JPH09326023A - 基板の表面処理装置 - Google Patents
基板の表面処理装置Info
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- JPH09326023A JPH09326023A JP8144181A JP14418196A JPH09326023A JP H09326023 A JPH09326023 A JP H09326023A JP 8144181 A JP8144181 A JP 8144181A JP 14418196 A JP14418196 A JP 14418196A JP H09326023 A JPH09326023 A JP H09326023A
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- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 12
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 11
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面処理工程における基板のパーティクル付
着状況を把握することができる基板の表面処理装置を提
供する。 【解決手段】 基板処理室１に基板搬送機構２が並設さ
れてなる基板７の表面処理装置であって、前記基板処理
室１と基板搬送機構２とのあいだの基板搬送経路内に基
板７に付着したパーティクルの数を計測するパーティク
ルカウンタ４が備えられている。
着状況を把握することができる基板の表面処理装置を提
供する。 【解決手段】 基板処理室１に基板搬送機構２が並設さ
れてなる基板７の表面処理装置であって、前記基板処理
室１と基板搬送機構２とのあいだの基板搬送経路内に基
板７に付着したパーティクルの数を計測するパーティク
ルカウンタ４が備えられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板の表面処理装置
に関する。さらに詳しくは、液晶ディスプレイ（ＬＣ
Ｄ）製造装置、半導体製造装置、ディスク製造装置など
における基板の表面処理装置に関する。
に関する。さらに詳しくは、液晶ディスプレイ（ＬＣ
Ｄ）製造装置、半導体製造装置、ディスク製造装置など
における基板の表面処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、液晶ディスプレイの高精細化およ
び大型化または半導体装置の高集積化に伴う微細化など
により、製造工程における基板上にパーティクルが付着
すると、製品の品質低下および製品の歩留りの低下を招
くため、パーティクルの監視がますます重要になってき
ている。
び大型化または半導体装置の高集積化に伴う微細化など
により、製造工程における基板上にパーティクルが付着
すると、製品の品質低下および製品の歩留りの低下を招
くため、パーティクルの監視がますます重要になってき
ている。
【０００３】たとえば、従来のＬＣＤ製造装置における
表面処理装置は、図４に示すように、ガラス基板５１を
処理するための処理室５２と、ガラス基板５１をカセッ
ト５３および処理室５２から出し入れするための搬送機
構５４とから構成され、該搬送機構５４によりカセット
５３から取り出されたガラス基板５１は、処理室５２内
に設置された基板支持台５５上にセットされ、一定の処
理を行なったのち、再び搬送機構５４により処理室５２
からカセット５３へ搬送し収納される。そして、処理室
５２内での処理中および搬送機構５４による搬送時にガ
ラス基板５１に付着するパーティクルの測定が行なわれ
ている。かかる測定は、処理室内にダミー基板を放置ま
たは搬送させ、取り出した基板の表面に付着したパーテ
ィクルを表面異物検査装置などによりパーティクルの数
を測定するようにしている。
表面処理装置は、図４に示すように、ガラス基板５１を
処理するための処理室５２と、ガラス基板５１をカセッ
ト５３および処理室５２から出し入れするための搬送機
構５４とから構成され、該搬送機構５４によりカセット
５３から取り出されたガラス基板５１は、処理室５２内
に設置された基板支持台５５上にセットされ、一定の処
理を行なったのち、再び搬送機構５４により処理室５２
からカセット５３へ搬送し収納される。そして、処理室
５２内での処理中および搬送機構５４による搬送時にガ
ラス基板５１に付着するパーティクルの測定が行なわれ
ている。かかる測定は、処理室内にダミー基板を放置ま
たは搬送させ、取り出した基板の表面に付着したパーテ
ィクルを表面異物検査装置などによりパーティクルの数
を測定するようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記パ
ーティクルの測定は、製品の処理を中断しなければなら
ず、また表面処理装置から検査装置まで測定基板を運搬
する際にパーティクルが付着しやすいため、製造過程で
付着するパーティクルの数の把握が困難であるという問
題がある。さらに、パーティクルの測定は断続的にしか
行われないため、たとえ異常が発生しても次回の測定ま
では気づかないという問題がある。
ーティクルの測定は、製品の処理を中断しなければなら
ず、また表面処理装置から検査装置まで測定基板を運搬
する際にパーティクルが付着しやすいため、製造過程で
付着するパーティクルの数の把握が困難であるという問
題がある。さらに、パーティクルの測定は断続的にしか
行われないため、たとえ異常が発生しても次回の測定ま
では気づかないという問題がある。
【０００５】これらの問題を解決する方法として、たと
えば、特開平５−７４６７３号公報に完全密閉室または
密閉度の高い処理室内からの排気口にパーティクルカウ
ンタを設け、排出ガスに含まれるパーティクルの数をカ
ウントすることが開示されている。しかし、一部開放し
ている密閉度の低い処理室のばあい、内部のガスを完全
に排出できず、パーティクルが処理室内に残留するた
め、処理室内の実際のパーティクルの数よりも少なくカ
ウントする可能性があり、排気ガス中にミストや水滴を
含むようなばあいは実際のパーティクルの数よりも多く
カウントする可能性があること、さらには処理室外の搬
送機構などで付着するパーティクルの数の把握が困難で
あるという問題がある。
えば、特開平５−７４６７３号公報に完全密閉室または
密閉度の高い処理室内からの排気口にパーティクルカウ
ンタを設け、排出ガスに含まれるパーティクルの数をカ
ウントすることが開示されている。しかし、一部開放し
ている密閉度の低い処理室のばあい、内部のガスを完全
に排出できず、パーティクルが処理室内に残留するた
め、処理室内の実際のパーティクルの数よりも少なくカ
ウントする可能性があり、排気ガス中にミストや水滴を
含むようなばあいは実際のパーティクルの数よりも多く
カウントする可能性があること、さらには処理室外の搬
送機構などで付着するパーティクルの数の把握が困難で
あるという問題がある。
【０００６】本発明は、叙上の事情に鑑み、表面処理工
程における基板のパーティクル付着状況を把握すること
ができる基板の表面処理装置を提供することを目的とす
る。
程における基板のパーティクル付着状況を把握すること
ができる基板の表面処理装置を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の基板の表面処理
装置は、基板処理室に基板搬送機構が並設されてなる基
板の表面処理装置であって、前記基板処理室と基板搬送
機構とのあいだの基板搬送経路内に基板に付着したパー
ティクルの数を計測するパーティクルカウンタが備えら
れてなることを特徴としている。
装置は、基板処理室に基板搬送機構が並設されてなる基
板の表面処理装置であって、前記基板処理室と基板搬送
機構とのあいだの基板搬送経路内に基板に付着したパー
ティクルの数を計測するパーティクルカウンタが備えら
れてなることを特徴としている。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
の基板の表面処理装置を説明する。
の基板の表面処理装置を説明する。
【０００９】図１は本発明の基板の表面処理装置の一実
施例を示す概略図、図２は本発明の基板の表面処理装置
の他の実施例を示す概略図、図３は本発明の基板の表面
処理装置のさらに他の実施例を示す説明図である。
施例を示す概略図、図２は本発明の基板の表面処理装置
の他の実施例を示す概略図、図３は本発明の基板の表面
処理装置のさらに他の実施例を示す説明図である。
【００１０】図１に示すように、本実施例の表面処理装
置は、基板処理室１に基板搬送機構２が並べて設けられ
ており、前記基板処理室１と基板搬送機構２とのあいだ
の基板搬送経路内にある基板搬送機構２の真空吸着路３
の途中にパーティクルカウンタ４を設けている。搬送機
構２としては、スライダ、昇降機構および吸着機構から
なるものを用いることができる。パーティクルカウンタ
４には記録計５が接続され、測定結果が記録されるよう
になっている。搬送機構２はカセット６から、たとえば
ガラス基板７を取り出すと同時に真空吸着し、処理室１
内部の基板支持台８にセットしたのち、吸着を解除す
る。このあいだにパーティクルカウンタ４により一定時
間パーティクルが計測される。パーティクルカウンタ４
は吸着口９からパーティクルカウンタ４までの真空吸着
路３内の体積から単位体積あたりのパーティクルを算出
し、記録計５に記録する。ここで処理室１への搬入時に
一度、処理室１からの搬出時に一度、同一箇所を測定す
れば、処理室１内での処理時に基板７に付着したパーテ
ィクルの数が把握でき、基板一枚毎にパーティクルの付
着数を管理できる。なお、前記吸着機構は、処理に影響
のない基板７の裏面を吸着する。そのため測定箇所は基
板７の裏面になるが、基板７が処理室１内にあるとき、
前記測定箇所が処理室１内の雰囲気にさらされるように
すれば、処理室内での基板７へのパーティクルの付着数
を把握できる。ここで許容できるパーティクル数を予め
設定しておけば、許容数以上のパーティクルが付着した
ばあいに警報を出し、基板７の品質低下を防止すること
ができる。また、基板７の裏面には搬送機構２などが接
触する機会が多く、パーティクルが付着し易いので、処
理室１内でのパーティクルの付着だけではなく前工程の
搬送機構からのパーティクルの付着も把握でき、より厳
しいパーティクル管理が可能となり、品質の向上が図れ
る。
置は、基板処理室１に基板搬送機構２が並べて設けられ
ており、前記基板処理室１と基板搬送機構２とのあいだ
の基板搬送経路内にある基板搬送機構２の真空吸着路３
の途中にパーティクルカウンタ４を設けている。搬送機
構２としては、スライダ、昇降機構および吸着機構から
なるものを用いることができる。パーティクルカウンタ
４には記録計５が接続され、測定結果が記録されるよう
になっている。搬送機構２はカセット６から、たとえば
ガラス基板７を取り出すと同時に真空吸着し、処理室１
内部の基板支持台８にセットしたのち、吸着を解除す
る。このあいだにパーティクルカウンタ４により一定時
間パーティクルが計測される。パーティクルカウンタ４
は吸着口９からパーティクルカウンタ４までの真空吸着
路３内の体積から単位体積あたりのパーティクルを算出
し、記録計５に記録する。ここで処理室１への搬入時に
一度、処理室１からの搬出時に一度、同一箇所を測定す
れば、処理室１内での処理時に基板７に付着したパーテ
ィクルの数が把握でき、基板一枚毎にパーティクルの付
着数を管理できる。なお、前記吸着機構は、処理に影響
のない基板７の裏面を吸着する。そのため測定箇所は基
板７の裏面になるが、基板７が処理室１内にあるとき、
前記測定箇所が処理室１内の雰囲気にさらされるように
すれば、処理室内での基板７へのパーティクルの付着数
を把握できる。ここで許容できるパーティクル数を予め
設定しておけば、許容数以上のパーティクルが付着した
ばあいに警報を出し、基板７の品質低下を防止すること
ができる。また、基板７の裏面には搬送機構２などが接
触する機会が多く、パーティクルが付着し易いので、処
理室１内でのパーティクルの付着だけではなく前工程の
搬送機構からのパーティクルの付着も把握でき、より厳
しいパーティクル管理が可能となり、品質の向上が図れ
る。
【００１１】つぎに本発明の他の実施例を説明する。図
２に示すように、表面処理装置は、基板搬送機構１２
ａ、１２ｂが基板処理室１の両側に形成される基板搬入
側１３および基板搬出側１４の位置にそれぞれ配置され
ている。本実施例では、処理室１への搬入、搬出を個別
の搬送機構１２ａ、１２ｂで行なうため、それぞれの搬
送機構に基板７の同一箇所を吸着するように吸着機構を
設け、各吸着機構の真空吸着路１７ａ、１７ｂを切換弁
１８を介して１本の真空吸着路１７ｃに接続し、１７ｃ
の途中にパーティクルカウンタ４を設けている。搬送機
構１２ａはカセット６ａから基板７を取り出すと同時に
基板７を吸着する。このとき切換弁１８は搬送機構１２
ａに接続する真空路１７ａに対して開いている。搬送機
構１２ａは基板７を処理室１内の基板支持台８上にセッ
トすると同時に吸着を解除する。パーティクルカウンタ
４は搬送機構１２ａが基板７を吸着しているあいだに一
定時間測定を行ない、搬送機構１２ａが吸着を解除する
前に測定を終了する。処理室１での基板７の処理完了
後、搬送機構１２ｂは基板支持台８上の基板７を取り出
し吸着する。このとき切換弁１８は搬送機構１２ｂに接
続する真空路１７ｂに対して開くようにする。搬送機構
１２ｂがカセット６ｂへの基板７を収納するまでのあい
だにパーティクルカウンタ４は再度一定時間測定を行な
い、前回の測定結果とともに記録計５に出力する。吸着
口１９ａおよび１９ｂが基板７の同一箇所を吸着するよ
うにすれば、前記実施例と同様に基板毎の測定が可能と
なる。このばあい、複数の処理室が設けられた装置にお
いて、各処理室間の搬送機構に同様のパーティクルカウ
ンタを設ければ、処理室毎のパーティクルの付着数を即
座に確認できるため、異常のある搬送機構または処理室
を特定することができる。
２に示すように、表面処理装置は、基板搬送機構１２
ａ、１２ｂが基板処理室１の両側に形成される基板搬入
側１３および基板搬出側１４の位置にそれぞれ配置され
ている。本実施例では、処理室１への搬入、搬出を個別
の搬送機構１２ａ、１２ｂで行なうため、それぞれの搬
送機構に基板７の同一箇所を吸着するように吸着機構を
設け、各吸着機構の真空吸着路１７ａ、１７ｂを切換弁
１８を介して１本の真空吸着路１７ｃに接続し、１７ｃ
の途中にパーティクルカウンタ４を設けている。搬送機
構１２ａはカセット６ａから基板７を取り出すと同時に
基板７を吸着する。このとき切換弁１８は搬送機構１２
ａに接続する真空路１７ａに対して開いている。搬送機
構１２ａは基板７を処理室１内の基板支持台８上にセッ
トすると同時に吸着を解除する。パーティクルカウンタ
４は搬送機構１２ａが基板７を吸着しているあいだに一
定時間測定を行ない、搬送機構１２ａが吸着を解除する
前に測定を終了する。処理室１での基板７の処理完了
後、搬送機構１２ｂは基板支持台８上の基板７を取り出
し吸着する。このとき切換弁１８は搬送機構１２ｂに接
続する真空路１７ｂに対して開くようにする。搬送機構
１２ｂがカセット６ｂへの基板７を収納するまでのあい
だにパーティクルカウンタ４は再度一定時間測定を行な
い、前回の測定結果とともに記録計５に出力する。吸着
口１９ａおよび１９ｂが基板７の同一箇所を吸着するよ
うにすれば、前記実施例と同様に基板毎の測定が可能と
なる。このばあい、複数の処理室が設けられた装置にお
いて、各処理室間の搬送機構に同様のパーティクルカウ
ンタを設ければ、処理室毎のパーティクルの付着数を即
座に確認できるため、異常のある搬送機構または処理室
を特定することができる。
【００１２】つぎに本発明のさらに他の実施例を説明す
る。図３に示すように、本実施例では、パーティクルカ
ウンタ４が基板搬送機構２２の上方に配置されるパーテ
ィクル吸引機構３０に接続されている。該吸引機構３０
は、予め充分にパーティクルを取り除いた高圧エアを吹
き出す吹き出し口３１と、真空吸引路２７に接続した吸
引口３２からなる。吸引機構３０を基板７の間近に設
け、基板７が通過する際に吹き出し口３１よりエアを吹
き出し、同時に吸引口３２より真空吸引すれば、基板７
上のパーティクルは吹き飛ばされ、吸引口３２から真空
吸引路２７を通過して、パーティクルカウンタ４により
計測される。本実施例は、基板の裏面を吸着保持するこ
とが不可能な装置、または基板表面のような接触を避け
たい部位のパーティクルをカウントする際に有効であ
る。
る。図３に示すように、本実施例では、パーティクルカ
ウンタ４が基板搬送機構２２の上方に配置されるパーテ
ィクル吸引機構３０に接続されている。該吸引機構３０
は、予め充分にパーティクルを取り除いた高圧エアを吹
き出す吹き出し口３１と、真空吸引路２７に接続した吸
引口３２からなる。吸引機構３０を基板７の間近に設
け、基板７が通過する際に吹き出し口３１よりエアを吹
き出し、同時に吸引口３２より真空吸引すれば、基板７
上のパーティクルは吹き飛ばされ、吸引口３２から真空
吸引路２７を通過して、パーティクルカウンタ４により
計測される。本実施例は、基板の裏面を吸着保持するこ
とが不可能な装置、または基板表面のような接触を避け
たい部位のパーティクルをカウントする際に有効であ
る。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
基板搬送時および処理室内で基板に付着するパーティク
ルの数を基板毎に把握することができ、また、異常のあ
る搬送機構または処理室を即座に確認できるため、たと
えばＬＣＤ製造時の歩留りの向上およびＬＣＤの品質、
信頼性の向上が図れる。
基板搬送時および処理室内で基板に付着するパーティク
ルの数を基板毎に把握することができ、また、異常のあ
る搬送機構または処理室を即座に確認できるため、たと
えばＬＣＤ製造時の歩留りの向上およびＬＣＤの品質、
信頼性の向上が図れる。
【図１】本発明の基板の表面処理装置の一実施例を示す
概略図である。
概略図である。
【図２】本発明の基板の表面処理装置の他の実施例を示
す概略図である。
す概略図である。
【図３】本発明の基板の表面処理装置のさらに他の実施
例を示す説明図である。
例を示す説明図である。
【図４】従来の表面処理装置を示す概略図である。
１ 基板処理室 ２ 基板搬送機構 ３ 真空吸着路 ４ パーティクルカウンタ ５ 記録計 ６ カセット ７ 基板 ８ 基板支持台 ９ 吸着口
Claims (6)
- 【請求項１】 基板処理室に基板搬送機構が並設されて
なる基板の表面処理装置であって、前記基板処理室と基
板搬送機構とのあいだの基板搬送経路内に基板に付着し
たパーティクルの数を計測するパーティクルカウンタが
備えられてなることを特徴とする基板の表面処理装置。 - 【請求項２】 前記パーティクルカウンタが基板搬送機
構の下方に形成される基板真空吸着路に設けられてなる
請求項１記載の表面処理装置。 - 【請求項３】 前記パーティクルカウンタが基板搬送機
構の上方に配置されてなる請求項１記載の表面処理装
置。 - 【請求項４】 前記パーティクルカウンタが基板上に載
置されるパーティクル吸引機構に接続されてなる請求項
３記載の表面処理装置。 - 【請求項５】 前記基板搬送機構が基板処理室の両側に
形成される基板搬入側および基板搬出側の位置にそれぞ
れ配置されてなる請求項１、２、３または４記載の表面
処理装置。 - 【請求項６】 前記パーティクルカウンタに記録計が接
続されてなる請求項１、２、３、４または５記載の表面
処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8144181A JPH09326023A (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | 基板の表面処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8144181A JPH09326023A (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | 基板の表面処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09326023A true JPH09326023A (ja) | 1997-12-16 |
Family
ID=15356091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8144181A Pending JPH09326023A (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | 基板の表面処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09326023A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2022059158A1 (ja) * | 2020-09-18 | 2022-03-24 |
-
1996
- 1996-06-06 JP JP8144181A patent/JPH09326023A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2022059158A1 (ja) * | 2020-09-18 | 2022-03-24 | ||
| WO2022059158A1 (ja) * | 2020-09-18 | 2022-03-24 | 株式会社日立ハイテク | 真空処理装置の異物測定方法 |
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