JPH09300506A

JPH09300506A - 貼り合わせ体の製造方法および製造装置

Info

Publication number: JPH09300506A
Application number: JP8146459A
Authority: JP
Inventors: Seiji Tanaka; 清次田中; Shunei Sekido; 俊英関戸; Yasuhiro Nishi; 泰博西
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1996-05-17
Filing date: 1996-05-17
Publication date: 1997-11-25

Abstract

(57)【要約】【課題】貼り合わせ基材間の良好な接着状態を確保す
るとともに、接着剤等のはみ出しを防止する。【解決手段】第１の基材とその第１の基材よりも剛い
第２の基材とを貼り合わせ材を介して貼り合わせるに際
し、第１の基材の反貼り合わせ面を実質的に均一な面圧
で加圧するとともに、該面の周縁部を前記面圧よりも高
い面圧で加圧することを特徴とする、貼り合わせ体の製
造方法、および製造装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも二つの
基材を貼り合わせる貼り合わせ体の製造方法および製造
装置に関し、とくに薄物のシート状物や平板状物の貼り
合わせ体に好適な、製造方法および製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】２枚の薄物平板状物、たとえばシート状
物と平板状物を貼り合わせ材を介して貼り合わせる場
合、とくに、一方の薄物平板状物に肉厚変化があるもの
を貼り合わせ材を介して加圧プレス等で貼り合わせる場
合、反貼り合わせ面の一方または両方に、市販の標準ゴ
ム硬度を有するゴム部材を介在させて貼り合わせを行っ
ていた。

【０００３】しかしこの方法では、薄物平板状物の凹凸
変化に十分対応できないため、貼り合わせ面の全面にわ
たって均一な加圧力を加えることが困難である。このた
め、全面を均一に接着させることが難しく、接着面の一
部に円形や楕円形の接着不良箇所が生じたり、貼り合わ
せた薄物平板状物の周縁部において接着不良による剥離
が生じて、生産収率を低下させる等の問題があった。

【０００４】また、平板状物同士の周縁部における剥離
を抑えるために、片方の薄物平板状物の全周に、もう一
方の薄物平板状物の厚みと同等の高さを有する鍔を設け
ることが多いが、液状またはペースト状の接着剤を貼り
合わせ材として用い、市販の標準ゴム硬度を有するゴム
部材を介在して加圧貼り合わせを行うと、鍔に収納され
た薄物平板状物と鍔との隙間から接着剤がはみ出し、そ
のはみ出した接着剤を除去する仕上げに多大な労力と時
間を要するという欠点があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、複数
の薄物基材を貼り合わせ材を介して貼り合わせるに際
し、周縁部を含む貼り合わせ面全面にわたって良好な接
着状態を確保でき、かつ、周縁部からの貼り合わせ材の
はみ出しを防止できる、貼り合わせ体の製造方法および
製造装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の貼り合わせ体の製造方法は、第１の基材と
その第１の基材よりも剛い第２の基材とを貼り合わせ材
を介して貼り合わせるに際し、第１の基材の反貼り合わ
せ面を実質的に均一な面圧で加圧するとともに、該面の
周縁部を前記面圧よりも高い面圧で加圧することを特徴
とする方法からなる。

【０００７】上記第１、第２の基材は、たとえば、シー
ト状または板状のものからなる。あるいは、たとえば、
第１の基材がシート状であり、第２の基材が板状であ
る。いずれか一方の基材が均一な厚みを有し、他方の基
材が不均一な厚みを有するものであってもよい。ただ
し、両基材とも、均一な厚みを有するもの、あるいは、
不均一な厚みを有するものであってもよい。

【０００８】また、この方法は、とくに、少なくとも第
１の基材がＦＲＰシート状物からなる貼り合わせ体の製
造に用いて好適である。第２の基材は、たとえば、樹脂
あるいは補強用短繊維を含む樹脂からなる。

【０００９】さらに、本発明方法は、上記のような第１
の基材と第２の基材との貼り合わせの他、該第１の基材
および第２の基材を含む３枚以上の基材を同時に貼り合
わせる場合にも適用できる。

【００１０】本発明に係る貼り合わせ体の製造装置は、
第１の基材とその第１の基材よりも剛い第２の基材とを
貼り合わせ材を介して貼り合わせる装置であって、第１
の基材の反貼り合わせ面側に、該反貼り合わせ面を実質
的に均一な面圧で加圧する均一加圧手段と、該反貼り合
わせ面の周縁部を前記面圧よりも高い面圧で加圧する周
縁加圧手段とを設けたことを特徴とするものからなる。

【００１１】上記均一加圧手段には、たとえば、固体と
液体の中間状態にあるゲル材または低硬度ゴムからなる
部材、あるいは、可とう性膜状物内に流動体を充填した
部材を使用できる。

【００１２】また、上記周縁加圧手段には、枠材、たと
えばシート状枠材を使用できる。

【００１３】貼り合わせ材としては、接着剤の他、接着
テープ、粘着テープ等を用いることができる。また、貼
り合わせは、加圧を伴って行われることもあり、貼り合
わせのための加圧は、たとえば加圧プレスによればよ
い。

【００１４】前述のような製造方法により製造される貼
り合わせ体は、たとえば電気・電子機器用部品に適用し
て最適なものである。

【００１５】たとえば、前述のような方法により製造さ
れ、かつ、第１の基材が炭素繊維織物または連続炭素繊
維を補強材として含むＦＲＰからなり、第２の基材が樹
脂または補強用短繊維を含む樹脂からなる電気・電子機
器筐体やキーボード支持体を製造できる。

【００１６】本発明によれば、均一加圧手段により、貼
り合わせ面の周縁部を除く部分が全面にわたって均一な
面圧で加圧され、周縁部においては、周縁加圧手段によ
り、さらに高い面圧が付与される。したがって、周縁部
を除く部分においては、均一加圧により良好な接着状態
が確保されるとともに、周縁部においては、高面圧によ
り剥れ等のない一層強固な接着状態が確保され、かつ、
高面圧によるシール効果によって接着剤等のはみ出しが
防止される。その結果、貼り合わせ面全面にわたって目
標とする良好な接着状態が得られ、しかも接着剤のはみ
出しが抑えられるため生産性が極めて高くなる。

【００１７】本発明方法は、少なくとも一方の基材が不
均一な厚みを有する場合にも効果的に適用できる。たと
えば、第１の基材が均一な厚みのシート状物、第２の基
材が不均一な厚みの平板状物からなる場合、均一加圧手
段を前述の如きゲル材や低硬度ゴム材、あるいは流動体
封入膜状物から構成することにより、第２の基材の凹凸
に沿って変形した第１の基材の表面に、該均一加圧手段
を良好に沿わせることができ、均一な加圧力を付与する
ことができる。そして、前述のような周縁加圧手段によ
り、周縁部の面圧をより高めることにより、全面にわた
る良好な接着状態の確保と、接着剤のはみ出し防止と
を、同時に達成できる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の望ましい実施の
形態を、図面を参照して説明する。図１および図２は、
本発明の一実施態様に係る貼り合わせ体の製造方法およ
び製造装置を示している。図１において、１はフレーム
２と天板３を昇降するための複動エアシリンダ４で構成
された加圧貼り合わせ機を示している。フレーム２に
は、シート状物の第１の基材５と薄肉平板からなる第２
の基材６が接着剤７を介して予め貼り合わされた貼り合
わせ品８の第２の基材６を固定するための金属製の受台
９が取り付けられている。ただし、この段階では、第１
の基材５と第２の基材６とは、未だ本接着されておら
ず、接着剤７は硬化していない。

【００１９】金属製の天板３の受台９側には、受台９と
同一材または異質材で作られた押付板１０が取り付けら
れ、更に均一加圧部材として、ゲル材もしくは低硬度の
ゴム材からなる均一加圧定形材１１が押付板１０の両側
面で当板１２を介して固定されている。均一加圧定形材
１１には、周縁加圧手段として、シート状のＦＲＰまた
は薄物の銅やアルミニウム等の非鉄金属からなる枠材１
３が両面接着テープ１４等を介して接着されている。

【００２０】複動エアシリンダ４には、図示しない外部
の給圧設備から電磁弁１５を通して圧空ＰＡが、該シリ
ンダ４の上下に交互に供給される。貼り合わせ品８を受
台９にセッティングした後、加圧貼り合わせ機１の操作
側の左右にある作動スイッチ１６（図１では１個省略）
を作動すると、圧空ＰＡが該シリンダ４の上部に供給さ
れ、該シリンダ４のロッド４’に固定されている天板３
が下降し、均一加圧定形材１１や枠材１３が貼り合わせ
品８の第１の基材５の上面に近づく。次の瞬間には、枠
材１３により、貼り合わせ品８の周縁部では、他の部分
よりも面圧が高い状態に保持されつつ、貼り合わせが進
行する。また、周縁部以外の他の部分は、該均一加圧定
形材１１が第２の基材６の肉厚変化に即した形で第１の
基材５の上面で弾性変形することにより、周縁部より若
干面圧が低い状態で均一加圧されながら貼り合わせが進
行する。

【００２１】予めタイマー１７で設定した加圧保持時間
が終了すると、タイマー１７から出た電気信号が電磁弁
１５に伝達され、エアシリンダ４の下部に圧空ＰＡが供
給されるため、天板３に取り付けられている押付台１
０、均一加圧定形材１１及び枠材１３が貼り合わせ品８
より離れ上昇する。

【００２２】ここで、上記均一加圧定形材１１として
は、ゲル材の市販品では“ポリエチレンゲル”（（株）
コスモ計器製）やシリコーンを主体とした“α−ＧＥ
Ｌ”（（株）シーゲル製）等があり、その硬度はゴム材
に比べ極めて低くいずれもＡＳＫＥＲＣ硬度１５度以下
である。また、圧縮永久歪はネオプレンゴムやブチルゴ
ムに比べいずれも１／１０程度と少ない上、常用最高温
度も“α−ＧＥＬ”では２００℃と高いため、防振材や
緩衝材として広く用いられているものである。

【００２３】この均一加圧定形材１１としては、そのＡ
ＳＫＥＲＣ硬度が４〜１５度の範囲のもので、厚み３〜
５ｍｍの範囲のものが最も好ましい。

【００２４】また、貼り合わせ品８を低温度に加熱した
状態で加圧貼り合わせを行う必要がある場合において
も、市販ゲル材の熱伝導率は、“ポリエチレンゲル”に
あっては０．００２３Ｊ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃、“α−Ｇ
ＥＬ”にあっては０．００１７Ｊ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃で
あり、ネオプレンゴムの熱伝導率０．００２４Ｊ／ｃｍ
・ｓｅｃ・℃と殆ど同じであるため、ゴム材と同一視し
て使用してよい。

【００２５】また、均一加圧定形材１１としてゴム材を
使用する場合、市場によく出回っているネオプレンゴム
は、ＡＳＫＥＲＣ硬度で６５度程度、シリコーンゴムは
同一硬度表示で５０度程度等といずれもゴム硬度が高い
ため、均一加圧定形材１１として用いることは好ましく
ない。そこで、例えばシリコーンゴムにおいては特注品
となるが、そのゴム硬度は上限が４０度止まりで製作可
能な３０度程度のゴム硬度を有するシリコーンゴム等が
好ましい。ゴム材の厚さは、１０ｍｍ以下が好ましく、
３〜５ｍｍの範囲がより好ましい。

【００２６】また、枠材１３の材料としては、シート状
物の第１の基材５と同一であってもよい。また、枠材１
３の材料が前記第１の基材５と異なる銅、アルミニウム
等の非鉄金属類であってもよいが、取扱い性、加工性等
の点から枠材１３の材料が第１の基材５と同一である方
がより好ましい。額縁形状を呈した枠材１３の厚さは、
第２の基材６である薄肉平板の面内の肉厚不均一度合に
より異なるため一概には言えないが、薄肉平板という観
点から該薄肉平板の板厚は通常せいぜい３ｍｍ以下であ
ると考えられる。従って、その面内の肉厚斑も最大０．
５ｍｍ程度が許容限度と考えられる。このように考える
と、枠材１３の厚さは０．１〜０．５ｍｍの範囲が好ま
しく、０．１〜０．３ｍｍの範囲がより好ましい。

【００２７】また、枠材１３を均一加圧定形材１１に貼
り合わせる場合には、たとえば、（株）コスモ計器や
（株）シーゲル等により市販されている両面テープを使
用することが好ましい。

【００２８】また、図１では、均一加圧定形材１１を押
付板１０の両側面で当板１２を介して固定したが、これ
に限定されるものではなく、均一加圧定形材１１として
前記“ポリエチレンゲル”や“α−ＧＥＬ”等のゲル材
を用いた場合には、専用の両面接着テープやゲル専用の
瞬間接着剤が市販されており、これらを介して直接押付
板１０に貼り合わせることもできる。

【００２９】また図１の加圧貼り合わせ機１では、複動
エアシリンダ４が上部にあって、該シリンダ４のロッド
４’に固定された上下に可動する金属製の天板３に取り
付いている押付板１０、均一加圧定形材１１及び枠材１
３が下降することにより、受台９にセッティングされた
貼り合わせ品８を貼り合わせる構造となっているが、本
構造に限定されるものではなく、均一加圧定形材１１が
固定で、受台９の方が上下に可動する構造であってもよ
い。

【００３０】また、図１では、貼り合わせ品８の周縁部
に直接枠材１３が当たり、均一加圧定形材１１を介して
加圧貼り合わせする構造となっているが、本構造に限定
されるものではなく、貼り合わせ材の種類等によって
は、枠材１３が押付板１０と均一加圧定形材１１との間
に挟まれた状態で配設されていても、貼り合わせ周縁部
において周縁部以外の他の部分よりも高い面圧が均一に
加わることに変わりはない。

【００３１】図３、図４は、別の実施態様を示している
が、均一加圧部材が、液状物またはグリース状物等の流
動体（媒体）を可とう性薄膜内に収納（充填）した不定
形材である他は、全て図１に示したものと同一である。
均一加圧不定形材１８は、液状物またはグリース状物等
の媒体１９と薄膜収納材２０及び当板１２で構成され、
該媒体１９は、本実施態様では、押付板１０と該薄膜収
納材２０の間に封入または装填されている。さらに、該
薄膜収納材２０には、シート状のＦＲＰまたは薄板の非
鉄金属からなる枠材１３が両面接着テープ１４等を介し
て接着されている。

【００３２】均一加圧不定形材１８や枠材１３は、図４
に示すように配設される。貼り合わせ品８の周縁面は、
枠材１３により枠材１３がない部分に比べ枠材１３の厚
さ分だけ厚さが増えているため、面圧が高くなり、より
強固な接着が可能となる。また、枠材１３が貼り合わせ
材のはみ出しに対しシールする役目を果たすため、貼り
合わせ材が第１の基材５と第２の基材６の鍔部との隙間
を通り第１の基材５や第２の基材６の上面側等にはみ出
すことはない。また、枠材１３に囲まれた貼り合わせ品
８の面内は、薄膜収納材２０を介して媒体１９が三次元
的に自由な動きをするため、セッティング時貼り合わせ
品８の第２の基材６の反貼り合わせ面が、機械加工され
た受台９の面との間の一部分において隙間が生じるよう
な場合にあっても、均一な加圧力が加わるため本図のよ
うに隙間はなくなる。

【００３３】液状物またはグリース状物等の媒体１９と
しては、例えば液状物ではフッ素系不活性液体である
“フロリナート”（住友スリーエム（株）製）を用いる
ことができ、この種液状物では、沸点が２５０℃程度ま
で数種類の品種がある。また、完全に不活性であるた
め、ゴム、金属、プラスチック等を侵さず、優れた熱伝
導性を有し、無毒、無臭、不燃性で安全であり好まし
い。

【００３４】また、グリース状物等の媒体１９として
は、例えば熱伝導性シリコングリース“アミコン”９１
０−５０（（株）グレースジャパン製）や特殊潤滑剤
“モリコート”ＦＳ３４５１（ダウコーニング（株）
製）等がある。

【００３５】また、面圧の値については、貼り合わせ材
によっても異なるため一概には言えないが、例えば接着
剤の場合第１の基材５や第２の基材６の表面状態にもよ
るが、第１の基材５あるいは第２の基材６のいずれか一
方または両方に自動ロボット等で均一に塗布され適度な
膜厚であればさほど大きな面圧を要しない。

【００３６】貼り合わせ材の膜厚としては、例えば第１
の基材５がＦＲＰ、第２の基材６が樹脂で、貼り合わせ
材として接着剤を用い、接着剤をシート状物である第１
の基材５側に塗布する場合、膜厚が極めて薄いと全面接
着が難しく、逆に厚過ぎると接着剤が沢山必要となりコ
スト高となる反面高い接着強度や曲げ剛性が得られない
ため、適度な膜厚を選ぶことが肝要である。適度な膜厚
は２０〜６０μｍの範囲が好ましく、３０〜５０μｍの
範囲がより好ましい。また、このときの面圧は、４．９
×１０⁴Ｐａ（０．５ｋｇｆ／ｃｍ²）〜２９．４×１
０⁴Ｐａ（３ｋｇｆ／ｃｍ²）の範囲が好ましい。

【００３７】また、薄膜収納材２０の材質は、媒体１９
の種類や貼り合わせ品８の加圧貼り合わせを室温下で行
うのか、低温度に加熱した状態で行うのか、あるいは貼
り合わせ面への加圧力の大きさ、貼り合わせ面のサイズ
等により異なることが十分予想されるため、一種類に限
定することはできないが、例えば市販されているシリコ
ーンゴムで厚さ０．５〜１ｍｍのものを用いれば、該ゴ
ムを面圧３ｋｇｆ／ｃｍ²程度で５０℃程度の低温加熱
下で薄膜収納材２０として用いて、Ａ４サイズ並のキー
ボード支持体を製造することができる。

【００３８】

【実施例】以下に、本発明を実施例と比較例によって詳
述する。実施例１図５に示すような第１の基材５、図６に示すような第２
の基材６を作製した。東レ（株）製の炭素繊維織物ＣＯ
６３４３（平織物、目付２００ｇ／ｍ²）に住友デュレ
ズ（株）製のフェノール樹脂“スミライトレジン”（登
録商標）ＰＲ５１４０６を含浸して乾燥し、プリプレグ
を作製した。本プリプレグを所定形状に切断し、１プラ
イで平板を成形した（金型温度１５０℃、圧力１９６×
１０⁴Ｐａ（２０ｋｇｆ／ｃｍ²）、硬化時間３０
分）。更に第２の基材と貼り合わせるため、第２の基材
の突起部２１を通す孔２２を打ち抜きにより開け、図５
に示すようにノート型パソコン用キーボード支持体用の
第１の基材５ａ（外層）を形成した。

【００３９】次に東レ（株）製の液晶ポリマー“シベラ
ス”（登録商標）Ｌ２０４Ｇ３５（ガラス繊維３５重量
％入り）を用いて、シリンダー温度３３０℃、金型温度
１２０℃にて、図６に示すような周囲に鍔２３を有する
ノート型パソコン用キーボード支持体の第２の基材６ａ
（内層）を成形した。尚、図６において、２１は突起部
を示している。

【００４０】表面を洗浄した後、ノーテープ工業（株）
製ウレタン接着剤５３１０ＳＰを希釈剤で所定粘度に希
釈したものを自動塗布した後、温調管理した部屋で一定
時間乾燥し、膜厚３０〜４０μｍで第一基材５ａと第２
基材６ａとを接着、貼り合わせ一体化した（突起部を除
くトータル肉厚０．８ｍｍ）。

【００４１】次に、一体化した貼り合わせ品８を図１に
示した加圧貼り合わせ機１を用いて加圧貼り合わせを行
う。加圧貼り合わせ機１にはＡＳＫＥＲＣ硬度３０度、
厚さ５ｍｍのシリコーンゴムを均一加圧定形材１１とし
て用い、幅２０ｍｍで極薄の第１の基材５と同一材で作
った枠材１３を両面接着テープで該均一加圧定形材１１
の下面に接着し、該均一加圧定形材１１と該枠材１３を
押付板１０の下面に取り付け、さらに該押付板１０を天
板３に取り付けた。貼り合わせ品８を加圧貼り合わせ機
１の受台９に第１基材５を上面にしてセッティングした
後、作動スイッチ１６を作動して天板３を下降させ、均
一加圧定形材１１と枠材１３を介して面圧２９．４×１
０⁴Ｐａ（３ｋｇｆ／ｃｍ²）で１分間加圧し、１００
０枚トレース試験した。

【００４２】その結果、端部剥離がなく、全面接着され
た高強度・高剛性でかつ第１の基材５の周縁部と第２の
基材６の鍔２３との隙間から接着剤のはみ出しのないノ
ート型パソコン用キーボード支持体を得た。

【００４３】実施例２図３に示した加圧貼り合わせ機１で、均一加圧不定形材
１８としてグレースジャパン（株）製の熱伝導シリコー
ングリース“アミコン”９１０−５０を封入したＡＳＫ
ＥＲＣ硬度３０度、厚さ１ｍｍのものを用いた他は、上
記実施例１と同一品を同一条件で１０００枚トレース試
験で加圧貼り合わせした。結果、上記実施例１と同等の
良好なノート型パソコン用キーボード支持体が得られ
た。

【００４４】比較例１図１に示した加圧貼り合わせ機１を用い、均一加圧定形
材１１と枠材１３がない他は上記実施例１と同一品を同
一条件で１０００枚加圧貼り合わせした。

【００４５】検査の結果、端部やコーナ部の一部分が剥
離した端部剥離のあるものが８２枚、貼り合わせ中央部
での円形や楕円形を呈した接着不良のあるものが１７７
枚見つかった。端部剥離と接着不良を合わせた貼り合わ
せ不良率は２９．５％であった。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
第１、第２の基材を貼り合わせ材を介して貼り合わせる
に際し、実質的に均一な面圧での加圧と、周縁部におけ
るより高面圧での加圧とを併用するようにしたので、貼
り合わせ面において、均一でかつ良好な接着状態を得る
ことができると同時に、端部からの接着剤等のはみ出し
を防止することができる。したがって、目標とする高品
質の貼り合わせ体を、高収率で容易にかつ安定して製造
することができ、製造コストの大幅な低減も可能とな
る。

【００４７】また、本発明を用いて、電磁波シールド性
と薄肉・軽量化のため、高強度・高弾性率を有する連続
炭素繊維を補強材とするＦＲＰシートと、薄肉流動性に
優れた樹脂あるいは補強用短繊維を含む樹脂からなる平
板とを加圧下で貼り合わせ一体化することにより、従来
品より軽量でかつ高性能の電気・電子機器用筐体やキー
ボード支持体を安定して大量生産することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施態様に係る貼り合わせ体の製造
装置の概略構成図である。

【図２】図１の貼り合わせ体部分およびその周囲部の拡
大部分縦断面図である。

【図３】本発明の別の実施態様に係る貼り合わせ体の製
造装置の概略構成図である。

【図４】図３の貼り合わせ体部分およびその周囲部の拡
大部分縦断面図である。

【図５】実施例で作製したキーボード支持体の第１の基
材の斜視図である。

【図６】実施例で作製したキーボード支持体の第２の基
材の斜視図である。

【符号の説明】

１加圧貼り合わせ機２フレーム３天板４複動エアシリンダ４’ ロッド５第１の基材５ａ第１の基材（外層）６第２の基材６ａ第２の基材（内層）７接着剤８貼り合わせ品９受台１０押付板１１均一加圧定形材１２当板１３枠材１４両面接着テープ１５電磁弁１６作動スイッチ１７タイマー１８均一加圧不定形材１９媒体２０薄膜収納材２１突起部２２孔２３鍔ＰＡ圧空

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の基材とその第１の基材よりも剛い
第２の基材とを貼り合わせ材を介して貼り合わせるに際
し、第１の基材の反貼り合わせ面を実質的に均一な面圧
で加圧するとともに、該面の周縁部を前記面圧よりも高
い面圧で加圧することを特徴とする、貼り合わせ体の製
造方法。
【請求項２】第１、第２の基材がシート状または板状
である、請求項１の貼り合わせ体の製造方法。
【請求項３】第１の基材がシート状であり、第２の基
材が板状である、請求項１の貼り合わせ体の製造方法。
【請求項４】いずれか一方の基材が均一な厚みを有
し、他方の基材が不均一な厚みを有する、請求項１ない
し３のいずれかに記載の貼り合わせ体の製造方法。
【請求項５】前記第１、第２の基材を含む３枚以上の
基材を同時に貼り合わせる、請求項１ないし４のいずれ
かに記載の貼り合わせ体の製造方法。
【請求項６】第１の基材とその第１の基材よりも剛い
第２の基材とを貼り合わせ材を介して貼り合わせる装置
であって、第１の基材の反貼り合わせ面側に、該反貼り
合わせ面を実質的に均一な面圧で加圧する均一加圧手段
と、該反貼り合わせ面の周縁部を前記面圧よりも高い面
圧で加圧する周縁加圧手段とを設けたことを特徴とす
る、貼り合わせ体の製造装置。
【請求項７】前記均一加圧手段が、ゲル材または低硬
度ゴム材からなる、請求項６の貼り合わせ体の製造装
置。
【請求項８】前記均一加圧手段が可とう性膜状物内に
流動体を充填した部材からなる、請求項６の貼り合わせ
体の製造装置。
【請求項９】前記周縁加圧手段が枠材からなる、請求
項６ないし８のいずれかに記載の貼り合わせ体の製造装
置。
【請求項１０】請求項１ないし５のいずれかに記載の
方法により製造され、かつ、第１の基材が炭素繊維織物
または連続炭素繊維を補強材として含むＦＲＰからな
り、第２の基材が樹脂または補強用短繊維を含む樹脂か
らなる電気・電子機器用筐体。
【請求項１１】請求項１ないし５のいずれかに記載の
方法により製造され、かつ、第１の基材が炭素繊維織物
または連続炭素繊維を補強材として含むＦＲＰからな
り、第２の基材が樹脂または補強用短繊維を含む樹脂か
らなるキーボード支持体。