JPH09293980A - 電子部品放熱装置 - Google Patents

電子部品放熱装置

Info

Publication number
JPH09293980A
JPH09293980A JP10504996A JP10504996A JPH09293980A JP H09293980 A JPH09293980 A JP H09293980A JP 10504996 A JP10504996 A JP 10504996A JP 10504996 A JP10504996 A JP 10504996A JP H09293980 A JPH09293980 A JP H09293980A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
electronic component
shield case
radiation fin
electronic parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10504996A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiaki Furuya
嘉昭 古家
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP10504996A priority Critical patent/JPH09293980A/ja
Publication of JPH09293980A publication Critical patent/JPH09293980A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 シールドケースに収納されたICに簡単且
つ、確実に放熱フィンを圧接させ冷却するためのシール
ドケースと放熱フィンをバネ等で支持する構造を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 シールドケース1の側壁に放熱フィン抑
えバネ5を固定するための角穴6を設け、放熱フィン4
を放熱フィン抑えバネ5で支持し、シールドケース1に
収納された電子部品2に放熱フィン4を圧接し、放熱フ
ィン抑えバネ5を角穴6で固定する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板等の
回路ユニットの電気的回路を遮蔽するためのシールドケ
ースにフィン抑えバネの取付方法と回路ユニットのIC
を冷却するための放熱フィンとフィン抑えバネを固定す
る構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に回路ユニットにおいて、例えばI
C等の発熱部品を備えていることが常であり、したがっ
て正常な動作を行わせるためには前記IC等の部品に生
じる熱を放熱する必要がある。その対策として、従来は
発熱するIC等の発熱部品に接着剤を塗布して熱を放熱
させるための放熱フィン等を接着していることが一般的
になされている。その一例を図面を用いて説明する。
【0003】図5、および図6にに従来の発熱部品の放
熱を行うための一例を示している。図6は電子部品22
が備えられたプリント基板21と、取り付けられる前の
放熱板24と固定ばね26を示す図であり、図5はプリ
ント基板21に放熱板24と固定ばね26が組み込まれ
た構成を示す図である。
【0004】図において21はプリント基板であり、発
熱する電子部品22を実装してあり、また電子部品22
の両側近くにそれぞれ凸字状の、すなわち狭幅部と広幅
部をもつ取付孔23を形成している。電子部品22の上
面には放熱板24を当接させている。この放熱板24は
複数の放熱片25を互いに平行になるように立設してい
る。そして放熱板24は固定ばね26で固定する。固定
ばね26は全体として略コ字状に形成され、その中片2
6aは下方に湾曲させてあり、また中片26aにスリッ
ト26cを設けている。
【0005】固定ばね26の両端片26bの端部の両側
に切欠27による狭幅部28を形成し、この狭幅部28
より先端部をストッパー29としている。なお、両端片
26bの幅は、取り付け孔23の広幅部と合致させ、狭
幅部8を取付孔23の狭幅部に合致させている。
【0006】固定ばね26は、その中片26aのスリッ
ト26cを放熱板24の放熱片25にはめ合わせて放熱
片25をかしめて放熱板24と一体化させている。そし
て放熱板24を電子部品22の上面に当接した状態にお
いて、固定ばね26の両端片26dのストッパー29を
取付孔23の広幅部に挿入し、かつ、狭幅部に移動させ
ることにより係止する。このとき、固定ばね26の中片
6aは湾曲しているので、弾性により放熱板24を電子
部品22に圧接する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】図5の従来例はプリン
ト基板の一部に切り欠き穴を設け放熱フィンをバネ等で
支持しIC等の発熱部品を冷却している。この構成では
プリント基板21の一部に切り欠き穴を設けるため、電
子部品の実装位置または実装数が制限されてしまう。ま
た、電子部品の発熱部分に放熱片をとりつける時に放熱
片を固定するための抑えバネと放熱片がカシメて固定さ
れるため、カシメるに際して放熱片が削られ、アルミの
粉がプリント基板の上に残り、電気的にショート等を起
こすなどの多くの問題点があった。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品放熱装
置は、対する面にそれぞれ孔を設けたシールドケース
と、電子部品に当接して前記電子部品の熱を放出する放
熱手段と、両端部を前記シールドケースの対面するそれ
ぞれの孔に挿入し、前記放熱手段を前記電子部品に当接
するための固定手段を備えたことを特徴とするんもの
で、放熱手段が確実にシードケースと固定手段のみで簡
単に、ワンタッチで電子部品に当接させ、固定でき、ま
た電子部品の修理や取り替えが可能であり、また放熱装
置の取付の作業性がよく、工数の短縮が計られるという
効果を奏するものである。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明の電子部品放熱装置は、対
する面にそれぞれ孔を設けたシールドケースと、電子部
品に当接して前記電子部品の熱を放出する放熱手段と、
両端部を前記シールドケースの対面するそれぞれの孔に
挿入し、前記放熱手段を前記電子部品に当接するための
固定手段を備えたことを特徴とするものである。
【0010】また、本発明の電子部品の放熱装置の固定
手段は、放熱手段を電子部品に当接するためのスリット
を備え、かつ中心部が両端部にかけて前記放熱手段の垂
直方向に湾曲した構造であることを特徴とするものであ
る。
【0011】また本発明の電子部品の放熱装置における
シールドケースの孔は、狭幅部と広幅部とを備えた構成
であることを特徴とするものである。
【0012】(実施の形態1)以下、本発明の電子部品
の放熱装置の一実施形態例について図面を用いて説明す
る。
【0013】図1は本発明の電子部品放熱装置の分解斜
視図である。図2は放熱手段と固定手段の一形態例を示
す斜視図で、図3はその平面図、図4は正面断面図であ
る。
【0014】図1においてプリント基板3上に電子部品
2が配置され、その周りをシールドケーズ1が取り囲ん
でいる。シールドケース1はその中の電子部品2を外部
の電磁波から遮断するためのもの、または電子部品2か
ら発生する電磁波を外部に出さないためのものである。
このシールドケース1の対する面の対する位置に角孔6
が対になって設けられている。この孔6はシールドケー
スの役目を果たすのに影響がない程度の大きさであるこ
とが望ましい。
【0015】放熱手段として図面には放熱フィン4がそ
の一例として記されている。略コ字状のブロックの組合
せの構造であり、数本のフィンが設けられている。そし
て底面が電子部品2に接触し、電子部品2の熱を角フィ
ンに伝え、角フィンから熱を外気中に発熱している。
【0016】固定手段である放熱フィン抑えバネ5は放
熱フィン4を電子部品2に確実に当接させるための構成
として、放熱フィンの各フィンの間(ピッチ間)に力を
加えれるように放熱フィンの幅より少し広めのスリット
5aを設けている。図2に示すように放熱フィン抑えバ
ネ5に設けたスリット5aは放熱フィンの隣あうフィン
の間にはめ込まれる(図2、図3で記す)。
【0017】また、放熱フィン抑えバネ5は放熱フィン
の垂直方向、すなわちプリント基板3の面に対して垂直
方向に中心部が湾曲している。両端部はシールドケース
1に備えられた孔6にはめ込まれる(挿入される)こと
で中心部の湾曲されている部分が垂直方向に、すなわち
放熱フィン4を電子部品2に押し当て、固定することが
できる(図4においてその状態を記す)。したがって電
子部品2の上面に放熱フィン4を固定することができる
ため、電子部品2の熱を放熱フィン4から空気中に放出
することができ、電子部品2の動作性能が落ちることを
防止することができる。
【0018】また、放熱フィン抑えバネのスリットによ
り放熱フィンがプリント基板3の面に対して平行方向に
ずれることを防止することができるため(図3)、精度
よく放熱を行うことができる。なお、本実施の形態例で
は放熱フィン抑えバネ5の形状をスリットを用いたもの
として説明したが、これに限られるものではない。
【0019】本実施の形態例ではシールドケース1の孔
は角孔について説明したが、丸孔でもよく、また狭幅部
6aと広幅部6bとを備えたものでもよい(図7)。こ
の場合、放熱フィン抑えバネ5の両端部の形状を、切欠
部として幅が他の部分より狭い部分を設けておき、その
切欠部を狭幅部6aにはめ込むことで、より確実に放熱
フィンを固定することができる。
【0020】このような構成において、本電子部品放熱
装置は、プリント基板に電子部品の放熱のための孔を設
ける必要がないため、電子部品の配置、および回路設計
に制約を設けることがないため、放熱手段の位置を考え
ずに回路設計ができ、かつ高効率で電子回路2の放熱を
行うことができる。
【0021】また、シールドケース1に放熱フィン抑え
バネ5を取付け、シールドケース1をプリント基板3に
取り付けることで、併せて放熱フィン4を電子部品2に
当接することができる。
【0022】また、放熱フィン抑えバネ5の端部に複数
の切り欠き部を設け、またシールドケースの孔を狭幅部
と広幅部とからなる構造にすることで、放熱フィン抑え
バネの湾曲度合いを切り欠き部の位置で調整可能であ
り、すなわち電子部品または放熱フィンの厚みに応じ
て、放熱フィン抑えバネのシールドケースの孔にはめ込
む切り欠き部を変えることで、当接させる力(押圧力)
を調整することが可能である。
【0023】
【発明の効果】以上のように本発明の電子部品放熱装置
によれば、シールドケースと放熱フィン抑えバネのよう
な固定手段を放熱手段(放熱フィン)に圧入することが
でき、また確実にシールドケースに固定され、電子部品
の冷却が行こなわれる。
【0024】また放熱手段に固定手段をカシメる治具、
工数も必要とせず、アルミの放熱フィンのカシメにより
出るアルミ粉によるプリント基板内の電気的トラブルも
無く、従来例のようなプリント基板に放熱フィン抑えバ
ネを取り付ける切り欠き穴も必要でない。構造も簡単で
あり、コストも下げることができ、組み立てに要する時
間が短縮されるという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電子部品放熱装置の分解斜視図
【図2】同放熱装置の放熱手段と固定手段を示す斜視図
【図3】同放熱装置の放熱手段と固定手段を示す平面図
【図4】本発明の電子部品放熱装置の断面図
【図5】従来の電子部品放熱装置の斜視図
【図6】従来の電子部品放熱装置の分解斜視図
【図7】本発明のシールドケースに設ける孔の一例を示
す図
【符号の説明】
1 シールドケース 2 電子部品 3 プリント基板 4 放熱フィン 5 放熱フィン抑えバネ 6 角穴部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 シールドケースの向かい合う面に設けら
    れた孔に挿入された固定手段で放熱手段を前記シールド
    ケース内の電子部品に当接し、前記電子部品の熱を放出
    する電子部品放熱装置。
  2. 【請求項2】 対する面にそれぞれ孔を設けたシールド
    ケースと、電子部品に当接して前記電子部品の熱を放出
    する放熱手段と、両端部を前記シールドケースの対面す
    るそれぞれの孔に挿入し、前記放熱手段を前記電子部品
    に当接するための固定手段を備えたことを特徴とする電
    子部品放熱装置。
  3. 【請求項3】 固定手段は、放熱手段を電子部品に当接
    するためのスリットを備え、かつ中心部が両端部にかけ
    て前記放熱手段の垂直方向に湾曲した構造であることを
    特徴とする請求項2記載の電子部品放熱装置。
  4. 【請求項4】 シールドケースの孔は狭幅部と広幅部と
    を備えた構成であり、固定手段の両端部は切欠部を備え
    ることを特徴とする請求項2または請求項3記載の電子
    部品放熱装置。
JP10504996A 1996-04-25 1996-04-25 電子部品放熱装置 Pending JPH09293980A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10504996A JPH09293980A (ja) 1996-04-25 1996-04-25 電子部品放熱装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10504996A JPH09293980A (ja) 1996-04-25 1996-04-25 電子部品放熱装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09293980A true JPH09293980A (ja) 1997-11-11

Family

ID=14397145

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10504996A Pending JPH09293980A (ja) 1996-04-25 1996-04-25 電子部品放熱装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09293980A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017041493A (ja) * 2015-08-18 2017-02-23 富士電機株式会社 電子電気機器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017041493A (ja) * 2015-08-18 2017-02-23 富士電機株式会社 電子電気機器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100406461B1 (ko) 전자회로조립을위한전자회로장치및방법
KR101013045B1 (ko) 다관절 핑거를 지닌 접지 스프링을 사용하여, 전자 부품과열접촉하는 히트 싱크를 접지하는 방법 및 장치
US5513070A (en) Dissipation of heat through keyboard using a heat pipe
US5991154A (en) Attachment of electronic device packages to heat sinks
JPH06209174A (ja) 放熱器
JP2007134472A (ja) 放熱板および半導体装置
JPH09116061A (ja) 電子部品用冷却装置
JPH09283886A (ja) 基板実装方法及び実装基板構造並びに該実装基板構造を用いた電子機器
JPH09293980A (ja) 電子部品放熱装置
JPH11266090A (ja) 半導体装置
JP3264780B2 (ja) 回路ユニットの放熱装置
JPH05259670A (ja) プリント配線板構造体
JPH11186766A (ja) 半導体装置
JPH06326151A (ja) 回路部品の実装構造
JP2003297990A (ja) 半導体装置およびその固定構造ならびに半導体装置の固定方法
JP2001244669A (ja) 電子部品の放熱構造
CN114615856A (zh) 散热板
JPH0638479Y2 (ja) 電子部品のシールドケース
JP2579333Y2 (ja) 電子部品の取り付け構造
JPH1098289A (ja) 電子部品の放熱構造
JP2717865B2 (ja) 放熱装置
CN113163659A (zh) 印刷电路板部件用固定机构
JPH0810230Y2 (ja) 電気部品と放熱体の取付構造
KR100264846B1 (ko) 티씨피형집적회로를에스피지에이형집적회로로변환시켜주는아답터의방열구조
JP4390950B2 (ja) 発熱部品の放熱構造