JPH0936164A - 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体製造装置および半導体装置の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワイヤボンディングの良否分析に基づく補正
と共に、半導体チップのズレ等に対する補正を行えるワ
イヤボンディング装置を得る。 【構成】 ボンディングアーム３に対して、半導体チッ
プ１ａ，１ｃ等の搬送方向の下手に半導体チップ１ａ，
１ｃ等相互の距離の整数倍の距離を隔てて水平鏡筒５を
設ける。水平鏡筒５をボンディングヘッド本体２にＸ方
向に移動自在に取り付ける。この水平鏡筒５を介してカ
メラ７の視点を設定する。 【効果】 半導体チップ１ｃがキャピラリ４の下部位置
Ａ点に搬送されたとき、半導体チップ１ａ上に水平鏡筒
５を介するカメラ７の視点があり、容易にボンディング
後の半導体チップ１ａの認識ができる。
と共に、半導体チップのズレ等に対する補正を行えるワ
イヤボンディング装置を得る。 【構成】 ボンディングアーム３に対して、半導体チッ
プ１ａ，１ｃ等の搬送方向の下手に半導体チップ１ａ，
１ｃ等相互の距離の整数倍の距離を隔てて水平鏡筒５を
設ける。水平鏡筒５をボンディングヘッド本体２にＸ方
向に移動自在に取り付ける。この水平鏡筒５を介してカ
メラ７の視点を設定する。 【効果】 半導体チップ１ｃがキャピラリ４の下部位置
Ａ点に搬送されたとき、半導体チップ１ａ上に水平鏡筒
５を介するカメラ７の視点があり、容易にボンディング
後の半導体チップ１ａの認識ができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半製品の半導体
装置の位置を光学的に認識して、認識した半導体装置に
対して所定の作業を行う半導体製造装置および半導体装
置の製造方法に関し、特に、半導体チップの位置を光学
的に認識しつつワイヤボンディングを実施するワイヤボ
ンディング装置およびボンディング方法に関するもので
ある。
装置の位置を光学的に認識して、認識した半導体装置に
対して所定の作業を行う半導体製造装置および半導体装
置の製造方法に関し、特に、半導体チップの位置を光学
的に認識しつつワイヤボンディングを実施するワイヤボ
ンディング装置およびボンディング方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図８は従来のワイヤボンディング装置の
構成を示す斜視図であり、図において、１はリードフレ
ーム、２はボンディングヘッド本体（作業ヘッド本
体）、３はキャピラリ４（作業ツール）を端部に取付
け、かつボンディングヘッド本体内部の駆動系（図示せ
ず）によって上下動可能に支持されたボンディングアー
ム（作業アーム）、５は一方端に照明装置６を有し、一
方端から入射した光（像）を導くレンズ群を内部に収納
した水平鏡筒、７は水平鏡筒５の他方端に配置され水平
鏡筒５を通った光が結ぶ像を撮影するカメラ（光学機
器）、８はボンディングヘッド本体２に水平鏡筒５を固
定する固定具、９はリードフレーム１を載置してボンデ
ィングヘッド本体２を搭載したＸＹ方向に移動可能なＸ
Ｙテーブル、１０はボンディングアーム３でボンディン
グを行うためのボンディングステージ（作業領域）であ
る。尚、水平鏡筒５は、キャピラリ４との間にＸ方向に
距離Ｌだけ離して取付けられている。また、１１はカメ
ラ７による認識及びＸＹテーブル９やボンディングアー
ム３の動作等を制御する制御部である。
構成を示す斜視図であり、図において、１はリードフレ
ーム、２はボンディングヘッド本体（作業ヘッド本
体）、３はキャピラリ４（作業ツール）を端部に取付
け、かつボンディングヘッド本体内部の駆動系（図示せ
ず）によって上下動可能に支持されたボンディングアー
ム（作業アーム）、５は一方端に照明装置６を有し、一
方端から入射した光（像）を導くレンズ群を内部に収納
した水平鏡筒、７は水平鏡筒５の他方端に配置され水平
鏡筒５を通った光が結ぶ像を撮影するカメラ（光学機
器）、８はボンディングヘッド本体２に水平鏡筒５を固
定する固定具、９はリードフレーム１を載置してボンデ
ィングヘッド本体２を搭載したＸＹ方向に移動可能なＸ
Ｙテーブル、１０はボンディングアーム３でボンディン
グを行うためのボンディングステージ（作業領域）であ
る。尚、水平鏡筒５は、キャピラリ４との間にＸ方向に
距離Ｌだけ離して取付けられている。また、１１はカメ
ラ７による認識及びＸＹテーブル９やボンディングアー
ム３の動作等を制御する制御部である。
【０００３】次に動作について図１１のフローチャート
に沿って説明する。リードフレーム１は、外部のリード
フレーム搬送装置によって、先頭の半導体チップ１ａ
（半製品の半導体装置）がキャピラリ４の下部の位置
（Ａ点）、つまり作業位置に来るよう搬送される。次
に、ＸＹテーブル９の動作により、水平鏡筒５の下部位
置Ｂ点を、先頭の半導体チップ１ａ上に移動し、リード
フレーム１上の半導体チップ１ａとインナーリード１ｂ
を、水平鏡筒５を通してカメラ７に写った像を、制御部
１１にて認識し、解析する（ステップＳＴ２１）。
に沿って説明する。リードフレーム１は、外部のリード
フレーム搬送装置によって、先頭の半導体チップ１ａ
（半製品の半導体装置）がキャピラリ４の下部の位置
（Ａ点）、つまり作業位置に来るよう搬送される。次
に、ＸＹテーブル９の動作により、水平鏡筒５の下部位
置Ｂ点を、先頭の半導体チップ１ａ上に移動し、リード
フレーム１上の半導体チップ１ａとインナーリード１ｂ
を、水平鏡筒５を通してカメラ７に写った像を、制御部
１１にて認識し、解析する（ステップＳＴ２１）。
【０００４】次に、認識した位置関係に基づいて半導体
チップ１ａのズレ量等を算出する（ステップＳＴ２
２）。ズレ量等について図９および図１０を用いて説明
する。図９は半導体チップとインナーリードを部分的に
拡大した平面図である。図９において、２０はリードフ
レーム上に固定された半導体チップ、２１は半導体チッ
プ２０上に設けられた電極、２２はリードフレームのイ
ンナーリード、２３はインナーリード２２の認識エリ
ア、２４は電極２１の認識エリアである。例えば、電極
２１を認識するときは、半導体チップ２０の全体形状か
ら所定の電極２１を特定する。特定した電極２１が含ま
れるように認識エリア２４を設定する。認識エリア２４
では、明度の違いや色の違いから電極２１の位置を解析
する。例えば、２つの電極２１の位置を認識することに
よって、半導体チップ２０の位置を解析する。同様に、
インナーリード２２においても、認識エリア２３を設定
し、その位置を解析する。インナーリード２２の位置か
らリードフレーム１の位置を解析する。
チップ１ａのズレ量等を算出する（ステップＳＴ２
２）。ズレ量等について図９および図１０を用いて説明
する。図９は半導体チップとインナーリードを部分的に
拡大した平面図である。図９において、２０はリードフ
レーム上に固定された半導体チップ、２１は半導体チッ
プ２０上に設けられた電極、２２はリードフレームのイ
ンナーリード、２３はインナーリード２２の認識エリ
ア、２４は電極２１の認識エリアである。例えば、電極
２１を認識するときは、半導体チップ２０の全体形状か
ら所定の電極２１を特定する。特定した電極２１が含ま
れるように認識エリア２４を設定する。認識エリア２４
では、明度の違いや色の違いから電極２１の位置を解析
する。例えば、２つの電極２１の位置を認識することに
よって、半導体チップ２０の位置を解析する。同様に、
インナーリード２２においても、認識エリア２３を設定
し、その位置を解析する。インナーリード２２の位置か
らリードフレーム１の位置を解析する。
【０００５】なお、認識箇所および認識ポイントの数は
変更可能である。図９において、一点鎖線で示したもの
がズレが生じた半導体チップである。図９では、半導体
チップのＸ方向のズレ量をＸ´で、Ｙ方向のズレ量をＹ
´で示す。Ｘ方向、Ｙ方向への単純な平行移動以外に、
半導体チップの傾きやインナーリードの曲がりなどがあ
る。図１０に半導体チップ２０の傾きとインナーリード
２２の曲がりを示す。図１０に示したインナーリード２
２ａは、正常であれば一点鎖線のような位置にこなけれ
ばならないものであり、正常なものに比べて補正が必要
なほど曲がっている。また、半導体チップ２０は図１０
に示した角度θだけ傾いており、このまま補正をせずに
ボンディングを行うと電極に正しくボンディングされず
不良品になる。
変更可能である。図９において、一点鎖線で示したもの
がズレが生じた半導体チップである。図９では、半導体
チップのＸ方向のズレ量をＸ´で、Ｙ方向のズレ量をＹ
´で示す。Ｘ方向、Ｙ方向への単純な平行移動以外に、
半導体チップの傾きやインナーリードの曲がりなどがあ
る。図１０に半導体チップ２０の傾きとインナーリード
２２の曲がりを示す。図１０に示したインナーリード２
２ａは、正常であれば一点鎖線のような位置にこなけれ
ばならないものであり、正常なものに比べて補正が必要
なほど曲がっている。また、半導体チップ２０は図１０
に示した角度θだけ傾いており、このまま補正をせずに
ボンディングを行うと電極に正しくボンディングされず
不良品になる。
【０００６】次に制御部１１により、ＸＹテーブル９を
駆動させてキャピラリ４が半導体チップに対して所定の
位置関係を持つように移動し、認識された情報に基づい
てＸＹテーブルによるキャピラリ４の移動距離を修正し
つつ、キャピラリ４によって半導体チップの電極とイン
ナーリードとを金線等により結線するというワイヤボン
ディングの一連の動作を行う（ステップＳＴ２３）。
駆動させてキャピラリ４が半導体チップに対して所定の
位置関係を持つように移動し、認識された情報に基づい
てＸＹテーブルによるキャピラリ４の移動距離を修正し
つつ、キャピラリ４によって半導体チップの電極とイン
ナーリードとを金線等により結線するというワイヤボン
ディングの一連の動作を行う（ステップＳＴ２３）。
【０００７】次に、半導体チップ１ａの後にある半導体
チップ１ｃをキャピラリ４の下部の位置（Ａ点）にくる
よう搬送する（ステップＳＴ２４）。ＸＹテーブル９の
動作により、水平鏡筒５の下部位置Ｂ点を、半導体チッ
プ１ｃ上に移動し、制御部１１にて認識し、解析する
（ステップＳＴ２５）。次に、半導体チップ１ｃについ
てズレ量等を制御部１１において算出する（ステップＳ
Ｔ２６）。算出したズレ量等により補正をして半導体チ
ップ１ｃのワイヤボンディングを行う（ステップＳＴ２
７）。そして、未ボンディングのチップを搬送して（ス
テップＳＴ２８）上記と同様の手順でワイヤボンディン
グを繰り返す。
チップ１ｃをキャピラリ４の下部の位置（Ａ点）にくる
よう搬送する（ステップＳＴ２４）。ＸＹテーブル９の
動作により、水平鏡筒５の下部位置Ｂ点を、半導体チッ
プ１ｃ上に移動し、制御部１１にて認識し、解析する
（ステップＳＴ２５）。次に、半導体チップ１ｃについ
てズレ量等を制御部１１において算出する（ステップＳ
Ｔ２６）。算出したズレ量等により補正をして半導体チ
ップ１ｃのワイヤボンディングを行う（ステップＳＴ２
７）。そして、未ボンディングのチップを搬送して（ス
テップＳＴ２８）上記と同様の手順でワイヤボンディン
グを繰り返す。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来のワイヤボンディ
ング装置は以上のように構成されているので、ワイヤボ
ンディング位置のずれを装置自体が検知することができ
ず、ボンディング位置の補正を自動で行えないなどの問
題点があった。
ング装置は以上のように構成されているので、ワイヤボ
ンディング位置のずれを装置自体が検知することができ
ず、ボンディング位置の補正を自動で行えないなどの問
題点があった。
【０００９】また、全リードフレームのボンディング完
了後、別の検査装置にてワイヤボンディング後の位置精
度を検査することが必要であるため、全リードフレーム
のボンディングが終了するまで、ボンディング位置の補
正を行うことができないという問題点があった。
了後、別の検査装置にてワイヤボンディング後の位置精
度を検査することが必要であるため、全リードフレーム
のボンディングが終了するまで、ボンディング位置の補
正を行うことができないという問題点があった。
【００１０】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、各半導体チップに対するワイヤ
ボンディングが終了する度毎に、ワイヤボンディングが
施された半導体チップのボンディング位置を検出し、接
合位置の補正を行いながらワイヤボンディングを行える
装置、および半導体装置の製造方法を提供することを目
的とする。
ためになされたもので、各半導体チップに対するワイヤ
ボンディングが終了する度毎に、ワイヤボンディングが
施された半導体チップのボンディング位置を検出し、接
合位置の補正を行いながらワイヤボンディングを行える
装置、および半導体装置の製造方法を提供することを目
的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】第１の発明に係る半導体
製造装置は、所定の作業領域へ所定の搬送方向に沿って
搬送されてきた半製品の半導体装置に対する所定の作業
における位置決めを行うためのＸＹテーブル上に搭載さ
れた作業ヘッド本体と、前記作業ヘッド本体により上下
動可能に支持された作業アームおよび該作業アームに取
り付けられ前記所定の作業に用いられる作業ツールと、
前記搬送方向と平行に移動可能に前記作業ヘッド本体の
直線案内へ取付けられた鏡筒を有し、該鏡筒を介して捉
えた像を電気信号に変換する少なくとも一つの光学機器
と、前記光学機器が出力する電気信号を解析して解析結
果に応じて前記ＸＹテーブルを制御する制御手段とを備
えて構成される。
製造装置は、所定の作業領域へ所定の搬送方向に沿って
搬送されてきた半製品の半導体装置に対する所定の作業
における位置決めを行うためのＸＹテーブル上に搭載さ
れた作業ヘッド本体と、前記作業ヘッド本体により上下
動可能に支持された作業アームおよび該作業アームに取
り付けられ前記所定の作業に用いられる作業ツールと、
前記搬送方向と平行に移動可能に前記作業ヘッド本体の
直線案内へ取付けられた鏡筒を有し、該鏡筒を介して捉
えた像を電気信号に変換する少なくとも一つの光学機器
と、前記光学機器が出力する電気信号を解析して解析結
果に応じて前記ＸＹテーブルを制御する制御手段とを備
えて構成される。
【００１２】第２の発明に係る半導体製造装置は、第１
の発明の半導体製造装置において、前記鏡筒を介して設
定される前記光学機器の視点が、前記作業アームに対
し、前記搬送方向の下手に配置することを特徴とする。
の発明の半導体製造装置において、前記鏡筒を介して設
定される前記光学機器の視点が、前記作業アームに対
し、前記搬送方向の下手に配置することを特徴とする。
【００１３】第３の発明に係る半導体製造装置は、第２
の発明の半導体製造装置において、前記半製品の半導体
装置は前記搬送方向に沿って所定の距離で配置され、前
記搬送方向に沿って並ぶ前記光学機器の前記視点と前記
作業ツールの作業位置との距離を、前記半導体装置間の
前記所定の距離の整数倍に設定することを特徴とする。
の発明の半導体製造装置において、前記半製品の半導体
装置は前記搬送方向に沿って所定の距離で配置され、前
記搬送方向に沿って並ぶ前記光学機器の前記視点と前記
作業ツールの作業位置との距離を、前記半導体装置間の
前記所定の距離の整数倍に設定することを特徴とする。
【００１４】第４の発明に係る半導体製造装置は、第３
の発明の半導体製造装置において、一つの半製品の半導
体装置に対する作業に際し、前記光学機器によってその
下手にある他の作業済み半導体装置の作業結果を認識し
て、前記制御手段にて該作業結果の分析を行ない、分析
結果に基づいて前記ＸＹテーブルを制御して前記作業ツ
ールの動作に補正を施すことを特徴とする。
の発明の半導体製造装置において、一つの半製品の半導
体装置に対する作業に際し、前記光学機器によってその
下手にある他の作業済み半導体装置の作業結果を認識し
て、前記制御手段にて該作業結果の分析を行ない、分析
結果に基づいて前記ＸＹテーブルを制御して前記作業ツ
ールの動作に補正を施すことを特徴とする。
【００１５】第５の発明に係る半導体製造装置は、第１
の発明の半導体製造装置において、前記鏡筒を介して設
定される前記光学機器の視点を、前記作業アームに対
し、前記搬送方向の上手に配置するとともに、前記搬送
方向によって並ぶ前記光学機器の視点と前記作業ツール
の作業位置との距離を、前記半導体装置間の前記所定の
距離の整数倍に設定することを特徴とする。
の発明の半導体製造装置において、前記鏡筒を介して設
定される前記光学機器の視点を、前記作業アームに対
し、前記搬送方向の上手に配置するとともに、前記搬送
方向によって並ぶ前記光学機器の視点と前記作業ツール
の作業位置との距離を、前記半導体装置間の前記所定の
距離の整数倍に設定することを特徴とする。
【００１６】第６の発明に係る半導体製造装置は、第１
の発明の半導体製造装置において、前記少なくとも一つ
の光学機器は、前記搬送方向と平行に、かつ互いに独立
して移動可能に前記作業ヘッド本体の直線案内へ取付け
られた第１および第２の鏡筒をそれぞれ有し、該第１お
よび第２の鏡筒を介してそれぞれ捉えた像を電気信号に
変換する第１および第２の光学機器を含み、前記第１の
鏡筒を介した前記第１の光学機器の視点が、前記作業ア
ームに対し、前記搬送方向の下手に位置し、前記第２の
鏡筒を介した前記第２の光学機器の視点が、前記作業ア
ームに対し、前記搬送方向の上手に配置するとともに、
前記第２の光学機器の視点と前記作業ツールの作業位置
との距離を、前記半導体装置間の前記所定の距離の整数
倍に設定することを特徴とする。
の発明の半導体製造装置において、前記少なくとも一つ
の光学機器は、前記搬送方向と平行に、かつ互いに独立
して移動可能に前記作業ヘッド本体の直線案内へ取付け
られた第１および第２の鏡筒をそれぞれ有し、該第１お
よび第２の鏡筒を介してそれぞれ捉えた像を電気信号に
変換する第１および第２の光学機器を含み、前記第１の
鏡筒を介した前記第１の光学機器の視点が、前記作業ア
ームに対し、前記搬送方向の下手に位置し、前記第２の
鏡筒を介した前記第２の光学機器の視点が、前記作業ア
ームに対し、前記搬送方向の上手に配置するとともに、
前記第２の光学機器の視点と前記作業ツールの作業位置
との距離を、前記半導体装置間の前記所定の距離の整数
倍に設定することを特徴とする。
【００１７】第７の発明に係る半導体装置の製造方法
は、所定の搬送方向に沿って所定の作業領域に搬送され
てきた作業未了の半製品の半導体装置を光学機器を用い
て認識する第１の認識工程と、認識した前記作業未了の
半導体装置に合わせて作業ツールで前記作業未了の半導
体装置に対して所定の作業を実施する工程と、作業済み
半導体装置の作業結果を前記光学機器にて認識する第２
の認識工程と、前記作業済み半導体装置の作業結果を分
析する工程とを備え、前記第１の認識工程、前記所定の
作業を実施する工程、前記第２の認識工程および前記分
析する工程を循環的に行い、前のサイクルで行った前記
分析する工程の結果および前記第１の認識工程の結果に
基づいて、後のサイクルで行う所定の作業に補正を施す
ことを特徴とする。
は、所定の搬送方向に沿って所定の作業領域に搬送され
てきた作業未了の半製品の半導体装置を光学機器を用い
て認識する第１の認識工程と、認識した前記作業未了の
半導体装置に合わせて作業ツールで前記作業未了の半導
体装置に対して所定の作業を実施する工程と、作業済み
半導体装置の作業結果を前記光学機器にて認識する第２
の認識工程と、前記作業済み半導体装置の作業結果を分
析する工程とを備え、前記第１の認識工程、前記所定の
作業を実施する工程、前記第２の認識工程および前記分
析する工程を循環的に行い、前のサイクルで行った前記
分析する工程の結果および前記第１の認識工程の結果に
基づいて、後のサイクルで行う所定の作業に補正を施す
ことを特徴とする。
【００１８】第８の発明に係る半導体装置の製造方法
は、所定の搬送方向に沿って所定の距離をおいて配置さ
れて順次搬送される複数の半製品の半導体装置のうち
で、所定の作業領域に搬送されてきた半製品の半導体装
置に、作業ツールによって前記所定の作業を施す作業工
程と、前記作業工程中に、前記半導体装置間の前記所定
の距離に対して、前記作業ツールの作業位置から前記搬
送方向に沿って整数倍の距離に配置された視点を有する
光学機器を用い、前記所定の作業前の作業未了の半導体
装置を認識する認識工程と、前記認識工程で認識した前
記作業未了の半導体装置に合わせて該半導体装置に対す
る所定の作業に補正を施す工程とを備え、前記視点の調
整は、作業ツールを支持する作業ヘッド本体上に設けら
れ、前記半導体装置の搬送方向と平行に移動可能に前記
作業ヘッド本体の直線案内へ取付けられた鏡筒によって
行われることを特徴とする。
は、所定の搬送方向に沿って所定の距離をおいて配置さ
れて順次搬送される複数の半製品の半導体装置のうち
で、所定の作業領域に搬送されてきた半製品の半導体装
置に、作業ツールによって前記所定の作業を施す作業工
程と、前記作業工程中に、前記半導体装置間の前記所定
の距離に対して、前記作業ツールの作業位置から前記搬
送方向に沿って整数倍の距離に配置された視点を有する
光学機器を用い、前記所定の作業前の作業未了の半導体
装置を認識する認識工程と、前記認識工程で認識した前
記作業未了の半導体装置に合わせて該半導体装置に対す
る所定の作業に補正を施す工程とを備え、前記視点の調
整は、作業ツールを支持する作業ヘッド本体上に設けら
れ、前記半導体装置の搬送方向と平行に移動可能に前記
作業ヘッド本体の直線案内へ取付けられた鏡筒によって
行われることを特徴とする。
【００１９】第９の発明に係る半導体装置の製造方法
は、所定の搬送方向に沿って所定の距離をおいて配置さ
れて搬送される複数の半製品の半導体装置のうちで、所
定の作業領域に搬送されてきた半製品の半導体装置に、
作業ツールによって前記所定の作業を施す作業工程と、
前記作業工程中に、前記半導体装置間の前記所定の距離
に対して、前記作業ツールの作業位置から前記搬送方向
に沿って整数倍の距離に配置された視点を有する第１の
光学機器を用い、前記所定の作業前の作業未了の半導体
装置を認識する認識工程と、前記認識工程で認識した前
記作業未了の半導体装置に合わせて該半導体装置に対す
る所定の作業に補正を施す工程と、前記作業工程中に、
第２の光学機器を用いて作業済みの半製品の半導体装置
の作業結果を認識し、該作業結果を分析する工程とを備
え、前記作業工程、前記認識工程、前記所定の作業を施
す工程および前記分析する工程を循環的に行い、第１の
サイクルで行った前記分析する工程の結果および第２の
サイクルで行った認識工程の結果に基づいて、前記第１
及び第２のサイクルより後の第３のサイクルの作業工程
での所定の作業に補正を施すことを特徴とする。
は、所定の搬送方向に沿って所定の距離をおいて配置さ
れて搬送される複数の半製品の半導体装置のうちで、所
定の作業領域に搬送されてきた半製品の半導体装置に、
作業ツールによって前記所定の作業を施す作業工程と、
前記作業工程中に、前記半導体装置間の前記所定の距離
に対して、前記作業ツールの作業位置から前記搬送方向
に沿って整数倍の距離に配置された視点を有する第１の
光学機器を用い、前記所定の作業前の作業未了の半導体
装置を認識する認識工程と、前記認識工程で認識した前
記作業未了の半導体装置に合わせて該半導体装置に対す
る所定の作業に補正を施す工程と、前記作業工程中に、
第２の光学機器を用いて作業済みの半製品の半導体装置
の作業結果を認識し、該作業結果を分析する工程とを備
え、前記作業工程、前記認識工程、前記所定の作業を施
す工程および前記分析する工程を循環的に行い、第１の
サイクルで行った前記分析する工程の結果および第２の
サイクルで行った認識工程の結果に基づいて、前記第１
及び第２のサイクルより後の第３のサイクルの作業工程
での所定の作業に補正を施すことを特徴とする。
【００２０】
【作用】第１の発明における光学機器は、作業ヘッド本
体に取り付けられており、作業アームと同様に作業ヘッ
ド本体がＸＹテーブルに乗って動く。また、半導体装置
の搬送方向と平行に移動可能に作業ヘッド本体の直線案
内へ取付けられた鏡筒を有しており、この鏡筒を介して
像を捉えるため、視点を搬送方向と平行に移動すること
ができる。
体に取り付けられており、作業アームと同様に作業ヘッ
ド本体がＸＹテーブルに乗って動く。また、半導体装置
の搬送方向と平行に移動可能に作業ヘッド本体の直線案
内へ取付けられた鏡筒を有しており、この鏡筒を介して
像を捉えるため、視点を搬送方向と平行に移動すること
ができる。
【００２１】搬送時における半導体装置相互の所定の距
離が例えばロット毎に変わる場合、各ロットに応じて上
記のように鏡筒を移動し、作業の仕様に応じて容易に作
業ツールと光学機器の視点との間隔を容易に調整するこ
とができる。
離が例えばロット毎に変わる場合、各ロットに応じて上
記のように鏡筒を移動し、作業の仕様に応じて容易に作
業ツールと光学機器の視点との間隔を容易に調整するこ
とができる。
【００２２】第２の発明における光学機器が、その視点
を作業アームに対して半導体装置の搬送方向の下手に持
っているから、作業が終了した半製品の半導体装置の状
況を認識することができ、その認識の状況に応じて制御
部がＸＹテーブルを制御することができる。
を作業アームに対して半導体装置の搬送方向の下手に持
っているから、作業が終了した半製品の半導体装置の状
況を認識することができ、その認識の状況に応じて制御
部がＸＹテーブルを制御することができる。
【００２３】第３の発明における光学機器は、その視点
を、作業ツールの作業位置から搬送方向に沿って半導体
装置相互の所定の距離の整数倍離れた位置に設定するこ
とで、作業ツールによって作業しているときに作業済み
の半製品の半導体装置を認識することができる。
を、作業ツールの作業位置から搬送方向に沿って半導体
装置相互の所定の距離の整数倍離れた位置に設定するこ
とで、作業ツールによって作業しているときに作業済み
の半製品の半導体装置を認識することができる。
【００２４】第４の発明における制御部は、光学機器に
よって認識した作業済み半導体装置の作業結果の分析を
行い、それによってＸＹテーブルを制御することで作業
ツールの動作に補正を施し、次に行われる作業の精度を
より良好なものにすることができる。
よって認識した作業済み半導体装置の作業結果の分析を
行い、それによってＸＹテーブルを制御することで作業
ツールの動作に補正を施し、次に行われる作業の精度を
より良好なものにすることができる。
【００２５】第５の発明における光学機器は、作業ツー
ルの作業位置からの距離が半導体装置相互の距離の整数
倍の所に光学機器の視点を持つことで、作業中の半製品
の半導体装置の次の半導体装置を認識することができ、
作業と同時に作業未了の半導体装置の分析ができる。
ルの作業位置からの距離が半導体装置相互の距離の整数
倍の所に光学機器の視点を持つことで、作業中の半製品
の半導体装置の次の半導体装置を認識することができ、
作業と同時に作業未了の半導体装置の分析ができる。
【００２６】第６の発明における第１の光学機器で、作
業済みの半製品の半導体装置を認識し、第２の光学機器
で、作業と同時に作業未了の半製品の半導体装置を認識
することができる。製造工程を増やすことなく、個々の
半導体装置の形状の違いによる誤差と、作業時に半導体
製造装置の動作によって発生する誤差とを同時に修正す
ることができる。
業済みの半製品の半導体装置を認識し、第２の光学機器
で、作業と同時に作業未了の半製品の半導体装置を認識
することができる。製造工程を増やすことなく、個々の
半導体装置の形状の違いによる誤差と、作業時に半導体
製造装置の動作によって発生する誤差とを同時に修正す
ることができる。
【００２７】第７の発明における所定の作業を実施する
工程は、分析する工程の結果および第１の認識工程の結
果に基づいて補正を施すことで、個々の半導体装置の形
状の違いによる誤差と、作業時に装置の動作によって発
生する誤差とを同時に修正することができる。
工程は、分析する工程の結果および第１の認識工程の結
果に基づいて補正を施すことで、個々の半導体装置の形
状の違いによる誤差と、作業時に装置の動作によって発
生する誤差とを同時に修正することができる。
【００２８】第８の発明における作業ツールの作業位置
と光学機器の視点との間隔の調整は、搬送時における半
導体装置相互の所定の距離が例えばロット毎に変わる場
合、各ロットに応じて鏡筒を移動し、作業の仕様に応じ
て容易に行うことができる。
と光学機器の視点との間隔の調整は、搬送時における半
導体装置相互の所定の距離が例えばロット毎に変わる場
合、各ロットに応じて鏡筒を移動し、作業の仕様に応じ
て容易に行うことができる。
【００２９】第９の発明における認識工程で、第１の光
学機器が作業済みの半製品の半導体装置を認識し、分析
する工程で、第２の光学機器が作業と同時に作業未了の
半製品の半導体装置を認識することができる。製造工程
を増やすことなく、個々の半導体装置の形状の違いによ
る誤差と、作業時に装置の動作によって発生する誤差と
を同時に修正することができる。
学機器が作業済みの半製品の半導体装置を認識し、分析
する工程で、第２の光学機器が作業と同時に作業未了の
半製品の半導体装置を認識することができる。製造工程
を増やすことなく、個々の半導体装置の形状の違いによ
る誤差と、作業時に装置の動作によって発生する誤差と
を同時に修正することができる。
【００３０】
＜実施の形態１＞以下、この発明の実施の一形態を図に
ついて説明する。図１はこの発明の実施の形態１による
ワイヤボンディング装置の構成を示す斜視図である。図
１において、１２はボンディング本体２上に設けられた
レール（直線案内）、１３は水平鏡筒５を担持しつつ摺
動することで水平鏡筒５をＸ方向に案内する摺動体、１
４は摺動体１２とボールネジ１５を継ぐための連結板、
１６ａ，１６ｂはボンディングヘッド本体１２に固定さ
れボールネジ１５を支持する軸受板、１７はボールネジ
１４と連結されている制御モータであり、その他図８と
同一符号のものは図８の同一符号部分に相当する部分で
ある。なお、直線案内は、レール以外の溝等であっても
良い。
ついて説明する。図１はこの発明の実施の形態１による
ワイヤボンディング装置の構成を示す斜視図である。図
１において、１２はボンディング本体２上に設けられた
レール（直線案内）、１３は水平鏡筒５を担持しつつ摺
動することで水平鏡筒５をＸ方向に案内する摺動体、１
４は摺動体１２とボールネジ１５を継ぐための連結板、
１６ａ，１６ｂはボンディングヘッド本体１２に固定さ
れボールネジ１５を支持する軸受板、１７はボールネジ
１４と連結されている制御モータであり、その他図８と
同一符号のものは図８の同一符号部分に相当する部分で
ある。なお、直線案内は、レール以外の溝等であっても
良い。
【００３１】次に動作について図２のフローチャートに
沿って説明する。制御モータ１６でボールネジ１５を駆
動し、連結板１４をＸ方向に移動させることによって摺
動体１３を摺動させて、リードフレーム１上のチップ間
ピッチＬの整数倍になるようキャピラリ４と水平鏡筒５
のＸ方向距離Ｌ´を合わせる。次に、従来の装置と同様
に外部のフレーム搬送装置（図示省略）によりリードフ
レーム１上の先頭にある半導体チップ１ａをＡ点付近ま
で搬送する。搬送後、ＸＹテーブル９をＸ方向に移動し
て、水平鏡筒５の下部位置Ｂ点を、先頭の半導体チップ
１ａ上に移動し、水平鏡筒５を通してカメラ７が捉え
た、リードフレーム１上の半導体チップ１ａとインナー
リード１ｂとの像を制御部１１にて認識して解析する
（ステップＳＴ１）。制御部１１において、ズレ量等を
算出する（ステップＳＴ２）。制御部１１が検出した半
導体チップ１ａ及びインナーリード１ｂの位置に応じ
て、ＸＹテーブルを移動し、キャピラリ４を半導体チッ
プ１ａのボンディングの開始点に移動する。その後、キ
ャピラリ４を用いて半導体チップ１ａの一連のワイヤボ
ンディング動作を行う（ステップＳＴ３）。
沿って説明する。制御モータ１６でボールネジ１５を駆
動し、連結板１４をＸ方向に移動させることによって摺
動体１３を摺動させて、リードフレーム１上のチップ間
ピッチＬの整数倍になるようキャピラリ４と水平鏡筒５
のＸ方向距離Ｌ´を合わせる。次に、従来の装置と同様
に外部のフレーム搬送装置（図示省略）によりリードフ
レーム１上の先頭にある半導体チップ１ａをＡ点付近ま
で搬送する。搬送後、ＸＹテーブル９をＸ方向に移動し
て、水平鏡筒５の下部位置Ｂ点を、先頭の半導体チップ
１ａ上に移動し、水平鏡筒５を通してカメラ７が捉え
た、リードフレーム１上の半導体チップ１ａとインナー
リード１ｂとの像を制御部１１にて認識して解析する
（ステップＳＴ１）。制御部１１において、ズレ量等を
算出する（ステップＳＴ２）。制御部１１が検出した半
導体チップ１ａ及びインナーリード１ｂの位置に応じ
て、ＸＹテーブルを移動し、キャピラリ４を半導体チッ
プ１ａのボンディングの開始点に移動する。その後、キ
ャピラリ４を用いて半導体チップ１ａの一連のワイヤボ
ンディング動作を行う（ステップＳＴ３）。
【００３２】半導体チップ１ａのワイヤボンディングが
終了した後、外部の搬送装置により、リードフレーム１
上の２番目のチップ１ｃをＡ点まで搬送する。半導体チ
ップ１ｃ及びインナーリード１ｄを水平鏡筒５を通して
カメラ７で捉え、制御部１１で解析することによってそ
れらを認識する（ステップＳＴ５）。制御部１１におい
て半導体チップ１ｃについてズレ量を算出する（ステッ
プＳＴ６）。その後、２番目の半導体チップ１ｃの一連
のワイヤボンディング動作を行う（ステップＳＴ７）。
終了した後、外部の搬送装置により、リードフレーム１
上の２番目のチップ１ｃをＡ点まで搬送する。半導体チ
ップ１ｃ及びインナーリード１ｄを水平鏡筒５を通して
カメラ７で捉え、制御部１１で解析することによってそ
れらを認識する（ステップＳＴ５）。制御部１１におい
て半導体チップ１ｃについてズレ量を算出する（ステッ
プＳＴ６）。その後、２番目の半導体チップ１ｃの一連
のワイヤボンディング動作を行う（ステップＳＴ７）。
【００３３】この時、キャピラリ４と水平鏡筒５のＸ方
向距離Ｌ´はチップ間距離Ｌと同じであるので、カメラ
７の視野に半導体チップ１ａが入っており、先頭の半導
体チップ１ａのワイヤボンディングされた位置を検出す
ることができる。
向距離Ｌ´はチップ間距離Ｌと同じであるので、カメラ
７の視野に半導体チップ１ａが入っており、先頭の半導
体チップ１ａのワイヤボンディングされた位置を検出す
ることができる。
【００３４】図３はワイヤボンディングされたワイヤと
電極、ワイヤとインナーリードとの関係を示す図であ
る。図３において、２５はワイヤとインナーリードとの
位置関係を解析するための認識エリア、２６はワイヤと
電極との位置関係を解析するための認識エリアである。
図３（ａ）の平面図に半導体チップ２０とインナーリー
ド２２との関係を示す。ワイヤとインナーリードとの位
置関係およびワイヤと電極との位置関係で正常なものを
図３（ｂ）に、異常のあるものを図３（ｃ）に示す。ボ
ンディングされたワイヤと電極との位置関係が正常なも
のとは、つまり、電極２１の中心とワイヤ２７の接合部
２７ａの中心とが一致するものである。また、ボンディ
ングされたワイヤとインナーリードとの位置関係が正常
なものとは、インナーリード２２の中心線２２ａ上にワ
イヤ２７の接合部２７ｂが配置されるものである。逆に
異常のあるものとは、ワイヤ２７の接合部２７ａの中心
と電極２１の中心とが規定の値より大きくずれているも
のであり、ワイヤ２７の接合部２７ｂがインナーリード
２２の中心線２２ａから大きくはずれているものであ
る。
電極、ワイヤとインナーリードとの関係を示す図であ
る。図３において、２５はワイヤとインナーリードとの
位置関係を解析するための認識エリア、２６はワイヤと
電極との位置関係を解析するための認識エリアである。
図３（ａ）の平面図に半導体チップ２０とインナーリー
ド２２との関係を示す。ワイヤとインナーリードとの位
置関係およびワイヤと電極との位置関係で正常なものを
図３（ｂ）に、異常のあるものを図３（ｃ）に示す。ボ
ンディングされたワイヤと電極との位置関係が正常なも
のとは、つまり、電極２１の中心とワイヤ２７の接合部
２７ａの中心とが一致するものである。また、ボンディ
ングされたワイヤとインナーリードとの位置関係が正常
なものとは、インナーリード２２の中心線２２ａ上にワ
イヤ２７の接合部２７ｂが配置されるものである。逆に
異常のあるものとは、ワイヤ２７の接合部２７ａの中心
と電極２１の中心とが規定の値より大きくずれているも
のであり、ワイヤ２７の接合部２７ｂがインナーリード
２２の中心線２２ａから大きくはずれているものであ
る。
【００３５】カメラ７で認識した情報を制御装置１１で
解析し、ズレ量やチップの傾きやインナーリードの曲が
りを算出する（ステップＳＴ８）。その情報を元にＸＹ
テーブル９にその情報を伝え、半導体チップ１ｃの次の
半導体チップのボンディングに補正をかける（ステップ
ＳＴ９）。次の半導体チップを搬送する（ステップＳＴ
１０）とともに上記の動作を繰り返す。
解析し、ズレ量やチップの傾きやインナーリードの曲が
りを算出する（ステップＳＴ８）。その情報を元にＸＹ
テーブル９にその情報を伝え、半導体チップ１ｃの次の
半導体チップのボンディングに補正をかける（ステップ
ＳＴ９）。次の半導体チップを搬送する（ステップＳＴ
１０）とともに上記の動作を繰り返す。
【００３６】なお、補正が施される作業は、次の半導体
チップに限られるものではなく、例えば半導体チップ１
ｃのボンディングに補正を施しても良く、また、半導体
チップ１ｃから数個後の半導体チップに補正を施しても
良い。
チップに限られるものではなく、例えば半導体チップ１
ｃのボンディングに補正を施しても良く、また、半導体
チップ１ｃから数個後の半導体チップに補正を施しても
良い。
【００３７】また、上記実施の形態では、ワイヤボンデ
ィングを例に説明したが、ダイボンダ等カメラで認識を
行いながら作業を行う他の半導体製造装置にも使用でき
る。
ィングを例に説明したが、ダイボンダ等カメラで認識を
行いながら作業を行う他の半導体製造装置にも使用でき
る。
【００３８】＜実施の形態２＞次に、この発明の実施の
形態２について図４乃至図６を用いて説明する。図４は
この発明の実施の形態２によるワイヤボンディング装置
の構成を示す図である。図４に示したワイヤボンディン
グ装置が図１に示したそれと異なる点は、水平鏡筒５が
ボンディングアーム３に対してリードフレーム１の搬送
方向の上手に位置するように配置されている点である。
これに対して、図１に示したワイヤボンディング装置で
は、水平鏡筒５がボンディングアーム３に対してリード
フレーム１の搬送方向の下手に位置する。
形態２について図４乃至図６を用いて説明する。図４は
この発明の実施の形態２によるワイヤボンディング装置
の構成を示す図である。図４に示したワイヤボンディン
グ装置が図１に示したそれと異なる点は、水平鏡筒５が
ボンディングアーム３に対してリードフレーム１の搬送
方向の上手に位置するように配置されている点である。
これに対して、図１に示したワイヤボンディング装置で
は、水平鏡筒５がボンディングアーム３に対してリード
フレーム１の搬送方向の下手に位置する。
【００３９】また、図４に示したワイヤボンディング装
置のキャピラリ４と水平鏡筒５との距離Ｌは、半導体チ
ップ間の距離Ｌ´の整数倍に設定されている。図５は図
４に示したキャピラリ４と水平鏡筒５の一部を拡大した
斜視図である。例えば、図５に示したキャピラリ４と水
平鏡筒５間の距離Ｌと半導体チップ間（１ａと１ｃ，１
ｃと１ｅ）の距離Ｌ´との間には、Ｌ＝２Ｌ´の関係が
ある。半導体チップ間距離とキャピラリ４と水平鏡筒５
間の距離を同一にするのが望ましいが、キャピラリ４と
水平鏡筒５の形状からそのような設定が困難なこともあ
る。
置のキャピラリ４と水平鏡筒５との距離Ｌは、半導体チ
ップ間の距離Ｌ´の整数倍に設定されている。図５は図
４に示したキャピラリ４と水平鏡筒５の一部を拡大した
斜視図である。例えば、図５に示したキャピラリ４と水
平鏡筒５間の距離Ｌと半導体チップ間（１ａと１ｃ，１
ｃと１ｅ）の距離Ｌ´との間には、Ｌ＝２Ｌ´の関係が
ある。半導体チップ間距離とキャピラリ４と水平鏡筒５
間の距離を同一にするのが望ましいが、キャピラリ４と
水平鏡筒５の形状からそのような設定が困難なこともあ
る。
【００４０】では、半導体チップ間距離とキャピラリ／
水平鏡筒間の距離とが同一の場合の動作について、図６
のフローチャートに沿って説明する。制御モータ１６で
ボールネジ１５を駆動し、連結板１４をＸ方向に移動さ
せることによって鏡筒５のＸ方向距離Ｌ´を合わせてお
く。
水平鏡筒間の距離とが同一の場合の動作について、図６
のフローチャートに沿って説明する。制御モータ１６で
ボールネジ１５を駆動し、連結板１４をＸ方向に移動さ
せることによって鏡筒５のＸ方向距離Ｌ´を合わせてお
く。
【００４１】まず、外部のフレーム搬送装置によりリー
ドフレーム１上の先頭にある半導体チップ１ａをＡ点付
近まで搬送する。搬送後、ＸＹテーブル９をＸ方向に移
動して、水平鏡筒５の下部位置Ｂ点を先頭の半導体チッ
プ１ａ上に移動し、水平鏡筒５を通してカメラ７が捉え
た、リードフレーム１上の半導体チップ１ａとインナー
リード１ｂとの像を制御部１１にて認識して解析する
（ステップＳＴ１１）。制御部１１において、半導体チ
ップ１ａのズレ量等を算出する（ステップＳＴ１２）。
制御部１１が検出した半導体チップ１ａのズレ量等を考
慮してＸＹテーブルを移動し、キャピラリ４が半導体チ
ップ１ａのボンディングの開始点にくるようにする。そ
の後、キャピラリ４を用いて半導体チップ１ａの一連の
ワイヤボンディング動作を行う（ステップＳＴ１３）。
ドフレーム１上の先頭にある半導体チップ１ａをＡ点付
近まで搬送する。搬送後、ＸＹテーブル９をＸ方向に移
動して、水平鏡筒５の下部位置Ｂ点を先頭の半導体チッ
プ１ａ上に移動し、水平鏡筒５を通してカメラ７が捉え
た、リードフレーム１上の半導体チップ１ａとインナー
リード１ｂとの像を制御部１１にて認識して解析する
（ステップＳＴ１１）。制御部１１において、半導体チ
ップ１ａのズレ量等を算出する（ステップＳＴ１２）。
制御部１１が検出した半導体チップ１ａのズレ量等を考
慮してＸＹテーブルを移動し、キャピラリ４が半導体チ
ップ１ａのボンディングの開始点にくるようにする。そ
の後、キャピラリ４を用いて半導体チップ１ａの一連の
ワイヤボンディング動作を行う（ステップＳＴ１３）。
【００４２】この時、キャピラリ４と水平鏡筒５のＸ方
向距離Ｌ´はチップ間距離Ｌと同じであるので、カメラ
７の視野に半導体チップ１ｃが入っており、未ボンディ
ングの半導体チップ１ｃを認識することができる（ステ
ップＳＴ１４）。半導体チップ１ａのワイヤボンディン
グ中に、半導体チップ１ｃのズレ量等を算出する（ステ
ップＳＴ１５）。
向距離Ｌ´はチップ間距離Ｌと同じであるので、カメラ
７の視野に半導体チップ１ｃが入っており、未ボンディ
ングの半導体チップ１ｃを認識することができる（ステ
ップＳＴ１４）。半導体チップ１ａのワイヤボンディン
グ中に、半導体チップ１ｃのズレ量等を算出する（ステ
ップＳＴ１５）。
【００４３】半導体チップ１ａのワイヤボンディングが
終了した後、次の半導体チップ１ｃを搬送し、リードフ
レーム１上の２番目のチップ１ｃ上にＡ点を持ってくる
（ステップＳＴ１６）。キャピラリ４によって半導体チ
ップ１ｃのワイヤボンディングを実施する（ステップＳ
Ｔ１７）。ボンディング中に、半導体チップ１ｅ及びイ
ンナーリード１ｆを水平鏡筒５を通してカメラ７で捉
え、制御部１１で解析することによってそれらを認識す
る（ステップＳＴ１８）。制御部１１において半導体チ
ップ１ｅについてズレ量を算出する（ステップＳＴ１
９）。半導体チップ１ｃのワイヤボンディングが終了し
た後、外部の搬送装置によってリードフレーム１を搬送
し、リードフレーム１上の２番目のチップ１ｅ上にＡ点
を持ってくる（ステップＳＴ２０）。そして、上記の動
作を繰り返す。
終了した後、次の半導体チップ１ｃを搬送し、リードフ
レーム１上の２番目のチップ１ｃ上にＡ点を持ってくる
（ステップＳＴ１６）。キャピラリ４によって半導体チ
ップ１ｃのワイヤボンディングを実施する（ステップＳ
Ｔ１７）。ボンディング中に、半導体チップ１ｅ及びイ
ンナーリード１ｆを水平鏡筒５を通してカメラ７で捉
え、制御部１１で解析することによってそれらを認識す
る（ステップＳＴ１８）。制御部１１において半導体チ
ップ１ｅについてズレ量を算出する（ステップＳＴ１
９）。半導体チップ１ｃのワイヤボンディングが終了し
た後、外部の搬送装置によってリードフレーム１を搬送
し、リードフレーム１上の２番目のチップ１ｅ上にＡ点
を持ってくる（ステップＳＴ２０）。そして、上記の動
作を繰り返す。
【００４４】図４に示した実施の形態２によるワイヤボ
ンディング装置では、制御部１１の制御の下に制御モー
タ１７を駆動して水平鏡筒５をＸ方向に案内でき、品種
交換（フレームの種類が変わる）時に、各リードフレー
ムに応じたチップ間距離Ｌ´に合わせて水平鏡筒５とキ
ャピラリ４間の距離Ｌを数値データの入力により簡単に
変更ができる。
ンディング装置では、制御部１１の制御の下に制御モー
タ１７を駆動して水平鏡筒５をＸ方向に案内でき、品種
交換（フレームの種類が変わる）時に、各リードフレー
ムに応じたチップ間距離Ｌ´に合わせて水平鏡筒５とキ
ャピラリ４間の距離Ｌを数値データの入力により簡単に
変更ができる。
【００４５】さらに、制御部１１において、リードフレ
ームの品種と半導体チップ間距離のデータを関連づけて
保有しておくことにより、リードフレームの品種を指定
するだけで距離Ｌをリードフレームの品種に合わせて変
更できる。
ームの品種と半導体チップ間距離のデータを関連づけて
保有しておくことにより、リードフレームの品種を指定
するだけで距離Ｌをリードフレームの品種に合わせて変
更できる。
【００４６】以上のように、水平鏡筒５をボンディング
アーム３に対してリードフレーム１の搬送方向の上手に
設けた場合において、水平鏡筒５を案内する機構を設け
たことにより、リードフレームの品種交換時の作業時間
を短縮することができる。
アーム３に対してリードフレーム１の搬送方向の上手に
設けた場合において、水平鏡筒５を案内する機構を設け
たことにより、リードフレームの品種交換時の作業時間
を短縮することができる。
【００４７】＜実施の形態３＞上記実施の形態１及び実
施の形態２を合わせて、図７に示すように、ボンディン
グアーム３の先方及び後方に、一対のカメラ３ａ，３ｂ
及び鏡筒５ａ，５ｂを設けてもよい。この時１４ａ，１
４ｂで示したボールネジはボンディングアーム３を中心
とする左右ネジになることはいうまでもない。そして、
この時は、未ボンディングの形状把握とボンディング作
業時に発生する誤差の分析とを同時に行うことができ、
さらに製造効率が上がる。
施の形態２を合わせて、図７に示すように、ボンディン
グアーム３の先方及び後方に、一対のカメラ３ａ，３ｂ
及び鏡筒５ａ，５ｂを設けてもよい。この時１４ａ，１
４ｂで示したボールネジはボンディングアーム３を中心
とする左右ネジになることはいうまでもない。そして、
この時は、未ボンディングの形状把握とボンディング作
業時に発生する誤差の分析とを同時に行うことができ、
さらに製造効率が上がる。
【００４８】
【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明の半
導体製造装置によれば、制御手段が、光学機器の出力す
る電気信号を解析して解析結果に応じて作業アームを指
示している作業ヘッド本体が搭載されたＸＹテーブルを
制御するが、その制御手段に対して電気信号を出力する
ための光学機器は、半導体装置の搬送方向と平行に移動
可能に作業ヘッド本体の直線案内へ取付けられた鏡筒を
有するよう構成されているので、各種の半製品の半導体
装置に対応して、作業アームと鏡筒を介した光学機器の
視点間距離の変更が容易になり、製造効率を向上できる
という効果がある。
導体製造装置によれば、制御手段が、光学機器の出力す
る電気信号を解析して解析結果に応じて作業アームを指
示している作業ヘッド本体が搭載されたＸＹテーブルを
制御するが、その制御手段に対して電気信号を出力する
ための光学機器は、半導体装置の搬送方向と平行に移動
可能に作業ヘッド本体の直線案内へ取付けられた鏡筒を
有するよう構成されているので、各種の半製品の半導体
装置に対応して、作業アームと鏡筒を介した光学機器の
視点間距離の変更が容易になり、製造効率を向上できる
という効果がある。
【００４９】請求項２記載の発明の半導体製造装置によ
れば、鏡筒を介して設定される光学機器の視点が、作業
アームに対し、半導体装置の搬送方向の下手に位置する
ため、所定の作業を終了した半導体装置について、その
作業結果を分析でき、分析結果を以後の作業に反映する
ことができるという効果がある。
れば、鏡筒を介して設定される光学機器の視点が、作業
アームに対し、半導体装置の搬送方向の下手に位置する
ため、所定の作業を終了した半導体装置について、その
作業結果を分析でき、分析結果を以後の作業に反映する
ことができるという効果がある。
【００５０】請求項３記載の発明の半導体製造装置によ
れば、光学機器の視点と作業ツールの作業位置の距離
を、搬送時における半導体装置間の所定の距離の整数倍
に設定するよう構成されているので、一つの半製品の半
導体装置の所定の作業中に、所定の作業が完了した他の
半製品の半導体装置上に光学機器の視点があり、作業結
果の分析が容易になるという効果がある。
れば、光学機器の視点と作業ツールの作業位置の距離
を、搬送時における半導体装置間の所定の距離の整数倍
に設定するよう構成されているので、一つの半製品の半
導体装置の所定の作業中に、所定の作業が完了した他の
半製品の半導体装置上に光学機器の視点があり、作業結
果の分析が容易になるという効果がある。
【００５１】請求項４記載の発明の半導体製造装置によ
れば、一つの半導体装置に対する作業に際し、光学機器
によって他の作業済み半導体装置の作業結果を認識し
て、制御手段にて作業結果の分析を行ない、分析結果に
基づいてＸＹテーブルを制御して作業ツールの動作に補
正を施すよう構成されているので、一つの半導体装置の
所定の作業中に他の作業済み半導体装置についての作業
結果を分析でき、製造効率を向上することができるとい
う効果がある。
れば、一つの半導体装置に対する作業に際し、光学機器
によって他の作業済み半導体装置の作業結果を認識し
て、制御手段にて作業結果の分析を行ない、分析結果に
基づいてＸＹテーブルを制御して作業ツールの動作に補
正を施すよう構成されているので、一つの半導体装置の
所定の作業中に他の作業済み半導体装置についての作業
結果を分析でき、製造効率を向上することができるとい
う効果がある。
【００５２】請求項５記載の発明の半導体製造装置によ
れば、光学機器の視点が、作業アームに対し、半導体装
置の搬送方向の上手に位置し、作業ツールの作業位置か
らの距離が搬送時における半導体装置間の所定の距離の
整数倍に設定されているよう構成されているので、一つ
の半導体装置の作業中に、作業未了の半導体装置の状態
を分析することができ、製造効率を向上することができ
るという効果がある。
れば、光学機器の視点が、作業アームに対し、半導体装
置の搬送方向の上手に位置し、作業ツールの作業位置か
らの距離が搬送時における半導体装置間の所定の距離の
整数倍に設定されているよう構成されているので、一つ
の半導体装置の作業中に、作業未了の半導体装置の状態
を分析することができ、製造効率を向上することができ
るという効果がある。
【００５３】請求項６記載の発明の半導体製造装置によ
れば、搬送方向と平行に、かつ互いに独立して移動可能
に作業ヘッド本体の直線案内へ取付けられ、第１の鏡筒
を介した視点が、作業アームに対して半導体装置の搬送
方向の下手に位置する第１の光学機器と、搬送方向と平
行に、かつ互いに独立して移動可能に作業ヘッド本体の
直線案内へ取付けられ、第２の鏡筒を介した視点が、作
業アームに対し、半導体装置の搬送方向の上手に位置す
るとともに、作業ツールの作業位置からの距離が搬送時
における半導体装置間の所定の距離の整数倍に設定され
ている第２の光学機器とを備えて構成されているので、
一つの半導体装置の作業中に、第１の光学機器によっ
て、他の作業済み半導体装置についての作業結果を分析
でき、また同時に、第２の光学機器によって、作業未了
の半導体装置の状態を分析することができ、製造効率を
向上することができるという効果がある。
れば、搬送方向と平行に、かつ互いに独立して移動可能
に作業ヘッド本体の直線案内へ取付けられ、第１の鏡筒
を介した視点が、作業アームに対して半導体装置の搬送
方向の下手に位置する第１の光学機器と、搬送方向と平
行に、かつ互いに独立して移動可能に作業ヘッド本体の
直線案内へ取付けられ、第２の鏡筒を介した視点が、作
業アームに対し、半導体装置の搬送方向の上手に位置す
るとともに、作業ツールの作業位置からの距離が搬送時
における半導体装置間の所定の距離の整数倍に設定され
ている第２の光学機器とを備えて構成されているので、
一つの半導体装置の作業中に、第１の光学機器によっ
て、他の作業済み半導体装置についての作業結果を分析
でき、また同時に、第２の光学機器によって、作業未了
の半導体装置の状態を分析することができ、製造効率を
向上することができるという効果がある。
【００５４】請求項７記載の発明の半導体装置の製造方
法によれば、作業領域に搬送されてきた作業未了の半導
体装置を光学機器を用いて認識する第１の認識工程にお
ける結果と、作業済み半導体装置の作業結果を光学機器
にて認識する第２の認識工程の認識に対して作業済み半
導体装置の作業結果を分析する工程における結果に基づ
いて、それらの工程の後に行われる所定の作業に補正を
施すよう構成されているので、所定の作業における位置
決め精度を向上することができるという効果がある。
法によれば、作業領域に搬送されてきた作業未了の半導
体装置を光学機器を用いて認識する第１の認識工程にお
ける結果と、作業済み半導体装置の作業結果を光学機器
にて認識する第２の認識工程の認識に対して作業済み半
導体装置の作業結果を分析する工程における結果に基づ
いて、それらの工程の後に行われる所定の作業に補正を
施すよう構成されているので、所定の作業における位置
決め精度を向上することができるという効果がある。
【００５５】請求項８記載の発明の半導体装置の製造方
法によれば、視点の調整が、作業ヘッド本体上に設けら
れ、半導体装置の搬送方向と平行に移動可能に作業ヘッ
ド本体の直線案内へ取付けられた鏡筒によって行われ、
半製品の半導体装置間の所定のの距離に対して作業ツー
ルから整数倍の搬送方向距離に配置された視点を有する
光学機器が、作業工程中に、所定の作業前の作業未了の
半導体装置を認識するように構成されているので、各種
の半製品の半導体装置に対応して、作業アームの作業位
置と鏡筒を介した光学機器の視点との間の距離の変更が
容易になり、製造効率を向上できるという効果がある。
法によれば、視点の調整が、作業ヘッド本体上に設けら
れ、半導体装置の搬送方向と平行に移動可能に作業ヘッ
ド本体の直線案内へ取付けられた鏡筒によって行われ、
半製品の半導体装置間の所定のの距離に対して作業ツー
ルから整数倍の搬送方向距離に配置された視点を有する
光学機器が、作業工程中に、所定の作業前の作業未了の
半導体装置を認識するように構成されているので、各種
の半製品の半導体装置に対応して、作業アームの作業位
置と鏡筒を介した光学機器の視点との間の距離の変更が
容易になり、製造効率を向上できるという効果がある。
【００５６】請求項９記載の発明の半導体装置の製造方
法によれば、作業工程中に、所定の作業前の作業未了の
半導体装置を、作業ツールの作業位置から半導体装置間
の所定の距離に対して整数倍の距離に配置された視点を
有する第１の光学機器を用いて認識する認識工程と、第
２の光学機器を用いて作業済みの半製品の半導体装置の
作業結果を認識し、作業結果を分析する工程とを備え、
作業工程では、分析する工程及び認識工程の結果に基づ
いて補正が施されるよう構成されているので、一つの半
導体装置の作業中に、第１の光学機器によって、他の作
業済み半導体装置についての作業結果を分析でき、また
同時に、第２の光学機器によって、作業未了の半導体装
置の状態を分析することができ、製造効率を向上するこ
とができるという効果がある。
法によれば、作業工程中に、所定の作業前の作業未了の
半導体装置を、作業ツールの作業位置から半導体装置間
の所定の距離に対して整数倍の距離に配置された視点を
有する第１の光学機器を用いて認識する認識工程と、第
２の光学機器を用いて作業済みの半製品の半導体装置の
作業結果を認識し、作業結果を分析する工程とを備え、
作業工程では、分析する工程及び認識工程の結果に基づ
いて補正が施されるよう構成されているので、一つの半
導体装置の作業中に、第１の光学機器によって、他の作
業済み半導体装置についての作業結果を分析でき、また
同時に、第２の光学機器によって、作業未了の半導体装
置の状態を分析することができ、製造効率を向上するこ
とができるという効果がある。
【図１】 この発明の実施の形態１によるワイヤボンデ
ィング装置を示す斜視図である。
ィング装置を示す斜視図である。
【図２】 図１に示したワイヤボンディング装置の動作
を示すフローチャートである。
を示すフローチャートである。
【図３】 ワイヤボンディングの良否を説明するための
平面図である。
平面図である。
【図４】 この発明の実施の形態２によるワイヤボンデ
ィング装置を示す斜視図である。
ィング装置を示す斜視図である。
【図５】 図４に示したワイヤボンディング装置のキャ
ピラリと水平鏡筒との関係を示す斜視図である。
ピラリと水平鏡筒との関係を示す斜視図である。
【図６】 図４に示したワイヤボンディング装置の動作
を示すフローチャートである。
を示すフローチャートである。
【図７】 この発明の実施の形態３によるワイヤボンデ
ィング装置を示す斜視図である。
ィング装置を示す斜視図である。
【図８】 従来のワイヤボンディング装置を示す斜視図
である。
である。
【図９】 制御部における認識を説明するための平面図
である。
である。
【図１０】 半導体チップの傾きとインナーリードの曲
がりを説明するための平面図である。
がりを説明するための平面図である。
【図１１】 従来のワイヤボンディングの手順を示すフ
ローチャートである。
ローチャートである。
１ リードフレーム、２ ボンディングヘッド本体、３
ボンディングアーム、４ キャピラリ、５ 水平鏡
筒、６ 照明装置、７ カメラ、９ ＸＹテーブル、１
１ 制御部、１２ レール、１３ 摺動体、１４ 連結
板、１５ ボールネジ、１７ 制御モータ。
ボンディングアーム、４ キャピラリ、５ 水平鏡
筒、６ 照明装置、７ カメラ、９ ＸＹテーブル、１
１ 制御部、１２ レール、１３ 摺動体、１４ 連結
板、１５ ボールネジ、１７ 制御モータ。
Claims (9)
- 【請求項１】 所定の作業領域へ所定の搬送方向に沿っ
て搬送されてきた半製品の半導体装置に対する所定の作
業における位置決めを行うためのＸＹテーブル上に搭載
された作業ヘッド本体と、 前記作業ヘッド本体により上下動可能に支持された作業
アームおよび該作業アームに取り付けられ前記所定の作
業に用いられる作業ツールと、 前記搬送方向と平行に移動可能に前記作業ヘッド本体の
直線案内へ取付けられた鏡筒を有し、該鏡筒を介して捉
えた像を電気信号に変換する少なくとも一つの光学機器
と、 前記光学機器が出力する電気信号を解析して解析結果に
応じて前記ＸＹテーブルを制御する制御手段とを備え
る、半導体製造装置。 - 【請求項２】 前記鏡筒を介して設定される前記光学機
器の視点が、前記作業アームに対し、前記搬送方向の下
手に配置することを特徴とする、請求項１記載の半導体
製造装置。 - 【請求項３】 前記半製品の半導体装置は前記搬送方向
に沿って所定の距離で配置され、 前記搬送方向に沿って並ぶ前記光学機器の前記視点と前
記作業ツールの作業位置との距離を、前記半導体装置間
の前記所定の距離の整数倍に設定することを特徴とす
る、請求項２記載の半導体製造装置。 - 【請求項４】 一つの半製品の半導体装置に対する作業
に際し、前記光学機器によってその下手にある他の作業
済み半導体装置の作業結果を認識して、前記制御手段に
て該作業結果の分析を行ない、分析結果に基づいて前記
ＸＹテーブルを制御して前記作業ツールの動作に補正を
施すことを特徴とする、請求項３記載の半導体製造装
置。 - 【請求項５】 前記鏡筒を介して設定される前記光学機
器の視点を、前記作業アームに対し、前記搬送方向の上
手に配置するとともに、前記搬送方向によって並ぶ前記
光学機器の視点と前記作業ツールの作業位置との距離
を、前記半導体装置間の前記所定の距離の整数倍に設定
することを特徴とする、請求項１記載の半導体製造装
置。 - 【請求項６】 前記少なくとも一つの光学機器は、前記
搬送方向と平行に、 かつ互いに独立して移動可能に前記作業ヘッド本体の直
線案内へ取付けられた第１および第２の鏡筒をそれぞれ
有し、該第１および第２の鏡筒を介してそれぞれ捉えた
像を電気信号に変換する第１および第２の光学機器を含
み、 前記第１の鏡筒を介した前記第１の光学機器の視点が、
前記作業アームに対し、前記搬送方向の下手に位置し、 前記第２の鏡筒を介した前記第２の光学機器の視点が、
前記作業アームに対し、前記搬送方向の上手に配置する
とともに、前記第２の光学機器の視点と前記作業ツール
の作業位置との距離を、前記半導体装置間の前記所定の
距離の整数倍に設定することを特徴とする、請求項１記
載の半導体製造装置。 - 【請求項７】 所定の搬送方向に沿って所定の作業領域
に搬送されてきた作業未了の半製品の半導体装置を光学
機器を用いて認識する第１の認識工程と、 認識した前記作業未了の半導体装置に合わせて作業ツー
ルで前記作業未了の半導体装置に対して所定の作業を実
施する工程と、 作業済み半導体装置の作業結果を前記光学機器にて認識
する第２の認識工程と、 前記作業済み半導体装置の作業結果を分析する工程とを
備え、 前記第１の認識工程、前記所定の作業を実施する工程、
前記第２の認識工程および前記分析する工程を循環的に
行い、 前のサイクルで行った前記分析する工程の結果および前
記第１の認識工程の結果に基づいて、後のサイクルで行
う所定の作業に補正を施すことを特徴とする、半導体装
置の製造方法。 - 【請求項８】 所定の搬送方向に沿って所定の距離をお
いて配置されて順次搬送される複数の半製品の半導体装
置のうちで、所定の作業領域に搬送されてきた半製品の
半導体装置に、作業ツールによって前記所定の作業を施
す作業工程と、 前記作業工程中に、前記半導体装置間の前記所定の距離
に対して、前記作業ツールの作業位置から前記搬送方向
に沿って整数倍の距離に配置された視点を有する光学機
器を用い、前記所定の作業前の作業未了の半導体装置を
認識する認識工程と、 前記認識工程で認識した前記作業未了の半導体装置に合
わせて該半導体装置に対する所定の作業に補正を施す工
程とを備え、 前記視点の調整は、作業ツールを支持する作業ヘッド本
体上に設けられ、前記半導体装置の搬送方向と平行に移
動可能に前記作業ヘッド本体の直線案内へ取付けられた
鏡筒によって行われることを特徴とする、半導体装置の
製造方法。 - 【請求項９】 所定の搬送方向に沿って所定の距離をお
いて配置されて搬送される複数の半製品の半導体装置の
うちで、所定の作業領域に搬送されてきた半製品の半導
体装置に、作業ツールによって前記所定の作業を施す作
業工程と、 前記作業工程中に、前記半導体装置間の前記所定の距離
に対して、前記作業ツールの作業位置から前記搬送方向
に沿って整数倍の距離に配置された視点を有する第１の
光学機器を用い、前記所定の作業前の作業未了の半導体
装置を認識する認識工程と、 前記認識工程で認識した前記作業未了の半導体装置に合
わせて該半導体装置に対する所定の作業に補正を施す工
程と、 前記作業工程中に、第２の光学機器を用いて作業済みの
半製品の半導体装置の作業結果を認識し、該作業結果を
分析する工程とを備え、 前記作業工程、前記認識工程、前記所定の作業を施す工
程および前記分析する工程を循環的に行い、 第１のサイクルで行った前記分析する工程の結果および
第２のサイクルで行った認識工程の結果に基づいて、前
記第１及び第２のサイクルより後の第３のサイクルの作
業工程での所定の作業に補正を施すことを特徴とする、
半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18580095A JPH0936164A (ja) | 1995-07-21 | 1995-07-21 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18580095A JPH0936164A (ja) | 1995-07-21 | 1995-07-21 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0936164A true JPH0936164A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16177115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18580095A Pending JPH0936164A (ja) | 1995-07-21 | 1995-07-21 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0936164A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100352027C (zh) * | 2003-09-19 | 2007-11-28 | 株式会社村田制作所 | 电子电路器件的制造方法和电子电路器件 |
| JP2008243984A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンディング方法 |
| JP2013110200A (ja) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送システム |
| CN109817535A (zh) * | 2019-01-15 | 2019-05-28 | 重庆市霆驰新材料科技有限公司 | 一种金丝引线键合机 |
-
1995
- 1995-07-21 JP JP18580095A patent/JPH0936164A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100352027C (zh) * | 2003-09-19 | 2007-11-28 | 株式会社村田制作所 | 电子电路器件的制造方法和电子电路器件 |
| JP2008243984A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-09 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンディング方法 |
| JP2013110200A (ja) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送システム |
| CN109817535A (zh) * | 2019-01-15 | 2019-05-28 | 重庆市霆驰新材料科技有限公司 | 一种金丝引线键合机 |
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