JPH0946095A

JPH0946095A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法

Info

Publication number: JPH0946095A
Application number: JP7193059A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Kashiwagi; 康宏柏木; Masayuki Azuma; 雅之東
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1995-07-28
Filing date: 1995-07-28
Publication date: 1997-02-14
Anticipated expiration: 2015-07-28
Also published as: JP3265931B2

Abstract

(57)【要約】【目的】パーツカセットを電子部品のピックアップ位
置へ移動させるための移動テーブルの駆動時間を極力短
縮できる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提
供することを目的とする。【構成】移動テーブル２４を移動させて電子部品を収
納するパーツカセットをピックアップステーションＳ６
に位置させる電子部品供給部２０と、ピックアップステ
ーションＳ６と搭載ステーションＳ１２の間を往復移動
し、パーツカセットから電子部品を取り出し、搭載ステ
ーションＳ１２にて基板に搭載する移載ヘッド４３を有
する電子部品移載部４０とを備え、移載ヘッド４３は円
Ｃ２上に電子部品を吸着するノズル４５を備え、ピック
アップステーションＳ６にてパーツカセットの部品取り
出し口の移動経路Ｌと円Ｃ２が２ヶ所で交差するように
配置し、交差点のいずれかにパーツカセットの部品取り
出し口を位置させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板に電子部品を実装
する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子部品を収納するパーツカセッ
トを移動テーブル上に載置しておき、移動テーブルを直
線状の移動経路上で移動させ、所定のピックアップステ
ーションにて、パーツカセットから電子部品を取り出
し、位置決めされた基板に電子部品を搭載する電子部品
実装装置が広く用いられている。

【０００３】そして近年、電子部品の実装速度を一層向
上させるため、電子部品移載部の動作が高速化してい
る。しかし、従来の電子部品実装装置では、ピックアッ
プステーションに所望のパーツカセットを位置させる移
動テーブルなどの電子部品供給部の動作が電子部品移載
部の速度に追随できなくなることがあった。

【０００４】さて図１９、図２０は、従来の電子部品実
装装置の動作説明図である。図中、移動テーブル１の上
にそれぞれ異種の電子部品を収納したパーツカセットＰ
ａ１ないしパーツカセットＰａ８などが配列ピッチｔで
載置されている。そして、移載ヘッド２が不動の停止位
置４に至ると、移載ヘッド２の下部に備えられたノズル
３により電子部品の取り出し動作が行われる。図１９の
状態では、停止位置４にはパーツカセットＰａ４が位置
しているので、パーツカセットＰａ４から電子部品が取
り出される。そして次のシーケンスにおいて、パーツカ
セットＰａ５から電子部品を取り出すべきものものとす
れば、図１９に示すように、移動テーブル１は直ちにＸ
方向に移動距離Ｄ０（本例では１ピッチｔ）だけ移動し
なければならない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ここで、移動距離Ｄ０
が大きいかまたは移動テーブル１の移動能力が低いと、
電子部品移載部が１シーケンス分の動作を完了しても、
移動テーブル１が図２０に示す位置まで、移動しきれて
いないという事態を生ずることがある。このため、移動
テーブル１が所定の動作を完了するまで、電子部品移載
部はウエイトするかまたはスキップせざるを得ない。こ
のため、せっかく電子部品移載部が高速化しても、移動
テーブル１の動作に拘束されて、実装速度自体を向上す
ることが困難になるという問題点があった。

【０００６】そこで本発明は、移動テーブルの移動時間
を極力節約して、高速な実装を行えるようにした電子部
品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目
的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、垂直な回転軸を備えこの回転軸の回転中
心から偏心した位置に電子部品を保持するノズルを備え
た移載ヘッドと、この移載ヘッドを回動軸を中心に回動
させてパーツカセットに備えられた電子部品を前記ノズ
ルでピックアップするピックアップステーションおよび
前記ノズルが電子部品を基板に搭載する搭載ステーショ
ンを含む複数のステーションを移動させるロータリー機
構と、前記ピックアップステーションに設定された２ヶ
所のピックアップ位置のうち一方を選択するピックアッ
プ位置決定手段と、並設されたパーツカッセトを横方向
へ移動させて選択されたピックアップ位置にパーツカセ
ットを位置決めする移動テーブルと、前記回転軸を回転
させて前記ノズルを選択されたピックアップ位置側へ移
動させる回転軸駆動手段と、前記選択されたピックアッ
プ位置に位置決めされたパーツカセットを駆動して電子
部品が収納されたテープのテープ送りをするパーツカセ
ット駆動手段と、このパーツカセット駆動手段を横方向
に移動させる移動機構から電子部品実装装置を構成し
た。

【０００８】またロータリー機構により移載ヘッドを回
動軸を中心に回動させながら、移動テーブルにより横方
向へ往復移動するパーツカセットの電子部品をピックア
ップステーションにおいて前記移載ヘッドに備えられた
ノズルによりピックアップし、搭載ステーションにおい
て基板に搭載する電子部品実装方法であって、前記移載
ヘッドをその回転軸を中心に回転させることによりこの
回転軸から偏心したノズルをこの回転軸を中心に回動さ
せて前記パーツカセットの横方向の移動距離を稼ぎ、ま
た前記ノズルの回動に伴う電子部品のピックアップ位置
の変動に応じて、前記パーツカセットのテープ送りレバ
ーを押圧する押圧手段を含むパーツカセット駆動手段を
移動機構により横方向に移動させるようにした。

【０００９】また前記ピックアップステーションよりも
複数手前のステーションにおいて、このステーションの
移載ヘッドが前記ピックアップステーションにおいて電
子部品をピックアップするときの前記移動テーブルのパ
ーツカセット移動ピッチ数を、プログラムデータに基い
て今回移動ピッチ数としてその直前のステーションに位
置する移載ヘッドのカセット装着位置との差から求める
とともに、次回移動ピッチ数を、プログラムデータに基
いてその直後のステーションに位置する移載ヘッドのカ
セット装着位置との差から求め、これらの２つの差か
ら、前記ノズルがピックアップするパーツカセットに近
づく方向に前記移載ヘッドを前記回転軸を中心に回転さ
せて、ノズルのピックアップ位置を決定するようにし
た。

【００１０】また電子部品を前記ピックアップステーシ
ョンにおいてピックアップした後、認識ステーションに
おいて前記ノズルにピックアップされた電子部品を観察
するにあたり、前記移載ヘッドを前記回転軸を中心に回
転させることにより、前記電子部品を前記認識ステーシ
ョンに配設された認識部の認識位置に位置させて、前記
電子部品の位置ずれを検出するようにした。

【００１１】

【作用】上記構成により、移載ヘッドの回転中心を中心
とする円と移動経路との２ヶ所の交差点のうち次に電子
部品を取り出すべきパーツカセットの部品取り出し口に
近い方の交差点を選択して、移動テーブルの移動距離を
短縮するとともに、パーツカセット駆動手段の押圧手段
を、パーツカセットのテープ送りレバーの押圧位置に予
め移動させて待機させることにより、それだけ電子部品
供給部の実質的な移動時間を短縮することができ、その
結果電子部品実装装置自体の動作速度を向上することが
できる。

【００１２】またパーツカセットの今回移動距離や次回
移動距離などからピックアップ位置を決定することによ
り、より一層運転効率をあげて高速化できる。また移載
ヘッドを回転軸を中心に回転させることにより、より高
速度での電子部品の認識が可能になる。

【００１３】

【実施例】以下、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１は本発明の一実施例における電子部品実
装装置の平面図、図２は同電子部品実装装置の側面図、
図３は同電子部品実装装置に備えられたパーツカセット
駆動手段の正面図である。また図４は同電子部品実装装
置の回転板の平面図、図５は同電子部品実装装置の円筒
カムの一部拡大図である。また図６は同電子部品実装装
置の制御系のブロック図、図７は同電子部品実装装置の
一部拡大平面図、図８および図９は同電子部品実装装置
の動作説明図、図１０は同電子部品実装装置のデータ構
成図、図１１（ａ）（ｂ）（ｃ）は同電子部品実装装置
の動作説明図である。

【００１４】図１において、基台５の前部には、基板１
３を搬入する基板搬送コンベア６、基板１３を搬出する
基板搬送コンベア７が設けられている。また基台５の前
部中央には、Ｙモータ９により駆動されるＹテーブル８
が載置され、Ｙテーブル８上にＸモータ１１により駆動
されるＸテーブル１０が載置されている。さらに、Ｘテ
ーブル１０上には基板１３を保持するホルダ１２が載置
されている。したがって、Ｙモータ９およびＸモータ１
１を駆動して、基板搬送コンベア６により搬入された基
板１３をホルダ１２を基板搬送コンベア６，７の間に位
置させて受け取り、ホルダ１２により基板１３を保持し
て、電子部品の搭載を行ない、搭載が完了した後、再度
ホルダ１２を基板搬送コンベア６，７の間に移動し、基
板１３を基板搬送コンベア７に受け渡して搬出すること
ができる。

【００１５】基台５の後部には、電子部品供給部２０が
設けられている。このうち、レール台２１は基台５の後
部に固定され、レール台２１には送りねじ２２が回転自
在に軸支されている。モータ２３は送りねじ２２を回転
させ、レール台２１に摺動自在に係合する移動テーブル
２４の後部に突設され、かつ送りねじ２２に螺合する送
りナット２５をＸ方向（横方向）に移動させることによ
り、移動テーブル２４がＸ方向に移動するようになって
いる。移動テーブル２４には、異種の電子部品を収納す
るパーツカセットＰａ１，Ｐａ２，・・・，Ｐａ１２が
多数個並設され、ピックアップ位置に至ったパーツカセ
ットの部品取り出し口Ｑ１，Ｑ２，・・・，Ｑ１２から
電子部品が取り出されるものである。さらに、基板搬送
コンベア６、基板搬送コンベア７と、電子部品供給部２
０の間には、認識部３０、ノズル選択部３１が対向する
ように配置されている。なお本発明では、移動テーブル
２４によるパーツカセットＰａ１〜Ｐａ１２の送り方向
を横方向（Ｘ方向）と定義する。

【００１６】電子部品移載部４０は、複数の移載ヘッド
４３を、基板１３、ノズル選択部３１、電子部品供給部
２０、認識部３０の間をインデックス回転しながら循環
させるものであり、所定のパーツカセットから電子部品
を取り出し、基板１３に電子部品を搭載する。次に図２
から図５も参照しながら、電子部品移載部４０について
説明する。円盤状の回転板４１は、その中心に軸着され
る回動軸４２がインデックス回転することにより、周縁
部に複数設けられる移載ヘッド４３が後述する各ステー
ションを循環回動する。すなわち、回転板４１、回動軸
４２などは、移載ヘッド４３を回動軸４２を中心に回動
させるロータリー機構を構成している。

【００１７】移載ヘッド４３は上部が回転軸４４に軸着
されており、移載ヘッドの回転軸４４はその一部がスプ
ラインとなっており、回転板４１に対して昇降自在、か
つ回転可能に取付けられている。図７に示すように、こ
れらの移載ヘッド４３の回転軸４４は、回転板４１の回
転中心を中心とする円Ｃ１上に等間隔に取付けられてお
り、回転板４１が回転すると移載ヘッド４３は円Ｃ１
（半径Ｒ）上を矢印Ｍ方向に回動する。

【００１８】また図２および図７において、移載ヘッド
４３は回転軸４４に対して偏心した位置に種類が異なる
複数本のノズル４５を備えている。即ち、ノズル４５は
移載ヘッド４３の回転中心（回転軸４４）を中心とする
円Ｃ２上に複数本配設されている。さらに移載ヘッド４
３は、電子部品を吸着するために選択されたノズルのみ
を下方へ突出し、他の使用しないノズルは内部に収納す
る構造となっている。なお同様の移載ヘッドの構造例と
して特開平２−９９０００号公報をあげることができ
る。

【００１９】図２および図４において、ヘッドモータ４
６は回転軸４４を自転させるものであり、ヘッドモータ
４６の回転軸はタイミングベルト４６ａ等を介して回転
軸４４に連結されている。したがって、ヘッドモータ４
６を駆動すると、図７に示すように、ノズル４５は円Ｃ
２上を回動し、ノズル４５のピックアップ位置やノズル
４５に吸着した電子部品の回転角度（向き）を調節する
ことができる。

【００２０】図４に示すように、移載ヘッド４３は、予
備ステーションＳ１、Ｓ２、移載ヘッド４３に備えられ
た複数本のノズルの中から所望のノズルのみを下方へ突
出させるノズル突出ステーションＳ３、後述するように
ノズル４５を回転軸４４を中心に１８０°回転させてノ
ズル４５のピックアップ位置の選択動作を行うピックア
ップ準備ステーションＳ４、Ｓ５、電子部品供給部２０
から電子部品を取り出してピックアップするピックアッ
プステーションＳ６、ノズル４５を回転軸４４を中心に
時計方向あるいは反時計方向に９０°回転させて次の認
識ステーションＳ９における電子部品の位置を調節する
認識位置調節ステーションＳ７、Ｓ８、電子部品の姿勢
をチェックして理想位置からの位置ずれや角度ずれなど
を検出する電子部品の認識ステーションＳ９、認識ステ
ーションＳ９で検出した角度ずれを考慮して電子部品の
姿勢を予め定められた実装角度に設定する電子部品角度
補正ステーションＳ１０、Ｓ１１、基板１３に電子部品
を搭載する搭載ステーションＳ１２の各ステーション
を、回動軸４２を中心にインデックス的に回動して循環
するものである。３０は認識ステーションＳ９に設けら
れた認識部、３０ａはカメラである。なお、図４中Ｕ６
〜Ｕ１０とあるのは、移動テーブル２４上に設定された
パーツカセットの装着位置を示すパーツカセット装着位
置番号である。

【００２１】図２に示すように、回転軸４４の上端はブ
ロック４７に回転自在に連結されており、ブロック４７
の両端にはカムフォロワ４８、カムフォロワ４９が取り
付けられている。カムフォロワ４９は回転しない円筒カ
ム５０のカム面に接して移動する。図５に示すように、
円筒カム５０のカム面の一部には、ピックアップステー
ションＳ６及び搭載ステーションＳ１２に符合する位置
において、切欠５３が設けられている。この切欠５３に
対向する位置には、カムフォロワ４８を下受けするカム
受け５１が配設されている。このカム受け５１は、図示
しない駆動手段によって昇降動作を行なう。

【００２２】回転板４１がインデックス回転すると、ピ
ックアップステーションＳ６、搭載ステーションＳ１２
へそれぞれ移動してきたカムフォロワ４８は、このカム
受け５１へ乗り移って停止し、一方円筒カム５０のカム
面を転動してきたカムフォロワ４９は、切欠５３で停止
する。この状態でピックアップステーションＳ６または
搭載ステーションＳ１２において、図示しない駆動手段
により天板５２に対してカム受け５１が下降させられ、
その結果、ノズル４５は基板１３または電子部品供給部
２０に向けて下降及び上昇動作を行い、これにより、ピ
ックアップステーションＳ６において電子部品の取り出
しが行われ、搭載ステーションＳ１２において電子部品
の搭載が行えるようになっている。

【００２３】図７は、本実施例における電子部品実装装
置のピックアップステーション付近を示す。図７中、Ｌ
はパーツカセットＰａ１，Ｐａ２，・・・，Ｐａ１２の
部品取り出し口Ｑ１，Ｑ２，・・・，Ｑ１２の移動経路
を示しており、移動テーブル２４をＸ方向に移動させる
と部品取り出し口Ｑ１，Ｑ２，・・・，Ｑ１２も移動経
路Ｌに沿ってＸ方向に移動する。ピックアップステーシ
ョンＳ６において移載ヘッド４３の円Ｃ２と上述した移
動経路Ｌとは、Ｔ１及びＴ２の２ケ所で交差している。
本実施例では、移動経路Ｌと、円Ｃ２の中心とがほぼ一
致するように電子部品供給部２０と電子部品移載部４０
は配設されている。以後、Ｔ１を第１の停止位置、Ｔ２
を第２の停止位置と呼ぶことにする。また後述するよう
に、第１の停止位置Ｔ１はピックアップ位置Ａ、第２の
停止位置はピックアップ位置Ｂに対応している。

【００２４】さて、所望の電子部品Ｐを収納したパーツ
カセットからその電子部品Ｐをピックアップする場合
は、移動テーブル２４を移動させてこのパーツカセット
を第１の停止位置Ｔ１又は第２の停止位置Ｔ２で停止さ
せ、ヘッドモータ４６を駆動してこの電子部品Ｐを吸着
するノズル４５をこの所望の電子部品Ｐを収納する部品
取り出し口が位置決めされた方の停止位置の真上にくる
ように移載ヘッド４３を回転させる。そしてピックアッ
プステーションＳ６でこの部品取り出し口とノズル４５
の位置とが一致したら移載ヘッド４３を下降・上昇させ
て、ノズル４５の下端部に電子部品Ｐを真空吸着吸着し
てピックアップする。

【００２５】次に、パーツカセット駆動手段と、パーツ
カセットの位置に応じてパーツカセット駆動手段を横方
向へ移動させる移動機構について、図２および図３を参
照して説明する。図２において、パーツカセットは、本
体６８の後部に供給リール６９を装着して構成されてい
る。供給リール６９には電子部品が収納されたテープが
巻回されている。また本体６８からはレバー７０が突出
している。このレバー７０の上端部を押圧すると、テー
プは供給リール６９から導出されて本体６８の先端部方
向（図２において左方）へピッチ送りされる。このよう
なパーツカセットの構造は周知である。

【００２６】７１はパーツカセット駆動手段の主体とな
る押圧手段としての押圧ロッドであり、その下端部には
ローラ７２が軸着されている。押圧ロッド７１はガイド
７３に上下方向へスライド自在に保持されている。ガイ
ド７３は可動板７４の前面に軸着されている。また押圧
ロッド７１の上部には断面コの字形のガイド７５が装着
されている。ガイド７５にはローラ７６が嵌合してい
る。ローラ７６はレバー７７の先端部に軸着されてお
り、レバー７７はアーム７８にピン７９で軸着され、ア
ーム７８は駆動ロッド８０に連結されている。図外の動
力に駆動されて駆動ロッド８０が矢印方向へ往復動する
と、アーム７８とレバー７７は矢印方向へ揺動し、押圧
ロッド７１は上下動する。押圧ロッド７１が下降する
と、ローラ７２はパーツカセットのレバー７０の上端部
を押圧し、テープがピッチ送りされる。すなわち、符号
７１〜７５を付した各要素は、パーツカセット駆動手段
を構成している。なおパーツカセットは周知のものであ
り、その詳細な構造の説明は省略する。

【００２７】次に、パーツカセット駆動手段７１〜７５
を横方向へ移動させる移動機構について説明する。可動
板７４の背面にはスライダ８１が装着されている。スラ
イダ８１は水平なガイドレール８２にスライド自在に嵌
合している。また可動板７４の背面にはナット８３が装
着されている。ナット８３には水平なボールねじ８４が
螺合している。したがってモータ８５が駆動してボール
ねじ８４が正逆回転すると、ナット８３はボールネジ８
４に沿って摺動し、可動板７４は横方向（Ｘ方向）に移
動する。また可動板７４と一体の押圧ロッド７１も横方
向へ移動する。図３において、２１ａはレール台２１上
のレール、２４ａは移動テーブル２４の下面に取り付け
られたスライダであり、上述のようにモータ２３が駆動
して送りねじ２２が回転すると、移動テーブル２４はレ
ール２１ａ上を横方向（Ｘ方向）に移動する。

【００２８】上述のように、移載ヘッド４３のノズル４
５は２つのピックアップ位置Ａ、Ｂを選択する。したが
ってこれに応じて、パーツカセットもこの２つのピック
アップ位置Ａ、Ｂに対応した位置に選択的に移動する必
要がある。図３において、符号７０ａと７０ｂで示すパ
ーツカセットＵのレバーは、このようにパーツカセット
Ｕが２つのピックアップ位置Ａ、Ｂに対応する位置で停
止した場合を示している。このようなレバー７０ａ，７
０ｂの位置に応じて、モータ８５を駆動して押圧ロッド
７１をそれぞれのレバー７０ａ，７０ｂの真上に位置さ
せ、レバー７０ａ，７０ｂの押圧を可能にしたものであ
る。

【００２９】図６において、ＣＰＵ６０は、ＲＯＭ６１
に記憶された制御プログラムに基づいて図６の各要素を
制御する。ＲＡＭ６２には、図１０に示す電子部品供給
データのほか制御プログラムを実行するために必要な種
々のプログラムデータ等を格納するための領域が設けら
れている。６３は、電子部品供給部コントローラであ
り、電子部品供給部２０のモータ２３の駆動を制御す
る。６４は電子部品移載部コントローラであり、回転軸
４２を回転させるモータ（図示せず）やカム受け５１を
昇降させる昇降手段等の駆動を制御する。６５は、ＸＹ
テーブルコントローラであり、Ｘモータ１１及びＹモー
タ９等の駆動を制御することにより基板１３を所定の位
置に位置決めする。６６は、パーツカセット駆動手段コ
ントローラであり、駆動ロッド８０を往復移動させる駆
動手段やモータ８５を制御する。６７は、ヘッドモータ
４６を駆動する駆動回路である。３０ｂは認識部３０の
カメラ３０ａからの画像信号を処理して電子部品Ｐの認
識を行なう認識処理部である。これらの各種コントロー
ラや駆動回路は、制御手段としてのＣＰＵ６０の指令に
従って動作を行なう。

【００３０】次に図８，図９を用いて電子部品Ｐをピッ
クアップするときの動作について説明を行なう。尚図
中、上向きの２本の太線矢印は移載ヘッド４３のノズル
４５が第１の停止位置Ｔ１をとったときのノズル４５の
位置（ピックアップ位置Ａ）と、移載ヘッド４３のノズ
ル４５が第２の停止位置Ｔ２をとったときのノズル４３
の位置（ピックアップ位置Ｂ）を示すものである。

【００３１】図８において、移載ヘッド４３のノズル４
５は、第１の停止位置Ｔ１上に位置し、パーツカセット
Ｐａ４の部品取り出し口Ｑ４から電子部品Ｐをピックア
ップしようとしている。なお、移載ヘッド４３のノズル
４５が第１の停止位置Ｔ１をとるか第２の停止位置Ｔ２
をとるかは、予めピックアップ準備ステーションＳ４、
Ｓ５で選択されるものである。この選択方法について
は、後に図１３〜図１９を参照して説明する。図８では
移載ヘッド４３のノズル４５は、パーツカセットＰａ４
の部品取り出し口Ｑ４の真上に位置している。

【００３２】次に後続の移載ヘッド４３でパーツカセッ
トＰａ５から電子部品Ｐをピックアップする様子を図９
を用いて説明する。この場合、パーツカセットＵ５の部
品取り出し口Ｑ５を第１の停止位置Ｔ１又は第２の停止
位置Ｔ２のいずれかに合致するように移動させるわけで
あるが、図８の状態からでは、次に第２の停止位置Ｔ２
を選択した方が移動距離Ｄ１が短かくて済むのでピック
アップ準備ステーションＳ４、Ｓ５において、移載ヘッ
ド４３のノズル４５の停止位置を第２の停止位置Ｔ２と
し、移動テーブル２４を駆動してパーツカセットＰａ５
の部品取り出し口Ｑ５を矢印Ｔ２に合致するように位置
決めする。

【００３３】そしてピックアップステーションＳ６で後
続の移載ヘッド４３のノズル４５とパーツカセットＰａ
５の部品取り出し口Ｑ５の位置が矢印Ｔ２上で一致した
らこの移載ヘッド４３を下降・上昇させて電子部品Ｐを
ノズル４５でピックアップする。ここで、このときの移
動テーブル２４の移動距離Ｄ１は、パーツカセットの間
隔（配列ピッチ）をｔ、円Ｃ２の半径をｒとすると、Ｄ１＝ｔ−２ｒ特に本実施例ではｒ＝ｔ／４としているので、移動距離
Ｄ１＝ｔ／２となる。すなわち、ノズル４５を回転軸４
４を中心に１８０°回転させることにより、２ｒ＝ｔ／
２の移動距離を稼ぐことができるので、従来の電子部品
実装装置における移動距離の半分の移動距離で済むこと
になり、その分移動テーブル２４の移動時間を短かくで
きる。

【００３４】次に図１０の電子部品供給データに基づい
た電子部品供給部２０の動作を図４から図１１を参照し
ながら説明する。図１０において、左欄はシーケンス番
号、中央欄は取り出しを行うべきパーツカセットの番
号、右欄は第１の停止位置Ｔ１、第２の停止位置Ｔ２の
いずれを選択するかというデータである。図１０や図１
４（後述）などに示す装置の運転に必要なプログラムデ
ータなどは、ＲＡＭ６２などに登録されている。なお、
この停止位置に関するデータは、予めシュミレーション
等で、１枚の基板１３に対して最も効率よく電子部品の
実装が行なえるように設定されている。

【００３５】まずＣＰＵ６０は、電子部品移載部コント
ローラ６４へ指令を送ってシーケンス番号１で電子部品
Ｐをピックアップする予定の移載ヘッド４３を予備ステ
ーションＳ１、Ｓ２からノズル突出ステーションＳ３へ
移動させる。そしてＣＰＵ６０は、ＲＡＭ６２に格納さ
れているノズル選択データを読み取り、ノズル選択部３
１へ所定のノズルを下方へ突出させるよう指令を送る。
選択されたノズルの突出が完了したら、回転板４１をイ
ンデックス回転させてノズル選択が完了した移載ヘッド
４３をピックアップ準備ステーションＳ４、Ｓ５へ移動
させる。そしてＣＰＵ６０はＲＯＭ６１に格納されてい
る電子部品供給データのシーケンス番号１の欄を読み取
り、シーケンス番号１で位置決めされるパーツカセット
の停止位置に関するデータを読み取る。この例では、パ
ーツカセットＰａ１の部品取り出し口Ｑ１の停止位置
は、第１の停止位置Ｔ１であるのでＣＰＵ６０は、移載
ヘッド４３の姿勢を、第１の停止位置Ｔ１に対応する姿
勢になるように、この移載ヘッド４３を水平回転させる
ヘッドモータ４６の駆動回路６７へ指令を送る。またＣ
ＰＵ６０は、電子部品供給部コントローラ６３へ、パー
ツカセットＰａ１の部品取り出し口Ｑ１を第１の停止位
置Ｔ１へ位置決めするよう指令を送り、位置決めを行な
わせる。また、これと同時にモータ８５を駆動して押圧
ロッド７１を第１の停止位置Ｔ１側へ移動させておく。

【００３６】次に回転板４１を１インデックス回転させ
てこの移載ヘッド４３をピックアップステーションＳ６
へ移動させ、押圧ロッド７１を下降させてパーツカセッ
トＰａ１を駆動させるとともに移載ヘッド４３を下降・
上昇させて第１の停止位置Ｔ１に位置決めされているパ
ーツカセットＰａ１の部品取り出し口Ｑ１から電子部品
Ｐをピックアップする。その後、この移載ヘッド４３を
認識位置選択ステーションＳ７、Ｓ８、認識ステーショ
ンＳ９、電子部品角度補正ステーションＳ１０、Ｓ１１
へ移動させて各種処理や作業等を行ない、搭載ステーシ
ョンＳ１２で基板１３に電子部品Ｐを搭載する。このよ
うな動作が、後続の移載ヘッド４３に対して並行して行
なわれることにより、電子部品Ｐが次々に基板１３へ実
装されてゆく。

【００３７】図１１は、図１０の電子部品供給データに
基づいたピックアップ動作を示している。図１１（ａ）
はシーケンス番号１を実行した時の状態、図１１（ｂ）
はシーケンス番号２を実行した時の状態、図１１（ｃ）
はシーケンス番号３を実行した時の状態を示している。
シーケンス番号２では、パーツカセットＰａ２は第２の
停止位置に位置決めされるので移動テーブル２４（図１
参照）の移動距離Ｄ１は、Ｄ１＝０．５ｔで済む。シー
ケンス番号３では、シーケンス番号２と同一のパーツカ
セットＰａ２から電子部品Ｐをピックアップするので本
来は、移動テーブル２４を移動させる必要はないのだ
が、シーケンス番号５でパーツカセットＰａ３から電子
部品Ｐをピックアップするので、このパーツカセットＰ
ａ３をできるだけ第２の停止位置Ｔ２へ近づけるために
移動テーブル２４を左方へ０．５ｔ移動してパーツカセ
ットを第１の停止位置Ｔ１に位置決めする。

【００３８】このように、移動テーブル２４の１回当り
の移動距離Ｄ１を短かくしてその分移動テーブル２４の
位置決め時間を短縮できるので電子部品供給部２０の動
作のおくれにより、電子部品実装装置全体の動作速度を
低下させることがない。

【００３９】次に図１２〜図１８を参照しながら、装置
の運転方法の他の例を説明する。図１２は、本発明の一
実施例における電子部品実装装置の要部平面図である。
図１３は同電子部品実装装置のデータ構成図であって、
シーケンス番号順に、２つのピックアップ位置Ａ、Ｂの
うち、いずれが選択されるかを示している。また図１４
は、同電子部品実装装置の動作説明図であって、シーケ
ンス番号順に選択されたノズルによるピックアップ位置
を示している。図１５〜図１８は、同電子部品実装装置
の動作のフローチャートを示している。このうち、図１
８は、図１５のステップ３における動作を詳細に示して
いる。

【００４０】以下、各図を参照しながら動作を説明す
る。まず図１５のステップ１は、予備ステーションＳ
１、Ｓ２の動作を示すものであって、このステップ１に
おいて、移載ヘッド４３の回転軸４４を回転させて、使
用するノズル４５をノズル突出ポジション側（外側）へ
回転移動させる。図１２において、使用するノズル４５
は黒く塗り潰しており、予備ステーションＳ１、Ｓ２で
回転軸４４を中心に矢印方向に回転させることにより、
選択されたノズル４５をノズル突出ポジション（外側）
へ回転移動させる様子を示している。図１２では、ヘッ
ドモータ４６およびタイミングベルト４６ａを省略して
いる。なお図１５〜図１８のフローチャートにおいて、
各図の右側に記載したＳ１〜Ｓ１２は、その動作が行わ
れるステーションである。

【００４１】次に図１５のステップ２において、選択さ
れたノズル４５をノズル突出部３１により移載ヘッド４
３の下方へ突出させる。すなわち使用しないノズル（白
ぬきのノズル）４５を移載ヘッド４３の内部へ上昇させ
て収納し、使用するノズル（黒塗りのノズル）４５のみ
を電子部品のピックアップが可能なように下方へ突出さ
せる。このようなノズルの突出・収納機構としては特開
平２−９９０００号公報に記載されたものが知られてい
る。

【００４２】次にステップ３において、ピックアップ位
置Ａ又はＢの決定を行う。以下、図１２〜図１４および
図１８のフローチャートを参照して、ピックアップ位置
の決定方法を詳細に説明する。ここでは、図１２におい
てノズル選択ステーションＳ３に位置する移載ヘッド４
３が、図１３のシーケンス番号４の電子部品Ｐ（以下、
単に部品という）を、Ａ、Ｂのいずれのピックアップ位
置でピックアップするかを例にとって、図１４の動作図
を併せて参照しながら説明する。なお図１２および図１
４において、Ａは左側のピックアップ位置、Ｂは右側の
ピックアップ位置であり、移載ヘッド４３のノズル４５
を回転軸４４を中心に１８０°回転させることにより、
ノズル４５はピックアップ位置ＡまたはＢを選択する。
また図１２中ピックアップ位置Ａが選択された場合の回
転軸４４の回転を破線矢印で、ピックアップ位置Ｂの場
合は実線矢印で示している。このピックアップ位置Ａ、
Ｂは、上述したように第１の停止位置Ｔ１と第２の停止
位置Ｔ２に対応している。

【００４３】さて図１８のステップ３−１において、図
１２のステーションＳ４，Ｓ３，Ｓ２に位置する移載ヘ
ッド４３がピックアップする部品を収納したパーツカセ
ットのカセット装着位置番号ｕ８，ｕ８，ｕ９（図１３
のシーケンス番号３，４，５も参照）をＣＰＵ６０がＲ
ＡＭ６２から読取る。すなわち、ノズル選択ステーショ
ンＳ３においてシーケンス番号４におけるピックアップ
位置を決定するときには、その前後のステーションＳ
４，Ｓ２のシーケンス番号３およびシーケンス番号５に
も注目する。

【００４４】さて次のステップ３−２において、ノズル
選択ステーションＳ３の移載ヘッド４３が部品をピック
アップするときの移動テーブル２４のパーツカセット移
動ピッチ数（今回移動ピッチ数）＝ｕ（Ｓ３）−ｕ（Ｓ
４）を求める。本例では、ｕ（Ｓ３）−ｕ（Ｓ４）＝ｕ
８−ｕ８＝０である。なお、ｕ（Ｓ３），ｕ（Ｓ４）は
（）内の番号のステーションに位置する移載ヘッド４
３がピックアップする部品を収納したパーツカセットの
パーツカセット装着位置番号を意味している。

【００４５】次にステップ３−３において、予備ステー
ションＳ２の移載ヘッド４３が部品をピックアップする
ときの移動テーブルのパーツカセット移動ピッチ数（次
回移動ピッチ数）＝ｕ（Ｓ２）−ｕ（Ｓ３）を求める。
本例では、ｕ（Ｓ２）−ｕ（Ｓ３）＝ｕ９−ｕ８＝１で
ある。

【００４６】次にステップ３−４において、条件（１）
を判定する。今回移動ピッチ数が０以上であり（すなわ
ち移動テーブル２４が停止もしくは図１２において右方
向Ｎ１へ移動）、しかも次回移動ピッチ数が０以下であ
る（すなわち移動テーブル２４が停止もしくは図１２に
おいて左方向Ｎ２へ移動）とき（Ｙｅｓのとき）は、ス
テップ３−７へ移行し、ノズル選択ステーションＳ３に
位置する移載ヘッド４３のノズル４５による部品のピッ
クアップ位置をＢとする（図１３も参照）。

【００４７】またステップ３−４において、Ｎｏのとき
は、ステップ３−５において、条件（２）を判定する。
条件（２）は、今回移動ピッチ数が０よりも大きく、ま
た次回移動ピッチ数が０よりも大きいかである。ここ
で、条件（２）を満足するときは、Ｙｅｓとしてステッ
プ３−７へ移行し、ピックアップ位置Ａが決定される。
また条件（２）を満足しないときは、Ｎｏとしてステッ
プ３−６へ移行し、ピックアップ位置Ｂが決定される。
以上のように、ノズル選択ステーションＳ３に位置する
移載ヘッド４３が、Ａ，Ｂいずれのピックアップ位置を
選択するかを決定するときは、その前のステーションＳ
４とその後のステーションＳ２にも注目して決定する。

【００４８】さて、以上のようにして、図１５のステッ
プ３においてピックアップ位置ＡまたはＢが決定された
ならば、ステップ４へ移行し、ピックアップ準備ステー
ションＳ４、Ｓ５において、移載ヘッド４３を回転軸４
４を中心に回転させて、ノズル４５を決定されたピック
アップ位置ＡまたはＢへ回転移動させる。なお、本例で
決定されたシーケンス番号４のピックアップ位置はＢで
ある（図１３のシーケンス番号４のピックアップ位置Ｂ
を参照）。

【００４９】次に図１６のステップ５において、ピック
アップ準備ステーションＳ５の移載ヘッド４３はピック
アップステーションＳ６の移載ヘッド４３と同じパーツ
カセットから部品をピックアップするか否かを判定す
る。そしてＹｅｓならば、ステップ６において、ピック
アップ準備ステーションＳ５の移載ヘッド４３とピック
アップステーションＳ６の移載ヘッド４３のそれぞれの
ノズル４５のピックアップ位置は同じか否かを判定す
る。

【００５０】ステップ５およびステップ６でＮｏであれ
ば、ステップ７において、ピックアップ準備ステーショ
ンＳ５の移載ヘッド４３のピックアップ位置はＢかを判
定する。そしてＹｅｓであれば、ステップ８においてピ
ックアップ準備ステーションＳ５の移載ヘッドがピック
アップする部品を収納したパーツカセットをピックアッ
プ位置Ｂに移動させる。そしてステップ１１で押圧ロッ
ド７１をピックアップ位置Ｂ側へ移動させ、ステップ１
４のピックアップ動作を行う。

【００５１】またステップ７でＮｏであれば（すなわち
ピックアップ位置がＡであれば）、ステップ９でピック
アップ準備ステーションＳ５の移載ヘッドがピックアッ
プする部品を収納したパーツカセットをピックアップ位
置Ａに移動し、ステップ１２で押圧ロッド７１をピック
アップ位置Ａ側へ移動させ、ステップ１４へ移行する。
またステップ６でＹｅｓならば、ステップ１０で移動テ
ーブルは移動せず、ステップ１３で押圧ロッド７１の位
置はそのままであり、ステップ１４へ移行する。なおス
テップ５〜７はピックアップ準備ステーションＳ５で行
われ、ステップ８〜１３は移載ヘッド４３がピックアッ
プ準備ステーションＳ５からピックアップステーション
Ｓ６へ移動しているときに行われる。またステップ１４
はピックアップステーションＳ６で行われる。

【００５２】以上により、所定のピックアップ位置Ａま
たはＢで部品がピックアップされたならば、次に図１７
のステップ１５へ移行する。ステップ１５では、移載ヘ
ッドの回転軸を回転させて部品を吸着したノズルを光学
系の観察窓Ｋ（認識位置）の上方に位置するように移動
させる。この場合、ピックアップ位置Ａで部品をピック
アップした場合は回転軸４４を反時計方向（破線矢印参
照）へ９０°回転させ、ピックアップ位置Ｂの場合は、
時計方向（実線矢印参照）へ９０°回転させる。このよ
うにピックアップ位置に応じて回転軸４４の回転方向を
逆向きにすることにより、部品と吸着したノズル４５が
認識部３０の観察窓Ｋの上方へ移動する時間を短縮して
いる。

【００５３】次にステップ１６でピックアップ位置はＢ
だったか否かを判定する。ステップ１６でＮｏならば、
ステップ１７へ移行し、吸着角度θ₀をそのまま認識部
３０に接続された認識処理部３０ｂへ送る。そしてステ
ップ１９で吸着角度θ₀に対する角度ずれΔθを求め、
ステップ２１で回転角度θ＝（実装角度θ_m）−９０°
−（θ₀−Δθ）を算出する。

【００５４】またステップ１６でＹｅｓならば、ステッ
プ１８で吸着角度θ₀＝θ₀＋１８０°を計算し、計算後
の吸着角度θ₀を認識処理部３０ｂへ送る。そしてステ
ップ２０で吸着角度θ₀に対する角度ずれΔθを求め、
ステップ２１へ移行して回転角度θを算出する。

【００５５】ステップ１６〜１８の処理についてさらに
詳しく説明する。ピックアップ位置の違いによって観察
窓Ｋに位置する部品の向きが１８０°異なってしまう。
このため認識処理部３０ｂで部品を認識するときに、こ
の部品の向きの違いを考慮しないと認識エラーを生じる
可能性がある。そこで本例ではピックアップ位置Ａの場
合を基準と考え、ピックアップ位置Ｂの場合に吸着角度
θ₀に１８０°加えることによりピックアップ位置の違
いによる補正を行なっている。なお吸着角度θ ₀に関す
るデータはパーツカセット装着位置番号のデータととも
にＲＡＭ６２に格納されている。また実装角度θ_mは、
基板１３に搭載される部品の搭載座標データとともにＲ
ＡＭ６２に格納されている。

【００５６】以上のようにして回転角度θが算出された
ならば、ステップ２２で移載ヘッド４３の回転軸４４を
回転角度θ回転させて、部品が基板１３に実装角度θ_m
で搭載されるよう設定する。次にステップ２３で基板１
３の位置決めを行い、ステップ２４で基板１３に部品を
搭載する。以上により一連の動作は終了する。

【００５７】なおステップ１５は認識位置調節ステーシ
ョンＳ７、Ｓ８で、ステップ１６〜２１は認識ステーシ
ョンＳ９で、ステップ２２は電子部品角度補正ステーシ
ョン１０、１１で、ステップ２４は搭載ステーションＳ
１２で行われる。

【００５８】本実施例の電子部品実装装置によれば、選
択されたピックアップ位置へノズル４５を移動させる動
作、部品をピックアップしたノズル４５を認識部３０の
観察窓Ｋの上方へ移動させる動作および部品の姿勢を実
装角度θ_mに設定する動作は、全て、回転軸４４を回転
することで実現できる。このため、電子部品実装装置の
構造が複雑化することはない。

【００５９】さらに回転軸４４を回転させるための駆動
手段としてのヘッドモータ４６を移載ヘッド４３と同じ
数だけ回転板４１に取り付けることにより上述した３つ
の動作を並列的に実行しながら高速で部品を基板に搭載
することができる。

【００６０】本発明は上記実施例に限定されないのであ
って、例えば上記実施例は、回転板４１に移載ヘッド４
３を水平回転させるためのヘッドモータ４６を備えてい
るが、本発明は移載ヘッド４３を水平回転させる手段
を、回転板４１の回転系の外に配置した電子部品実装装
置にも適用できる。

【００６１】

【発明の効果】本発明によれば、移動テーブルの移動距
離を短縮し、それだけ電子部品供給部の実質的な移動時
間を短縮することができ、その結果電子部品実装装置自
体の動作速度を向上することができる。また移動機構に
よりパーツカセット駆動手段の押圧手段を、パーツカセ
ットのテープ送りレバーの押圧位置に予め移動させて待
機させることにより、高速度でのテープ送りが可能とな
り、ひいては電子部品を基板に実装する速度を高速化で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
平面図

【図２】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
側面図

【図３】本発明の一実施例における電子部品実装装置に
備えられたパーツカセット駆動手段の正面図

【図４】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
回転板の平面図

【図５】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
円筒カムの一部拡大図

【図６】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
制御系のブロック図

【図７】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
一部拡大平面図

【図８】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
動作説明図

【図９】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
動作説明図

【図１０】本発明の一実施例における電子部品実装装置
のデータ構成図

【図１１】（ａ）本発明の一実施例における電子部品実
装装置の動作説明図（ｂ）本発明の一実施例における電子部品実装装置の動
作説明図（ｃ）本発明の一実施例における電子部品実装装置の動
作説明図

【図１２】本発明の一実施例における電子部品実装装置
の要部平面図

【図１３】本発明の一実施例における電子部品実装装置
のデータ構成図

【図１４】本発明の一実施例における電子部品実装装置
の動作説明図

【図１５】本発明の一実施例における電子部品実装装置
の動作のフローチャート

【図１６】本発明の一実施例における電子部品実装装置
の動作のフローチャート

【図１７】本発明の一実施例における電子部品実装装置
の動作のフローチャート

【図１８】本発明の一実施例における電子部品実装装置
の動作のフローチャート

【図１９】従来の電子部品実装装置の動作説明図

【図２０】従来の電子部品実装装置の動作説明図

【符号の説明】

１３基板２０電子部品供給部２４移動テーブル３０認識部３１ノズル突出部４０電子部品移載部４３移載ヘッド４４回転軸４５ノズル７０レバー７１押圧ロッド（押圧手段）７２ローラ８３ナット８４ボールネジ８５モータＣ２円Ｌ移動経路Ａ，Ｂピックアップ位置Ｓ６ピックアップステーションＳ９認識ステーションＳ１２搭載ステーションＰａ１パーツカセットＰａ２パーツカセットＰａ３パーツカセットＰａ４パーツカセットＰａ５パーツカセットＰａ６パーツカセットＰａ７パーツカセット

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】垂直な回転軸を備えこの回転軸の回転中心
から偏心した位置に電子部品を保持するノズルを備えた
移載ヘッドと、この移載ヘッドを回動軸を中心に回動さ
せてパーツカセットに備えられた電子部品を前記ノズル
でピックアップするピックアップステーションおよび前
記ノズルが電子部品を基板に搭載する搭載ステーション
を含む複数のステーションを移動させるロータリー機構
と、前記ピックアップステーションに設定された２ヶ所
のピックアップ位置のうち一方を選択するピックアップ
位置決定手段と、並設されたパーツカッセトを横方向へ
移動させて選択されたピックアップ位置にパーツカセッ
トを位置決めする移動テーブルと、前記回転軸を回転さ
せて前記ノズルを選択されたピックアップ位置側へ移動
させる回転軸駆動手段と、前記選択されたピックアップ
位置に位置決めされたパーツカセットを駆動して電子部
品が収納されたテープのテープ送りをするパーツカセッ
ト駆動手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装
置。
【請求項２】前記パーツカセット駆動手段を横方向に移
動させる移動機構を備えたことを特徴とする請求項１記
載の電子部品実装装置。
【請求項３】前記移載ヘッドが前記回転軸駆動手段に駆
動されて１８０°回転することにより、前記ノズルの回
転直径分の移動距離を稼いで、前記移動テーブルによる
前記パーツカセットの移動距離を短縮することを特徴と
する請求項１記載の電子部品実装装置。
【請求項４】前記パーツカセット駆動手段が、前記パー
ツカセットのテープ送りレバーを押圧する押圧手段と、
この押圧手段を上下動させる上下動手段を備え、前記移
動機構が前記押圧手段を前記ノズルの回転直径分だけ横
方向に移動させることを特徴とする請求項１記載の電子
部品実装装置。
【請求項５】ロータリー機構により移載ヘッドを回動軸
を中心に回動させながら、移動テーブルにより横方向へ
往復移動するパーツカセットの電子部品をピックアップ
ステーションにおいて前記移載ヘッドに備えられたノズ
ルによりピックアップし、搭載ステーションにおいて基
板に搭載する電子部品実装方法であって、前記移載ヘッ
ドをその回転軸を中心に回転させることによりこの回転
軸から偏心した前記ノズルをこの回転軸を中心に回動さ
せて前記パーツカセットの横方向の移動距離を稼ぎ、ま
た前記ノズルの回動に伴う電子部品のピックアップ位置
の変動に応じて、前記パーツカセットのテープ送りレバ
ーを押圧する押圧手段を含むパーツカセット駆動手段を
移動機構により横方向に移動させることを特徴とする電
子部品実装方法。
【請求項６】ロータリー機構により移載ヘッドを回動軸
を中心に回動させながら、移動テーブルにより横方向へ
往復移動するパーツカセットの電子部品をピックアップ
ステーションにおいて前記移載ヘッドに備えられたノズ
ルによりピックアップし、搭載ステーションにおいて基
板に搭載する電子部品実装方法であって、前記移載ヘッ
ドをその回転軸を中心に回転させることによりこの回転
軸から偏心したノズルをこの回転軸を中心に回動させて
前記パーツカセットの横方向の移動距離を稼ぎ、かつ前
記ノズルの前記回転軸からの偏心距離を前記パーツカセ
ットの配列ピッチの１／４とし、前記ノズルを前記回転
軸を中心に１８０°回転させることにより、前記パーツ
カセットの１／２ピッチ分の移動距離を稼ぐことを特徴
とする電子部品実装方法。
【請求項７】ピックアップ後前記回転軸を再び回転させ
て電子部品の実装角度の設定を行なうことを特徴とする
請求項６記載の電子部品実装方法。
【請求項８】ロータリー機構により移載ヘッドを複数の
ステーションを回動させながら、移動テーブルにより横
方向へ往復移動するパーツカセットの電子部品をピック
アップステーションにおいて前記移載ヘッドに備えられ
たノズルによりピックアップし、搭載ステーションにお
いて基板に搭載するにあたり、前記移載ヘッドをその回
転軸を中心に回転させることによりこの回転軸から偏心
したノズルをこの回転軸を中心に回動させて前記パーツ
カセットの横方向の移動距離を稼ぐようにした電子部品
実装方法であって、前記ピックアップステーションより
も複数手前のステーションにおいて、このステーション
の移載ヘッドが前記ピックアップステーションにおいて
電子部品をピックアップするときの前記移動テーブルの
移動距離を、プログラムデータに基いて今回移動距離と
してその直前のステーションに位置する移載ヘッドのカ
セット装着位置との差から求めるとともに、次回移動距
離を、プログラムデータに基いてその直後のステーショ
ンに位置する移載ヘッドのカセット装着位置との差から
求め、これらの２つの差から、前記ノズルがピックアッ
プするパーツカセットに近づく方向に前記移載ヘッドを
前記回転軸を中心に回転させて、ノズルのピックアップ
位置を決定することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項９】ロータリー機構により移載ヘッドを複数の
ステーションを回動させながら、移動テーブルにより横
方向へ往復移動するパーツカセットの電子部品をピック
アップステーションにおいて前記移載ヘッドに備えられ
たノズルによりピックアップし、搭載ステーションにお
いて基板に搭載するにあたり、前記移載ヘッドをその回
転軸を中心に回転させることによりこの回転軸から偏心
したノズルをこの回転軸を中心に回動させて前記パーツ
カセットの横方向の移動距離を稼ぐようにした電子部品
実装方法であって、電子部品を前記ピックアップステー
ションにおいてピックアップした後、認識ステーション
において前記ノズルにピックアップされた電子部品を観
察するにあたり、前記移載ヘッドを前記回転軸を中心に
回転させることにより、前記電子部品を前記認識ステー
ションに配設された認識部の認識位置に位置させて、前
記電子部品の位置ずれを検出することを特徴とする電子
部品実装方法。
【請求項１０】前記移載ヘッドの回転方向を時計方向・
反時計方向のいずれかを選択することにより、前記電子
部品を高速度で前記認識位置へ移動させることを特徴と
する請求項９記載の電子部品実装方法。
【請求項１１】位置ずれ検出後回転軸を回転させて電子
部品の実装角度の設定を行なう請求項１０記載の電子部
品実装方法。