JPH09300355A - ディスク成形金型 - Google Patents
ディスク成形金型Info
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- JPH09300355A JPH09300355A JP12334596A JP12334596A JPH09300355A JP H09300355 A JPH09300355 A JP H09300355A JP 12334596 A JP12334596 A JP 12334596A JP 12334596 A JP12334596 A JP 12334596A JP H09300355 A JPH09300355 A JP H09300355A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- movable
- fixed
- platen
- disk
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2642—Heating or cooling means therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】冷却を適正に行うことができるようにし、ディ
スク成形品の厚さ精度、平面度等を十分に高くする。 【解決手段】固定プラテン７１と、進退自在に配設され
た可動プラテン８１と、前記固定プラテン７１に取り付
けられた固定側円盤プレート１６と、前記可動プラテン
８１に取り付けられ、前記固定側円盤プレート１６と対
向させて進退させられ、型締状態において固定側円盤プ
レート１６との間にキャビティ空間Ｃを形成する可動側
円盤プレート３６と、前記固定プラテン７１と固定側円
盤プレート１６との間に配設された固定側中間プレート
と、前記可動プラテン８１と可動側円盤プレート３６と
の間に配設された可動側中間プレートとを有する。そし
て、前記固定側中間プレート及び可動側中間プレートの
少なくとも一方に冷却回路が形成され、該冷却回路に冷
却媒体が供給される。
スク成形品の厚さ精度、平面度等を十分に高くする。 【解決手段】固定プラテン７１と、進退自在に配設され
た可動プラテン８１と、前記固定プラテン７１に取り付
けられた固定側円盤プレート１６と、前記可動プラテン
８１に取り付けられ、前記固定側円盤プレート１６と対
向させて進退させられ、型締状態において固定側円盤プ
レート１６との間にキャビティ空間Ｃを形成する可動側
円盤プレート３６と、前記固定プラテン７１と固定側円
盤プレート１６との間に配設された固定側中間プレート
と、前記可動プラテン８１と可動側円盤プレート３６と
の間に配設された可動側中間プレートとを有する。そし
て、前記固定側中間プレート及び可動側中間プレートの
少なくとも一方に冷却回路が形成され、該冷却回路に冷
却媒体が供給される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク成形金型
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、射出成形機においては、加熱シリ
ンダ内において溶融させた樹脂を射出成形用金型のキャ
ビティ空間に充填（てん）することによって成形品を成
形することができるようになっている。ところで、前記
射出成形機において光ディスク基盤等のディスク成形品
を成形する場合、ディスク成形品に極めて高い厚さ精
度、平面度等が要求されるので、キャビティ空間を形成
する可動側円盤プレート及び固定側円盤プレートの製造
精度を高くするようにしている。
ンダ内において溶融させた樹脂を射出成形用金型のキャ
ビティ空間に充填（てん）することによって成形品を成
形することができるようになっている。ところで、前記
射出成形機において光ディスク基盤等のディスク成形品
を成形する場合、ディスク成形品に極めて高い厚さ精
度、平面度等が要求されるので、キャビティ空間を形成
する可動側円盤プレート及び固定側円盤プレートの製造
精度を高くするようにしている。
【０００３】ところが、キャビティ空間に溶融した樹脂
を充填したときに、ゲートの近傍とゲートから離れた箇
所とでは、樹脂の冷却速度、圧力等に差が生じ、ディス
ク成形品の径方向及び円周方向における厚さ分布が不均
一になり、厚さ精度、平面度等を十分に高くすることが
できない。そこで、可動側円盤プレート及び固定側円盤
プレートをそれぞれ支持する可動側ベースプレート及び
固定側ベースプレートに複数の独立した冷却回路を形成
し、該冷却回路によって前記可動側ベースプレート及び
固定側ベースプレートを局部的に収縮させて、ディスク
成形品の厚さ精度、平面度等を高くするようにしたディ
スク成形金型が提供されている（特開平１−１３５６１
０号公報参照）。
を充填したときに、ゲートの近傍とゲートから離れた箇
所とでは、樹脂の冷却速度、圧力等に差が生じ、ディス
ク成形品の径方向及び円周方向における厚さ分布が不均
一になり、厚さ精度、平面度等を十分に高くすることが
できない。そこで、可動側円盤プレート及び固定側円盤
プレートをそれぞれ支持する可動側ベースプレート及び
固定側ベースプレートに複数の独立した冷却回路を形成
し、該冷却回路によって前記可動側ベースプレート及び
固定側ベースプレートを局部的に収縮させて、ディスク
成形品の厚さ精度、平面度等を高くするようにしたディ
スク成形金型が提供されている（特開平１−１３５６１
０号公報参照）。
【０００４】また、可動プラテン及び固定プラテンにそ
れぞれ冷却回路を形成し、該冷却回路によって可動プラ
テン及び固定プラテンが膨張するのを防止するようにし
たディスク成形金型も提供されている。
れぞれ冷却回路を形成し、該冷却回路によって可動プラ
テン及び固定プラテンが膨張するのを防止するようにし
たディスク成形金型も提供されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のディスク成形金型においては、可動側ベースプレー
ト及び固定側ベースプレートに複数の独立した冷却回路
が形成されたディスク成形金型の場合、コストが高くな
るだけでなく、冷却が適正に行われないと、可動側円盤
プレート及び固定側円盤プレートの各ミラー面の温度が
不均一になり、ディスク成形品の厚さ精度、平面度等を
十分に高くすることができない。
来のディスク成形金型においては、可動側ベースプレー
ト及び固定側ベースプレートに複数の独立した冷却回路
が形成されたディスク成形金型の場合、コストが高くな
るだけでなく、冷却が適正に行われないと、可動側円盤
プレート及び固定側円盤プレートの各ミラー面の温度が
不均一になり、ディスク成形品の厚さ精度、平面度等を
十分に高くすることができない。
【０００６】また、可動プラテン及び固定プラテンに冷
却回路が形成されたディスク成形金型の場合、冷却回路
を形成するための加工が困難であるだけでなく、該冷却
回路が腐食したり、冷却回路にスケールが付着したりす
ると、可動プラテン及び固定プラテンを交換しなければ
ならずディスク成形金型の保守が煩わしい。本発明は、
前記従来のディスク成形金型の問題点を解決して、冷却
を適正に行うことができ、ディスク成形品の厚さ精度、
平面度等を十分に高くすることができるとともに、容易
に保守することができるディスク成形金型を提供するこ
とを目的とする。
却回路が形成されたディスク成形金型の場合、冷却回路
を形成するための加工が困難であるだけでなく、該冷却
回路が腐食したり、冷却回路にスケールが付着したりす
ると、可動プラテン及び固定プラテンを交換しなければ
ならずディスク成形金型の保守が煩わしい。本発明は、
前記従来のディスク成形金型の問題点を解決して、冷却
を適正に行うことができ、ディスク成形品の厚さ精度、
平面度等を十分に高くすることができるとともに、容易
に保守することができるディスク成形金型を提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そのために、本発明のデ
ィスク成形金型においては、固定プラテンと、該固定プ
ラテンと対向させて進退自在に配設された可動プラテン
と、前記固定プラテンに取り付けられた固定側円盤プレ
ートと、前記可動プラテンに取り付けられ、前記固定側
円盤プレートと対向させて進退させられ、型締状態にお
いて固定側円盤プレートとの間にキャビティ空間を形成
する可動側円盤プレートと、前記固定プラテンと固定側
円盤プレートとの間に配設された固定側中間プレート
と、前記可動プラテンと可動側円盤プレートとの間に配
設された可動側中間プレートとを有する。
ィスク成形金型においては、固定プラテンと、該固定プ
ラテンと対向させて進退自在に配設された可動プラテン
と、前記固定プラテンに取り付けられた固定側円盤プレ
ートと、前記可動プラテンに取り付けられ、前記固定側
円盤プレートと対向させて進退させられ、型締状態にお
いて固定側円盤プレートとの間にキャビティ空間を形成
する可動側円盤プレートと、前記固定プラテンと固定側
円盤プレートとの間に配設された固定側中間プレート
と、前記可動プラテンと可動側円盤プレートとの間に配
設された可動側中間プレートとを有する。
【０００８】そして、前記固定側中間プレート及び可動
側中間プレートの少なくとも一方に冷却回路が形成さ
れ、該冷却回路に冷却媒体が供給される。本発明の他の
ディスク成形金型においては、さらに、前記固定側中間
プレートは前記固定プラテンに取り付けられた固定側取
付板であり、前記可動側中間プレートは前記可動プラテ
ンに取り付けられた可動側取付板である。
側中間プレートの少なくとも一方に冷却回路が形成さ
れ、該冷却回路に冷却媒体が供給される。本発明の他の
ディスク成形金型においては、さらに、前記固定側中間
プレートは前記固定プラテンに取り付けられた固定側取
付板であり、前記可動側中間プレートは前記可動プラテ
ンに取り付けられた可動側取付板である。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
実施の形態におけるディスク成形金型の断面図である。
図において、７１は固定プラテン、１２は該固定プラテ
ン７１に取り付けられた固定側組立体である。該固定側
組立体１２は、ボルト７２によって前記固定プラテン７
１に取り付けられた固定側中間プレートとしての固定側
取付板７３、該固定側取付板７３にボルト７５によって
取り付けられた固定側ベースプレート１５、該固定側ベ
ースプレート１５にボルト１７によって取り付けられた
固定側円盤プレート１６、該固定側円盤プレート１６の
外周に配設され、前記固定側ベースプレート１５にボル
ト１９によって取り付けられた環状の固定側ガイドリン
グ１８、前記固定側ベースプレート１５の前記固定プラ
テン７１側に配設され、固定側ベースプレート１５を固
定プラテン７１に対して位置決めするロケートリング２
３、及び該ロケートリング２３に隣接して配設されたス
プルーブッシュ２４から成る。
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
実施の形態におけるディスク成形金型の断面図である。
図において、７１は固定プラテン、１２は該固定プラテ
ン７１に取り付けられた固定側組立体である。該固定側
組立体１２は、ボルト７２によって前記固定プラテン７
１に取り付けられた固定側中間プレートとしての固定側
取付板７３、該固定側取付板７３にボルト７５によって
取り付けられた固定側ベースプレート１５、該固定側ベ
ースプレート１５にボルト１７によって取り付けられた
固定側円盤プレート１６、該固定側円盤プレート１６の
外周に配設され、前記固定側ベースプレート１５にボル
ト１９によって取り付けられた環状の固定側ガイドリン
グ１８、前記固定側ベースプレート１５の前記固定プラ
テン７１側に配設され、固定側ベースプレート１５を固
定プラテン７１に対して位置決めするロケートリング２
３、及び該ロケートリング２３に隣接して配設されたス
プルーブッシュ２４から成る。
【００１０】該スプルーブッシュ２４の中心には、図示
しない射出ノズルから射出された樹脂を通すためのスプ
ルー２６が形成される。また、前記スプルーブッシュ２
４の前端（図における左端）にはキャビティ空間Ｃに臨
ませて配設され、ダイ２８が形成される。なお、前記固
定側組立体１２には、図示しないスタンパプレート着脱
ブシュ、固定側エアブローブシュ等も配設される。
しない射出ノズルから射出された樹脂を通すためのスプ
ルー２６が形成される。また、前記スプルーブッシュ２
４の前端（図における左端）にはキャビティ空間Ｃに臨
ませて配設され、ダイ２８が形成される。なお、前記固
定側組立体１２には、図示しないスタンパプレート着脱
ブシュ、固定側エアブローブシュ等も配設される。
【００１１】一方、８１は前記固定プラテン７１と対向
させて進退自在に配設された可動プラテン、３２は該可
動プラテン８１に取り付けられた可動側組立体である。
該可動側組立体８１は、ボルト８２によって前記可動プ
ラテン８１に取り付けられた可動側中間プレートとして
の可動側取付板８３、該可動側取付板８３にボルト８５
によって取り付けられた可動側ベースプレート３５、該
可動側ベースプレート３５にボルト３７によって取り付
けられた可動側円盤プレート３６、該可動側円盤プレー
ト３６の外周に配設され、前記可動側ベースプレート３
５にボルト３９によって取り付けられた環状の可動側ガ
イドリング３８、前記可動側ベースプレート３５内にお
いて前記可動プラテン８１側に臨ませて配設され、可動
側ベースプレート３５にボルト４５によって取り付けら
れたシリンダ４４、及び該シリンダ４４によって進退さ
せられ、前記ダイ２８と対応する形状を有するカットパ
ンチ４８から成る。
させて進退自在に配設された可動プラテン、３２は該可
動プラテン８１に取り付けられた可動側組立体である。
該可動側組立体８１は、ボルト８２によって前記可動プ
ラテン８１に取り付けられた可動側中間プレートとして
の可動側取付板８３、該可動側取付板８３にボルト８５
によって取り付けられた可動側ベースプレート３５、該
可動側ベースプレート３５にボルト３７によって取り付
けられた可動側円盤プレート３６、該可動側円盤プレー
ト３６の外周に配設され、前記可動側ベースプレート３
５にボルト３９によって取り付けられた環状の可動側ガ
イドリング３８、前記可動側ベースプレート３５内にお
いて前記可動プラテン８１側に臨ませて配設され、可動
側ベースプレート３５にボルト４５によって取り付けら
れたシリンダ４４、及び該シリンダ４４によって進退さ
せられ、前記ダイ２８と対応する形状を有するカットパ
ンチ４８から成る。
【００１２】また、前記可動側円盤プレート３６におけ
る固定側円盤プレート１６と対向する面には凹部３６ａ
が形成され、該凹部３６ａは、図示しない型締装置を作
動させて前記可動プラテン８１を固定プラテン７１側に
移動させ、可動側円盤プレート３６と固定側円盤プレー
ト１６とを当接させたときにキャビティ空間Ｃになる。
なお、可動側円盤プレート３６と固定側円盤プレート１
６とを当接させたときに、前記可動側ガイドリング３８
と固定側ガイドリング１８とは、それぞれに形成された
テーパ面を介して当接させられ、可動側組立体３２と固
定側組立体１２との心合わせが行われる。
る固定側円盤プレート１６と対向する面には凹部３６ａ
が形成され、該凹部３６ａは、図示しない型締装置を作
動させて前記可動プラテン８１を固定プラテン７１側に
移動させ、可動側円盤プレート３６と固定側円盤プレー
ト１６とを当接させたときにキャビティ空間Ｃになる。
なお、可動側円盤プレート３６と固定側円盤プレート１
６とを当接させたときに、前記可動側ガイドリング３８
と固定側ガイドリング１８とは、それぞれに形成された
テーパ面を介して当接させられ、可動側組立体３２と固
定側組立体１２との心合わせが行われる。
【００１３】そして、前記シリンダ４４内には前記カッ
トパンチ４８と一体に形成されたピストン５１が進退自
在に配設され、該ピストン５１の後方（図における左
方）には図示しない油室が形成される。また、ピストン
５１の前方（図における右方）にはカットパンチ戻し用
ばね５２が配設され、前記ピストン５１を後方に付勢す
る。
トパンチ４８と一体に形成されたピストン５１が進退自
在に配設され、該ピストン５１の後方（図における左
方）には図示しない油室が形成される。また、ピストン
５１の前方（図における右方）にはカットパンチ戻し用
ばね５２が配設され、前記ピストン５１を後方に付勢す
る。
【００１４】したがって、型締状態において、前記油室
に油を供給することによってピストン５１を前進（図に
おける右方に移動）させると、前記カットパンチ４８が
前進させられ、ダイ２８内に進入する。その結果、前記
キャビティ空間Ｃ内において成形された図示しないディ
スク成形品に穴開け加工を施し、例えば、光ディスク基
盤の内径抜きを行うことができる。
に油を供給することによってピストン５１を前進（図に
おける右方に移動）させると、前記カットパンチ４８が
前進させられ、ダイ２８内に進入する。その結果、前記
キャビティ空間Ｃ内において成形された図示しないディ
スク成形品に穴開け加工を施し、例えば、光ディスク基
盤の内径抜きを行うことができる。
【００１５】なお、前記可動側組立体３２には、図示し
ないエジェクタブシュ、エジェクタピン、可動側エアブ
ローブシュ等も配設される。ところで、前記固定側円盤
プレート１６における固定側ベースプレート１５と対向
する面には、適宜パターンによって溝６１が形成され、
該溝６１を前記固定側ベースプレート１５により閉鎖す
ることによって、温調回路６２が形成される。そして、
該温調回路６２は、前記固定側ベースプレート１５に形
成された図示しない入口側マニホルド及び出口側マニホ
ルドを介して図示しない温調媒体系に接続され、該温調
媒体系から温調回路６２に図示しない温調媒体が供給さ
れるようになっている。
ないエジェクタブシュ、エジェクタピン、可動側エアブ
ローブシュ等も配設される。ところで、前記固定側円盤
プレート１６における固定側ベースプレート１５と対向
する面には、適宜パターンによって溝６１が形成され、
該溝６１を前記固定側ベースプレート１５により閉鎖す
ることによって、温調回路６２が形成される。そして、
該温調回路６２は、前記固定側ベースプレート１５に形
成された図示しない入口側マニホルド及び出口側マニホ
ルドを介して図示しない温調媒体系に接続され、該温調
媒体系から温調回路６２に図示しない温調媒体が供給さ
れるようになっている。
【００１６】さらに、前記固定側取付板７３に冷却回路
７８が形成され、該冷却回路７８に冷却媒体としての常
温以下の図示しない冷却水が供給されるようになってい
る。そのために、前記冷却回路７８は、前記温調媒体系
とは別の図示しない冷却媒体系に接続される。一方、前
記可動側円盤プレート３６における可動側ベースプレー
ト３５と対向する面には、適宜パターンによって溝６６
が形成され、該溝６６を前記可動側ベースプレート３５
により閉鎖することによって、温調回路６７が形成され
る。そして、該温調回路６７は、前記可動側ベースプレ
ート３５に形成された図示しない入口側マニホルド及び
出口側マニホルドを介して前記温調媒体系に接続され、
該温調媒体系から温調回路６７に前記温調媒体が供給さ
れるようになっている。
７８が形成され、該冷却回路７８に冷却媒体としての常
温以下の図示しない冷却水が供給されるようになってい
る。そのために、前記冷却回路７８は、前記温調媒体系
とは別の図示しない冷却媒体系に接続される。一方、前
記可動側円盤プレート３６における可動側ベースプレー
ト３５と対向する面には、適宜パターンによって溝６６
が形成され、該溝６６を前記可動側ベースプレート３５
により閉鎖することによって、温調回路６７が形成され
る。そして、該温調回路６７は、前記可動側ベースプレ
ート３５に形成された図示しない入口側マニホルド及び
出口側マニホルドを介して前記温調媒体系に接続され、
該温調媒体系から温調回路６７に前記温調媒体が供給さ
れるようになっている。
【００１７】さらに、前記可動側取付板８３に冷却回路
８８が形成され、該冷却回路８８に冷却媒体としての常
温以下の図示しない冷却水が供給されるようになってい
る。そのために、前記冷却回路８８は前記冷却媒体系に
接続される。ところで、一般に、壁の両面に温度差があ
る場合、高温側の面から低温側の面に壁を通って移動す
る単位時間当たり、かつ、単位面積当たりの熱量をｑと
すると、フーリェの熱伝導式によって ｑ＝λ（θH −θL ）／ｄ 〔ｗ／ｍ2 〕 λ：壁の熱伝導率 ｄ：壁の厚さ θH ：壁の高温側の温度 θL ：壁の低温側の温度 で表すことができる。
８８が形成され、該冷却回路８８に冷却媒体としての常
温以下の図示しない冷却水が供給されるようになってい
る。そのために、前記冷却回路８８は前記冷却媒体系に
接続される。ところで、一般に、壁の両面に温度差があ
る場合、高温側の面から低温側の面に壁を通って移動す
る単位時間当たり、かつ、単位面積当たりの熱量をｑと
すると、フーリェの熱伝導式によって ｑ＝λ（θH −θL ）／ｄ 〔ｗ／ｍ2 〕 λ：壁の熱伝導率 ｄ：壁の厚さ θH ：壁の高温側の温度 θL ：壁の低温側の温度 で表すことができる。
【００１８】そして、前記キャビティ空間Ｃに樹脂を充
填したとき、前記固定側組立体１２において、固定側円
盤プレート１６から固定側ベースプレート１５及び固定
側取付板７３を介して固定プラテン７１に熱が移動する
が、この場合、固体間における熱伝達が行われるので、
前記フーリェの熱伝導式を適用することができる。した
がって、固定側円盤プレート１６と固定側取付板７３と
の間の距離をｄ1とし、固定側ベースプレート１５の高
温側の温度をθ1 とし、固定側ベースプレート１５の低
温側の温度をθ2 とし、固定プラテン７１の高温側の温
度をθ3 としたときに、固定側取付板７３に冷却回路７
８を形成して固定側取付板７３を常温以下の冷却水によ
って冷却した場合の、前記固定側円盤プレート１６から
固定側ベースプレート１５を介して固定側取付板７３に
移動する熱量をｑ1 とすると、 ｑ1 ＝λ／ｄ1 （θ1 −θ2 ） 〔ｗ／ｍ2 〕 になる。
填したとき、前記固定側組立体１２において、固定側円
盤プレート１６から固定側ベースプレート１５及び固定
側取付板７３を介して固定プラテン７１に熱が移動する
が、この場合、固体間における熱伝達が行われるので、
前記フーリェの熱伝導式を適用することができる。した
がって、固定側円盤プレート１６と固定側取付板７３と
の間の距離をｄ1とし、固定側ベースプレート１５の高
温側の温度をθ1 とし、固定側ベースプレート１５の低
温側の温度をθ2 とし、固定プラテン７１の高温側の温
度をθ3 としたときに、固定側取付板７３に冷却回路７
８を形成して固定側取付板７３を常温以下の冷却水によ
って冷却した場合の、前記固定側円盤プレート１６から
固定側ベースプレート１５を介して固定側取付板７３に
移動する熱量をｑ1 とすると、 ｑ1 ＝λ／ｄ1 （θ1 −θ2 ） 〔ｗ／ｍ2 〕 になる。
【００１９】また、固定側円盤プレート１６と固定プラ
テン７１との間の距離をｄ2 とし、固定プラテン７１に
図示しない冷却回路を形成して固定プラテン７１を常温
以下の冷却水によって冷却した場合の、前記固定側円盤
プレート１６から固定側ベースプレート１５及び固定側
取付板７３を介して固定プラテン７１に移動する熱量を
ｑ2 とすると、 ｑ2 ＝λ／ｄ2 （θ1 −θ3 ） 〔ｗ／ｍ2 〕 になる。
テン７１との間の距離をｄ2 とし、固定プラテン７１に
図示しない冷却回路を形成して固定プラテン７１を常温
以下の冷却水によって冷却した場合の、前記固定側円盤
プレート１６から固定側ベースプレート１５及び固定側
取付板７３を介して固定プラテン７１に移動する熱量を
ｑ2 とすると、 ｑ2 ＝λ／ｄ2 （θ1 −θ3 ） 〔ｗ／ｍ2 〕 になる。
【００２０】なお、固定側ベースプレート１５及び固定
側取付板７３の各熱伝導率λは等しいとする。また、固
定側取付板７３及び固定プラテン７１をいずれも常温以
下の冷却水によって冷却するので、 θ2 ≒θ3 である。そして、 ｄ2 ＞ｄ1 であるので、 ｑ1 ＞ｑ2 となる。
側取付板７３の各熱伝導率λは等しいとする。また、固
定側取付板７３及び固定プラテン７１をいずれも常温以
下の冷却水によって冷却するので、 θ2 ≒θ3 である。そして、 ｄ2 ＞ｄ1 であるので、 ｑ1 ＞ｑ2 となる。
【００２１】したがって、固定側取付板７３に冷却回路
７８を形成することによって、固定プラテン７１に冷却
回路を形成した場合より冷却効率を高くすることができ
る。同様に、可動側取付板８３に冷却回路８８を形成す
ることによって、可動プラテン８１に冷却回路を形成し
た場合より冷却効率を高くすることができる。その結
果、成形サイクルを短くすることができる。
７８を形成することによって、固定プラテン７１に冷却
回路を形成した場合より冷却効率を高くすることができ
る。同様に、可動側取付板８３に冷却回路８８を形成す
ることによって、可動プラテン８１に冷却回路を形成し
た場合より冷却効率を高くすることができる。その結
果、成形サイクルを短くすることができる。
【００２２】本実施の形態においては、冷却回路７８、
８８がそれぞれ形成されるようになっているが冷却回路
７８、８８の一方だけを形成することもできる。しか
も、固定側円盤プレート１６及び可動側円盤プレート３
６を十分に冷却することができるので、固定側円盤プレ
ート１６及び可動側円盤プレート３６の各ミラー面にむ
らが生じることがなくなり、ディスク成形品の厚さ精
度、平面度等を十分に高くすることができる。
８８がそれぞれ形成されるようになっているが冷却回路
７８、８８の一方だけを形成することもできる。しか
も、固定側円盤プレート１６及び可動側円盤プレート３
６を十分に冷却することができるので、固定側円盤プレ
ート１６及び可動側円盤プレート３６の各ミラー面にむ
らが生じることがなくなり、ディスク成形品の厚さ精
度、平面度等を十分に高くすることができる。
【００２３】また、固定プラテン７１及び可動プラテン
８１に冷却回路を形成する必要がないので、ディスク成
形金型の保守を容易に行うことができる。そして、複数
の独立した冷却回路を形成する必要がないので、ディス
ク成形金型のコストを低くすることができる。なお、本
発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発
明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、
それらを本発明の範囲から排除するものではない。
８１に冷却回路を形成する必要がないので、ディスク成
形金型の保守を容易に行うことができる。そして、複数
の独立した冷却回路を形成する必要がないので、ディス
ク成形金型のコストを低くすることができる。なお、本
発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発
明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、
それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【００２４】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、ディスク成形金型においては、固定プラテンと、
該固定プラテンと対向させて進退自在に配設された可動
プラテンと、前記固定プラテンに取り付けられた固定側
円盤プレートと、前記可動プラテンに取り付けられ、前
記固定側円盤プレートと対向させて進退させられ、型締
状態において固定側円盤プレートとの間にキャビティ空
間を形成する可動側円盤プレートと、前記固定プラテン
と固定側円盤プレートとの間に配設された固定側中間プ
レートと、前記可動プラテンと可動側円盤プレートとの
間に配設された可動側中間プレートとを有する。
れば、ディスク成形金型においては、固定プラテンと、
該固定プラテンと対向させて進退自在に配設された可動
プラテンと、前記固定プラテンに取り付けられた固定側
円盤プレートと、前記可動プラテンに取り付けられ、前
記固定側円盤プレートと対向させて進退させられ、型締
状態において固定側円盤プレートとの間にキャビティ空
間を形成する可動側円盤プレートと、前記固定プラテン
と固定側円盤プレートとの間に配設された固定側中間プ
レートと、前記可動プラテンと可動側円盤プレートとの
間に配設された可動側中間プレートとを有する。
【００２５】そして、前記固定側中間プレート及び可動
側中間プレートの少なくとも一方に冷却回路が形成さ
れ、該冷却回路に冷却媒体が供給される。この場合、前
記キャビティ空間に樹脂を充填したとき、固定側円盤プ
レートから固定側中間プレートに、可動側円盤プレート
から可動側中間プレートにそれぞれ熱が移動するが、固
定側中間プレート及び可動側中間プレートの少なくとも
一方が冷却媒体によって冷却されるので冷却効率が高く
なる。その結果、成形サイクルを短くすることができ
る。
側中間プレートの少なくとも一方に冷却回路が形成さ
れ、該冷却回路に冷却媒体が供給される。この場合、前
記キャビティ空間に樹脂を充填したとき、固定側円盤プ
レートから固定側中間プレートに、可動側円盤プレート
から可動側中間プレートにそれぞれ熱が移動するが、固
定側中間プレート及び可動側中間プレートの少なくとも
一方が冷却媒体によって冷却されるので冷却効率が高く
なる。その結果、成形サイクルを短くすることができ
る。
【００２６】しかも、固定側円盤プレート及び可動側円
盤プレートを十分に冷却することができるので、固定側
円盤プレート及び可動側円盤プレートの各ミラー面の温
度を均一にすることができ、ディスク成形品の厚さ精
度、平面度等を十分に高くすることができる。また、固
定プラテン及び可動プラテンに冷却回路を形成する必要
がないので、ディスク成形金型の保守を容易に行うこと
ができる。
盤プレートを十分に冷却することができるので、固定側
円盤プレート及び可動側円盤プレートの各ミラー面の温
度を均一にすることができ、ディスク成形品の厚さ精
度、平面度等を十分に高くすることができる。また、固
定プラテン及び可動プラテンに冷却回路を形成する必要
がないので、ディスク成形金型の保守を容易に行うこと
ができる。
【００２７】そして、複数の独立した冷却回路を形成す
る必要がないので、ディスク成形金型のコストを低くす
ることができる。本発明の他のディスク成形金型におい
ては、さらに、前記固定側中間プレートは前記固定プラ
テンに取り付けられた固定側取付板であり、前記可動側
中間プレートは前記可動プラテンに取り付けられた可動
側取付板である。
る必要がないので、ディスク成形金型のコストを低くす
ることができる。本発明の他のディスク成形金型におい
ては、さらに、前記固定側中間プレートは前記固定プラ
テンに取り付けられた固定側取付板であり、前記可動側
中間プレートは前記可動プラテンに取り付けられた可動
側取付板である。
【００２８】この場合、前記固定側取付板は固定プラテ
ンより固定側円盤プレートに近く、、前記可動側取付板
は可動プラテンより可動側円盤プレートに近いので、固
定プラテン又は可動プラテンに冷却回路を形成する場合
より冷却効率を高くすることができる。
ンより固定側円盤プレートに近く、、前記可動側取付板
は可動プラテンより可動側円盤プレートに近いので、固
定プラテン又は可動プラテンに冷却回路を形成する場合
より冷却効率を高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態におけるディスク成形金型
の断面図である。
の断面図である。
１６ 固定側円盤プレート ３６ 可動側円盤プレート ７１ 固定プラテン ７３ 固定側取付板 ７８、８８ 冷却回路 ８１ 可動プラテン ８３ 可動側取付板 Ｃ キャビティ空間
Claims (2)
- 【請求項１】 （ａ）固定プラテンと、（ｂ）該固定プ
ラテンと対向させて進退自在に配設された可動プラテン
と、（ｃ）前記固定プラテンに取り付けられた固定側円
盤プレートと、（ｄ）前記可動プラテンに取り付けら
れ、前記固定側円盤プレートと対向させて進退させら
れ、型締状態において固定側円盤プレートとの間にキャ
ビティ空間を形成する可動側円盤プレートと、（ｅ）前
記固定プラテンと固定側円盤プレートとの間に配設され
た固定側中間プレートと、（ｆ）前記可動プラテンと可
動側円盤プレートとの間に配設された可動側中間プレー
トとを有するとともに、（ｇ）前記固定側中間プレート
及び可動側中間プレートの少なくとも一方に冷却回路が
形成され、該冷却回路に冷却媒体が供給されることを特
徴とするディスク成形金型。 - 【請求項２】 （ａ）前記固定側中間プレートは前記固
定プラテンに取り付けられた固定側取付板であり、
（ｂ）前記可動側中間プレートは前記可動プラテンに取
り付けられた可動側取付板である請求項１に記載のディ
スク成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12334596A JPH09300355A (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | ディスク成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12334596A JPH09300355A (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | ディスク成形金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09300355A true JPH09300355A (ja) | 1997-11-25 |
Family
ID=14858272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12334596A Pending JPH09300355A (ja) | 1996-05-17 | 1996-05-17 | ディスク成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09300355A (ja) |
-
1996
- 1996-05-17 JP JP12334596A patent/JPH09300355A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020416 |