａ）：下記（Ｂ）以外のエチレン系樹脂 （Ｂ）：メルトフローレートが０．５〜１００ｇ／１０
分であり、密度が０．８６〜０．８８ｇ／ｃｍ3 であ
り、かつ示差走査熱量計による最高融解ピーク温度が１
１０℃未満であるエチレン−α−オレフィン共重合体
第一の発明は、樹脂成分として、下記（Ａ）１００重量
部及び（Ｂ）２５〜４００重量部を含有するホットメル
ト用樹脂組成物に係るものである。 （Ａ）：下記（Ｂ）以外のエチレン系樹脂 （Ｂ）：メルトフローレートが０．５〜１００ｇ／１０
分であり、密度が０．８６〜０．８８ｇ／ｃｍ3 であ
り、かつ示差走査熱量計による最高融解ピーク温度が１
１０℃未満であるエチレン−α−オレフィン共重合体
【０００５】また、本発明のうち第二の発明は、樹脂成
分として、下記（Ａ）１００重量部及び（Ｂ）１００〜
４００重量部を含有するホットメルト用樹脂組成物に係
るものである。 （Ａ）：下記（Ｂ）以外のエチレン系樹脂 （Ｂ）：メルトフローレートが０．５〜１００ｇ／１０
分であり、密度が０．８８〜０．９０ｇ／ｃｍ3 （ただ
し、０．８８ｇ／ｃｍ3 を除く。）であり、かつ示差走
査熱量計による最高融解ピーク温度が１１０℃未満であ
るエチレン−α−オレフィン共重合体
分として、下記（Ａ）１００重量部及び（Ｂ）１００〜
４００重量部を含有するホットメルト用樹脂組成物に係
るものである。 （Ａ）：下記（Ｂ）以外のエチレン系樹脂 （Ｂ）：メルトフローレートが０．５〜１００ｇ／１０
分であり、密度が０．８８〜０．９０ｇ／ｃｍ3 （ただ
し、０．８８ｇ／ｃｍ3 を除く。）であり、かつ示差走
査熱量計による最高融解ピーク温度が１１０℃未満であ
るエチレン−α−オレフィン共重合体
【０００６】更に、本発明のうち第三の発明は、上記第
一の発明の樹脂組成物又は第二の発明の樹脂組成物を用
い、ホットメルト法により同種又は異種の基材をヒート
シールして得られる成形体に係るものである。
一の発明の樹脂組成物又は第二の発明の樹脂組成物を用
い、ホットメルト法により同種又は異種の基材をヒート
シールして得られる成形体に係るものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の（Ａ）は、下記（Ｂ）以
外のエチレン系樹脂である。ここで、エチレン系樹脂と
は、構成成分として、エチレン単位を含有する樹脂を意
味する。（Ａ）の具体例としては、低密度ポリエチレン
（ＬＤＰＥ）、エチレン−不飽和カルボン酸系共重合体
樹脂、エチレン−不飽和カルボン酸エステル系共重合体
樹脂、エチレン−不飽和カルボン酸エステル−酸無水物
系共重合体樹脂などをあげることができる。なお、
（Ａ）としては、その一種を単独で用いてもよく、又は
二種以上を混合して用いてもよい。
外のエチレン系樹脂である。ここで、エチレン系樹脂と
は、構成成分として、エチレン単位を含有する樹脂を意
味する。（Ａ）の具体例としては、低密度ポリエチレン
（ＬＤＰＥ）、エチレン−不飽和カルボン酸系共重合体
樹脂、エチレン−不飽和カルボン酸エステル系共重合体
樹脂、エチレン−不飽和カルボン酸エステル−酸無水物
系共重合体樹脂などをあげることができる。なお、
（Ａ）としては、その一種を単独で用いてもよく、又は
二種以上を混合して用いてもよい。
【０００８】上記のうち、エチレン−不飽和カルボン酸
系共重合体樹脂の具体例としては、エチレン−アクリル
酸共重合体、エチレン−メタメチルアクリル酸共重合
体、エチレン−エチルアクリル酸共重合体、エチレン−
メチルアクリル酸共重合体などをあげることができる。
なお、該共重合体中におけるエチレンの含有量は、５０
〜９９重量％であることが好ましい。該含有量が過少で
あると押出加工時のロール離れや熱安定性が不良となる
ことがあり、一方該含有量が過多であるとホットメルト
として基材へのホットメルト時の接着性が不良となるこ
とがある。
系共重合体樹脂の具体例としては、エチレン−アクリル
酸共重合体、エチレン−メタメチルアクリル酸共重合
体、エチレン−エチルアクリル酸共重合体、エチレン−
メチルアクリル酸共重合体などをあげることができる。
なお、該共重合体中におけるエチレンの含有量は、５０
〜９９重量％であることが好ましい。該含有量が過少で
あると押出加工時のロール離れや熱安定性が不良となる
ことがあり、一方該含有量が過多であるとホットメルト
として基材へのホットメルト時の接着性が不良となるこ
とがある。
【０００９】エチレン−カルボン酸エステル系共重合体
樹脂の具体例としては、エチレン−メチルアクリレート
共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エ
チレン−カルボン酸ビニルエステル共重合体などをあげ
ることができる。なお、該共重合体中におけるエチレン
の含有量は、５０〜９５重量％であることが好ましい。
該含有量が過少であると押出加工時のロール離れや熱安
定性が不良となることがあり、一方該含有量が過多であ
ると基材へのホットメルト接着性が不良となることがあ
る。
樹脂の具体例としては、エチレン−メチルアクリレート
共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エ
チレン−カルボン酸ビニルエステル共重合体などをあげ
ることができる。なお、該共重合体中におけるエチレン
の含有量は、５０〜９５重量％であることが好ましい。
該含有量が過少であると押出加工時のロール離れや熱安
定性が不良となることがあり、一方該含有量が過多であ
ると基材へのホットメルト接着性が不良となることがあ
る。
【００１０】エチレン−不飽和カルボン酸エステル−酸
無水物系共重合体樹脂の具体例としては、エチレン−メ
チルアクリレート−無水マレイン酸共重合体、エチレン
−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体などを
あげることができる。なお、該共重合体中におけるエチ
レンの含有量は、５０〜９９重量％であることが好まし
い。該含有量が過少であると押出加工時のロール離れや
熱安定性が不良となることがあり、一方該含有量が過多
であると基材へのホットメルト接着性が不良となること
がある。また、該共重合体中における酸無水物の含有量
は、０．５〜１０重量％であることが好ましく、更に好
ましくは１〜５重量％である。該含有量が過少であると
基材へのホットメルトの接着性が劣ることがあり、一方
該含有量が過多であると吸湿性が大きくなり、押出時に
発泡を生じ、更に熱安定性が悪くなり、ブツを生じ易く
なる。
無水物系共重合体樹脂の具体例としては、エチレン−メ
チルアクリレート−無水マレイン酸共重合体、エチレン
−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体などを
あげることができる。なお、該共重合体中におけるエチ
レンの含有量は、５０〜９９重量％であることが好まし
い。該含有量が過少であると押出加工時のロール離れや
熱安定性が不良となることがあり、一方該含有量が過多
であると基材へのホットメルト接着性が不良となること
がある。また、該共重合体中における酸無水物の含有量
は、０．５〜１０重量％であることが好ましく、更に好
ましくは１〜５重量％である。該含有量が過少であると
基材へのホットメルトの接着性が劣ることがあり、一方
該含有量が過多であると吸湿性が大きくなり、押出時に
発泡を生じ、更に熱安定性が悪くなり、ブツを生じ易く
なる。
【００１１】本発明の（Ｂ）は、第一の発明及び第二の
発明において、その密度範囲を異とする。
発明において、その密度範囲を異とする。
【００１２】第一の発明における（Ｂ）は、メルトフロ
ーレートが０．５〜１００ｇ／１０分であり、密度が
０．８６〜０．８８ｇ／ｃｍ3 であり、かつ示差走査熱
量計による最高融解ピーク温度が１１０℃未満であるエ
チレン−α−オレフィン共重合体である。
ーレートが０．５〜１００ｇ／１０分であり、密度が
０．８６〜０．８８ｇ／ｃｍ3 であり、かつ示差走査熱
量計による最高融解ピーク温度が１１０℃未満であるエ
チレン−α−オレフィン共重合体である。
【００１３】第二の発明における（Ｂ）は、メルトフロ
ーレートが０．５〜１００ｇ／１０分であり、密度が
０．８８〜０．９０ｇ／ｃｍ3 （ただし、０．８８ｇ／
ｃｍ3を除く。）であり、かつ示差走査熱量計による最
高融解ピーク温度が１１０℃未満であるエチレン−α−
オレフィン共重合体である。
ーレートが０．５〜１００ｇ／１０分であり、密度が
０．８８〜０．９０ｇ／ｃｍ3 （ただし、０．８８ｇ／
ｃｍ3を除く。）であり、かつ示差走査熱量計による最
高融解ピーク温度が１１０℃未満であるエチレン−α−
オレフィン共重合体である。
【００１４】（Ｂ）のα−オレフィンとしては、炭素数
３〜１０のものが通常用いられ、具体的には、プロピレ
ン、ブテン−１、ペンテン−１、４−メチルペンテン−
１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−１などを
例示することができる。
３〜１０のものが通常用いられ、具体的には、プロピレ
ン、ブテン−１、ペンテン−１、４−メチルペンテン−
１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−１などを
例示することができる。
【００１５】（Ｂ）のメルトフローレートは０．５〜１
００ｇ／１０分、好ましくは１〜５０ｇ／１０分であ
る。該メルトフローレートが過小であると押出加工時の
トルクや発熱が大きく、加工性に劣り、一方該メルトフ
ローレートが過大であると押出加工時のネックインが過
大となる。なお、本発明のメルトフローレートは、温度
１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおける値である。
００ｇ／１０分、好ましくは１〜５０ｇ／１０分であ
る。該メルトフローレートが過小であると押出加工時の
トルクや発熱が大きく、加工性に劣り、一方該メルトフ
ローレートが過大であると押出加工時のネックインが過
大となる。なお、本発明のメルトフローレートは、温度
１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおける値である。
【００１６】第一の発明における（Ｂ）の密度は０．８
６〜０．８８ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．８７〜０．８
８ｇ／ｃｍ3 である。また、第二の発明における（Ｂ）
の密度は０．８８〜０．９０ｇ／ｃｍ3 （ただし、０．
８８ｇ／ｃｍ3 を除く。）、好ましくは０．８８〜０．
８９ｇ／ｃｍ3 である。いずれの発明においても、該密
度が過小であると得られるラミネート品の表面のベトツ
キが大きくなり、一方該密度が過大であると基材へのホ
ットメルト接着性が劣る。
６〜０．８８ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．８７〜０．８
８ｇ／ｃｍ3 である。また、第二の発明における（Ｂ）
の密度は０．８８〜０．９０ｇ／ｃｍ3 （ただし、０．
８８ｇ／ｃｍ3 を除く。）、好ましくは０．８８〜０．
８９ｇ／ｃｍ3 である。いずれの発明においても、該密
度が過小であると得られるラミネート品の表面のベトツ
キが大きくなり、一方該密度が過大であると基材へのホ
ットメルト接着性が劣る。
【００１７】（Ｂ）の示差走査熱量計による最高融解ピ
ーク温度は１１０℃未満である。該温度が高すぎるとホ
ットメルトに必要な接着性が劣る。
ーク温度は１１０℃未満である。該温度が高すぎるとホ
ットメルトに必要な接着性が劣る。
【００１８】（Ｂ）は、チーグラー系触媒又はメタロセ
ン系触媒の存在下、エチレンとα−オレフィンを、温度
３０〜３００℃、圧力常圧〜３０００ｋｇ／ｃｍ2 、溶
媒の存在下又は無溶媒下、気−固、液−固又は均一液相
下で重合することにより、最適に製造され得る。
ン系触媒の存在下、エチレンとα−オレフィンを、温度
３０〜３００℃、圧力常圧〜３０００ｋｇ／ｃｍ2 、溶
媒の存在下又は無溶媒下、気−固、液−固又は均一液相
下で重合することにより、最適に製造され得る。
【００１９】チーグラー系触媒としては、バナジウム化
合物と有機アルミニウム化合物との複合触媒系があげら
れ、メタロセン系触媒としては、遷移金属を含む特定の
構造を有する化合物と有機アルミニウムオキシ化合物の
複合触媒系などがあげられる。
合物と有機アルミニウム化合物との複合触媒系があげら
れ、メタロセン系触媒としては、遷移金属を含む特定の
構造を有する化合物と有機アルミニウムオキシ化合物の
複合触媒系などがあげられる。
【００２０】上記のバナジウム化合物としては、一般式
ＶＯ（ＯＲ）n Ｘ3-n （ここで、Ｒは炭化水素基を示
し、Ｘはハロゲンを示し、ｎは０≦ｎ≦３なる数を示
す。）で示され、ＶＯＣｌ3 、ＶＯ（ＯＣＨ3 ）Ｃ
ｌ2 、ＶＯ（ＯＣＨ3 ）2 Ｃｌ、ＶＯ（ＯＣＨ3 ）3 、
ＶＯ（ＯＣ2 Ｈ5 ）Ｃｌ2 、ＶＯ（ＯＣ2 Ｈ5 ）2 Ｃ
ｌ、ＶＯ（ＯＣ2 Ｈ5 ）3 、ＶＯ（ＯＣ3 Ｈ7 ）Ｃ
ｌ2 、ＶＯ（ＯＣ3 Ｈ7 ）2 Ｃｌ、ＶＯ（ＯＣ3 Ｈ7 ）
3 、ＶＯ（Ｏ−ｉｓｏ−Ｃ3 Ｈ7 ）Ｃｌ2 、ＶＯ（Ｏ−
ｉｓｏ−Ｃ3 Ｈ7 ）2 Ｃｌ、ＶＯ（Ｏ−ｉｓｏ−Ｃ3 Ｈ
7 ）3 及びこれらの混合物を例示することができる。
ＶＯ（ＯＲ）n Ｘ3-n （ここで、Ｒは炭化水素基を示
し、Ｘはハロゲンを示し、ｎは０≦ｎ≦３なる数を示
す。）で示され、ＶＯＣｌ3 、ＶＯ（ＯＣＨ3 ）Ｃ
ｌ2 、ＶＯ（ＯＣＨ3 ）2 Ｃｌ、ＶＯ（ＯＣＨ3 ）3 、
ＶＯ（ＯＣ2 Ｈ5 ）Ｃｌ2 、ＶＯ（ＯＣ2 Ｈ5 ）2 Ｃ
ｌ、ＶＯ（ＯＣ2 Ｈ5 ）3 、ＶＯ（ＯＣ3 Ｈ7 ）Ｃ
ｌ2 、ＶＯ（ＯＣ3 Ｈ7 ）2 Ｃｌ、ＶＯ（ＯＣ3 Ｈ7 ）
3 、ＶＯ（Ｏ−ｉｓｏ−Ｃ3 Ｈ7 ）Ｃｌ2 、ＶＯ（Ｏ−
ｉｓｏ−Ｃ3 Ｈ7 ）2 Ｃｌ、ＶＯ（Ｏ−ｉｓｏ−Ｃ3 Ｈ
7 ）3 及びこれらの混合物を例示することができる。
【００２１】前記の有機アルミニウム化合物としては、
一般式Ｒ' m ＡｌＸ3-m （ここで、Ｒ’は炭化水素基を
示し、Ｘはハロゲンを示し、ｍは１≦ｍ≦３なる数を示
す。）で示され、（Ｃ2 Ｈ5 ）2 ＡｌＣｌ、（Ｃ
4 Ｈ9 ）2 ＡｌＣｌ、（Ｃ6 Ｈ13） 2 ＡｌＣｌ、（Ｃ2
Ｈ5 ）1.5.ＡｌＣｌ1.5 、（Ｃ4 Ｈ9 ）1.5 ＡｌＣｌ
1.5 、（Ｃ6 Ｈ13) 1.5 ＡｌＣｌ1.5 、Ｃ2 Ｈ5 ＡｌＣ
ｌ2 、Ｃ4 Ｈ9 ＡｌＣｌ2 、Ｃ 6 Ｈ13ＡｌＣｌ2 などが
例示できる。
一般式Ｒ' m ＡｌＸ3-m （ここで、Ｒ’は炭化水素基を
示し、Ｘはハロゲンを示し、ｍは１≦ｍ≦３なる数を示
す。）で示され、（Ｃ2 Ｈ5 ）2 ＡｌＣｌ、（Ｃ
4 Ｈ9 ）2 ＡｌＣｌ、（Ｃ6 Ｈ13） 2 ＡｌＣｌ、（Ｃ2
Ｈ5 ）1.5.ＡｌＣｌ1.5 、（Ｃ4 Ｈ9 ）1.5 ＡｌＣｌ
1.5 、（Ｃ6 Ｈ13) 1.5 ＡｌＣｌ1.5 、Ｃ2 Ｈ5 ＡｌＣ
ｌ2 、Ｃ4 Ｈ9 ＡｌＣｌ2 、Ｃ 6 Ｈ13ＡｌＣｌ2 などが
例示できる。
【００２２】メタロセン系触媒としては、一般式Ｒ1 K
Ｒ2 l Ｒ3 m Ｒ4 n Ｍ（ただし、Ｍはジルコニウム、チ
タン、ハフニウムまたはバナジウムなどであり、Ｒ1 は
シクロアルカジエニル骨格を有する基であり、Ｒ2 、Ｒ
3 及びＲ4 はシクロアルカジエニル骨格を有する基、ア
ルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル
基、アルコシキ基、アリーロキシ基、ハロゲン原子又は
水素であり、ｋはｌ以上の整数であり、ｋ＋ｌ＋ｍ＋ｎ
＝４である。）で示され、（ｉ）シクロアルカジエニル
骨格を有する配位子を含む遷移金属化合物又は（ii）シ
クロアルカジエニル骨格を有する配位子を少なくとも２
個以上含み、かつ少なくとも２個以上の上記シクロアル
カジエニル骨格を有する配位子が低級アルキレン基を介
して結合されている遷移金属と（iii) 有機アルミニウ
ムオキシ化合物とからなる触媒があげられる。
Ｒ2 l Ｒ3 m Ｒ4 n Ｍ（ただし、Ｍはジルコニウム、チ
タン、ハフニウムまたはバナジウムなどであり、Ｒ1 は
シクロアルカジエニル骨格を有する基であり、Ｒ2 、Ｒ
3 及びＲ4 はシクロアルカジエニル骨格を有する基、ア
ルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル
基、アルコシキ基、アリーロキシ基、ハロゲン原子又は
水素であり、ｋはｌ以上の整数であり、ｋ＋ｌ＋ｍ＋ｎ
＝４である。）で示され、（ｉ）シクロアルカジエニル
骨格を有する配位子を含む遷移金属化合物又は（ii）シ
クロアルカジエニル骨格を有する配位子を少なくとも２
個以上含み、かつ少なくとも２個以上の上記シクロアル
カジエニル骨格を有する配位子が低級アルキレン基を介
して結合されている遷移金属と（iii) 有機アルミニウ
ムオキシ化合物とからなる触媒があげられる。
【００２３】本発明の樹脂組成物は、必須の樹脂成分と
して、上記（Ａ）及び（Ｂ）を含有するものである。
（Ｂ）の含有量は、第一の発明及び第二の発明におい
て、その範囲を異とする。第一の発明における（Ｂ）の
含有量は、（Ａ）１００重量部あたり２５〜４００重量
部、好ましくは４０〜３００重量部である。また、第二
の発明における（Ｂ）の含有量は、（Ａ）１００重量部
あたり１００〜４００重量部、好ましくは１００〜３０
０重量部である。いずれの発明においても、（Ｂ）が過
少であると接着力に劣り、一方（Ｂ）が過多であると基
材にホットメルト用樹脂組成物を押出しラミネート加工
する際、ネックインが過大となるなどして、加工性に劣
り、かつ接着力が低下する場合がある。なお、（Ｂ）と
して二種以上のエチレン系樹脂を混合して用いる場合の
（Ｂ）の量は、その合計量を基準とする。
して、上記（Ａ）及び（Ｂ）を含有するものである。
（Ｂ）の含有量は、第一の発明及び第二の発明におい
て、その範囲を異とする。第一の発明における（Ｂ）の
含有量は、（Ａ）１００重量部あたり２５〜４００重量
部、好ましくは４０〜３００重量部である。また、第二
の発明における（Ｂ）の含有量は、（Ａ）１００重量部
あたり１００〜４００重量部、好ましくは１００〜３０
０重量部である。いずれの発明においても、（Ｂ）が過
少であると接着力に劣り、一方（Ｂ）が過多であると基
材にホットメルト用樹脂組成物を押出しラミネート加工
する際、ネックインが過大となるなどして、加工性に劣
り、かつ接着力が低下する場合がある。なお、（Ｂ）と
して二種以上のエチレン系樹脂を混合して用いる場合の
（Ｂ）の量は、その合計量を基準とする。
【００２４】本発明は、従来接着力を高めるために使用
されてきた粘着性付与剤を用いることなく、十分に高い
接着力を得ることに成功したものである。すなわち、本
発明によると、特に油性食品容器の構成部材である成形
体などにおいて、粘着性付与剤に伴う前記の問題点を解
消することができるのである。なお、粘着性付与剤に伴
う問題が重要でなく、かつ特に高い接着力を要する分野
においては、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００重量部あ
たり２５重量部以下の範囲で、粘着性付与剤を用いても
よい。粘着性付与剤としては、石油系（Ｃ5 、Ｃ9 ）樹
脂、天然系（ロジン、テルペン）樹脂及びそれらの水添
等の変性樹脂などを例示することができる。
されてきた粘着性付与剤を用いることなく、十分に高い
接着力を得ることに成功したものである。すなわち、本
発明によると、特に油性食品容器の構成部材である成形
体などにおいて、粘着性付与剤に伴う前記の問題点を解
消することができるのである。なお、粘着性付与剤に伴
う問題が重要でなく、かつ特に高い接着力を要する分野
においては、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００重量部あ
たり２５重量部以下の範囲で、粘着性付与剤を用いても
よい。粘着性付与剤としては、石油系（Ｃ5 、Ｃ9 ）樹
脂、天然系（ロジン、テルペン）樹脂及びそれらの水添
等の変性樹脂などを例示することができる。
【００２５】本発明のホットメルト用樹脂組成物は、樹
脂成分の他、中和剤、分散剤、酸化防止剤、滑剤、耐候
性改良剤、帯電防止剤、顔料、フィラーなどを含有して
いてもよい。
脂成分の他、中和剤、分散剤、酸化防止剤、滑剤、耐候
性改良剤、帯電防止剤、顔料、フィラーなどを含有して
いてもよい。
【００２６】本発明のホットメルト用樹脂組成物は、該
樹脂組成物のメルトフローレートが２〜５０ｇ／１０分
であることが好ましい。メルトフローレートが低過ぎる
と押出加工時のトルクや発熱が過大となり、加工性に劣
る場合があり、一方メルトフローレートが高過ぎるとネ
ックインが過大となる場合がある。
樹脂組成物のメルトフローレートが２〜５０ｇ／１０分
であることが好ましい。メルトフローレートが低過ぎる
と押出加工時のトルクや発熱が過大となり、加工性に劣
る場合があり、一方メルトフローレートが高過ぎるとネ
ックインが過大となる場合がある。
【００２７】本発明の樹脂組成物を得るには、樹脂成分
及び適宜用いられる添加剤を、タンブラーブレンダー、
ヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、押出造粒機
などを用いて混合すればよい。
及び適宜用いられる添加剤を、タンブラーブレンダー、
ヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、押出造粒機
などを用いて混合すればよい。
【００２８】次に、本発明の成形体について説明する。
【００２９】本発明の成形体は、上記の本発明の樹脂組
成物を用いたホットメルト法により同種又は異種の基材
をヒートシールして得られる成形体である。ここで基材
とは、本発明の樹脂組成物に直接接触して接着される材
料をいう。基材としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アモルファスポリ
エチレンテレフタレート（Ａ−ＰＥＴ）、無延伸ポリプ
ロピレン（ＣＰＰ）、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰ
Ｐ）、ポリスチレン、アルミニウム、紙などを例示する
ことができる。
成物を用いたホットメルト法により同種又は異種の基材
をヒートシールして得られる成形体である。ここで基材
とは、本発明の樹脂組成物に直接接触して接着される材
料をいう。基材としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アモルファスポリ
エチレンテレフタレート（Ａ−ＰＥＴ）、無延伸ポリプ
ロピレン（ＣＰＰ）、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰ
Ｐ）、ポリスチレン、アルミニウム、紙などを例示する
ことができる。
【００３０】成形体を得る方法として、次の方法をあげ
ることができる。すなわち、一の基材の接着面にアンカ
ーコートなどを用いて本発明の樹脂組成物を押出しラミ
ネートコーティングし、次に他の基材の接着面と該ラミ
ネートした面とを合わせてヒートシール法により接着す
ればよい。なお、ヒートシール法により接着する前に、
ラミネートコーティングした基材を加熱成形加工しても
よい。また、接着すべき両基材の両接着面に本発明の樹
脂組成物を押出しラミネートコーティングし、該両ラミ
ネート面同士を合わせてヒートシール法により接着して
もよい。更に、他の方法として、基材と成るべき樹脂
（たとえば、ポリエチレン）の溶融物と本発明のホット
メルト用樹脂組成物を共押出し、ホットメルト用樹脂組
成物面に他の基材を接着してもよい。接着温度は、通常
１３０〜２３０℃である。なお、成形体を得るに際し、
押出ラミネートされたホットメルト用樹脂組成物の表面
にコロナ処理を施すことにより、一層高い接着力を得る
ことができる。
ることができる。すなわち、一の基材の接着面にアンカ
ーコートなどを用いて本発明の樹脂組成物を押出しラミ
ネートコーティングし、次に他の基材の接着面と該ラミ
ネートした面とを合わせてヒートシール法により接着す
ればよい。なお、ヒートシール法により接着する前に、
ラミネートコーティングした基材を加熱成形加工しても
よい。また、接着すべき両基材の両接着面に本発明の樹
脂組成物を押出しラミネートコーティングし、該両ラミ
ネート面同士を合わせてヒートシール法により接着して
もよい。更に、他の方法として、基材と成るべき樹脂
（たとえば、ポリエチレン）の溶融物と本発明のホット
メルト用樹脂組成物を共押出し、ホットメルト用樹脂組
成物面に他の基材を接着してもよい。接着温度は、通常
１３０〜２３０℃である。なお、成形体を得るに際し、
押出ラミネートされたホットメルト用樹脂組成物の表面
にコロナ処理を施すことにより、一層高い接着力を得る
ことができる。
【００３１】本発明の成形品としては、食品容器の構成
部材（蓋、本体など）、ブリスターパックなどをあげる
ことができる。
部材（蓋、本体など）、ブリスターパックなどをあげる
ことができる。
【００３２】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。
【００３３】実施例（１−１）〜４及び比較例１〜４ 表１〜４に示す配合を５０ｍｍ径のスクリューを有する
混練押出機にて１８０℃で造粒し、樹脂組成物を得た。
次に、厚み１６μのＰＥＴフィルムにアンカーコート剤
を用いて上記の樹脂組成物を糊層のＬＤＰＥを介して押
出しラミネートコーティングし（ＬＤＰＥ ２０μ、ホ
ットメルト ２０μ）、該ラミネートした面と表１〜４
に示す一の基材をヒートシール法により接着した。ヒー
トシール温度は表１〜４に示したとおりであり、シール
圧力は４ｋｇ／ｃｍ2 とし、シール時間は１秒間とし
た。得られた接着物について、接着面の剥離強度を測定
した。結果を表１〜４に示した。
混練押出機にて１８０℃で造粒し、樹脂組成物を得た。
次に、厚み１６μのＰＥＴフィルムにアンカーコート剤
を用いて上記の樹脂組成物を糊層のＬＤＰＥを介して押
出しラミネートコーティングし（ＬＤＰＥ ２０μ、ホ
ットメルト ２０μ）、該ラミネートした面と表１〜４
に示す一の基材をヒートシール法により接着した。ヒー
トシール温度は表１〜４に示したとおりであり、シール
圧力は４ｋｇ／ｃｍ2 とし、シール時間は１秒間とし
た。得られた接着物について、接着面の剥離強度を測定
した。結果を表１〜４に示した。
【００３４】評価・測定方法は次のとおりである。 （１）メルトフローレート（ＭＦＲ） ＪＩＳ−Ｋ７２１０に従い、温度１９０℃、荷重 ２．
１６ｋｇにて測定した。 （２）示差走査熱量計（ＤＳＣ）による最高融解ピーク
温度 パーキンエルマー社製７型ＤＳＣを使用し、ＪＩＳ−Ｋ
７１２１により最高融解ピーク温度を測定した。なお、
試験片の状態調節はＪＩＳ−Ｋ７１２１の３−（２）項
により行った。 （３）剥離強度 オリエンテック社製引張試験機を用い、温度２０℃、引
張り速度３００ｍｍ／分で１８０°剥離法により測定し
た。
１６ｋｇにて測定した。 （２）示差走査熱量計（ＤＳＣ）による最高融解ピーク
温度 パーキンエルマー社製７型ＤＳＣを使用し、ＪＩＳ−Ｋ
７１２１により最高融解ピーク温度を測定した。なお、
試験片の状態調節はＪＩＳ−Ｋ７１２１の３−（２）項
により行った。 （３）剥離強度 オリエンテック社製引張試験機を用い、温度２０℃、引
張り速度３００ｍｍ／分で１８０°剥離法により測定し
た。
【００３５】
【表１】
【００３６】
【表２】 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−− 比較例 実施例 実施例 実施例 2 2-1 2-2 2-3 樹脂成分 *1 (A) 種類 EMMA ← ← ← 量 100 ← ← ← (B) 種類 - B1 ← ← 量 0 40 100 230 MFR g/10分 *2 7.0 7.1 7.2 7.3 評価 基材 *3 A-PET ← ← ← 接着温度℃ 160 ← ← ← 剥離強度g/15mm巾 110 650 590 580 接着温度℃ 190 ← ← ← 剥離強度g/15mm巾 260 1030 880 860 接着温度℃ 220 ← ← ← 剥離強度g/15mm巾 300 890 1010 930 基材 *3 CPP ← ← ← 接着温度℃ 160 ← ← ← 剥離強度g/15mm巾 150 790 960 960 接着温度℃ 190 ← ← ← 剥離強度g/15mm巾 370 1390 1380 1410 接着温度℃ 220 ← ← ← 剥離強度g/15mm巾 410 1350 1300 1380 −−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
【００３７】
【表３】
【００３８】
【表４】
【００３９】＊１ 樹脂成分 ・表中の数値は重量部である。 ・（Ａ）の種類ＬＤＰＥ ：低密度ポリエチレン（住友化学工業社製「ス
ミカセン Ｌ７０５」（商品名）ＥＭＭＡ ：エチレン（９０重量％）−メチルメタクリレ
ート（１０重量％）共重合体（住友化学工業社製「アク
リフトＷＤ３０１」（商品名））ＢＤ ：エチレン（９１重量％）−エチルアクリレート
（６重量％）−無水マレイン酸（３重量％）共重合体
（住化アトケム社製「ボンダインＬＸ４１１０」（商品
名）） ・（Ｂ）の種類Ｂ１ ：エチレン−ブテン−１共重合体（ブテン−１含量
＝２２重量％；メルトフローレート＝７．５ｇ／１０
分；密度＝０．８７３ｇ／ｃｍ3 ；示差走査熱量計によ
る最高融解ピーク温度＝５９℃；オキシ三塩化バナジウ
ムとエチルアルミニウムセスキクロライド及びパークロ
ルクロトン酸−ｎ−ブチルエステルを触媒として用い、
重合溶媒であるヘキセンの存在下、エチレンとブテン−
１を、温度５５℃で連続的に重合して製造されたもの）Ｂ２ ：エチレン−ブテン−１共重合体（ブテン−１含量
＝１３重量％；メルトフローレート＝１８ｇ／１０分；
密度＝０．８９５ｇ／ｃｍ3 ；示差走査熱量計による最
高融解ピーク温度＝８５℃；製造方法はＢ１に同じ）
ミカセン Ｌ７０５」（商品名）ＥＭＭＡ ：エチレン（９０重量％）−メチルメタクリレ
ート（１０重量％）共重合体（住友化学工業社製「アク
リフトＷＤ３０１」（商品名））ＢＤ ：エチレン（９１重量％）−エチルアクリレート
（６重量％）−無水マレイン酸（３重量％）共重合体
（住化アトケム社製「ボンダインＬＸ４１１０」（商品
名）） ・（Ｂ）の種類Ｂ１ ：エチレン−ブテン−１共重合体（ブテン−１含量
＝２２重量％；メルトフローレート＝７．５ｇ／１０
分；密度＝０．８７３ｇ／ｃｍ3 ；示差走査熱量計によ
る最高融解ピーク温度＝５９℃；オキシ三塩化バナジウ
ムとエチルアルミニウムセスキクロライド及びパークロ
ルクロトン酸−ｎ−ブチルエステルを触媒として用い、
重合溶媒であるヘキセンの存在下、エチレンとブテン−
１を、温度５５℃で連続的に重合して製造されたもの）Ｂ２ ：エチレン−ブテン−１共重合体（ブテン−１含量
＝１３重量％；メルトフローレート＝１８ｇ／１０分；
密度＝０．８９５ｇ／ｃｍ3 ；示差走査熱量計による最
高融解ピーク温度＝８５℃；製造方法はＢ１に同じ）
【００４０】＊２ 樹脂組成物のＭＦＲ ＊３ 基材 Ａ−ＰＥＴ：アモルファスポリエチレンテレフタレート
（帝人社製 厚み２１０μ） ＣＰＰ：無延伸ポリプロピレン（二村化学工業社製 厚
み２００μ）
（帝人社製 厚み２１０μ） ＣＰＰ：無延伸ポリプロピレン（二村化学工業社製 厚
み２００μ）
【００４１】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明により、ホ
ットメルト法により基材をヒートシールする際に用いる
ホットメルト用樹脂組成物であって、粘着性付与剤（タ
ッキファイア）を用いることなく高い接着力を得ること
ができ、かつ臭気、易開封性、耐熱油性、加工性などの
特性を満足できる水準に維持したホットメルト用樹脂組
成物及び該組成物を用いてヒートシールされた成形体を
提供することができた。
ットメルト法により基材をヒートシールする際に用いる
ホットメルト用樹脂組成物であって、粘着性付与剤（タ
ッキファイア）を用いることなく高い接着力を得ること
ができ、かつ臭気、易開封性、耐熱油性、加工性などの
特性を満足できる水準に維持したホットメルト用樹脂組
成物及び該組成物を用いてヒートシールされた成形体を
提供することができた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 錦織 良正 広島県福山市芦田町大字▲たる▼磨994 (72)発明者 川口 正典 広島県府中市高木町1029
Claims (9)
- 【請求項１】 樹脂成分として、下記（Ａ）１００重量
部及び（Ｂ）２５〜４００重量部を含有するホットメル
ト用樹脂組成物。 （Ａ）：下記（Ｂ）以外のエチレン系樹脂 （Ｂ）：メルトフローレートが０．５〜１００ｇ／１０
分であり、密度が０．８６〜０．８８ｇ／ｃｍ3 であ
り、かつ示差走査熱量計による最高融解ピーク温度が１
１０℃未満であるエチレン−α−オレフィン共重合体 - 【請求項２】 樹脂成分として、下記（Ａ）１００重量
部及び（Ｂ）１００〜４００重量部を含有するホットメ
ルト用樹脂組成物。 （Ａ）：下記（Ｂ）以外のエチレン系樹脂 （Ｂ）：メルトフローレートが０．５〜１００ｇ／１０
分であり、密度が０．８８〜０．９０ｇ／ｃｍ3 （ただ
し、０．８８ｇ／ｃｍ3 を除く。）であり、かつ示差走
査熱量計による最高融解ピーク温度が１１０℃未満であ
るエチレン−α−オレフィン共重合体 - 【請求項３】 （Ａ）が、低密度ポリエチレン、エチレ
ン−不飽和カルボン酸系共重合体樹脂、エチレン−カル
ボン酸エステル系共重合体樹脂、エチレン−不飽和カル
ボン酸エステル−酸無水物系共重合体樹脂及び最高融解
温度が１１０℃以上であるエチレン−α−オレフィン共
重合体からなる群から選ばれる少なくとも一種である請
求項１又は請求項２記載の樹脂組成物。 - 【請求項４】 （Ｂ）が、チーグラー系触媒又はメタロ
セン系触媒の存在下、エチレンとα−オレフィンを、温
度３０〜３００℃、圧力常圧〜３０００ｋｇ／ｃｍ2 、
溶媒の存在下又は無溶媒下、気−固、液−固又は均一液
相下で重合して製造されるエチレン−α−オレフィン共
重合体である請求項１又は請求項２記載の樹脂組成物。 - 【請求項５】 樹脂組成物のメルトフローレートが２〜
５０ｇ／１０分である請求項１又は請求項２記載の樹脂
組成物。 - 【請求項６】 請求項１又は請求項２記載の樹脂組成物
を用い、ホットメルト法により同種又は異種の基材をヒ
ートシールして得られる成形体。 - 【請求項７】 基材が、ポリエチレン、ポリエチレンテ
レフタレート、アモルファスポリエチレンテレフタレー
ト、無延伸ポリプロピレン、二軸延伸ポリプロピレン
（ＯＰＰ）、ポリスチレン、アルミニウム及び紙のうち
から選ばれる同種又は異種のものである請求項６記載の
成形体。 - 【請求項８】 成形体がブリスターパックである請求項
６記載の成形体。 - 【請求項９】 粘着性付与剤を含有しない請求項１又は
請求項２記載の樹脂組成物を用い、ホットメルト法によ
り同種又は異種の基材をヒートシールして得られる成形
体であって、該成形体が油性食品容器の構成部材である
請求項６記載の成形体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22629495A JPH0967480A (ja) | 1995-09-04 | 1995-09-04 | ホットメルト用樹脂組成物及び成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22629495A JPH0967480A (ja) | 1995-09-04 | 1995-09-04 | ホットメルト用樹脂組成物及び成形体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0967480A true JPH0967480A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=16842960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22629495A Pending JPH0967480A (ja) | 1995-09-04 | 1995-09-04 | ホットメルト用樹脂組成物及び成形体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0967480A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008507597A (ja) * | 2004-07-15 | 2008-03-13 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | エチレン−アクリレートコポリマー及びポリオレフィン並びに粘着付与剤を含む組成物 |
| JP2014526605A (ja) * | 2011-09-23 | 2014-10-06 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | オレフィン系ポリマー組成物およびそれらから調製された物品 |
| JP2015137301A (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 株式会社カネカ | ホットメルト接着剤用ポリオレフィン系樹脂組成物およびホットメルト接着フィルム |
-
1995
- 1995-09-04 JP JP22629495A patent/JPH0967480A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008507597A (ja) * | 2004-07-15 | 2008-03-13 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | エチレン−アクリレートコポリマー及びポリオレフィン並びに粘着付与剤を含む組成物 |
| JP2014526605A (ja) * | 2011-09-23 | 2014-10-06 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | オレフィン系ポリマー組成物およびそれらから調製された物品 |
| JP2015137301A (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 株式会社カネカ | ホットメルト接着剤用ポリオレフィン系樹脂組成物およびホットメルト接着フィルム |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040512 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040518 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040921 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |