JP2001185899A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- JP2001185899A JP2001185899A JP36718799A JP36718799A JP2001185899A JP 2001185899 A JP2001185899 A JP 2001185899A JP 36718799 A JP36718799 A JP 36718799A JP 36718799 A JP36718799 A JP 36718799A JP 2001185899 A JP2001185899 A JP 2001185899A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品実装時の位置ズレに起因する実装不
良を防止することができる電子部品の実装方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 移載ヘッドによって電子部品の供給部か
ら電子部品をピックアップし基板に実装する電子部品の
実装方法において、新たな基板品種を実装対象とする場
合に、基板に形成された電極を電子部品実装装置に備え
られた基板認識手段によって認識し、この認識結果に基
づいて実装点の位置座標を示す実装座標データを作成す
る。実装作業時には、作成された実装座標データを用い
て移載ヘッドを基板上の実装点まで移動させる。これに
より、基板製作時の電極の位置誤差を補正して実装時の
位置ズレを防止することができる。
良を防止することができる電子部品の実装方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 移載ヘッドによって電子部品の供給部か
ら電子部品をピックアップし基板に実装する電子部品の
実装方法において、新たな基板品種を実装対象とする場
合に、基板に形成された電極を電子部品実装装置に備え
られた基板認識手段によって認識し、この認識結果に基
づいて実装点の位置座標を示す実装座標データを作成す
る。実装作業時には、作成された実装座標データを用い
て移載ヘッドを基板上の実装点まで移動させる。これに
より、基板製作時の電極の位置誤差を補正して実装時の
位置ズレを防止することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
実装する電子部品の実装方法に関するものである。
実装する電子部品の実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年電子部品の小型化や実装密度の高度
化に伴って、基板に形成される電極に求められる位置精
度も高度化している。例えば、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ
程度の微小サイズの電子部品が既に実用化されており、
このような電子部品が実装される基板の電極にはきわめ
て高い位置精度が求められる。
化に伴って、基板に形成される電極に求められる位置精
度も高度化している。例えば、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ
程度の微小サイズの電子部品が既に実用化されており、
このような電子部品が実装される基板の電極にはきわめ
て高い位置精度が求められる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、通常の金型
を用いて製造される基板の精度は一般に０．１ｍｍ程度
であり、基板上での電極位置はこのような精度レベルで
ばらついている。したがって実物の基板における電極位
置は、基板の設計データ上での位置とは必ずしも一致せ
ず上記の位置誤差範囲内でばらついている。
を用いて製造される基板の精度は一般に０．１ｍｍ程度
であり、基板上での電極位置はこのような精度レベルで
ばらついている。したがって実物の基板における電極位
置は、基板の設計データ上での位置とは必ずしも一致せ
ず上記の位置誤差範囲内でばらついている。
【０００４】しかしながら、実際に電子部品を基板に実
装する実装工程においては、この基板の設計データ上で
の電極位置がそのまま移載ヘッドを移動させる際の実装
座標データとして用いられるため、電極の位置誤差が当
初から位置ズレ要因として存在したまま実際の実装動作
が行われていた。このため、上述の微小サイズの電子部
品のようなきわめて高度な位置精度を必要とする電子部
品の場合には実装時に電子部品と電極との位置ズレが生
じ、実装不良の発生原因となっていた。
装する実装工程においては、この基板の設計データ上で
の電極位置がそのまま移載ヘッドを移動させる際の実装
座標データとして用いられるため、電極の位置誤差が当
初から位置ズレ要因として存在したまま実際の実装動作
が行われていた。このため、上述の微小サイズの電子部
品のようなきわめて高度な位置精度を必要とする電子部
品の場合には実装時に電子部品と電極との位置ズレが生
じ、実装不良の発生原因となっていた。
【０００５】そこで本発明は、電子部品実装時の位置ズ
レに起因する実装不良を防止することができる電子部品
の実装方法を提供することを目的とする。
レに起因する実装不良を防止することができる電子部品
の実装方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
の実装装置は、移載ヘッドによって電子部品の供給部か
ら電子部品をピックアップし、基板に実装する電子部品
の実装方法であって、前記基板に形成された電極を電子
部品実装装置に備えられた基板認識手段によって認識す
る工程と、この認識結果に基づいて実装点の位置座標を
示す実装座標データを作成する工程と、作成された実装
座標データを用いて前記移載ヘッドを基板上の実装点ま
で相対的に移動させる工程とを含む。
の実装装置は、移載ヘッドによって電子部品の供給部か
ら電子部品をピックアップし、基板に実装する電子部品
の実装方法であって、前記基板に形成された電極を電子
部品実装装置に備えられた基板認識手段によって認識す
る工程と、この認識結果に基づいて実装点の位置座標を
示す実装座標データを作成する工程と、作成された実装
座標データを用いて前記移載ヘッドを基板上の実装点ま
で相対的に移動させる工程とを含む。
【０００７】本発明によれば、基板に形成された電極を
電子部品実装装置に備えられた基板認識手段によって認
識し、この認識結果に基づいて実装点の位置座標を示す
実装座標データを作成することにより、基板製作時の電
極の位置誤差を補正して実装時の位置ズレを防止するこ
とができる。
電子部品実装装置に備えられた基板認識手段によって認
識し、この認識結果に基づいて実装点の位置座標を示す
実装座標データを作成することにより、基板製作時の電
極の位置誤差を補正して実装時の位置ズレを防止するこ
とができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の平面図、図２は同電子部品実装装置の制
御系の構成を示すブロック図、図３は同電子部品実装装
置による実装座標データ作成処理のフロー図、図４は同
電子部品実装対象の基板の平面図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の平面図、図２は同電子部品実装装置の制
御系の構成を示すブロック図、図３は同電子部品実装装
置による実装座標データ作成処理のフロー図、図４は同
電子部品実装対象の基板の平面図である。
【０００９】まず図１を参照して電子部品実装装置の構
造を説明する。図１において、電子部品の供給部１には
電子部品を供給するパーツフィーダ２が多数個並設され
ている。パーツフィーダ２は図外のフィーダベースに装
着され、送りねじ３を回転駆動することにより横方向へ
移動する。
造を説明する。図１において、電子部品の供給部１には
電子部品を供給するパーツフィーダ２が多数個並設され
ている。パーツフィーダ２は図外のフィーダベースに装
着され、送りねじ３を回転駆動することにより横方向へ
移動する。
【００１０】供給部１の手前側にはロータリヘッド４が
配設されている。ロータリヘッド４は主軸Ｏの廻りでイ
ンデックス回転し、その円周上には複数基の移載ヘッド
５が備えられている。移載ヘッド５は図示しない複数の
吸着ノズルを備えている。吸着ステーションのピックア
ップ位置Ｐに位置している状態で移載ヘッド５が昇降動
作を行うことにより、パーツフィーダ２から電子部品を
ピックアップする。このとき、送りねじ３によりパーツ
フィーダ２を横移動させることにより、所望の電子部品
をピックアップすることができる。
配設されている。ロータリヘッド４は主軸Ｏの廻りでイ
ンデックス回転し、その円周上には複数基の移載ヘッド
５が備えられている。移載ヘッド５は図示しない複数の
吸着ノズルを備えている。吸着ステーションのピックア
ップ位置Ｐに位置している状態で移載ヘッド５が昇降動
作を行うことにより、パーツフィーダ２から電子部品を
ピックアップする。このとき、送りねじ３によりパーツ
フィーダ２を横移動させることにより、所望の電子部品
をピックアップすることができる。
【００１１】移載ヘッド５はロータリヘッド４の主軸Ｏ
を中心とする円周上に配設されており、移載ヘッド５は
図示しない駆動機構によってその軸心（ヘッド回転中
心）廻りに回転する。この回転により移載ヘッド５に設
けられた複数の吸着ノズルの選択や、吸着ノズルに保持
された電子部品の水平回転方向の角度設定などを行う。
を中心とする円周上に配設されており、移載ヘッド５は
図示しない駆動機構によってその軸心（ヘッド回転中
心）廻りに回転する。この回転により移載ヘッド５に設
けられた複数の吸着ノズルの選択や、吸着ノズルに保持
された電子部品の水平回転方向の角度設定などを行う。
【００１２】ピックアップ位置Ｐでピックアップされた
電子部品７は、ロータリヘッド４のインデックス回転に
より矢印ａ方向に順次移動する。移動途中には厚み計測
ステーション８が設けられている。厚み計測ステーショ
ン８では、移載ヘッド５に保持された状態の電子部品７
の厚みを計測する。
電子部品７は、ロータリヘッド４のインデックス回転に
より矢印ａ方向に順次移動する。移動途中には厚み計測
ステーション８が設けられている。厚み計測ステーショ
ン８では、移載ヘッド５に保持された状態の電子部品７
の厚みを計測する。
【００１３】厚み計測ステーション８に隣接して部品認
識ステーション９が設けられている。吸着ノズル６に保
持された電子部品７は部品認識ステーション９において
図示しないカメラによって下方から撮像される。そして
この撮像結果を画像処理することにより、電子部品７の
平面視した寸法、すなわち長さや幅寸法が検出される。
識ステーション９が設けられている。吸着ノズル６に保
持された電子部品７は部品認識ステーション９において
図示しないカメラによって下方から撮像される。そして
この撮像結果を画像処理することにより、電子部品７の
平面視した寸法、すなわち長さや幅寸法が検出される。
【００１４】ロータリヘッド４の手前側にはＸＹテーブ
ル１１が配設されている。ＸＹテーブル１１は基板１２
を位置決めする。部品認識ステーション９から移動した
移載ヘッド５が基板１２上に位置する実装ステーション
の実装位置Ｍに到達し、そこで昇降動作を行うことによ
り、電子部品７を基板１２に実装する。
ル１１が配設されている。ＸＹテーブル１１は基板１２
を位置決めする。部品認識ステーション９から移動した
移載ヘッド５が基板１２上に位置する実装ステーション
の実装位置Ｍに到達し、そこで昇降動作を行うことによ
り、電子部品７を基板１２に実装する。
【００１５】ＸＹテーブル１１に隣接して基板認識用の
カメラ１３（基板認識手段）が配設されている。ＸＹテ
ーブル１１を駆動して基板１２を基板認識用のカメラ１
３の下方まで移動させ、任意の認識点を基板認識用のカ
メラ１３の下方に位置させて認識点を撮像することによ
り、認識対象の位置を検出することができる。
カメラ１３（基板認識手段）が配設されている。ＸＹテ
ーブル１１を駆動して基板１２を基板認識用のカメラ１
３の下方まで移動させ、任意の認識点を基板認識用のカ
メラ１３の下方に位置させて認識点を撮像することによ
り、認識対象の位置を検出することができる。
【００１６】次に図３を参照して電子部品実装装置の制
御系の構成を説明する。図３において、制御部２０はＣ
ＰＵであり、電子部品実装装置全体の動作や演算処理を
制御する。実装データ記憶部２１は実装される電子部品
についてのデータや、実装点の位置を示す実装座標デー
タなどの実装データを記憶する。ランド位置測定部２２
は基板認識用のカメラ１３によって撮像された基板上の
ランド（電極）の画像データから各ランド位置を測定し
位置座標として出力する。ランド位置測定結果記憶部２
３は、ランド位置の測定結果の位置座標データを記憶す
る。
御系の構成を説明する。図３において、制御部２０はＣ
ＰＵであり、電子部品実装装置全体の動作や演算処理を
制御する。実装データ記憶部２１は実装される電子部品
についてのデータや、実装点の位置を示す実装座標デー
タなどの実装データを記憶する。ランド位置測定部２２
は基板認識用のカメラ１３によって撮像された基板上の
ランド（電極）の画像データから各ランド位置を測定し
位置座標として出力する。ランド位置測定結果記憶部２
３は、ランド位置の測定結果の位置座標データを記憶す
る。
【００１７】そして記憶されたランドの位置座標データ
は実装データ記憶部２１に送られ、これにより実装座標
データが更新される。すなわち、当初は設計データ上で
のランドの位置座標に基づいて決定された実装座標デー
タが記憶されており、ランド位置測定後に測定結果に基
づき実装座標データを上書きする形でデータ更新され
る。テーブル駆動部２４は基板を保持して移動させるＸ
Ｙテーブル１１を駆動する。
は実装データ記憶部２１に送られ、これにより実装座標
データが更新される。すなわち、当初は設計データ上で
のランドの位置座標に基づいて決定された実装座標デー
タが記憶されており、ランド位置測定後に測定結果に基
づき実装座標データを上書きする形でデータ更新され
る。テーブル駆動部２４は基板を保持して移動させるＸ
Ｙテーブル１１を駆動する。
【００１８】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、以下、実装座標データ作成処理について図
３のフロー図に沿って説明する。この実装座標データ作
成処理は、当該実装装置によって新たな品種の基板を対
象として実装作業を行う際に、実際に用いられる実装座
標データを当該実装装置を用いて作成するものである。
されており、以下、実装座標データ作成処理について図
３のフロー図に沿って説明する。この実装座標データ作
成処理は、当該実装装置によって新たな品種の基板を対
象として実装作業を行う際に、実際に用いられる実装座
標データを当該実装装置を用いて作成するものである。
【００１９】まず図３において、実装対象の基板１２を
ＸＹテーブル１１に載置する（ＳＴ１）。次いで基板１
２の認識マーク１２ａ（図４参照）をカメラ１３で撮像
し、基板１２の位置を認識する（ＳＴ２）。次にＸＹテ
ーブル１１を駆動して位置測定対象のランド１２ｂをカ
メラ１３の下方に位置させ（ＳＴ３）、カメラ１３でラ
ンド１２ｂを撮像して位置を測定する（ＳＴ４）。この
各ランド撮像時のＸＹテーブル１１の移動には、予め設
計データに基づいて作成され実装データ記憶部２１に記
憶された実装座標データが用いられる。この位置認識は
ランド位置測定部２２によって行われる。
ＸＹテーブル１１に載置する（ＳＴ１）。次いで基板１
２の認識マーク１２ａ（図４参照）をカメラ１３で撮像
し、基板１２の位置を認識する（ＳＴ２）。次にＸＹテ
ーブル１１を駆動して位置測定対象のランド１２ｂをカ
メラ１３の下方に位置させ（ＳＴ３）、カメラ１３でラ
ンド１２ｂを撮像して位置を測定する（ＳＴ４）。この
各ランド撮像時のＸＹテーブル１１の移動には、予め設
計データに基づいて作成され実装データ記憶部２１に記
憶された実装座標データが用いられる。この位置認識は
ランド位置測定部２２によって行われる。
【００２０】この後、次測定対象のランドの有無が判断
され（ＳＴ５）、次測定対象があればＳＴ３に戻ってラ
ンド位置の測定を反復し、ＳＴ５にて全ての測定対象に
ついて測定完了と判断されたならば、ランド位置の測定
結果をランド位置測定結果記憶部２３に記憶させる（Ｓ
Ｔ６）。そして求められたランド位置測定結果に基づい
て、実装動作時に用いられる実装座標データを作成し、
実装データ記憶部２１に記憶させる（ＳＴ７）。これに
より、実装座標データ作成処理を完了する。なお、実装
座標データ作成のための実物基板の認識は、同一金型を
使用して作成される基板１２については位置誤作は常に
同一傾向で発生するため、新規製作時に１回のみ行えば
よい。
され（ＳＴ５）、次測定対象があればＳＴ３に戻ってラ
ンド位置の測定を反復し、ＳＴ５にて全ての測定対象に
ついて測定完了と判断されたならば、ランド位置の測定
結果をランド位置測定結果記憶部２３に記憶させる（Ｓ
Ｔ６）。そして求められたランド位置測定結果に基づい
て、実装動作時に用いられる実装座標データを作成し、
実装データ記憶部２１に記憶させる（ＳＴ７）。これに
より、実装座標データ作成処理を完了する。なお、実装
座標データ作成のための実物基板の認識は、同一金型を
使用して作成される基板１２については位置誤作は常に
同一傾向で発生するため、新規製作時に１回のみ行えば
よい。
【００２１】以後当該品種の基板を対象として実装作業
を行う場合には、このようにして作成され記憶された実
装座標データが実装データ記憶部２１から読み出され
る。そしてこの実装座標データに基づいてＸＹテーブル
１１が駆動され、基板１２の各実装点に対して移載ヘッ
ド５を相対移動させて電子部品を実装する。
を行う場合には、このようにして作成され記憶された実
装座標データが実装データ記憶部２１から読み出され
る。そしてこの実装座標データに基づいてＸＹテーブル
１１が駆動され、基板１２の各実装点に対して移載ヘッ
ド５を相対移動させて電子部品を実装する。
【００２２】上記説明したように、本実施の形態では、
実装座標データの作成を実物基板におけるランド位置の
測定結果に基づいて行うようにしたものである。これに
より、基板上でのランド位置のばらつきに起因する電子
部品の実装位置ずれを防止することができ、高い実装精
度を要する微小サイズの電子部品を実装対象とする場合
においても、電子部品と電極との位置ずれを防止して実
装不良を減少させることが可能となる。
実装座標データの作成を実物基板におけるランド位置の
測定結果に基づいて行うようにしたものである。これに
より、基板上でのランド位置のばらつきに起因する電子
部品の実装位置ずれを防止することができ、高い実装精
度を要する微小サイズの電子部品を実装対象とする場合
においても、電子部品と電極との位置ずれを防止して実
装不良を減少させることが可能となる。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、基板に形成された電極
を電子部品実装装置に備えられた基板認識手段によって
認識し、この認識結果に基づいて実装点の位置座標を示
す実装座標データを作成するようにしたので、基板製作
時の電極の位置誤差を補正して実装時の位置ズレを防止
することができる。
を電子部品実装装置に備えられた基板認識手段によって
認識し、この認識結果に基づいて実装点の位置座標を示
す実装座標データを作成するようにしたので、基板製作
時の電極の位置誤差を補正して実装時の位置ズレを防止
することができる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平
面図
面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制
御系の構成を示すブロック図
御系の構成を示すブロック図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置によ
る実装座標データ作成処理のフロー図
る実装座標データ作成処理のフロー図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装対象の基
板の平面図
板の平面図
１ 供給部 ２ パーツフィーダ ４ ロータリヘッド ５ 移載ヘッド １３ カメラ ２２ ランド位置測定部 ２３ ランド位置測定結果記憶部
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品の供給部から移載ヘッドによって
電子部品をピックアップし基板に実装する電子部品の実
装方法であって、前記基板に形成された電極を電子部品
実装装置に備えられた基板認識手段によって認識する工
程と、この認識結果に基づいて実装点の位置座標を示す
実装座標データを作成する工程と、作成された実装座標
データを用いて前記移載ヘッドを基板上の実装点まで相
対的に移動させる工程とを含むことを特徴とする電子部
品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36718799A JP2001185899A (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36718799A JP2001185899A (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001185899A true JP2001185899A (ja) | 2001-07-06 |
Family
ID=18488692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36718799A Pending JP2001185899A (ja) | 1999-12-24 | 1999-12-24 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001185899A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6839960B2 (en) | 2001-08-08 | 2005-01-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for mounting electronic parts on a board |
| WO2015083414A1 (ja) * | 2013-12-02 | 2015-06-11 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置 |
| JP5761772B1 (ja) * | 2013-12-02 | 2015-08-12 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置 |
-
1999
- 1999-12-24 JP JP36718799A patent/JP2001185899A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6839960B2 (en) | 2001-08-08 | 2005-01-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for mounting electronic parts on a board |
| US7059043B2 (en) | 2001-08-08 | 2006-06-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for mounting an electronic part by solder position detection |
| WO2015083414A1 (ja) * | 2013-12-02 | 2015-06-11 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置 |
| JP5761772B1 (ja) * | 2013-12-02 | 2015-08-12 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061115 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20061213 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090421 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090818 |