JPH09312219A - リード端子を有するインダクタ - Google Patents
リード端子を有するインダクタInfo
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- JPH09312219A JPH09312219A JP12717696A JP12717696A JPH09312219A JP H09312219 A JPH09312219 A JP H09312219A JP 12717696 A JP12717696 A JP 12717696A JP 12717696 A JP12717696 A JP 12717696A JP H09312219 A JPH09312219 A JP H09312219A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線基板に搭載したとき、コアに植設したリ
ード端子の巻線端末の絡げ部の半田が加熱のために溶融
し半田ボールとなってリード端子に固化することがな
く、搭載後にこの半田ボールが剥がれて配線基板上に落
ちて配線を短絡することがないインダクタを提供する。 【解決手段】 巻線２を巻装した磁性コア１にリード端
子３が植設され該リード端子３の付け根に該巻線２の端
末が絡げられて半田付けされたインダクタにおいて、該
半田４は該インダクタを配線基板に搭載する際に用いる
半田の半田付け温度より高い固相線温度を有するインダ
クタである。
ード端子の巻線端末の絡げ部の半田が加熱のために溶融
し半田ボールとなってリード端子に固化することがな
く、搭載後にこの半田ボールが剥がれて配線基板上に落
ちて配線を短絡することがないインダクタを提供する。 【解決手段】 巻線２を巻装した磁性コア１にリード端
子３が植設され該リード端子３の付け根に該巻線２の端
末が絡げられて半田付けされたインダクタにおいて、該
半田４は該インダクタを配線基板に搭載する際に用いる
半田の半田付け温度より高い固相線温度を有するインダ
クタである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板に実装す
るリード端子を有するインダクタに関する。
るリード端子を有するインダクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のインダクタは、例えばドラム形
コアに巻線を巻装し、該巻線の端末を前記コアの端面に
植設したアキシャル・リード端子の付け根に絡げて共晶
半田により半田付けし、該リード端子を絡げ部分を除い
て押圧により潰して平帯状とし、前記コアとリード端子
の絡げ部分を樹脂モールドした後、リード端子を樹脂モ
ールド外装体に沿わせて屈曲し面実装形の外部接続端子
とした構成を有し、例えば、その外径が２．５ｍｍ角、
長さが３．２ｍｍ程度の大きさを有する。
コアに巻線を巻装し、該巻線の端末を前記コアの端面に
植設したアキシャル・リード端子の付け根に絡げて共晶
半田により半田付けし、該リード端子を絡げ部分を除い
て押圧により潰して平帯状とし、前記コアとリード端子
の絡げ部分を樹脂モールドした後、リード端子を樹脂モ
ールド外装体に沿わせて屈曲し面実装形の外部接続端子
とした構成を有し、例えば、その外径が２．５ｍｍ角、
長さが３．２ｍｍ程度の大きさを有する。
【０００３】このインダクタの配線基板への搭載は、配
線基板の導電ランドに共晶半田ペーストを印刷してそこ
にインダクタを載せて仮接着し、その状態で加熱し共晶
半田ペーストを溶融して半田付けをすることにより行
う。
線基板の導電ランドに共晶半田ペーストを印刷してそこ
にインダクタを載せて仮接着し、その状態で加熱し共晶
半田ペーストを溶融して半田付けをすることにより行
う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記したインダクタ
は、配線基板に搭載する際、インダクタ全体が加熱され
るので、巻線の端末をリード端子に半田付けした半田が
溶融し、膨脹して樹脂モールド外装体とリード端子との
間から外部に流出し、小さなボール状になって外部のリ
ード端子に固化することが多い。この固化した半田ボー
ルはリード端子との固着力が弱く、容易に剥がれ落ちや
すい状態になっている。したがって、配線基板に搭載後
にこの半田ボールがリード端子から剥がれ落ちて配線基
板上の導電ランドや他の電子部品のリード端子と接触
し、回路をショートさせるという不具合が生しやすい。
は、配線基板に搭載する際、インダクタ全体が加熱され
るので、巻線の端末をリード端子に半田付けした半田が
溶融し、膨脹して樹脂モールド外装体とリード端子との
間から外部に流出し、小さなボール状になって外部のリ
ード端子に固化することが多い。この固化した半田ボー
ルはリード端子との固着力が弱く、容易に剥がれ落ちや
すい状態になっている。したがって、配線基板に搭載後
にこの半田ボールがリード端子から剥がれ落ちて配線基
板上の導電ランドや他の電子部品のリード端子と接触
し、回路をショートさせるという不具合が生しやすい。
【０００５】本発明は、従来のこのような不具合を解消
することを課題とする。
することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、この課題を解
決するために、請求項１に記載のように、巻線を巻装し
たコアにリード端子が植設され該リード端子の付け根に
該巻線の端末が絡げられて半田付けされたインダクタに
おいて、該半田は該インダクタを配線基板に搭載する際
に用いる半田の半田付け温度より高い固相線温度を有す
るものであることを特徴とし、又、請求項２に記載のよ
うに、巻線を巻装したコアにリード端子が植設され該リ
ード端子の付け根に該巻線の端末が絡げられて半田付け
され、前記巻線を巻装したコア及びリード端子の付け根
が樹脂モールドされ、平帯状にされた該リード端子が樹
脂モールド外装体に沿って屈曲されたインダクタにおい
て、前記リード端子の少なくとも一方の主面に、上層が
該インダクタを配線基板に搭載する際に用いる半田から
成り、下層が該半田の半田付け温度より高い固相線温度
を有する半田から成る２層の半田層が形成されたことを
特徴とする。
決するために、請求項１に記載のように、巻線を巻装し
たコアにリード端子が植設され該リード端子の付け根に
該巻線の端末が絡げられて半田付けされたインダクタに
おいて、該半田は該インダクタを配線基板に搭載する際
に用いる半田の半田付け温度より高い固相線温度を有す
るものであることを特徴とし、又、請求項２に記載のよ
うに、巻線を巻装したコアにリード端子が植設され該リ
ード端子の付け根に該巻線の端末が絡げられて半田付け
され、前記巻線を巻装したコア及びリード端子の付け根
が樹脂モールドされ、平帯状にされた該リード端子が樹
脂モールド外装体に沿って屈曲されたインダクタにおい
て、前記リード端子の少なくとも一方の主面に、上層が
該インダクタを配線基板に搭載する際に用いる半田から
成り、下層が該半田の半田付け温度より高い固相線温度
を有する半田から成る２層の半田層が形成されたことを
特徴とする。
【０００７】本発明の請求項１及び２に記載の構成によ
れば、リード端子の絡げ部の半田は、インダクタを配線
基板に搭載する際に用いる半田の半田付け温度より高い
固相線温度を有する半田であるので、インダクタを配線
基板に搭載したとき、該半田が溶融して半田ボールとな
ってリード端子に固化することがなく、この半田ボール
がリード端子から剥がれて落ち配線を短絡するという不
具合が生じない。又、請求項２に記載の構成によれば、
リード端子に固相線温度の異なる２層の半田膜が形成さ
れているので、平帯状のリード端子の折曲加工に対して
補強されると共に導電ランドに半田付けして配線基板に
搭載するとき、半田濡れ性が向上する。
れば、リード端子の絡げ部の半田は、インダクタを配線
基板に搭載する際に用いる半田の半田付け温度より高い
固相線温度を有する半田であるので、インダクタを配線
基板に搭載したとき、該半田が溶融して半田ボールとな
ってリード端子に固化することがなく、この半田ボール
がリード端子から剥がれて落ち配線を短絡するという不
具合が生じない。又、請求項２に記載の構成によれば、
リード端子に固相線温度の異なる２層の半田膜が形成さ
れているので、平帯状のリード端子の折曲加工に対して
補強されると共に導電ランドに半田付けして配線基板に
搭載するとき、半田濡れ性が向上する。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【０００９】図１は本発明のリード端子を有するインダ
クタの一例を示す。
クタの一例を示す。
【００１０】同図において、１はドラム形磁性コアで、
この巻芯部には巻線２が巻装され、その両端面には軸方
向に例えば直径０．５ｍｍの断面円形のリード端子３が
植設されている。前記巻線２の両端末はそれぞれリード
端子３、３の付け根に絡げられて半田４で半田付けさ
れ、該リード端子３は、半田付けの後、付け根部を除い
て潰されて厚みが例えば０．２ｍｍの平帯状に形成され
ている。５は巻線２が巻装された磁性コア１とリード端
子３の付け根をモールドした２．５ｍｍ角で長さが３．
２ｍｍの形状の樹脂モールド外装体で、これから外方に
露出したリード端子３は樹脂モールド外装体５の表面に
沿って折曲され下端部に外部接続端子６が形成される。
以上のインダクタの構成は従来のものと特に異ならな
い。
この巻芯部には巻線２が巻装され、その両端面には軸方
向に例えば直径０．５ｍｍの断面円形のリード端子３が
植設されている。前記巻線２の両端末はそれぞれリード
端子３、３の付け根に絡げられて半田４で半田付けさ
れ、該リード端子３は、半田付けの後、付け根部を除い
て潰されて厚みが例えば０．２ｍｍの平帯状に形成され
ている。５は巻線２が巻装された磁性コア１とリード端
子３の付け根をモールドした２．５ｍｍ角で長さが３．
２ｍｍの形状の樹脂モールド外装体で、これから外方に
露出したリード端子３は樹脂モールド外装体５の表面に
沿って折曲され下端部に外部接続端子６が形成される。
以上のインダクタの構成は従来のものと特に異ならな
い。
【００１１】本発明では、前記リード端子３の絡げ部の
半田４の１例として、インダクタを配線基板に搭載する
際に通常用いる融点が１８３℃の共晶半田（Ｓｎ６３
％、Ｐｂ３７％）の半田付け温度２３０℃より高い例え
ば固相線温度が２６８℃、液相線温度が３０１℃の市販
の高温半田、即ちＳｎ１０％、Ｐｂ９０％の組成を有す
る半田を用いた。
半田４の１例として、インダクタを配線基板に搭載する
際に通常用いる融点が１８３℃の共晶半田（Ｓｎ６３
％、Ｐｂ３７％）の半田付け温度２３０℃より高い例え
ば固相線温度が２６８℃、液相線温度が３０１℃の市販
の高温半田、即ちＳｎ１０％、Ｐｂ９０％の組成を有す
る半田を用いた。
【００１２】前記リード端子３の絡げ部への半田付け
は、図２に示すように、前記半田４を生産性を考慮して
溶融温度より５０℃程度高い温度、即ち例えば３５０℃
で溶解された半田槽７を用意し、この半田槽７に前記磁
性コア１に植設されたリード端子３を、その先端から付
け根の絡げ部まで浸漬することにより行なった。
は、図２に示すように、前記半田４を生産性を考慮して
溶融温度より５０℃程度高い温度、即ち例えば３５０℃
で溶解された半田槽７を用意し、この半田槽７に前記磁
性コア１に植設されたリード端子３を、その先端から付
け根の絡げ部まで浸漬することにより行なった。
【００１３】樹脂モールド外装体５で被覆されたインダ
クタの平帯状のリード端子３には、前記折曲加工に対し
て補強すると共に半田濡れ性を向上するために、図３に
示すように半田４から成る半田膜の上に更にメッキによ
りＳｎ６３％、Ｐｂ３７％の共晶半田（融点１８３℃）
から成る半田メッキ膜８を施し、その後に前記折曲加工
を行なった。
クタの平帯状のリード端子３には、前記折曲加工に対し
て補強すると共に半田濡れ性を向上するために、図３に
示すように半田４から成る半田膜の上に更にメッキによ
りＳｎ６３％、Ｐｂ３７％の共晶半田（融点１８３℃）
から成る半田メッキ膜８を施し、その後に前記折曲加工
を行なった。
【００１４】該インダクタは、プリント配線基板上の共
晶半田ペーストを塗布した導電ランドにリード端子３の
外部接続端子６を載せ、このプリント配線基板を最高温
度を２３０℃に保持したリフロー・トンネル加熱炉中を
通過させ、前記半田ペーストを溶解してインダクタのリ
ード端子３の外部接続端子６を導電ランドに半田付けし
てプリント配線基板に搭載する。
晶半田ペーストを塗布した導電ランドにリード端子３の
外部接続端子６を載せ、このプリント配線基板を最高温
度を２３０℃に保持したリフロー・トンネル加熱炉中を
通過させ、前記半田ペーストを溶解してインダクタのリ
ード端子３の外部接続端子６を導電ランドに半田付けし
てプリント配線基板に搭載する。
【００１５】以上のようにしてインダクタを搭載したプ
リント配線基板を無作為に選択し、インダクタ１００個
を目視検査した結果、半田ボールの存在は皆無であっ
た。
リント配線基板を無作為に選択し、インダクタ１００個
を目視検査した結果、半田ボールの存在は皆無であっ
た。
【００１６】又、前記リード端子３の絡げ部を半田付け
する半田４の他の例として、例えば固相線温度と液相線
温度が３０４℃の市販の高温半田、即ちＰｂ９７．５
％，Ａｇ２．５％の組成を有する半田を用いた。
する半田４の他の例として、例えば固相線温度と液相線
温度が３０４℃の市販の高温半田、即ちＰｂ９７．５
％，Ａｇ２．５％の組成を有する半田を用いた。
【００１７】前記リード端子３の絡げ部への半田付け
は、該半田４を３５０℃に溶融した噴流半田槽を用意
し、前記ドラム形磁性コア１のリード端子３の絡げ部の
みを半田に接触させて行なった。樹脂モールド外装体５
で被覆されたインダクタの平帯状のリード端子３を前記
の折曲加工に対して補強すると共に半田濡れ性を向上す
るために、Ｓｎ６３％、Ｐｂ３７％の共晶半田を２３０
℃程度の温度で溶解した共晶半田メッキ噴流槽を用意
し、該インダクタを前記共晶半田メッキ噴流槽上に搬送
して一方の主面のみを噴流するメッキ半田と接触させて
半田被覆を行なった。
は、該半田４を３５０℃に溶融した噴流半田槽を用意
し、前記ドラム形磁性コア１のリード端子３の絡げ部の
みを半田に接触させて行なった。樹脂モールド外装体５
で被覆されたインダクタの平帯状のリード端子３を前記
の折曲加工に対して補強すると共に半田濡れ性を向上す
るために、Ｓｎ６３％、Ｐｂ３７％の共晶半田を２３０
℃程度の温度で溶解した共晶半田メッキ噴流槽を用意
し、該インダクタを前記共晶半田メッキ噴流槽上に搬送
して一方の主面のみを噴流するメッキ半田と接触させて
半田被覆を行なった。
【００１８】その後、該リード端子を半田メッキを施し
た主面を外側にして樹脂モールド外装体に沿って前記の
ように折曲加工を行なった。この半田メッキ膜は一方の
主面のみならず、他方の主面にも形成してもよいことは
勿論である。
た主面を外側にして樹脂モールド外装体に沿って前記の
ように折曲加工を行なった。この半田メッキ膜は一方の
主面のみならず、他方の主面にも形成してもよいことは
勿論である。
【００１９】この半田４を用いた場合も、前記と同様の
条件で目視検査した結果、半田ボールの存在は皆無であ
った。
条件で目視検査した結果、半田ボールの存在は皆無であ
った。
【００２０】尚、前記半田４は、インダクタを配線基板
に搭載する際に通常用いる融点が１８３℃の共晶半田
（Ｓｎ６３％、Ｐｂ３７％）の半田付け温度２３０℃よ
り高い半田であれば、以上の例に限定されない。
に搭載する際に通常用いる融点が１８３℃の共晶半田
（Ｓｎ６３％、Ｐｂ３７％）の半田付け温度２３０℃よ
り高い半田であれば、以上の例に限定されない。
【００２１】又、以上の例では、折曲加工に対する補強
と半田付け性の向上のためにリード端子３の絡げ部以外
に半田メッキ膜（Ｓｎ及びＰｂの引張り強さがそれぞれ
１．３及び１．２であるのに対してＳｎ１０％、Ｐｂ９
０％の半田は３．１）を形成したが、半田濡れ性を向上
するだけでよい場合には、錫メッキ膜を施してもよい。
と半田付け性の向上のためにリード端子３の絡げ部以外
に半田メッキ膜（Ｓｎ及びＰｂの引張り強さがそれぞれ
１．３及び１．２であるのに対してＳｎ１０％、Ｐｂ９
０％の半田は３．１）を形成したが、半田濡れ性を向上
するだけでよい場合には、錫メッキ膜を施してもよい。
【００２２】比較例として、前記半田４にＳｎ６３％、
Ｐｂ３７％の共晶半田を用い、これを２３０℃に加熱し
て半田付けしたこと以外前記の例と同様の条件で行なっ
た結果、３８個のインダクタに半田ボールの存在を確認
した。
Ｐｂ３７％の共晶半田を用い、これを２３０℃に加熱し
て半田付けしたこと以外前記の例と同様の条件で行なっ
た結果、３８個のインダクタに半田ボールの存在を確認
した。
【００２３】
【発明の効果】本発明は、インダクタを配線基板に搭載
したとき、コアに植設したリード端子の巻線端末の絡げ
部の半田が加熱のために溶融し半田ボールとなってリー
ド端子に付着することがなく、搭載後にこの半田ボール
がリード端子から剥がれて配線基板上に落ち配線を短絡
することがないという効果を有する。リード端子の絡げ
部以外に上層が該インダクタを配線基板に搭載する際に
用いる半田から成り下層が該半田の半田付け温度より高
い固相線温度を有する半田から成る２層の半田層半田膜
を施すと、リード端子の折曲加工に対して補強すること
ができると共に半田濡れ性が向上するという効果を有す
る。
したとき、コアに植設したリード端子の巻線端末の絡げ
部の半田が加熱のために溶融し半田ボールとなってリー
ド端子に付着することがなく、搭載後にこの半田ボール
がリード端子から剥がれて配線基板上に落ち配線を短絡
することがないという効果を有する。リード端子の絡げ
部以外に上層が該インダクタを配線基板に搭載する際に
用いる半田から成り下層が該半田の半田付け温度より高
い固相線温度を有する半田から成る２層の半田層半田膜
を施すと、リード端子の折曲加工に対して補強すること
ができると共に半田濡れ性が向上するという効果を有す
る。
【図１】 本発明のインダクタの一例を示す断面図。
【図２】 図１に示すリード端子の絡げ部に半田付けす
る一方法の説明図。
る一方法の説明図。
【図３】 図１に示すリード端子の一部の拡大断面図。
１ 磁性コア ２ 巻線 ３ リード端子 ４ 半田 ５ 樹脂モールド外装体 ６ 外部接続端
子 ８ 半田メッキ膜
子 ８ 半田メッキ膜
Claims (2)
- 【請求項１】 巻線を巻装したコアにリード端子が植設
され該リード端子の付け根に該巻線の端末が絡げられて
半田付けされたインダクタにおいて、該半田は該インダ
クタを配線基板に搭載する際に用いる半田の半田付け温
度より高い固相線温度を有するものであることを特徴と
するリード端子を有するインダクタ。 - 【請求項２】 巻線を巻装したコアにリード端子が植設
され該リード端子の付け根に該巻線の端末が絡げられて
半田付けされ、前記巻線を巻装したコア及びリード端子
の付け根が樹脂モールドされ、平帯状にされた該リード
端子が樹脂モールド外装体に沿って屈曲されたインダク
タにおいて、前記リード端子の少なくとも一方の主面
に、上層が該インダクタを配線基板に搭載する際に用い
る半田から成り下層が該半田の半田付け温度より高い固
相線温度を有する半田から成る２層の半田層が形成され
たことを特徴とするリード端子を有するインダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12717696A JPH09312219A (ja) | 1996-05-22 | 1996-05-22 | リード端子を有するインダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12717696A JPH09312219A (ja) | 1996-05-22 | 1996-05-22 | リード端子を有するインダクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09312219A true JPH09312219A (ja) | 1997-12-02 |
Family
ID=14953557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12717696A Pending JPH09312219A (ja) | 1996-05-22 | 1996-05-22 | リード端子を有するインダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09312219A (ja) |
-
1996
- 1996-05-22 JP JP12717696A patent/JPH09312219A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010522 |