JPH09293983A - 噴流冷却装置 - Google Patents
噴流冷却装置Info
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- JPH09293983A JPH09293983A JP10250696A JP10250696A JPH09293983A JP H09293983 A JPH09293983 A JP H09293983A JP 10250696 A JP10250696 A JP 10250696A JP 10250696 A JP10250696 A JP 10250696A JP H09293983 A JPH09293983 A JP H09293983A
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- gas
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 噴流によりプリント基板に実装された発熱部
品を冷却する冷却装置において、風向方向の距離に関わ
らず、各発熱部品に吹きつける風量を均一にすることに
よって、各発熱部品を均一に冷却する。 【解決手段】 プリント基板１上に実装された複数の発
熱部品２に沿ってパイプ４を設ける。パイプ４をＵター
ンさせ、往路４ａと復路４ｂとで同一の発熱部品２上を
通るようにする。Ｕターンさせたパイプ４の往路４ａお
よび復路４ｂの各発熱部品２に対応する位置に気体３を
噴射する噴射孔５をそれぞれ開ける。パイプ４内に供給
された気体３を両噴射孔５から各発熱部品２に向けて噴
射することにより各発熱部品２を冷却する。発熱部品２
間に、発熱部品２間を仕切って噴射孔５から噴射された
気体３が隣の発熱部品２に流れ込むのを阻止する仕切板
６を設けるとよい。
品を冷却する冷却装置において、風向方向の距離に関わ
らず、各発熱部品に吹きつける風量を均一にすることに
よって、各発熱部品を均一に冷却する。 【解決手段】 プリント基板１上に実装された複数の発
熱部品２に沿ってパイプ４を設ける。パイプ４をＵター
ンさせ、往路４ａと復路４ｂとで同一の発熱部品２上を
通るようにする。Ｕターンさせたパイプ４の往路４ａお
よび復路４ｂの各発熱部品２に対応する位置に気体３を
噴射する噴射孔５をそれぞれ開ける。パイプ４内に供給
された気体３を両噴射孔５から各発熱部品２に向けて噴
射することにより各発熱部品２を冷却する。発熱部品２
間に、発熱部品２間を仕切って噴射孔５から噴射された
気体３が隣の発熱部品２に流れ込むのを阻止する仕切板
６を設けるとよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は発熱部品に噴流気体
を吹きつけて発熱部品を冷却する噴流冷却装置に関する
ものである。
を吹きつけて発熱部品を冷却する噴流冷却装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、例えばＩＣテスタのテストヘ
ッドには多数枚のプリント基板が収納されるため、冷却
しないとテストヘッド内は高温になり、動作保証ができ
なくなる。そこで、プリント基板に搭載された発熱部品
を冷却する必要がある。
ッドには多数枚のプリント基板が収納されるため、冷却
しないとテストヘッド内は高温になり、動作保証ができ
なくなる。そこで、プリント基板に搭載された発熱部品
を冷却する必要がある。
【０００３】一般に、プリント基板に搭載された発熱部
品を冷却するための方法として、ファンを回して空気流
により発熱部品を冷却する空冷方式のものが採用されて
いる。しかし、この空冷方式のものは、プリント基板に
沿って空気流を流すだけなので冷却に限界があり、消費
電力の増大を伴うテストヘッドの大型化、多機能化に対
応できない。
品を冷却するための方法として、ファンを回して空気流
により発熱部品を冷却する空冷方式のものが採用されて
いる。しかし、この空冷方式のものは、プリント基板に
沿って空気流を流すだけなので冷却に限界があり、消費
電力の増大を伴うテストヘッドの大型化、多機能化に対
応できない。
【０００４】そこで、その限界を打破すべく液冷方式の
ものが考えられた。これはプリント基板に液路を備えた
放熱板を取り付け、この放熱板の液路にカプラを介して
外部液冷管を連結し、外部から放熱板に液体を供給する
ことによりプリント基板を冷却しようとするものであ
る。これによれば発熱部品で生じた熱を、液体によって
冷却された放熱板によって直接吸熱するので、空冷方式
のものと比較してはるかに冷却能力が高い。
ものが考えられた。これはプリント基板に液路を備えた
放熱板を取り付け、この放熱板の液路にカプラを介して
外部液冷管を連結し、外部から放熱板に液体を供給する
ことによりプリント基板を冷却しようとするものであ
る。これによれば発熱部品で生じた熱を、液体によって
冷却された放熱板によって直接吸熱するので、空冷方式
のものと比較してはるかに冷却能力が高い。
【０００５】しかし、液冷方式の場合、プリント基板の
上に液体が流れているために、万一液漏れがあった場
合、その対応が困難であり、最悪の場合、致命的な事故
に繋がる。このためユーザの中には、万が一の事故に備
えて、ＩＣテスタの下に大きなバケツを敷くなどして、
工場が水浸しになることを防止することを真剣に考えて
いるものもいる。
上に液体が流れているために、万一液漏れがあった場
合、その対応が困難であり、最悪の場合、致命的な事故
に繋がる。このためユーザの中には、万が一の事故に備
えて、ＩＣテスタの下に大きなバケツを敷くなどして、
工場が水浸しになることを防止することを真剣に考えて
いるものもいる。
【０００６】このように液冷方式は冷却能力が非常に高
いにも関わらず、まだ歴史も浅く、実績もないことか
ら、確実に信頼されるまでには至っておらず、現実には
空冷方式を臨んでいるユーザが大半であるのが実情であ
る。
いにも関わらず、まだ歴史も浅く、実績もないことか
ら、確実に信頼されるまでには至っておらず、現実には
空冷方式を臨んでいるユーザが大半であるのが実情であ
る。
【０００７】この要請に応えるものとして噴流冷却方式
が考えられた。これは、図５に示すように、プリント基
板１上に実装された複数の発熱部品２に沿ってパイプ８
を設け、パイプ８の発熱部品２に対応する位置に空気な
どの気体３を噴射する噴射孔９を開け、パイプ８内に供
給された気体３を噴射孔９から各発熱部品２に向けて直
接噴射することにより各発熱部品２を冷却するものであ
る。
が考えられた。これは、図５に示すように、プリント基
板１上に実装された複数の発熱部品２に沿ってパイプ８
を設け、パイプ８の発熱部品２に対応する位置に空気な
どの気体３を噴射する噴射孔９を開け、パイプ８内に供
給された気体３を噴射孔９から各発熱部品２に向けて直
接噴射することにより各発熱部品２を冷却するものであ
る。
【０００８】これによれば図６に示すように、パイプ８
の噴射孔９から発熱部品２に向かって気体を直接吹きつ
けるため、ファンで空気を吹き流す空冷方式のものと異
なり、液冷方式レベルまでには至らないものの、かなり
強い冷却が得られる。
の噴射孔９から発熱部品２に向かって気体を直接吹きつ
けるため、ファンで空気を吹き流す空冷方式のものと異
なり、液冷方式レベルまでには至らないものの、かなり
強い冷却が得られる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
の噴流冷却方式では、一方向に気体を流すようにしてい
るため、噴射孔９から噴射される気体流量が風上から風
下に向かって漸次減少していき、発熱部品２間の冷却が
不均一になり、風向方向に温度上昇が生じる。温度上昇
が生じると、発熱部品を構成するデバイスの接合温度が
許容値を超え、装置の動作を保証し難くする。
の噴流冷却方式では、一方向に気体を流すようにしてい
るため、噴射孔９から噴射される気体流量が風上から風
下に向かって漸次減少していき、発熱部品２間の冷却が
不均一になり、風向方向に温度上昇が生じる。温度上昇
が生じると、発熱部品を構成するデバイスの接合温度が
許容値を超え、装置の動作を保証し難くする。
【００１０】本発明の目的は、各発熱部品に吹きつける
風量を均一にすることによって、上述した従来技術の問
題点を解消して、各発熱部品を均一に冷却することが可
能な噴流冷却装置を提供することにある。
風量を均一にすることによって、上述した従来技術の問
題点を解消して、各発熱部品を均一に冷却することが可
能な噴流冷却装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、プリント
基板上に実装された複数の発熱部品に沿って設けた流路
に噴射孔を開け、該流路内に供給された気体を上記噴射
孔から各発熱部品に向けて噴射することにより各発熱部
品を冷却する噴流冷却装置において、往路と復路とで同
一の発熱部品上を通るように上記流路をＵターンさせ、
このＵターンさせた流路の往路および復路の各発熱部品
に対応する位置に気体を噴射する噴射孔をそれぞれ開け
たものである。
基板上に実装された複数の発熱部品に沿って設けた流路
に噴射孔を開け、該流路内に供給された気体を上記噴射
孔から各発熱部品に向けて噴射することにより各発熱部
品を冷却する噴流冷却装置において、往路と復路とで同
一の発熱部品上を通るように上記流路をＵターンさせ、
このＵターンさせた流路の往路および復路の各発熱部品
に対応する位置に気体を噴射する噴射孔をそれぞれ開け
たものである。
【００１２】流路をＵターンさせると、気体供給側から
見て、往路では距離が遠くなるにしたがって減少してい
く風量が、復路においては距離が遠くなるにしたがって
増加していくために、各発熱部品に当たる気体の総量は
同じになり、各発熱部品に均一な流量の気体が当たるよ
うになる。
見て、往路では距離が遠くなるにしたがって減少してい
く風量が、復路においては距離が遠くなるにしたがって
増加していくために、各発熱部品に当たる気体の総量は
同じになり、各発熱部品に均一な流量の気体が当たるよ
うになる。
【００１３】第２の発明は、第１の発明において、上記
発熱部品間に、発熱部品間を仕切って上記噴射孔から噴
射された気体が隣の発熱部品に流れ込むのを阻止する仕
切板を設けたものである。
発熱部品間に、発熱部品間を仕切って上記噴射孔から噴
射された気体が隣の発熱部品に流れ込むのを阻止する仕
切板を設けたものである。
【００１４】発熱部品間に仕切板がないと、発熱部品に
当たった気体が隣の発熱部品に流れて乱流が起こり、各
発熱部品に当たる気体の流量に不均一が生じるおそれが
ある。この点で、発熱部品間に仕切板を設けると、各発
熱部品に向けて噴射された気体が隣の発熱部品に流れ込
むのを有効に阻止することができるので、各発熱部品に
当たる気体の流量をより均一にできる。なお、仕切板に
加えて整流板をさらに設けるようにすればさらに効果的
である。
当たった気体が隣の発熱部品に流れて乱流が起こり、各
発熱部品に当たる気体の流量に不均一が生じるおそれが
ある。この点で、発熱部品間に仕切板を設けると、各発
熱部品に向けて噴射された気体が隣の発熱部品に流れ込
むのを有効に阻止することができるので、各発熱部品に
当たる気体の流量をより均一にできる。なお、仕切板に
加えて整流板をさらに設けるようにすればさらに効果的
である。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下に本発明にかかる噴流冷却装
置の実施の形態を説明する。図１に示すように、プリン
ト基板１上には複数の発熱部品２、例えばＭＭＣ（マイ
クロモジュールチップ）が一列に実装されている。この
プリント基板１上に一列に実装された複数の発熱部品２
に沿って、冷却用の気体３が供給される流路としてのパ
イプ４が設けられる。パイプ４は、プリント基板１上を
Ｕターンさせてあり、その往路４ａと復路４ｂとで同一
の発熱部品２上を通るようにしてある。なお、パイプ４
の末端は閉じていても開いていてもよい。
置の実施の形態を説明する。図１に示すように、プリン
ト基板１上には複数の発熱部品２、例えばＭＭＣ（マイ
クロモジュールチップ）が一列に実装されている。この
プリント基板１上に一列に実装された複数の発熱部品２
に沿って、冷却用の気体３が供給される流路としてのパ
イプ４が設けられる。パイプ４は、プリント基板１上を
Ｕターンさせてあり、その往路４ａと復路４ｂとで同一
の発熱部品２上を通るようにしてある。なお、パイプ４
の末端は閉じていても開いていてもよい。
【００１６】このＵターンさせたパイプ４の往路４ａと
復路４ｂには、発熱部品２に対応する位置に気体３を噴
射する噴射孔５をそれぞれ開け、パイプ４内に供給され
た気体３を往路４ａ及び復路４ｂの両方の噴射孔５から
各発熱部品２に向けて噴射できるようになっている。
復路４ｂには、発熱部品２に対応する位置に気体３を噴
射する噴射孔５をそれぞれ開け、パイプ４内に供給され
た気体３を往路４ａ及び復路４ｂの両方の噴射孔５から
各発熱部品２に向けて噴射できるようになっている。
【００１７】パイプ４内に気体３が供給されると、気体
は往路４ａを通ってＵターンして復路４ｂに流れる。流
路が長くなると風損が増加するため噴射孔５から噴射す
る風量が減少する。したがって、図２に示すように、各
発熱部品２には往路４ａに設けた噴射孔５から大きな流
量の気体を吹付けられると共に、復路４ｂに設けた噴射
孔５からは小さな流量の気体を吹付けられることにな
る。
は往路４ａを通ってＵターンして復路４ｂに流れる。流
路が長くなると風損が増加するため噴射孔５から噴射す
る風量が減少する。したがって、図２に示すように、各
発熱部品２には往路４ａに設けた噴射孔５から大きな流
量の気体を吹付けられると共に、復路４ｂに設けた噴射
孔５からは小さな流量の気体を吹付けられることにな
る。
【００１８】往路４ａの噴射孔５からの風量と復路４ｂ
の噴射孔５からの風量との関係は図３に示すようにな
る。往路４ａの噴射孔５からの風量は風上から風下に向
かって風損が大きくなるため低下していく。同様に往路
４ａの折り返し点から始まる復路４ｂの噴射孔５からの
風量も、折り返し点である風上から風下に向かって風損
が大きくなるため低下していく。これを数量化して説明
すると、例えば、往路４ａにおいて風下に向かって風量
が１０、９、８、７、６と低下していき、復路４ｂにお
いて風下に向かって風量が５、４、３、２、１と低下し
ていくものとすると、各発熱部品２に吹付けられる往路
４ａと復路４ｂの風量の和は、いずれも「１１」となり
等しくなる。
の噴射孔５からの風量との関係は図３に示すようにな
る。往路４ａの噴射孔５からの風量は風上から風下に向
かって風損が大きくなるため低下していく。同様に往路
４ａの折り返し点から始まる復路４ｂの噴射孔５からの
風量も、折り返し点である風上から風下に向かって風損
が大きくなるため低下していく。これを数量化して説明
すると、例えば、往路４ａにおいて風下に向かって風量
が１０、９、８、７、６と低下していき、復路４ｂにお
いて風下に向かって風量が５、４、３、２、１と低下し
ていくものとすると、各発熱部品２に吹付けられる往路
４ａと復路４ｂの風量の和は、いずれも「１１」となり
等しくなる。
【００１９】このようにパイプ４をＵターンさせ、往路
４ａからの風量の大きな気体と復路４ｂからの風量の小
さな気体の両方を各発熱部品２にそれぞれ噴射させるよ
うにすると、各発熱部品２に均一な流量の気体を吹きつ
けることができる。したがって、各発熱部品を均一に冷
却でき、風向方向に対して温度上昇が生じない。
４ａからの風量の大きな気体と復路４ｂからの風量の小
さな気体の両方を各発熱部品２にそれぞれ噴射させるよ
うにすると、各発熱部品２に均一な流量の気体を吹きつ
けることができる。したがって、各発熱部品を均一に冷
却でき、風向方向に対して温度上昇が生じない。
【００２０】図４に示すように、各発熱部品２間に、発
熱部品２間を仕切って噴射孔５から噴射された気体３が
隣の発熱部品２に流れ込むのを阻止する仕切板６を設け
ると、発熱部品２に向けて噴射された気体３が隣の発熱
部品２に流れ込まなくなるので、各発熱部品２に当たる
気体の流量を一層均一にできる。
熱部品２間を仕切って噴射孔５から噴射された気体３が
隣の発熱部品２に流れ込むのを阻止する仕切板６を設け
ると、発熱部品２に向けて噴射された気体３が隣の発熱
部品２に流れ込まなくなるので、各発熱部品２に当たる
気体の流量を一層均一にできる。
【００２１】なお、パイプ材は特に限定されない。例え
ばアルミニウム、銅などの金属で形成しても、合成樹脂
あるいはゴムなどで形成してもよい。パイプ形状は断面
円形、断面矩形、断面楕円形など任意の形状でよい。ま
た、パイプに開ける噴射孔の形状も任意でよく、必要に
応じてノズルを取付けてもよい。
ばアルミニウム、銅などの金属で形成しても、合成樹脂
あるいはゴムなどで形成してもよい。パイプ形状は断面
円形、断面矩形、断面楕円形など任意の形状でよい。ま
た、パイプに開ける噴射孔の形状も任意でよく、必要に
応じてノズルを取付けてもよい。
【００２２】また、パイプをＵターンさせる方法とし
て、上記実施の形態では、１本のパイプをＵターンさせ
た例について説明したが、本発明はこれに限定されな
い。例えば、１本のパイプの中を軸方向に仕切って気体
流を折り返すようにしてもよい。
て、上記実施の形態では、１本のパイプをＵターンさせ
た例について説明したが、本発明はこれに限定されな
い。例えば、１本のパイプの中を軸方向に仕切って気体
流を折り返すようにしてもよい。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、流路をＵターンさせ、
流路の往路及び復路の両方に噴射孔を設けることによ
り、両噴射孔から各発熱部品に向けて噴射される風量の
和が各発熱部品間で同一となるようにしたので、各発熱
部品を均一冷却することができる。
流路の往路及び復路の両方に噴射孔を設けることによ
り、両噴射孔から各発熱部品に向けて噴射される風量の
和が各発熱部品間で同一となるようにしたので、各発熱
部品を均一冷却することができる。
【図１】本発明の実施の形態を示す噴流冷却装置の説明
図である。
図である。
【図２】図１の要部断面図である。
【図３】図１の風量特性を示す説明図である。
【図４】他の実施の形態を示す噴流冷却装置の説明図で
ある。
ある。
【図５】従来例の噴流冷却装置の説明図である。
【図６】図５の要部の説明図である。
１ プリント基板 ２ 発熱部品 ３ 気体 ４ パイプ（流路） ４ａ 往路 ４ｂ 復路 ５ 噴射孔 ６ 仕切板
Claims (2)
- 【請求項１】プリント基板上に実装された複数の発熱部
品に沿って設けた流路に噴射孔を開け、該流路内に供給
された気体を上記噴射孔から各発熱部品に向けて噴射す
ることにより各発熱部品を冷却する噴流冷却装置におい
て、 往路と復路とで同一の発熱部品上を通るように上記流路
をＵターンさせ、 このＵターンさせた流路の往路および復路の各発熱部品
に対応する位置に気体を噴射する噴射孔をそれぞれ開け
たことを特徴とする噴流冷却装置。 - 【請求項２】上記発熱部品間に、発熱部品間を仕切って
上記噴射孔から噴射された気体が隣の発熱部品に流れ込
むのを阻止する仕切板を設けた請求項１に記載の噴流冷
却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10250696A JPH09293983A (ja) | 1996-04-24 | 1996-04-24 | 噴流冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10250696A JPH09293983A (ja) | 1996-04-24 | 1996-04-24 | 噴流冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09293983A true JPH09293983A (ja) | 1997-11-11 |
Family
ID=14329292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10250696A Pending JPH09293983A (ja) | 1996-04-24 | 1996-04-24 | 噴流冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09293983A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009086181A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 | 電子機器の冷却装置および液晶プロジェクタ装置 |
| JP2015082565A (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-27 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
| CN105828575A (zh) * | 2016-03-28 | 2016-08-03 | 中车株洲电力机车研究所有限公司 | 用于轨道交通的射流两相换热冷板及冷却系统 |
| WO2018076582A1 (zh) * | 2016-10-31 | 2018-05-03 | 广东合一新材料研究院有限公司 | 一种服务器的工质接触式冷却系统 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0227794B2 (ja) * | 1983-06-03 | 1990-06-19 | Molex Inc | |
| JPH07227634A (ja) * | 1994-02-18 | 1995-08-29 | Fujitsu Ltd | コールドプレート及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-04-24 JP JP10250696A patent/JPH09293983A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0227794B2 (ja) * | 1983-06-03 | 1990-06-19 | Molex Inc | |
| JPH07227634A (ja) * | 1994-02-18 | 1995-08-29 | Fujitsu Ltd | コールドプレート及びその製造方法 |
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| JP2009086181A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 | 電子機器の冷却装置および液晶プロジェクタ装置 |
| US8736775B2 (en) | 2007-09-28 | 2014-05-27 | Nec Display Solutions, Ltd. | Cooling device for electronic apparatus and liquid crystal projector |
| JP2015082565A (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-27 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
| CN105828575A (zh) * | 2016-03-28 | 2016-08-03 | 中车株洲电力机车研究所有限公司 | 用于轨道交通的射流两相换热冷板及冷却系统 |
| WO2018076582A1 (zh) * | 2016-10-31 | 2018-05-03 | 广东合一新材料研究院有限公司 | 一种服务器的工质接触式冷却系统 |
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