JPH09304435A

JPH09304435A - 縦型プローブカード

Info

Publication number: JPH09304435A
Application number: JP8141081A
Authority: JP
Inventors: Masao Okubo; 昌男大久保; Kazumasa Okubo; 和正大久保; Hiroshi Iwata; 浩岩田
Original assignee: Japan Electronic Materials Corp
Current assignee: Japan Electronic Materials Corp
Priority date: 1996-05-10
Filing date: 1996-05-10
Publication date: 1997-11-28
Anticipated expiration: 2016-05-10
Also published as: JP3592441B2

Abstract

(57)【要約】【目的】数多くのプローブを有していても、プローブ
の交換作業が容易に行えるようにする。【構成】先端の接触部１１０が半導体集積回路６００
の電極６１１に接触すると座屈する座屈部１２０を有す
る複数本のプローブ１００と、プローブ１００が接続さ
れる配線パターン２１０が表面側に設けられた基板２０
０と、基板２００の裏面側に設けられ、プローブ１００
を支持する支持部材３００とを備えており、座屈部１２
０は接触部１１０を除いた他の部分より細く、接触部１
１０に対して直線状に形成されており、支持部材３００
は、縁部にプローブ１００が嵌まり込む複数の溝部３１
１が形成された複数の支持体３１０と、支持体３１０を
基板２００の裏面側にそれぞれ着脱可能に取り付ける取
付手段３２０とを有している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路の
電気的諸特性の測定に使用される縦型プローブカード、
詳しくはプローブの交換作業が容易な縦型プローブカー
ドに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の縦型プローブカードについて図１
１を参照しつつ説明する。従来のこの種の縦型プローブ
カードは、図１１に示すように、複数本のプローブ５０
０と、このプローブ５００が取り付けられる基板５１０
と、この基板５１０の裏面側に設けられ、前記プローブ
５００を支持する支持部材５２０とを有している。

【０００３】前記プローブ５００は、先端が半導体集積
回路（図示省略）の電極に接触する接触部５０１となっ
ており、後端が基板５１０に形成された配線パターンに
金線等の接続手段５４０によって接続される接続部５０
３となっている。また、この接触部５０１と接続部５０
３との間には略横向きＵ字形状の湾曲部５０２が設けら
れている。この湾曲部５０２は、接触部５０１が電極に
接触した場合に湾曲して接触部５０１と電極との間に所
定の接触圧を確保することを目的としている。

【０００４】前記支持部材５２０は、図示しない貫通孔
が開設された２枚の案内板５２１、５２２と、この２枚
の案内板５２１、５２２を基板５１０に取り付けるため
の連結体５２３とを有している。２枚の案内板５２１、
５２２の貫通孔は、プローブ５００の接触部５０１が貫
通する部分であって、電気的諸特性を測定すべき半導体
集積回路の電極の配置パターンに対応して形成されてい
る。

【０００５】一方、基板５１０は、表面側に所定の配線
パターン (図示省略) が形成されている。また、この基
板５１０には、プローブ５００の接続部５０３が貫通す
る貫通孔が開設されている。この貫通孔を貫通した接続
部が前記配線パターンに接続されるのである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このような従来の縦型
プローブカードには以下のような問題点がある。すなわ
ち、このような縦型プローブカードには、通常数百本か
ら数千本のプローブが用いられている。従って、プロー
ブが摩耗したり破損したりした場合には、そのプローブ
のみを交換するのが現状である。

【０００７】このプローブの交換作業は、接続部の配線
パターンに対する半田を除去して交換すべきプローブを
基板から取り外してから行う。特に、プローブには湾曲
部が設けられているため、交換すべきプローブを基板の
貫通孔を介して抜き取ることは困難である。このため、
支持部材を分解してからプローブを交換することにな
る。支持部材を分解せずにプローブを取り外すことも可
能であるが、そのためには、屈部近辺でプローブを切断
して取り外す必要があり、数多くのプローブがある縦型
プローブカードでは、交換する必要のないプローブまで
切断するおそれがあるので事実上不可能である。このよ
うに、数多くのプローブが設けられたプローブカードに
あっては、このプローブの交換作業は、熟練者が細心の
注意を払って行わなければならないものであった。

【０００８】また、プローブは、短ければ短いほど抵抗
値の関係から望ましいのであるが、略横向きＵ字形状の
湾曲部の分だけ長くなっている。

【０００９】本発明は、数多くのプローブを有していて
も、プローブの交換作業が容易な縦型プローブカードを
提供することを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る縦型プロ
ーブカードは、先端の接触部が半導体集積回路の電極に
接触すると座屈する座屈部を有する複数本のプローブ
と、このプローブが接続される配線パターンが表面側に
設けられた基板と、この基板の裏面側に設けられ、前記
プローブを支持する支持部材とを備えており、前記座屈
部は接触部を除いた他の部分より細く、接触部に対して
直線状に形成されており、前記支持部材は、縁部にプロ
ーブが嵌まり込む複数の溝部が形成された複数個の支持
体と、この支持体を前記基板の裏面側にそれぞれ着脱可
能に取り付ける取付手段とを有している。

【００１１】また、請求項２に係る縦型プローブカード
では、前記溝部の内部には、プローブの座屈部が位置し
ている。

【００１２】また、請求項３に係る縦型プローブカード
の支持体には、溝部をプローブの横方向から閉塞する固
定板が着脱可能に取り付けられている。

【００１３】また、請求項４に係る縦型プローブカード
の溝部に嵌め込まれたプローブは、座屈部及び接触部以
外の部分で支持体の溝部に樹脂で固定されている。

【００１４】また、請求項５に係る縦型プローブカード
のプローブの後端の接続部は、前記基板の配線パターン
に接続した場合、接続のための半田盛りから突出するよ
うに設定されている。

【００１５】また、請求項６に係る縦型プローブカード
のプローブの後端の接続部は、座屈部と一直線状になっ
た垂直部と、この垂直部に直交する方向に延設された水
平部とから構成されている。

【００１６】また、請求項７に係る縦型プローブカード
のプローブの後端の接続部は、座屈部と一直線状になっ
た垂直部と、この垂直部に直交する方向に延設された水
平部とからなり、垂直部の後端部は、水平部より突出し
ている。

【００１７】また、請求項８に係る縦型プローブカード
の支持体の１つの溝部には複数本のプローブが嵌め込ま
れている。

【００１８】また、請求項９に係る縦型プローブカード
の支持体の１つの溝部に嵌め込まれた複数本の前記プロ
ーブは、支持体の溝部に嵌まり込む部分に絶縁性のコー
ティングが施してある。

【００１９】さらに、請求項１０に係る縦型プローブカ
ードの支持体の１つの溝部に嵌め込まれた複数本の前記
プローブは、絶縁性を有する固定部材が溝部に嵌め込ま
れることによって固定されている。

【００２０】

【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態に係る
縦型プローブカードの概略的断面図、図２は本発明の実
施の形態に係る縦型プローブカードの下方からの概略的
斜視図、図３は本発明の実施の形態に係る縦型プローブ
カードに用いられる支持部材の概略的分解斜視図、図４
は本発明の実施の形態に係る縦型プローブカードに用い
られるプローブの概略的正面図、図５は本発明の実施の
形態に係る縦型プローブカードの基板とプローブの接続
部との関係を示す概略的断面図である。

【００２１】また、図６は本発明の実施の形態に係る縦
型プローブカードに用いられるプローブの座屈を説明す
る概略的正面図、図７は本発明の他の実施の形態に係る
縦型プローブカードの支持体とプローブとの関係を示す
概略的断面図、図８は本発明の他の実施の形態に係る縦
型プローブカードに用いられるプローブの概略的正面
図、図９は本発明の他の実施の形態に用いられるプロー
ブの概略的正面図、図１０は本発明の他の実施の形態に
係る縦型プローブカードの支持体とプローブとの関係を
示す概略的断面図である。

【００２２】本発明の実施の形態に係る縦型プローブカ
ードは、先端の接触部１１０が半導体集積回路６１０の
電極６１１に接触すると座屈する座屈部１２０を有する
複数本のプローブ１００と、このプローブ１００が接続
される配線パターン２１０が表面側に設けられた基板２
００と、この基板２００の裏面側に設けられ、前記プロ
ーブ１００を支持する支持部材３００とを備えており、
前記支持部材３００は、縁部にプローブ１００が嵌まり
込む複数の溝部３１１が形成された複数個の支持体３１
０と、この支持体３１０を前記基板２００の裏面側にそ
れぞれ着脱可能に取り付ける取付手段３２０とを有して
いる。

【００２３】前記プローブ１００は、座屈部１２０が接
触部１１０を除く他の部分より細く形成されており（例
えば、約０．０３ミリ程度）、接触部１１０と座屈部１
２０とは一直線状に形成されている。かかるプローブ１
００は、タングステン、ベリリウム銅、鋼、ロジュー
ム、パラジューム等の直径が約０．０８ミリ程度の細線
から形成されており、その横断面は、略円形になってい
る。

【００２４】前記接触部１１０の先端には、難酸化性で
かつ抵抗値が低い導電性の金属（例えば、Ｒｈ、Ｐｄ、
Ｉｒ、Ｐｔ等）が被着されて略ボール状になってい
る。。これらの金属を接触部１１０の先端に被着させる
と、電極６１１の構成素材であるアルミニウムが接触部
１１０に付着しにくくなるため、接触部１１０が酸化し
にくくなり、その結果、接触抵抗値が安定するという効
果がある。

【００２５】前記座屈部１２０は、接触部１１０を除く
他の部分より細く（例えば、約０．０６ミリ程度）形成
されている。このため、接触部１１０に上下方向の力が
加わると、座屈部１２０は図６に示すように座屈するよ
うになっている。かかる座屈部１２０を形成する手法と
しては、研磨砥石による研磨や、電解研磨等がある。

【００２６】前記接続部１３０は、プローブ１００を基
板２００の配線パターン２１０に接続する部分である。
この接続部１３０は、座屈部１２０から一直線状に連設
されており、基板２００に取り付けられると、基板２０
０の表面から若干突出するようになっている。この接続
部１３０の突出量は、図示しないクリップで挟むことが
できる程度（例えば、約１．０〜１．５ミリ程度）に設
定されている。

【００２７】前記基板２００は、ガラスエポキシ系樹脂
から形成されており、プローブ１００の後端の接続部１
３０が挿入されるスルーホール２２０が開設されてい
る。このスルーホール２２０は、プローブ１００の配
置、すなわち半導体集積回路６１０の電極６１１の配置
に対応して開設されている。

【００２８】また、当該基板２００の表面には、プロー
ブ１００を図外のテスターに接続するための配線パター
ン２１０が形成されている。この配線パターン２１０
は、前記スルーホール２２０の周囲でランド（図示省
略）を形成しており、このランドにプローブ１００が接
続されるのである。

【００２９】かかる基板２００は、図１に示すように、
ボルト・ナット等の連結手段２８０によってオートプロ
ーバーの取付台２９０に連結されている。

【００３０】前記支持部材３００は、アルミナ、窒化珪
素、窒化アルミニウム等のセラミックスや、各種のプラ
スチック等の絶縁性を有する素材からなる複数個（図２
では４個）の支持体３１０と、この支持体３１０を基板
２００に着脱可能に取り付ける取付手段３２０とを有し
ている。

【００３１】前記支持体３１０は、略直方体状に形成さ
れており、その長手側縁部にはプローブ１００が嵌まり
込む複数個（図面では８個）の溝部３１１が形成されて
いる。この溝部３１１の間隔は、半導体集積回路６１０
の電極６１１の配置に対応して設定されている。

【００３２】かかる溝部３１１の幅寸法は、嵌め込まれ
るプローブ１００の接続部１３０の太さ寸法より若干大
きめに設定されている。また、支持体３１０の厚さ寸
法、すなわち溝部３１１の高さ寸法は、プローブ１００
の座屈部１２０の長さ寸法縒り若干大きめに設定されて
いる。これは、プローブ１００の座屈部１２０が必ず溝
部３１１の内部に位置するようにするためである。

【００３３】また、当該支持体３１０の上面から下面に
かけて、連結手段３２０のボルトが貫通する貫通孔３１
２が開設されている。さらに、当該支持体３１０の側
面、それも溝部３１１が形成されている側面にはネジ孔
３１３が開設されている。このネジ孔３１３は、溝部３
１１に嵌まり込んだプローブ１００が溝部３１１から外
れるのを防止するための固定板３３０を取り付けるため
のものである。

【００３４】この支持体３１０は、機械加工が可能ない
わゆるマシナブルセラミックスと呼ばれるセラミック
ス、例えば菱電化成株式会社のミオセラム５００（商
標）が適している。しかし、機械加工で溝部３１１等が
形成できる材料であれば、前記マシナブルセラミックス
に限らずエポキシ系樹脂やその他の合成樹脂や金属等か
らなるものであってもよいことはもちろんである。な
お、支持体３１０の溝部３１１は、例えば、シリコンウ
エハを切断する際に用いられる薄い回転刃物やレーザ光
線等て形成される。

【００３５】プローブ１００は、支持体３１０の溝部３
１１に嵌め込まれた後、固定板３３０がネジ３４０で支
持体３１０に取り付けられることにより、支持体３１０
に取り付けられる。この際、各プローブ１００は、先端
の接触部１１０が支持体３１０の裏面側から同等に突出
しており、かつ後端の接続部１３０も支持体３１０の表
面側から同等に突出しているようにする。

【００３６】このように構成された複数個（図面では４
個）の支持体３１０は、連結手段３２０を構成するボル
ト・ナットによって基板２００に取り付けられる。この
際、プローブ１００の接続部１３０は、基板２００のス
ルーホール２２０を貫通して基板２００の表面側に突出
する。

【００３７】この接続部１３０は、スルーホール２２０
の周囲にあるランドに半田付けで接続される。なお、接
続部１３０は、図１及び図７に示すように、基板２００
に半田付けされたとしても半田盛り２３０から若干（具
体的には１．０〜１．５ミリ程度）突出するような長さ
に設定されている。

【００３８】このように構成されたプローブ１００は、
図１に示すように、縦型プローブカードにおいて、接続
部１３０は基板２００のスルーホール２２０から支持板
３１０の溝部３１１までの間に位置し、座屈部１２０は
溝部３１１の内部に位置し、接触部１１０は溝部３１１
からその外側にかけて位置するようになっている。

【００３９】このように構成された縦型プローブカード
による半導体集積回路６１０の電気的諸特性の測定は、
以下のようにして行われる。まず、真空吸着機構を有す
る吸着台７００の上に複数個の半導体集積回路６１０が
形成されたシリコンウエハ６００をセットする。そし
て、吸着台７００を上昇させて、プローブ１００の接触
部１１０に半導体集積回路６１０の電極６１１を接触さ
せる。

【００４０】接触部１１０が電極６１１に接触してから
も、吸着台７００を上昇させる。すなわち、オーバード
ライブを加える。すると、このオーバードライブによっ
てプローブ１００に上下方向の力が加えられ、プローブ
１００の座屈部１２０が座屈し、電極６１１に対して所
定の接触圧が加えられる。座屈部１２０が座屈しても、
この座屈部１２０は溝部３１１内に位置しているため、
隣接する他のプローブ１００に接触することはない。

【００４１】半導体集積回路６１０の電気的諸特性の測
定が完了したならば、吸着台７００を下降させて、次の
半導体集積回路６１０の測定を行う。

【００４２】縦型プローブカードに設けられた複数本の
プローブ１００のうち、１つが破損した場合には、その
プローブ１００は次のようにして交換される。まず、破
損したプローブ１００が含まれる支持体３１０に取り付
けられているすべてのプローブ１００の接続部１３０の
配線パターン２１０に対する半田を除去する。そして、
その支持体３１０と基板２００とを連結している連結手
段３２０を外して支持体３１０を基板２００から取り外
す。固定板３３０を取り外して破損したプローブ１００
を支持体３１０から取り外す。

【００４３】そして、プローブ１００が取り外された溝
部３１１に新たなプローブ１００を嵌め込み、固定板３
３０を取り付けることで支持体３１０に取り付ける新た
なプローブ１００が取り付けられた支持体３１０を連結
手段３２０で基板に取り付け、すべてのプローブ１００
を配線パターン２１０に半田付けする。

【００４４】また、破損したプローブ１００が途中で切
断していなければ、プローブ１００を除去する方法とし
て次のような方法もある。すなわち、破損したプローブ
１００の接触部１１０と接続部１３０とにクリップを接
続し、数秒間にわたって数アンペアの電流を流すのであ
る。すると、プローブ１００の発熱により、プローブ１
００と配線パターン２１０とを接続している半田が溶融
する。半田が溶融したならば、プローブ１００を上方向
から引き抜き、新たなプローブ１００を上から差し込
む。その後、新たなプローブ１００の接続部１３０を配
線パターン２１０に半田で接続する。

【００４５】この方法によれば、破損したプローブ１０
０を含む支持体３１０を基板２００から取り外す必要が
ないので、プローブ１００の交換をより簡単にすること
ができるようになる。

【００４６】上述した実施の形態では、プローブ１００
は自身の太さ寸法と溝部３１１の幅寸法との関係で支持
体３１０に取り付けられるものとして説明したが、本発
明はこれに限定されるものではない。

【００４７】例えば、図７に示すように、溝部３１１に
嵌め込まれたプローブ１００を絶縁性を有する樹脂３５
０で固定してもよい。この場合には、座屈部１２０が樹
脂３５０で固定されると座屈が生じなくなるので、接続
部１３０と溝部３１１との間にのみ樹脂３５０を付け
る。なお、この場合における固定板３３０は、樹脂３５
０が溝部３１１からはみ出さないようにする役目をもつ
ことになる。

【００４８】なお、固定板３３０がなくとも樹脂３５０
のはみ出しが生じないのであれば、固定板３３０は不要
となり、部品点数の削減による製造工程の簡略化及び交
換作業時の工数の削減が可能となる。

【００４９】このようにしてプローブ１００が取り付け
られている場合には、プローブ１００に電流を流すこと
によって半田のみならず、前記樹脂３５０をも溶融させ
ることができる。

【００５０】また、上述した実施の形態では、プローブ
１００は一直線状のものであるとしたが、本発明がこれ
に限定されるものではなく、例えば、図８に示すよう
に、略Ｌ字形状に形成されたものであってもよい。この
場合には、プローブ１００の後端の接続部１３０が、座
屈部１２０と一直線状になった垂直部１３１と、この垂
直部１３１に直交する方向に延設された水平部１３２と
から構成されるのである。

【００５１】このように構成されたプローブ１００には
以下のような特徴がある。すなわち、プローブ１００を
交換する際に、先端の接触部１１０の高さ位置を均一に
揃えることができるのである。すなわち、支持体３１０
を基板２００に取り付けた状態で、プローブ１００の先
端の接触部１１０を基板２００のスルーホール２２０に
挿入すれば、接続部１３０の水平部１３２が基板２００
の表面に当接することにより、接触部１１０の高さ位置
が決定されるのである。

【００５２】さらに、図９に示すように、プローブ１０
０の後端の接続部１３０を、座屈部１２０と一直線状に
なった垂直部１３１と、この垂直部１３１に直交する方
向に延設された水平部１３２とから構成し、垂直部１３
１の後端部１３１Ａを、水平部１３２より突出させてお
くと、破損したプローブ１００を除去するのに垂直部１
３１の後端部１３１Ａと先端の接触部１１０とに電流を
流すためのクリップを接続しやすい。このため、より簡
単にプローブ１００交換が可能となる。

【００５３】また、上述した実施の形態では、１つの溝
部３１１に１本のプローブ１００のみが嵌め込まれてい
るだけであったが、本発明はこれに限定されることはな
い。例えば、図１０に示すように、１つの溝部３１１に
２本のプローブ１００をはめ込むことも可能である。

【００５４】これは、電極６１１の間隔が溝部３１１の
加工可能な幅寸法よりも狭く設定された半導体集積回路
６１０に有効である。また、一部の電極６１１の間の間
隔のみが狭く設定されている半導体集積回路６１０もあ
る。

【００５５】この場合に重要なのは、１つの溝部３１１
に嵌め込まれた２本のプローブ１００の間で絶縁を維持
することである。このため、図１０に示すように、絶縁
性を有する略くさび状の固定部材３６０を溝部３１１に
嵌め込むことによって、２本のプローブ１００が接触し
ないようにする。

【００５６】また、支持体３１０の溝部３１１に嵌まり
込む部分に絶縁性のコーティングが施されたプローブ１
００を用いることも可能である。しかし、絶縁性のコー
ティングが施してあるプローブ１００であっても、プロ
ーブ１００の位置を固定するために固定部材３６０を併
用することも好ましい。

【００５７】なお、上述した実施の形態では、支持体３
１０は絶縁性を有する部材から構成されているとして説
明したが、本発明はこれに限定されるものではない。導
電性を有する金属等で支持体３１０を構成してもよい。
ただし、その場合には、プローブ１００には、絶縁性を
有するコーティングが必要不可欠のものになってくるこ
とは勿論である。

【００５８】

【発明の効果】請求項１に係る縦型プローブカードは、
先端の接触部が半導体集積回路の電極に接触すると座屈
する座屈部を有する複数本のプローブと、このプローブ
が接続される配線パターンが表面側に設けられた基板
と、この基板の裏面側に設けられ、前記プローブを支持
する支持部材とを備えており、前記座屈部は接触部を除
いた他の部分より細く、接触部に対して直線状に形成さ
れており、前記支持部材は、縁部にプローブが嵌まり込
む複数の溝部が形成された複数個の支持体と、この支持
体を前記基板の裏面側にそれぞれ着脱可能に取り付ける
取付手段とを有している。

【００５９】従って、これによると、破損したプローブ
を交換する際に、破損したプローブを含む支持体を基板
から取り外せばよい。従来のようにすべてのプローブを
基板から取り外す必要はないので、破損したプローブの
交換作業が非常に簡単になる。

【００６０】しかも、プローブは、支持体の溝部に嵌ま
り込んでいるので、交換に際してプローブを切断する必
要がない。このため、従来のようにプローブの切断の際
に破損していないプローブまで切断するおそれがない。

【００６１】また、請求項２に係る縦型プローブカード
における溝部の内部には、プローブの座屈部が位置して
いる。このため、座屈部が座屈しても隣接する他のプロ
ーブに接触することがないので、より高密度化した半導
体集積回路に対応することができる。

【００６２】請求項３に係る縦型プローブカードにおけ
る支持体には、溝部をプローブの横方向から閉塞する固
定板が着脱可能に取り付けられるので、プローブの座屈
部は座屈しても必ず溝部の内部にあるので、隣接したプ
ローブとの接触のおそれは皆無である。

【００６３】また、請求項４に係る縦型プローブカード
における溝部に嵌め込まれたプローブは、座屈部及び接
触部以外の部分で支持体の溝部に樹脂で固定されてい
る。従って、固定板の有無に関わらず、プローブの座屈
部は座屈しても必ず溝部の内部にあるので、隣接したプ
ローブとの接触のおそれは皆無である。

【００６４】一方、請求項５に係る縦型プローブカード
におけるプローブの後端の接続部は、前記基板の配線パ
ターンに接続した場合、接続のための半田盛りから突出
するようになっている。このため、破損したプローブの
接触部と接続部とにクリップを接続し、数秒間にわたっ
て電流を流すと、プローブの発熱により、プローブと配
線パターンとを接続している半田が溶融するので、支持
体を基板から取り外すことなくプローブを容易に交換す
ることができる。また、プローブを支持体に樹脂で固定
している場合も同様である。

【００６５】また、請求項６に係る縦型プローブカード
では、プローブの後端の接続部は、座屈部と一直線状に
なった垂直部と、この垂直部に直交する方向に延設され
た水平部とから構成されているので、水平部を基板の表
面に当接させれば、先端の接触部の高さ位置を簡単に揃
えることができる。

【００６６】さらに、請求項７に係る縦型プローブカー
ドでは、プローブの後端の接続部は、座屈部と一直線状
になった垂直部と、この垂直部に直交する方向に延設さ
れた水平部とからなり、垂直部の後端部は、水平部より
突出している。従って、先端の接触部の高さ位置を簡単
に揃えることができるとともに、破損したプローブの接
触部と接続部との間に電流を流すことによるプローブの
交換が容易になる。

【００６７】請求項８に係る縦型プローブカードでは、
１つの溝部に複数本のプローブが嵌め込まれているの
で、電極の間隔がより狭い半導体集積回路にも対応する
ことができる。

【００６８】また、請求項９に係る縦型プローブカード
では、１つの溝部に嵌め込まれた複数本の前記プローブ
は、支持体の溝部に嵌まり込む部分に絶縁性のコーティ
ングが施してある。従って、１つの溝部に嵌め込まれた
複数本のプローブの間で短絡が生じることはない。

【００６９】さらに、請求項１０に係る縦型プローブカ
ードでは、１つの溝部に嵌め込まれた複数本の前記プロ
ーブは、絶縁性を有する固定部材が溝部に嵌め込まれる
ことによって固定されている。従って、１つの溝部に嵌
め込まれたプローブの相互の絶縁が確保できるととも
に、各プローブの位置関係をも正確に確保することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る縦型プローブカード
の概略的断面図である。

【図２】本発明の実施の形態に係る縦型プローブカード
の下方からの概略的斜視図である。

【図３】本発明の実施の形態に係る縦型プローブカード
に用いられる支持部材の概略的分解斜視図である。

【図４】本発明の実施の形態に係る縦型プローブカード
に用いられるプローブの概略的正面図である。

【図５】本発明の実施の形態に係る縦型プローブカード
の基板とプローブの接続部との関係を示す概略的断面図
である。

【図６】本発明の実施の形態に係る縦型プローブカード
に用いられるプローブの座屈を説明する概略的正面図で
ある。

【図７】本発明の他の実施の形態に係る縦型プローブカ
ードの支持体とプローブとの関係を示す概略的断面図で
ある。

【図８】本発明の他の実施の形態に係る縦型プローブカ
ードに用いられるプローブの概略的正面図である。

【図９】本発明の他の実施の形態に用いられるプローブ
の概略的正面図である。

【図１０】本発明の他の実施の形態に係る縦型プローブ
カードの支持体とプローブとの関係を示す概略的断面図
である。

【図１１】従来の縦型プローブカードの概略的断面図で
ある。

【符号の説明】

１００プローブ１１０接触部１２０座屈部１３０接続部２００基板２１０配線パターン３００支持部材３１０支持体３１１溝部３２０取付手段３３０固定板６１０半導体集積回路６１１電極

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】先端の接触部が半導体集積回路の電極に
接触すると座屈する座屈部を有する複数本のプローブ
と、このプローブが接続される配線パターンが表面側に
設けられた基板と、この基板の裏面側に設けられ、前記
プローブを支持する支持部材とを具備しており、前記座
屈部は接触部を除いた他の部分より細く、接触部に対し
て直線状に形成されており、前記支持部材は、縁部にプ
ローブが嵌まり込む複数の溝部が形成された複数の支持
体と、この支持体を前記基板の裏面側にそれぞれ着脱可
能に取り付ける取付手段とを有することを特徴とする縦
型プローブカード。
【請求項２】前記溝部の内部には、プローブの座屈部
が位置していることを特徴とする請求項１記載の縦型プ
ローブカード。
【請求項３】前記支持体には、溝部をプローブの横方
向から閉塞する固定板が着脱可能に取り付けられること
を特徴とする請求項１又は２記載の縦型プローブカー
ド。
【請求項４】前記溝部に嵌め込まれたプローブは、座
屈部及び接触部以外の部分で支持体の溝部に樹脂で固定
されていることを特徴とする請求項１、２又は３記載の
縦型プローブカード。
【請求項５】前記プローブの後端の接続部は、前記基
板の配線パターンに接続した場合、接続のための半田盛
りから突出することを特徴とする請求項１、２、３又は
４記載の縦型プローブカード。
【請求項６】前記プローブの後端の接続部は、座屈部
と一直線状になった垂直部と、この垂直部に直交する方
向に延設された水平部とからなることを特徴とする請求
項１、２、３又は４記載の縦型プローブカード。
【請求項７】前記プローブの後端の接続部は、座屈部
と一直線状になった垂直部と、この垂直部に直交する方
向に延設された水平部とからなり、垂直部の後端部は、
水平部より突出していることを特徴とする請求項１、
２、３又は４記載の縦型プローブカード。
【請求項８】１つの溝部には複数本のプローブが嵌め
込まれていることを特徴とする請求項１、２、３、４、
５、６又は７記載の縦型プローブカード。
【請求項９】１つの溝部に嵌め込まれた複数本の前記
プローブは、支持体の溝部に嵌まり込む部分に絶縁性の
コーティングが施してあることを特徴とする請求項８記
載の縦型プローブカード。
【請求項１０】１つの溝部に嵌め込まれた複数本の前
記プローブは、絶縁性を有する固定部材が溝部に嵌め込
まれることによって固定されていることを特徴とする請
求項８又は９記載の縦型プローブカード。