JPH086055A - Liquid crystal display panel, and liquid crystal display module and their manufacture - Google Patents

Liquid crystal display panel, and liquid crystal display module and their manufacture

Info

Publication number
JPH086055A
JPH086055A JP15640294A JP15640294A JPH086055A JP H086055 A JPH086055 A JP H086055A JP 15640294 A JP15640294 A JP 15640294A JP 15640294 A JP15640294 A JP 15640294A JP H086055 A JPH086055 A JP H086055A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
crystal display
display panel
transparent substrate
flexible wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15640294A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tsutomu Miyamoto
ツトム 宮本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Casio Computer Co Ltd
Original Assignee
Casio Computer Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Casio Computer Co Ltd filed Critical Casio Computer Co Ltd
Priority to JP15640294A priority Critical patent/JPH086055A/en
Publication of JPH086055A publication Critical patent/JPH086055A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Abstract

PURPOSE:To position the connection terminals of the liquid crystal panel and the connection terminals of a flexible wiring board without using any complex expensive image processor when the terminals are positioned and connected electrically. CONSTITUTION:A positioning hole 21 is provided at a specific place on the lower transparent substrate 6 of the liquid crystal display panel 5 and a positioning mark 22 formed of Cu is provided at a specific place on the flexible wiring board 10. Then the superposition state of the positioning hole 21 and positioning mark 22 is recognized as an image through a monitor camera 3. In this case, reflected light transmitted through the lower transparent substrate 6 consisting of, for example, a film substrate and reflected light transmitted through the positioning hole 21 are greatly different in reflection quantity, so the image of the positioning hole 21 is recognized by utilizing the difference in reflection quantity to enable the positioning without using any complex expensive image processor.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は液晶表示パネルおよび
液晶表示モジュール並びにその製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display panel, a liquid crystal display module and a method for manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶表示モジュールは、一般に、ガラス
や樹脂等からなる2枚の透明基板間に液晶を封入してな
る液晶表示パネル、この液晶表示パネルを駆動するため
のICチップ、このICチップを制御するための回路基
板等を備えている。このような液晶表示モジュールで
は、ICチップの配置位置の相違により、大きく分けて
3種類のものがある。第1に、ICチップを回路基板に
搭載し、液晶表示パネルと回路基板とをフレキシブル配
線基板を介して接続したものがある。第2に、ICチッ
プをフレキシブル配線基板(TABテープ)に搭載し、
液晶表示パネルと回路基板とをフレキシブル配線基板
(TABテープ)を介して接続したものがある。第3
に、ICチップを液晶表示パネルに搭載し、液晶表示パ
ネルと回路基板とをフレキシブル配線基板を介して接続
したものがある。
2. Description of the Related Art A liquid crystal display module is generally a liquid crystal display panel in which liquid crystal is sealed between two transparent substrates made of glass or resin, an IC chip for driving this liquid crystal display panel, and this IC chip. It is provided with a circuit board and the like for controlling. Such liquid crystal display modules are roughly classified into three types depending on the difference in the arrangement position of the IC chips. First, there is one in which an IC chip is mounted on a circuit board and the liquid crystal display panel and the circuit board are connected via a flexible wiring board. Second, the IC chip is mounted on a flexible wiring board (TAB tape),
There is one in which a liquid crystal display panel and a circuit board are connected via a flexible wiring board (TAB tape). Third
In some cases, an IC chip is mounted on a liquid crystal display panel and the liquid crystal display panel and a circuit board are connected via a flexible wiring board.

【0003】ところで、上記において液晶表示パネルと
フレキシブル配線基板とを接続する場合には、両者の位
置合わせを行った後にボンディングして接続する方法が
ある。図2(A)はこのような接続方法で用いられてい
るボンディング装置の概略を示したものである。このボ
ンディング装置は、第1の移動ステージ1、第2の移動
ステージ2、2つのモニターカメラ3、ボンディングヘ
ッド4等を備えている。このうち第1および第2の移動
ステージ1、2は水平方向に移動自在とされ、かつX、
Y方向に微調整可能となっている。2つのモニターカメ
ラ3は第1の移動ステージ1の下方に固定されて配置さ
れている。ボンディングヘッド4は第1の移動ステージ
1の上方に上下動可能に配置されている。
By the way, in the case of connecting the liquid crystal display panel and the flexible wiring board in the above, there is a method in which the both are aligned and then connected by bonding. FIG. 2A shows an outline of a bonding apparatus used in such a connecting method. This bonding apparatus includes a first moving stage 1, a second moving stage 2, two monitor cameras 3, a bonding head 4 and the like. Of these, the first and second moving stages 1 and 2 are movable in the horizontal direction, and X,
Fine adjustment is possible in the Y direction. The two monitor cameras 3 are fixedly arranged below the first moving stage 1. The bonding head 4 is arranged above the first moving stage 1 so as to be vertically movable.

【0004】第1の移動ステージ1上には液晶表示パネ
ル5がX、Y、θ方向に位置決めされて配置されるよう
になっている。液晶表示パネル5は、図2(B)にも示
すように、下側透明基板6の所定の一端部が上側透明基
板7から突出され、この突出部分の上面に接続端子8が
設けられている。また、下側透明基板6の突出部分の上
面の両端部には十字状の位置合わせ用マーク9が設けら
れている。この場合、接続端子8および位置合わせ用マ
ーク9は、液晶表示パネル5の透明な表示電極(図示せ
ず)と同一の材料(ITO)によって形成されている。
第2の移動ステージ2上にはフレキシブル配線基板10
がX、Y、θ方向に位置決めされて配置されるようにな
っている。この場合、フレキシブル配線基板10の所定
の一端部は第2の移動ステージ2から第1の移動ステー
ジ2側に所定の量だけ突出されるようになっている。フ
レキシブル配線基板10の一端部下面には、図2(C)
に示すように、接続端子11が設けられ、この接続端子
11を含む端子部分の両端部には十字状の位置合わせ用
マーク12が設けられている。この場合、接続端子11
および位置合わせ用マーク12は、フレキシブル配線基
板10の配線パターン(図示せず)と同一の材料(C
u)によって形成されている。
A liquid crystal display panel 5 is arranged and positioned on the first moving stage 1 in the X, Y and θ directions. As shown in FIG. 2B, in the liquid crystal display panel 5, one end portion of the lower transparent substrate 6 is projected from the upper transparent substrate 7, and the connection terminal 8 is provided on the upper surface of the projecting portion. . Further, cross-shaped alignment marks 9 are provided on both ends of the upper surface of the protruding portion of the lower transparent substrate 6. In this case, the connection terminal 8 and the alignment mark 9 are made of the same material (ITO) as the transparent display electrode (not shown) of the liquid crystal display panel 5.
A flexible wiring board 10 is provided on the second moving stage 2.
Are positioned and arranged in the X, Y, and θ directions. In this case, a predetermined one end of the flexible wiring board 10 is projected from the second moving stage 2 toward the first moving stage 2 by a predetermined amount. On the lower surface of one end of the flexible wiring board 10, as shown in FIG.
As shown in FIG. 3, a connection terminal 11 is provided, and cross-shaped alignment marks 12 are provided at both ends of the terminal portion including the connection terminal 11. In this case, the connection terminal 11
The alignment mark 12 and the alignment mark 12 are made of the same material (C) as the wiring pattern (not shown) of the flexible wiring board 10.
u).

【0005】さて、このボンディング装置でボンディン
グを行う場合には、まず、第1および第2の移動ステー
ジ1、2をボンディング位置に位置させる。この状態で
は、フレキシブル配線基板10の第2の移動ステージ2
から突出された一端部が液晶表示パネル5の下側透明基
板6の突出部分の上方に位置させられ、フレキシブル配
線基板10の一端部の所定の2個所に設けられた位置合
わせ用マーク12が液晶表示パネル5の下側透明基板6
の突出部分の所定の2個所に設けられた位置合わせ用マ
ーク9に機械的位置精度により重ね合わされることにな
る。そこで、この2個所のマーク9、12の重ね合わせ
状態における両マーク9、12の位置ずれ量を2つのモ
ニターカメラ3で画像認識し、位置ずれがある場合には
補正することになる。そして、両マーク9、12による
位置合わせが終了したら、ボンディングヘッド4を下降
させてボンディングを行い、フレキシブル配線基板10
の接続端子11を液晶表示パネル5の接続端子8に導電
接続することになる。
When performing bonding with this bonding apparatus, first, the first and second moving stages 1 and 2 are positioned at the bonding position. In this state, the second moving stage 2 of the flexible wiring substrate 10 is
One end protruding from the liquid crystal display panel 5 is located above the protruding portion of the lower transparent substrate 6, and the alignment marks 12 provided at two predetermined positions on one end of the flexible wiring substrate 10 are liquid crystal. Lower transparent substrate 6 of display panel 5
Will be superposed on the positioning marks 9 provided at the predetermined two positions of the protruding portion by the mechanical positional accuracy. Therefore, the positional deviation amounts of the marks 9 and 12 in the superposed state of the two marks 9 and 12 are image-recognized by the two monitor cameras 3 and corrected when the positional deviations occur. Then, when the alignment by the marks 9 and 12 is completed, the bonding head 4 is lowered to perform the bonding, and the flexible wiring board 10
The connection terminal 11 of is electrically connected to the connection terminal 8 of the liquid crystal display panel 5.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このようなボンディング方法では、両マーク9、12の
重ね合わせ状態をモニターカメラ3で画像認識する際、
第1の移動ステージ1のガラス等からなる透明部(図示
せず)および液晶表示パネル5の下側透明基板6を介し
て両マーク9、12を確認することとなるが、ITOか
らなる位置合わせ用マーク9が透明でありかつ膜厚が5
00〜1000Åと薄いので、これを画像認識するに
は、複雑で高価な画像処理装置が必要になるという問題
があった。すなわち、例えばフィルム基板からなる下側
透明基板6およびITOからなる位置合わせ用マーク9
を透過した反射光と下側透明基板6のみを透過した反射
光とで反射量が異なるので、この反射量の差により位置
合わせ用マーク9を画像認識しているが、位置合わせ用
マーク9が透明な薄い膜であるため、このときの反射量
の差が微少となり、これを画像認識するには、それに用
いられる画像処理装置が複雑となり、それに伴って高価
なものとなる。また、液晶表示パネル5の両透明基板
6、7がフィルム基板からなる場合には可撓性があるた
め、特に下側透明基板6の突出部分の強度が弱くなるの
で、下側透明基板6の下面の表示領域に対応する部分に
一般に設けられている偏向板または反射板(図示せず)
を下側透明基板6の突出部分の下面まで延在させて、下
側透明基板6の突出部分の強度を高めることがある。こ
のような場合には、偏向板では、これを透過する光が減
少するので、透過率が低下し、モニターカメラ3等によ
る画像認識が困難になり、一方、反射板では、光を通さ
ないので、両マーク9、12の画像認識ができず、位置
合わせを行うことができなくなるという問題があった。
この発明の目的は、複雑で高価な画像処理装置を用いる
ことなく、位置合わせを行うことのできる液晶表示パネ
ルおよび液晶表示モジュール並びにその製造方法を提供
することにある。
However, in such a conventional bonding method, when the monitor camera 3 recognizes an image of the overlapping state of both marks 9 and 12,
Both marks 9 and 12 will be confirmed through the transparent part (not shown) made of glass or the like of the first moving stage 1 and the lower transparent substrate 6 of the liquid crystal display panel 5, but the alignment made of ITO Mark 9 is transparent and the film thickness is 5
Since it is as thin as 00 to 1000Å, there is a problem that a complex and expensive image processing device is required for image recognition. That is, for example, the lower transparent substrate 6 made of a film substrate and the alignment mark 9 made of ITO.
Since the amount of reflection differs between the reflected light that passes through and the reflected light that passes through only the lower transparent substrate 6, the alignment mark 9 is image-recognized by the difference in the amount of reflection. Since it is a transparent thin film, the difference in the amount of reflection at this time becomes small, and in order to recognize this image, the image processing device used for it becomes complicated, and accordingly it becomes expensive. Further, when both transparent substrates 6 and 7 of the liquid crystal display panel 5 are made of film substrates, since they are flexible, the strength of the projecting portion of the lower transparent substrate 6 becomes particularly weak. A deflection plate or a reflection plate (not shown) generally provided on the lower surface corresponding to the display area.
May extend to the lower surface of the protruding portion of the lower transparent substrate 6 to increase the strength of the protruding portion of the lower transparent substrate 6. In such a case, since the light passing through the deflector is reduced, the transmissivity is reduced, which makes it difficult for the monitor camera 3 or the like to recognize an image. On the other hand, the reflector does not transmit light. However, there is a problem that the images of both marks 9 and 12 cannot be recognized, and the alignment cannot be performed.
An object of the present invention is to provide a liquid crystal display panel, a liquid crystal display module, and a method for manufacturing the same that can perform alignment without using a complicated and expensive image processing device.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明に係
る液晶表示パネルは、少なくとも一方の透明基板の一端
部を他方の透明基板から突出させ、この突出部分の前記
他方の透明基板と対向する側の面に接続端子を設け、前
記突出部分の両端部に位置合わせ用孔を設けたものであ
る。請求項2記載の発明に係る液晶表示パネルは、前記
一方の透明基板の前記他方の透明基板と対向しない側の
面に偏向板または反射板を前記突出部分まで延在させて
設け、前記位置合わせ用孔に対応する部分における前記
偏向板または前記反射板に貫通孔を設けたものである。
請求項3記載の発明に係る液晶表示モジュールは、接続
端子が設けられた端子部分の両端部に位置合わせ用マー
クを有するフレキシブル配線基板の接続端子と請求項1
または2記載の液晶表示パネルの接続端子とを、前記フ
レキシブル配線基板の位置合わせ用マークと前記液晶表
示パネルの位置合わせ用孔とによる位置合わせを行った
状態で、導電接続したものである。請求項4記載の発明
に係る液晶表示モジュールの製造方法は、接続端子が設
けられた端子部分の両端部に位置合わせ用マークを有す
るフレキシブル配線基板の接続端子を含む端子部分と請
求項1または2記載の液晶表示パネルの接続端子を含む
端子部分とを重ね合わせ、前記フレキシブル配線基板の
位置合わせ用マークと前記液晶表示パネルの位置合わせ
用孔との位置ずれ量を前記液晶表示パネル側からカメラ
で画像認識し、この認識結果に基いて前記フレキシブル
配線基板の位置合わせ用マークと前記液晶表示パネルの
位置合わせ用孔とを位置合わせした後に、前記フレキシ
ブル配線基板の接続端子と前記液晶表示パネルの接続端
子とを導電接続するようにしたものである。
According to another aspect of the present invention, there is provided a liquid crystal display panel, wherein one end of at least one transparent substrate is projected from the other transparent substrate and the projecting portion faces the other transparent substrate. The connection terminal is provided on the surface on the side where the connection is made, and the positioning holes are provided at both ends of the protruding portion. The liquid crystal display panel according to the invention according to claim 2, wherein a deflector or a reflector is provided on a surface of the one transparent substrate not facing the other transparent substrate so as to extend to the protruding portion, and the alignment is performed. A through hole is provided in the deflecting plate or the reflecting plate in a portion corresponding to the use hole.
The liquid crystal display module according to a third aspect of the present invention is a flexible wiring board connection terminal having alignment marks at both ends of a terminal portion provided with the connection terminal.
Alternatively, the connection terminal of the liquid crystal display panel described in 2 is conductively connected in a state in which the alignment mark of the flexible wiring board and the alignment hole of the liquid crystal display panel are aligned. A method of manufacturing a liquid crystal display module according to a fourth aspect of the present invention includes a terminal portion including a connection terminal of a flexible wiring board having alignment marks at both ends of the terminal portion provided with the connection terminal, and the first or second aspect. The terminal portion including the connection terminal of the liquid crystal display panel described above is overlapped, and the positional deviation amount between the alignment mark of the flexible wiring board and the alignment hole of the liquid crystal display panel is measured by the camera from the liquid crystal display panel side. After recognizing the image and aligning the alignment mark of the flexible wiring board with the alignment hole of the liquid crystal display panel based on the recognition result, the connection terminal of the flexible wiring board and the liquid crystal display panel are connected. The terminals are electrically connected.

【0008】[0008]

【作用】この発明によれば、液晶表示パネルの一方の透
明基板の位置合わせ用孔上にフレキシブル配線基板の位
置合わせ用マークを重ね合わせ、この重ね合わせ状態に
おける位置ずれ量を液晶表示パネル側からカメラで画像
認識する際、一方の透明基板を透過した反射光と位置合
わせ用孔を透過した反射光との反射量を大きく異ならせ
ることができるので、この反射量の差により位置合わせ
用孔を画像認識するようにすると、複雑で高価な画像処
理装置を用いることなく、位置合わせにおける画像認識
を行うことができる。また、請求項2記載の発明の場合
には、液晶表示パネルの一方の透明基板の位置合わせ用
孔に対応する部分における偏向板または反射板に貫通孔
を設けているので、位置合わせにおける画像認識を何ら
支障なく行うことができる。
According to the present invention, the alignment mark of the flexible wiring board is superposed on the alignment hole of one transparent substrate of the liquid crystal display panel, and the positional deviation amount in the superposed state is measured from the liquid crystal display panel side. When recognizing an image with a camera, the amount of reflection between the reflected light that has passed through one transparent substrate and the reflected light that has passed through the alignment hole can be made very different. When the image recognition is performed, the image recognition in the alignment can be performed without using a complicated and expensive image processing device. Further, in the case of the invention described in claim 2, since the through hole is provided in the deflecting plate or the reflecting plate in the portion corresponding to the alignment hole of the one transparent substrate of the liquid crystal display panel, the image recognition in the alignment is performed. Can be performed without any trouble.

【0009】[0009]

【実施例】図1はこの発明の一実施例を説明するために
示すもので、(A)はボンディング装置の概略図、
(B)は液晶表示パネルの一部の平面図、(C)はフレ
キシブル配線基板の一部の平面図である。これらの図に
おいて、図2(A)〜(C)と同一部分には同一の符号
を付し、その説明を適宜省略する。この実施例では、液
晶表示パネル5を構成する下側透明基板6および上側透
明基板7はポリエチレンテレフタレート(PET)、ポ
リエーテルサルフォン(PES)、ポリイミド等の樹脂
からなる0.1〜1.5mm程度の板厚を有する基板で
あり、この液晶表示パネル5の下側透明基板6の突出部
分の両端部に正方形状の位置合わせ用孔21が打ち抜き
により設けられ、フレキシブル配線基板10の接続端子
11を含む端子部分の両端部にCuからなる正方形状の
位置合わせ用マーク22が設けられている。この場合、
液晶表示パネル5の下側透明基板6の突出部分の突出長
が2〜3mm程度であるとすると、位置合わせ用孔21
および位置合わせ用マーク22の大きさを0.5〜1.
0mm角程度とする。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is shown to explain one embodiment of the present invention, (A) is a schematic view of a bonding apparatus,
(B) is a partial plan view of the liquid crystal display panel, and (C) is a partial plan view of the flexible wiring board. In these drawings, the same parts as those in FIGS. 2A to 2C are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be appropriately omitted. In this embodiment, the lower transparent substrate 6 and the upper transparent substrate 7 which compose the liquid crystal display panel 5 are made of a resin such as polyethylene terephthalate (PET), polyether sulfone (PES) and polyimide, and have a thickness of 0.1 to 1.5 mm. This is a substrate having a plate thickness of the order of magnitude, and square positioning holes 21 are punched out at both ends of the protruding portion of the lower transparent substrate 6 of the liquid crystal display panel 5, and the connection terminals 11 of the flexible wiring substrate 10 are formed. Square-shaped alignment marks 22 made of Cu are provided at both ends of the terminal portion including. in this case,
If the protruding length of the protruding portion of the lower transparent substrate 6 of the liquid crystal display panel 5 is about 2 to 3 mm, the positioning hole 21
And the size of the alignment mark 22 is 0.5 to 1.
It is about 0 mm square.

【0010】さて、この実施例で液晶表示パネル5とフ
レキシブル配線基板10とを接続する場合には、フレキ
シブル配線基板10の第2の移動ステージ2から突出さ
れた一端部を液晶表示パネル5の下側透明基板6の突出
部分の上方に位置させると、フレキシブル配線基板10
の一端部の所定の2個所に設けられた位置合わせ用マー
ク22が液晶表示パネル5の下側透明基板6の突出部分
の所定の2個所に設けられた位置合わせ用孔21に機械
的位置精度により重ね合わされる。そこで、この重ね合
わせ状態を2つのモニターカメラ3で画像認識する。こ
の場合、下側透明基板6の板厚が0.1〜1.5mmと
ある程度厚いので、下側透明基板6を透過した反射光と
位置合わせ用孔21を透過した反射光との反射量が大き
く異なるようになり、この反射量の差により位置合わせ
用孔21を画像認識するようにすると、複雑で高価な画
像処理装置を用いることなく、簡易で安価な画像処理装
置にて画像認識を行うことができることになる。そし
て、この画像認識の結果に基いて、位置合わせ用孔21
と位置合わせ用マーク22とによる位置合わせ(画面上
で両者の4辺を一致させること)が終了したら、ボンデ
ィングヘッド4を下降させてボンディングを行い、フレ
キシブル配線基板10の接続端子11を液晶表示パネル
5の接続端子8に導電接続する。
When the liquid crystal display panel 5 and the flexible wiring board 10 are connected in this embodiment, one end of the flexible wiring board 10 protruding from the second moving stage 2 is placed under the liquid crystal display panel 5. When it is positioned above the protruding portion of the side transparent substrate 6, the flexible wiring substrate 10
Positioning marks 22 provided at predetermined two positions on one end of the liquid crystal display are aligned with mechanical positioning accuracy at positioning holes 21 provided at two predetermined positions of the protruding portion of the lower transparent substrate 6 of the liquid crystal display panel 5. Are overlaid by. Therefore, the image of the superposed state is recognized by the two monitor cameras 3. In this case, since the lower transparent substrate 6 has a relatively large thickness of 0.1 to 1.5 mm, the reflection amount of the reflected light transmitted through the lower transparent substrate 6 and the reflected light transmitted through the positioning hole 21 is small. If the image of the alignment hole 21 is recognized based on the difference in the reflection amount, the image recognition is performed by a simple and inexpensive image processing device without using a complicated and expensive image processing device. It will be possible. Then, based on the result of this image recognition, the positioning hole 21
After the alignment (the matching of the four sides of the two with each other on the screen) is completed, the bonding head 4 is lowered to perform the bonding, and the connection terminal 11 of the flexible wiring board 10 is connected to the liquid crystal display panel. 5 is conductively connected to the connection terminal 8.

【0011】なお、位置合わせ用孔21および位置合わ
せ用マーク22の形状は上記実施例の形状につまり正方
形状に限定されるものではない。例えば、位置合わせ用
マーク22を十字状とし、この十字状のマークの中心を
正方形状の位置合わせ用孔21の中心に位置させること
により、位置合わせを行うようにしてもよい。
The shapes of the positioning hole 21 and the positioning mark 22 are not limited to the shapes of the above embodiment, that is, the square shape. For example, the alignment mark 22 may be formed in a cross shape, and the center of the cross mark may be positioned at the center of the square alignment hole 21 to perform the alignment.

【0012】また、液晶表示パネル5の構造が、下側透
明基板6の下面の表示領域に対応する部分に一般に設け
られている偏向板または反射板(図示せず)を下側透明
基板6の突出部分の下面まで延在させた構造である場合
には、位置合わせ用孔21に対応する部分における偏向
板または反射板に貫通孔を設けると、位置合わせにおけ
る画像認識を何ら支障なく行うことができる。この場合
には、パンチングにより、下側透明基板6に位置合わせ
用孔21を形成すると同時に、偏向板または反射板に貫
通孔を形成することとなる。
Further, in the structure of the liquid crystal display panel 5, a deflector or a reflector (not shown) generally provided in a portion corresponding to the display area on the lower surface of the lower transparent substrate 6 is provided on the lower transparent substrate 6. In the case of the structure that extends to the lower surface of the protruding portion, if a through hole is provided in the deflecting plate or the reflecting plate in the portion corresponding to the positioning hole 21, the image recognition in the positioning can be performed without any trouble. it can. In this case, the positioning hole 21 is formed in the lower transparent substrate 6 by punching, and at the same time, the through hole is formed in the deflecting plate or the reflecting plate.

【0013】[0013]

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、液晶表示パネルの一方の透明基板を透過した反射光
と位置合わせ用孔を透過した反射光との反射量を大きく
異ならせることができるので、この反射量の差により位
置合わせ用孔を画像認識するようにすると、複雑で高価
な画像処理装置を用いることなく、位置合わせにおける
画像認識を行うことができる。また、請求項2記載の発
明によれば、液晶表示パネルの一方の透明基板の位置合
わせ用孔に対応する部分における偏向板または反射板に
貫通孔を設けているので、位置合わせにおける画像認識
を何ら支障なく行うことができる。
As described above, according to the present invention, the reflection amount of the reflected light transmitted through one transparent substrate of the liquid crystal display panel and the reflected light transmitted through the alignment hole can be greatly different. Therefore, if the alignment hole is image-recognized based on the difference in the reflection amount, the image recognition in the alignment can be performed without using a complicated and expensive image processing device. Further, according to the second aspect of the present invention, since the through hole is provided in the deflecting plate or the reflecting plate in the portion corresponding to the positioning hole of the one transparent substrate of the liquid crystal display panel, the image recognition in the positioning can be performed. It can be done without any problems.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の一実施例を説明するために示すもの
で、(A)はボンディング装置の概略図、(B)は液晶
表示パネルの一部の平面図、(C)はフレキシブル配線
基板の一部の平面図。
FIG. 1 is a view for explaining one embodiment of the present invention, (A) is a schematic view of a bonding apparatus, (B) is a plan view of a part of a liquid crystal display panel, and (C) is a flexible wiring board. Plan view of a part of.

【図2】従来例を説明するために示すもので、(A)は
ボンディング装置の概略図、(B)は液晶表示パネルの
一部の平面図、(C)はフレキシブル配線基板の一部の
平面図。
2A and 2B are shown for explaining a conventional example, FIG. 2A is a schematic view of a bonding device, FIG. 2B is a plan view of a part of a liquid crystal display panel, and FIG. 2C is a part of a flexible wiring board. Plan view.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 第1の移動ステージ 2 第2の移動ステージ 3 モニターカメラ 4 ボンディングヘッド 5 液晶表示パネル 6 下側透明基板 7 上側透明基板 8 接続端子 10 フレキシブル配線基板 11 接続端子 21 位置合わせ用孔 22 位置合わせ用マーク 1 1st moving stage 2 2nd moving stage 3 Monitor camera 4 Bonding head 5 Liquid crystal display panel 6 Lower transparent substrate 7 Upper transparent substrate 8 Connection terminal 10 Flexible wiring board 11 Connection terminal 21 Positioning hole 22 For positioning mark

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 少なくとも一方の透明基板の一端部を他
方の透明基板から突出させ、この突出部分の前記他方の
透明基板と対向する側の面に接続端子を設け、前記突出
部分の両端部に位置合わせ用孔を設けたことを特徴とす
る液晶表示パネル。
1. One end portion of at least one transparent substrate is projected from the other transparent substrate, and a connection terminal is provided on a surface of the protruding portion facing the other transparent substrate, and both end portions of the protruding portion are provided. A liquid crystal display panel, which is provided with a positioning hole.
【請求項2】 前記一方の透明基板の前記他方の透明基
板と対向しない側の面に偏向板または反射板を前記突出
部分まで延在させて設け、前記位置合わせ用孔に対応す
る部分における前記偏向板または前記反射板に貫通孔を
設けたことを特徴とする請求項1記載の液晶表示パネ
ル。
2. A deflecting plate or a reflecting plate is provided on a surface of the one transparent substrate not facing the other transparent substrate so as to extend to the projecting portion, and the deflecting plate or the reflecting plate is provided in a portion corresponding to the alignment hole. The liquid crystal display panel according to claim 1, wherein a through hole is provided in the deflector or the reflector.
【請求項3】 接続端子が設けられた端子部分の両端部
に位置合わせ用マークを有するフレキシブル配線基板の
接続端子と請求項1または2記載の液晶表示パネルの接
続端子とを、前記フレキシブル配線基板の位置合わせ用
マークと前記液晶表示パネルの位置合わせ用孔とによる
位置合わせを行った状態で、導電接続したことを特徴と
する液晶表示モジュール。
3. The flexible wiring board according to claim 1 or 2, wherein the connection terminal of the flexible wiring board has alignment marks at both ends of the terminal portion provided with the connection terminal and the connection terminal of the liquid crystal display panel according to claim 1. A liquid crystal display module, which is conductively connected in a state where the alignment mark and the alignment hole of the liquid crystal display panel are aligned.
【請求項4】 接続端子が設けられた端子部分の両端部
に位置合わせ用マークを有するフレキシブル配線基板の
接続端子を含む端子部分と請求項1または2記載の液晶
表示パネルの接続端子を含む端子部分とを重ね合わせ、
前記フレキシブル配線基板の位置合わせ用マークと前記
液晶表示パネルの位置合わせ用孔との位置ずれ量を前記
液晶表示パネル側からカメラで画像認識し、この認識結
果に基いて前記フレキシブル配線基板の位置合わせ用マ
ークと前記液晶表示パネルの位置合わせ用孔とを位置合
わせした後に、前記フレキシブル配線基板の接続端子と
前記液晶表示パネルの接続端子とを導電接続することを
特徴とする液晶表示モジュールの製造方法。
4. A terminal portion including a connection terminal of a flexible wiring board having alignment marks at both ends of a terminal portion provided with a connection terminal, and a terminal including a connection terminal of a liquid crystal display panel according to claim 1 or 2. Overlap with the part,
An image of the positional deviation between the alignment mark of the flexible wiring board and the alignment hole of the liquid crystal display panel is recognized by a camera from the liquid crystal display panel side, and the flexible wiring board is aligned based on the recognition result. A method for manufacturing a liquid crystal display module, characterized in that the connection terminal of the flexible wiring board and the connection terminal of the liquid crystal display panel are conductively connected after the positioning mark and the positioning hole of the liquid crystal display panel are aligned. .
JP15640294A 1994-06-16 1994-06-16 Liquid crystal display panel, and liquid crystal display module and their manufacture Pending JPH086055A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15640294A JPH086055A (en) 1994-06-16 1994-06-16 Liquid crystal display panel, and liquid crystal display module and their manufacture

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15640294A JPH086055A (en) 1994-06-16 1994-06-16 Liquid crystal display panel, and liquid crystal display module and their manufacture

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH086055A true JPH086055A (en) 1996-01-12

Family

ID=15626961

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15640294A Pending JPH086055A (en) 1994-06-16 1994-06-16 Liquid crystal display panel, and liquid crystal display module and their manufacture

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH086055A (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100321327B1 (en) * 1996-12-16 2002-05-09 가야시마 고조 Apparatus for attaching flexible print circuit and method thereof
US7190430B2 (en) 1999-06-11 2007-03-13 Seiko Epson Corporation Liquid crystal device and manufacturing method therefor
JP2007065073A (en) * 2005-08-29 2007-03-15 Hitachi High-Technologies Corp Method for detecting misalignment in liquid module
JP2007265962A (en) * 2006-02-28 2007-10-11 Hitachi Ltd Method of laser welding, manufacturing method of control unit, and vehicular control unit
CN105263262A (en) * 2015-11-10 2016-01-20 武汉华星光电技术有限公司 A backlight FPC goldfinger structure

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100321327B1 (en) * 1996-12-16 2002-05-09 가야시마 고조 Apparatus for attaching flexible print circuit and method thereof
US7190430B2 (en) 1999-06-11 2007-03-13 Seiko Epson Corporation Liquid crystal device and manufacturing method therefor
JP2007065073A (en) * 2005-08-29 2007-03-15 Hitachi High-Technologies Corp Method for detecting misalignment in liquid module
JP2007265962A (en) * 2006-02-28 2007-10-11 Hitachi Ltd Method of laser welding, manufacturing method of control unit, and vehicular control unit
CN105263262A (en) * 2015-11-10 2016-01-20 武汉华星光电技术有限公司 A backlight FPC goldfinger structure

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100548683B1 (en) Method for manufacturing circuit structure unit and liquid crystal device
JP3256391B2 (en) Circuit board structure
US5768107A (en) Electric circuit substrate having a multilayer alignment mark structure
US7835159B2 (en) Method of making assembly module and board module and electronic apparatus
US11668984B2 (en) Display device and wiring substrate
JP2002314212A (en) Connection structure between fiexible printed circuit and wiring board, its connection method, and liquid crystal display device and its manufacturing method
JPH1154560A (en) Ic packaging method, liquid crystal display device and electronic equipment
JP3371325B2 (en) Manufacturing method of liquid crystal display device
JPH086055A (en) Liquid crystal display panel, and liquid crystal display module and their manufacture
JP3606013B2 (en) Liquid crystal display device, electronic apparatus, and method of manufacturing liquid crystal display device
JPH10209202A (en) Liquid crystal display
JPH10177183A (en) Device and method for sticking flexible substrate to another substrate
JP2804679B2 (en) Liquid crystal display
JP2008233358A (en) Liquid crystal display device
JP2001228806A (en) Planar display device
JP3365305B2 (en) Semiconductor chip, its mounting structure and liquid crystal display device
JP2001265244A (en) Flat display device
JP3190156B2 (en) TAB positioning optical system for liquid crystal cell
KR200234998Y1 (en) Plasma Display Panel Device
EP4231787A2 (en) Display apparatus and method of manufacturing the same
JPH08264588A (en) Bonding method
JP2005116806A (en) Semiconductor device, wafer-like semiconductor device, and its manufacturing method
JP2005197355A (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof, circuit board, and electronic equipment
JP3358484B2 (en) Display device manufacturing method and manufacturing device, and display element marking device
JPH11284304A (en) Connection terminal structure of circuit parts and terminal connecting method