JPH0966377A - レーザ加工方法及びレーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工方法及びレーザ加工装置

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JPH0966377A
JPH0966377A JP7226259A JP22625995A JPH0966377A JP H0966377 A JPH0966377 A JP H0966377A JP 7226259 A JP7226259 A JP 7226259A JP 22625995 A JP22625995 A JP 22625995A JP H0966377 A JPH0966377 A JP H0966377A
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polygon
path
point
moving
laser
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JP7226259A
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Etsuo Yamazaki
悦雄 山崎
Yoshinori Nakada
嘉教 中田
Atsushi Mori
敦 森
Kazuhiro Suzuki
一弘 鈴木
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Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザ加工装置による多角形の切り落とし加
工を高速にできるようにする。 【解決手段】 ステップ1(S1)では、切り落とし加
工を行うべき多角形1を定義する。ステップ2(S2)
では、切り落とすべき多角形の全ての辺を滑らかな経路
で一巡し、しかも、多角形上の経路に入る場合には多角
形の内側の領域から入るという条件を満たす移動経路2
を求める。ステップ3(S3)では、多角形1上の経路
に入る手前でレーザビーム出力を開始し、多角形1上の
経路を離れる位置でレーザビーム出力を停止するように
しながら、加工ヘッドを途中で停止させることなく移動
経路2上を移動させる。これにより、移動経路2上のビ
ーム出力区間3が切削され、目的の多角形1の内側の領
域4が切り落とされる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は加工プログラムに従
ってワークの切削加工を行うレーザ加工方法びレーザ加
工装置に関し、多角形の形状の切削加工の高速化を図っ
たレーザ加工方法及びレーザ加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】レーザ切断加工機において、鋼板に多角
形の形状を切り落とす場合には、その形状の切り落とし
部分においてピアシングを行い、その位置から多角形形
状を切削していく。
【0003】図8は従来の多角形形状の切り落としの加
工例を示す図である。これは、点A1,点A2,点A
3,点A4で囲まれた正方形の領域の切り落としを行う
場合の例である。この場合、先ず点C0でピアシングを
行う。さらに、点C0→点B0→点A1→点A2→点A
3→点A4→点B0の順で切削送りを行う。このとき、
点B0、点A1、点A2、点A3、点A4、点B0で
は、それぞれイグザクトストップを行う。イグザクトス
トップとは、その位置で減速停止し、正確な位置のチェ
ックを行うことである。これらの位置で減速停止するこ
とにより、切り落とすべき多角形の頂点においてダレを
少なくすることができる。従って、減速停止は、目的の
多角形を正確に切り落とすには必須の動作である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の多角形
の切り落とし加工では、多角形形状の頂点で減速停止を
行う必要があるため、その部分での加減速により時間が
余計にかかってしまい、高速に加工することが困難であ
るという問題点があった。
【0005】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、多角形の切り落とし加工を高速に行うことが
できるレーザ加工方法を提供することを目的とする。ま
た、本発明の他の目的は、多角形の切り落とし加工を高
速に実行するレーザ加工装置を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、レーザ加工装置により多角形の切り落と
しを行うためのレーザ加工方法において、切り落とすべ
き多角形の全ての辺を滑らかな経路で一巡し、前記多角
形上の経路に入る場合には前記多角形の内側の領域から
入るという条件を満たす移動経路を求め、前記多角形上
の経路に入る手前でレーザビーム出力を開始し、前記多
角形上の経路を離れる位置でレーザビーム出力を停止す
るようにしながら、加工ヘッドを、前記移動経路上を連
続的に移動させることにより前記多角形を切り落とす、
ことを特徴とするレーザ加工方法が提供される。
【0007】本発明のレーザ加工方法によれば、滑らか
な移動経路を高速に移動しながら、切削開始位置ではラ
ンニングピアスが行われ、多角形の頂点においてレーザ
ビームの出力が停止される。これにより、多角形の頂点
で減速停止することなく、高速に切り落とし加工を行う
ことができる。
【0008】また、加工プログラムに従って多角形の穴
の切削を行うレーザ加工装置において、加工プログラム
により多角形の切り落とし命令が与えられると、前記多
角形の全ての辺を滑らかな経路で一巡し、前記多角形上
の経路に入る場合には前記多角形の内側の領域から入る
という条件を満たす移動経路上を、加工ヘッドを連続的
に移動させるような移動動作を演算する移動動作演算手
段と、前記移動経路上を移動する際に、前記多角形上の
経路に入る手前でレーザビーム出力を開始し、前記多角
形上の経路を離れる位置でレーザビーム出力を停止する
ようなビームのオンオフタイミングを演算するビームオ
ンオフ動作演算手段と、前記移動動作演算手段が演算し
た移動動作に従い補間処理を行い、各移動軸を制御する
補間手段と、前記ビームオンオフ動作演算手段が演算し
たビームのオンオフタイミングに従い、レーザビームの
出力を制御するレーザ出力制御手段と、を有することを
特徴とするレーザ加工装置が提供される。
【0009】本発明のレーザ加工装置によれば、移動動
作演算手段は、加工プログラムにより多角形の切り落と
し命令が与えられると、切り落とすべき多角形の全ての
辺を滑らかな経路で一巡し、多角形上の経路に入る場合
には多角形の内側の領域から入るという条件を満たす移
動経路上を、連続的に移動させるような移動動作を演算
する。ビームオンオフ動作演算手段は、移動経路上を移
動する際に、多角形上の経路に入る手前でレーザビーム
出力を開始し、多角形上の経路を離れる位置でレーザビ
ーム出力を停止するようなビームのオンオフタイミング
を演算する。補間手段は、移動動作演算手段が演算した
移動動作に従い補間処理を行い、各移動軸を制御する。
レーザ出力制御手段は、ビームオンオフ動作演算手段が
演算したビームのオンオフタイミングに従い、レーザビ
ームの出力を制御する。これにより、加工プログラムに
よって多角形の形状を与えるのみで、高速な多角形の切
り落とし加工を行うことができる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図1は本発明のレーザ加工方法の
手順を示す図である。
【0011】ステップ1(S1)では、切り落とし加工
を行うべき多角形1を定義する。この図は、正方形の切
り落とし加工を行う場合である。ステップ2(S2)で
は、切り落とすべき多角形の全ての辺を滑らかな経路で
一巡し、しかも、多角形上の経路(図中、実線で示す)
に入る場合には多角形の内側の領域から入るという条件
を満たす移動経路2を求める。ここで、「多角形上の経
路に入る場合には多角形の内側の領域から入る」という
条件は、ランニングピアスを行うための条件である。
【0012】ランニングピアスとは、加工経路全体を滑
らかに生成することにより、ピアシング加工時における
加工ヘッドの位置決めを不要にしたものである。すなわ
ち、加工ヘッドをその出発点から切断すべき多角形上の
切断加工開始点まで加工ヘッドを移動させる途中で、加
工ヘッドを停止させることなくピアシング加工を行うも
のであり、駆動機構に急激な加減速を行わせず連続的な
動作を行わせることができる。このランニングピアスを
行った場合、レーザビームの出力開始点ではビームがワ
ークを貫通しないため、ビームがワークを貫通するまで
の移動経路は切り落とすべき形状の内側になければなら
ない。そのため、「多角形1上の経路に入る場合には多
角形の内側の領域から入る」という条件が必要となる。
【0013】ステップ3(S3)では、多角形1上の経
路に入る手前でレーザビーム出力を開始し、多角形1上
の経路を離れる位置でレーザビーム出力を停止するよう
にしながら、加工ヘッドを途中で停止させることなく移
動経路2上を移動させる。なお、レーザビーム出力を開
始する位置は、ランニングピアスを行える程度に多角形
1上の経路に入るまでの距離が確保されている必要があ
る。
【0014】これにより、移動経路2上のビーム出力区
間3が切削され、目的の多角形1の内側の領域4が切り
落とされる。この時、多角形1の頂点で減速停止を行わ
ないため、切削開始から終了まで速い速度を保ったまま
移動するとができ、全体として非常に高速になる。
【0015】ところで、図1に示すような切削を行うた
めの加工プログラムは、オペレータが直接プログラミン
グすることもできるが、数値制御装置に多角形の加工形
状を与えるだけで、図1で示した手順を自動的に実行さ
せることも可能である。このような機能を備えたレーザ
加工装置について、以下に説明する。
【0016】図2は本発明のレーザ加工装置の概略構成
を示すブロック図である。加工プログラム5は、前処理
演算手段6において解読される。そして、加工プログラ
ム5から多角形の切り落とし指令が検出されると、移動
動作演算手段6aが、切り落とすべき多角形の全ての辺
を滑らかな経路で一巡し、しかも、多角形上の経路に入
る場合には多角形の内側の領域から入るという条件を満
たす移動動作を演算する。
【0017】ビームオンオフ動作演算手段6bは、移動
動作演算手段6aで算出された移動経路に基づき、多角
形上の経路に入る手前でレーザビーム出力を開始し、多
角形1上の経路を離れる位置でレーザビーム出力を停止
するように、ビームのオンオフのタイミングを演算す
る。
【0018】補間手段7は、移動動作演算手段6aの演
算により得られた移動動作に基づき補間処理を行い各移
動軸に対し補間パルスを出力することにより、各軸の移
動を制御する。サーボアンプ109は、補間パルスに従
ってレーザ加工機30のサーボモータ341を回転させ
る。なお、この図においては、サーボアンプ109とサ
ーボモータ341は1つずつしか図示していないが、実
際には各移動軸ごとにそれぞれサーボアンプとサーボモ
ータがある。
【0019】レーザ出力制御手段8は、ビームオンオフ
動作演算手段6bの演算により得られたビームのオンオ
フのタイミングに従い、レーザ発振器20のレーザビー
ムの出力を制御する。レーザ発振器20はレーザビーム
を出力し、そのレーザビームはレーザ加工機30に設け
られた加工ヘッド306を介してワークに照射される。
【0020】これにより、加工プログラム5で多角形の
切り落としを指令すると、前処理演算手段6内におい
て、図1に示したレーザ加工方法を実行するための演算
が行われる。そして、その演算結果に基づいてレーザ加
工機30を制御することにより、多角形の切り落とし加
工が高速に行われる。
【0021】図3は本発明のレーザ加工装置の全体構成
を示す図である。図において、レーザ加工装置は、数値
制御装置(CNC)10、レーザ発振器20及びレーザ
加工機30から構成される。
【0022】CNC10は、プロセッサ100を中心に
構成されている。ROM101にはEPROMあるいは
EEROMが使用され、システムプログラムが格納され
る。また、不揮発性メモリ102にはバッテリバックア
ップされたCMOSが使用され、電源切断後も保持すべ
き加工プログラムや本発明に係るプログラム、各種パラ
メータ等が格納される。プロセッサ100は、RAM1
03に格納されたシステムプログラムに基づいて、加工
プログラムを読み出し、装置全体の動作を制御する。
【0023】I/Oユニット104は、プロセッサ10
0からの制御信号を変換してレーザ発振器20に送る。
レーザ発振器20は、変換された制御信号に従ってパル
ス状のレーザビームを出射する。このレーザビームは、
導光路301、ミラーユニット302、導光路303、
ミラーユニット304、導光路305、及び加工ヘッド
306を経て、ノズル307からワーク330に照射さ
れる。
【0024】CNC10にはCRT/MDI105が接
続されており、このCRT/MDI105を用いて各種
のプログラムやデータが対話形式で入力される。レーザ
加工機30は、導光路303、ミラーユニット302、
304等を支持する支持枠310と、テーブル323を
支持するテーブル支持台320とから構成される。支持
枠310の先端側には、加工ヘッド移動機構350が設
けられる。加工ヘッド306は、伸縮自在のテレスコー
プである導光路305の先端に設けられ、加工ヘッド移
動機構350内のサーボモータの回転に応じてZ方向に
移動する。
【0025】テーブル支持台320の基礎台321上に
は、テーブル322が設けられ、さらにそのテーブル3
22上にはテーブル323が設けられている。テーブル
322及び323は、各下端側に設けられたサーボモー
タから成るテーブル移動機構341、342によって、
X方向及びY方向にそれぞれ移動する。ワーク330
は、テーブル323上に固定されてXY平面内で自在に
移動可能となる。
【0026】上記の加工ヘッド移動機構350、テーブ
ル移動機構341及び342に備えられた各サーボモー
タは、CNC10側のサーボアンプ107、108及び
109にそれぞれ接続されており、プロセッサ100か
らの軸制御信号に従ってその回転が制御される。テーブ
ル322、323及び加工ヘッド306は、その回転に
応じて移動する。ノズル307から照射されたレーザビ
ームは、テーブル322及び323の移動に応じてワー
ク330上に軌跡を描き、ワーク330を所定形状に切
断する。
【0027】次に、図3に示すようなレーザ加工装置に
より、正方形の切り落とし加工を行う場合について具体
的に説明する。図4は正方形の切り落としの加工プログ
ラムの例を示す図である。この例では「G101」が、
高速の多角形の切り落としを指令するGコードである。
【0028】この加工プログラムでは、シーケンスナン
バーN01で、加工開始点まで早送りで移動する(G0
0)。そして、シーケンスナンバーN02〜N05で、
高速の多角形の切り落としを指令(G101)により、
正方形の頂点の座標と、送り速度、レーザ出力S、周波
数Pを指令する。
【0029】これにより、切り落とすべき正方形の形状
が定義される。CNCは、この加工プログラムから、高
速切断をするための移動経路と、その経路を移動する際
のレーザビームのオンオフのタイミングとを演算する。
【0030】図5は高速の切り落としを行うための移動
経路を示す図である。これは、図4に示す加工プログラ
ムにより、点C1に位置決めされ、点A1〜A4が頂点
として指定された正方形の切り落としが指令(G10
1)が実行された場合の移動経路である。
【0031】CNCは、まず定義された正方形の各辺の
中間の点B1〜B4の位置を求める。そして、切り落と
すべき多角形の全ての辺を滑らかな経路で一巡し、しか
も、多角形1上の経路に入る場合には多角形の内側の領
域から入るという条件を満たす移動経路を演算する。そ
の結果得られる移動経路は、点C1→点B1→点A1→
点C2→点C3→点C4→点B2→点A2→点C5→点
C6→点C7→点B3→点A3→点C8→点C9→点C
10→点B4→点A4→点C11→点C12→点C13
→点B1→点A4→点C14→点C15→点C16→点
B4→点A3→点C17→点C18→点C19→点B3
→点A2→点C20→点C21→点C22→点B2→点
A1→点C23の順である。この移動経路を等速で移動
させる。
【0032】さらにCNCは、多角形上の経路に入る手
前の区間を移動するときにレーザビーム出力を開始し、
多角形上の経路の移動の次の区間を移動するとともにレ
ーザビーム出力を停止するように、レーザビームのオン
オフのタイミングを定める。その結果、レーザビームの
出力開始を指令するのは、点C1→点B1、点C4→点
B2、点C7→点B3、点C10→点B4、点C13→
点B1、点C16→点B4、点C19→点B3、及び点
C22→点B2の区間となる。
【0033】また、レーザビーム出力停止を指令するの
は、点A1→点C2、点A2→点C5、点A3→点C
8、点A4→点C11、点A4→点C14、点A3→点
C17、点A2→点C20、及び点A1→点C23の区
間である。
【0034】以上の演算を行った結果、新たな加工プロ
グラムが生成される。図6はCNCが演算することのに
より生成される加工プログラムを示す図である。シーケ
ンスナンバーN01では、円弧補間(G02)、半径
R、送り速度F、レーザ出力S、周波数Pを指定し、デ
ュ−ティ100%(Q100)で、点C1→点B1の区
間の加工を開始する。シーケンスナンバーN02では、
点B1→点A1の区間を直線補間(G01)で切断す
る。このとき、ビ−ム出力はオンのままである。これに
より、点B1→点A1の区間が切断される。シーケンス
ナンバーN03では、点A1→点C2の区間を、ビ−ム
出力をオフ(Q0)にして円弧補間(G03)で移動す
る。シーケンスナンバーN04では、点C2→点C3の
区間を直線補間(G01)で移動する。このとき、ビ−
ム出力はオフのままである。シーケンスナンバーN05
では、点C3→点C4の区間を円弧補間(G03)で移
動する。このとき、ビ−ム出力はオフのままである。シ
ーケンスナンバーN06では、点C4→点B2の区間を
円弧補間(G03)で移動する。このとき、ビ−ム出力
をデュ−ティ100%(Q100)にする。シーケンス
ナンバーN07では、点B2→点A2の区間を直線補間
(G01)で移動する。このとき、ビ−ム出力はオンの
ままである。これにより、点B2→点A2の区間が切断
される。シーケンスナンバーN08では、点A2→点C
5の区間を、ビ−ム出力をオフ(Q0)にして円弧補間
(G03)で移動する。シーケンスナンバーN09で
は、点C5→点C6の区間を直線補間(G01)で移動
する。このとき、ビ−ム出力はオフのままである。以
下、同様にプログラミングされる。
【0035】このようにして生成された加工プログラム
を実行することにより、高速の切り落とし加工を行うこ
とができる。図7は本発明のレーザ加工方法による切削
と、従来の方法による切削との加工速度を比較する図で
ある。これは、正方形の切り落とし加工を連続に行う場
合において、図5で示した本発明の方法により加工した
場合の速度変化51と、図8で示した従来の方法により
加工した場合の速度変化52を比較したものである。こ
の図は、横軸を時間とし、縦軸を速度としている。
【0036】本発明の方法により加工した場合には、加
工が開始され切削時の最大の速度F 1 に達すると、その
速度のまま移動し、時刻t11において1つめの正方形を
切り落とす。次の加工位置までは、さらに速い速度F2
で移動し、時刻t12から加工を開始する。
【0037】一方、従来の方法により加工した場合に
は、正方形の頂点において減速停止を繰り返すため、加
工中の移動速度は速度F1 まで達する前に減速する。時
刻T21で1つめの形状の切断が終了し、次の加工位置へ
移動する。そして、時刻T22から次の加工を開始する。
【0038】このように、切削の途中で減速停止の必要
がないと1つの形状を切り落とすまでの時間が短縮され
る。なお、従来の方法では、切り落とすべき多角形の大
きさが小さいと、速度がそれほど上がらないうちに減速
しなければならないため、非常に加工効率が悪い。それ
に対し、本発明においては、切り落とすべき多角形の大
きさが小さくても高速に移動することができる。従っ
て、比較的小さい形状の切断を多数行う場合には、本発
明による高速化の効果が特に大きい。
【0039】しかも、本発明のレーザ加工装置では、多
角形の形状を与えるだけで、高速加工のための加工経路
を自動的に演算し、切り落とし加工を実行することがで
きるため、複雑な移動経路をオペレータが入力する必要
がなく、簡単に加工プログラムを作成することができ
る。
【0040】
【発明の効果】以上説明したように本発明のレーザ加工
方法では、切り落とすべき多角形の全ての辺を滑らかな
経路で一巡し、多角形上の経路に入る場合には多角形の
内側の領域から入るような移動経路を求め、移動経路上
を連続的に移動させながら切削を行い多角形を切り落と
すようにしたため、多角形の頂点で減速停止する必要が
なくなり、高速に加工することができる。
【0041】また、本発明のレーザ加工装置では、多角
形の形状を与えるだけで、高速加工のための加工経路を
自動的に演算し、それらの演算結果に従って加工を実行
するようにしたため、多角形を高速に切り落とすための
加工指令が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のレーザ加工方法の手順を示す図であ
る。
【図2】本発明のレーザ加工装置の概略構成を示すブロ
ック図である。
【図3】本発明のレーザ加工装置の全体構成を示す図で
ある。
【図4】正方形の切り落としの加工プログラムの例を示
す図である。
【図5】高速の切り落としを行うための移動経路を示す
図である。
【図6】CNCが演算することのにより生成される加工
プログラムを示す図である。
【図7】本発明のレーザ加工方法による切削と従来の方
法による切削との加工速度を比較する図である。
【図8】従来の多角形形状の切り落としの加工例を示す
図である。
【符号の説明】
1 多角形 2 移動経路 3 ビーム出力区間 5 加工プログラム 6 前処理演算手段 6a 移動動作演算手段 6b ビームオンオフ動作演算手段 7 補間手段 8 レーザ出力制御手段 20 レーザ発振器 30 レーザ加工機 109 サーボアンプ 306 加工ヘッド 341 サーボモータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森 敦 山梨県南都留郡忍野村忍草字古馬場3580番 地 ファナック株式会社内 (72)発明者 鈴木 一弘 山梨県南都留郡忍野村忍草字古馬場3580番 地 ファナック株式会社内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ加工装置により多角形の切り落と
    しを行うためのレーザ加工方法において、 切り落とすべき多角形の全ての辺を滑らかな経路で一巡
    し、前記多角形上の経路に入る場合には前記多角形の内
    側の領域から入るという条件を満たす移動経路を求め、 前記多角形上の経路に入る手前でレーザビーム出力を開
    始し、前記多角形上の経路を離れる位置でレーザビーム
    出力を停止するようにしながら、加工ヘッドを、前記移
    動経路上を連続的に移動させることにより前記多角形を
    切り落とす、 ことを特徴とするレーザ加工方法。
  2. 【請求項2】 前記移動経路を求める際には、前記多角
    形の各辺を任意の分岐点を境に2つの線分に分割し、前
    記分岐点から多角形の頂点方向に移動するように移動経
    路を求めることを特徴とする請求項1記載のレーザ加工
    方法。
  3. 【請求項3】 加工プログラムに従って多角形の穴の切
    削を行うレーザ加工装置において、 加工プログラムにより多角形の切り落とし命令が与えら
    れると、前記多角形の全ての辺を滑らかな経路で一巡
    し、前記多角形上の経路に入る場合には前記多角形の内
    側の領域から入るという条件を満たす移動経路上を、加
    工ヘッドを連続的に移動させるような移動動作を演算す
    る移動動作演算手段と、 前記移動経路上を移動する際に、前記多角形上の経路に
    入る手前でレーザビーム出力を開始し、前記多角形上の
    経路を離れる位置でレーザビーム出力を停止するような
    ビームのオンオフタイミングを演算するビームオンオフ
    動作演算手段と、 前記移動動作演算手段が演算した移動動作に従い補間処
    理を行い、各移動軸を制御する補間手段と、 前記ビームオンオフ動作演算手段が演算したビームのオ
    ンオフタイミングに従い、レーザビームの出力を制御す
    るレーザ出力制御手段と、 を有することを特徴とするレーザ加工装置。
  4. 【請求項4】 前記移動動作演算手段は、多角形の各辺
    を任意の分岐点を境に2つの線分に分割し、前記分岐点
    から多角形の頂点方向に移動するように移動経路を求め
    ることを特徴とする請求項3記載のレーザ加工装置。
JP7226259A 1995-09-04 1995-09-04 レーザ加工方法及びレーザ加工装置 Withdrawn JPH0966377A (ja)

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JP7226259A JPH0966377A (ja) 1995-09-04 1995-09-04 レーザ加工方法及びレーザ加工装置

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JP7226259A JPH0966377A (ja) 1995-09-04 1995-09-04 レーザ加工方法及びレーザ加工装置

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000053363A1 (fr) * 1999-03-05 2000-09-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Appareil d'usinage au laser
WO2013179430A1 (ja) * 2012-05-30 2013-12-05 三菱電機株式会社 レーザ加工方法、加工制御プログラムおよび加工制御装置
JP2014226682A (ja) * 2013-05-21 2014-12-08 Towa株式会社 レーザ加工方法
WO2015019668A1 (ja) * 2013-08-07 2015-02-12 三菱電機株式会社 Ncプログラム生成装置、ncプログラム生成方法、ncプログラム生成プログラム
JP2015157303A (ja) * 2014-02-25 2015-09-03 株式会社アマダホールディングス レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP2019013937A (ja) * 2017-07-04 2019-01-31 ファナック株式会社 レーザ加工ロボットシステム

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000053363A1 (fr) * 1999-03-05 2000-09-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Appareil d'usinage au laser
US6570121B1 (en) 1999-03-05 2003-05-27 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Laser machining apparatus
WO2013179430A1 (ja) * 2012-05-30 2013-12-05 三菱電機株式会社 レーザ加工方法、加工制御プログラムおよび加工制御装置
JP2014226682A (ja) * 2013-05-21 2014-12-08 Towa株式会社 レーザ加工方法
WO2015019668A1 (ja) * 2013-08-07 2015-02-12 三菱電機株式会社 Ncプログラム生成装置、ncプログラム生成方法、ncプログラム生成プログラム
JP5752335B1 (ja) * 2013-08-07 2015-07-22 三菱電機株式会社 Ncプログラム生成装置、ncプログラム生成方法、ncプログラム生成プログラム
US10179375B2 (en) 2013-08-07 2019-01-15 Mitsubishi Electric Corporation NC program generating device and NC program generating method
JP2015157303A (ja) * 2014-02-25 2015-09-03 株式会社アマダホールディングス レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JP2019013937A (ja) * 2017-07-04 2019-01-31 ファナック株式会社 レーザ加工ロボットシステム
US10870168B2 (en) 2017-07-04 2020-12-22 Fanuc Corporation Laser machining robot system

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