JPH0961118A - Alignment optical system of driver chip for liquid crystal cell - Google Patents

Alignment optical system of driver chip for liquid crystal cell

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Publication number
JPH0961118A
JPH0961118A JP24244895A JP24244895A JPH0961118A JP H0961118 A JPH0961118 A JP H0961118A JP 24244895 A JP24244895 A JP 24244895A JP 24244895 A JP24244895 A JP 24244895A JP H0961118 A JPH0961118 A JP H0961118A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
marks
alignment
ring
tft substrate
liquid crystal
Prior art date
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Pending
Application number
JP24244895A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yasuyuki Moriguchi
泰之 森口
Kenji Aiko
健二 愛甲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Electronics Engineering Co Ltd filed Critical Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Priority to JP24244895A priority Critical patent/JPH0961118A/en
Publication of JPH0961118A publication Critical patent/JPH0961118A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To clearly pick up the image of the alignment mark of both of TFT substrate of a liquid crystal cell and a driver chip connected to it. SOLUTION: An alignment optical system is constituted of a ring light projection part 61 for applying a flux of ring beams to marks MC1 and MC2 for alignment in oblique direction, a vertical light projection part 62 for vertically applying a flux of parallel light to marks MT1 and MT2 of the TFT substrate 11 in the state approaching both marks MC1 and MC2 , light shutters 612 and 622 for alternately switching the ring light projection part 61 and the vertical light protection part 62, and a common TV camera 63 for the marks MC1 and MC2 and MT1 and MT2 . The alignment can be accurately performed by the constitution.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、液晶セルとドラ
イバチップの両者に設けた位置合せ用マークを、互いに
位置合せするための位置合せ光学系に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an alignment optical system for aligning alignment marks provided on both a liquid crystal cell and a driver chip with each other.

【0002】[0002]

【従来の技術】各方面で多用されているカラー液晶パネ
ルは、液晶セルとカラーフィルタを主要要素とし構成さ
れ、複雑かつ精密な多段階の加工や組立て工程により製
作される。図3は液晶セル1の一例の外観を示す。液晶
セル1は、TFT素子よりなる多数の画素電極がマトリ
ックス状に配列されたTFT基板11と、これに対して適
当なギャップをなすガラス板12とを有し、このギャップ
内に液晶材料が封入されている。TFT基板11の対向す
る2辺の表面には、各TFT素子に対する入力リード線
群111 が複数組配列されており、各入力リード線群111
は、適当な接続方式、例えばTAB(テープオートメイ
テッドボンディング)方式により、外部回路に接続され
る。TAB方式においては、ポリイミドなどの透明テー
プ21に所要のパタン配線22,23をプリントしたTAB2
を使用し、その中心付近にICチップ3を搭載してその
出力リード線群31と入力リード線群32とが、パタン配線
22,23にそれぞれ接続されている。パタン配線22の両側
には、位置合せ用マークM1,M2 が同時にプリントさ
れ、これに対応してTFT基板11の各入力リード線群11
1の両側にもマークMT1,MT2が設けられ、各マークの
対応するものを、後述する位置合せ装置5(図5)によ
り互いに位置合せした後、TAB2と入力リード線群11
1 の間にACF(異方性導電シート)を挿入し、TAB
2を押圧すると両者が接続される。
2. Description of the Related Art A color liquid crystal panel, which is widely used in various fields, is mainly composed of a liquid crystal cell and a color filter, and is manufactured by complicated and precise multi-step processing and assembling steps. FIG. 3 shows an appearance of an example of the liquid crystal cell 1. The liquid crystal cell 1 has a TFT substrate 11 in which a large number of pixel electrodes composed of TFT elements are arranged in a matrix, and a glass plate 12 forming an appropriate gap with respect to the TFT substrate 11, and a liquid crystal material is enclosed in the gap. Has been done. A plurality of input lead wire groups 111 for each TFT element are arranged on the surfaces of two opposite sides of the TFT substrate 11, and each input lead wire group 111 is arranged.
Is connected to an external circuit by an appropriate connection method, for example, a TAB (Tape Automated Bonding) method. In the TAB method, a TAB2 in which the required pattern wirings 22 and 23 are printed on a transparent tape 21 such as polyimide
The IC chip 3 is mounted in the vicinity of its center, and its output lead wire group 31 and input lead wire group 32 are patterned.
22 and 23 are connected respectively. Positioning marks M 1 and M 2 are printed on both sides of the pattern wiring 22 at the same time. Correspondingly, the respective input lead wire groups 11 of the TFT substrate 11 are printed.
Marks M T1 and M T2 are also provided on both sides of 1, and the corresponding ones of the marks are aligned with each other by the aligning device 5 (FIG. 5) described later, and then TAB2 and the input lead wire group 11
Insert ACF (anisotropic conductive sheet) between 1 and TAB
When 2 is pressed, both are connected.

【0003】上記においては、複数組のリード線群111
はTFT基板11の対向する2辺に配列されているが、こ
れを片側の1辺にまとめれば、その分TFT基板11の周
辺のいわゆる額縁部分が縮小されるので、液晶パネルの
画像面のサイズがその分拡大され、またTFT基板11の
製作の際の複数枚取りに対して有利である。一方、TA
B2は配線のピッチ間隔に限界があって、ますます進展
する液晶パネルの高精細化に対応できないため、TAB
2の代わりに、リード線のピッチ間隔が狭いICチップ
を使用し、これを各リード線群111 に直接接続する方式
が開発されている。この場合、ICチップはTFT基板
11のガラス面に接触させるので、COG(チップオング
ラス)方式とよばれており、このICチップをCOGと
よぶこととする。
In the above, a plurality of lead wire groups 111
Are arranged on two opposite sides of the TFT substrate 11, but if these are put together on one side, the so-called frame portion around the TFT substrate 11 is reduced accordingly, so the size of the image surface of the liquid crystal panel. Is enlarged by that amount, and it is advantageous for taking a plurality of sheets when manufacturing the TFT substrate 11. On the other hand, TA
B2 has a limit in the pitch interval of the wiring and cannot support the higher definition of the liquid crystal panel which is progressing more and more.
Instead of No. 2, a method has been developed in which an IC chip with a narrow pitch between lead wires is used and is directly connected to each lead wire group 111. In this case, the IC chip is the TFT substrate
This is called the COG (chip on glass) method because it makes contact with the glass surface of 11. This IC chip is called the COG.

【0004】図4により上記のCOG方式による接続方
法を説明する。(a) において、TFT基板11には、その
片側の1辺に複数組の入力リード線群111 が設けられ、
これらに対してCOG4がそれぞれ接続され、さらに各
COG4はTAB2により外部回路に接続される。(b)
は具体的な接続方法を示し、平面図に示すように、CO
G4の2箇所の角には、TFT基板11のマークMT1,M
T2に対応するマークMC1,MC2が設けてある。COG4
を定位置とし、その下方に置いたTFT基板11を移動し
て、両者のマークを位置合せさせた後、両者の間にAC
Fを挿入してCOG4を押圧すると、COG4の出力リ
ード線群41が、TFT基板11の入力リード線群111 に接
続される。なお各COG4の入力リード線群42は、IC
チップの無いTAB2を接続して外部回路に接続され
る。
A connection method according to the COG method will be described with reference to FIG. In (a), the TFT substrate 11 is provided with a plurality of sets of input lead wire groups 111 on one side of one side thereof.
COG4 is connected to each of these, and each COG4 is connected to an external circuit by TAB2. (b)
Indicates a concrete connection method, and as shown in the plan view, CO
At the two corners of G4, the marks M T1 , M of the TFT substrate 11 are
Marks M C1 and M C2 corresponding to T2 are provided. COG4
Is set as a fixed position, the TFT substrate 11 placed therebelow is moved to align the marks of both, and then the AC is placed between the two.
When F is inserted and COG4 is pressed, output lead wire group 41 of COG4 is connected to input lead wire group 111 of TFT substrate 11. The input lead wire group 42 of each COG 4 is an IC
The chipless TAB2 is connected and connected to an external circuit.

【0005】図5は、図3のTAB接続方式に適用する
位置合せ装置5の概略の構成を示し、これを先行技術と
してその動作を説明する。位置合せ装置5においては、
TAB2はロボットハンド51にチャックし、TFT基板
11はXYθステージ52に載置し、それぞれの位置合せ用
のマーク(M1,M2)とマーク(MT1,MT2)とを、位置
合せ光学系53の視野内に停止する。ランプ光源531 より
の照明光は、ハーフミラー532 を経て対物レンズ533 に
より平行とされて、両者の各マークに対して垂直に照射
される。照射された各マークはTVカメラ534 により撮
像され、それぞれの画像信号は制御信号作成回路54に入
力し、各マークの座標位置が検出されてXY制御信号と
θ制御信号が作成される。両制御信号はXYθステージ
52に入力して、載置されたTFT基板11のマークMT1
T2を、XまたはY移動し、またはθ回転して、TAB
2のマークM1,M2 に一致させて両者が位置合せされ
る。
FIG. 5 shows a schematic configuration of the alignment device 5 applied to the TAB connection system of FIG. 3, and its operation will be described with this as a prior art. In the alignment device 5,
TAB2 is chucked on the robot hand 51, and the TFT substrate
11 is placed on the XYθ stage 52, and the marks (M 1 , M 2 ) and the marks (M T1 , M T2 ) for alignment are stopped within the visual field of the alignment optical system 53. The illumination light from the lamp light source 531 passes through the half mirror 532, is collimated by the objective lens 533, and is radiated perpendicularly to each mark of both. The irradiated marks are imaged by the TV camera 534, and the respective image signals are input to the control signal generating circuit 54, the coordinate position of each mark is detected, and the XY control signal and the θ control signal are generated. Both control signals are XYθ stage
Input to 52, the mark M T1 of the mounted TFT substrate 11,
Move M T2 in X or Y, or rotate by θ to move TAB
The two marks M 1 and M 2 are aligned with each other so as to coincide with each other.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】さて、図4のCOG接
続方式に対して、上記の位置合せ装置5を適用すること
は原理上は可能である。ただし、その位置合せ光学系53
には難点がある。すなわちCOG4には、図6に示すよ
うに、パタン配線43が全域に亘って稠密に形成されてお
り、これがマークMC1,MC2に接近しいるため、これら
に対して照明光が垂直に照射されると、両者はともにT
Vカメラ534 に明瞭に撮像されて、その区別が困難なこ
とが難点である。このような難点を解決するには、CO
G4に対する照明方法を改善して、TVカメラ534 には
パタン配線43は不鮮明に、位置合せ用のマークMC1,M
C2は鮮明に撮像することが必要である。この発明は以上
に鑑みてなされたもので、COG4のパタン配線を不鮮
明とし、TFT基板11とCOG(ドライバチップ)4の
各マークを鮮明に撮像する、COG接続方式に適切な位
置合せ光学系を提供することを目的とする。
In principle, it is possible to apply the above-mentioned alignment device 5 to the COG connection system shown in FIG. However, the alignment optical system 53
Has its drawbacks. That is, in the COG 4, as shown in FIG. 6, the pattern wiring 43 is densely formed over the entire area, and since it is close to the marks M C1 and M C2 , the illumination light is irradiated vertically to these. And both are T
The difficulty is that the V camera 534 clearly captures the image and it is difficult to distinguish the images. To solve these difficulties, CO
By improving the illumination method for G4, the pattern wiring 43 is unclear on the TV camera 534, and the alignment marks M C1 and M
C2 needs to be clearly imaged. The present invention has been made in view of the above, and provides an alignment optical system suitable for a COG connection method, which makes the pattern wiring of the COG 4 unclear and clearly captures each mark of the TFT substrate 11 and the COG (driver chip) 4. The purpose is to provide.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】この発明は、上記の目的
を達成する位置合せ光学系であって、ドライバチップの
マークMC1,MC2に対して、斜め方向にリング光束を照
射するリング投光部と、両マークMC1,MC2に接近した
状態の、TFT基板の1組の入力リード線群のマークM
T1,MT2に対して平行光束を垂直に照射する垂直投光
部、リング投光部と垂直投光部とを交互に切り換える切
り換え手段、および光束がそれぞれ照射されたマークM
C1,MC2と、マークMT1,MT2とに対する共通のTVカ
メラとにより構成される。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is a positioning optical system for achieving the above object, which is a ring projection for irradiating the marks M C1 and M C2 of a driver chip with a ring light beam in an oblique direction. The mark M of one set of input lead wire group of the TFT substrate in a state of being close to the optical part and both marks M C1 and M C2
A vertical light projecting unit for vertically irradiating a parallel light beam with respect to T1 and M T2 , a switching means for alternately switching between a ring light projecting unit and a vertical light projecting unit, and a mark M to which each light beam is irradiated.
C1 and M C2 and a common TV camera for the marks M T1 and M T2 .

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】上記の位置合せ光学系において
は、切り換え手段(後述する実施例においては、光シャ
ッタ612,622 の挿入と抜去)により、例えばまずリング
投光部を動作させて、ドライバチップのマークMC1,M
C2に対してリング光束を斜め方向に照射し、これをTV
カメラにより撮像する。このように、リング光束を斜め
方向に照射することにより、ドライバチップのパタン配
線は不鮮明に、マークMC1,MC2は鮮明にTVカメラに
撮像されることが、実験により確認されており、これに
より両者は容易に区別されてマークMC1,MC2の座標値
を正確に求めることができる。次に、切り換え手段より
垂直投光部を動作させ、TFT基板の1組の入力リード
線群のマークMT1,MT2に対して平行光束を垂直に照射
する。この照射方法は従来と同様であり、TVカメラに
はマークMT1,MT2が鮮明に撮像されて、その座標値が
正確に求められる。以上によりえられた各座標値によ
り、位置合せが正確になされるものである。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the above-described alignment optical system, for example, the ring light projecting portion is first operated by switching means (in the embodiments described later, insertion and removal of the optical shutters 612 and 622) to operate the driver chip. Mark M C1 , M
A ring light flux is radiated obliquely to C2 , and this is sent to the TV.
Take an image with a camera. It has been confirmed by an experiment that the pattern wiring of the driver chip is unclear and the marks M C1 and M C2 are clearly imaged by the TV camera by irradiating the ring light flux obliquely in this way. Thus, the two can be easily distinguished and the coordinate values of the marks M C1 and M C2 can be accurately obtained. Then, the vertical light projecting unit is operated by the switching means to irradiate the parallel light flux vertically to the marks M T1 and M T2 of the set of input lead wires on the TFT substrate. This irradiation method is the same as the conventional one, and the marks M T1 and M T2 are clearly imaged by the TV camera, and the coordinate values thereof are accurately obtained. Positioning is accurately performed by the coordinate values obtained as described above.

【0009】[0009]

【実施例】図1はこの発明の一実施例における位置合せ
光学系6の構成を示す。位置合せ光学系6は、図5にお
ける位置合せ装置5の光学系53の代わりに設け、その他
の各部、すなわちロボットハンド51、XYθステージ5
2、制御信号作成回路54などは、そのまま使用する。位
置合せ光学系6は、リング投光部61と、垂直投光部62、
およびTVカメラ63よりなる。ただしTVカメラ63は従
来のTVカメラ534 によってもよい。リング投光部61
は、ランプ光源611 と、切り換え手段の光シャッタ612
、およびリング投光器613 よりなり、垂直投光部62
は、ランプ光源621 と、光シャッタ622 、投光レンズ62
3 、およびハーフミラー624 よりなる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 shows the construction of an alignment optical system 6 in an embodiment of the present invention. The alignment optical system 6 is provided in place of the optical system 53 of the alignment device 5 in FIG. 5, and other parts, that is, the robot hand 51 and the XYθ stage 5
2. The control signal generating circuit 54 and the like are used as they are. The alignment optical system 6 includes a ring light projecting portion 61, a vertical light projecting portion 62,
And a TV camera 63. However, the TV camera 63 may be the conventional TV camera 534. Ring projector 61
Is a lamp light source 611 and an optical shutter 612 of the switching means.
, And a ring projector 613, the vertical projector 62
Includes a lamp light source 621, an optical shutter 622, and a projection lens 62.
3 and half mirror 624.

【0010】図2はリング投光器613 の説明図で、(a)
は構造を示し、リング投光器613 は、複数本のオプチカ
ルファイバ(OPF)を適当な直径の円形に周廻し、各
OPFの先端を一定の角度間隔に配列して、それぞれを
内方に対して斜め方向に放射状に指向させ、後端は一括
して光入力端とし、これをモールド成形したもので、種
々のサイズのものが市販されている。(b) において、光
入力端に対してランプ光源611 よりの光束を入射する
と、全OPFの先端からリング状の光束が射出されて、
COG4の全周を斜め方向に照射する。
FIG. 2 is an explanatory view of the ring projector 613, (a)
Indicates a structure, and the ring projector 613 circulates a plurality of optical fibers (OPF) in a circle with an appropriate diameter, arranges the tips of the OPFs at a constant angular interval, and slants them toward the inside. It is directed in a radial direction, the rear end is collectively used as a light input end, and this is molded, and various sizes are commercially available. In (b), when a light beam from the lamp light source 611 is incident on the light input end, a ring-shaped light beam is emitted from the tips of all OPFs,
Irradiate the entire circumference of the COG 4 in an oblique direction.

【0011】以下、上記の位置合せ光学系6による位置
合せ方法を説明する。COG4はロボットハンド51にチ
ャックされ、ハンドリングによりTVカメラ63の視野内
の所定の位置に停止する。一方、TFT基板11はXYθ
ステージ52に載置して、適当に移動して視野外に待避す
るとともに、光シャッタ622 を挿入して垂直投光部62の
動作を停止する。ついで光シャッタ612 を引き抜くとリ
ング投光部61が動作して、ランプ光源611 の光束がリン
グ投光器613 に入射し、COG4は全周が斜め方向にリ
ング照射されて、そのマーク(MC1,MC2) の鮮明な映
像がTVカメラ63により撮像され、パタン配線43は不鮮
明に撮像される。
The alignment method by the alignment optical system 6 will be described below. The COG 4 is chucked by the robot hand 51 and stopped at a predetermined position within the field of view of the TV camera 63 by handling. On the other hand, the TFT substrate 11 is XYθ
It is placed on the stage 52 and moved appropriately to save it out of the field of view, and the optical shutter 622 is inserted to stop the operation of the vertical light projecting unit 62. Then, when the optical shutter 612 is pulled out, the ring light projecting unit 61 operates, the light flux of the lamp light source 611 enters the ring light projector 613, and the entire circumference of the COG 4 is illuminated obliquely in the ring direction, and the marks (M C1 , M A clear image of C2 ) is captured by the TV camera 63, and the pattern wiring 43 is captured indistinctly.

【0012】次に、待避中のTFT基板11を移動して、
そのマーク(MT1,MT2) をCOG4のマーク(MC1
C2) に接近させて停止し、光シャッタ612 を挿入して
リング投光部61の動作を停止する。ついで、光シャッタ
622 を引き抜いてランプ光源621 の光束を投光レンズ62
3 入射して平行とし、ハーフミラー624 を経て、TFT
基板11を垂直照射すると、そのマーク(MT1,MT2)が
TVカメラ63に鮮明に撮像される。以上により、鮮明に
撮像されたTVカメラ63の画像信号は、従来と同様に制
御信号作成回路54に入力し、各マークの座標値が検出さ
れてXY制御信号とθ制御信号が作成され、両制御信号
によりXYθステージを移動または回転して、両者の各
マークを互いに一致させると、TFT基板11の入力リー
ド線群111 と、COG4の出力リード線群43とが位置合
せされ、これらの間に挿入したACFと押圧により両者
が相互に接続される。
Next, by moving the TFT substrate 11 which is being evacuated,
The mark (M T1 , M T2 ) is the COG4 mark (M C1 ,
M C2 ), and then the optical shutter 612 is inserted to stop the operation of the ring light projecting unit 61. Then, the optical shutter
Pull out 622 to project the luminous flux of the lamp light source 621
3 incident light to make it parallel, and through half mirror 624, TFT
When the substrate 11 is vertically irradiated, the mark (M T1 , M T2 ) is clearly captured by the TV camera 63. As described above, the image signal of the TV camera 63 captured clearly is input to the control signal creating circuit 54 as in the conventional case, the coordinate value of each mark is detected, and the XY control signal and the θ control signal are created. When the XYθ stage is moved or rotated by the control signal so that the marks of both are aligned with each other, the input lead wire group 111 of the TFT substrate 11 and the output lead wire group 43 of the COG 4 are aligned, and between them. The inserted ACF and the pressure are connected to each other.

【0013】[0013]

【発明の効果】以上の説明のとおり、この発明の位置合
せ光学系においては、ドライバチップに対して設けたリ
ング投光部により、リング照明光を斜め方向に照射して
ドライバチップのパタン配線を不鮮明に、その位置合せ
用マークを鮮明にTVカメラにより撮像し、TFT基板
に対しては垂直投光部により平行光を垂直に照射して、
その位置合せ用マークをTVカメラにより鮮明に撮像し
て、両者のマークを互いに正確に位置合せできるもの
で、COG接続方式における位置合せ技術に寄与する効
果には、大きいものがある。
As described above, in the alignment optical system of the present invention, the ring illumination light is obliquely irradiated by the ring light projecting portion provided for the driver chip to form the pattern wiring of the driver chip. Indistinctly, the alignment mark is clearly imaged by a TV camera, and parallel light is vertically emitted to the TFT substrate by a vertical light projecting unit.
The alignment mark can be accurately imaged with a TV camera to accurately align the marks with each other, and the effect of contributing to the alignment technique in the COG connection method is great.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 図1は、この発明の一実施例における位置合
せ光学系の構成図である。
FIG. 1 is a configuration diagram of an alignment optical system in an embodiment of the present invention.

【図2】 図2は、リング投光器の説明図で、(a) は構
造図、(b) は作用の説明図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram of a ring projector, (a) is a structural diagram, and (b) is an explanatory diagram of an operation.

【図3】 図3は、TAB接続方式の液晶セルの外観図
である。
FIG. 3 is an external view of a TAB connection type liquid crystal cell.

【図4】 図4は、COG接続方式の液晶セルの説明図
で、(a) は構造図、(b) は接続方法の説明図である。
4A and 4B are explanatory views of a liquid crystal cell of a COG connection system, where FIG. 4A is a structural diagram and FIG. 4B is an explanatory diagram of a connection method.

【図5】 図5は、TAB接続方式に適用され、この発
明の先行技術とする位置合せ装置の構成図である。
FIG. 5 is a configuration diagram of a positioning device which is applied to a TAB connection system and is a prior art of the present invention.

【図6】 図6は、ドライバチップ(COG)のパタン
配線と位置合せ用マークの配列図である。
FIG. 6 is an array diagram of pattern wiring and alignment marks of a driver chip (COG).

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…液晶セル、11…TFT基板、111 …入力リード線
群、12…ガラス板、2…TAB、21…透明テープ、22,2
3 …パタン配線、3…ICチップ、31…出力リード線
群、32…入力リード線群、4…ドライバチップ(CO
G)、41…出力リード線群、42…入力リード線群、43…
パタン配線、5…位置合せ装置、51…ロボットハンド、
52…XYθステージ、53…先行技術の位置合せ光学系、
531 …ランプ光源、 532 …ハーフミラー、533 …対物
レンズ、534 …TVカメラ、54…制御信号作成回路、6
…この発明の位置合せ光学系、61…リング投光部、611
…ランプ光源、612 …光シャッタ、613 …リング投光
器、62…垂直投光部、621 …ランプ光源 622 …光シャッタ、623 …投光レンズ、624 …ハーフミ
ラー、63…TVカメラ M1,M2 …TAB2の位置合せ用マーク、MT1,MT2
TFT基板11の位置合せ用マーク、MC1,MC2…COG
4の位置合せ用マーク。
1 ... Liquid crystal cell, 11 ... TFT substrate, 111 ... Input lead wire group, 12 ... Glass plate, 2 ... TAB, 21 ... Transparent tape, 22, 2
3 ... Pattern wiring, 3 ... IC chip, 31 ... Output lead wire group, 32 ... Input lead wire group, 4 ... Driver chip (CO
G), 41 ... Output lead wire group, 42 ... Input lead wire group, 43 ...
Pattern wiring, 5 ... Positioning device, 51 ... Robot hand,
52 ... XYθ stage, 53 ... Prior art alignment optical system,
531 ... Lamp light source, 532 ... Half mirror, 533 ... Objective lens, 534 ... TV camera, 54 ... Control signal generation circuit, 6
... Positioning optical system of the present invention, 61 ... Ring projection unit, 611
... lamp light source, 612 ... optical shutter, 613 ... ring projector, 62 ... vertical light projecting portion, 621 ... lamp light source 622 ... light shutters, 623 ... projection lens, 624 ... half mirror, 63 ... TV camera M 1, M 2 ... TAB2 alignment marks, M T1 , M T2 ...
Positioning marks on the TFT substrate 11, M C1 , M C2 ... COG
Positioning mark of 4.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/336 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Agency reference number FI Technical display location H01L 21/336

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】液晶セルの構成要素のTFT基板の1辺に
形成された複数組の入力リード線群の、それぞれの両側
に設けた位置合せ用マークMT1,MT2と、1組の該入力
リード線群に接続される出力リード線群を有するドライ
バチップの位置合せ用マークMC1,MC2との位置合せに
おいて、前記ドライバチップのマークMC1,MC2に対し
て、斜め方向にリング光束を照射するリング投光部と、
該両マークMC1,MC2に接近した状態の前記TFT基板
の1組の入力リード線群のマークMT1,MT2に対して、
平行光束を垂直に照射する垂直投光部、該リング投光部
と垂直投光部とを交互に切り換える切り換え手段、およ
び該光束がそれぞれ照射されたマークMC1,MC2と、マ
ークMT1,MT2とに対する共通のTVカメラとにより構
成されたことを特徴とする、液晶セル用ドライバチップ
の位置合せ光学系。
1. A plurality of sets of input lead wire groups formed on one side of a TFT substrate which is a constituent element of a liquid crystal cell, and alignment marks M T1 and M T2 provided on both sides of each set, and a set of the alignment marks M T1 and M T2. In the alignment with the alignment marks M C1 and M C2 of the driver chip having the output lead line group connected to the input lead line group, a ring is slanted with respect to the marks M C1 and M C2 of the driver chip. A ring light projection unit that irradiates a light flux,
With respect to the marks M T1 and M T2 of the set of input lead wires of the TFT substrate in the state of being close to both the marks M C1 and M C2 ,
A vertical light projecting unit for vertically irradiating a parallel light beam, a switching means for alternately switching between the ring light projecting unit and the vertical light projecting unit, and marks M C1 , M C2 and a mark M T1 respectively irradiated with the light beam. An alignment optical system for a driver chip for a liquid crystal cell, which is configured by a TV camera common to M T2 .
JP24244895A 1995-08-28 1995-08-28 Alignment optical system of driver chip for liquid crystal cell Pending JPH0961118A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100548683B1 (en) * 1997-07-30 2006-04-21 세이코 엡슨 가부시키가이샤 Method for manufacturing circuit structure unit and liquid crystal device
WO2019145994A1 (en) * 2018-01-23 2019-08-01 堺ディスプレイプロダクト株式会社 Circuit film material, method for manufacturing circuit film, and display device

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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