JP2003133749A - 電子回路基板の収容ケース - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 開口部から電子回路基板を収容すると共に、
収容した電子回路基板を所定位置に保持するようにした
電子回路基板の収容ケースにおいて、電子回路基板を収
容する際の作業性を向上させる。 【解決手段】 電子回路基板１６を収容した際に電子回
路基板１６の電子部品搭載面１６ａと対向する第１の内
壁面１０ａとその裏面１６ｂと対向する第２の内壁面１
０ｂのうち、少なくとも前記第１の内壁面１０ａに、ケ
ース開口部１２あるいはその付近からケース内方に向け
て前記第１の内壁面１０ａと第２の内壁面１０ｂの離間
距離Ｄを前記電子回路基板の幅と同程度の幅ｄまで狭小
化させるテーパ部（第１のテーパ部１８ａ、第２のテー
パ部１８ｂ）を形成し、前記テーパ部（１８ａ，１８
ｂ）によって前記電子回路基板の幅と同程度の幅まで狭
小化された第１の内壁面１０ａ１と第２の内壁面１０ｂ
１で前記電子回路基板１６を挟持する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子回路基板の収容
ケースに関し、より詳しくは、電子部品を搭載した電子
回路基板を収容し、さらに収容した電子回路基板を所定
位置に保持するようにした電子回路基板の収容ケースに
関する。

【０００２】

【従来の技術】二輪あるいは四輪自動車などに搭載され
る電子回路基板においては、水分や埃などの外部環境か
ら保護するために収容ケースに収容し、さらに、外部か
ら大きな衝撃や振動が加わることから、電子回路基板を
収容ケース内部の所定位置に保持（固定）している。

【０００３】また、衝撃や振動による電子部品のリード
破断や回路パターンの剥離、あるいは浸水や湿気の進入
による腐食や短絡不良などを防止するために、電子回路
基板を収容ケースに収容した後、電子回路基板と収容ケ
ース内壁との間隙に樹脂を充填（ポッティング）するこ
とも広く行なわれている。

【０００４】このような電子回路基板を収容する収容ケ
ースとしては、例えば本出願人が先に提案した特開２０
０１−２３７５５７号公報の技術を挙げることができ
る。この特開２００１−２３７５５７号公報に係る収容
ケースにあっては、ケース内壁に２本のレールを平行に
設けて電子回路基板と同程度の幅の溝を形成し、この溝
をガイドとして電子回路基板を所定位置に収容すると共
に、収容した後は、この２本のレールで電子回路基板を
挟持するように構成している。

【０００５】また、収容ケースの形状を、収容する電子
回路基板に搭載された電子部品の形状に合わせた凹凸状
とすることで、ポッティングの際に充填される樹脂量を
低減している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記した如く、特開２
００１−２３７５５７号公報に係る収容ケースにあって
は、電子回路基板が挿入される溝が２本の平行したレー
ルによって電子回路基板と同程度の幅に形成されている
ことから、電子回路基板の収容に際しては、電子回路基
板を溝の延長線上に位置させ、かつ、電子回路基板の傾
きを溝と平行に保ちつつ溝の開始端へと平行移動させる
必要があり、作業性において満足できるものではなかっ
た。尚、上記特開２００１−２３７５５７号公報にあっ
ては、２本のレールの先端をテーパ状に形成して作業性
を向上させるようにしているが、生産効率を考慮すれば
改善の余地を残すものであった。

【０００７】また、収容ケースの内壁に複数本のレー
ル、即ち、細い凸状部材が形成されることから、収容ケ
ースの成形に用いる金型が複雑化して高価になると共
に、脱型の作業性が低下するといった不具合があった。

【０００８】従って、この発明の目的は、上記した課題
を解決し、電子回路基板を収容する際の作業性を向上さ
せることができると共に、成形に用いる金型の複雑化お
よび脱型の作業性の低下を防止することができるように
した電子回路基板の収容ケース、より具体的には、収容
した電子回路基板を所定位置に保持する保持手段を備え
た電子回路基板の収容ケースを提供することにある。

【０００９】ところで、収容ケースに樹脂を充填する場
合においては、コストの観点から、充填される樹脂量は
少ない程好ましい。また、収容ケースの取り付け場所
（例えば前記した四輪自動車にあってはエンジンルーム
など）のスペース的な要望や、製品の重量、原材料の使
用量などの点から、収容ケース全体の体積は小さい程好
ましいのは言うまでもない。さらに、電子回路基板を収
容ケース内の所定位置に保持するあたっては、電子回路
基板の実装面をなんらかのかたちで挟持するか、あるい
はネジや接着剤で固定する必要があるが、この際、実装
面の減少が少なく、かつ電子部品の配置に与える制約が
少ないことが望ましい。

【００１０】従って、この発明のさらなる目的は、上述
の課題を解消することに加え、充填される樹脂量を低減
することができると共に、全体の体積を小さくすること
ができ、さらには、電子回路基板の保持にあたっては、
実装面の減少ならびに電子部品の配置に与える制約を抑
制することのできる電子回路基板の収容ケースを提供す
ることにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ため、請求項１項においては、少なくとも一端に開口部
を備え、前記開口部から電子部品を搭載した電子回路基
板を収容すると共に、前記収容した電子回路基板を所定
位置に保持するようにした電子回路基板の収容ケースに
おいて、前記電子回路基板を収容した際に前記電子回路
基板の電子部品搭載面と対向する第１の内壁面と前記電
子部品搭載面の裏面と対向する第２の内壁面のうち、少
なくとも前記第１の内壁面に、前記開口部あるいはその
付近から前記収容ケースの内方に向けて前記第１の内壁
面と第２の内壁面の離間距離を前記電子回路基板の幅と
同程度の幅まで狭小化させるテーパ部を形成すると共
に、前記テーパ部によって前記電子回路基板の幅と同程
度の幅まで狭小化された第１の内壁面と第２の内壁面で
前記電子回路基板を挟持し、よって前記電子回路基板を
前記所定位置に保持するように構成した。

【００１２】これにより、電子回路基板を収容ケースに
収容する際の作業性を向上させることができると共に、
収容ケースの成形に用いる金型の複雑化および脱型の作
業性の低下を防止することができる。

【００１３】具体的には、収容した電子回路基板の電子
部品搭載面と対向する第１の内壁面とその裏面と対向す
る第２の内壁面のうち、少なくとも第１の内壁面に、開
口部あるいはその付近からケース内方に向けて第１の内
壁面と第２の内壁面の離間距離を電子回路基板の幅と同
程度の幅まで狭小化させるテーパ部を形成すると共に、
テーパ部によって狭小化された第１の内壁面と第２の内
壁面で電子回路基板を挟持するように構成した、即ち、
テーパ部を介して開口部に連続する収容ケースの内壁面
を電子回路基板の挟持部として利用するように構成した
ので、電子回路基板の収容ケースに対する相対位置や傾
きは、開口部への挿入が可能であれば、それ以上の制約
を生じない。

【００１４】即ち、開口部あるいはその付近から連続す
るテーパ部がガイドとしての機能を果たすため、電子回
路基板をケース内方へと挿入することで、テーパ部によ
って電子回路基板の位置が挟持部（前記した狭小化され
た第１の内壁面と第２の内壁面）の延長線上に補正され
ると共に、傾きが挟持部と平行になるように補正され
る。そして、その後さらに電子回路基板の挿入を進める
ことで、挟持部によって収容ケース内の所定位置に挟持
（保持）される。

【００１５】このように、電子回路基板の挟持部への挿
入作業が容易であるため、電子回路基板を収容する際の
作業性を向上させることができる。また、内壁面そのも
のを電子回路基板の挟持部として利用することから、収
容ケース内部に基板保持のための細かい部材（例えば前
記したレール）を形成する必要がない。このため、収容
ケースの成形に用いる金型の複雑化および脱型の作業性
の低下を防止することができる。さらには、内壁面の離
間距離そのものを狭小化することから、収容ケース内部
に樹脂を充填する場合においては、充填される樹脂量を
低減することができる。

【００１６】また、請求項２項においては、前記テーパ
部および前記狭小化された第１の内壁面と第２の内壁面
を前記収容ケースの側端部において形成し、よって前記
電子回路基板の側端部を、前記収容ケースの側端部に形
成された狭小化された第１の内壁面と第２の内壁面で挟
持するように構成した。

【００１７】テーパ部および電子回路基板の挟持部たる
狭小化された第１の内壁面と第２の内壁面を収容ケース
の側端部において形成し、よって電子回路基板の側端部
を、収容ケースの側端部に形成された挟持部で挟持する
ように構成したので、電子回路基板の実装面の減少なら
びに電子部品の配置に与える制約を抑制することができ
る。

【００１８】また、請求項３項においては、前記第１の
内壁面と第２の内壁面の離間距離の狭小化に応じ、前記
第１の内壁面外方の第１の外壁面と前記第２の内壁面外
方の第２の外壁面の離間距離を狭小化するように構成し
た。

【００１９】内壁面の離間距離の狭小化に応じ、その外
方の外壁面の離間距離も狭小化するように構成したの
で、収容ケース全体の体積を小さくすることができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、添付した図面を参照し、こ
の発明の一つの実施の形態に係る電子回路基板の収容ケ
ースについて説明する。

【００２１】図１はこの実施の形態に係る電子回路基板
の収容ケースを示す斜視図である。同図において電子回
路基板の収容ケース（以下単に『ケース』という）を符
合１０で示す。

【００２２】同図に示すように、ケース１０には、その
一端の全面が開口されて開口部１２が形成される。ケー
ス１０は、この開口部１２から電子部品（一部のみ示
す）１４を搭載した電子回路基板（以下単に『基板』と
いう）１６を収容する。

【００２３】図２は、ケース１０に基板１６を収容した
状態を図１の上方からみた上面図であり、図３はその側
面図である。図２に示すように、ケース１０は上面視略
矩形状に形成される。また、ケース１０端部の内壁面に
は、所定幅のテーパ部１８ａおよび１８ｂ（後述。図１
で１８ａのみ示す）が形成される。

【００２４】また、基板１６には、図１から図３に示す
ように、基板１６を他の電子ユニット（図示せず）など
に接続するためのコネクタ２４がはんだ付けにより搭載
される。また、コネクタ２４の側壁下部には、ケース１
０に基板１６を収容した際に、前記した第１の凹部２０
と係合する鍔状の第１の突起部２６が形成されると共
に、前記した第２の凹部２２と係合する第２の突起部２
８が形成される。

【００２５】ここで、図４から図８を参照し、ケース１
０の内部形状について詳しく説明すると共に、ケース１
０への基板１６の収容作業について説明する。

【００２６】図４は図２のIV−IV線で切断した断面図で
ある。同図に示すように、ケース１０端部の内壁面、具
体的には、基板１６を収容した際に基板１６の実装面、
即ち電子部品１４の搭載面１６ａに対向する内壁面（第
１の内壁面）１０ａと、前記搭載面１６ａの裏面１６ｂ
に対向する内壁面（第２の内壁面）１０ｂの側端部（よ
り詳しくは、開口部１２から連続する両側端部）には、
テーパ部１８ａと１８ｂがそれぞれ形成される。

【００２７】より具体的には、第１の内壁面１０ａの側
端部には、開口部１２付近からケース１０の内方に向か
うに従って第２の内壁面１０ｂ方向へと傾斜する第１の
テーパ部１８ａが形成されると共に、第２の内壁面１０
ｂの側端部には、開口部１２からケース１０の内方に向
かって第１の内壁面１０ａ方向へと傾斜する第２のテー
パ部１８ｂが形成される。

【００２８】即ち、第１の内壁面１０ａおよび第２の内
壁面１０ｂは、その離間距離（開口部１２における離間
距離をＤとする）が側端部において第１のテーパ部１８
ａと第２のテーパ部１８ｂによって狭小化される。尚、
開口部１２における離間距離Ｄは、基板１６を収容する
のに十分な距離、換言すれば、電子部品１４の高さより
も大きな幅に設定される。また、第２のテーパ部１８ｂ
の最大高さは、基板１６を収容した際に、その裏面１６
ｂから突出する電子部品１４のリード部が、第２の内壁
面１０ｂに接触しない高さ以上とされる。

【００２９】第１の内壁面１０ａおよび第２の内壁面１
０ｂの離間距離は、最終的には第１のテーパ部１８ａの
終点（ケース内方側終点）において基板１６の幅（より
正確には、電子部品１４の搭載面１６ａとその裏面１６
ｂで規定される幅）と同程度の幅（図にｄで示す）まで
狭小化される。

【００３０】さらに、離間距離が狭小化された第１の内
壁面１０ａおよび第２の内壁面１０ｂは、前記した基板
１６と同程度の幅（離間距離ｄ）を保ちながら（即ち平
行に）、ケース１０の内方端（開口部１２を上面とした
ときの内部底面）まで所定幅（前記した各テーパ部１８
ａ，ｂと同一幅）で形成されることにより、基板１６を
収容した際に基板１６の端部を挟持する挟持部として機
能する。この離間距離が狭小化された第１の内壁面１０
ａおよび第２の内壁面１０ｂを、それぞれ符合１０ａ
１，１０ｂ１で示す。

【００３１】このように、開口部１２と、基板１６を挟
持する挟持部（狭小化された第１の内壁面１０ａおよび
第２の内壁面１０ｂ）は、各テーパ部１８ａ，ｂを介し
て連続して形成される。

【００３２】以上をより概略的に言えば、この実施の形
態に係るケース１０にあっては、その両側端部（の所定
幅）を基板１６と同程度の厚さまで絞ってケース１０の
幅を縮径し、よってその絞り部分（上記で言えば狭小化
された第１の内壁面１０ａおよび第２の内壁面１０ｂ。
即ち挟持部）で基板１６を挟持すると共に、基板１６の
挿入性を考慮し、この絞り部分を開口部１２に向けて拡
径する（上記で言えば開口部１２と挟持部をテーパ部１
８ａ，ｂを介して連続する）ようにしたと言える。

【００３３】次いで図５を参照し、ケース１０への基板
１６の収容作業について説明する。図５はケース１０へ
の基板１６の収容作業を示す、図４と同位置で切断した
断面図である。

【００３４】同図に示すように、基板１６は、前記した
コネクタ２４が搭載される側の反対側から、開口部１２
を介して収容ケース１０に挿入される。この際、上記し
た如く、各テーパ部１８ａ，１８ｂを介して開口部１２
に連続する収容ケース１０の内壁面、即ち、狭小化され
た第１の内壁面１０ａ１および第２の内壁面１０ｂ１を
基板１６の挟持部として利用するようにしたので、収容
ケース１０に対する基板１６の相対位置や傾きは、開口
部１２への挿入が可能であれば、それ以上の制約を生じ
ない。

【００３５】これは、例えば基板１６が図５や図６に示
す状態（即ち、挟持部たる狭小化された第１の内壁面１
０ａ１と第２の内壁面１０ｂ１に対する基板１６の相対
位置が、これらの面の延長線上に位置せず、あるいは、
傾きがこれらの面と平行でない状態）にあっても、基板
１６を収容ケース１０の内方へとさらに挿入すること
で、第１のテーパ部１８ａおよび第２のテーパ部１８
ｂ、特に第１のテーパ部１８ａにより、基板１６の位置
が挟持部の延長線上に補正されると共に、その傾きが挟
持部と平行となるように補正されることにより、図７に
示す状態に至るためである。換言すれば、各テーパ部１
８ａ，１８ｂがガイドとしての機能を果たすためであ
る。

【００３６】その後、さらに基板１６の挿入を進めるこ
とで、挟持部によって基板１６の端部が挟持され、よっ
て基板１６は収容ケース１０の所定位置に保持される、
即ち、図４あるいは図２および図３に示す状態に至る。

【００３７】尚、上記したように、開口部１２は基板１
６を収容するのに十分な幅を有するように設定されてい
ることから、基板１６を収容ケース１０内に容易に挿入
することができる。

【００３８】このように、この実施の形態に係る収容ケ
ース１０にあっては、基板１６を収容ケース１０に収容
する際の作業性を向上させることができる。

【００３９】また、収容ケース１０の内壁面そのものが
基板１６の挟持部として利用されることから、収容ケー
ス１０の内部に基板保持のための細かい部材（例えばレ
ールなど）を形成する必要がないため、収容ケース１０
の成形に用いる金型（図示せず）の複雑化および脱型の
作業性の低下を防止することができる。

【００４０】さらには、収容ケース１０の内壁面の離間
距離そのものが狭小化されることから、収容ケース１０
の内部体積が減少し、よって内部に樹脂を充填する場合
においては、充填される樹脂量を低減することができ
る。

【００４１】さらには、各テーパ部１８ａ，１８ｂ、お
よび、挟持部たる狭小化された第１の内壁面１０ａ１と
第２の内壁面１０ｂ１を収容ケース１０の側端部におい
て所定幅のみ形成し、よって収容ケース１０の側端部に
形成された所定幅の挟持部で基板１６の側端部を挟持す
るようにしたので、基板１６の実装面（搭載面１６ａ）
の減少、ならびに電子部品１４の配置に与える制約を抑
制することができる。

【００４２】図４の説明に戻ると、第１の内壁面１０ａ
の外方（ケース外方）の第１の外壁面３０ａと、第２の
内壁面１０ｂの外方の第２の外壁面３０ｂの離間距離
（開口部１２におけるそれをＤ１で示す）は、第１の内
壁面１０ａと第２の内壁面１０ｂの離間距離の狭小化に
応じて狭小化される（同図においてｄ１で示す）。別言
すれば、ケース１０の肉厚が略一定に形成されることに
より、その両側端部が、第１の内壁面１０ａと第２の内
壁面１０ｂの離間距離に伴って図１から図３に示すよう
に凹状に形成される。

【００４３】これにより、ケース１０全体の体積を小さ
くすることができる。尚、図１から図３において符合３
０ａで示す凹状の第１の外壁面や、図１で示す第２のテ
ーパ部１８ａなどから、第１のテーパ部１８ａおよび第
２のテーパ部１８ｂ、さらには、狭小化された第１の内
壁面１０ａ１および第２の内壁面１０ｂ１が、ケース１
０の側端部（第１の内壁面１０および第２の内壁面１０
の側端部）において前記した所定幅（符合ｗで示す）で
形成されていることが確認できよう。

【００４４】また、前記したように、ケース１０に基板
１６を収容した際に、第１の凹部２０と第１の突起部２
６が係合すると共に、第２の凹部２２と第２の突起部２
８が係合する、より詳しくは、第１の突起部２６は、収
容ケース１０の壁面をコネクタ２４の本体と挟持するよ
うにしてケース外壁面（前記した第１の外壁面３０ａ）
に形成された第１の凹部２０と係合すると共に、第２の
突起部２８は、収容ケース１０の内壁に嵌め合いされる
ようにしてケース内壁面に形成された第２の凹部２２と
係合する。これにより、基板１６（およびコネクタ２
４）を収容ケース１０の所定位置により確実に保持する
ことができる。

【００４５】次いで図８を参照して説明を続ける。図８
は図２のVIII−VIII線で切断した断面図である。同図に
示すように、収容ケース１０の内方端（前記したように
開口部１２を上面としたときの内部底面）の適宜位置に
は、基板１６と同程度の間隔（即ち前記したｄと同程度
の幅）を有する複数個の凸部３２が形成される。これら
凸部３２、より詳しくはこれらにより形成される基板１
６と略同幅の溝で基板１６を挟持することにより、基板
１６を収容ケース１０の所定位置により一層確実に保持
することができる。

【００４６】また、同図に示すように、収容ケース１０
は、その側端部以外においても、基板１６に搭載される
電子部品１４の形状に合わせ、第１の内壁面１０ａと第
２の内壁面１０ｂの離間距離が狭小化される。また、そ
れに合わせ、第１の外壁面３０ａと第２の外壁面３０ｂ
の離間距離も狭小化される（別言すれば、収容ケース１
０全体が略同肉厚とされる）。これにより、収容ケース
１０全体の体積をより一層低減できると共に、ケース内
部に樹脂が充填される場合にあっては、充填される樹脂
量をより一層低減することができ、搭載スペースやコス
トの面で有利となる。

【００４７】このように、この実施の形態に係る収容ケ
ース１６にあっては、基板１６を収容ケース１０に収容
する際の作業性を向上させることができる。

【００４８】また、収容ケース１０の内壁面そのものを
基板１６の挟持部として利用することから、収容ケース
１０の内部に基板保持のための細かい部材（例えばレー
ルなど）を形成する必要がないため、収容ケース１０の
成形に用いる金型（図示せず）の複雑化および脱型の作
業性の低下を防止することができる。

【００４９】さらには、収容ケース１０は、全体の体積
を低減できると共に、ケース内部に樹脂が充填される場
合にあっては、充填される樹脂量を低減することができ
る構成とされるため、搭載スペースやコストの面で有利
となる。また、基板１６の実装面積の減少を抑制するこ
とができると共に、基板１６の保持をより一層確実に行
なうことができるなど、種々の効果を得ることができ
る。

【００５０】次いで図９を参照し、この発明の第２の実
施の形態に係る収容ケースを説明する。上述の実施の形
態との相違点のみ説明すると、上記収容ケース１０にお
いては、第１の内壁面１０ａと第２の内壁面１０ｂの離
間距離の狭小化に合わせ、それらの外方の第１の外壁面
３０ａと第２の外壁面３０ｂの離間距離Ｄも狭小化する
ようにしたが、この実施の形態に係る収容ケース１００
にあっては、第１の外壁面３０ａと第２の外壁面３０ｂ
の離間距離Ｄを狭小化させないように構成した。

【００５１】別言すれば、収容ケース１００の外形を凹
凸のないフラットな形状とすると共に、収容ケース１０
０の肉厚を変化させる、具体的には肉厚を内部方向に増
加させることにより、第１の内壁面１０ａと第２の内壁
面１０ｂの離間距離Ｄを基板１６と同程度の幅ｄまで狭
小化するようにした。他の構成および効果は、上述の実
施の形態と同様なので、同一符合を付して説明を省略す
る。ただしこの場合、収容ケース全体の体積の縮小化と
いう効果については上述の実施の形態に対して劣るのは
言うまでもないが、ケース形状の簡素化に伴う金型の低
コスト化、および強度の向上といった点でメリットがあ
る。

【００５２】上記の如く、この実施の形態にあっては、
少なくとも一端に開口部１２を備え、前記開口部１２か
ら電子部品１４を搭載した電子回路基板１６を収容する
と共に、前記収容した電子回路基板１６を所定位置に保
持するようにした電子回路基板の収容ケース（１０，１
００）において、前記電子回路基板１６を収容した際に
前記電子回路基板の電子部品搭載面１６ａと対向する第
１の内壁面１０ａと前記電子部品搭載面の裏面１６ｂと
対向する第２の内壁面１０ｂのうち、少なくとも前記第
１の内壁面１０ａに、前記開口部１２あるいはその付近
から前記収容ケース１０の内方に向けて前記第１の内壁
面１０ａと第２の内壁面１０ｂの離間距離Ｄを前記電子
回路基板の幅と同程度の幅ｄまで狭小化させるテーパ部
（第１のテーパ部１８ａ、第２のテーパ部１８ｂ）を形
成すると共に、前記テーパ部（１８ａ，１８ｂ）によっ
て前記電子回路基板の幅と同程度の幅まで狭小化された
第１の内壁面１０ａ１と第２の内壁面１０ｂ１で前記電
子回路基板１６を挟持し、よって前記電子回路基板１６
を前記所定位置に保持するように構成した。

【００５３】また、前記テーパ部（１８ａ，１８ｂ）お
よび前記離間距離が狭小化された第１の内壁面１０ａ１
と第２の内壁面１０ｂ１を前記収容ケース１０の側端部
（より詳しくは、第１の内壁面１０ａおよび第２の内壁
面１０ｂの、開口部１２に連続する両側端部）において
形成し、よって前記電子回路基板１６の側端部を、前記
収容ケース１０の側端部に形成された狭小化された第１
の内壁面１０ａ１と第２の内壁面１０ｂ１で挟持するよ
うに構成した。

【００５４】また、請求項３項においては、前記第１の
内壁面１０ａと第２の内壁面１０ｂの離間距離Ｄの狭小
化に応じ、前記第１の内壁面１０ａ外方の第１の外壁面
３０ａと前記第２の内壁面１０ｂ外方の第２の外壁面３
０ｂの離間距離Ｄ１を狭小化するように構成した。

【００５５】尚、上記において、収容ケース１０の形状
を上面視略矩形としたが、それに限られるものではな
く、いかなる形状としても良い。即ち、収容する基板の
搭載面とその裏面に対向する内壁面が形成されさえすれ
ば、外形はいかなる形状であっても良い。

【００５６】また、テーパ部（１８ａ，１８ｂ）を第１
の内壁面１０ａと第２の内壁面１０ｂの双方に形成した
が、第１の内壁面１０ａのみに形成し、第１のテーパ部
１８ａのみによって内壁面１０ａと第２の内壁面１０ｂ
の離間距離を基板１６と同程度の幅ｄまで狭小化するよ
うにしても良い。例えば、基板１６に搭載する電子部品
１４が全て表面実装部品であり、かつ、基板裏面（１６
ｂ）にパターン（配線）が形成されない場合にあって
は、第２の内壁面１０ｂにテーパ部（第２のテーパ部１
８ｂ）を形成せずに、基板裏面（１６ｂ）全体を第２の
内壁面１０に接触させるようにしても構わない。

【００５７】また、テーパ部（１８ａ，１８ｂ）および
挟持部（１０ａ１，１０ｂ１）を収容ケースの側端部に
形成して基板１６の側端部を挟持するようにしたが、そ
れに限られるものではなく、テーパ部（１８ａ，１８
ｂ）および挟持部（１０ａ１，１０ｂ１）を収容ケース
の側端部以外に形成し、基板１６の側端部あるいはそれ
以外の任意の部位を挟持するようにしても良い。ただ
し、基板１６の実装面積の減少、ならびに電子部品１４
の配置に与える制約を抑制できるような構成とするが望
ましいのは前述の通りである。

【００５８】

【発明の効果】請求項１項記載の発明にあっては、収容
ケースに電子回路基板を収容する際の作業性を向上させ
ることができる。また、収容ケースの内壁面そのものを
電子回路基板の挟持部として利用することから、収容ケ
ース内部に基板保持のための細かい部材などを形成する
必要がないため、収容ケースの成形に用いる金型の複雑
化および脱型の作業性の低下を防止することができる。
さらには、内壁面の離間距離そのものを狭小化すること
から、収容ケース内部に樹脂を充填する場合において
は、充填される樹脂量を低減することができる。

【００５９】請求項２項記載の発明にあっては、テーパ
部および挟持部たる狭小化された第１の内壁面と第２の
内壁面を収容ケースの側端部において形成し、よって電
子回路基板の側端部を、収容ケースの側端部に形成され
た挟持部で挟持するように構成したので、電子回路基板
の実装面の減少を抑制することができる。

【００６０】請求項３項記載の発明にあっては、内壁面
の離間距離の狭小化に応じ、その外方の外壁面の離間距
離も狭小化するように構成したので、収容ケース全体の
体積を小さくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一つの実施の形態に係る電子回路基
板の収容ケースを示す斜視図である。

【図２】図１に示す収容ケースに電子回路基板を収容し
た状態を図１の上方から見た上面図である。

【図３】図２の側面図である。

【図４】図１に示す収容ケースを図２のIV−IV線で切断
した断面図である。

【図５】図１に示す収容ケースへの基板の収容作業を説
明する、図４と同様な説明断面図である。

【図６】図１に示す収容ケースへの基板の収容作業を説
明する、図５と同様な説明断面図である。

【図７】図１に示す収容ケースへの基板の収容作業を説
明する、図５と同様な説明断面図である。

【図８】図１に示す収容ケースを図２のVIII−VIII線で
切断した断面図である。

【図９】この発明の第２の実施の形態に係る電子回路基
板の収容ケースを示す、図４と同様な断面図である。

【符号の説明】

１０ この発明の一つの実施の形態に係る収容ケー
ス（ケース） １０ａ 第１の内壁面 １０ｂ 第２の内壁面 １０ａ１ 第２の内壁面との離間距離が狭小化された第
１の内壁面（挟持部） １０ｂ１ 第１の内壁面との離間距離が狭小化された第
２の内壁面（挟持部） １２ 開口部 １４ 電子部品 １６ 電子回路基板（基板） １８ａ 第１のテーパ部 １８ｂ 第２のテーパ部 ３０ａ 第１の外壁面 ３０ｂ 第２の外壁面 １００ この発明の第２の実施の形態に係る収容ケー
ス（ケース）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高瀬 徹 栃木県塩谷郡高根沢町宝積寺字サギノヤ東 2021番地８ 株式会社ケーヒン栃木開発セ ンター内 Ｆターム(参考） 4E360 AA02 BA11 CA02 CA07 EC01 ED22 ED27 EE13 GA22 GA28 GA29 GA46 GA52 GA53 GB97 GC08

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも一端に開口部を備え、前記開
   口部から電子部品を搭載した電子回路基板を収容すると
   共に、前記収容した電子回路基板を所定位置に保持する
   ようにした電子回路基板の収容ケースにおいて、前記電
   子回路基板を収容した際に前記電子回路基板の電子部品
   搭載面と対向する第１の内壁面と前記電子部品搭載面の
   裏面と対向する第２の内壁面のうち、少なくとも前記第
   １の内壁面に、前記開口部あるいはその付近から前記収
   容ケースの内方に向けて前記第１の内壁面と第２の内壁
   面の離間距離を前記電子回路基板の幅と同程度の幅まで
   狭小化させるテーパ部を形成すると共に、前記テーパ部
   によって前記電子回路基板の幅と同程度の幅まで狭小化
   された第１の内壁面と第２の内壁面で前記電子回路基板
   を挟持し、よって前記電子回路基板を前記所定位置に保
   持するように構成したことを特徴とする電子回路基板の
   収容ケース。
2. 【請求項２】 前記テーパ部および前記狭小化された第
   １の内壁面と第２の内壁面を前記収容ケースの側端部に
   おいて形成し、よって前記電子回路基板の側端部を、前
   記収容ケースの側端部に形成された狭小化された第１の
   内壁面と第２の内壁面で挟持するように構成したことを
   特徴とする請求項１項記載の電子回路基板の収容ケー
   ス。
3. 【請求項３】 前記第１の内壁面と第２の内壁面の離間
   距離の狭小化に応じ、前記第１の内壁面外方の第１の外
   壁面と前記第２の内壁面外方の第２の外壁面の離間距離
   を狭小化するように構成したことを特徴とする請求項１
   項または２項記載の電子回路基板の収容ケース。