JPH0945144A - フラット回路体及びその製造方法 - Google Patents
フラット回路体及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0945144A JPH0945144A JP19476295A JP19476295A JPH0945144A JP H0945144 A JPH0945144 A JP H0945144A JP 19476295 A JP19476295 A JP 19476295A JP 19476295 A JP19476295 A JP 19476295A JP H0945144 A JPH0945144 A JP H0945144A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit body
- flat circuit
- sheets
- flat
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フラット回路体の余白部分を刃物なしで切り
離せるようにする。 【解決手段】 回路体１３を軟質樹脂シート１１、１２
の間に挟んだフラット回路体１０において、前記軟質樹
脂シート１１、１２の表面に、余白部分１９の切り離し
予定線に沿って、局部的に薄肉化することで形成した切
り離し溝１７を設け、溝１７に沿って手で引き裂けるよ
うにした。
離せるようにする。 【解決手段】 回路体１３を軟質樹脂シート１１、１２
の間に挟んだフラット回路体１０において、前記軟質樹
脂シート１１、１２の表面に、余白部分１９の切り離し
予定線に沿って、局部的に薄肉化することで形成した切
り離し溝１７を設け、溝１７に沿って手で引き裂けるよ
うにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、軟質樹脂シートの
面にフラットな形態で電線等の回路体を配索したフラッ
ト回路体、及びその製造方法に関する。
面にフラットな形態で電線等の回路体を配索したフラッ
ト回路体、及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種フラット回路体では、途中
工程あるいは最終工程において、図４に示すように、フ
ラット回路体１の余白部分２の切り落としを行っている
が、その際、切り離し予定線３に沿って刃物４で切り離
すことで、余白部分２を取り除いている（特開平５−３
１４８３３号公報）。
工程あるいは最終工程において、図４に示すように、フ
ラット回路体１の余白部分２の切り落としを行っている
が、その際、切り離し予定線３に沿って刃物４で切り離
すことで、余白部分２を取り除いている（特開平５−３
１４８３３号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来で
は刃物で余白部分を切り離しており、トリミング作業に
手間がかかっていた。また、刃物で切り離すので、製品
の仕上がりに、ばらつきが生じやすかった。
は刃物で余白部分を切り離しており、トリミング作業に
手間がかかっていた。また、刃物で切り離すので、製品
の仕上がりに、ばらつきが生じやすかった。
【０００４】本発明は、上記事情を考慮し、刃物なしで
余白部分の切り離しができて、トリミング作業の簡易化
が図れると共に、仕上がりを良好にすることのできるフ
ラット回路体及びその製造方法を提供することを目的と
する。
余白部分の切り離しができて、トリミング作業の簡易化
が図れると共に、仕上がりを良好にすることのできるフ
ラット回路体及びその製造方法を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、回路
体を軟質樹脂シートの面に配したフラット回路体におい
て、前記軟質樹脂シートの表面に、余白部分の切り離し
予定線に沿って、局部的に薄肉化することで形成した切
り離し溝を設けたことを特徴とする。
体を軟質樹脂シートの面に配したフラット回路体におい
て、前記軟質樹脂シートの表面に、余白部分の切り離し
予定線に沿って、局部的に薄肉化することで形成した切
り離し溝を設けたことを特徴とする。
【０００６】このフラット回路体では、樹脂シートの表
面に、薄肉化による切り離し溝を形成したので、例え
ば、手で引っ張ることで切り離し溝に対して直交する方
向の引張力を加えると、引張力の集中する切り離し溝部
分が伸びて、その部分に簡単に亀裂が入る。従って、後
は溝に沿って引き裂くことにより、余白部分を取り除い
てトリミングすることができ、最終製品としてのフラッ
ト回路体を得ることができる。
面に、薄肉化による切り離し溝を形成したので、例え
ば、手で引っ張ることで切り離し溝に対して直交する方
向の引張力を加えると、引張力の集中する切り離し溝部
分が伸びて、その部分に簡単に亀裂が入る。従って、後
は溝に沿って引き裂くことにより、余白部分を取り除い
てトリミングすることができ、最終製品としてのフラッ
ト回路体を得ることができる。
【０００７】請求項２の発明は、請求項１記載のフラッ
ト回路体であって、前記回路体が、接着された２枚の前
記シート間に挟まれ、２枚のシートの少なくとも一方の
外面に前記切り離し溝が形成されていることを特徴とす
る。
ト回路体であって、前記回路体が、接着された２枚の前
記シート間に挟まれ、２枚のシートの少なくとも一方の
外面に前記切り離し溝が形成されていることを特徴とす
る。
【０００８】このフラット回路体では、２枚のシート間
に回路体が挟まれているので、回路体が保護される上、
全体の強度がアップする。また、余白部分を切り離す場
合には、前記と同様に切り離し溝に沿って簡単に亀裂を
発生させることができ、引き裂くことができる。
に回路体が挟まれているので、回路体が保護される上、
全体の強度がアップする。また、余白部分を切り離す場
合には、前記と同様に切り離し溝に沿って簡単に亀裂を
発生させることができ、引き裂くことができる。
【０００９】請求項３の発明は、請求項２記載のフラッ
ト回路体であって、前記２枚のシートの外面にそれぞれ
前記切り離し溝が形成され、両シートの切り離し溝が重
なっていることを特徴とする。
ト回路体であって、前記２枚のシートの外面にそれぞれ
前記切り離し溝が形成され、両シートの切り離し溝が重
なっていることを特徴とする。
【００１０】このフラット回路体では、２枚のシートに
それぞれ形成した切り離し溝が重なっているので、特に
その部分が強度的な弱部となり、２枚のシートの余白部
分を簡単に切り取ることができる。
それぞれ形成した切り離し溝が重なっているので、特に
その部分が強度的な弱部となり、２枚のシートの余白部
分を簡単に切り取ることができる。
【００１１】請求項４の発明は、請求項３記載のフラッ
ト回路体であって、各シートに形成された切り離し溝の
一方が他方より幅広に形成されていることを特徴とす
る。
ト回路体であって、各シートに形成された切り離し溝の
一方が他方より幅広に形成されていることを特徴とす
る。
【００１２】このフラット回路体では、切り離し溝の一
方が幅広になっているから、両方の溝を容易に重ねるこ
とができ、２枚のシートを重ね合わせる際の位置決めが
容易になる。
方が幅広になっているから、両方の溝を容易に重ねるこ
とができ、２枚のシートを重ね合わせる際の位置決めが
容易になる。
【００１３】請求項５の発明は、請求項２〜４のいずれ
かに記載のフラット回路体の製造方法であって、予め前
記切り離し溝を形成した２枚の樹脂シートで前記回路体
を挟み込み、樹脂シート同士を接着することを特徴とす
る。
かに記載のフラット回路体の製造方法であって、予め前
記切り離し溝を形成した２枚の樹脂シートで前記回路体
を挟み込み、樹脂シート同士を接着することを特徴とす
る。
【００１４】この製造方法では、切り離し溝をシートを
貼り合わせる前に形成するので、簡単に溝を形成するこ
とができる。
貼り合わせる前に形成するので、簡単に溝を形成するこ
とができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１６】図１は実施の形態のフラット回路体の構成
を製造工程の内容と共に示している。このフラット回路
体１０は、２枚の軟質樹脂シート１１、１２間に、回路
体１３を配索して挟み込んだものである。ここでの回路
体１３は、電線１４をフラットな形態に並べたものであ
り、端部にはコネクタ１５が付いている。
を製造工程の内容と共に示している。このフラット回路
体１０は、２枚の軟質樹脂シート１１、１２間に、回路
体１３を配索して挟み込んだものである。ここでの回路
体１３は、電線１４をフラットな形態に並べたものであ
り、端部にはコネクタ１５が付いている。
【００１７】このフラット回路体１０を製造するには、
図１（ａ）に示すように、予め２枚の軟質樹脂シート
（フィルム）１１、１２の表面、特に貼り合わせる際に
外側となる面に、回路体１３の形状（具体的には余白部
分の切り離し予定線）に沿って切り離し溝１７を形成す
る。この切り離し溝１７は、シート１１、１２の肉厚を
局部的に薄く（例えば３００μｍ以下）することで形成
する。形成の仕方は、例えばプレス等で押し潰すことで
行うことができる。
図１（ａ）に示すように、予め２枚の軟質樹脂シート
（フィルム）１１、１２の表面、特に貼り合わせる際に
外側となる面に、回路体１３の形状（具体的には余白部
分の切り離し予定線）に沿って切り離し溝１７を形成す
る。この切り離し溝１７は、シート１１、１２の肉厚を
局部的に薄く（例えば３００μｍ以下）することで形成
する。形成の仕方は、例えばプレス等で押し潰すことで
行うことができる。
【００１８】前記シート１１、１２の一方の内側の面に
は、予め粘着剤を塗布しておく。そして、２枚のシート
１１、１２間に回路体１３を配索した後、シート１１、
１２を重ね合わせ、密着状態で粘着剤により貼り合わせ
て、図１（ｂ）に示すような形態のフラット回路体１０
を得る。なお、貼り合わせは、前記公報（特開平５−３
１４８３３号）に記載の技術と同様に、真空成形によっ
て行ってもよい。その場合は、一方のシート１１に真空
引き孔を明け、他方のシート１２を重ね合わせた状態
で、真空引き孔から両シート間の空気を吸引する。これ
により両シートを密着させて接合することができる。
は、予め粘着剤を塗布しておく。そして、２枚のシート
１１、１２間に回路体１３を配索した後、シート１１、
１２を重ね合わせ、密着状態で粘着剤により貼り合わせ
て、図１（ｂ）に示すような形態のフラット回路体１０
を得る。なお、貼り合わせは、前記公報（特開平５−３
１４８３３号）に記載の技術と同様に、真空成形によっ
て行ってもよい。その場合は、一方のシート１１に真空
引き孔を明け、他方のシート１２を重ね合わせた状態
で、真空引き孔から両シート間の空気を吸引する。これ
により両シートを密着させて接合することができる。
【００１９】このように形成したフラット回路体１０で
は、図２（ａ）に示すように、各シート１１、１２に形
成した切り離し溝１７、１７が重なっており、その部分
が局部的に薄肉の弱部となっている。
は、図２（ａ）に示すように、各シート１１、１２に形
成した切り離し溝１７、１７が重なっており、その部分
が局部的に薄肉の弱部となっている。
【００２０】従って、手で引っ張ることで、図２（ａ）
の矢印Ａ方向（切り離し溝１７に直交する方向）に引張
力をかけると、図２（ｂ）に示すように、切り離し溝１
７の部分が伸び、伸び切った段階で簡単に溝１７内に亀
裂ができる。後は、図１（ｃ）に示すように、余白部分
１９を持ち、切り離し溝１７に沿って引き裂くことによ
り、余白部分１９を取り除くことができ、最終製品とし
てのフラット回路体１８を得ることができる。
の矢印Ａ方向（切り離し溝１７に直交する方向）に引張
力をかけると、図２（ｂ）に示すように、切り離し溝１
７の部分が伸び、伸び切った段階で簡単に溝１７内に亀
裂ができる。後は、図１（ｃ）に示すように、余白部分
１９を持ち、切り離し溝１７に沿って引き裂くことによ
り、余白部分１９を取り除くことができ、最終製品とし
てのフラット回路体１８を得ることができる。
【００２１】その結果、刃物等を用いてトリミングする
必要がなくなる上、切り離し溝１７に沿って正確に切り
離すことができるので、ばらつきがなく、仕上がりが良
好な最終製品を得ることができる。
必要がなくなる上、切り離し溝１７に沿って正確に切り
離すことができるので、ばらつきがなく、仕上がりが良
好な最終製品を得ることができる。
【００２２】なお、図３に示すように、一方の切り離し
溝１７Ａを他方の切り離し溝１７Ｂよりも幅広に形成し
ておけば、溝１７Ａ、１７Ｂ同士を重ね合わせる際の位
置合わせが容易にできるようになる。
溝１７Ａを他方の切り離し溝１７Ｂよりも幅広に形成し
ておけば、溝１７Ａ、１７Ｂ同士を重ね合わせる際の位
置合わせが容易にできるようになる。
【００２３】また、上記形態では、２枚のシート１１、
１２間に回路体１３を挟んだ場合を示したが、１枚のシ
ートに回路体を貼り付けた場合にも、本発明は適用可能
である。
１２間に回路体１３を挟んだ場合を示したが、１枚のシ
ートに回路体を貼り付けた場合にも、本発明は適用可能
である。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、手で引っ張るだけで、切り離し溝に沿って余白
部分を簡単に取り除くことができる。従って、刃物等で
切り取る必要がなく、トリミングの際の手間がほとんど
かからなくなる。また、溝に沿って正確に切り離すこと
ができるので、刃物等で切り取る場合に比べて、ばらつ
きがなく、仕上がりが良好となる。
よれば、手で引っ張るだけで、切り離し溝に沿って余白
部分を簡単に取り除くことができる。従って、刃物等で
切り取る必要がなく、トリミングの際の手間がほとんど
かからなくなる。また、溝に沿って正確に切り離すこと
ができるので、刃物等で切り取る場合に比べて、ばらつ
きがなく、仕上がりが良好となる。
【００２５】請求項２の発明によれば、２枚のシート間
に回路体を挟んだ構造の場合にも、刃物なしで簡単に手
で余白部分を切り取ることができ、トリミング作業の簡
略化が図れる。また、溝に沿って切り離せるので、仕上
がりが良好になる。
に回路体を挟んだ構造の場合にも、刃物なしで簡単に手
で余白部分を切り取ることができ、トリミング作業の簡
略化が図れる。また、溝に沿って切り離せるので、仕上
がりが良好になる。
【００２６】請求項３の発明によれば、切り離し溝が重
なっているので、２枚のシートを溝の部分で容易に切り
離すことができる。
なっているので、２枚のシートを溝の部分で容易に切り
離すことができる。
【００２７】請求項４の発明によれば、切り離し溝の一
方が幅広になっているから、両方の溝を容易に重ねるこ
とができ、位置決めが容易になる。
方が幅広になっているから、両方の溝を容易に重ねるこ
とができ、位置決めが容易になる。
【００２８】請求項５の発明によれば、切り離し溝をシ
ートを貼り合わせる前に形成するので、簡単に溝を形成
することができる。
ートを貼り合わせる前に形成するので、簡単に溝を形成
することができる。
【図１】本発明の実施の形態のフラット回路体及びその
製造工程を示す斜視図である。
製造工程を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態のフラット回路体の要部断
面図であり、（ａ）は引張力をかける前の状態を示す
図、（ｂ）は引張力をかけて切り離し溝が伸びた状態を
示す図である。
面図であり、（ａ）は引張力をかける前の状態を示す
図、（ｂ）は引張力をかけて切り離し溝が伸びた状態を
示す図である。
【図３】本発明の他の実施の形態の要部断面図である。
【図４】従来のフラット回路体の斜視図である。
１０ フラット回路体 １１，１２ 軟質樹脂シート １３ 回路体 １７，１７Ａ，１７Ｂ 切り離し溝 １９ 余白部分
Claims (5)
- 【請求項１】 回路体を軟質樹脂シートの面に配したフ
ラット回路体において、前記軟質樹脂シートの表面に、
余白部分の切り離し予定線に沿って、局部的に薄肉化す
ることで形成した切り離し溝を設けたことを特徴とする
フラット回路体。 - 【請求項２】 請求項１記載のフラット回路体であっ
て、前記回路体が、接着された２枚の前記シート間に挟
まれ、２枚のシートの少なくとも一方の外面に前記切り
離し溝が形成されていることを特徴とするフラット回路
体。 - 【請求項３】 請求項２記載のフラット回路体であっ
て、前記２枚のシートの外面にそれぞれ前記切り離し溝
が形成され、両シートの切り離し溝が重なっていること
を特徴とするフラット回路体。 - 【請求項４】 請求項３記載のフラット回路体であっ
て、前記各シートに形成された切り離し溝の一方が他方
より幅広に形成されていることを特徴とするフラット回
路体。 - 【請求項５】 請求項２〜４のいずれかに記載のフラッ
ト回路体の製造方法であって、予め前記切り離し溝を形
成した２枚の樹脂シートで前記回路体を挟み込み、樹脂
シート同士を接着することを特徴とするフラット回路体
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19476295A JPH0945144A (ja) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | フラット回路体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19476295A JPH0945144A (ja) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | フラット回路体及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0945144A true JPH0945144A (ja) | 1997-02-14 |
Family
ID=16329821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19476295A Pending JPH0945144A (ja) | 1995-07-31 | 1995-07-31 | フラット回路体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0945144A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010259297A (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | ワイヤハーネス・モジュール、該ワイヤハーネス・モジュールの製造方法および車体取付構造 |
-
1995
- 1995-07-31 JP JP19476295A patent/JPH0945144A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010259297A (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | ワイヤハーネス・モジュール、該ワイヤハーネス・モジュールの製造方法および車体取付構造 |
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