CN113613397B - 一种电子产品用fpc压合装置及使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子产品用FPC压合装置，所述装置包括下压气缸、下压气缸支架、工件下压压块、工件定位机构、侧面压实气缸、工件侧面压实压块、上面贴合气缸、上面压实气缸、工件上面压实压块和操作底板，所述操作底板沿水平方向设置，工件定位机构设置于操作底板的上表面上，下压气缸支架、侧面压实气缸、上面贴合气缸均与操作底板相连接设置。本装置能够完成对待压合工件的相关处理操作，整个操作，包括人工放料、取料的操作，处理速度快，该装置能够保证处理后产品的质量的统一性、标准性，提升了产品的品质，不良率低，而且生产效率稳定，有品质保证，提高了生产效率，大大节约了人力物力，为生产带来了便利。

Description

一种电子产品用FPC压合装置及使用方法

技术领域

本发明属于电子件处理设备技术领域，尤其是一种电子产品用FPC压合装置及使用方法。

背景技术

目前，电子件已经成为人们生活中必不可少的产品。目前柔性印刷电路板(FPC)在制作的过程中，其中有一道工序是要将一种可导电的双面胶贴布(如FPS布)贴覆设置于电路板本体上(如塑料板本体)的上表面、下底面和一侧面上，该种贴布的一侧面上紧密设置有双面胶。目前加工时，首先是将电路板本体放平，然后将可导电的双面胶贴布的带有双面胶的一侧面贴合设置于电路板本体的下底面上，可导电的双面胶贴布水平一端设置于电路板本体的中后部位置，该可导电的双面胶贴布的水平另一端悬空设置于电路板本体的前部，具体的安装结构可以如图6、图7所示，然后将该悬空设置的贴布折弯90度，使得贴布的设置有双面胶的一侧面贴合设置于电路板本体的一侧面上，该操作后，再将剩余的悬空设置的贴布折弯90度，使得贴布的设置有双面胶的一侧面贴合设置于电路板本体的上表面，该道操作工序即完成。目前该操作大都是人工操作的，且都是单件操作，即一次人工操作只能处理一件产品，而且一件产品要折弯操作两次，操作费时费力，效率较低，而且人工操作稳定性较差，不能保证加工处理后的产品的质量和工作效率，因此亟需一种或多种相关的设备。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的不足之处，提供一种电子产品用FPC压合装置及使用方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种电子产品用FPC压合装置，所述装置包括下压气缸、气缸支架、工件下压压块、工件定位机构、侧面压实气缸、工件侧面压实压块、上面贴合气缸、上面压实气缸、工件上面压实压块和操作底板，所述操作底板沿水平方向设置，工件定位机构设置于操作底板的上表面上，气缸支架、侧面压实气缸均与操作底板相连接设置，下压气缸、上面贴合气缸与气缸支架相连接设置；

所述工件定位机构的顶部设置有一个或两个以上工件安装槽，该工件安装槽内能够活动可拆卸安装待压合工件，该待压合工件包括电路板本体和可导电的双面胶贴布，电路板本体和可导电的双面胶贴布均沿水平方向设置，可导电的双面胶贴布的上表面上紧密相连接设置有双面胶层，可导电的双面胶贴布的水平一端贴合设置于电路板本体的下底面上，设置有双面胶层侧的双面胶贴布与电路板本体相贴合设置，该可导电的双面胶贴布的水平另一端悬空设置于电路板本体外，安装于工件安装槽内的待压合工件的上表面与工件定位机构的上表面相齐平设置；

所述下压气缸、工件下压压块、工件侧面压实压块能够完成对待压合工件的悬空设置的双面胶贴布折弯90度并使其贴合设置于电路板本体的侧面上的操作；所述侧面压实气缸、工件侧面压实压块能够对贴合设置于电路板本体的侧面上的双面胶贴布进行压实操作；所述上面贴合气缸、工件上面压实压块能够完成对剩余的悬空设置的双面胶贴布折弯90度并使其贴合设置于电路板本体的上表面上的操作；所述上面压实气缸、工件上面压实压块能够对贴合设置于电路板本体上表面上的双面胶贴布进行压实操作。

进一步地，所述侧面压实气缸沿水平方向设置，该侧面压实气缸的输出端垂直连接设置工件侧面压实压块，侧面压实气缸能够带动工件侧面压实压块沿水平方向来回运动；工件侧面压实压块包括垂直相连接设置的侧面水平压块和侧面竖直压块，侧面水平压块沿水平方向设置，侧面竖直压块沿竖直方向设置，该侧面水平压块的水平一端与侧面竖直压块的顶端垂直相连接设置在一起；

工件定位机构上的悬空的可导电的双面胶贴布设置于工件侧面压实压块的上表面上方；工件侧面压实压块靠近工件定位机构间隔设置，当双面胶贴布的下底面与侧面水平压块的上表面相齐平设置时，悬空设置的双面胶贴布、电路板本体之间的连接处与侧面竖直压块外表面之间的水平间隔距离为可导电的双面胶贴布的厚度的1～1.2倍；

所述下压气缸沿竖直方向设置，且其输出端垂直固装工件下压压块，该工件下压压块沿水平方向设置，该工件下压压块设置于工件定位机构上表面的正上方，工件下压压块在下压气缸的带动下能够上、下运动，当下压气缸向下运动时，工件下压压块能够向下压工件定位机构，且能够下压至待压合工件的电路板本体上表面与侧面水平压块的上表面相齐平设置，即完成了对待压合工件的悬空设置的双面胶贴布折弯90度并使其贴合设置于电路板本体的侧面上的操作；

所述侧面压实气缸能够带动侧面竖直压块向贴合设置于电路板本体的侧面上的双面胶贴布运动并对其进行压实操作；

所述上面贴合气缸设置于侧面压实气缸的上方，且沿水平方向设置，该上面贴合气缸的输出端固装上面压实气缸，该上面压实气缸沿竖直方向设置，该上面压实气缸的输出端固装工件上面压实压块，且能带动工件上面压实压块沿竖直方向来回运动，上面贴合气缸能够同时带动上面压实气缸、工件上面压实压块同时沿水平方向来回运动；

所述工件上面压实压块包括垂直相连接设置的上面水平压块和上面竖直压块，上面水平压块沿水平方向设置，上面竖直压块沿竖直方向设置，该上面水平压块的水平一端与上面竖直压块的底端垂直相连接设置在一起；上面水平压块的下底面与侧面水平压块的上表面平行间隔设置，二者之间的上、下竖直间隔距离为可导电的双面胶贴布的厚度的1～1.2倍，保证双面胶贴布在侧压时能够通过该间隙，进而能够对其进行第二次折弯90度的操作；

所述上面竖直压块正对剩余的悬空设置的双面胶贴布设置，当上面贴合气缸沿水平方向向悬空设置的双面胶贴布运动时，上面竖直压块能够将悬空设置的双面胶贴布折弯90度、上面水平压块能够将折弯后双面胶贴布贴合设置于电路板本体的上表面上，进而完成对剩余的悬空设置的双面胶贴布折弯90度并使其贴合设置于电路板本体的上表面上的操作；

所述上面压实气缸能够带动上面水平压块向贴合设置于电路板本体的上表面上的双面胶贴布运动并对其进行压实操作。

进一步地，所述工件定位机构包括多个沿水平方向间隔设置的工件支撑架，工件支撑架包括支撑板、连接柱和弹簧，所述支撑板与操作底板的上表面平行间隔设置，该支撑板沿纵向设置，且支撑板的纵向两侧上对称设置有连接柱安装通孔，连接柱的底部与操作底板垂直固装设置，连接柱的上部通过连接柱安装通孔与支撑板活动安装，支撑板下方的连接柱外同轴套装弹簧，该弹簧的顶部与支撑板的下底面相连接设置；相邻两个支撑板之间设置有工件安装槽。

进一步地，所述工件下压压块、工件侧面压实压块、工件上面压实压块的材质均为聚氨酯。

进一步地，所述装置还包括两个设备启动按钮，该两个设备启动按钮在双手同时按下时，才能启动该装置。

如上所述的电子产品用FPC压合装置的使用方法，步骤如下：

人工将待压合工件安装于工件安装槽内，然后即可开始处理工作，首先下压气缸带动工件下压压块向下压工件定位机构上的待压合工件，下压气缸、工件下压压块、工件侧面压实压块完成对待压合工件的悬空设置的双面胶贴布折弯90度并使其贴合设置于电路板本体的侧面上的操作，然后，侧面压实气缸带动工件侧面压实压块完成对贴合设置于电路板本体的侧面上的双面胶贴布进行压实操作；然后，上面贴合气缸带动工件上面压实压块完成对剩余的悬空设置的双面胶贴布折弯90度并使其贴合设置于电路板本体的上表面上，最后上面压实气缸带动工件上面压实压块对电路板本体的上表面上的双面胶贴布进行压实操作，然后人工取下压合操作后的产品即可。

本发明取得的优点和积极效果为：

1、本装置在使用时，人工将待压合工件安装于工件安装槽内，然后即可开始处理工作，首先下压气缸带动工件下压压块向下压工件定位机构上的待压合工件，下压气缸、工件下压压块、工件侧面压实压块完成对待压合工件的悬空设置的双面胶贴布折弯90度并使其贴合设置于电路板本体的侧面上的操作，然后，侧面压实气缸带动工件侧面压实压块完成对贴合设置于电路板本体的侧面上的双面胶贴布进行压实操作；然后，上面贴合气缸带动工件上面压实压块完成对剩余的悬空设置的双面胶贴布折弯90度并使其贴合设置于电路板本体的上表面上，最后上面压实气缸带动工件上面压实压块对电路板本体的上表面上的双面胶贴布进行压实操作，然后人工取下压合操作后的产品即可。

本装置能够完成对待压合工件的相关处理操作，整个操作，包括人工放料、取料的操作，总共的循环时间在18秒左右，处理速度快，该装置能够保证处理后产品的质量的统一性、标准性，提升了产品的品质，不良率低，而且生产效率稳定，有品质保证，提高了生产效率，大大节约了人力物力，为生产带来了便利。

2、本装置的工件定位机构设置了弹簧，便于下压气缸向下压工件定位机构，该机构结构简单，使用及制作方便，成本低廉。

3、本装置的工件下压压块、工件侧面压实压块、工件上面压实压块的材质均为聚氨酯，不但能够保证压实或折弯操作时的摩擦力，同时由于聚氨酯质地软，不会划伤待处理的产品，保证正常操作工序的同时，能够提高良品率，节约了生产成本。

4、本装置还包括两个设备启动按钮，该两个设备启动按钮在双手同时按下时，才能启动该装置，提高了本装置的使用安全性，避免了潜在的使用危险。

附图说明

图1为本发明装置的一个方向的结构连接立体图；

图2为本发明装置的第二个方向的结构连接立体图(省略气缸支架)；

图3为本发明装置的结构连接主视图；

图4为图3的俯视示意图；

图5为图3的左视示意图；

图6为现有技术中待压合工件的一个方向的结构连接立体图；

图7为现有技术中待压合工件的第二一个方向的结构连接立体图。

具体实施方式

下面结合实施例，对本发明进一步说明，下属实施例是叙述性的，不是限定性的，不能以下述实施例来限定本发明的保护范围。

本发明中所使用的结构，如无特殊说明，均为常规的结构；本发明中所使用的方法，如无特殊说明，均为本领域的常规方法。

一种电子产品用FPC压合装置，如图1至图5所示，所述装置包括下压气缸1、气缸支架2、工件下压压块3、工件定位机构5、侧面压实气缸14、工件侧面压实压块、上面贴合气缸12、上面压实气缸13、工件上面压实压块4和操作底板7，所述操作底板沿水平方向设置，工件定位机构设置于操作底板的上表面上，气缸支架、侧面压实气缸均与操作底板相连接设置，下压气缸、上面贴合气缸与气缸支架相连接设置；

所述工件定位机构的顶部设置有一个或两个以上工件安装槽(图中未标号)，该工件安装槽内能够活动可拆卸安装待压合工件10，如图6、图7所示，该待压合工件包括电路板本体102和可导电的双面胶贴布101，电路板本体和可导电的双面胶贴布均沿水平方向设置，可导电的双面胶贴布的上表面上紧密相连接设置有双面胶层(图中未标号)，可导电的双面胶贴布的水平一端贴合设置于电路板本体的下底面上，设置有双面胶层侧的双面胶贴布与电路板本体相贴合设置，该可导电的双面胶贴布的水平另一端悬空设置于电路板本体外，安装于工件安装槽内的待压合工件的上表面与工件定位机构的上表面相齐平设置，保证在压合操作时，不会损坏待压合工件；

所述下压气缸、工件下压压块、工件侧面压实压块能够完成对待压合工件的悬空设置的双面胶贴布折弯90度并使其贴合设置于电路板本体的侧面上的操作；所述侧面压实气缸、工件侧面压实压块能够对贴合设置于电路板本体的侧面上的双面胶贴布进行压实操作；所述上面贴合气缸、工件上面压实压块能够完成对剩余的悬空设置的双面胶贴布折弯90度并使其贴合设置于电路板本体的上表面上的操作；所述上面压实气缸、工件上面压实压块能够对贴合设置于电路板本体上表面上的双面胶贴布进行压实操作。

本装置在使用时，人工将待压合工件安装于工件安装槽内，然后即可开始处理工作，首先下压气缸带动工件下压压块向下压工件定位机构上的待压合工件，下压气缸、工件下压压块、工件侧面压实压块完成对待压合工件的悬空设置的双面胶贴布折弯90度并使其贴合设置于电路板本体的侧面上的操作，然后，侧面压实气缸带动工件侧面压实压块完成对贴合设置于电路板本体的侧面上的双面胶贴布进行压实操作；然后，上面贴合气缸带动工件上面压实压块完成对剩余的悬空设置的双面胶贴布折弯90度并使其贴合设置于电路板本体的上表面上，最后上面压实气缸带动工件上面压实压块对电路板本体的上表面上的双面胶贴布进行压实操作，然后人工取下压合操作后的产品即可。

本装置能够完成对待压合工件的相关处理操作，整个操作，包括人工放料、取料的操作，总共的循环时间在18秒左右，处理速度快，该装置能够保证处理后产品的质量的统一性、标准性，提升了产品的品质，不良率低，而且生产效率稳定，有品质保证，提高了生产效率，大大节约了人力物力，为生产带来了便利。

在本实施例中，所述侧面压实气缸沿水平方向设置，该侧面压实气缸的输出端垂直连接设置工件侧面压实压块，侧面压实气缸能够带动工件侧面压实压块沿水平方向来回运动；工件侧面压实压块包括垂直相连接设置的侧面水平压块15和侧面竖直压块16，侧面水平压块沿水平方向设置，侧面竖直压块沿竖直方向设置，该侧面水平压块的水平一端与侧面竖直压块的顶端垂直相连接设置在一起；

工件定位机构上的悬空的可导电的双面胶贴布设置于工件侧面压实压块的上表面上方；工件侧面压实压块靠近工件定位机构间隔设置，当双面胶贴布的下底面与侧面水平压块的上表面相齐平设置时，悬空设置的双面胶贴布、电路板本体之间的连接处与侧面竖直压块外表面之间的水平间隔距离为可导电的双面胶贴布的厚度的1～1.2倍，保证双面胶贴布在下压时能够通过该间隙，进而能够对其进行折弯90度的操作；

所述下压气缸沿竖直方向设置，且其输出端垂直固装工件下压压块，该工件下压压块沿水平方向设置，该工件下压压块设置于工件定位机构上表面的正上方，工件下压压块在下压气缸的带动下能够上、下运动，当下压气缸向下运动时，工件下压压块能够向下压工件定位机构，且能够下压至待压合工件的电路板本体上表面与侧面水平压块的上表面相齐平设置，即完成了对待压合工件的悬空设置的双面胶贴布折弯90度并使其贴合设置于电路板本体的侧面上的操作；

所述侧面压实气缸能够带动侧面竖直压块向贴合设置于电路板本体的侧面上的双面胶贴布运动并对其进行压实操作；

所述上面贴合气缸设置于侧面压实气缸的上方，且沿水平方向设置，该上面贴合气缸的输出端固装上面压实气缸，该上面压实气缸沿竖直方向设置，该上面压实气缸的输出端固装工件上面压实压块，且能带动工件上面压实压块沿竖直方向来回运动，上面贴合气缸能够同时带动上面压实气缸、工件上面压实压块同时沿水平方向来回运动；

所述工件上面压实压块包括垂直相连接设置的上面水平压块42和上面竖直压块41，上面水平压块沿水平方向设置，上面竖直压块沿竖直方向设置，该上面水平压块的水平一端与上面竖直压块的底端垂直相连接设置在一起；上面水平压块的下底面与侧面水平压块的上表面平行间隔设置，二者之间的上、下竖直间隔距离为可导电的双面胶贴布的厚度的1～1.2倍，保证双面胶贴布在侧压时能够通过该间隙，进而能够对其进行第二次折弯90度的操作；

所述上面竖直压块正对剩余的悬空设置的双面胶贴布设置，当上面贴合气缸沿水平方向向悬空设置的双面胶贴布运动时，上面竖直压块能够将悬空设置的双面胶贴布折弯90度、上面水平压块能够将折弯后双面胶贴布贴合设置于电路板本体的上表面上，进而完成对剩余的悬空设置的双面胶贴布折弯90度并使其贴合设置于电路板本体的上表面上的操作；

所述上面压实气缸能够带动上面水平压块向贴合设置于电路板本体的上表面上的双面胶贴布运动并对其进行压实操作。

在本实施例中，所述工件定位机构包括多个沿水平方向间隔设置的工件支撑架，工件支撑架包括支撑板8、连接柱9和弹簧(图中未示出)，所述支撑板与操作底板的上表面平行间隔设置，该支撑板沿纵向设置，且支撑板的纵向两侧上对称设置有连接柱安装通孔11，连接柱的底部与操作底板垂直固装设置，连接柱的上部通过连接柱安装通孔与支撑板活动安装，支撑板下方的连接柱外同轴套装弹簧，该弹簧的顶部与支撑板的下底面相连接设置；相邻两个支撑板之间设置有工件安装槽。

本装置的工件定位机构设置了弹簧，便于下压气缸向下压工件定位机构，该机构结构简单，使用及制作方便，成本低廉。

在本实施例中，所述工件下压压块、工件侧面压实压块、工件上面压实压块的材质均为聚氨酯，不但能够保证压实或折弯操作时的摩擦力，同时由于聚氨酯质地软，不会划伤待处理的产品，保证正常操作工序的同时，能够提高良品率，节约了生产成本。

在本实施例中，所述装置还包括两个设备启动按钮6，该两个设备启动按钮在双手同时按下时，才能启动该装置，提高了本装置的使用安全性，避免了潜在的使用危险。

尽管为说明目的公开了本发明的实施例，但是本领域的技术人员可以理解：在不脱离本发明及所附权利要求的精神和范围内，各种替换、变化和修改都是可能的，因此，本发明的范围不局限于实施例所公开的内容。

Claims (4)

1.一种电子产品用FPC压合装置，其特征在于：所述装置包括下压气缸、气缸支架、工件下压压块、工件定位机构、侧面压实气缸、工件侧面压实压块、上面贴合气缸、上面压实气缸、工件上面压实压块和操作底板，所述操作底板沿水平方向设置，工件定位机构设置于操作底板的上表面上，气缸支架、侧面压实气缸均与操作底板相连接设置，下压气缸、上面贴合气缸与气缸支架相连接设置；

所述工件定位机构的顶部设置有一个或两个以上工件安装槽，该工件安装槽内能够活动可拆卸安装待压合工件，该待压合工件包括电路板本体和可导电的双面胶贴布，电路板本体和可导电的双面胶贴布均沿水平方向设置，可导电的双面胶贴布的上表面上紧密相连接设置有双面胶层，可导电的双面胶贴布的水平一端贴合设置于电路板本体的下底面上，设置有双面胶层侧的双面胶贴布与电路板本体相贴合设置，该可导电的双面胶贴布的水平另一端悬空设置于电路板本体外，安装于工件安装槽内的待压合工件的上表面与工件定位机构的上表面相齐平设置；

所述下压气缸、工件下压压块、工件侧面压实压块能够完成对待压合工件的悬空设置的双面胶贴布折弯90度并使其贴合设置于电路板本体的侧面上的操作；所述侧面压实气缸、工件侧面压实压块能够对贴合设置于电路板本体的侧面上的双面胶贴布进行压实操作；所述上面贴合气缸、工件上面压实压块能够完成对剩余的悬空设置的双面胶贴布折弯90度并使其贴合设置于电路板本体的上表面上的操作；所述上面压实气缸、工件上面压实压块能够对贴合设置于电路板本体上表面上的双面胶贴布进行压实操作；

所述侧面压实气缸沿水平方向设置，该侧面压实气缸的输出端垂直连接设置工件侧面压实压块，侧面压实气缸能够带动工件侧面压实压块沿水平方向来回运动；工件侧面压实压块包括垂直相连接设置的侧面水平压块和侧面竖直压块，侧面水平压块沿水平方向设置，侧面竖直压块沿竖直方向设置，该侧面水平压块的水平一端与侧面竖直压块的顶端垂直相连接设置在一起；

工件定位机构上的悬空的可导电的双面胶贴布设置于工件侧面压实压块的上表面上方；工件侧面压实压块靠近工件定位机构间隔设置，当双面胶贴布的下底面与侧面水平压块的上表面相齐平设置时，悬空设置的双面胶贴布、电路板本体之间的连接处与侧面竖直压块外表面之间的水平间隔距离为可导电的双面胶贴布的厚度的1~1.2倍；

所述下压气缸沿竖直方向设置，且其输出端垂直固装工件下压压块，该工件下压压块沿水平方向设置，该工件下压压块设置于工件定位机构上表面的正上方，工件下压压块在下压气缸的带动下能够上、下运动，当下压气缸向下运动时，工件下压压块能够向下压工件定位机构，且能够下压至待压合工件的电路板本体上表面与侧面水平压块的上表面相齐平设置，即完成了对待压合工件的悬空设置的双面胶贴布折弯90度并使其贴合设置于电路板本体的侧面上的操作；

所述侧面压实气缸能够带动侧面竖直压块向贴合设置于电路板本体的侧面上的双面胶贴布运动并对其进行压实操作；

所述上面贴合气缸设置于侧面压实气缸的上方，且沿水平方向设置，该上面贴合气缸的输出端固装上面压实气缸，该上面压实气缸沿竖直方向设置，该上面压实气缸的输出端固装工件上面压实压块，且能带动工件上面压实压块沿竖直方向来回运动，上面贴合气缸能够同时带动上面压实气缸、工件上面压实压块同时沿水平方向来回运动；

所述工件上面压实压块包括垂直相连接设置的上面水平压块和上面竖直压块，上面水平压块沿水平方向设置，上面竖直压块沿竖直方向设置，该上面水平压块的水平一端与上面竖直压块的底端垂直相连接设置在一起；上面水平压块的下底面与侧面水平压块的上表面平行间隔设置，二者之间的上、下竖直间隔距离为可导电的双面胶贴布的厚度的1~1.2倍，保证双面胶贴布在侧压时能够通过该间隔，进而能够对其进行第二次折弯90度的操作；

所述上面竖直压块正对剩余的悬空设置的双面胶贴布设置，当上面贴合气缸沿水平方向向悬空设置的双面胶贴布运动时，上面竖直压块能够将悬空设置的双面胶贴布折弯90度、上面水平压块能够将折弯后双面胶贴布贴合设置于电路板本体的上表面上，进而完成对剩余的悬空设置的双面胶贴布折弯90度并使其贴合设置于电路板本体的上表面上的操作；

所述上面压实气缸能够带动上面水平压块向贴合设置于电路板本体的上表面上的双面胶贴布运动并对其进行压实操作；

所述工件定位机构包括多个沿水平方向间隔设置的工件支撑架，工件支撑架包括支撑板、连接柱和弹簧，所述支撑板与操作底板的上表面平行间隔设置，该支撑板沿纵向设置，且支撑板的纵向两侧上对称设置有连接柱安装通孔，连接柱的底部与操作底板垂直固装设置，连接柱的上部通过连接柱安装通孔与支撑板活动安装，支撑板下方的连接柱外同轴套装弹簧，该弹簧的顶部与支撑板的下底面相连接设置；相邻两个支撑板之间设置有工件安装槽。

2.根据权利要求1所述的电子产品用FPC压合装置，其特征在于：所述工件下压压块、工件侧面压实压块、工件上面压实压块的材质均为聚氨酯。

3.根据权利要求1或2所述的电子产品用FPC压合装置，其特征在于：所述装置还包括两个设备启动按钮，该两个设备启动按钮在双手同时按下时，才能启动该装置。

4.如权利要求1至3任一项所述的电子产品用FPC压合装置的使用方法，其特征在于：步骤如下：

人工将待压合工件安装于工件安装槽内，然后即可开始处理工作，首先下压气缸带动工件下压压块向下压工件定位机构上的待压合工件，下压气缸、工件下压压块、工件侧面压实压块完成对待压合工件的悬空设置的双面胶贴布折弯90度并使其贴合设置于电路板本体的侧面上的操作，然后，侧面压实气缸带动工件侧面压实压块完成对贴合设置于电路板本体的侧面上的双面胶贴布进行压实操作；然后，上面贴合气缸带动工件上面压实压块完成对剩余的悬空设置的双面胶贴布折弯90度并使其贴合设置于电路板本体的上表面上，最后上面压实气缸带动工件上面压实压块对电路板本体的上表面上的双面胶贴布进行压实操作，然后人工取下压合操作后的产品即可。