JPH09314608A - 射出成形金型及び射出成形方法 - Google Patents
射出成形金型及び射出成形方法Info
- Publication number
- JPH09314608A JPH09314608A JP13454396A JP13454396A JPH09314608A JP H09314608 A JPH09314608 A JP H09314608A JP 13454396 A JP13454396 A JP 13454396A JP 13454396 A JP13454396 A JP 13454396A JP H09314608 A JPH09314608 A JP H09314608A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 成形品の外観とならない部分にヒケを誘発さ
せ、成形品の外観の転写を良好にする。 【解決手段】 成形品の外観に出ない部分を形成する可
動側入子１２に離型剤を浸透させた多孔質材料を用い、
可動側入子１２と鏡面入子１０により製品部８を作る。
せ、成形品の外観の転写を良好にする。 【解決手段】 成形品の外観に出ない部分を形成する可
動側入子１２に離型剤を浸透させた多孔質材料を用い、
可動側入子１２と鏡面入子１０により製品部８を作る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形金型及び
射出成形方法に関し、さらに詳しくは外観鏡面部にヒケ
がなく、且つ高転写を必要とする成形品の射出成形金型
及び射出成形方法に関する。
射出成形方法に関し、さらに詳しくは外観鏡面部にヒケ
がなく、且つ高転写を必要とする成形品の射出成形金型
及び射出成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プラスチック製品を射出成形する場合、
しばしばヒケやウエルド、フローマーク等が外観に発生
し問題となることがある。
しばしばヒケやウエルド、フローマーク等が外観に発生
し問題となることがある。
【０００３】これらを解決する方法として、従来、特開
平６−２１８７６９号公報に記載された射出成形金型が
知られている。この射出成形金型は、金型製品部のキャ
ビティ側に断熱層を、コア側に断熱性かつ離型機能のあ
る離型性断熱層を有し、成形時製品部に射出された樹脂
をキャビティ側に付着させ、一方コア側を離型させるこ
とによってキャビティ側を高転写をさせるというもので
ある。
平６−２１８７６９号公報に記載された射出成形金型が
知られている。この射出成形金型は、金型製品部のキャ
ビティ側に断熱層を、コア側に断熱性かつ離型機能のあ
る離型性断熱層を有し、成形時製品部に射出された樹脂
をキャビティ側に付着させ、一方コア側を離型させるこ
とによってキャビティ側を高転写をさせるというもので
ある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
射出成形金型では、コア型に離型性断熱層を付けるのに
手間が掛かり、また前記離型性断熱層は傷が付きやす
く、さらには剥離しやすいという問題点がある。
射出成形金型では、コア型に離型性断熱層を付けるのに
手間が掛かり、また前記離型性断熱層は傷が付きやす
く、さらには剥離しやすいという問題点がある。
【０００５】本発明は、前記従来の射出成形金型の問題
点に鑑みてなされたもので、請求項１の発明は、金型製
品部を構成する部材のうち、成形品の外観にでない部分
の部材に多孔質部材を用い、多孔質部材に離型剤を浸透
させるという極めて簡単な手段で製作した離型効果の高
い部材を使用した射出成形金型を提供することを目的と
する。また、請求項２の発明は、前記射出成形金型を用
い、成形品の不要な部分にヒケを誘発させることで成形
品の外観の転写を良好にする射出成形方法を提供するこ
とを目的とする。
点に鑑みてなされたもので、請求項１の発明は、金型製
品部を構成する部材のうち、成形品の外観にでない部分
の部材に多孔質部材を用い、多孔質部材に離型剤を浸透
させるという極めて簡単な手段で製作した離型効果の高
い部材を使用した射出成形金型を提供することを目的と
する。また、請求項２の発明は、前記射出成形金型を用
い、成形品の不要な部分にヒケを誘発させることで成形
品の外観の転写を良好にする射出成形方法を提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明に係る請求項１の射出成形金型は、成形品の
外観に出ない部分を形成する部材に離型剤を浸透させた
多孔質材料を用いて構成した。
に、本発明に係る請求項１の射出成形金型は、成形品の
外観に出ない部分を形成する部材に離型剤を浸透させた
多孔質材料を用いて構成した。
【０００７】また、本発明に係る請求項２に記載の射出
成形方法は、前記請求項１記載の射出成形金型を用い、
ヒケ限界圧以下の圧力で金型内に樹脂を注入し成形品の
外観に出ない部分にヒケを誘発させるように構成した。
成形方法は、前記請求項１記載の射出成形金型を用い、
ヒケ限界圧以下の圧力で金型内に樹脂を注入し成形品の
外観に出ない部分にヒケを誘発させるように構成した。
【０００８】次に、本発明の作用を説明する。請求項１
に記載する射出成形金型へ成形機射出ユニットより溶融
樹脂を射出する。この際、樹脂圧力は成形品のヒケ限界
圧以下にする。射出された樹脂はある程度温度が下がる
まで金型製品部の表面と密着状態となる。離型剤を浸透
させた部材は樹脂の離型性が向上しているため、冷却に
よって樹脂が収縮すると、樹脂は鏡面部材との密着状態
よりも先に多孔質部材との密着が開放される。また、樹
脂は冷却中に収縮しており、密着状態から開放された側
の樹脂は収縮分の樹脂を補充するために引っ張られ、こ
れによってヒケが発生する。このため成形品鏡面の転写
性が向上する。
に記載する射出成形金型へ成形機射出ユニットより溶融
樹脂を射出する。この際、樹脂圧力は成形品のヒケ限界
圧以下にする。射出された樹脂はある程度温度が下がる
まで金型製品部の表面と密着状態となる。離型剤を浸透
させた部材は樹脂の離型性が向上しているため、冷却に
よって樹脂が収縮すると、樹脂は鏡面部材との密着状態
よりも先に多孔質部材との密着が開放される。また、樹
脂は冷却中に収縮しており、密着状態から開放された側
の樹脂は収縮分の樹脂を補充するために引っ張られ、こ
れによってヒケが発生する。このため成形品鏡面の転写
性が向上する。
【０００９】
［発明の実施の形態１］本発明の実施の形態１を図１及
び図２に基づいて説明する。図１は本発明に係る実施の
形態１の射出成形金型を示す断面図で、ポリゴンミラー
用の金型である。図２は前記射出成形金型の可動側入子
に使用したセラミックスの多孔質構造を示す拡大図であ
る。
び図２に基づいて説明する。図１は本発明に係る実施の
形態１の射出成形金型を示す断面図で、ポリゴンミラー
用の金型である。図２は前記射出成形金型の可動側入子
に使用したセラミックスの多孔質構造を示す拡大図であ
る。
【００１０】図において、１は固定側取付板、２は固定
側型板、３は可動側型板、４は可動側受け板、５はスペ
ーサブロック、６は可動側取付板である。固定側型板２
と可動側型板３は分離・当接自在となっている。
側型板、３は可動側型板、４は可動側受け板、５はスペ
ーサブロック、６は可動側取付板である。固定側型板２
と可動側型板３は分離・当接自在となっている。
【００１１】固定側取付板１及び固定側型板２を連通し
て取り付けられたスプルブッシュ７は製品部８への樹脂
流路９を形成している。前記製品部８は固定側型板２に
ボルト１１によって取り付けられた鏡面入子１０と、可
動側型板３に埋め込まれた離型剤の成分を浸透させたセ
ラミックス製の可動側入子１２によって形成されてい
る。
て取り付けられたスプルブッシュ７は製品部８への樹脂
流路９を形成している。前記製品部８は固定側型板２に
ボルト１１によって取り付けられた鏡面入子１０と、可
動側型板３に埋め込まれた離型剤の成分を浸透させたセ
ラミックス製の可動側入子１２によって形成されてい
る。
【００１２】エジェクタピン１３は、その基端部がエジ
ェクタプレート１４と連結され、その先端は可動側受け
板４及び可動側入子１２を貫通して前記製品部８に達し
ている。
ェクタプレート１４と連結され、その先端は可動側受け
板４及び可動側入子１２を貫通して前記製品部８に達し
ている。
【００１３】本実施の形態１の可動側入子１２に使用し
たセラミックスは、表１に示すように、アルミナで熱伝
導率は鏡面入子１０に使われているステンレス系の鋼材
とほぼ同等であり、またその表面は図２に示すように多
孔質構造を有している。また、離型剤は通常のように表
面に噴霧してもよいが、わずかしか浸透しないため、離
型効果の持続が短い。そのため使用した可動側入子１２
は、容器に満たした離型剤の溶液中に沈め、容器内の空
気を真空ポンプ等で引くことで、孔部に離型剤を十分に
浸透させている。離型剤には効果の持続の長い非移行性
のタイプのものを使用している。
たセラミックスは、表１に示すように、アルミナで熱伝
導率は鏡面入子１０に使われているステンレス系の鋼材
とほぼ同等であり、またその表面は図２に示すように多
孔質構造を有している。また、離型剤は通常のように表
面に噴霧してもよいが、わずかしか浸透しないため、離
型効果の持続が短い。そのため使用した可動側入子１２
は、容器に満たした離型剤の溶液中に沈め、容器内の空
気を真空ポンプ等で引くことで、孔部に離型剤を十分に
浸透させている。離型剤には効果の持続の長い非移行性
のタイプのものを使用している。
【００１４】
【表１】
【００１５】次に、前記射出成形金型を用いた射出成形
方法を説明する。図示省略した成形機のノズルよりスプ
ルブッシュ７を通じて、溶融樹脂を製品部８に注入す
る。この時の射出圧力はヒケ限界圧以下である。製品部
８内に注入された溶融樹脂は冷却と共に収縮するが、樹
脂は注入された後、ある一定の温度まで下がる僅かな時
間で鏡面入子１０と密着した状態を作り出す。一方、離
型剤を浸透させた可動側入子１２は極めて離型効果が高
いため、樹脂との密着状態は鏡面入子１０との密着時間
よりも短い。このため冷却に伴う収縮は成形品の可動側
入子１２側にヒケを発生させる。そして、離型した部分
の樹脂は成形品の内部で収縮する樹脂を補填しながらヒ
ケが成長していく。これにより、成形品の外観である鏡
面部にはヒケが発生しない。
方法を説明する。図示省略した成形機のノズルよりスプ
ルブッシュ７を通じて、溶融樹脂を製品部８に注入す
る。この時の射出圧力はヒケ限界圧以下である。製品部
８内に注入された溶融樹脂は冷却と共に収縮するが、樹
脂は注入された後、ある一定の温度まで下がる僅かな時
間で鏡面入子１０と密着した状態を作り出す。一方、離
型剤を浸透させた可動側入子１２は極めて離型効果が高
いため、樹脂との密着状態は鏡面入子１０との密着時間
よりも短い。このため冷却に伴う収縮は成形品の可動側
入子１２側にヒケを発生させる。そして、離型した部分
の樹脂は成形品の内部で収縮する樹脂を補填しながらヒ
ケが成長していく。これにより、成形品の外観である鏡
面部にはヒケが発生しない。
【００１６】本発明の実施の形態２によれば、成形品の
冷却時に、成形品の外観に出ない部分にヒケを誘発する
ことによって、表面の転写性が極めて良好な成形品を得
ることができる。
冷却時に、成形品の外観に出ない部分にヒケを誘発する
ことによって、表面の転写性が極めて良好な成形品を得
ることができる。
【００１７】［発明の実施の形態２］本発明の実施の形
態２を説明する。本発明の実施の形態２の射出成形金型
は、可動側入子の材質のみが前記実施の形態１と異な
り、他の構成は同様であるので、図１を用いて前記実施
の形態１と異なる点のみを説明する。
態２を説明する。本発明の実施の形態２の射出成形金型
は、可動側入子の材質のみが前記実施の形態１と異な
り、他の構成は同様であるので、図１を用いて前記実施
の形態１と異なる点のみを説明する。
【００１８】実施の形態１において、可動側入子１２の
材質はアルミナであり、鏡面入子１０に使用したステン
レス系の鋼材と同等の熱伝導率を有しているが、本実施
の形態２では、前記表１に示すように鏡面入子１０より
も熱伝導率の低いジルコニアを使用し、離型剤を浸透さ
せた。なお、鏡面入子１０及び可動側入子１２等の形状
は実施の形態１と変わるところはない。また、離型剤及
び離型剤を浸透させる過程は実施の形態１と同様であ
る。
材質はアルミナであり、鏡面入子１０に使用したステン
レス系の鋼材と同等の熱伝導率を有しているが、本実施
の形態２では、前記表１に示すように鏡面入子１０より
も熱伝導率の低いジルコニアを使用し、離型剤を浸透さ
せた。なお、鏡面入子１０及び可動側入子１２等の形状
は実施の形態１と変わるところはない。また、離型剤及
び離型剤を浸透させる過程は実施の形態１と同様であ
る。
【００１９】次に、本発明の実施の形態２の射出成形金
型を用いた射出成形方法を説明する。射出時、ジルコニ
アで作製した可動側入子１２の熱伝導率が鏡面入子１０
の熱伝導率よりも低いため熱が逃げにくくなる。これに
より樹脂の固化が遅れて射出された樹脂が金型表面と接
してできるスキン層が可動側入子１２側の方が薄くな
る。
型を用いた射出成形方法を説明する。射出時、ジルコニ
アで作製した可動側入子１２の熱伝導率が鏡面入子１０
の熱伝導率よりも低いため熱が逃げにくくなる。これに
より樹脂の固化が遅れて射出された樹脂が金型表面と接
してできるスキン層が可動側入子１２側の方が薄くな
る。
【００２０】ジルコニアの熱伝導率は鏡面入子１０に使
用したステンレス系の鋼材よりかなり低いため、射出後
可動側入子１２と接触した樹脂の温度の低下が遅れ、可
動側入子１２と樹脂との密着時間は前記実施の形態１よ
り多少長くなるが、それでも鏡面入子１０との密着時間
よりも十分に短い。
用したステンレス系の鋼材よりかなり低いため、射出後
可動側入子１２と接触した樹脂の温度の低下が遅れ、可
動側入子１２と樹脂との密着時間は前記実施の形態１よ
り多少長くなるが、それでも鏡面入子１０との密着時間
よりも十分に短い。
【００２１】本発明の実施の形態２によれば、可動側入
子１２の熱伝導率が低いことにより、形成されたスキン
層が薄くなって鏡面入子１０側より剛性が低いため、樹
脂が収縮する際、内部に引っ張られる力で可動側入子１
２の側の樹脂が変形し易く、離型剤の効果と相俟って確
実に可動側入子１２の側にヒケを誘発することができ
る。
子１２の熱伝導率が低いことにより、形成されたスキン
層が薄くなって鏡面入子１０側より剛性が低いため、樹
脂が収縮する際、内部に引っ張られる力で可動側入子１
２の側の樹脂が変形し易く、離型剤の効果と相俟って確
実に可動側入子１２の側にヒケを誘発することができ
る。
【００２２】［発明の実施の形態３］本発明の実施の形
態３を説明する。本発明の実施の形態３の射出成形金型
は、可動側入子の材質のみが前記実施の形態１と異な
り、他の構成は同様であるので、図１を用いて前記実施
の形態１と異なる点のみを説明する。
態３を説明する。本発明の実施の形態３の射出成形金型
は、可動側入子の材質のみが前記実施の形態１と異な
り、他の構成は同様であるので、図１を用いて前記実施
の形態１と異なる点のみを説明する。
【００２３】前記実施の形態１では可動側入子１２を形
成する多孔質部材として、セラミックスの中からアルミ
ナを用いたが、本発明の実施の形態２では、可動側型板
１２に多孔質金属を使用し、離型剤を浸透させた。な
お、離型材及び離型剤を浸透させる過程は前記実施の形
態１と同様である。
成する多孔質部材として、セラミックスの中からアルミ
ナを用いたが、本発明の実施の形態２では、可動側型板
１２に多孔質金属を使用し、離型剤を浸透させた。な
お、離型材及び離型剤を浸透させる過程は前記実施の形
態１と同様である。
【００２４】本発明の実施の形態３の射出成形金型を用
いた射出成形方法は、前記実施の形態１と同様であるの
で、その説明を省略する。
いた射出成形方法は、前記実施の形態１と同様であるの
で、その説明を省略する。
【００２５】本発明の実施の形態３によれば、多孔質金
属は、切削、研削、放電加工等ができるため、可動側入
子１２を作る際の加工がセラミックスに比べ極めて容易
である。
属は、切削、研削、放電加工等ができるため、可動側入
子１２を作る際の加工がセラミックスに比べ極めて容易
である。
【００２６】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、多孔質
材料に離型剤を浸透させることで、傷、剥離に強い離型
効果の高い部材を製品部に備えた射出成形型を得ること
ができる。また、前記部材を用いた射出成形金型を使用
することで、成形品の外観である鏡面部以外にヒケを誘
発し、外観が鏡面部が高転写された成形品を得ることが
できる。
材料に離型剤を浸透させることで、傷、剥離に強い離型
効果の高い部材を製品部に備えた射出成形型を得ること
ができる。また、前記部材を用いた射出成形金型を使用
することで、成形品の外観である鏡面部以外にヒケを誘
発し、外観が鏡面部が高転写された成形品を得ることが
できる。
【図１】本発明に係る実施の形態１の射出成形金型を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】本発明に係る実施の形態１の可動側入子に使用
したセラミックスの多孔質構造を示す拡大図である。
したセラミックスの多孔質構造を示す拡大図である。
８ 製品部 １０ 鏡面入子 １２ 可動側入子
Claims (2)
- 【請求項１】 射出成形金型において、成形品の外観に
出ない部分を形成する部材が離型剤を浸透させた多孔質
材料からなることを特徴とする射出成形金型。 - 【請求項２】 前記請求項１記載の射出成形金型を用
い、ヒケ限界圧以下の圧力で金型内に樹脂を注入し成形
品の外観に出ない部分にヒケを誘発させることを特徴と
する射出成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13454396A JPH09314608A (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | 射出成形金型及び射出成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13454396A JPH09314608A (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | 射出成形金型及び射出成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09314608A true JPH09314608A (ja) | 1997-12-09 |
Family
ID=15130783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13454396A Withdrawn JPH09314608A (ja) | 1996-05-29 | 1996-05-29 | 射出成形金型及び射出成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09314608A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7604475B2 (en) | 2005-12-19 | 2009-10-20 | Kanagawaseiki Co., Ltd. | Mold apparatus for injection molding |
-
1996
- 1996-05-29 JP JP13454396A patent/JPH09314608A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7604475B2 (en) | 2005-12-19 | 2009-10-20 | Kanagawaseiki Co., Ltd. | Mold apparatus for injection molding |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030805 |