CN210733519U - 一种双转盘式热压贴合系统 - Google Patents

一种双转盘式热压贴合系统 Download PDF

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Abstract

公开了一种双转盘式热压贴合系统,包括热压贴合设备和定位工装,定位工装包括定位扣合配合的顶座和底座,顶座上设有能够托载触摸屏的通孔,底座上托载液晶模组,所述底座上设有托载顶座以使触摸屏与液晶模组悬空的弹性件,触摸屏的下表面设有胶膜;热压贴合设备包括仓体、加热装置、顶压装置、转轴、第一平台、第二平台以及用于驱动转轴转动的驱动装置,第一平台和第二平台用于托载定位工装,在驱动装置的驱动下,第一平台和第二平台交替地带动定位工装转动至仓体内,顶压装置压缩弹簧使触摸屏与液晶模组接触,加热装置用于熔融胶膜。本实用新型的热压贴合系统能够方位准确地实现触摸屏与液晶模组的正对贴合,减少产品不良率,提高加工效率。

Description

一种双转盘式热压贴合系统
技术领域
本实用新型涉及智能触屏显示屏贴合领域,尤其涉及一种双转盘式热压贴合系统。
背景技术
智能触屏设备的显示屏包括触摸屏和液晶模组,两者需要通过胶正对贴合,若采用手工贴合的方式,主要会出现以下缺陷:
一、贴合角度无法准确控制,造成良品率低;
二、产品质量和生产效率依赖于技术工,无法实现质量稳定生产。
另外,热压合设备通常只有一个运送盘,当一个屏完成热压后,运送盘退出来,然后放上新的屏,再送入热压合设备,在热压过程的时间无法得到利用,无法实现连续生产。
实用新型内容
为了解决现有技术中的问题,本实用新型提供了一种双转盘式热压贴合系统,能够准确地实现触摸屏与液晶模组和对位贴合,所述技术方案如下:
本实用新型提供了一种双转盘式热压贴合系统,包括热压贴合设备和定位工装,所述定位工装包括顶座和底座,所述顶座上设有通孔和至少两个定位孔,所述通孔的内边缘探出设有用于托载触摸屏的台阶,所述底座上设有用于定位放置液晶模组的凸台、与顶座上的所述定位孔对应配合的定位柱及能够发生压缩形变的弹性件,所述触摸屏的下表面和/或液晶模组的上表面设有胶膜;
所述热压贴合设备包括仓体、加热装置、顶压装置、转轴、分别设置在转轴两端的第一平台和第二平台以及用于驱动所述转轴转动的驱动装置,所述加热装置和顶压装置设置在所述仓体内,所述第一平台和第二平台用于托载定位工装,在所述驱动装置的驱动下,所述第一平台和第二平台交替地带动定位工装转动至所述仓体内并与所述顶压装置相对的区域;
当所述底座的定位柱伸入所述顶座的定位孔中时,在所述弹性件托载所述顶座的情况下,所述通孔内的触摸屏的下表面与所述凸台上的液晶模组的上表面悬空相对设置;
所述顶压装置用于向所述定位工装的底座上的弹性件施加外力,在所述弹性件压缩的情况下,所述触摸屏的下表面与所述液晶模组的上表面能够接触,所述加热装置用于熔融所述触摸屏与液晶模组之间的胶膜,使所述触摸屏与液晶模组粘合。
进一步地,当所述第一平台转动至与所述顶压装置相对的区域时,所述第二平台位于所述仓体外部;
当所述第二平台转动至与所述顶压装置相对的区域时,所述第一平台位于所述仓体外部。
进一步地,所述加热装置的加热温度范围为35-45℃。
进一步地,所述定位工装的顶座上的通孔和所述定位工装的底座上的凸台均为矩形状,且所述凸台小于所述通孔。
进一步地,所述所述顶座上还设有避让孔,所述避让孔与所述通孔连通,所述避让孔用于放置所述触摸屏上的柔性电路板。
进一步地,所述第一平台和第二平台上均设有用于对所述定位工装限位的限位块和/或限位条。
进一步地,所述顶座和底座均为矩形状,所述顶座和底座的四个角边缘均为倒圆角结构,所述定位孔设置在所述顶座的四个角上,所述定位柱设置在所述底座的四个角上。
进一步地,所述弹性件为弹簧,其高度低于所述定位柱的长度。
进一步地,所述弹性件的数量为多个,分别分布在所述凸台的外周。
进一步地,所述驱动装置为电机,所述驱动装置每次驱动所述转轴转动180°。
本实用新型具有以下技术效果:
a.利用顶座对触摸屏定位,利用底座对液晶模组定位,再利用顶座和底座的定位扣合,实现触摸屏和液晶模组的对位贴合;
b.利用弹性件将触摸屏和液晶模组预分离,防止在顶座和底座扣合的过程中误接触;
c.无需依赖技术工的精细操作,提高生产效率和产品质量的稳定良品率;
d.热压贴合设备设有可转动的第一平台和第二平台,一个平台在仓体内热压贴合的同时,另一个平台上可以放置待转入仓体热压贴合的定位工装,提高生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的用于触摸屏与液晶模组贴合的定位工装的俯视图;
图2是本实用新型实施例提供的用于触摸屏与液晶模组贴合的定位工装的前视图;
图3是本实用新型实施例提供的定位工装的顶座的俯视图;
图4是本实用新型实施例提供的定位工装的底座的俯视图;
图5是本实用新型实施例提供的定位工装的底座的前视图;
图6是本实用新型实施例提供的定位工装的底座的侧视图;
图7是本实用新型实施例提供的热压贴合设备的侧视示意图。
其中,附图标记包括:1-顶座,11-台阶,12-避让孔,13-定位孔,14-通孔,2-底座,21-凸台,22-弹性件,23-定位柱,3-仓体,4-加热装置,5-顶压装置,6-转轴,71-第一平台,72-第二平台,8-热压贴合设备,9-定位工装。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是,本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、装置、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
在本实用新型的一个实施例中,提供了一种双转盘式热压贴合系统,如图7所示,所述双转盘式热压贴合系统包括热压贴合设备8和定位工装9,如图1所示,所述定位工装9包括顶座1和底座2,所述顶座1上设有通孔14和至少两个定位孔13,所述通孔14的内边缘探出设有用于托载触摸屏的台阶11,所述底座2上设有用于定位放置液晶模组的凸台21、与顶座1上的所述定位孔13对应配合的定位柱23及能够发生压缩形变的弹性件22,所述触摸屏的下表面和/或液晶模组的上表面设有胶膜;当所述底座2的定位柱23伸入所述顶座1的定位孔13中时,在所述弹性件22托载所述顶座1的情况下,所述通孔14内的触摸屏的下表面与所述凸台21上的液晶模组的上表面悬空相对设置,如图2所示;当施加外力向下压缩所述弹性件22时,所述触摸屏的下表面与所述液晶模组的上表面能够接触。所述通孔14和凸台21均为矩形状,且所述凸台21小于所述通孔14,使得在外力压缩弹性件22时,所述凸台21和/或凸台21上的液晶模组能够进入所述通孔14并与所述触摸屏贴合。可选地,所述触摸屏的下表面和/或液晶模组的上表面设有胶膜,当所述液晶模组与所述触摸屏接触时,通过胶膜可以实现两者贴合。
所述热压贴合设备8包括仓体3、加热装置4、顶压装置5、转轴6、分别设置在转轴6两端的第一平台71和第二平台72以及用于驱动所述转轴6转动的驱动装置,所述加热装置4和顶压装置5设置在所述仓体3内,所述第一平台71和第二平台72用于托载定位工装9,在所述驱动装置的驱动下,所述第一平台71和第二平台72交替地带动定位工装9转动至所述仓体3内并与所述顶压装置5相对的区域;所述驱动装置优选为电机,所述驱动装置每次驱动所述转轴6转动180°。
当所述底座2的定位柱23伸入所述顶座1的定位孔13中时,在所述弹性件22托载所述顶座1的情况下,所述通孔14内的触摸屏的下表面与所述凸台21上的液晶模组的上表面悬空相对设置;
所述顶压装置5用于向所述定位工装9的底座2上的弹性件22施加外力,在所述弹性件22压缩的情况下,所述触摸屏的下表面与所述液晶模组的上表面能够接触,所述加热装置4用于熔融所述触摸屏与液晶模组之间的胶膜,使所述触摸屏与液晶模组粘合,优选地,所述加热装置4的加热温度范围为35-45℃。
上文所述的“所述第一平台71和第二平台72交替地带动定位工装9转动至所述仓体3内”,表示当所述第一平台71转动至与所述顶压装置5相对的区域时,所述第二平台72位于所述仓体3外部;或者,当所述第二平台72转动至与所述顶压装置5相对的区域时,所述第一平台71位于所述仓体3外部。
在本实用新型的一个实施例中,所述所述顶座1上还设有避让孔12,所述避让孔12与所述通孔14连通,所述避让孔12用于放置所述触摸屏上的柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit,简称FPC),以避免在顶座1和底座2压合过程中对所述FPC造成损坏。
在本实用新型的一个实施例中,所述凸台21上设有用于对所述液晶模组定位的限位块和/或限位条,以使液晶模组能够准确放置在能够与触摸屏正对贴合的位置;所述第一平台71和第二平台72上均设有用于对所述定位工装9限位的限位块和/或限位条,防止定位工装9左右偏移。
如图3和图4所示,本实用新型实施例提供的定位工装9的所述顶座1和底座2均为矩形状,所述定位孔13设置在所述顶座1的四个角上,所述定位柱23设置在所述底座2的四个角上,以实现顶座1和底座2的稳定扣合,防止左右偏移。优选地,所述顶座1和底座2的四个角边缘均为倒圆角结构。
在本实用新型的一个实施例中,所述弹性件22为弹簧,其高度低于所述定位柱23的长度,如图5和图6所示,所述弹性件22的数量为多个,分别分布在所述凸台21的外周。
本实用新型公开了一种双转盘式热压贴合系统,包括热压贴合设备和定位工装,定位工装包括定位扣合配合的顶座和底座,顶座上设有能够托载触摸屏的通孔,底座上托载液晶模组,所述底座上设有托载顶座以使触摸屏与液晶模组悬空的弹性件,触摸屏的下表面设有胶膜;热压贴合设备包括仓体、加热装置、顶压装置、转轴、第一平台、第二平台以及用于驱动转轴转动的驱动装置,第一平台和第二平台用于托载定位工装,在驱动装置的驱动下,第一平台和第二平台交替地带动定位工装转动至仓体内,顶压装置压缩弹簧使触摸屏与液晶模组接触,加热装置用于熔融胶膜。本实用新型的热压贴合系统能够方位准确地实现触摸屏与液晶模组的正对贴合,减少产品不良率,提高加工效率。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种双转盘式热压贴合系统,其特征在于,包括热压贴合设备(8)和定位工装(9),所述定位工装(9)包括顶座(1)和底座(2),所述顶座(1)上设有通孔(14)和至少两个定位孔(13),所述通孔(14)的内边缘探出设有用于托载触摸屏的台阶(11),所述底座(2)上设有用于定位放置液晶模组的凸台(21)、与顶座(1)上的所述定位孔(13)对应配合的定位柱(23)及能够发生压缩形变的弹性件(22),所述触摸屏的下表面和/或液晶模组的上表面设有胶膜;
所述热压贴合设备(8)包括仓体(3)、加热装置(4)、顶压装置(5)、转轴(6)、分别设置在转轴(6)两端的第一平台(71)和第二平台(72)以及用于驱动所述转轴(6)转动的驱动装置,所述加热装置(4)和顶压装置(5)设置在所述仓体(3)内,所述第一平台(71)和第二平台(72)用于托载定位工装(9),在所述驱动装置的驱动下,所述第一平台(71)和第二平台(72)交替地带动定位工装(9)转动至所述仓体(3)内并与所述顶压装置(5)相对的区域;
当所述底座(2)的定位柱(23)伸入所述顶座(1)的定位孔(13)中时,在所述弹性件(22)托载所述顶座(1)的情况下,所述通孔(14)内的触摸屏的下表面与所述凸台(21)上的液晶模组的上表面悬空相对设置;
所述顶压装置(5)用于向所述定位工装(9)的底座(2)上的弹性件(22)施加外力,在所述弹性件(22)压缩的情况下,所述触摸屏的下表面与所述液晶模组的上表面能够接触,所述加热装置(4)用于熔融所述触摸屏与液晶模组之间的胶膜,使所述触摸屏与液晶模组粘合。
2.根据权利要求1所述的一种双转盘式热压贴合系统,其特征在于,当所述第一平台(71)转动至与所述顶压装置(5)相对的区域时,所述第二平台(72)位于所述仓体(3)外部;
当所述第二平台(72)转动至与所述顶压装置(5)相对的区域时,所述第一平台(71)位于所述仓体(3)外部。
3.根据权利要求1所述的一种双转盘式热压贴合系统,其特征在于,所述加热装置(4)的加热温度范围为35-45℃。
4.根据权利要求1所述的一种双转盘式热压贴合系统,其特征在于,所述定位工装(9)的顶座(1)上的通孔(14)和所述定位工装(9)的底座(2)上的凸台(21)均为矩形状,且所述凸台(21)小于所述通孔(14)。
5.根据权利要求1所述的一种双转盘式热压贴合系统,其特征在于,所述顶座(1)上还设有避让孔(12),所述避让孔(12)与所述通孔(14)连通,所述避让孔(12)用于放置所述触摸屏上的柔性电路板。
6.根据权利要求1所述的一种双转盘式热压贴合系统,其特征在于,所述第一平台(71)和第二平台(72)上均设有用于对所述定位工装(9)限位的限位块和/或限位条。
7.根据权利要求1所述的一种双转盘式热压贴合系统,其特征在于,所述顶座(1)和底座(2)均为矩形状,所述顶座(1)和底座(2)的四个角边缘均为倒圆角结构,所述定位孔(13)设置在所述顶座(1)的四个角上,所述定位柱(23)设置在所述底座(2)的四个角上。
8.根据权利要求1所述的一种双转盘式热压贴合系统,其特征在于,所述弹性件(22)为弹簧,其高度低于所述定位柱(23)的长度。
9.根据权利要求1所述的一种双转盘式热压贴合系统,其特征在于,所述弹性件(22)的数量为多个,分别分布在所述凸台(21)的外周。
10.根据权利要求1所述的一种双转盘式热压贴合系统,其特征在于,所述驱动装置为电机,所述驱动装置每次驱动所述转轴(6)转动180°。
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