JPH09512948A - リレーモジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 リレーモジュールが、リレーシステム（２，３，４）が設置されるベース（１）並びにベース上に垂直に位置するプリント配線板（６）を有している。リレーの接点素子（４１ｃ，４２ｃ，４３）が、導体素子を介してベース内で扁平コネクタに直接接続されている。別の導体素子が同様に、ベース内においてプリント配線板に配置されたモジュール回路のための接続部としての扁平コネクタを形成している。ベースの全ての導体素子は一体成形されたろう接接続ピン（５１ｂ〜５６ｂ）を形成しており、ろう接接続ピン全てが列を成してベースの一方の側壁から突出していてかつ前記プリント配線板の下縁部領域においてプリント配線板にろう接されている。これにより、最大数の接続素子を備えた、リレーのためのコンパクトなモジュール構造が生ぜしめられ、これらの接続素子の割当ては、種々異なるモジュール回路に関連して変更可能である。

Description

【発明の詳細な説明】 リレーモジュール 本発明は、リレーモジュールであって、ベースが設けられており、このベース 内に、少なくとも１つの負荷電流回路と、１つのリレー励磁回路と、１つのモジ ュール回路とのための差込可能な接続素子が固定されており、コイル枠体が設け られており、このコイル枠体が、コイルと、コアと、可動子とを備えた電磁シス テムを有しかつベース上に直立して固定されており、さらに少なくとも１つの定 置の接点素子と、可動子に連結された少なくとも１つの可動な接点素子とが設け られており、この場合、接点素子が、ベース内に固定された所属の接続素子に直 接接続されており、また、ベース平面上に垂直に載置されたプリント配線板が設 けられており、このプリント配線板が、モジュール回路を有しかつベースの接続 素子の少なくとも一部に電気的に接続されているものに関する。 所定の使用目的のために、例えば自動車工学の分野では、リレーは、特定の機 能のためのコンパクトなユニット、すなわちモジュールを形成して、リレー制御 回路と共に差込接続部を有するハウジング内に統合されているので、リレーは制 御回路と共に１作業で交換することができる。典型的な例は、フラッシャユニッ ト、グロープラグおよび類似のもののためのリレーである。しかしながら、今ま ではリレーシステムと、小さなプリント配線板に配置されたモジュール回路との 構造的な接続は、かなりの手間を必要としていた。なぜなら、各使用目的のため に固有の構造が開発されたからである。 ドイツ連邦共和国特許出願公開第３００５４６０号明細書から、冒頭に述べた 形式の基本的なモジュール構造を備えた電磁スイッチが公知である。ただしこの 明細書では、グロータイムリレーとしての特定の形態を問題にしており、他の作 動目的には簡単に使用することができない。ベースとプリント配線板との接続は 詳細に示されていない；接続素子は、丸形コネクタを有しており、この丸形コネ クタはプレート状の接続部材に設けられた孔内に別々にリベット結合されなけれ ばならない。 ドイツ連邦共和国特許第３３０６０１９号明細書から公知のリレーの場合、プ リント配線板が、磁気システムの上側にベースに対して平行に配置されている。 この場合、プリント配線板とベースと間の全ての電気的接続は、レール状の導体 部材によって行われなければならず、この導体部材は、側部でベース平面に対し て垂直にリレーシステムから延びている。高負荷電流の場合、このような構造は 加熱問題を生ぜしめる。なぜならば、切換接点がリレー上側でプリント配線板の 領域に位置しているからである。この場合、接続素子は丸形コネクタとして構成 されており、この接続素子は、独自にベースにリベット結合されなければならな い。 さらに、ドイツ連邦共和国特許出願公開第３８３４４１３号明細書から、プリ ント配線板におけるリレーの配置が公知であり、この場合、負荷接続素子は扁平 コネクタとしてプリント配線板に配置されていてかつ少なくとも部分的に打抜き グリッド（stamped grid）を介してプリント配線板の別の構成部分に接続されて いる。ただしここでは、ベース上に構成された差込可能なモジュールは問題にな っていない；むしろリレーは、別の回路に加えて比較的大きなプリント配線板に 載置されているだけであり、このプリント配線板は負荷接続コネクタとは別に、 汎用のプリント配線板接続部を有していなければならない。 最後に、米国特許第４４００７６１号明細書から、コンパクトなリレーシステ ムが公知であり、この場合、扁平コネクタが設けられたベースは、直立したプリ ント配線板を有している。リレーはこの場合、ベースにではなく、全ての接続部 を用いてプリント配線板に取り付けられているので、負荷電流回路もプリント配 線板を介してベース接続部に接続されねばならない。これは加熱問題を生じるだ けでなく、付加的な電気的な導体素子および接続個所を必要とする。 本発明の課題は、冒頭に述べた形式の差込可能なリレーモジュールを改良して 、リレーモジュールができるだけ少ない構成部分を備えたコンパクトな構造を有 しかつ問題なく高い負荷電流をも案内することができるように、することにある 。更に本発明の課題は、単一の基本構造によって様々な使用ケースに適用される ような構造を提供でき、これにより、標準ベース構造によって種々異なるモジュ ール回路を有するリレーを製作できるようにすることにある。 この課題は、本発明によれば、各差込可能な接続素子とプリント配線板との間 の全ての電気的な接続部が、互いに並んで位置する、接続素子と一体的に打抜き 加工された導体素子によって形成されていて、該導体素子が、ベースの上側領域 で全体的または部分的に埋め込まれて配置されていてかつほぼ同じ高さで列を成 して並べてプリント配線板の下縁部の近くでプリント配線板に接続されており、 プリント配線板の下端区分が、ベース平面に対して垂直に延びる側壁に当て付け られており、この側壁領域において導体素子がそれぞれろう接接続ピンを形成し ていることによって、解決された。 本発明のリレーモジュールは、所定の最大数の導体素子を備えた万能ベース構 造を有しており、導体素子は、互いに並べてベースの上側に配置されるかまたは ベース内に埋め込んで配置することができ、かつプリ ント配線板に対する全ての接続コネクタおよび接続素子は、種々異なる接点シス テムおよび種々異なるモジュール回路を備えた種々異なるリレーモジュールのた めに使用される。個々の導体素子は、それぞれ所望の接続パターンでベースの下 側から一体的に突出する扁平コネクタと、他端でプリント配線板側に向かって突 出するろう接ピンとを形成するように、打抜かれて変形されている。モジュール 回路を備えたリレーモジュールが、設けられる最大数の接続部よりも少ない接続 部を必要とするならば、これらの不要な導体素子は、使用する導体素子の形状ま たは配置を変えることなく、接続しないかまたはベースの製造時に省略すること ができる。 既に最初に説明したように、ベースにはリレー磁気システムが固定されており 、接点素子が所属の接続素子に直接接続されている。この場合、定置の接点素子 が、同時に差込接続部およびろう接接続ピンも形成する所属の導体素子と一体的 に構成されていると有利である。可動子に接続される接点ばねのために、有利に は給電が編組線を介して行われ、この編組線は所属の導体素子に溶接されている 。磁気システムは、接点素子を介して、また必要であれば付加的な固定個所を介 してベースに取り付けられることができ、この固定個所は、プラスチック製のコ イル枠体、またはヨークのような金属製の磁気回路部分に一体的に形成すること ができる。 有利な構成では、さらにコイル接続部がプリント配線板に直接接続されること ができる。この場合、有利な構成では、コイル枠体のフランジが、ベースとは反 対側の、リレーの上側の領域でコラム状の支持部を形成しており、この支持部は プリント配線板に当て付けられており、この支持部からコイル接続ピンが突出し ており、これらのコイル接続ピンはプリント配線板の孔内にろう接されている。 このようにコイル接続ピンをリレーの上側でろう接することにより、ベース、プ リント配線板およびリレーの全体構造は、特に良好な安定性および寸法安定性を 得る。 ベース内またはベース上に配置された導体素子は、ベースに設けられたスロッ ト内に差し込みよって固定することができる。導体素子の最大数よりも少ない導 体素子を用いる特定の構成において、個々のスロットが占有されない場合、これ らのスロットは少なくともベース下面でベースのプラスチック材料で閉鎖される ことができる。 別の有利な構成では、導体素子の少なくとも一部が、ベースの絶縁材料に埋め 込まれていることができる。この場合には、所定の構成では、ベースの形成時、 例えばプラスチック射出成形時に不要な導体素子を型に挿入する必要がなく、し たがってその空間はプラスチックで満たされることも可能である。埋込みと差込 みとの混合形式も可能である。したがって、有利な構成では、モジュール回路を 接続するための導体素子がベースに埋め込まれるのに対して、負荷接続のための 導体素子は差し込みによって補足的に組み付けられる。 プリント配線板をプリント配線板の下縁部領域で導体素子のろう接接続ピンに 連結するために、一方では、ベースが対応した領域に段部を形成し、この段部の 鉛直な壁にプリント配線板が当て付けられると有利である；この場合、有利には 導体素子のろう接接続ピンが、この鉛直な壁の領域において比較的高いベース区 分から突出しており、これにより段部の領域においてプリント配線板に直接ろう 接される。したがって、段部によって、プリント配線板の接続ピンへの取付けが 容易となり、特に接続部固定が改善される。段部によって下方へ後退させられた ベースの部分は、さらにプリント配線板のための底部カバーを形成しているので 、被せ嵌められたハウジングキャップに対するベース縁部のシールにより、プリ ント配線板を備えたリレーは密閉される。 他方で、段部によりろう接プロセスが多少困難となる。なぜならば、流動浴ろ う接(wave-bath soldering)時に段部がカバーされなければならないからである 。ろう接時のこの問題を回避するために、本発明の別の構成ではベースが２部分 から構成されており、この 場合、プリント配線板をろう接して初めて、段部が事実上のベースに例えば差し 込みによって結合される。 列を成して並んで位置するろう接接続ピンの前記配列は、全てのろう接接続ピ ンが共通の平面に位置することを意味する。しかし、本発明の範囲内において、 ろう接接続ピンが互いに並べて配置されている限り、これらのろう接接続ピンの 相互の高さをずらすことも考えられる。 以下に本発明に実施の形態を個々の実施例を用いて図面につきさらに詳しく説 明する。 第１図は、ベース上に構成されたリレーシステムと、一点鎖線で示されたプリ ント配線板とを備えたリレーモジュールを示す斜視図である。 第２図は、第１図のベースとリレーの各部分とを分解図で示す図である（プリ ント配線板は備えていない）。 第３図は、ハウジングキャップを被せ嵌められた、組み立てられたリレーモジ ュールを示す図である。 第４図は、ベース内に組み込む前の、グループ毎打ち抜かれた導体素子を備え た２つの金属薄板パネルを示す図である。 第５図は、第４図による導体素子を組み込んで射出成形した後のベースを示す 図である。 第６図は、リレーの負荷接続部用の導体素子を付加的に差し込んだ第５図によ るベースを示す図である。 第７図は、２部分から成るベースを示す図である。 第８図は、個々の構成グループを予め組み立てた、最終組立の前の段階におけ る、リレーモジュールの変化実施例を示す斜視図である。 第１図〜第３図に示されたリレーモジュールは、上側に開口した差込スロット １１を備えたベース１を有しており、この差込スロット１１は、下側で貫通孔（ 図示せず）を備えている。さらに、ベースの一方の側に段部１２が一体的に形成 されている。 ベース上には汎用の形式で構成されたリレーシステムが載置されており、この リレーシステムは、巻線２１および磁気システム３用の支持体として働くコイル 枠体２を備えている。磁気システムは、ほぼＬ字形のヨーク３１と、コイル内に 配置されたコア３２と、ヨークの一方の縁部に取り付けらたプレート状の可動子 ３３とを有しており、この可動子は、可動子戻しばね３４を介して休止位置へプ レロードをかけられている。 コイル枠体は、巻線の両側に２つのフランジ２２を有しており、これらのフラ ンジはそれぞれベース１とは反対側の頂部で、コラム状の支持部２３を形成して いる。これらの支持部２３にはそれぞれ、ベース１の平面に対してほぼ平行にコ イル接続ピン２４が固定されている。ベース１上での支持および固定のために、 コイル枠体はその他に下方へ突出したピン２５、支持 部２７および取付け部２６を有しており、この場合取付け部は同時に、後で説明 する定置の接点素子４１ｃおよび４２ｃの案内および固定のためにも使用されて いる。 本実施例におけるリレー回路を切り換えるための接点装置は、定置のメーク接 点素子４１ｃと、定置のブレーク接点素子４２ｃと、接点ばね４３とから成って おり、この接点ばねは、前述の可動子戻しばね３４の延長部として形成されてい る。定置の接点素子４１ｃ，４２ｃは、それぞれ１つの導体素子４１，４２と一 体的に形成されており、この導体素子は、差し込みによりベース１の対応するス ロット１１に固定される。導体素子４１はその他に、ベースの貫通孔を介して下 方に突出する扁平コネクタ４１ａと、ベース上面に対して平行に段部の側壁１３ から突出するろう接接続ピン４１ｂとを有している；対応した形式で、導体素子 は４２は、下方に向かって一体的に形成された扁平コネクタ４２ａと、側部で一 体的に形成されたろう接接続ピン４２ｂとを形成している。中央の接点ばね４３ のための接続素子として働く導体素子４４は、ベースの下側では扁平コネクタ４ ４ａを、また段部の側壁１３に向かってろう接接続ピン４４ｂを形成している。 導体素子４４にはその他に接続ウェブ４４ｃが形成されており、この接続ウェブ ４４ｃから負荷電流が編組線４５を介して接点ばね４３へ導かれる。もちろん接 点装置４を変更することができ、その場合、例えばブレーク接点またはメーク接 点だけが設けられる、つまり、ブリッジ接点を実現することもでき、この場合両 方の定置の接点素子４１ｃ，４２ｃは一平面内に位置し、接点ばね４３は固有の 接続部を持たないブリッジとして形成される。 さらに、ベースにはモジュール接続装置５が設けられており、このモジュール 接続装置は６つの導体素子５１，５２，５３，５４，５５，５６から成っている 。これらの導体素子は全て、ベースの差込スロットに差し込むことによって固定 され、すなわち、それぞれベースの下側で扁平コネクタ５１ａ，５２ａ，５３ａ ，５４ａ，５５ａ，５６ａを、また段部の側壁１３に向かってろう接接続ピン５ １ｂ，５２ｂ，５３ｂ，５４ｂ，５５ｂ，５６ｂを形成するように固定されてい る。ベースの下側の扁平コネクタは全て所定のパターンに基づいて配置されてい るのに対し、段部の側壁１３の領域のろう接接続ピンは全て互いに隣接して一列 に並んでいる。適切な導体素子から打ち抜かれたこれらのろう接接続ピンは、横 断面が僅かに異なっていることができ、したがって負荷回路のためには比較的大 きな横断面を有することができ、図示の実施例とは異なるが、所定の条件下では 高さの配置を変更することもできる。ろう接接続ピンにはプリント配線板６の接 点孔６１が対応し、このプリント配線板６は下縁部で ベース１の段部１２上に垂直に載置されかつ下縁部領域で段部の側壁１３に当て 付けられる。プリント配線板６はその他に、リレーの上部領域において、コイル 接続ピン２４を受容するための２つの接点孔６２を有している。別の接点孔６３ は、例えばモジュール回路のための別の構成部材を受容しかつ接触接続するため に働くが、このモジュール回路は導体トラックと同様に図示していない。 リレーモジュールの組立時、まず導体素子５１〜５６と接点・導体素子４１， ４２，４４がベース１内に差し込まれ、場合によっては固定される。この後、磁 気システムを備えたコイル枠体が被せ嵌められて固定される。最後に、プリント 配線板６が側部で、モジュール・ろう接接続ピン５１ｂ〜５６ｂと、接点・ろう 接接続ピン４１ｂ，４２ｂ，４４ｂと、コイル接続ピン６２とを介して差し込ま れてろう接される。プリント配線板に当て付けられた支持部の前面領域において 、支持部２３はそれぞれろう接接続ピン６２を取り囲むように円錐形の切欠き２ ３ａを有しているので、はんだは毛管作用によってプリント配線板のリレー側へ 流れることができない。さらに、この空隙は公差補償のために働くのでプリント 配線板の組立が容易になる。ベース１にハウジングキャップ７を被せ嵌めること により閉じられたハウジングが形成され、このハウジングは下縁部の領域でシー ルされることができる。段 部１２によってプリント配線板６の下縁部も覆われている。 前述の実施例の場合、全ての導体素子は差し込みによりベース内に固定される 。図示の最大数９個の導体素子よりも少ない導体素子を使用しようとするならば 、ベースの製造時にすでに、扁平コネクタのための対応する貫通孔を、埋めるか または下面で射出成形膜によって閉鎖することができる。 第４図〜第６図に基づきベースの別の実施例が様々な製造段階において示され ており、この場合導体素子の一部がベースのプラスチックに埋め込まれている。 図示の実施例では、導体素子は、できるだけ少ない単独ステップによって得るこ とができる。この場合、第４図に示したように、３つの導体素子８１，８２，８ ３もしくは８４，８５，８６はそれぞれ１つの金属薄板パネルから得られる。一 方の金属薄板パネルの扁平コネクタ８１ａ，８２ａ，８３ａもしくは他方の金属 薄板パネルの扁平接点８４ａ，８５ａ，８６ａは、この場合一平面内に位置して いるのに対し、導体素子の上側区分はそれぞれ切断、屈曲、および湾曲されてお り、これにより、端部に形成されたろう接接続ピン８１ｂ，８２ｂ，８３ｂ，８ ４，８５ｂおよび８６ｂは全て一列に並んでいる。 パネルの導体素子は、最初はそれぞれ互いにウェブ８７を介して結合されてい るので、２つの金属薄板部 材のみが射出成形型内に挿入されればよい。次いで両パネルの周囲に射出するこ とによって第５図に基づくベース９１が成形され、このベース９１の寸法は第１ 図および第２図のベース１に対応しており、この場合、モジュール接続素子だけ は既に埋め込まれている。次いで、介在するウェブ８７が切り取られるので、個 々の導体素子は互いに電気的に絶縁される。さらに、ベース９１は、負荷回路の ための接点素子を備えた導体素子４１，４２および４４を収容するための差込ス ロット９２も有している。これらの導体素子は第２図の実施例と同様に構成され ており、同様の形式で差し込まれる。第６図に基づくベースの形状はこうして得 ることができる。次いで、この装備されたベースに、磁気システム３を備えたコ イル枠体２およびプリント配線板６を前述の実施例と同様に取り付けることがで きる。 第７図には、２部分から成るベース形状の変化実施例が示されている。図示の ベース１０１は、第１図および第２図のベースに対応しているが、第７図の変化 実施例では、第１図および第２図のベースに設けられる段部１２の代わりに、別 個に製造された第２のベース部分１０２が設けられており、この第２のベース部 分は、それぞれ側部アーム１０３を用いてベース１０１のラッチタブ１０４にス ナップ結合されて取り付けられる。しかし、ベース１０１は、最初に第２のベー ス部分１０２を備えずに装備され、このベースにおいて、第２図のように、導体 素子が差込スロット１１１に差し込まれる。次いで、第１図のプリント配線板６ が側壁１１３に当て付けられるか、もしくは導体素子のろう接接続ピンに被せ嵌 められる。したがって、プリント配線板は突出したベース段部を備えずに容易に ろう接することができる。この後、第２のベース部分１０２が前記側部アーム１ ０３を用いてベース１０１に被せ嵌められる。こうしてベース部分１０１および １０２は閉じられた底部を形成し、キャップ７と共に閉じられたハウジングを形 成する。必要であれば、ベース部分１０１と１０２との間の接合部は、ベースと キャップとの間の縁部ギャップと共に付加的にシールすることもできる。もちろ ん、ベースのこの２部分構造は、第４図〜第６図に図示したように導体素子が少 なくとも部分的に埋め込まれる場合にも、用いることができる。 第８図に示されたリレーモジュールは、上側に開口した差込スロット２１１を 備えたベース２０１を有しており、この差込スロットは、下側で貫通孔（図示せ ず）を備えている。ベースには、巻線２２１および磁気システム２０３用の支持 体として働くコイル枠体２０２を備えたリレーシステムが載置されている。前記 磁気システムは、ほぼＬ字形のヨーク２３１と、コイル内に配置されたコアと、 ヨークの縁部に取り付けら れたプレート状の可動子２３３とから成っており、この可動子は、可動子戻しば ね２３４によって休止位置へプレロードをかけられている。 ベースにおいては、部分的にのみ図示された差込スロット２１１内に導体素子 ２４１〜２４６が固定されている；その他の導体素子は部分的にのみ図示されて いる。それぞれの導体素子には、下方に突出している扁平コネクタ２４１ａ，２ ４２ａ等が一体的に形成されている。その他に、それぞれの導体素子は、側壁２ １３から水平に突出したろう接接続ピン、例えば２４１ｂ，２４２ｂ等を有して いる。これらのろう接接続ピンのほとんどは、互いに横一列に位置している；特 定の、例えばろう接接続ピン２４３ｂまたはろう接接続ピン２４６ｂは、２つの 隣接したろう接接続ピンの間の間隙に位置しているが、より大きな絶縁距離を得 るために高さが僅かに上方へずらされている。導体素子２４６には、定置のメー ク接点素子２４６ｃが、垂直に位置するように一体的に形成されている。さらに 、導体素子２４３は接続ウェブ２４３ｃを有しており、この接続ウェブ２４３ｃ は、ベース表面に亘って横方向に延びており、かつこの接続ウェブには編組線２ ４７が溶接されていて、これが負荷電流を接点ばね２４８へ導く。この接点ばね ２４８は、可動子２３３に結合されておりかつ戻しばね２３４と一体に形成され ている。 コイル枠体２０２は、可動子とは反対の側において、僅かに高くなったコイル フランジ２２２を有しており、このコイルフランジ内にはコイル接続ピン２２３ が取り付けられている。これらのコイル接続ピンはＬ字形に形成されており、ろ う接接続ピン２４１ｂ〜２４６ｂに対して平行にろう接接続部を形成している。 さらに、コイル枠体の下側にＴ字形のばねラグ２２４が一体的に形成されており 、このばねラグ２２４にはベースの対応するラッチ楔２１４が対置している。さ らに、ベースには側壁２１３に近接してラッチフック２１５が一体的に形成され ており、このラッチフックには、コイルフランジ２２２の下側の対応するラッチ 切欠き（図示せず）が対置している。コイル枠体のベースへの取付け時、ラッチ ラグ２２４の側部アームはラッチ楔２１４を介して滑動し、被せ嵌め運動の最後 にラッチ楔２１４の背後に係合する。同時に、ラッチフック２１５が、ラッチフ ックに対置してコイル枠体に設けられたラッチ切欠き内に係合するので、ベース とコイル枠体とは互いに摩擦力結合式及び係合接続式に固定される。 プリント配線板２０６は、磁気システムを結合したベース２０１に、つまり側 壁２１３に、ベース平面に対して垂直に組み付けられる。プリント配線板２０６ には、下縁部の近くで接点孔２６１，２６２がろう接接続ピン２４１ｂ〜２４６ ｂに対応して列を成して設 けられている。この場合、接点孔２６２は、前述のように絶縁距離を増大させる ために、僅かに高くなった接続ピン２４３ｂ，２４６ｂと同様に、接点孔２６１ の直線的な列から僅かに上方へずらされている。さらに、プリント配線板２０６ は、磁気システムの上部領域で２つの接点孔２６３を有しており、これらの接点 孔はコイル接続ピン２２３と嵌合する。プリント配線板２０６の組付け後、この プリント配線板は接点孔２６１，２６２，２６３においてろう接接続ピンにろう 接され、これにより、磁気システムと、ベースに取り付けられた導体素子とが、 プリント配線板２０６の図示しない回路に接続される。 最後に、ベース２０１の側壁２１３に付加的なベース部分が取付けピン２１３ を用いて装着される。このように、ろう接のために予め露出されていた、プリン ト配線板２０６の下側がカバーされる。これにより、図示しないハウジングキャ ップを付加的なベース部分２１２を備えたベース２０１に被せ嵌めることによっ て、閉じられたハウジングを形成することが可能であり、この閉じられたハウジ ングは下側で毛管接合部の充填によってシールされることができる。 記載された実施例の場合、それぞれ最大数の導体素子が示されており、この場 合、３つの負荷接続部の他にモジュール用の６つの付加的な接続部が設けられて いる。これらの付加的な接続部は、使用例に応じたモ ジュール回路に対応して配置することができる。全ての接続部が必要ではない場 合、ベースの製造時に対応する導体素子を省くこともでき、またはベースに取り 付ける前または取り付けた後に不要な接続部を切り離すことも可能である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，Ｍ Ｃ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＣＡ，ＣＺ，ＪＰ，ＵＳ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．リレーモジュールであって、ベース（１，９１，２０１）が設けられており 、該ベース内に、少なくとも１つの負荷電流回路と、１つのリレー励磁回路と、 １つのモジュール回路とのための差し込み可能な接続素子が固定されており、コ イル枠体（２，２０２）が設けられており、該コイル枠体が、コイル（２１，２ ２１）とコア（３２）とヨーク（３１，２３１）と可動子（３３，２３３）とを 備えた電磁システム（３；２０３）を有しかつベース（１，９１，２０１）上に 直立して固定されており、さらに少なくとも１つの定置の接点素子（４１ｃ，４ ２ｃ，２４６ｃ）と少なくとも１つの可動な接点素子（４３，２４８）とが設け られており、この場合、該接点素子が、ベース（１，９１，２０１）内に固定さ れた、所属の接続素子（４１ａ，４２ａ，４４ａ，２４１ａ〜２４６ａ）に直接 接続されており、ベース平面上に垂直に載置されたプリント配線板（６，２０６ ）が設けられており、該プリント配線板がモジュール回路を有しかつベース（１ ，９１，２０１）の接続素子（４１ａ，４２ａ，４４ａ，５１ａ〜５６ａ，８１ ａ〜８６ａ，２４１ａ〜，２４５ａ）の少なくとも一部に電気的に接続されてい る形式のものにおいて、 それぞれの差込可能な接続素子（４１ａ，４２ａ，４４ａ，５１ａ〜５６ａ ，８１ａ〜８６ａ，２４１ａ〜２４６ａ）とプリント配線板（６，２０６）との 間の電気的な接続部が、互いに並んで位置する、接続素子と一体的に打抜き加工 された導体素子（４１，４２，４４，５１〜５６，８１〜８６，２４１〜２４６ ）によって形成されていて、該導体素子が、ベース（１，９１）の上部領域にお いて全体的または部分的に埋め込まれて配置されていてかつほぼ同じ高さで列を 成して並べてプリント配線板（６，２０６）の下縁部の近くでプリント配線板に 接続されており、プリント配線板（６，２０６）の下端区分が、ベース平面に対 して垂直に延びる側壁（１３，２１３）に当て付けられており、この側壁領域に おいて、導体素子（４１，４２，４４，５１〜５６，８１〜８６，２４１〜２４ ６）が、ろう接接続ピン（４１ｂ，４２ｂ，４４ｂ，５１ｂ〜５６ｂ，８１ｂ〜 ８６ｂ，２４１ｂ〜２４６ｂ）を形成していることを特徴とする、リレーモジュ ール。 ２．ろう接接続ピン（２４１ｂ，２４２ｂ）の一部が、ベース平面に対して平行 に直線的な列を成して配置されており、残りのろう接接続ピン（２４３ｂ，２４ ６ｂ）がこれらのろう接接続ピンの間に、ただし僅かに上方にずらされて配置さ れている、請求項１記載のリレーモジュール。 ３．リレーのコイル接続部が、プリント配線板（６，２０６）に直接接続されて いる、請求項１または２記載のリレーモジュール。 ４．巻線軸線をベース平面に対して平行に配置されたコイル枠体（２，２０２） が、プリント配線板に当て付けられる少なくとも１つのフランジ（２２，２２２ ）を有しており、単数または複数のフランジに、リレーの上側領域においてコイ ル接続ピン（２４，２２３）が設けられており、該コイル接続ピンが、プリント 配線板（６，２０６）に直接接続されている、請求項１〜３のいずれか１項記載 のリレーモジュール。 ５．全ての導体素子（４１，４２，４４，５１〜５６，２４１〜２４６）が、差 し込みによりベースのスロット（１１，２１１）内に固定されている、請求項１ 〜４のいずれか１項記載のリレーモジュール。 ６．ベース（１）の占有されないスロットが、少なくともベース下面で、ベース のプラスチック材料によって閉鎖されている、請求項５記載のリレーモジュール 。 ７．導体素子（８１〜８６）の少なくとも一部がベース（９１）の絶縁材料に埋 め込まれている、請求項１〜４のいずれか１項記載のリレーモジュール。 ８．直立した扁平コネクタ（８１ａ〜８６ａ）を備えた、有利には２つの共通平 面に位置する前記導体素 子（８１〜８６）が、埋込み領域において屈曲および湾曲させられており、これ により、これらの導体素子に一体的に形成されたろう接接続ピン（８１ｂ〜８６ ｂ）が、共通の列を成して互いに並んで位置している、請求項７記載のリレーモ ジュール。 ９．ベース（１，９１）が、プリント配線板（６）の領域において段部（１２） を形成しており、段部の側壁（１３）からろう接接続ピン（４１ｂ，４２ｂ，４ ４ｂ，５１ｂ〜５６ｂ，８１ｂ〜８６ｂ）が突出している、請求項７または８記 載のリレーモジュール。 10．ベースが２つの部分（１０１，１０２；２０１，２１２）から成っており、 プリント配線板が第１のベース部分（１０１，２０１）の側部の閉鎖壁（１１３ ，２２３）に当て付けられて固定されており、第２のベース部分（１０１，２０ １）が、プリント配線板（６，２０６）の下側で閉鎖壁（１１３，２１３）に続 いて第１のベース部分（１０１，２０１）と結合されている、請求項１〜９のい ずれか１項記載のリレーモジュール。 11．第２のベース部分（１０２，２１２）が、差込エレメントまたはラッチエレ メント（１０３，２１３）を用いて第１のベース部分（１０１，２０１）に結合 されている、請求項１０記載のリレーモジュール。 12．コイル枠体（２０２）とベース（２０１）とが、互いに係合し合うラッチエ レメント（２２４，２１４，２１５）を介して互いに結合されている、請求項１ 〜１２のいずれか１項記載のリレーモジュール。 13．コイル枠体（２０２）またはベース（２０１）に、少なくとも１つのＴ字形 ラッチラグ（２２４）が一体的に形成されており、該ラッチラグが、ベース（２ ０１）もしくはコイル枠体の乗上げランプ（２１４）の背後に係合するようにな っている、請求項１２記載のリレーモジュール。 14．ベース（２０１）またはコイル枠体（２０２）に、少なくとも１つのラッチ フック（２１５）が一体的に形成されており、該ラッチフックが、コイル枠体（ ２０２）もしくはベース（２０１）の切欠き内に係止されるようになっている、 請求項１２または１３記載のリレーモジュール。