JPH09295349A - 金属製中空突起部を有する部品と樹脂成形品との組立体およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金属製インサート部材を使用せずに、直接熱
可塑性樹脂成形品に部品の金属突起部分を接合できるよ
うにする。 【解決手段】 金属製の中空突起部１を有する部品２と
樹脂成形品３との組立体であって、樹脂成形品は前記中
空突起部が嵌合された挿入孔４を有し、この挿入孔はそ
の壁面に挿入方向に沿って開口した溝５を有し、前記中
空突起部と樹脂成形品の挿入孔部分とは、相互に働く押
圧力により結合しておりかつこの押圧力には前記溝の収
縮力が寄与している。樹脂成形品を射出成形により成形
し、部品に固着された金属製の中空突起部を樹脂成形品
の挿入孔に挿入し、そして中空突起部の内壁を加圧して
その中空部分を拡大することにより、中空突起部を樹脂
成形品の挿入孔部分に結合して組立体を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、金属製中空突起
部を有する部品と樹脂成形品との組立体およびその製造
方法に関し、例えば、ディスクドライブ装置の磁気ヘッ
ド支持ばねとヘッドアームとの嵌合による組立体に適用
可能なものに関する。

【０００２】

【従来の技術】金属部材を熱可塑性樹脂成形体に接合さ
せるためには、後者に任意の金属製のインサート部材
（例えば雌ねじ構造を有するインサート部材）をインサ
ートし、このインサート部材との嵌合機能を有する形態
の前記金属部材（例えば、雄ねじ）を嵌合させるのが一
般的である。インサート部材を用いるのは、熱可塑性樹
脂成形体内にねじ山を設けるのが困難であること、およ
び、熱可塑性樹脂の強度不足のためであると考えられ
る。

【０００３】最近、簡便な接合方法として、特開平７−
１４３７２０号公報では、ディスクドライブ装置の磁気
ヘッド支持ばねとヘッドアームとを接合する際に、磁気
ヘッド支持ばねに固定された金属中空孔を有する突起部
を、ヘッドアームに設けられた挿入孔に嵌入し、中空孔
の内壁を加圧して中空孔を拡大することにより突起部と
挿入孔部分とを一体的に結合する方法が用いられてい
る。このような方法は、ねじ山を必要としないため、熱
可塑性樹脂成形体を含む組立体に応用することが可能と
考えられる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな金属中空突起部を介した接合方法においては、前記
公報においてもそうであるように、一般に、挿入孔部分
は金属材料でできていることが多い。挿入孔を有する部
材が樹脂材料でできている場合は、例えば米国特許５，
３８２，８５１号の場合のように、金属製のインサート
部材で挿入孔を構成するようにしている。

【０００５】このように、熱可塑性樹脂成形体に金属中
空突起部を直接結合できない理由としては、剛性が高
くて応力緩和に優れた熱可塑性樹脂成形体は、引張破壊
伸びあるいは耐衝撃強さが劣り、接合工程中の圧入工程
における衝撃で樹脂材料に亀裂が生じること、および、
耐衝撃強さに優れた熱可塑性樹脂成形体は、剛性が低
く、応力緩和にも劣ること、等が挙げられる。

【０００６】したがって、従来の方法では、熱可塑性樹
脂の容易な成形性や、製品設計の自由度の大きさを生か
すことができない。このため、上述の中空金属突起部を
介して結合する簡便な接合方法を、金属製インサート部
材を使用せずに、直接熱可塑性樹脂成形品に容易に適用
できる技術の開発が望まれている。そこで本発明の目的
は、かかる技術を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明の組立体は、金属製の中空突起部を有する部
品と樹脂成形品との組立体であって、樹脂成形品は前記
中空突起部が嵌合された挿入孔を有し、この挿入孔はそ
の壁面に挿入方向に沿って開口した溝を有し、前記中空
突起部と樹脂成形品の挿入孔部分とは、相互に働く押圧
力により結合していることを特徴とする。

【０００８】ここで、前記溝部分は、ウェルド部分を含
まないのが好ましく、前記中空突起部は、外面に、前記
溝と嵌合する凸部を有するのが好ましい。また、樹脂成
形品は、繊維状充填剤を含有するサーモトロピック液晶
ポリマにより構成するのが好ましい。前記部品および樹
脂成形品は、例えば、磁気ディスク装置の磁気ヘッドサ
スペンションおよびそれを保持するアームに対応する。

【０００９】また、本発明の組立体の製造方法は、壁面
に挿入方向に沿って開口した溝を有する挿入孔が設けら
れた樹脂成形品を射出成形により成形する工程と、部品
に固着された金属製の中空突起部を前記挿入孔に挿入
し、前記中空突起部の内壁を加圧してその中空部分を拡
大することにより、前記中空突起部を前記樹脂成形品の
挿入孔部分に結合する工程とを具備することを特徴とす
る。射出成形に際しては、前記挿入孔に関し前記溝とは
離れた側例えば、反対側にウェルド部分が生じるよう
に、成形材料を注入するのが好ましい。

【００１０】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施形態に係
る組立体を構成する樹脂成形品の平面図であり、図２
（ａ）はその成形品の挿入孔部分の拡大図であり、そし
て、図３はこの組立体の挿入孔部分の断面図である。こ
れらの図に示すように、この組立体は、金属製の中空突
起部１を有する部品２と樹脂成形品３との組立体であっ
て、樹脂成形品３は中空突起部１が嵌合された挿入孔４
を有し、挿入孔４はその壁面に挿入方向に沿って開口し
た溝５を有し、中空突起部１と樹脂成形品３の挿入孔部
分とは、相互に働く押圧力により結合している。溝５部
分は、ウェルド部分６を含まない。中空突起部１および
挿入孔４は互いに対応した形状、例えば円筒形状を有す
る。

【００１１】この組立体を製造するに際しては、まず、
樹脂成形品３を射出成形により成形する。ただし、成形
材料の注入は、挿入孔４に関し溝５とは離れた側好まし
くは反対側にウェルド部分６が生じるように、行なう。
そして、図３に示すように、部品２に固着された金属製
の中空突起部１を挿入孔４に挿入し、中空突起部１の内
壁を適宜の手段で加圧してその中空部分を矢印７方向、
すなわち中空突起部１の半径方向に拡大することによ
り、中空突起部１を樹脂成形品３の挿入孔４部分に結合
する。

【００１２】中空突起部１を拡大して挿入孔４部分と結
合させるとき、挿入孔４を拡大する応力が生じ、このた
め、挿入孔４の回りの部分には、その円筒形状の円周方
向に沿った歪みが発生する。すなわち挿入孔４の内壁の
面積を円周方向に拡大する応力が働き、この応力に応じ
て内壁が円周方向に伸びる（見かけ上直径がより大とな
る）。

【００１３】ところで、前記射出成形に際して、樹脂成
形品３を成形するキャビティの一端に設置されたゲート
から矢印Ａ方向に注入される樹脂材料の流動は、挿入孔
４を形成する金型部分によって２分され、その後、その
金型部分の反対側で再度合体するため、その合体部分
に、挿入孔４に沿いかつ挿入孔４の壁面に垂直なウェル
ド部分（ウェルドライン）６が生じるのを避けることが
できない。一般に、射出成形品のウェルド部分は、応力
が加わると、成形品中でも最も容易に破壊されることが
良く知られている。特に、ウェルド部分に垂直な方向の
応力に対しては極めて容易に破壊（開裂）する。

【００１４】これのみを考慮したとき、上述の挿入孔４
の回りに発生する応力はウェルド部分６に垂直に作用す
るから、ウェルド部分６はその応力によって容易に破壊
し、挿入孔４の回りに亀裂を発生させやすい状況にある
と考えられる。

【００１５】さらに、樹脂成形品３がディスクドライブ
装置のヘッドアーム等の場合のように、挿入孔４が樹脂
成形品３の端部にあるときは、その端部近傍にはゲート
からの流入部分、あるいは流動樹脂の流動先端が金型壁
に激突して固化した部分が存在するため、そのような部
分の残留応力の影響が加わって、ウェルド部分を一層破
壊し易いものとしている。

【００１６】しかしながら、挿入孔４はその壁面に挿入
方向に沿って開口した溝５を有するため、挿入孔４の内
壁の面積を円周方向に拡大する応力が働いて内壁が円周
方向に伸びるとき、その伸びを溝５の開口の拡大により
吸収することができる。すなわち、応力がウェルド部分
に集中するのを避けるべく、溝５部分に応力による歪み
の多くが集中するようにして、ウェルド部分６に垂直な
方向に加わる応力を緩和している。したがってウェルド
部分６の開裂を避けることができる。溝５の円周方向の
幅は余りに大であると、溝５の拡大により応力が吸収さ
れるので結合力が弱くなる。従って、溝５の円周方向の
幅（複数あるときはその合計の幅）はウェルド部分６の
応力緩和が計られる程度の最低にとどめる必要がある。
通常、溝５の円周方向の幅は、円周に対して１〜２０
％、好ましくは１〜１０％程度とする。

【００１７】樹脂成形品３を構成する熱可塑性樹脂に特
に制限はないが、耐応力緩和、耐クリープ、高弾性率等
の特性において優れたものが好ましい。例えば、無機充
填剤好ましくは繊維状充填材を含み、かつ固化状態の引
張弾性率が１００，０００ｋｇ／ｃｍ² 以上の熱可塑性
樹脂が好ましい。このような熱可塑性樹脂と無機充填剤
あるいは繊維状充填材の組合せとしては、例えば、熱可
塑性樹脂として、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹
脂、ポリカーボネート樹脂、変性ポリオキシド樹脂、ポ
リブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタ
レート樹脂、ポリフェニレンスルファイド樹脂、ポリス
ルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、液晶ポリマ樹脂、ポ
リエーテル樹脂、ポリイミド樹脂、サーモトロピック液
晶ポリマ等のエンジニアリングプラスチック、繊維状充
填材としてはガラス繊維、炭素繊維、各種ウィスカ等を
挙げることができる。

【００１８】ここでは、繊維状充填材を含有するサーモ
トロピック液晶ポリマを樹脂成形品３の成形材料として
用いているのが好ましい。サーモトロピック液晶ポリマ
は、耐クリープ特性、応力緩和特性に優れ、弾性率が高
く、樹脂成形品３に高い潜在能力を与えることができ
る。その反面、この成形材料は、引張破壊伸びが小さ
く、また、ウェルド部分６が破壊し易いという欠点があ
るため、溝５のない従来の形状の挿入孔を有する樹脂成
形品を用いた組立体では、その特徴を生かすことができ
なかったものである。しかし、本発明に従えば、上述の
ようにウェルド部分６の破壊が防止されるため、その潜
在能力のみを引き出すことができる。成形材料として
は、耐熱性、寸法安定性に優れたサーモトロピック液晶
ポリマー、好ましくはサーモトロピック液晶ポリエステ
ル樹脂を用いる。サーモトロピック液晶ポリマーとは、
溶融時に光学的異方性を示し、熱可塑性である溶融可能
なポリマーである。このように溶融時に光学的異方性を
示すポリマーは、溶融状態でポリマー分子鎖が規則的な
平行配列をとる性質を示す。光学的異方性溶融相の性質
は、直交偏光子を利用した通常の偏光検査法により確認
することができる。

【００１９】上記液晶ポリマーとしては、たとえば、液
晶性ポリエステル、液晶性ポリカーボネート、液晶性ポ
リエステルイミドなど、具体的には、（全）芳香族ポリ
エステル、ポリエステルアミド、ポリアミドイミド、ポ
リエステルカーボネート、ポリアゾメチン等が挙げられ
る。

【００２０】サーモトロピック液晶ポリマーは、一般に
細長く、偏平な分子構造からなり、分子の長鎖に沿って
剛性が高く、同軸または平行のいずれかの関係にある複
数の連鎖伸長結合を有している。

【００２１】本形態で用いるサーモトロピック液晶ポリ
マーには、一つの高分子鎖の一部が異方性溶融相を形成
するポリマーのセグメントで構成され、残りの部分が異
方性溶融相を形成しないポリマーのセグメントから構成
されるポリマーも含まれる。また、複数のサーモトロピ
ック液晶ポリマーを複合したものも含まれる。

【００２２】サーモトロピック液晶ポリマーを構成する
モノマーの代表例としては （ａ）芳香族ジカルボン酸の少なくとも１種、 （ｂ）芳香族ヒドロキシカルボン酸系化合物の少なくと
も１種、 （ｃ）芳香族ジオール系化合物の少なくとも１種、 （ｄ）（ｄ_１）芳香族ジチオール、（ｄ_２）芳香族チオ
フェノ−ル、（ｄ_３）芳香族チオ−ルカルボン酸化合物
の少なくとも１種、 （ｅ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン系化合
物の少なくとも１種、 等があげられる。これらは単独で構成される場合もある
が、多くは（ａ）と（ｃ）、（ａ）と（ｄ）、（ａ）
（ｂ）と（ｃ）、（ａ）（ｂ）と（ｅ）、あるいは
（ａ）（ｂ）（ｃ）と（ｅ）等の様に組合せて構成され
る。

【００２３】上記（ａ）芳香族ジカルボン酸系化合物と
しては、テレフタル酸、４，４’−ジフェニルジカルボ
ン酸、４，４’−トリフェニルジカルボン酸、２，６−
ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボ
ン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエ
ーテル−４，４’−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン
−４，４’−ジカルボン酸、ジフェノキシブタン−４，
４’−ジカルボン酸、ジフェニルエタン−４，４’−ジ
カルボン酸、イソフタル酸、ジフェニルエ−テル−３，
３’−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン−３，３’−
ジカルボン酸、ジフェニルエタン−３，３’−ジカルボ
ン酸、１，６−ナフタレンジカルボン酸のごとき芳香族
ジカルボン酸またはクロロテレフタル酸、ジクロロテレ
フタル酸、ブロモテレフタル酸、メチルテレフタル酸、
ジメチルテレフタル酸、エチルテレフタル酸、メトキシ
テレフタル酸、エトキシテレフタル酸等、上記芳香族ジ
カルボン酸のアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換
体が挙げられる。

【００２４】（ｂ）芳香族ヒドロキシカルボン酸系化合
物としては、４−ヒドロキシ安息香酸、３−ヒドロキシ
安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、６−ヒド
ロキシ−１−ナフトエ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン
酸または３−メチル−４−ヒドロキシ安息香酸、３，５
−ジメチル−４−ヒドロキシ安息香酸、２，６−ジメチ
ル−４−ヒドロキシ安息香酸、３−メトキシ−４−ヒド
ロキシ安息香酸、３，５−ジメトキシ−４−ヒドロキシ
安息香酸、６−ヒドロキシ−５−メチル−２−ナフトエ
酸、６−ヒドロキシ−５−メトキシ−２−ナフトエ酸、
２−クロロ−４−ヒドロキシ安息香酸、３−クロロ−４
−ヒドロキシ安息香酸、２，３−ジクロロ−４−ヒドロ
キシ安息香酸、３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシ安息
香酸、２，５−ジクロロ−４−ヒドロキシ安息香酸、３
−ブロモ−４−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドキシ−５
−クロロ−２−ナフトエ酸、６−ヒドロキシ−７−クロ
ロ−２−ナフトエ酸、６−ヒドロキシ−５，７−ジクロ
ロ−２−ナフトエ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン酸の
アルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体が挙げられ
る。

【００２５】（ｃ）芳香族ジオールとしては、４，４’
−ジヒドロキシジフェニル、３，３’−ジヒドロキシジ
フェニル、４，４’−ジヒドロキシトリフェニル、ハイ
ドロキノン、レゾルシン、２，６−ナフタレンジオー
ル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、ビス
（４−ヒドロキシフェノキシ）エタン、３，３’−ジヒ
ドロキシジフェニルエ−テル、１，６−ナフタレンジオ
−ル、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン等の芳香族
ジオ−ルまたはクロロハイドロキノン、メチルハイドロ
キノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロ
キノン、メトキシハイドロキノン、フェノキシハイドロ
キノン、４−クロロレゾルシン、４−メチルレゾルシン
等の芳香族ジオ−ルのアルキル、アルコキシまたはハロ
ゲン置換体が挙げられる。

【００２６】（ｄ_１）芳香族ジチオールとしては、ベン
ゼン−１，４−ジチオ−ル、ベンゼン−１，３−ジチオ
−ル、２，６−ナフタレン−ジチオ−ル、２，７−ナフ
タレン−ジチオ−ル等が挙げられる。 （ｄ_２）芳香族チオフェノールとしては、４−メルカプ
トフエノ−ル、３−メルカプトフェノ−ル、６−メルカ
プトフェノ−ル等が挙げられる。 （ｄ_３）芳香族チオールカルボン酸としては、４−メル
カプト安息香酸、３−メルカプト安息香酸、６−メルカ
プト−２−ナフトエ酸、７−メルカプト−２−ナフトエ
酸等が挙げられる。

【００２７】（ｅ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジ
アミン系化合物としては、４−アミノフェノ−ル、Ｎ−
メチル−４−アミノフェノール、１，４−フェニレンジ
アミン、Ｎ−メチル−１，４−フェニレンジアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−１，４−フェニレンジアミン、３
−アミノフェノ−ル、３−メチル−４−アミノフェノ−
ル、２−クロロ−４−アミノフェノ−ル、４−アミノ−
１−ナフト−ル、４−アミノ−４’−ヒドロキシジフェ
ニル、４−アミノ−４’−ヒドロキシジフェニルエ−テ
ル、４−アミノ−４’−ヒドロキシジフェニルメタン、
４−アミノ−４’−ヒドロキシジフェニルスルフィド、
４、４’−ジアミノフェニルスルフィド（チオジアニリ
ン）、４，４’ジアミノジフェニルスルホン、２，５−
ジアミノトルエン、４，４’−エチレンジアニリン、
４，４’−ジアミノジフェノキシエタン、４，４’−ジ
アミノジフェニルメタン（メチレンジアニリン）、４，
４’−ジアミノジフェニルエ−テル（オキシジアニリ
ン）等が挙げられる。

【００２８】本形態で用いるサーモトロピック液晶ポリ
マーは、上記モノマーから溶融アシドリシス法やスラリ
ー重合法等の多様なエステル形成法等により製造するこ
とができる。

【００２９】本形態で使用できて好適なサーモトロピッ
ク液晶ポリエステルの分子量は、約２０００〜２０００
００、好ましくは約４０００〜１０００００である。か
かる分子量の測定は、例えば圧縮フィルムについて赤外
分光法により末端基を測定して求めることができる。ま
た溶液形成を伴う一般的な測定法であるガス透過型クロ
マトグラフィー（ＧＰＣ）によることもできる。

【００３０】これらのモノマーから得られるサーモトロ
ピック液晶ポリマーのうち下記一般式（１）で表わされ
るモノマー単位を必須成分として含む（共）重合体であ
る芳香族ポリエステルが好ましい。特に好ましいもの
は、該モノマー単位を５モル％以上含む芳香族ポリエス
テルである。

【００３１】

【化１】

【００３２】本形態で使用できる特に好ましい芳香族ポ
リエステルは、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、フタル酸およ
びビフェノールの３種の化合物からそれぞれ誘導される
構造の繰返し単位を有する下記一般式（２）で表わされ
るポリエステルである。この一般式（２）で表されるポ
リエステルのビフェノールから誘導される構造の繰り返
し単位は、その一部または全部をジヒドロキシベンゼン
から誘導される繰り返し単位で置換されたポリエステル
であることもできる。ｐ−ヒドロキシ安息香酸およびヒ
ドロキシナフタリンカルボン酸の２種の化合物からそれ
ぞれ誘導される構造の繰返し単位を有する。下記一般式
（３）で表わされるポリエステルである。

【００３３】

【化２】

【００３４】

【化３】

【００３５】本形態においては、上述のサーモトロピッ
ク液晶エステル等の内、いずれかを単独で用いたサーモ
トロピック液晶ポリマーを使用してもよいが、２種以上
の混合物として使用することもできる。さらにサーモト
ロピック液晶ポリマーは単独で用いてもよいが、他の非
液晶性の熱可塑性合成樹脂を併用してもよい。

【００３６】ここでは、これらのサーモトロピック液晶
ポリマーに、必要に応じて各種の添加物が配合される。
特に無機充填剤は液晶ポリマーの機械的強度や耐熱性、
寸法安定性等を更に向上させることに有効であり、たと
えば液晶ポリマー中に５〜９０重量％程度配合すること
が出来る。その他の添加物としては、酸化防止剤、熱安
定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、顔料、染料、可塑剤、
滑剤、造核剤、帯電防止剤、難燃剤等が挙げられる。

【００３７】繊維状充填材としては、炭素繊維（ＰＡＮ
系、ピッチ系）、金属繊維（軟鋼、ステンレス、銅およ
びその合金、アルミニウムおよびその合金、鉛）、メタ
ライズドガラス繊維（ガラス繊維にニッケル、銅、アル
ミニウム、銀等をコーティングしたもの）、またはニッ
ケルコートした炭素繊維等が挙げられる。

【００３８】ところで、溝５部分は、ウェルド部分６を
含まないように成形することにより、溝５部分に集中し
て発生する歪みがウェルド部分６に影響を及ぼすのを回
避することができる。

【００３９】なお、本実施形態による組立体は、磁気デ
ィスク装置における、磁気ヘッドサスペンション（通常
は金属製）とそれを支持するアームとの組立体として好
ましく実施することができる。また、溝５の断面形状
は、複数ある図２（ｂ）や台形をした（ｃ）に示すよう
な形状のものであってもよい。

【００４０】図４は、中空突起部１の他の実施形態を示
す断面図である。この形態においては、中空突起部１
は、その外面に、溝５と嵌合する凸部８を有する。これ
によれば、樹脂成形体３と部品２との相対回転を防止す
ることができる。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、挿
入孔の壁面に挿入方向に沿って開口した溝を設けたた
め、挿入孔部分にウェルド部分が存在しても、ウェルド
部分の開裂を防止し、もって、金属製インサート部材を
介することなく部品と樹脂成形品とを接合することがで
きる。

【００４２】また、前記溝部分は、ウェルド部分を含ま
ないようにしたため、前記溝部分のウェルド部分への影
響を回避することができる。

【００４３】また、中空突起部は、外面に、前記溝と嵌
合する凸部を有するようにしたため部品と樹脂成形品と
の相対回転を防止することができる。

【００４４】樹脂成形品を、繊維状充填剤を含有するサ
ーモトロピック液晶ポリマによって構成することによ
り、引張破壊伸びが小さく、ウェルド部分が破壊し易い
という欠点があるにもかかわらず、サーモトロピック液
晶ポリマの優れた特性を享受することができる。

【００４５】また、本発明に係る組立体を磁気ディスク
装置の磁気ヘッドサスペンションとそれを保持するアー
ムに適用することにより、磁気ディスク装置の製造を容
易にし、さらに設計の自由度を拡大することができる。
また、アームを軽量にし、性能を向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施形態に係る組立体を構成する
樹脂成形品の平面図である。

【図２】 図１の組立体の成形品の挿入孔部分の拡大図
である。

【図３】 図１の組立体の挿入穴部分の断面図である。

【図４】 図１の組立体の中空突起部の他の実施形態を
示す断面図である。

【符号の説明】

１：中空突起部、２：部品、３：樹脂成形品、４：挿入
孔、５：溝、６：ウェルド部分、８：凸部。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 67:00 101:12 105:12 Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属製の中空突起部を有する部品と樹脂
   成形品との組立体であって、樹脂成形品は前記中空突起
   部が嵌合された挿入孔を有し、この挿入孔はその壁面に
   挿入方向に沿って開口した溝を有し、前記中空突起部と
   樹脂成形品の挿入孔部分とは、相互に働く押圧力により
   結合していることを特徴とする組立体。
2. 【請求項２】 前記溝部分は、ウェルド部分を含まない
   ことを特徴とする請求項１記載の組立体。
3. 【請求項３】 前記中空突起部は、外面に、前記溝と嵌
   合する凸部を有することを特徴とする請求項１または２
   に記載の組立体。
4. 【請求項４】 樹脂成形品は、繊維状充填剤を含有する
   サーモトロピック液晶ポリマにより構成されていること
   を特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の組立体。
5. 【請求項５】 前記部品は磁気ディスク装置の磁気ヘッ
   ドサスペンションであり、樹脂成形品はそれを保持する
   アームであることを特徴とする請求項１〜４いずれかに
   記載の組立体。
6. 【請求項６】 壁面に挿入方向に沿って開口した溝を有
   する挿入孔が設けられた樹脂成形品を射出成形により成
   形する工程と、部品に固着された金属製の中空突起部を
   前記挿入孔に挿入し、前記中空突起部の内壁を加圧して
   その中空部分を拡大することにより、前記中空突起部を
   前記樹脂成形品の挿入孔部分に結合する工程とを具備す
   ることを特徴とする組立体の製造方法。
7. 【請求項７】 前記射出成形に際しては、前記挿入孔に
   関し前記溝とは離れた側にウェルド部分が生じるよう
   に、成形材料を注入することを特徴とする請求項６記載
   の製造方法。