JPH09320343A - 複合金属線およびそれを用いた磁気ヘッド - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 線材の直径をより細くし、捲線作業を可能と
するため引張強度をより大きくした複合金属線、および
高記録密度の磁気ヘッドを提供する。 【解決手段】 略円形断面形状を有する内層１と略円形
断面形状を有する外層３からなる複合金属線で、直径が
１５μｍ以下で、電気抵抗が３００Ω／ｍ以下である。
外層３の外周側に絶縁被覆５を有することができる。こ
の複合金属線を捲線として用いたコンポジット型磁気ヘ
ッドである。
するため引張強度をより大きくした複合金属線、および
高記録密度の磁気ヘッドを提供する。 【解決手段】 略円形断面形状を有する内層１と略円形
断面形状を有する外層３からなる複合金属線で、直径が
１５μｍ以下で、電気抵抗が３００Ω／ｍ以下である。
外層３の外周側に絶縁被覆５を有することができる。こ
の複合金属線を捲線として用いたコンポジット型磁気ヘ
ッドである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は、コンポジット型
磁気ヘッド用捲線、特に高密度磁気記録ヘッド用捲線と
して好適に用いることができる複合金属線、およびそれ
を用いた磁気ヘッドに関する。
磁気ヘッド用捲線、特に高密度磁気記録ヘッド用捲線と
して好適に用いることができる複合金属線、およびそれ
を用いた磁気ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】 コンピュータの普及に伴い、磁気記録
装置の大容量化・高速化が急速に進んでいる。これに伴
い磁気ヘッドには、磁気ヘッドのサイズの小型化およ
び磁気ヘッドの低インダクタンス化が要求されてき
た。そこで、磁気記録装置の大容量化・高速化に対する
有効記録面積の拡大と走行追従性の向上を図るため、当
初スライダサイズの標準であった４．３ｍｍ×２．９ｍ
ｍ×０．８６ｍｍが、「５０％スライダ」と呼ばれる
２．０ｍｍ×１．６ｍｍ×０．４６ｍｍの大きさのスラ
イダが主流となっている。さらに「３０％スライダ」と
呼ばれる大きさのスライダが検討されている。
装置の大容量化・高速化が急速に進んでいる。これに伴
い磁気ヘッドには、磁気ヘッドのサイズの小型化およ
び磁気ヘッドの低インダクタンス化が要求されてき
た。そこで、磁気記録装置の大容量化・高速化に対する
有効記録面積の拡大と走行追従性の向上を図るため、当
初スライダサイズの標準であった４．３ｍｍ×２．９ｍ
ｍ×０．８６ｍｍが、「５０％スライダ」と呼ばれる
２．０ｍｍ×１．６ｍｍ×０．４６ｍｍの大きさのスラ
イダが主流となっている。さらに「３０％スライダ」と
呼ばれる大きさのスライダが検討されている。
【０００３】 また、転送速度を向上させるためには、
記録再生時の周波数を高くすることが必要となる。した
がって、高い周波数領域での記録電流の立ち上がり時間
を短くすることができるように磁気ヘッドのインダクタ
ンスを低減させる必要がある。例えば、記録密度が６０
０Ｍｂ／ｉｎ2 の場合、インダクタンスは、０．９μＨ
以下、７００Ｍｂ／ｉｎ2 の場合、インダクタンスは、
０．７μＨ以下が必要とされる。磁気ヘッドのインダク
タンスを低減するためには、磁路断面積を小さくするこ
と、例えば、磁気コアの厚さを薄くすることが必要とな
るが、これによってヘッドの効率が低下することが問題
となる。この改善のためには、磁路長さを短くするこ
と、具体的には捲線窓を小さくすることで、さらにイン
ダクタンスの低減を図ることができる。
記録再生時の周波数を高くすることが必要となる。した
がって、高い周波数領域での記録電流の立ち上がり時間
を短くすることができるように磁気ヘッドのインダクタ
ンスを低減させる必要がある。例えば、記録密度が６０
０Ｍｂ／ｉｎ2 の場合、インダクタンスは、０．９μＨ
以下、７００Ｍｂ／ｉｎ2 の場合、インダクタンスは、
０．７μＨ以下が必要とされる。磁気ヘッドのインダク
タンスを低減するためには、磁路断面積を小さくするこ
と、例えば、磁気コアの厚さを薄くすることが必要とな
るが、これによってヘッドの効率が低下することが問題
となる。この改善のためには、磁路長さを短くするこ
と、具体的には捲線窓を小さくすることで、さらにイン
ダクタンスの低減を図ることができる。
【０００４】 しかし、磁気コアの捲線窓は、最低出力
特性を得るため、少なくとも所定のターン数を巻くこと
が必要であり、例えば、記録密度が６００Ｍｂ／ｉｎ2
の場合は２６回、７００Ｍｂ／ｉｎ2 の場合は２４回以
上が必要と考えられ、その捲線が可能な大きさを確保す
ることが必要となる。したがって、捲線窓の最小サイズ
は、捲線に用いる線材の直径に依存することになる。図
３は、従来の捲線を用いたコアチップを示しており、コ
アチップ１０は、トレーリングコア１６とリーディング
コア１８とから主としてなり、該トレーリングコア１６
とリーディングコア１８とで形成した捲線用窓１２に線
材のコイル２８を所定ターン数巻回して構成されてい
る。また、トレーリングコア１６とリーディングコア１
８の対向部表面には、記録性能の向上のために金属膜２
２がそれぞれ被覆されている。この金属膜２２の間にガ
ラス２４からなる磁気ギャップ２０が形成されている。
なお、２６は保護絶縁チューブである。
特性を得るため、少なくとも所定のターン数を巻くこと
が必要であり、例えば、記録密度が６００Ｍｂ／ｉｎ2
の場合は２６回、７００Ｍｂ／ｉｎ2 の場合は２４回以
上が必要と考えられ、その捲線が可能な大きさを確保す
ることが必要となる。したがって、捲線窓の最小サイズ
は、捲線に用いる線材の直径に依存することになる。図
３は、従来の捲線を用いたコアチップを示しており、コ
アチップ１０は、トレーリングコア１６とリーディング
コア１８とから主としてなり、該トレーリングコア１６
とリーディングコア１８とで形成した捲線用窓１２に線
材のコイル２８を所定ターン数巻回して構成されてい
る。また、トレーリングコア１６とリーディングコア１
８の対向部表面には、記録性能の向上のために金属膜２
２がそれぞれ被覆されている。この金属膜２２の間にガ
ラス２４からなる磁気ギャップ２０が形成されている。
なお、２６は保護絶縁チューブである。
【０００５】 図３に示すように、従来の捲線を用いた
コアチップでは、コイル直径が大きいため、捲線用窓１
２をより小さく形成して、インダクタンスを低減するこ
とができなかった。ところで、従来用いられている線材
は、材質が銅と銀の合金であり、その最小直径は、２２
μｍで、その引張強度が最大で２０ｇである。
コアチップでは、コイル直径が大きいため、捲線用窓１
２をより小さく形成して、インダクタンスを低減するこ
とができなかった。ところで、従来用いられている線材
は、材質が銅と銀の合金であり、その最小直径は、２２
μｍで、その引張強度が最大で２０ｇである。
【０００６】 従来用いられている線材である銅合金線
をさらに細線化することは技術的には可能である。しか
し、実際上、捲線作業は人による手作業で行うため、線
材の引張強度が低いと、作業中断線する等の問題があ
り、線材の引張強度は、最低２０ｇであることが必要で
ある。従って、捲線用線材としてさらに細線化した銅合
金線を使用することは量産的に困難である。このよう
に、従来の銅合金線のような線材を用いた磁気ヘッドで
は記録密度は６００Ｍｂ／ｉｎ2 以上を達成することは
困難となる。
をさらに細線化することは技術的には可能である。しか
し、実際上、捲線作業は人による手作業で行うため、線
材の引張強度が低いと、作業中断線する等の問題があ
り、線材の引張強度は、最低２０ｇであることが必要で
ある。従って、捲線用線材としてさらに細線化した銅合
金線を使用することは量産的に困難である。このよう
に、従来の銅合金線のような線材を用いた磁気ヘッドで
は記録密度は６００Ｍｂ／ｉｎ2 以上を達成することは
困難となる。
【０００７】 一方、コンポジット型磁気ヘッドの構造
は、コアチップ埋め込み型のものが知られている。この
磁気ヘッドを製造するには、まず、トラック加工が施さ
れ、厚さ（ｄ）が５０μｍのコアチップをスライダのコ
アチップ挿入用溝に挿入し、仮固定する。その後、コア
チップをスライダに固定するために、トラック部周辺に
ガラスを溶融し、流し込む。その後、バック部の仮固定
材をはずし、その部分に樹脂を流し込み、固定する。そ
の後、摺動面の余分なガラスを除去しつつ所定のギャッ
プデプスとなるように研磨する。このようにして形成さ
れたスライダにコイル捲線を施す。
は、コアチップ埋め込み型のものが知られている。この
磁気ヘッドを製造するには、まず、トラック加工が施さ
れ、厚さ（ｄ）が５０μｍのコアチップをスライダのコ
アチップ挿入用溝に挿入し、仮固定する。その後、コア
チップをスライダに固定するために、トラック部周辺に
ガラスを溶融し、流し込む。その後、バック部の仮固定
材をはずし、その部分に樹脂を流し込み、固定する。そ
の後、摺動面の余分なガラスを除去しつつ所定のギャッ
プデプスとなるように研磨する。このようにして形成さ
れたスライダにコイル捲線を施す。
【０００８】 以上のようにして製造されるコンポジッ
ト型磁気ヘッドは、例えば、図４に示すごとき構成を有
している。図４において、３０は非磁性のハウジング
で、このハウジング３０にコアチップ２９を固定した状
態でコイル巻線３１を施してスライダ３６が形成されて
いる。この巻線付きスライダ３６に媒体への押し付け力
を発生させるためのサスペンション３２を接着し、巻線
リード線３５の絶縁保護のためのチューブ３３をサスペ
ンション３２に固定した状態で、磁気ヘッド３７が構成
されている。磁気ヘッド３７は、このサスペンション３
２によるスライダ３６の媒体への押し付け荷重とスライ
ダ摺動面と媒体間で発生する浮上力のバランスにより、
媒体上を微小な隙間を保って浮上し、スライダ３６の媒
体上での高速移動を可能としている。
ト型磁気ヘッドは、例えば、図４に示すごとき構成を有
している。図４において、３０は非磁性のハウジング
で、このハウジング３０にコアチップ２９を固定した状
態でコイル巻線３１を施してスライダ３６が形成されて
いる。この巻線付きスライダ３６に媒体への押し付け力
を発生させるためのサスペンション３２を接着し、巻線
リード線３５の絶縁保護のためのチューブ３３をサスペ
ンション３２に固定した状態で、磁気ヘッド３７が構成
されている。磁気ヘッド３７は、このサスペンション３
２によるスライダ３６の媒体への押し付け荷重とスライ
ダ摺動面と媒体間で発生する浮上力のバランスにより、
媒体上を微小な隙間を保って浮上し、スライダ３６の媒
体上での高速移動を可能としている。
【０００９】 スライダ３６は小型で重量が軽い方が、
媒体の凹凸に対して追従性がよくなり、浮上が安定し、
電磁変換特性の向上及び媒体上移動の高速化を達成する
ことができ、好ましい。しかしながら、スライダ３６の
大きさは、スリット３４の大きさによりその制約を受け
ている。図４からわかるように、スライドする状態にお
いて巻線を施すために、スライダ３６にはそのためのス
リット３４が設けられており、このスリット３４の大き
さはスライダ３６の大きさに制約される。そして、この
スリット３４の大きさがスライダ３６の大きさを小さく
する場合の最大の制約事項となる。従って、巻線材を細
くし、コイルを小さくすることは、スライダ３６の小型
化を可能とし、浮上安定性の向上を図ることができる。
このように、コンポジット型磁気ヘッドにおいても、捲
線用線材をより細線化することは重要なことである。
媒体の凹凸に対して追従性がよくなり、浮上が安定し、
電磁変換特性の向上及び媒体上移動の高速化を達成する
ことができ、好ましい。しかしながら、スライダ３６の
大きさは、スリット３４の大きさによりその制約を受け
ている。図４からわかるように、スライドする状態にお
いて巻線を施すために、スライダ３６にはそのためのス
リット３４が設けられており、このスリット３４の大き
さはスライダ３６の大きさに制約される。そして、この
スリット３４の大きさがスライダ３６の大きさを小さく
する場合の最大の制約事項となる。従って、巻線材を細
くし、コイルを小さくすることは、スライダ３６の小型
化を可能とし、浮上安定性の向上を図ることができる。
このように、コンポジット型磁気ヘッドにおいても、捲
線用線材をより細線化することは重要なことである。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】 本発明は上記した従
来の課題に鑑みてなされたもので、線材の直径をより細
くし、しかも捲線作業を可能とするためにその引張強度
をより大きくした線材たる複合金属線を提供することを
目的とする。本発明は、また、上記複合金属線を用い
て、記録密度６００Ｍｂ／ｉｎ2 以上にも対応できるコ
ンポジット型磁気ヘッドなどの磁気ヘッドを提供するこ
とを目的とする。
来の課題に鑑みてなされたもので、線材の直径をより細
くし、しかも捲線作業を可能とするためにその引張強度
をより大きくした線材たる複合金属線を提供することを
目的とする。本発明は、また、上記複合金属線を用い
て、記録密度６００Ｍｂ／ｉｎ2 以上にも対応できるコ
ンポジット型磁気ヘッドなどの磁気ヘッドを提供するこ
とを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】 本発明は、前記課題を
解決すべくなされたもので、本発明によれば、略円形断
面形状を有する内層と略円筒断面形状を有する金属の外
層からなる複合金属線において、該複合金属線の直径が
１５μｍ以下で、かつ、その電気抵抗が３００Ω／ｍ以
下である複合金属線が提供される。また、本発明におい
ては、前記外層の更に外周側に絶縁被覆を有してなる複
合金属線とすることが好ましい。また、複合金属線の直
径は１４μｍ以下であることがより好ましく、内層は、
直径が１２μｍ以下で、かつ、その引張強度が１５ｇ以
上の線材で構成されていることが好ましい。さらに、内
層は、金属質、炭素質又は有機質の材料のいずれかで構
成することができ、さらにまた、外層は、比抵抗が６×
１０-8Ω・ｍ以下の材料で構成されていることが好適で
ある。また、本発明の複合金属線は、その引張強度が２
０ｇ以上であることが好適である。
解決すべくなされたもので、本発明によれば、略円形断
面形状を有する内層と略円筒断面形状を有する金属の外
層からなる複合金属線において、該複合金属線の直径が
１５μｍ以下で、かつ、その電気抵抗が３００Ω／ｍ以
下である複合金属線が提供される。また、本発明におい
ては、前記外層の更に外周側に絶縁被覆を有してなる複
合金属線とすることが好ましい。また、複合金属線の直
径は１４μｍ以下であることがより好ましく、内層は、
直径が１２μｍ以下で、かつ、その引張強度が１５ｇ以
上の線材で構成されていることが好ましい。さらに、内
層は、金属質、炭素質又は有機質の材料のいずれかで構
成することができ、さらにまた、外層は、比抵抗が６×
１０-8Ω・ｍ以下の材料で構成されていることが好適で
ある。また、本発明の複合金属線は、その引張強度が２
０ｇ以上であることが好適である。
【００１２】 また、本発明によれば、直径が１５μｍ
以下で、かつ、電気抵抗が３００Ω／ｍ以下である、略
円形断面形状を有する内層と略円筒断面形状を有する金
属の外層、及び該外層の外周側に絶縁被覆を有してなる
複合金属線を捲線として用いたコンポジット型磁気ヘッ
ドが提供される。なお、記録密度とは、トラック密度と
線記録密度との積をいう。
以下で、かつ、電気抵抗が３００Ω／ｍ以下である、略
円形断面形状を有する内層と略円筒断面形状を有する金
属の外層、及び該外層の外周側に絶縁被覆を有してなる
複合金属線を捲線として用いたコンポジット型磁気ヘッ
ドが提供される。なお、記録密度とは、トラック密度と
線記録密度との積をいう。
【００１３】
【発明の実施の形態】 本発明の複合金属線は、図１に
示すように、略円形断面形状を有する内層１と略円筒断
面形状を有する金属の外層３からなるものである。
示すように、略円形断面形状を有する内層１と略円筒断
面形状を有する金属の外層３からなるものである。
【００１４】 内層１は、直径が１２μｍ以下で、か
つ、その引張強度が１５ｇ以上の線材が好ましい。この
ような特性を満足する内層１の材料としては、細線化可
能な材料であるタングステン、モリブデン、ベリリウム
銅、黄銅、白金等の金属を挙げることができる。強度の
点でタングステンが好ましい。また、内層１の材料とし
ては細線化可能な材料である炭素繊維、ＳｉＣファイバ
ー、有機繊維も適用することができる。有機繊維として
は、フェノール、ナイロン６、ナイロン６６やケプラー
で代表されるポリアミド系合成繊維、ポリエチレンテレ
フタレートで代表されるポリエステル系合成繊維、塩化
ビニル等がある。なお、タングステン、モリブデン等の
塑性加工が困難な金属繊維の直径が、所定の値より大き
い場合は、電解研磨等によりその直径を所定の値にして
もよい。
つ、その引張強度が１５ｇ以上の線材が好ましい。この
ような特性を満足する内層１の材料としては、細線化可
能な材料であるタングステン、モリブデン、ベリリウム
銅、黄銅、白金等の金属を挙げることができる。強度の
点でタングステンが好ましい。また、内層１の材料とし
ては細線化可能な材料である炭素繊維、ＳｉＣファイバ
ー、有機繊維も適用することができる。有機繊維として
は、フェノール、ナイロン６、ナイロン６６やケプラー
で代表されるポリアミド系合成繊維、ポリエチレンテレ
フタレートで代表されるポリエステル系合成繊維、塩化
ビニル等がある。なお、タングステン、モリブデン等の
塑性加工が困難な金属繊維の直径が、所定の値より大き
い場合は、電解研磨等によりその直径を所定の値にして
もよい。
【００１５】 また、外層３の材料としては、比抵抗が
６×１０-8Ω・ｍ以下の材料であるＡｇ，Ｃｕ，Ａｕ等
の金属を挙げることができる。外層３は、内層１の材料
が導電性の場合は電解メッキ、内層１の材料が非導電性
の場合は無電解メッキで形成する。外層３の厚みは電気
抵抗が３００Ω／ｍ以下となるようにする。なお、真空
蒸着法、スパッタリング法等を用いてもよい。上記外層
３の形成は、一般に公知の通常の条件で行えばよい。
６×１０-8Ω・ｍ以下の材料であるＡｇ，Ｃｕ，Ａｕ等
の金属を挙げることができる。外層３は、内層１の材料
が導電性の場合は電解メッキ、内層１の材料が非導電性
の場合は無電解メッキで形成する。外層３の厚みは電気
抵抗が３００Ω／ｍ以下となるようにする。なお、真空
蒸着法、スパッタリング法等を用いてもよい。上記外層
３の形成は、一般に公知の通常の条件で行えばよい。
【００１６】 本発明に用いる絶縁被覆５としては、絶
縁性を有する材料であれば特にその種類を問わないが、
例えば、マグネットワイヤー等の絶縁被覆用の材料が適
用可能である。このような材料としては、ポリウレタ
ン、ポリエステル、ポリエステルイミド等があるが、絶
縁被覆を除去せずにハンダ付けが可能なポリウレタンが
好適である。また、前記材料で被覆した複合金属線の捲
線作業に際し、絶縁被覆の損傷が生ずる場合には、絶縁
被覆の表面にナイロンなどの潤滑性樹脂をコートするこ
とが好ましく、このことにより損傷を防止することがで
きる。
縁性を有する材料であれば特にその種類を問わないが、
例えば、マグネットワイヤー等の絶縁被覆用の材料が適
用可能である。このような材料としては、ポリウレタ
ン、ポリエステル、ポリエステルイミド等があるが、絶
縁被覆を除去せずにハンダ付けが可能なポリウレタンが
好適である。また、前記材料で被覆した複合金属線の捲
線作業に際し、絶縁被覆の損傷が生ずる場合には、絶縁
被覆の表面にナイロンなどの潤滑性樹脂をコートするこ
とが好ましく、このことにより損傷を防止することがで
きる。
【００１７】 図２は、本発明の捲線を用いたコアチッ
プを示すもので、その構成は図３と同様で、コアチップ
１０は、トレーリングコア１６とリーディングコア１８
とから主としてなり、該トレーリングコア１６とリーデ
ィングコア１８とで形成した捲線用窓１２に線材のコイ
ル２８を所定ターン数巻回して構成されている。図２お
よび図３の構成を比較すると明らかな通り、直径の細い
本発明の捲線を用いたコアチップでは、従来のコアチッ
プに比べて、同じ大きさの捲線用窓１２に対してコイル
１４をよりターン数を多く巻回することができている。
プを示すもので、その構成は図３と同様で、コアチップ
１０は、トレーリングコア１６とリーディングコア１８
とから主としてなり、該トレーリングコア１６とリーデ
ィングコア１８とで形成した捲線用窓１２に線材のコイ
ル２８を所定ターン数巻回して構成されている。図２お
よび図３の構成を比較すると明らかな通り、直径の細い
本発明の捲線を用いたコアチップでは、従来のコアチッ
プに比べて、同じ大きさの捲線用窓１２に対してコイル
１４をよりターン数を多く巻回することができている。
【００１８】 また、本発明のコンポジット型磁気ヘッ
ドは、本発明の複合金属線を用いて上記した図４のごと
き構成に作製することができる。すなわち、直径の細い
本発明の巻線を同一ターン数施した場合、従来の磁気ヘ
ッドに比べ、コアチップ２９およびスリット３４を小さ
くできることから、スライダ３６の小型化が可能となる
のである。上記した通り、直径が細く、引張強度が所定
以上である本発明の複合金属線を用いたコンポジット型
磁気ヘッドによれば、サイズの小型化及び低インダクタ
ンス化を達成することができる。
ドは、本発明の複合金属線を用いて上記した図４のごと
き構成に作製することができる。すなわち、直径の細い
本発明の巻線を同一ターン数施した場合、従来の磁気ヘ
ッドに比べ、コアチップ２９およびスリット３４を小さ
くできることから、スライダ３６の小型化が可能となる
のである。上記した通り、直径が細く、引張強度が所定
以上である本発明の複合金属線を用いたコンポジット型
磁気ヘッドによれば、サイズの小型化及び低インダクタ
ンス化を達成することができる。
【００１９】
（実施例１〜１１）直径１５μｍ、長さ１０００ｍのタ
ングステンの線材（内層）を線引き又は周知の方法で電
解研磨し、その直径を８〜１２μｍにした。次に、この
ようにして得られた線材に、１．５〜３．５μｍ厚みの
銅を周知の方法で電解メッキし、外層を形成した。次
に、絶縁被覆として、外層上に２．５、３．０又は３．
５μｍ厚のポリウレタン被覆を施し、絶縁被覆を施した
複合金属線の直径は１９又は２２μｍとした。その結果
を表１に示す。例えば、実施例１の場合、タングステン
の線材を電解研磨し、その直径を８μｍにし、次に、こ
のようにして得られた線材に、２．５μｍ厚みの銅を電
解メッキで外層を形成し、次に、絶縁被覆として、外層
上に３．０μｍ厚のポリウレタン被覆を施し、絶縁被覆
を施した複合金属線の直径を１９μｍとした。なお、絶
縁被覆を施した複合金属線の引張強度は２０ｇ、電気抵
抗は１９０Ω／ｍであった。
ングステンの線材（内層）を線引き又は周知の方法で電
解研磨し、その直径を８〜１２μｍにした。次に、この
ようにして得られた線材に、１．５〜３．５μｍ厚みの
銅を周知の方法で電解メッキし、外層を形成した。次
に、絶縁被覆として、外層上に２．５、３．０又は３．
５μｍ厚のポリウレタン被覆を施し、絶縁被覆を施した
複合金属線の直径は１９又は２２μｍとした。その結果
を表１に示す。例えば、実施例１の場合、タングステン
の線材を電解研磨し、その直径を８μｍにし、次に、こ
のようにして得られた線材に、２．５μｍ厚みの銅を電
解メッキで外層を形成し、次に、絶縁被覆として、外層
上に３．０μｍ厚のポリウレタン被覆を施し、絶縁被覆
を施した複合金属線の直径を１９μｍとした。なお、絶
縁被覆を施した複合金属線の引張強度は２０ｇ、電気抵
抗は１９０Ω／ｍであった。
【００２０】
【表１】
【００２１】（比較例１）直径１５μｍ、長さ１０００
ｍのタングステンの線材（内層）を線引きし、その直径
を１０μｍにした。次に、このようにして得られた線材
に、１．５μｍ厚みの銅を電解メッキし、外層を形成し
た。次に、絶縁被覆として、外層上に３．０μｍ厚のポ
リウレタン被覆を施し、絶縁被覆を施した複合金属線の
直径は１９μｍとした。その他は実施例１と同様にし
た。その結果を表２に示す。絶縁被覆を施した複合金属
線の引張強度は２５ｇ、電気抵抗は３３０Ω／ｍであっ
た。
ｍのタングステンの線材（内層）を線引きし、その直径
を１０μｍにした。次に、このようにして得られた線材
に、１．５μｍ厚みの銅を電解メッキし、外層を形成し
た。次に、絶縁被覆として、外層上に３．０μｍ厚のポ
リウレタン被覆を施し、絶縁被覆を施した複合金属線の
直径は１９μｍとした。その他は実施例１と同様にし
た。その結果を表２に示す。絶縁被覆を施した複合金属
線の引張強度は２５ｇ、電気抵抗は３３０Ω／ｍであっ
た。
【００２２】（比較例２）タングステンの線材（内層）
を電解研磨し、その直径を１３μｍにした。次に、この
ようにして得られた線材に、１．０μｍ厚みの銅を電解
メッキして外層を形成した。次に、絶縁被覆として、外
層上に３．０μｍ厚のポリウレタン被覆を施し、絶縁被
覆を施した複合金属線の直径は２１μｍとした。その他
は実施例１と同様にした。その結果を表２に示す。
を電解研磨し、その直径を１３μｍにした。次に、この
ようにして得られた線材に、１．０μｍ厚みの銅を電解
メッキして外層を形成した。次に、絶縁被覆として、外
層上に３．０μｍ厚のポリウレタン被覆を施し、絶縁被
覆を施した複合金属線の直径は２１μｍとした。その他
は実施例１と同様にした。その結果を表２に示す。
【００２３】
【表２】
【００２４】 表１と表２とから以下のことが分かる。 実施例６と比較例１とを比較すると、外層の厚さが
同じであっても、外層の断面積が小さい場合は、３００
Ω／ｍ以下の電気抵抗が得られない。 電気抵抗を小さくするため、外層の厚さを大きくし
て、内層を小さくすると複合金属線の引張強度が低下す
る。 内層を構成する材料をタングステンとした場合、絶
縁被覆を施した複合金属線の引張強度２０ｇ以上、電気
抵抗３００Ω／ｍ以下を満足させるためには、その直径
の下限値は８μｍとなる。
同じであっても、外層の断面積が小さい場合は、３００
Ω／ｍ以下の電気抵抗が得られない。 電気抵抗を小さくするため、外層の厚さを大きくし
て、内層を小さくすると複合金属線の引張強度が低下す
る。 内層を構成する材料をタングステンとした場合、絶
縁被覆を施した複合金属線の引張強度２０ｇ以上、電気
抵抗３００Ω／ｍ以下を満足させるためには、その直径
の下限値は８μｍとなる。
【００２５】（参考例１〜７）なお、電解研磨しただけ
のタングステンについて、その電気抵抗を測定し、表３
に示した。電解研磨したタングステンの線材だけでは、
表３に示すように３００Ω／ｍ以下の電気抵抗は得られ
ないことが分かる。
のタングステンについて、その電気抵抗を測定し、表３
に示した。電解研磨したタングステンの線材だけでは、
表３に示すように３００Ω／ｍ以下の電気抵抗は得られ
ないことが分かる。
【００２６】
【表３】
【００２７】（参考例８〜１２）厚さ３５μｍのコアチ
ップに捲線を行った場合の耐電圧特性として、５０Ｖの
とき２５ＭΩ超、１００Ｖのとき１０００ＭΩ超、２０
０Ｖのとき１０００ＭΩ超を満足する絶縁被覆厚さを求
めた。その結果を表４に示す。表４から明らかなよう
に、絶縁被覆厚さとして、２．５μｍ以上が必要である
ことが判明した。この場合の複合金属線としては、実施
例７と同じものを、また、絶縁被覆材料としては、ポリ
ウレタンを使用した。
ップに捲線を行った場合の耐電圧特性として、５０Ｖの
とき２５ＭΩ超、１００Ｖのとき１０００ＭΩ超、２０
０Ｖのとき１０００ＭΩ超を満足する絶縁被覆厚さを求
めた。その結果を表４に示す。表４から明らかなよう
に、絶縁被覆厚さとして、２．５μｍ以上が必要である
ことが判明した。この場合の複合金属線としては、実施
例７と同じものを、また、絶縁被覆材料としては、ポリ
ウレタンを使用した。
【００２８】
【表４】
【００２９】（実施例１２）実施例１の複合金属線を用
いて、コンポジット型磁気ヘッドを作成した。まず、磁
気コアは固相反応法によって育成したＭｎ−Ｚｎフェラ
イトを使用した。ギャップ間の金属は、スパッタリング
法によって、厚み左右２μｍおよび５μｍのＦｅ−Ｔａ
−Ｎ膜を形成した。実施例１で作製した複合金属線を磁
気ヘッドのコイルとして用いた。図２に示す７００Ｍｂ
／ｉｎ2 ５０％スライダ用コア、つまりコア厚さ３５μ
ｍ、また、捲線窓サイズ０．１０ｍｍ×０．２０ｍｍに
断線することなく２６回巻くことができた。得られたコ
ンポジット型磁気ヘッドのインダクタンスは０．６μＨ
であった。また、従来の銅合金線、すなわち、線径２２
μｍの線材を使った場合、１７回しか巻けず所定の巻き
数が得られなかった。
いて、コンポジット型磁気ヘッドを作成した。まず、磁
気コアは固相反応法によって育成したＭｎ−Ｚｎフェラ
イトを使用した。ギャップ間の金属は、スパッタリング
法によって、厚み左右２μｍおよび５μｍのＦｅ−Ｔａ
−Ｎ膜を形成した。実施例１で作製した複合金属線を磁
気ヘッドのコイルとして用いた。図２に示す７００Ｍｂ
／ｉｎ2 ５０％スライダ用コア、つまりコア厚さ３５μ
ｍ、また、捲線窓サイズ０．１０ｍｍ×０．２０ｍｍに
断線することなく２６回巻くことができた。得られたコ
ンポジット型磁気ヘッドのインダクタンスは０．６μＨ
であった。また、従来の銅合金線、すなわち、線径２２
μｍの線材を使った場合、１７回しか巻けず所定の巻き
数が得られなかった。
【００３０】
【発明の効果】 以上説明した通り、本発明によれば、
直径が１５μｍ以下で、かつ、捲線作業をするためにそ
の引張強度が２０ｇ以上の複合金属線を得ることができ
たので、捲線窓を小さくでき、高記録密度の磁気ヘッド
を得ることができる。さらに本発明によれば、低インダ
クタンスの磁気ヘッドを得ることができる。
直径が１５μｍ以下で、かつ、捲線作業をするためにそ
の引張強度が２０ｇ以上の複合金属線を得ることができ
たので、捲線窓を小さくでき、高記録密度の磁気ヘッド
を得ることができる。さらに本発明によれば、低インダ
クタンスの磁気ヘッドを得ることができる。
【図１】 本発明の複合金属線の一例を示す断面図であ
る。
る。
【図２】 本発明の複合金属線を用いたコアチップの一
例を示す正面図である。
例を示す正面図である。
【図３】 従来の捲線を用いたコアチップの一例を示す
正面図である。
正面図である。
【図４】 磁気ヘッドの一例を示す正面図である。
１…内層、３…外層、５…絶縁被覆、１０…コアチッ
プ、１２…巻線用窓、１４…本発明のコイル、１６…ト
レーリングコア、１８…リーディングコア、２０…磁気
ギャップ、２２…金属膜、２４…ガラス、２６…保護絶
縁チューブ、２８…従来のコイル、２９…コアチップ、
３０…ハウジング、３１…コイル巻線、３２…サスペン
ション、３３…チューブ、３４…スリット、３５…巻線
リード線、３６…スライダ、３７…磁気ヘッド。
プ、１２…巻線用窓、１４…本発明のコイル、１６…ト
レーリングコア、１８…リーディングコア、２０…磁気
ギャップ、２２…金属膜、２４…ガラス、２６…保護絶
縁チューブ、２８…従来のコイル、２９…コアチップ、
３０…ハウジング、３１…コイル巻線、３２…サスペン
ション、３３…チューブ、３４…スリット、３５…巻線
リード線、３６…スライダ、３７…磁気ヘッド。
Claims (7)
- 【請求項１】 略円形断面形状を有する内層と略円筒断
面形状を有する金属の外層からなる複合金属線におい
て、 該複合金属線の直径が１５μｍ以下で、かつ、その電気
抵抗が３００Ω／ｍ以下であることを特徴とする複合金
属線。 - 【請求項２】 前記外層の外周側に絶縁被覆を有してな
る請求項１記載の複合金属線。 - 【請求項３】 前記内層は、直径が１２μｍ以下で、か
つ、その引張強度が１５ｇ以上の線材で構成されている
請求項１又は２記載の複合金属線。 - 【請求項４】 前記内層は、金属質、炭素質又は有機質
の材料のいずれかで構成されている請求項１〜３のいず
れかに記載の複合金属線。 - 【請求項５】 前記外層は、比抵抗が６×１０-8Ω・ｍ
以下の材料で構成されている請求項１〜４のいずれかに
記載の複合金属線。 - 【請求項６】 引張強度が２０ｇ以上である請求項２記
載の複合金属線。 - 【請求項７】 直径が１５μｍ以下で、かつ、電気抵抗
が３００Ω／ｍ以下である、略円形断面形状を有する内
層と略円筒断面形状を有する金属の外層、及び該外層の
外周側に絶縁被覆を有してなる複合金属線を捲線として
用いたことを特徴とするコンポジット型磁気ヘッド。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9057833A JPH09320343A (ja) | 1996-03-29 | 1997-03-12 | 複合金属線およびそれを用いた磁気ヘッド |
| KR1019970010480A KR19980074593A (ko) | 1996-03-29 | 1997-03-26 | 복합금속선 및 그를 이용한 자기헤드 |
| US08/824,114 US6068917A (en) | 1996-03-29 | 1997-03-26 | Composite metallic wire and magnetic head using said composite metal wire |
| US09/548,336 US6180890B1 (en) | 1996-03-29 | 2000-04-12 | Composite type magnetic head using composite metallic wire |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8-75928 | 1996-03-29 | ||
| JP7592896 | 1996-03-29 | ||
| JP9057833A JPH09320343A (ja) | 1996-03-29 | 1997-03-12 | 複合金属線およびそれを用いた磁気ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09320343A true JPH09320343A (ja) | 1997-12-12 |
Family
ID=26398924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9057833A Withdrawn JPH09320343A (ja) | 1996-03-29 | 1997-03-12 | 複合金属線およびそれを用いた磁気ヘッド |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6068917A (ja) |
| JP (1) | JPH09320343A (ja) |
| KR (1) | KR19980074593A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006022117A1 (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-02 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 同軸ケーブル |
| CN103748634A (zh) * | 2011-07-26 | 2014-04-23 | 泰科电子公司 | 碳基基质导体 |
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|---|---|---|---|---|
| JP4044805B2 (ja) * | 2002-07-30 | 2008-02-06 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | フラットシールドケーブル |
| US20110147038A1 (en) * | 2009-12-17 | 2011-06-23 | Honeywell International Inc. | Oxidation-resistant high temperature wires and methods for the making thereof |
| US9293233B2 (en) | 2013-02-11 | 2016-03-22 | Tyco Electronics Corporation | Composite cable |
| CN105163246A (zh) * | 2015-08-12 | 2015-12-16 | 歌尔声学股份有限公司 | 音圈线及用该音圈线绕制的音圈及扬声器和振动电机 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US2947069A (en) * | 1956-01-12 | 1960-08-02 | Westinghouse Electric Corp | Aluminum clad copper wire and process for making the same |
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-
1997
- 1997-03-12 JP JP9057833A patent/JPH09320343A/ja not_active Withdrawn
- 1997-03-26 KR KR1019970010480A patent/KR19980074593A/ko not_active Application Discontinuation
- 1997-03-26 US US08/824,114 patent/US6068917A/en not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-04-12 US US09/548,336 patent/US6180890B1/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19980074593A (ko) | 1998-11-05 |
| US6180890B1 (en) | 2001-01-30 |
| US6068917A (en) | 2000-05-30 |
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