JPH0961054A - 真空オ−ブンチャンバ−のヒ−タ構造 - Google Patents
真空オ−ブンチャンバ−のヒ−タ構造Info
- Publication number
- JPH0961054A JPH0961054A JP24255195A JP24255195A JPH0961054A JP H0961054 A JPH0961054 A JP H0961054A JP 24255195 A JP24255195 A JP 24255195A JP 24255195 A JP24255195 A JP 24255195A JP H0961054 A JPH0961054 A JP H0961054A
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- Japan
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- oven chamber
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 キャリア上に搭載され，内部にチップを収納
したパッケ−ジを真空中で加熱乾燥するための真空オー
ブンチャンバ−のヒ−タ構造を提供すること。 【解決手段】 キャリア上に搭載され，内部にチップを
収納したパッケ−ジに，キャップを溶接するための溶接
工程の前工程における真空オーブンチャンバ−内にキャ
リアを搬入してパッケ−ジを真空中で加熱乾燥するため
の真空オーブンチャンバ−において，両側部をヒ−タを
埋設したヒ−タブロックで形成するとともに，このヒ−
タブロックに熱伝導率の良好な部材で形成した棚板を支
持して成る棚体と，この棚体を真空オ−ブンチャンバ−
内に配置するとともに，ヒ−タブロックからの伝導熱に
より加熱された棚体の棚板上に，パッケ−ジを搭載した
キャリアを載置してパッケ−ジを加熱乾燥するようにし
たものである。 【効果】 高価なヒ−タは従来のものに比べて格段に少
なく，その上，構造も簡単であり装置全体の価格が安く
なる。棚板全体の温度分布は均一となり，パッケ−ジの
加熱温度のばらつきをなくすことが出来る。
したパッケ−ジを真空中で加熱乾燥するための真空オー
ブンチャンバ−のヒ−タ構造を提供すること。 【解決手段】 キャリア上に搭載され，内部にチップを
収納したパッケ−ジに，キャップを溶接するための溶接
工程の前工程における真空オーブンチャンバ−内にキャ
リアを搬入してパッケ−ジを真空中で加熱乾燥するため
の真空オーブンチャンバ−において，両側部をヒ−タを
埋設したヒ−タブロックで形成するとともに，このヒ−
タブロックに熱伝導率の良好な部材で形成した棚板を支
持して成る棚体と，この棚体を真空オ−ブンチャンバ−
内に配置するとともに，ヒ−タブロックからの伝導熱に
より加熱された棚体の棚板上に，パッケ−ジを搭載した
キャリアを載置してパッケ−ジを加熱乾燥するようにし
たものである。 【効果】 高価なヒ−タは従来のものに比べて格段に少
なく，その上，構造も簡単であり装置全体の価格が安く
なる。棚板全体の温度分布は均一となり，パッケ−ジの
加熱温度のばらつきをなくすことが出来る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は，キャリア上に搭
載され，内部にチップを収納したパッケ−ジを真空中で
加熱乾燥するための真空オーブンチャンバ−のヒ−タ構
造に関するものである。
載され，内部にチップを収納したパッケ−ジを真空中で
加熱乾燥するための真空オーブンチャンバ−のヒ−タ構
造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に，チップを収納するためのパッケ
−ジとしては，セラミック基板に金属製のシ−ルフレ−
ムを接合したセラミック製のパッケ−ジや，全体が金属
で形成されている金属製のパッケ−ジ等があり，内部に
チップが収納され，リ−ドとの内部配線をしたこれらの
パッケ−ジは，キャリア上に位置決めされて多数搭載さ
れている。
−ジとしては，セラミック基板に金属製のシ−ルフレ−
ムを接合したセラミック製のパッケ−ジや，全体が金属
で形成されている金属製のパッケ−ジ等があり，内部に
チップが収納され，リ−ドとの内部配線をしたこれらの
パッケ−ジは，キャリア上に位置決めされて多数搭載さ
れている。
【０００３】このように，キャリア上に搭載されたパッ
ケ−ジは，まず，真空オ−ブンチャンバ−内に搬入され
て加熱乾燥される。次いで，このパッケ−ジの開口端部
にキャップが載置された後，このキャップはパッケ−ジ
にスポット溶接により仮止めされる。スポット溶接によ
り仮止めされたパッケ−ジとキャップとの接合部は，キ
ャップの互いに対向する周縁に沿って回転する一対のロ
−ラ電極により加圧，通電されて，接合部に発生するジ
ュ−ル熱によりパッケ−ジ開口端部とキャップとがシ−
ム溶接される。
ケ−ジは，まず，真空オ−ブンチャンバ−内に搬入され
て加熱乾燥される。次いで，このパッケ−ジの開口端部
にキャップが載置された後，このキャップはパッケ−ジ
にスポット溶接により仮止めされる。スポット溶接によ
り仮止めされたパッケ−ジとキャップとの接合部は，キ
ャップの互いに対向する周縁に沿って回転する一対のロ
−ラ電極により加圧，通電されて，接合部に発生するジ
ュ−ル熱によりパッケ−ジ開口端部とキャップとがシ−
ム溶接される。
【０００４】このようにして，パッケ−ジとキャップと
をシ−ム溶接する場合，このシ−ム溶接工程の前工程に
おいて，パッケ−ジを搭載したキャリアは，上記のよう
に真空オ−ブンチャンバ−内に搬入して，一定時間，真
空中で加熱乾燥しなければならない。このように，パッ
ケ−ジを加熱乾燥するために，図４，図５に示すよう
に，従来の真空オ−ブンチャンバ−は，内部に側板１に
支持された多数の棚２が設けられており，この棚２の上
にトレ−３を載置し，このトレ−３の中にパッケ−ジ４
を多数搭載したキャリア５を載置して，棚２を加熱して
パッケ−ジが加熱乾燥されるように構成されている。
をシ−ム溶接する場合，このシ−ム溶接工程の前工程に
おいて，パッケ−ジを搭載したキャリアは，上記のよう
に真空オ−ブンチャンバ−内に搬入して，一定時間，真
空中で加熱乾燥しなければならない。このように，パッ
ケ−ジを加熱乾燥するために，図４，図５に示すよう
に，従来の真空オ−ブンチャンバ−は，内部に側板１に
支持された多数の棚２が設けられており，この棚２の上
にトレ−３を載置し，このトレ−３の中にパッケ−ジ４
を多数搭載したキャリア５を載置して，棚２を加熱して
パッケ−ジが加熱乾燥されるように構成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，パッケ
−ジ４を加熱乾燥する際に，各パッケ−ジ４の加熱温度
にばらつきがあると，パッケ−ジ４内に収納されている
チップの特性が変化してしまう。そのため，従来は，各
段の棚２の温度分布を一定にするために，上下２枚のス
テンレス製の上棚板２ａおよび下棚板２ｂとの間に，ヒ
−タ６が配設された構造の棚２が用いられていた。
−ジ４を加熱乾燥する際に，各パッケ−ジ４の加熱温度
にばらつきがあると，パッケ−ジ４内に収納されている
チップの特性が変化してしまう。そのため，従来は，各
段の棚２の温度分布を一定にするために，上下２枚のス
テンレス製の上棚板２ａおよび下棚板２ｂとの間に，ヒ
−タ６が配設された構造の棚２が用いられていた。
【０００６】従って，棚２の段数分だけ高価なヒ−タ６
が必要となるとともに，その構造も複雑となり，それだ
け，装置全体の価格が高くなるという問題があった。
が必要となるとともに，その構造も複雑となり，それだ
け，装置全体の価格が高くなるという問題があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は，キャリア上
に搭載され，内部にチップを収納したパッケ−ジに，キ
ャップを溶接するための溶接工程の前工程における真空
オーブンチャンバ−内にキャリアを搬入してパッケ−ジ
を真空中で加熱乾燥するための真空オーブンチャンバ−
において，両側部をヒ−タを埋設したヒ−タブロックで
形成するとともに，このヒ−タブロックに熱伝導率の良
好な部材で形成した棚板を支持して成る棚体と，この棚
体を真空オ−ブンチャンバ−内に配置するとともに，ヒ
−タブロックからの伝導熱により加熱された棚体の棚板
上に，パッケ−ジを搭載したキャリアを載置してパッケ
−ジを加熱乾燥するようにしたものである。
に搭載され，内部にチップを収納したパッケ−ジに，キ
ャップを溶接するための溶接工程の前工程における真空
オーブンチャンバ−内にキャリアを搬入してパッケ−ジ
を真空中で加熱乾燥するための真空オーブンチャンバ−
において，両側部をヒ−タを埋設したヒ−タブロックで
形成するとともに，このヒ−タブロックに熱伝導率の良
好な部材で形成した棚板を支持して成る棚体と，この棚
体を真空オ−ブンチャンバ−内に配置するとともに，ヒ
−タブロックからの伝導熱により加熱された棚体の棚板
上に，パッケ−ジを搭載したキャリアを載置してパッケ
−ジを加熱乾燥するようにしたものである。
【０００８】さらにこの発明は，棚板の上面に，この棚
板を保護する補助棚板を固定し，この補助棚板の上に，
キャリアを載置したトレ−を載置するとともに，棚板を
補助棚板及びトレ−より熱容量の大きな部材で形成する
ようにしたものであり，さらにこの発明は棚板を銅製部
材で形成するとともに，補助棚板はステンレス製部材で
形成したものである。
板を保護する補助棚板を固定し，この補助棚板の上に，
キャリアを載置したトレ−を載置するとともに，棚板を
補助棚板及びトレ−より熱容量の大きな部材で形成する
ようにしたものであり，さらにこの発明は棚板を銅製部
材で形成するとともに，補助棚板はステンレス製部材で
形成したものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】この発明の実施例を，図１〜図３
に基づいて詳細に説明する。図１はこの発明の実施例を
示す正面図，図２は図１の平面図，図３は要部拡大説明
図である。なお，従来例と同一のものは同一名称を使用
するとともに，同一番号を付し，その説明を省略する。
に基づいて詳細に説明する。図１はこの発明の実施例を
示す正面図，図２は図１の平面図，図３は要部拡大説明
図である。なお，従来例と同一のものは同一名称を使用
するとともに，同一番号を付し，その説明を省略する。
【００１０】図１〜図３において，１０は真空オ−ブン
チャンバ−２３内に配置されている棚体で，両側部にヒ
−タ１１を埋設したヒ−タブロック１２と，このヒ−タ
ブロック１２に支持されている棚板１３とにより構成さ
れている。ヒ−タブロック１２には，任意の数のヒ−タ
１１が埋設されて加熱源となっているとともに，熱伝導
率の良好な銅等の金属部材で形成された棚板１３が間隙
を介在させて複数支持されている。この実施例の場合に
は，ヒ−タ１１は片側につき３本程度使用された。な
お，棚板１３の板厚は厚いものが熱容量が大となるか
ら，温度分布が均一となり好適である。
チャンバ−２３内に配置されている棚体で，両側部にヒ
−タ１１を埋設したヒ−タブロック１２と，このヒ−タ
ブロック１２に支持されている棚板１３とにより構成さ
れている。ヒ−タブロック１２には，任意の数のヒ−タ
１１が埋設されて加熱源となっているとともに，熱伝導
率の良好な銅等の金属部材で形成された棚板１３が間隙
を介在させて複数支持されている。この実施例の場合に
は，ヒ−タ１１は片側につき３本程度使用された。な
お，棚板１３の板厚は厚いものが熱容量が大となるか
ら，温度分布が均一となり好適である。
【００１１】棚板１３の上面には，底面が棚板１３と同
一形状を有する皿状に形成されているステンレス製の補
助棚板１４がねじ１５により棚板１３に固着されてい
る。この補助棚板１４は，棚板１３が銅等のように熱伝
導率は高いが軟性の部材で形成された場合，棚板１３が
切削されるのを防止するためのもので，棚板１３が硬度
の高い部材で形成されている場合には，必ずしも必要で
はない。又，補助棚板１４はその表面が円滑に形成され
ているので，トレ−３を出し入れする際のガイドとして
の役割も果たしている。なお，棚板１３は，補助棚板１
４およびトレ−３より大きな熱容量を有することが必要
である。
一形状を有する皿状に形成されているステンレス製の補
助棚板１４がねじ１５により棚板１３に固着されてい
る。この補助棚板１４は，棚板１３が銅等のように熱伝
導率は高いが軟性の部材で形成された場合，棚板１３が
切削されるのを防止するためのもので，棚板１３が硬度
の高い部材で形成されている場合には，必ずしも必要で
はない。又，補助棚板１４はその表面が円滑に形成され
ているので，トレ−３を出し入れする際のガイドとして
の役割も果たしている。なお，棚板１３は，補助棚板１
４およびトレ−３より大きな熱容量を有することが必要
である。
【００１２】１６，１７はそれぞれ窒素ガス注入用およ
び排気用の電磁弁で，それぞれ窒素ガスの注入，排気の
際に制御ユニット２２に制御されて開閉される。１８，
１９はヒ−タ１１への加熱電流の入力端および出力端，
２０は冷却パイプで，この実施例の場合には冷却水が循
環している。２１は空気の排気バルブ，２２は制御ユニ
ットで，棚板１３の加熱温度，加熱時間の制御，真空オ
−ブンチャンバ−２３内への窒素ガスの注入，排気の制
御，冷却水の温度制御，空気の排気のための排気バルブ
２１の制御等この真空オ−ブンチャンバ−２３の各部の
制御が行われている。
び排気用の電磁弁で，それぞれ窒素ガスの注入，排気の
際に制御ユニット２２に制御されて開閉される。１８，
１９はヒ−タ１１への加熱電流の入力端および出力端，
２０は冷却パイプで，この実施例の場合には冷却水が循
環している。２１は空気の排気バルブ，２２は制御ユニ
ットで，棚板１３の加熱温度，加熱時間の制御，真空オ
−ブンチャンバ−２３内への窒素ガスの注入，排気の制
御，冷却水の温度制御，空気の排気のための排気バルブ
２１の制御等この真空オ−ブンチャンバ−２３の各部の
制御が行われている。
【００１３】２４は支持柱で，真空オ−ブンチャンバ−
２３は本体（図示せず）に固定されるとともに，制御ユ
ニット２２にも支持柱２４で固定されている。２５は真
空オ−ブンチャンバ−２３の前面扉である。
２３は本体（図示せず）に固定されるとともに，制御ユ
ニット２２にも支持柱２４で固定されている。２５は真
空オ−ブンチャンバ−２３の前面扉である。
【００１４】このように構成されているので，まず，棚
板１３と補助棚板１４とからなる棚の各段に，パッケ−
ジ４を搭載したトレ−３がそれぞれ載置された後，排気
バルブ２１から真空オ−ブンチャンバ−２３内部の空気
が排気されて，内部が真空にされる。真空オ−ブンチャ
ンバ−２３内部が所定の真空度に達すると，窒素ガス注
入用の電磁弁１６が開放されて真空オ−ブンチャンバ−
２３内部に窒素ガスが注入される。
板１３と補助棚板１４とからなる棚の各段に，パッケ−
ジ４を搭載したトレ−３がそれぞれ載置された後，排気
バルブ２１から真空オ−ブンチャンバ−２３内部の空気
が排気されて，内部が真空にされる。真空オ−ブンチャ
ンバ−２３内部が所定の真空度に達すると，窒素ガス注
入用の電磁弁１６が開放されて真空オ−ブンチャンバ−
２３内部に窒素ガスが注入される。
【００１５】次いで，制御ユニット２２からの指令によ
り，ヒ−タ１１に加熱電流が給電されてヒ−タ１１が加
熱され，ヒ−タブロック１２が全体として加熱されて，
棚板１３の加熱源となる。各棚板１３は熱伝導率の良好
な部材で形成されているので，ヒ−タブロック１２から
の伝導熱により，各棚板１３およびその補助棚板１４と
一体となって均一に加熱され，平坦な温度分布が得られ
る。この際，真空オ−ブンチャンバ−２３内には，窒素
ガスが充填されているので，内部に対流熱も発生し，棚
板１３の加熱時間を短縮することが出来る。
り，ヒ−タ１１に加熱電流が給電されてヒ−タ１１が加
熱され，ヒ−タブロック１２が全体として加熱されて，
棚板１３の加熱源となる。各棚板１３は熱伝導率の良好
な部材で形成されているので，ヒ−タブロック１２から
の伝導熱により，各棚板１３およびその補助棚板１４と
一体となって均一に加熱され，平坦な温度分布が得られ
る。この際，真空オ−ブンチャンバ−２３内には，窒素
ガスが充填されているので，内部に対流熱も発生し，棚
板１３の加熱時間を短縮することが出来る。
【００１６】このようにして，棚板１３および補助棚板
１４が所定温度まで加熱されると，制御ユニット２２か
らの指令により，窒素ガス排気用の電磁弁１７が動作し
て真空オ−ブンチャンバ−２３内部の窒素ガスが排気さ
れ，再び真空オ−ブンチャンバ−２３内部は真空に維持
される。この状態で，トレ−３上のキャリア５に搭載さ
れているパッケ−ジ４は，所定時間，所定温度で加熱乾
燥される。
１４が所定温度まで加熱されると，制御ユニット２２か
らの指令により，窒素ガス排気用の電磁弁１７が動作し
て真空オ−ブンチャンバ−２３内部の窒素ガスが排気さ
れ，再び真空オ−ブンチャンバ−２３内部は真空に維持
される。この状態で，トレ−３上のキャリア５に搭載さ
れているパッケ−ジ４は，所定時間，所定温度で加熱乾
燥される。
【００１７】所定時間が経過すると，真空オ−ブンチャ
ンバ−２３の前面扉２５を開放するために，制御ユニッ
ト２２からの指令により，窒素ガス注入用の電磁弁１６
が動作して真空オ−ブンチャンバ−２３内に窒素ガスが
注入される。充分窒素ガスが注入されると制御ユニット
２２からの指令により，電磁弁１６が閉鎖され，真空オ
−ブンチャンバ−２３の前面扉２５が開放されて内部か
らトレ−３が搬出され，次の仮止め工程へと搬送され
る。
ンバ−２３の前面扉２５を開放するために，制御ユニッ
ト２２からの指令により，窒素ガス注入用の電磁弁１６
が動作して真空オ−ブンチャンバ−２３内に窒素ガスが
注入される。充分窒素ガスが注入されると制御ユニット
２２からの指令により，電磁弁１６が閉鎖され，真空オ
−ブンチャンバ−２３の前面扉２５が開放されて内部か
らトレ−３が搬出され，次の仮止め工程へと搬送され
る。
【００１８】
【発明の効果】この発明は，キャリア上に搭載され，内
部にチップを収納したパッケ−ジに，キャップを溶接す
るための溶接工程の前工程における真空オ−ブンチャン
バ−内にキャリアを搬入してパッケ−ジを真空中で加熱
乾燥するための真空オーブンチャンバ−において，両側
部をヒ−タを埋設したヒ−タブロックで形成するととも
に，このヒ−タブロックに熱伝導率の良好な部材で形成
した棚板を支持して成る棚体と，この棚体を真空オ−ブ
ンチャンバ−内に配置するとともに，ヒ−タブロックか
らの伝導熱により加熱された棚体の棚板上に，パッケ−
ジを搭載したキャリアを載置してパッケ−ジを加熱乾燥
するようにしたので，高価なヒ−タはヒ−タブロックに
埋設されているだけであるからその数も従来のものに比
べて格段に少なく，その上，構造も簡単であり装置全体
の価格が安くなり，経済的であるとともに，スペ−ス効
率もよくなる。その上，棚板はヒ−タブロックからの伝
導熱により加熱されるので，棚板全体の温度分布は均一
となり，パッケ−ジの加熱温度のばらつきをなくすこと
が出来る。
部にチップを収納したパッケ−ジに，キャップを溶接す
るための溶接工程の前工程における真空オ−ブンチャン
バ−内にキャリアを搬入してパッケ−ジを真空中で加熱
乾燥するための真空オーブンチャンバ−において，両側
部をヒ−タを埋設したヒ−タブロックで形成するととも
に，このヒ−タブロックに熱伝導率の良好な部材で形成
した棚板を支持して成る棚体と，この棚体を真空オ−ブ
ンチャンバ−内に配置するとともに，ヒ−タブロックか
らの伝導熱により加熱された棚体の棚板上に，パッケ−
ジを搭載したキャリアを載置してパッケ−ジを加熱乾燥
するようにしたので，高価なヒ−タはヒ−タブロックに
埋設されているだけであるからその数も従来のものに比
べて格段に少なく，その上，構造も簡単であり装置全体
の価格が安くなり，経済的であるとともに，スペ−ス効
率もよくなる。その上，棚板はヒ−タブロックからの伝
導熱により加熱されるので，棚板全体の温度分布は均一
となり，パッケ−ジの加熱温度のばらつきをなくすこと
が出来る。
【００１９】又，この発明は，棚板の上面に，この棚板
を保護する補助棚板を固定し，この補助棚板の上に，キ
ャリアを載置したトレ−を載置するとともに，棚板を補
助棚板及びトレ−より熱容量の大きな部材で形成するよ
うにしたので，トレ−の出し入れに際して，棚板が損傷
されることもなく，その上，円滑に出し入れすることが
出来る。
を保護する補助棚板を固定し，この補助棚板の上に，キ
ャリアを載置したトレ−を載置するとともに，棚板を補
助棚板及びトレ−より熱容量の大きな部材で形成するよ
うにしたので，トレ−の出し入れに際して，棚板が損傷
されることもなく，その上，円滑に出し入れすることが
出来る。
【図１】この発明の実施例を示す正面図である。
【図２】この発明の実施例を示すもので，図１の平面図
である。
である。
【図３】この発明の実施例を示すもので，要部拡大説明
図である。
図である。
【図４】従来例を示す説明図である。
【図５】真空オ−ブンチャンバ−内に搬入されるパッケ
−ジ４の状態を示す説明図である。
−ジ４の状態を示す説明図である。
３ トレ− ４ パッケ−ジ ５ キャリア １０ 棚体 １１ ヒ−タ １２ ヒ−タブロック １３ 棚板 １４ 補助棚板 ２３ 真空オ−ブンチャンバ−
Claims (3)
- 【請求項１】 キャリア上に搭載され，内部にチップを
収納したパッケ−ジに，キャップを溶接するための溶接
工程の前工程におけるチャンバ−内に前記キャリアを搬
入して前記パッケ−ジを真空中で加熱乾燥するための真
空オーブンチャンバ−において，両側部をヒ−タを埋設
したヒ−タブロックで形成するとともに，このヒ−タブ
ロックに熱伝導率の良好な部材で形成した棚板を支持し
て成る棚体と，この棚体を前記真空オ−ブンチャンバ−
内に配置するとともに，前記ヒ−タブロックからの伝導
熱により加熱された前記棚体の前記棚板上に，前記パッ
ケ−ジを搭載した前記キャリアを載置して前記パッケ−
ジを加熱乾燥することを特徴とする真空オーブンチャン
バ−のヒ−タ構造。 - 【請求項２】 前記棚板の上面に，この棚板を保護する
補助棚板を固定し，この補助棚板の上に，前記キャリア
を載置したトレ−を載置するとともに，前記棚板は，前
記補助棚板及び前記トレ−より熱容量の大きな部材で形
成したことを特徴とする請求項１に記載の真空オーブン
チャンバ−のヒ−タ構造。 - 【請求項３】 前記棚板は，銅製部材で形成するととも
に，前記補助棚板はステンレス製部材で形成したことを
特徴とする請求項２に記載の真空オーブンチャンバ−の
ヒ−タ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24255195A JP3476286B2 (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | 真空オ−ブンチャンバ−のヒ−タ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24255195A JP3476286B2 (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | 真空オ−ブンチャンバ−のヒ−タ構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0961054A true JPH0961054A (ja) | 1997-03-07 |
| JP3476286B2 JP3476286B2 (ja) | 2003-12-10 |
Family
ID=17090793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24255195A Expired - Lifetime JP3476286B2 (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | 真空オ−ブンチャンバ−のヒ−タ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3476286B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001055658A1 (fr) * | 2000-01-25 | 2001-08-02 | Japan Field Co., Ltd. | Methode et dispositif de sechage post-lavage |
| JP2007303707A (ja) * | 2006-05-10 | 2007-11-22 | Tokyo Rika Kikai Kk | 乾燥器 |
| JP2008124204A (ja) * | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Epson Toyocom Corp | 製造対象物の熱処理装置および熱処理方法、並びに圧電デバイスの製造方法 |
-
1995
- 1995-08-28 JP JP24255195A patent/JP3476286B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001055658A1 (fr) * | 2000-01-25 | 2001-08-02 | Japan Field Co., Ltd. | Methode et dispositif de sechage post-lavage |
| JP2007303707A (ja) * | 2006-05-10 | 2007-11-22 | Tokyo Rika Kikai Kk | 乾燥器 |
| JP2008124204A (ja) * | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Epson Toyocom Corp | 製造対象物の熱処理装置および熱処理方法、並びに圧電デバイスの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3476286B2 (ja) | 2003-12-10 |
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