JPH09321448A

JPH09321448A - 電子装置

Info

Publication number: JPH09321448A
Application number: JP15293696A
Authority: JP
Inventors: Hisayoshi Murai; 久能村井
Original assignee: Koito Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Koito Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1996-05-27
Filing date: 1996-05-27
Publication date: 1997-12-12

Abstract

(57)【要約】【課題】ケース体内に電子部品を収納し、且つ、ケー
ス体内に樹脂を充填して成る電子装置において、樹脂の
冷却時における収縮を抑制して、該収縮に伴うヒケの程
度を軽減する。【解決手段】ケース体２と、該ケース体内に配置され
た電子部品１０と、ケース体内に上記電子部品を埋設す
るように充填された樹脂１３とを備えた電子装置１であ
って、上記ケース体内の空間を仕切る仕切壁７、８をケ
ース体内に設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は新規な電子装置に関
する。詳しくは、ケース体内に電子部品を収納し、且
つ、ケース体内に樹脂を充填して成る電子装置におい
て、樹脂の冷却時における収縮を抑制して、該収縮に伴
うヒケの程度を軽減する技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】ケース体内に電子部品を収納し、且つ、
ケース体内に樹脂を充填して成る電子装置がある。

【０００３】即ち、例えばアルミダイキャスト製の箱体
ａ内に電子部品ｂ、ｂ、・・・が実装された回路基板ｃ
を挿入し、押えプレートｄを箱体ａに固定して回路基板
ｃを押え、それから、箱体ａ内にその開口付近までウレ
タンゲルを注入し、そして、箱体ａの開口を蓋体ｅによ
って閉じ、それから、箱体ａ内に注入されたウレタンゲ
ルを約８０゜Ｃの高温炉内に約４時間置いて硬化させて
ウレタン樹脂ｆとする。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した電
子装置にあって、ウレタンゲルを硬化させてウレタン樹
脂とした後、該ウレタン樹脂ｆが室温まで冷却される過
程でウレタン樹脂ｆの表面に所謂ヒケが発生し、該ヒケ
が１０〜２５ｍｍ位までの深さに達し、場合によっては
それが電子部品ｂ、ｂ、・・・の位置にまで達し、これ
が、箱体ａ内に水が侵入した場合、該水が上記ヒケの部
分を伝わって電子部品ｂ、ｂ、・・・の位置にまで到達
してショートを惹き起こす惧がある。

【０００５】上記したようなヒケの発生は、電子部品
ｂ、ｂ、・・・や回路基板ｃの占める体積が小さく、ウ
レタンゲルの占める体積が他の部分に比べて多い部分に
おいて、加熱硬化後室温まで冷却される間におけるウレ
タン樹脂の収縮量の総和が多いためである。

【０００６】そして、上記ヒケがいかにして発生するか
を詳細に見ると、ウレタン樹脂はその表面から冷却され
るため、最後に中央部が収縮する。そして、ウレタン樹
脂はその表面以外は箱体ａの内面に密着しているため収
縮に耐えられるが、その表面はこれが密着するものがな
いため、この表面が中央部の収縮に伴って窪んで行く。
このようにして、ウレタン樹脂ｆの表面にヒケが発生
し、防水性を損ねると言う問題が生じる。

【０００７】そこで、本発明は、上記したようなヒケが
発生しないようにすることを課題とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明電子装置は、上記
した課題を解決するために、ケース体内の空間を仕切る
仕切壁をケース体内に設けたものである。

【０００９】従って、本発明電子装置にあっては、ケー
ス体内に設けられた仕切壁によってケース体内の空間が
小さな区画に区切られるため、最後に収縮する部分がこ
れら小さな区画に分散されて各部分の体積が小さくな
り、大きな、即ち深くまで達するヒケの発生を防止する
ことが出来る。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下に本発明電子装置の実施の形
態を図示した実施例に従って説明する。

【００１１】図１乃至図３は本発明電子装置の第１の実
施例を示すものである。

【００１２】電子装置１はケース体２内に所要の部材が
収納されて成る。

【００１３】ケース体２は上面が開口し上から見て長方
形をしたた箱体３と該箱体３にその開口を覆った状態で
固定される蓋体４とから成る。

【００１４】箱体３の長手方向に沿う一方の側面に寄っ
た位置には相対向した係合溝５、５が形成されており、
該係合溝５、５は上端に開口している。また、箱体３の
長手方向に沿う他方の側面に寄った位置でかつ上端近く
の位置に固定片６、６が形成され、該固定片６、６には
螺孔６ａ、６ａが形成されている。

【００１５】更に、箱体３内には仕切壁７、７及び８、
８が一体に形成されている。これら仕切壁７、７と８、
８とは長手方向における両側に別れて形成され、その高
さは箱体３の高さの半分より稍高く形成され、それぞれ
その底縁と一の側縁とが箱体３の底面壁と側面壁に連続
している。

【００１６】回路基板９には電子部品１０、１０、・・
・が実装されている。該回路基板９はその両側縁が箱体
３の上記係合溝５、５に挿入され、これによって箱体３
内にその一方の側部に寄った状態で支持される。この状
態で、箱体３の長手方向における両側部に位置する電子
部品１０、１０、・・・は回路基板９からの突出量の小
さいものであり、回路基板９が近接する側の側面壁と該
側面壁に対向する仕切壁７、８との間に位置している。
また、回路基板９の中央部に実装されている電子部品１
０、１０、・・・は大型のものであり、箱体３の中央部
の空間略一杯に位置している。

【００１７】押えプレート１１が箱体３に固定される。
押えプレート１１の一方の側縁部の両端部にはネジ挿通
孔１１ａ、１１ａが形成されており、押えプレート１１
が箱体３の上面開口部に位置するようにされ、その状態
で取付ネジ１２、１２がネジ挿通孔１１ａ、１１ａを挿
通されて箱体３の固定片６、６の螺孔６ａ、６ａに螺着
され、これによって押えプレート１１は箱体３に固定さ
れる。そして、該押えプレート１１が回路基板９の上縁
を上から押さえることになる。

【００１８】そして、箱体３内にはその開口近くまでウ
レタン樹脂１３が充填される。また、蓋体４が箱体３に
その開口を覆うように固定される。

【００１９】尚、ウレタン樹脂１３の充填は、次のよう
にして行われる。

【００２０】箱体３内に回路基板９を挿入し、該回路基
板９を押えプレート１１で押さえる。

【００２１】次いで、箱体３内を乾燥させる。この乾燥
は、例えば、６０゜Ｃの雰囲気中に約３０分置くことに
よって為される。

【００２２】それから、減圧雰囲気中で、箱体３内にウ
レタンゲルを所定の位置まで注入（ポッティング）す
る。ここで使用するウレタンゲルは以下のような特性硬度２３゜ＣでショアＡ（ＪＩＳＫ６３０１）３
〜８ −３０゜ＣでショアＡ（ＪＩＳＫ６３０１）１５〜２
０耐熱性１２０゜Ｃで１、０００時間放置しても硬度変
化がほとんど無い（放置後の硬度がショアＡ（ＪＩＳ
Ｋ６３０１）５〜１０）ことを有するものが好ましい。

【００２３】ウレタンゲルのポッティング後蓋体４を箱
体３に固定する。

【００２４】そして、最後に、ケース体２を８０゜Ｃの
高温炉内に約４時間置いてウレタンゲルを硬化させてウ
レタン樹脂１３とする。

【００２５】上記した電子装置１においては、ケース体
２内の電子部品１０、１０、・・・の体積が小さい部分
である両側部が仕切壁７、７、８、８によって小さな空
間に区切られているので、ウレタン樹脂の最後に収縮す
る部分がこれら小さな区画に分散されて各部分の体積が
小さくなり、大きな、即ち深くまで達するヒケの発生を
防止することが出来る。

【００２６】また、仕切壁７、７、８、８は箱体３に一
体に形成されているので、仕切壁７、７、８、８の形成
のための余分な工程は必要でない。

【００２７】図４乃至図６は本発明電子装置の第２の実
施例１Ａを示すものである。

【００２８】ケース体１４は上面が開口し上から見て長
方形をしたた箱体１５と該箱体１５にその開口を覆った
状態で固定される蓋体１６とから成る。

【００２９】箱体１５の長手方向に沿う一方の側面に寄
った位置には相対向した係合溝１７、１７が形成されて
おり、該係合溝１７、１７は上端に開口している。ま
た、箱体１５の長手方向に沿う他方の側面に寄った位置
でかつ上端近くの位置に固定片１８、１８が形成され、
該固定片１８、１８には螺孔１８ａ、１８ａが形成され
ている。

【００３０】回路基板１９には電子部品２０、２０、・
・・が実装されている。該回路基板１９はその両側縁が
箱体１５の上記係合溝１７、１７に挿入され、これによ
って箱体１５内にその一方の側部に寄った状態で支持さ
れる。この状態で、箱体１５の長手方向における一方の
側部に位置する電子部品２０、２０、・・・は回路基板
１９からの突出量の小さいものである。また、回路基板
１９の一方の側部以外の部分に実装されている電子部品
２０、２０、・・・は大型のものであり、箱体１５の一
方の側部を除く空間略一杯に位置している。

【００３１】押えプレート２１が箱体１５に固定され
る。押えプレート２１の一方の側縁部の両端部にはネジ
挿通孔２１ａ、２１ａが形成されており、押えプレート
２１が箱体１５の上面開口部に位置するようにされ、そ
の状態で取付ネジ２２、２２がネジ挿通孔２１ａ、２１
ａを挿通されて箱体１５の固定片１８、１８の螺孔１８
ａ、１８ａに螺着され、これによって押えプレート２１
は箱体１５に固定される。そして、該押えプレート２１
が回路基板１９の上縁を上から押さえることになる。ま
た、押えプレート２１にはその一方の側部に仕切壁２３
が切り起こし状に形成されている。従って、上記したよ
うに押えプレート２１が箱体１５に固定されると、該仕
切壁２３が箱体１５内に突出した状態となり、箱体１５
の一方の側部が該仕切壁２３によって小さな空間に仕切
られることになる。

【００３２】そして、箱体１５内にはその開口近くまで
ウレタン樹脂２４が充填される。尚、このウレタン樹脂
２４の充填は上記した第１の実施例１におけると同様に
為される。また、蓋体１６が箱体１５にその開口を覆う
ように固定される。

【００３３】この第２の実施例１Ａにおいても、ケース
体１４内の電子部品２０、２０、・・・の体積が小さい
部分が仕切壁２３によって小さな空間に区切られている
ので、ウレタン樹脂の最後に収縮する部分がこれら小さ
な区画に分散されて各部分の体積が小さくなり、大き
な、即ち、深くまで達するヒケの発生を防止することが
出来る。

【００３４】また、仕切壁２３は押えプレート２１に一
体に形成されているので、仕切壁２４の形成のための特
別な工程は必要でない。

【００３５】尚、上記何れの実施例においても、仕切壁
をケース体或いは押えプレートに一体に形成したものを
示したが、仕切壁はケース体や押えプレートとは別体に
形成したものをケース体内に挿入するようにしても良
い。要するに、そこに収納される電子部品等の体積が小
さく、従ってそこに充填される樹脂の体積が大きくなる
部分を小さな空間に仕切り、樹脂の最後に収縮する部分
の体積を小さくすることが出来れば良いものである。

【００３６】また、上記仕切壁は、ケース体内の空間を
各区画における樹脂の体積が略均等になるように仕切る
ものであることが好ましい。それによって、各区画内の
樹脂が略均等に硬化して行くので、収縮する部分に偏り
が出来ず、ヒケの発生をより確実に防止することが出来
る。

【００３７】

【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明電子装置は、ケース体と、該ケース体内に配
置された電子部品と、ケース体内に上記電子部品を埋設
するように充填された樹脂とを備えた電子装置であっ
て、上記ケース体内の空間を仕切る仕切壁をケース体内
に設けたことを特徴とする。

【００３８】従って、本発明電子装置にあっては、ケー
ス体内に設けられた仕切壁によってケース体内の空間が
小さな区画に区切られるため、最後に収縮する部分がこ
れら小さな区画に分散されて各部分の体積が小さくな
り、大きな、即ち深くまで達するヒケの発生を防止する
ことが出来る。

【００３９】また、請求項２に記載した発明にあって
は、上記仕切壁をケース体と一体に形成し、請求項３に
記載した発明にあっては、上記仕切壁を回路基板を押え
る押えプレートに一体に形成したので、仕切壁形成のた
めの特別な工程が不要であり、仕切壁を形成することに
よるコストの増加を低く抑えることが出来る。

【００４０】更に、請求項４に記載の発明にあっては、
各区画内の樹脂の硬化が略均等に進み、ヒケの発生をよ
り効果的に防止することが出来る。

【００４１】尚、上記した各実施例に示した各部の具体
的な形状及び構造は、何れも本発明を実施するに際して
の具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらに
よって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることが
あってはならないものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】図２及び図３と共に本発明電子装置の第１の実
施例を示すものであり、本図は分解斜視図である。

【図２】回路基板を収納した箱体の平面図である。

【図３】図２にＩＩＩ−ＩＩＩ線で示す部位で電子装置
を切断した状態を示す断面図である。

【図４】図５及び図６と共に本発明電子装置の第２の実
施例を示すものであり、本図は分解斜視図である。

【図５】回路基板を収納した箱体の平面図である。

【図６】図５にＶＩ−ＶＩ線で示す部位で電子装置を切
断した状態を示す断面図である。

【図７】従来の電子装置の一例を示す断面図である。

【符号の説明】

１…電子装置、２…ケース体、７…仕切壁、８…仕切
壁、９…回路基板、１０…電子部品、１３…樹脂、１Ａ
…電子装置、１４…ケース体、１９…回路基板、２０…
電子部品、２１…押えプレート、２３…仕切壁、２４…
樹脂

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ケース体と、該ケース体内に配置された
電子部品と、ケース体内に上記電子部品を埋設するよう
に充填された樹脂とを備えた電子装置であって、上記ケース体内の空間を仕切る仕切壁をケース体内に設
けたことを特徴とする電子装置。
【請求項２】上記仕切壁がケース体に一体に形成され
たことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】上記電子部品は回路基板に実装された状
態で上記ケース体内に配置されると共に上記回路基板を
押える押えプレートがケース体に取着され、該押えプレートに上記仕切壁が一体に形成されたことを
特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】上記仕切壁は、ケース体内の空間を略均
等な複数の区画に仕切るものであることを特徴とする請
求項１、請求項２又は請求項３に記載の電子装置。