JPH09312354A - パッケージ部品およびその製造方法 - Google Patents
パッケージ部品およびその製造方法Info
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- JPH09312354A JPH09312354A JP15339596A JP15339596A JPH09312354A JP H09312354 A JPH09312354 A JP H09312354A JP 15339596 A JP15339596 A JP 15339596A JP 15339596 A JP15339596 A JP 15339596A JP H09312354 A JPH09312354 A JP H09312354A
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- cavity
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パッケージの熱膨張によってチップに加わる
ストレスを低減する。 【解決手段】 樹脂製のパッケージ３にチップが封止さ
れたパッケージ部品１の外表面に複数の溝７を、一定の
間隔で横一列あるいは縦横に設ける。これによって、リ
フロー加熱時のパッケージ３の熱膨張をこの溝７部分で
吸収し、チップが受けるストレスを低減する。
ストレスを低減する。 【解決手段】 樹脂製のパッケージ３にチップが封止さ
れたパッケージ部品１の外表面に複数の溝７を、一定の
間隔で横一列あるいは縦横に設ける。これによって、リ
フロー加熱時のパッケージ３の熱膨張をこの溝７部分で
吸収し、チップが受けるストレスを低減する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バッケージ部品及
びその製造方法に関し、特に、チップをパッケージ内に
封止された表面実装用のＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ
Ｐａｃｋａｇｅ）やＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎ
ｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、リードレス部品等のパッケージ
部品に関するものである。
びその製造方法に関し、特に、チップをパッケージ内に
封止された表面実装用のＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ
Ｐａｃｋａｇｅ）やＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎ
ｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、リードレス部品等のパッケージ
部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来例としてのパッケージ部品４０は、
図４（ａ）、（ｂ）に示すように、薄板状の樹脂製パッ
ケージ４１の四側面からリード４２が突出したＱＦＰ
や、パッケージの二側面からリードが突出したＳＯＰ等
の表面実装部品であり、パッケージ４１の上面および下
面はともに平らな状態である。そして、パッケージ４１
内に、図示しないチップが封止されおり、チップは、パ
ッケージ４１の中心より下方に封止されている。このよ
うに、チップをパッケージ４１内に樹脂封止することに
よって、チップの汚れや傷つきを防止するようになって
いる。
図４（ａ）、（ｂ）に示すように、薄板状の樹脂製パッ
ケージ４１の四側面からリード４２が突出したＱＦＰ
や、パッケージの二側面からリードが突出したＳＯＰ等
の表面実装部品であり、パッケージ４１の上面および下
面はともに平らな状態である。そして、パッケージ４１
内に、図示しないチップが封止されおり、チップは、パ
ッケージ４１の中心より下方に封止されている。このよ
うに、チップをパッケージ４１内に樹脂封止することに
よって、チップの汚れや傷つきを防止するようになって
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のパッケージ部品では、リフロー時にパッケージが熱
膨張を起こすと、パッケージとチップの熱膨張係数の違
いにより、パッケージ内のチップにストレスがかかり、
パッケージ部品の電子部品としての寿命低下や機能破壊
を起こす。そこで、パッケージの厚さを薄くすれば、リ
フロー時の加熱の際にチップにかかるストレスを低減す
ることができるが、これでは、外力に対するパッケージ
部品の曲げ強度が小さくなり、チップの外力に対する耐
久性が低下してしまう。
来のパッケージ部品では、リフロー時にパッケージが熱
膨張を起こすと、パッケージとチップの熱膨張係数の違
いにより、パッケージ内のチップにストレスがかかり、
パッケージ部品の電子部品としての寿命低下や機能破壊
を起こす。そこで、パッケージの厚さを薄くすれば、リ
フロー時の加熱の際にチップにかかるストレスを低減す
ることができるが、これでは、外力に対するパッケージ
部品の曲げ強度が小さくなり、チップの外力に対する耐
久性が低下してしまう。
【０００４】また、リフロー時の加熱によってパッケー
ジ全体が均一に熱膨張するため、パッケージの中央より
下方に封止されたチップには、上面の方に下面よりも大
きなストレスがかかり、チップに悪影響を与えてしま
う。そこで、チップの上面側と下面側のパッケージの厚
さを同じにすればストレスを均一化できるが、パッケー
ジ部品の薄型化のため等の外形上の制約から実施困難な
ことが多い。
ジ全体が均一に熱膨張するため、パッケージの中央より
下方に封止されたチップには、上面の方に下面よりも大
きなストレスがかかり、チップに悪影響を与えてしま
う。そこで、チップの上面側と下面側のパッケージの厚
さを同じにすればストレスを均一化できるが、パッケー
ジ部品の薄型化のため等の外形上の制約から実施困難な
ことが多い。
【０００５】本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、チップが樹
脂製パッケージ内に封止されたパッケージ部品におい
て、封止材料の熱膨張によるチップへのストレスの付加
の防止を目的としている。
れたものであり、その目的とするところは、チップが樹
脂製パッケージ内に封止されたパッケージ部品におい
て、封止材料の熱膨張によるチップへのストレスの付加
の防止を目的としている。
【０００６】
【発明の開示】本発明は、チップがパッケージに封入さ
れたパッケージ部品において、前記パッケージの表面に
複数の凹凸が設けられたことを特徴としている。ここ
で、チップとは、受動素子、能動素子若しくは集積回路
が作りつけられた、または作りつけられることを前提と
した、半導体もしくは絶縁物の細片をいう。このよう
に、パッケージに凹凸を形成することによって、半田付
け時にパッケージが熱膨張するとき溝部分に応力集中が
起きてパッケージの熱ストレスが吸収され、チップに大
きなストレスが加わるのを防止でき、パッケージ部品の
電子回路としての寿命低下や機能低下及び機能破壊を防
止するようになっている。さらに、パッケージの熱膨張
によってチップに加わるストレスが低減されることによ
り、環境からの熱ストレスに対して強くなるとともに、
パッケージクラックを防止するようになっている。
れたパッケージ部品において、前記パッケージの表面に
複数の凹凸が設けられたことを特徴としている。ここ
で、チップとは、受動素子、能動素子若しくは集積回路
が作りつけられた、または作りつけられることを前提と
した、半導体もしくは絶縁物の細片をいう。このよう
に、パッケージに凹凸を形成することによって、半田付
け時にパッケージが熱膨張するとき溝部分に応力集中が
起きてパッケージの熱ストレスが吸収され、チップに大
きなストレスが加わるのを防止でき、パッケージ部品の
電子回路としての寿命低下や機能低下及び機能破壊を防
止するようになっている。さらに、パッケージの熱膨張
によってチップに加わるストレスが低減されることによ
り、環境からの熱ストレスに対して強くなるとともに、
パッケージクラックを防止するようになっている。
【０００７】例えぱ、凹凸は所定の間隔をおいて並べら
れた複数の溝としてもよい。このようにすることで、一
定方向に対するパッケージの曲げ強度を維持しつつチッ
プへのストレスを低減するようになっている。また、凹
凸は所定の間隔をおいて縦横に並べられた複数の溝とし
てもよい。この場合は、縦横の溝部分に応力集中が起き
てパッケージの熱ストレスが効果的に吸収されチップに
大きなストレスが加わることを防止するようになってい
る。
れた複数の溝としてもよい。このようにすることで、一
定方向に対するパッケージの曲げ強度を維持しつつチッ
プへのストレスを低減するようになっている。また、凹
凸は所定の間隔をおいて縦横に並べられた複数の溝とし
てもよい。この場合は、縦横の溝部分に応力集中が起き
てパッケージの熱ストレスが効果的に吸収されチップに
大きなストレスが加わることを防止するようになってい
る。
【０００８】パッケージ部品の製造方法として、キャビ
ティ内面に凸凹部を突出された金型内にチップを設置し
た後、前記キャビティ内に樹脂を注入し、前記チップを
パッケージ用樹脂内に封止成形するとともに、成形され
たパッケージの表面に凸凹部により複数の凹凸を形成す
ることを特徴としてもよい。このような方法でパッケー
ジ部品を製造することによって、パッケージの表面に複
数の凹凸が設けられたパッケージ部品を二次加工するこ
となく、大量に低コストで生産することができる。
ティ内面に凸凹部を突出された金型内にチップを設置し
た後、前記キャビティ内に樹脂を注入し、前記チップを
パッケージ用樹脂内に封止成形するとともに、成形され
たパッケージの表面に凸凹部により複数の凹凸を形成す
ることを特徴としてもよい。このような方法でパッケー
ジ部品を製造することによって、パッケージの表面に複
数の凹凸が設けられたパッケージ部品を二次加工するこ
となく、大量に低コストで生産することができる。
【０００９】例えば、キャビティ内に突設される突条
は、複数とされ、キャビティ内に所定の間隔をおいて並
べられていてもよい。このようにすることで、一定方向
に対するパッケージの曲げ強度を維持しつつチップへの
ストレスを低減するようになっているパッケージ部品
を、大量に低コストで生産することができる。
は、複数とされ、キャビティ内に所定の間隔をおいて並
べられていてもよい。このようにすることで、一定方向
に対するパッケージの曲げ強度を維持しつつチップへの
ストレスを低減するようになっているパッケージ部品
を、大量に低コストで生産することができる。
【００１０】あるいは、突条は、複数とされ、キャビテ
ィ内に所定の間隔をおいて縦横に配設されていてもよ
い。この場合は、縦横の溝部分に応力集中が起きてパッ
ケージの熱ストレスが効果的に吸収されチップに大きな
ストレスが加わることを防止するようになっているパッ
ケージ部品を、大量に低コストで生産することができ
る。
ィ内に所定の間隔をおいて縦横に配設されていてもよ
い。この場合は、縦横の溝部分に応力集中が起きてパッ
ケージの熱ストレスが効果的に吸収されチップに大きな
ストレスが加わることを防止するようになっているパッ
ケージ部品を、大量に低コストで生産することができ
る。
【００１１】
（第一の実施の形態）図１の（ａ）は本発明の第一の実
施の形態のパッケージ部品を示す図であり、（ｂ）は同
じく側面図であり、（ｃ）は同じく断面図である。この
パッケージ部品１はチップ２がパッケージ３に封入され
たものであり、前記パッケージ３の表面には複数の凹凸
が設けられている。また、このパッケージ部品１はＱＦ
Ｐと呼ばれるものであり、パッケージ３が矩形の薄板状
となっていて、その四側面からチップ２のリード４が突
出している。
施の形態のパッケージ部品を示す図であり、（ｂ）は同
じく側面図であり、（ｃ）は同じく断面図である。この
パッケージ部品１はチップ２がパッケージ３に封入され
たものであり、前記パッケージ３の表面には複数の凹凸
が設けられている。また、このパッケージ部品１はＱＦ
Ｐと呼ばれるものであり、パッケージ３が矩形の薄板状
となっていて、その四側面からチップ２のリード４が突
出している。
【００１２】また、凹凸は、所定の間隔をおいてパッケ
ージ３の上面に並べられた溝７とされている。このよう
に、パッケージ３の上面に複数の溝７を設けることによ
って、パッケージ部品１の半田付け時に、パッケージ３
の熱膨張が溝７に吸収され、パッケージ部品１内部のチ
ップ２に加わるストレスが低減され、パッケージ部品１
の電子回路としての寿命低下や機能低下及び機能破壊を
防止するようになっている。また、パッケージ３部分の
熱膨張が低減されることにより、環境からの熱ストレス
に対して強くなるとともに、パッケージクラックを防止
するようになっている。さらに、溝７方向に対するパッ
ケージ３の曲げ強度を維持しつつチップ２へのストレス
を低減するようになっている。
ージ３の上面に並べられた溝７とされている。このよう
に、パッケージ３の上面に複数の溝７を設けることによ
って、パッケージ部品１の半田付け時に、パッケージ３
の熱膨張が溝７に吸収され、パッケージ部品１内部のチ
ップ２に加わるストレスが低減され、パッケージ部品１
の電子回路としての寿命低下や機能低下及び機能破壊を
防止するようになっている。また、パッケージ３部分の
熱膨張が低減されることにより、環境からの熱ストレス
に対して強くなるとともに、パッケージクラックを防止
するようになっている。さらに、溝７方向に対するパッ
ケージ３の曲げ強度を維持しつつチップ２へのストレス
を低減するようになっている。
【００１３】パッケージ部品１を製造するときは、図２
（ａ）〜（ｅ）に示すように、キャビティ１０内に突条
１１が突設された金型１２に、チップ２が搭載されたリ
ードフレーム６を装填し、前記キャビティ１０内に樹脂
Ａを注入し、前記樹脂Ａを成形して前記チップ２及びリ
ードフレーム６を樹脂封止するようになっている。
（ａ）〜（ｅ）に示すように、キャビティ１０内に突条
１１が突設された金型１２に、チップ２が搭載されたリ
ードフレーム６を装填し、前記キャビティ１０内に樹脂
Ａを注入し、前記樹脂Ａを成形して前記チップ２及びリ
ードフレーム６を樹脂封止するようになっている。
【００１４】図２（ａ）は、モールド装置の金型１２に
リードフレーム６を装填する様子を示す図である。金型
１２は、上型１２Ａと下型１２Ｂからなり、上型１２Ａ
には樹脂Ａをキャビティ１０内に注入するためのポット
１３が穿設されている。金型１２内には多数のパッケー
ジ部品１を同時成形するために複数のキャビティ１０が
設けられ、キャビティ１０内には所定の間隔をおいて複
数の突条１１が並んで突設されている。このような構成
において、まず、上型１２Ａを上昇させて、チップ２が
ダイボンディング及びワイヤボンディングされたリード
フレーム６を上型１２Ａと下型１２Ｂの間に配置し、上
型１２Ａを下降させて金型１２を閉じてリードフレーム
６を保持する。
リードフレーム６を装填する様子を示す図である。金型
１２は、上型１２Ａと下型１２Ｂからなり、上型１２Ａ
には樹脂Ａをキャビティ１０内に注入するためのポット
１３が穿設されている。金型１２内には多数のパッケー
ジ部品１を同時成形するために複数のキャビティ１０が
設けられ、キャビティ１０内には所定の間隔をおいて複
数の突条１１が並んで突設されている。このような構成
において、まず、上型１２Ａを上昇させて、チップ２が
ダイボンディング及びワイヤボンディングされたリード
フレーム６を上型１２Ａと下型１２Ｂの間に配置し、上
型１２Ａを下降させて金型１２を閉じてリードフレーム
６を保持する。
【００１５】そして、図２（ｂ）に示すように、プラン
ジャ１４を押し下げて樹脂Ａをキャビティ１０に注入す
る。樹脂Ａを注入する際、溶融した樹脂Ａがポット１３
からランナ１５を経てキャビティ１０内に注入する。
ジャ１４を押し下げて樹脂Ａをキャビティ１０に注入す
る。樹脂Ａを注入する際、溶融した樹脂Ａがポット１３
からランナ１５を経てキャビティ１０内に注入する。
【００１６】図２（ｃ）はキャビティ１０内の樹脂Ａに
圧力を加えている様子を示す。すなわち、樹脂Ａを注入
している間は圧力を加えないで樹脂Ａがほぼキャビティ
１０内に充填してから圧力を加える。圧力を加えること
によって樹脂中Ａに巻込まれたエアをエアベントから外
部へ排出するようになっている。樹脂Ａが充填された状
態で、数分間保持すると、樹脂Ａは重合し、硬化する。
圧力を加えている様子を示す。すなわち、樹脂Ａを注入
している間は圧力を加えないで樹脂Ａがほぼキャビティ
１０内に充填してから圧力を加える。圧力を加えること
によって樹脂中Ａに巻込まれたエアをエアベントから外
部へ排出するようになっている。樹脂Ａが充填された状
態で、数分間保持すると、樹脂Ａは重合し、硬化する。
【００１７】成形が終わると、図２（ｄ）に示すよう
に、成形品１６を金型１２から取り出す。成形品１６を
取り出すには、上型１２Ａを上昇させて、カル１７やラ
ンナー１５とともにパッケージ部品１の成形品１６を取
り出す。この段階ではパッケージ部品１の重合は十分で
はなく樹脂特性が安定していないので数時間１６０〜１
８０℃で加熱を行ない、樹脂Ａを完全に重合し、成形品
１６を硬化させる。
に、成形品１６を金型１２から取り出す。成形品１６を
取り出すには、上型１２Ａを上昇させて、カル１７やラ
ンナー１５とともにパッケージ部品１の成形品１６を取
り出す。この段階ではパッケージ部品１の重合は十分で
はなく樹脂特性が安定していないので数時間１６０〜１
８０℃で加熱を行ない、樹脂Ａを完全に重合し、成形品
１６を硬化させる。
【００１８】続いて、図２（ｅ）に示すように、成形品
１６から不要な部分を取り除き、パッケージ３以外の不
要なカル１７等を切り捨てることによって、パッケージ
の表面に複数の溝７が形成されたパッケージ部品１が完
成する
１６から不要な部分を取り除き、パッケージ３以外の不
要なカル１７等を切り捨てることによって、パッケージ
の表面に複数の溝７が形成されたパッケージ部品１が完
成する
【００１９】このように、多数のパッケージ部品１を同
時成形するためのキャビティ１０が設けられ、キャビテ
ィ１０内に所定の間隔をおいて複数の突条１１が並んで
突設されている金型１２によってパッケージ部品１を製
造しているので、パッケージＡの表面に複数の溝７が設
けられたパッケージ部品１を大量に低コストで生産する
ことができる。
時成形するためのキャビティ１０が設けられ、キャビテ
ィ１０内に所定の間隔をおいて複数の突条１１が並んで
突設されている金型１２によってパッケージ部品１を製
造しているので、パッケージＡの表面に複数の溝７が設
けられたパッケージ部品１を大量に低コストで生産する
ことができる。
【００２０】（第二の実施の形態）図３の（ａ）は、第
二の実施の形態のパッケージ部品２０を示す図であり、
（ｂ）は、同じく側面図である。パッケージ２１の表面
には、複数の溝２２が所定の間隔をおいて格子状に縦横
に並べられている。なお、その他の構成は第一の実施の
形態のパッケージ部品と同様であり、同部材には同符合
を付してある。
二の実施の形態のパッケージ部品２０を示す図であり、
（ｂ）は、同じく側面図である。パッケージ２１の表面
には、複数の溝２２が所定の間隔をおいて格子状に縦横
に並べられている。なお、その他の構成は第一の実施の
形態のパッケージ部品と同様であり、同部材には同符合
を付してある。
【００２１】このように、パッケージ２１の表面に縦横
に並んだ溝２２が設けられているので、半田付け時にパ
ッケージ２１が熱膨張するとき溝２２部分に応力集中が
起きて熱ストレスが吸収され、チップ２に大きなストレ
スが加わることを防止するようになっている。
に並んだ溝２２が設けられているので、半田付け時にパ
ッケージ２１が熱膨張するとき溝２２部分に応力集中が
起きて熱ストレスが吸収され、チップ２に大きなストレ
スが加わることを防止するようになっている。
【００２２】パッケージ部品２０を製造するときは、多
数のパッケージ部品２０を同時成形するためのキャビテ
ィ１０が設けられ、キャビティ１０内には所定の間隔を
おいて複数の突条が並んで突設されている金型を用い、
第一の実施の形態と同様にトランスファモールドによっ
て成形している。
数のパッケージ部品２０を同時成形するためのキャビテ
ィ１０が設けられ、キャビティ１０内には所定の間隔を
おいて複数の突条が並んで突設されている金型を用い、
第一の実施の形態と同様にトランスファモールドによっ
て成形している。
【００２３】なお、上記実施の形態では、トランスファ
モールドによって表面実装部品を成形しているが、モー
ルド方法やパッケージ部品の種類は特に限定されるもの
ではなく、本発明の範囲内で変更されることはいうまで
もない。すなわち、能動素子や受動素子等のチップを封
止したあらゆる種類のパッケージ部品に本発明を適用す
ることができる。
モールドによって表面実装部品を成形しているが、モー
ルド方法やパッケージ部品の種類は特に限定されるもの
ではなく、本発明の範囲内で変更されることはいうまで
もない。すなわち、能動素子や受動素子等のチップを封
止したあらゆる種類のパッケージ部品に本発明を適用す
ることができる。
【００２４】
【発明の効果】本発明は、チップがパッケージに封入さ
れたパッケージ部品において、前記パッケージの表面に
複数の凹凸が設けられているので、半田付け時にパッケ
ージが熱膨張するとき凹凸部分に応力集中が起きて熱ス
トレスが吸収され、チップに大きなストレスが加わらな
くなり、パッケージ部品の電子回路としての寿命低下や
機能低下及び機能破壊を防止するようになっている。さ
らに、パッケージ部分の熱膨張が低減されることによ
り、環境からの熱ストレスに対して強くなるとともに、
パッケージクラックを防止するようになっている。
れたパッケージ部品において、前記パッケージの表面に
複数の凹凸が設けられているので、半田付け時にパッケ
ージが熱膨張するとき凹凸部分に応力集中が起きて熱ス
トレスが吸収され、チップに大きなストレスが加わらな
くなり、パッケージ部品の電子回路としての寿命低下や
機能低下及び機能破壊を防止するようになっている。さ
らに、パッケージ部分の熱膨張が低減されることによ
り、環境からの熱ストレスに対して強くなるとともに、
パッケージクラックを防止するようになっている。
【００２５】また、凹凸は所定の間隔をおいて並べられ
た複数の溝とすることで、一定方向に対するパッケージ
の曲げ強度を維持しつつチップへのストレスを低減する
ようになっている。
た複数の溝とすることで、一定方向に対するパッケージ
の曲げ強度を維持しつつチップへのストレスを低減する
ようになっている。
【００２６】あるいは、凹凸は所定の間隔をおいて縦横
に並べられた複数の溝としてもよい。この場合は、縦横
の溝がパッケージの熱膨張を均一かつ効果的に吸収する
ため、チップにかかるストレスを効率良く低減するよう
になっている。
に並べられた複数の溝としてもよい。この場合は、縦横
の溝がパッケージの熱膨張を均一かつ効果的に吸収する
ため、チップにかかるストレスを効率良く低減するよう
になっている。
【００２７】そして、キャビティ内に突状が突出された
金型に、チップが搭載されたリードフレームを設置し、
前記キャビティ内に樹脂を注入し、前記樹脂を成形して
前記リードフレームを樹脂封止しているので、パッケー
ジの表面に複数の凹凸が設けられたパッケージ部品を大
量に低コストで生産することができるといった優れた効
果がある。
金型に、チップが搭載されたリードフレームを設置し、
前記キャビティ内に樹脂を注入し、前記樹脂を成形して
前記リードフレームを樹脂封止しているので、パッケー
ジの表面に複数の凹凸が設けられたパッケージ部品を大
量に低コストで生産することができるといった優れた効
果がある。
【図１】（ａ）は本発明の第一の実施の形態のパッケー
ジ部品を示す図であり、（ｂ）は同じく側面図であり、
（ｃ）は同じく断面図である。
ジ部品を示す図であり、（ｂ）は同じく側面図であり、
（ｃ）は同じく断面図である。
【図２】パッケージ部品の製造工程を示し、（ａ）はモ
ールド装置の金型にリードフレームを装填する様子を示
す図であり、（ｂ）はプランジャを押し下げて樹脂をキ
ャビティに注入する様子を示す図であり、（ｃ）はキャ
ビティ内の樹脂に圧力を加えている様子を示す図であ
り、（ｄ）は成形品を金型から取り出す様子を示す図で
あり、（ｅ）は成形品から不要な部分を取り除いた様子
を示す図である。
ールド装置の金型にリードフレームを装填する様子を示
す図であり、（ｂ）はプランジャを押し下げて樹脂をキ
ャビティに注入する様子を示す図であり、（ｃ）はキャ
ビティ内の樹脂に圧力を加えている様子を示す図であ
り、（ｄ）は成形品を金型から取り出す様子を示す図で
あり、（ｅ）は成形品から不要な部分を取り除いた様子
を示す図である。
【図３】（ａ）は第二の実施の形態のパッケージ部品を
示す図であり、（ｂ）は同じく側面図である。
示す図であり、（ｂ）は同じく側面図である。
【図４】（ａ）は従来のパッケージ部品を示す図であ
り、（ｂ）は、同じく側面図である。
り、（ｂ）は、同じく側面図である。
１，２０ パッケージ部品 ２ チップ ３，２１ パッケージ ７，２２ 溝 １１ 突状 １２ 金型 Ａ 樹脂
Claims (6)
- 【請求項１】 チップをパッケージに封入されたパッケ
ージ部品において、前記パッケージの表面に複数の凹凸
が設けられたことを特徴とするパッケージ部品。 - 【請求項２】 前記凹凸は前記パッケージの表面に所定
の間隔をおいて設けられた複数の溝であることを特徴と
する請求項１に記載のパッケージ部品。 - 【請求項３】 前記凹凸は所定の間隔をおいて縦横に並
べられた複数の溝であることを特徴とする請求項１に記
載のパッケージ部品。 - 【請求項４】 キャビティ内面に凸凹部を突出された金
型内にチップを設置した後、前記キャビティ内に樹脂を
注入し、前記チップをパッケージ用樹脂内に封止成形す
るとともに、成形されたパッケージの表面に凸凹部によ
り複数の凹凸を転写することを特徴とするパッケージ部
品の製造方法。 - 【請求項５】 前記凸凹部は、金型のキャビティ内面に
所定の間隔をおいて設けられた複数の突条であることを
特徴とする請求項４に記載のパッケージ部品の製造方
法。 - 【請求項６】 前記凸凹部は、金型のキャビティ内面に
所定の間隔をおいて縦横に配設された複数の突条である
ことを特徴とする請求項４に記載のパッケージ部品の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15339596A JPH09312354A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | パッケージ部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15339596A JPH09312354A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | パッケージ部品およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09312354A true JPH09312354A (ja) | 1997-12-02 |
Family
ID=15561564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15339596A Pending JPH09312354A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | パッケージ部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09312354A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004186651A (ja) * | 2002-12-06 | 2004-07-02 | Nec Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| US7100768B2 (en) * | 2000-11-20 | 2006-09-05 | Becton, Dickinson And Company | Package for products to be sterilized with a high-temperature sterilizing fluid |
-
1996
- 1996-05-23 JP JP15339596A patent/JPH09312354A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7100768B2 (en) * | 2000-11-20 | 2006-09-05 | Becton, Dickinson And Company | Package for products to be sterilized with a high-temperature sterilizing fluid |
| JP2004186651A (ja) * | 2002-12-06 | 2004-07-02 | Nec Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
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