JPH09324171A - 摩擦低減物品 - Google Patents
摩擦低減物品Info
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- JPH09324171A JPH09324171A JP14549096A JP14549096A JPH09324171A JP H09324171 A JPH09324171 A JP H09324171A JP 14549096 A JP14549096 A JP 14549096A JP 14549096 A JP14549096 A JP 14549096A JP H09324171 A JPH09324171 A JP H09324171A
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Abstract
た摩擦低減物品、特に、摩擦の極めて小さい複写機原稿
台用ガラスを提供することにある。 【解決手段】 シリコンアルコキシドの加水分解物と、
ポリジメチルシロキサンまたは/および変性ポリジメチ
ルシロキサンとの混合溶液を基材上に塗布し加熱してな
る摩擦低減物品である。
Description
に原稿自動供給機能付き複写機の原稿供給中に原稿つま
りが生じないよう摩擦抵抗が十分に低減された原稿台用
ガラスに関する。
台用ガラスには、通常酸化錫膜等の透明導電膜を設けた
板ガラスが、原稿紙との機械的摩擦で発生する静電気を
防止するため使用される。さらに、この機械的摩擦を低
減するため、特開昭62−293236にはポリフルオ
ロアルキル基を含有する化合物を被覆した複写機原稿台
用ガラスが、そして特開昭63−233027には珪素
にイソシアネート基を結合させた化合物を被覆した複写
機原稿台用ガラスがそれぞれ記載されている。しかし、
これらの摩擦低減膜では、十分な摩擦低減効果が得られ
ず、原稿自動供給機能付き複写機の原稿供給中に原稿つ
まりが生じる一つの原因となっていた。
を解決して、良好な潤滑性を有する摩擦低減膜が被覆さ
れた摩擦低減物品、特に、摩擦の極めて小さい複写機原
稿台用ガラスを提供することにある。
発明は、摩擦を低減しようとする基材表面を特定の珪素
含有高分子被膜で被覆することにより該基材表面の凹凸
を覆い隠し、滑らかな塗膜面を形成すると同時に該珪素
含有高分子中に添加された潤滑剤分子が塗膜面の外表面
に並び良好な潤滑層をワンコートで得られる組成物を設
計し、その組成物の塗工方法について鋭意研究の結果本
発明に至った。
キシドの加水分解物と、(2)ポリジメチルシロキサン
または/および変性ポリジメチルシロキサンとの混合溶
液を基材上に塗布し加熱してなる摩擦低減物品である。
される。まず、シリコンアルコキシドの加水分解物を次
のように調製する。1種または2種以上のシリコンアル
コキシドを容器に測り取り、溶剤を加え、加水分解のた
めの水と酸触媒を添加して、加温しながら還流し、加水
分解を行う。環流に代えて溶剤の気化消失を防ぐ他の手
段例えば密封容器内で反応させるようにしてもよい。こ
こで、シリコンアルコキシドとは下記(1)式に示す化
合物を言う。
基、アクリロキシル基、メタクリロキシル基、ヒドロキ
シアルキルメタクリロキシル基、またはグリシジロキシ
ル基(エポキシ基)を表し、OR’はメトキシ基、エト
キシ基、またはイソプロポキシ基を表す。kは0または
1である。
シラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシ
ラン、エチルトリエトキシシラン、プロピルトリエトキ
シシラン、メタクリロキシトリエトキシシラン、グリシ
ジロキシエチルトリエトキシシランなどが例示できる。
これらの中でテトラアルコキシシラン、特にテトラエト
キシシランが最も入手し易いのでよく使われる。
キシシランを単独使用することにより緻密な高硬度の膜
が得られる。膜の硬度が高くなると製造時の加熱工程で
膜にクラックが生じ易くなるので、クラック発生を防止
するために、テトラアルコキシシランとメチルトリアル
コキシシシランを混合使用して膜に可撓性を持たせるこ
とが有効である。また使用時の膜の磨耗による耐久性の
劣化を防止し、かつ、下地の導電膜の表面粗度の影響を
受ける摩擦低減膜の表面粗度をより小さくするために、
膜の厚みは大きいほど良い。しかし厚膜化すると上記加
熱時のクラックが更に発生し易くなるので、上記混合使
用が好ましい。テトラエトキシシランとメチルトリエト
キシシランの好ましい混合比(重量比)は95:5〜5
0:50、より好ましくは80:20〜60:40であ
る。その他に、シリコンアルコキシドへのコロイダルシ
リカの添加も、同様に膜に可撓性を持たせるので、クラ
ック発生防止および厚膜化のために有効な手段であり、
好ましいコロイダルシリカの添加量はシリコンアルコキ
シドに対して2〜20重量%である。
および水のいずれとも相溶性のあるメタノール、エタノ
ール、イソプロパノールなどのアルコール類、エチレン
グリコールなどのポリオール類、アセトン、メチルエチ
ルケトンなどのケトン類、エチルセロソルブなどのセロ
ソルブ類、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド
のうちから1種または2種以上を選択して使用でき、使
用量としてはシリコンアルコキシド1モルに対し3モル
から40モルが望ましい。これは、3モル以上では加水
分解速度が大きくなり過ぎて反応制御が難しく、40モ
ル以上では逆に反応終了に時間がかかりすぎるためであ
る。
酸、酢酸、酪酸などの有機酸を使用することができ、添
加量はシリコンアルコキシド1モルに対し0.001モ
ルから0.3モルが望ましい。加水分解のための水はシ
リコンアルコキシド1モルに対し、1〜10モル、望ま
しくは2〜8モル添加される。
剤、水分、触媒量に応じて選択される。場合によって
は、還流中に減圧し、発生する水分やアルコールをトラ
ップして系を濃縮しても構わない。還流時間は還流温度
によって異なるが、30分〜8時間の範囲内である。
は、そのままあるいは溶剤により希釈される。その後、
基材表面粗度あるいは後述する湿式法によるコーティン
グ方法に応じて、不揮発分の重量が3%から15%とな
るように調製される。
解を終了した上記溶液に添加しよく混合する。潤滑剤成
分であるポリジメチルシロキサンまたは変性ポリジメチ
ルシロキサンの添加量はシリコンアルコキシドに対して
0.1乃至1.2モル%とすることが好ましい。これ
は、0.1モル%未満では潤滑性が不十分となり易く、
1.2モル%より高くなると表面に余剰潤滑剤が滴状に
浮きだし易くなり、外観が悪くなるためである。
シロキサンとは下記(2)式に示すものであり、変性ポ
リジメチルシロキサンとは、ポリジメチルシロキサンの
両末端、片末端、または側鎖のメチル基を他の官能基で
置換したものであり、以下に下記(3)式、(4)式、
および(5)式で表される変性ポリジメチルシロキサン
を例示する。ポリジメチルシロキサンまたは変性ポリジ
メチルシロキサンは単独で使用してもよく、またこれら
を2種以上混合して使用してもよい。
基、カルボキシアルキル基、そのアルキルエステル、ア
ミノアルキル基、ジアミノアルキル基、ヒドロキシアル
キル基またはジヒドロキシアルキル基を表す)
アルキル基、そのアルキルエステル、アミノアルキル
基、ジアミノアルキル基、ヒドロキシアルキル基または
ジヒドロキシアルキル基を表す)
し、R3 はアミノアルキル基、ジアミノアルキル基、カ
ルボキシアルキル基、ヒドロキシアルキル基、またはジ
ヒドロキシアルキル基を表す)
ジメチルシロキサン(チッソ製PS040)、片末端シ
ラノール変性ポリジメチルシロキサン、両末端シラノー
ル変性ポリジメチルシロキサン(分子量3200、チッ
ソ製PS340.5およびPS−341)、側鎖アミノ
変性ポリジメチルシロキサン(信越シリコーン製 KF
−859、KF−865)、側鎖カルビノール変性ポリ
シロキサン(東レシリコーン製 SF8428)、側鎖
カルボキシ変性ポリジメチルシロキサン(信越シリコー
ン、X−22−3710)、両末端カルボキシル変性ポ
リジメチルシロキサン(東レシリコーン製、BY16−
750)などが挙げられる。
表して、動粘度で50cStから1500cStの範囲
内になるようなものが望ましく、通常は1000〜80
00である。これは50cSt未満では潤滑性能が不十
分であり、1500cStより大きくなると作業性が不
良になるとともに被膜の厚みが不均一となって外観が悪
くなるためである。
例えば酸化錫導電膜を表面に形成したソーダ石灰珪酸塩
ガラス板、その他の基材の表面に塗布(コーティング)
する。コーティング方法は、スピンコータ、ロールコー
タ、カーテンコータなどのコーティング装置を用いる方
法のほか、流し塗り法、浸漬引き上げ法、各種印刷法な
どを用いることができる。
の他の加熱機を用いて150℃から290℃望ましくは
200℃から290℃で加熱される。これは、加熱温度
が150℃よりも低いとシリカ膜の脱水縮合が進まず十
分な硬度が得られない、290℃よりも高いと潤滑性成
分が分解するためである。塗布厚みは、加熱後の膜の厚
みが100〜2000オングストロームの範囲になるよ
うに調節される。厚みがあまり小さいと耐久性が低く、
逆に大きすぎると膜にクラックが生じやすくなる。
サン含有シリカ膜からなる摩擦低減膜を有する摩擦低減
物品、特に導電膜付きガラス膜面に摩擦低減膜を設け
た、紙つまり等の起こりにくい複写機用天板ガラスが得
られる。
面の摩擦係数が低く、かつ帯電防止性を損なわない摩擦
低減物品が得られる。特に酸化錫膜等の透明導電膜を設
けた複写機用天板ガラスでは、一般に透明導電膜の表面
粗度が高くなって、原子間力顕微鏡(AFM)による測
定で表面粗度Raは2nmを越える。このような導電膜
面に対して摩擦低減膜を設けることにより摩擦低減膜の
表面粗度は2nm未満となり、摩擦係数の減少に寄与す
る。
の表面導電率は著しく小さいが、シリコンアルコキシド
から湿式法により作製されたシリカ質の摩擦低減膜は細
孔をもつ多孔質であり、摩擦低減膜の表面に発生した荷
電粒子はこの細孔を通じて導電膜に移動するため、帯電
防止機能が失われることはない。従って、紙つまり等の
起こりにくい摩擦低減膜を有する原稿自動供給機能付き
複写機用天板ガラスが提供される。
る。複写機原稿台用ガラスは、ガラス板上に導電膜、お
よびポリジメチルシロキサン含有シリカ膜がその順に積
層されてなるものである。そしてポリジメチルシロキサ
ン含有シリカ膜の外側表面層はポリジメチルシロキサン
を高い濃度で含む層である。導電膜は帯電防止を目的と
するものであり、例えば酸化錫、酸化インジウム、錫ド
ープインジウム(ITO)等の被膜をスパッタリング
法、化学的気相成長法(CVD法)等によって形成した
ものである。
×45cm、厚み5mmのソーダ石灰珪酸塩ガラス板を
用意した。原子間力顕微鏡(AFM)により導電膜の表
面粗度を測定したところ、Ra値が約6nmであった。
0.1モル、純水11モル、エタノール36モルを加え
て、環流により50℃で2時間攪拌した。室温下で約3
0時間静置した後、これに両末端シラノール変性ジメチ
ルポリシロキサン(チッソ製PS340.5、分子量3
200)をテトラエトキシシラン1モルに対して0.0
012モル加えてよく攪拌後、この溶液を直ちにスピン
コート法により前記の酸化錫導電膜付きガラスの膜面上
にコーティングし、風乾後250℃で100分間熱処理
した。厚みが約500オングストロームのポリジメチル
シロキサン含有シリカ膜を形成した。AFMによるシリ
カ膜のRa値は約1nmであり、シリカ膜の表面凹凸が
導電膜の表面凹凸よりも小さくなっていた。またポリジ
メチルシロキサン含有シリカ膜の外側表面ではポリジメ
チルシロキサンの濃度が高くなっていることが確かめら
れた。また帯電防止性は保たれていた。
を0.003モルとした以外は実施例1と同じ操作法に
より酸化錫膜上に厚みが約500オングストロームのポ
リジメチルシロキサン含有シリカ膜を形成した。
を0.006モルとした以外は実施例1と同じ操作法に
より酸化錫膜上に約500オングストロームのポリジメ
チルシロキサン含有シリカ膜を形成した。
カ膜を目視により外観検査し、さらに、紙と膜面の動摩
擦係数を測定した。この測定には新東科学製の表面測定
機「HEIDON−14」を用い、摩擦測定用圧子に2
0mm×100mmの大きさのコピー用紙を取り付けて
平面圧子とし(ただし、実際の接触部分は20mm×1
9mmの大きさである)、この圧子に100gの垂直荷
重を掛けて走査速度50mm/分で測定した。この結果
を表−1に示す。因に未処理の導電膜の摩擦係数は0.
6であった。
と同じ操作法により酸化錫膜上にポリジメチルシロキサ
ン含有シリカ膜を形成した。
な方法により測定したところ、摩擦係数が0.1以下で
あった。
施例1と同じ操作法により酸化錫膜上にポリジメチルシ
ロキサン含有シリカ膜を形成した。外観、摩擦係数とも
実施例1と差がなかった。
1モルに対し0.01モル添加した以外は実施例1と同
じ操作法により酸化錫膜上にポリジメチルシロキサン含
有シリカ膜を形成した。外観、摩擦係数とも実施例1と
差がなかった。
1モルに対し0.01モル添加した以外は実施例1と同
じ操作法により酸化錫膜上にポリジメチルシロキサン含
有シリカ膜を形成した。外観、摩擦係数とも実施例1と
差がなかった。
ノールをテトラエトキシシラン1モルに対し167モル
を加え、コーティング方法を流し塗り法として酸化錫膜
上にポリジメチルシロキサン含有シリカ膜を形成した。
外観、摩擦係数とも実施例1と差がなかった。
レシリコーン製 SF8428)をテトラエトキシシラ
ン1gに対して0.04g添加した以外は実施例1と同
じ操作法により酸化錫膜上にポリジメチルシロキサン含
有シリカ膜を形成した。外観良好、摩擦係数は0.08
と実施例1よりも低かった。
コーン製 KF859)をテトラエトキシシラン1gに
対して0.04g添加した以外は実施例1と同じ操作法
により酸化錫膜上にポリジメチルシロキサン含有シリカ
膜を形成した。外観良好、摩擦係数は0.05と実施例
1よりも低かった。
両末端シラノール変性ジメチルポリシロキサン(チッソ
製 PS340.5)のみを使用し、これをエタノール
で500倍(重量比)に希釈して潤滑層形成溶液を調製
した。そして、この溶液をベンコットクリーンルーム用
ワイピングクロスに含ませて酸化錫膜上にむらなく塗布
し、同じワイピングクロスを巻いたスポンジブロックで
仕上げの空拭きを行って厚みが約50オングストローム
の潤滑層を形成した。外観は良好であったが、摩擦係数
は0.52と非常に高かった。潤滑層の厚みが小さいの
でその表面凹凸は導電膜の表面凹凸よりもそれ程小さく
ならず、従って殆ど摩擦低減効果がなかった。
て原稿の滑りがわるい導電膜付複写機原稿台ガラスの摩
擦係数を帯電防止性能を損なうことなく低減できるた
め、従来同目的に使用できなかった、表面粗度の高い透
明導電膜付きガラスであっても良好な潤滑性が得られ、
摩擦の極めて小さい複写機原稿台ガラスを提供できる。
Claims (8)
- 【請求項1】 シリコンアルコキシドの加水分解物と、
ポリジメチルシロキサンまたは/および変性ポリジメチ
ルシロキサンとの混合溶液を基材上に塗布し加熱してな
る摩擦低減物品。 - 【請求項2】 前記混合溶液中に前記ポリジメチルシロ
キサンまたは/および変性ポリジメチルシロキサンが前
記シリコンアルコキシドに対して0.1〜1.2モル%
含有されている請求項1記載の摩擦低減物品。 - 【請求項3】 前記シリコンアルコキシドが下記(1)
式に示すシリコンアルコキシドである請求項1記載の摩
擦低減物品。 【化1】Rk−Si−(OR’)4-k (1) (但し、Rはメチル基、エチル基、プロピル基、ビニル
基、アクリロキシル基、メタクリロキシル基、またはヒ
ドロキシメチルメタクリロキシル基を表し、OR’はメ
トキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基、またはグリ
シジロキシル基を表す。kは0または1である。) - 【請求項4】 前記ポリジメチルシロキサンが下記
(2)式で表される請求項1記載の摩擦低減物品。 【化2】 (但し、nは正の整数である。) - 【請求項5】 前記変性ポリジメチルシロキサンが下記
(3)式で表される請求項1記載の摩擦低減物品。 【化3】 (ただし、R1 はそれぞれ単独に水酸基、カルボキシア
ルキル基、そのアルキルエステル、アミノアルキル基、
ジアミノアルキル基、ヒドロキシアルキル基またはジヒ
ドロキシアルキル基を表し、nは正の整数である。) - 【請求項6】 前記性ポリジメチルシロキサンが下記
(4)式で表される請求項1記載の摩擦低減物品。 【化4】 (ただし、R2 は水酸基、カルボキシアルキル基、その
アルキルエステル、アミノアルキル基、ジアミノアルキ
ル基、ヒドロキシアルキル基またはジヒドロキシアルキ
ル基を表し、nは正の整数である。) - 【請求項7】 前記変性ポリジメチルシロキサンが下記
(5)式で表される請求項1記載の摩擦低減物品。 【化5】 (ただし、R3 はアミノアルキル基、ジアミノアルキル
基、カルボキシアルキル基、ヒドロキシアルキル基、ジ
ヒドロキシアルキル基を表し、mはゼロまたは整数を表
し、nは整数を表す。) - 【請求項8】 前記基材は導電膜が被覆された透明ガラ
ス板である、複写機原稿台用ガラスに適した請求項1記
載の摩擦低減物品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14549096A JP3928191B2 (ja) | 1996-06-07 | 1996-06-07 | 摩擦が低減された複写機原稿台用ガラスおよびその製造方法 |
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JP14549096A JP3928191B2 (ja) | 1996-06-07 | 1996-06-07 | 摩擦が低減された複写機原稿台用ガラスおよびその製造方法 |
Publications (2)
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JPH09324171A true JPH09324171A (ja) | 1997-12-16 |
JP3928191B2 JP3928191B2 (ja) | 2007-06-13 |
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-
1996
- 1996-06-07 JP JP14549096A patent/JP3928191B2/ja not_active Expired - Fee Related
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CN109642116A (zh) * | 2016-08-31 | 2019-04-16 | Ppg工业俄亥俄公司 | 涂料组合物及用于调整摩擦的涂料 |
US10308771B2 (en) | 2016-08-31 | 2019-06-04 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Coating compositions and coatings for adjusting friction |
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WO2022196336A1 (ja) * | 2021-03-15 | 2022-09-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
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