JPH09293980A - 電子部品放熱装置 - Google Patents
電子部品放熱装置Info
- Publication number
- JPH09293980A JPH09293980A JP10504996A JP10504996A JPH09293980A JP H09293980 A JPH09293980 A JP H09293980A JP 10504996 A JP10504996 A JP 10504996A JP 10504996 A JP10504996 A JP 10504996A JP H09293980 A JPH09293980 A JP H09293980A
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- JP
- Japan
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- heat
- electronic component
- shield case
- radiation fin
- electronic parts
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 シールドケースに収納されたＩＣに簡単且
つ、確実に放熱フィンを圧接させ冷却するためのシール
ドケースと放熱フィンをバネ等で支持する構造を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 シールドケース１の側壁に放熱フィン抑
えバネ５を固定するための角穴６を設け、放熱フィン４
を放熱フィン抑えバネ５で支持し、シールドケース１に
収納された電子部品２に放熱フィン４を圧接し、放熱フ
ィン抑えバネ５を角穴６で固定する。
つ、確実に放熱フィンを圧接させ冷却するためのシール
ドケースと放熱フィンをバネ等で支持する構造を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 シールドケース１の側壁に放熱フィン抑
えバネ５を固定するための角穴６を設け、放熱フィン４
を放熱フィン抑えバネ５で支持し、シールドケース１に
収納された電子部品２に放熱フィン４を圧接し、放熱フ
ィン抑えバネ５を角穴６で固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板等の
回路ユニットの電気的回路を遮蔽するためのシールドケ
ースにフィン抑えバネの取付方法と回路ユニットのＩＣ
を冷却するための放熱フィンとフィン抑えバネを固定す
る構造に関するものである。
回路ユニットの電気的回路を遮蔽するためのシールドケ
ースにフィン抑えバネの取付方法と回路ユニットのＩＣ
を冷却するための放熱フィンとフィン抑えバネを固定す
る構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に回路ユニットにおいて、例えばＩ
Ｃ等の発熱部品を備えていることが常であり、したがっ
て正常な動作を行わせるためには前記ＩＣ等の部品に生
じる熱を放熱する必要がある。その対策として、従来は
発熱するＩＣ等の発熱部品に接着剤を塗布して熱を放熱
させるための放熱フィン等を接着していることが一般的
になされている。その一例を図面を用いて説明する。
Ｃ等の発熱部品を備えていることが常であり、したがっ
て正常な動作を行わせるためには前記ＩＣ等の部品に生
じる熱を放熱する必要がある。その対策として、従来は
発熱するＩＣ等の発熱部品に接着剤を塗布して熱を放熱
させるための放熱フィン等を接着していることが一般的
になされている。その一例を図面を用いて説明する。
【０００３】図５、および図６にに従来の発熱部品の放
熱を行うための一例を示している。図６は電子部品２２
が備えられたプリント基板２１と、取り付けられる前の
放熱板２４と固定ばね２６を示す図であり、図５はプリ
ント基板２１に放熱板２４と固定ばね２６が組み込まれ
た構成を示す図である。
熱を行うための一例を示している。図６は電子部品２２
が備えられたプリント基板２１と、取り付けられる前の
放熱板２４と固定ばね２６を示す図であり、図５はプリ
ント基板２１に放熱板２４と固定ばね２６が組み込まれ
た構成を示す図である。
【０００４】図において２１はプリント基板であり、発
熱する電子部品２２を実装してあり、また電子部品２２
の両側近くにそれぞれ凸字状の、すなわち狭幅部と広幅
部をもつ取付孔２３を形成している。電子部品２２の上
面には放熱板２４を当接させている。この放熱板２４は
複数の放熱片２５を互いに平行になるように立設してい
る。そして放熱板２４は固定ばね２６で固定する。固定
ばね２６は全体として略コ字状に形成され、その中片２
６ａは下方に湾曲させてあり、また中片２６ａにスリッ
ト２６ｃを設けている。
熱する電子部品２２を実装してあり、また電子部品２２
の両側近くにそれぞれ凸字状の、すなわち狭幅部と広幅
部をもつ取付孔２３を形成している。電子部品２２の上
面には放熱板２４を当接させている。この放熱板２４は
複数の放熱片２５を互いに平行になるように立設してい
る。そして放熱板２４は固定ばね２６で固定する。固定
ばね２６は全体として略コ字状に形成され、その中片２
６ａは下方に湾曲させてあり、また中片２６ａにスリッ
ト２６ｃを設けている。
【０００５】固定ばね２６の両端片２６ｂの端部の両側
に切欠２７による狭幅部２８を形成し、この狭幅部２８
より先端部をストッパー２９としている。なお、両端片
２６ｂの幅は、取り付け孔２３の広幅部と合致させ、狭
幅部８を取付孔２３の狭幅部に合致させている。
に切欠２７による狭幅部２８を形成し、この狭幅部２８
より先端部をストッパー２９としている。なお、両端片
２６ｂの幅は、取り付け孔２３の広幅部と合致させ、狭
幅部８を取付孔２３の狭幅部に合致させている。
【０００６】固定ばね２６は、その中片２６ａのスリッ
ト２６ｃを放熱板２４の放熱片２５にはめ合わせて放熱
片２５をかしめて放熱板２４と一体化させている。そし
て放熱板２４を電子部品２２の上面に当接した状態にお
いて、固定ばね２６の両端片２６ｄのストッパー２９を
取付孔２３の広幅部に挿入し、かつ、狭幅部に移動させ
ることにより係止する。このとき、固定ばね２６の中片
６ａは湾曲しているので、弾性により放熱板２４を電子
部品２２に圧接する。
ト２６ｃを放熱板２４の放熱片２５にはめ合わせて放熱
片２５をかしめて放熱板２４と一体化させている。そし
て放熱板２４を電子部品２２の上面に当接した状態にお
いて、固定ばね２６の両端片２６ｄのストッパー２９を
取付孔２３の広幅部に挿入し、かつ、狭幅部に移動させ
ることにより係止する。このとき、固定ばね２６の中片
６ａは湾曲しているので、弾性により放熱板２４を電子
部品２２に圧接する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】図５の従来例はプリン
ト基板の一部に切り欠き穴を設け放熱フィンをバネ等で
支持しＩＣ等の発熱部品を冷却している。この構成では
プリント基板２１の一部に切り欠き穴を設けるため、電
子部品の実装位置または実装数が制限されてしまう。ま
た、電子部品の発熱部分に放熱片をとりつける時に放熱
片を固定するための抑えバネと放熱片がカシメて固定さ
れるため、カシメるに際して放熱片が削られ、アルミの
粉がプリント基板の上に残り、電気的にショート等を起
こすなどの多くの問題点があった。
ト基板の一部に切り欠き穴を設け放熱フィンをバネ等で
支持しＩＣ等の発熱部品を冷却している。この構成では
プリント基板２１の一部に切り欠き穴を設けるため、電
子部品の実装位置または実装数が制限されてしまう。ま
た、電子部品の発熱部分に放熱片をとりつける時に放熱
片を固定するための抑えバネと放熱片がカシメて固定さ
れるため、カシメるに際して放熱片が削られ、アルミの
粉がプリント基板の上に残り、電気的にショート等を起
こすなどの多くの問題点があった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品放熱装
置は、対する面にそれぞれ孔を設けたシールドケース
と、電子部品に当接して前記電子部品の熱を放出する放
熱手段と、両端部を前記シールドケースの対面するそれ
ぞれの孔に挿入し、前記放熱手段を前記電子部品に当接
するための固定手段を備えたことを特徴とするんもの
で、放熱手段が確実にシードケースと固定手段のみで簡
単に、ワンタッチで電子部品に当接させ、固定でき、ま
た電子部品の修理や取り替えが可能であり、また放熱装
置の取付の作業性がよく、工数の短縮が計られるという
効果を奏するものである。
置は、対する面にそれぞれ孔を設けたシールドケース
と、電子部品に当接して前記電子部品の熱を放出する放
熱手段と、両端部を前記シールドケースの対面するそれ
ぞれの孔に挿入し、前記放熱手段を前記電子部品に当接
するための固定手段を備えたことを特徴とするんもの
で、放熱手段が確実にシードケースと固定手段のみで簡
単に、ワンタッチで電子部品に当接させ、固定でき、ま
た電子部品の修理や取り替えが可能であり、また放熱装
置の取付の作業性がよく、工数の短縮が計られるという
効果を奏するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の電子部品放熱装置は、対
する面にそれぞれ孔を設けたシールドケースと、電子部
品に当接して前記電子部品の熱を放出する放熱手段と、
両端部を前記シールドケースの対面するそれぞれの孔に
挿入し、前記放熱手段を前記電子部品に当接するための
固定手段を備えたことを特徴とするものである。
する面にそれぞれ孔を設けたシールドケースと、電子部
品に当接して前記電子部品の熱を放出する放熱手段と、
両端部を前記シールドケースの対面するそれぞれの孔に
挿入し、前記放熱手段を前記電子部品に当接するための
固定手段を備えたことを特徴とするものである。
【００１０】また、本発明の電子部品の放熱装置の固定
手段は、放熱手段を電子部品に当接するためのスリット
を備え、かつ中心部が両端部にかけて前記放熱手段の垂
直方向に湾曲した構造であることを特徴とするものであ
る。
手段は、放熱手段を電子部品に当接するためのスリット
を備え、かつ中心部が両端部にかけて前記放熱手段の垂
直方向に湾曲した構造であることを特徴とするものであ
る。
【００１１】また本発明の電子部品の放熱装置における
シールドケースの孔は、狭幅部と広幅部とを備えた構成
であることを特徴とするものである。
シールドケースの孔は、狭幅部と広幅部とを備えた構成
であることを特徴とするものである。
【００１２】（実施の形態１）以下、本発明の電子部品
の放熱装置の一実施形態例について図面を用いて説明す
る。
の放熱装置の一実施形態例について図面を用いて説明す
る。
【００１３】図１は本発明の電子部品放熱装置の分解斜
視図である。図２は放熱手段と固定手段の一形態例を示
す斜視図で、図３はその平面図、図４は正面断面図であ
る。
視図である。図２は放熱手段と固定手段の一形態例を示
す斜視図で、図３はその平面図、図４は正面断面図であ
る。
【００１４】図１においてプリント基板３上に電子部品
２が配置され、その周りをシールドケーズ１が取り囲ん
でいる。シールドケース１はその中の電子部品２を外部
の電磁波から遮断するためのもの、または電子部品２か
ら発生する電磁波を外部に出さないためのものである。
このシールドケース１の対する面の対する位置に角孔６
が対になって設けられている。この孔６はシールドケー
スの役目を果たすのに影響がない程度の大きさであるこ
とが望ましい。
２が配置され、その周りをシールドケーズ１が取り囲ん
でいる。シールドケース１はその中の電子部品２を外部
の電磁波から遮断するためのもの、または電子部品２か
ら発生する電磁波を外部に出さないためのものである。
このシールドケース１の対する面の対する位置に角孔６
が対になって設けられている。この孔６はシールドケー
スの役目を果たすのに影響がない程度の大きさであるこ
とが望ましい。
【００１５】放熱手段として図面には放熱フィン４がそ
の一例として記されている。略コ字状のブロックの組合
せの構造であり、数本のフィンが設けられている。そし
て底面が電子部品２に接触し、電子部品２の熱を角フィ
ンに伝え、角フィンから熱を外気中に発熱している。
の一例として記されている。略コ字状のブロックの組合
せの構造であり、数本のフィンが設けられている。そし
て底面が電子部品２に接触し、電子部品２の熱を角フィ
ンに伝え、角フィンから熱を外気中に発熱している。
【００１６】固定手段である放熱フィン抑えバネ５は放
熱フィン４を電子部品２に確実に当接させるための構成
として、放熱フィンの各フィンの間（ピッチ間）に力を
加えれるように放熱フィンの幅より少し広めのスリット
５ａを設けている。図２に示すように放熱フィン抑えバ
ネ５に設けたスリット５ａは放熱フィンの隣あうフィン
の間にはめ込まれる（図２、図３で記す）。
熱フィン４を電子部品２に確実に当接させるための構成
として、放熱フィンの各フィンの間（ピッチ間）に力を
加えれるように放熱フィンの幅より少し広めのスリット
５ａを設けている。図２に示すように放熱フィン抑えバ
ネ５に設けたスリット５ａは放熱フィンの隣あうフィン
の間にはめ込まれる（図２、図３で記す）。
【００１７】また、放熱フィン抑えバネ５は放熱フィン
の垂直方向、すなわちプリント基板３の面に対して垂直
方向に中心部が湾曲している。両端部はシールドケース
１に備えられた孔６にはめ込まれる（挿入される）こと
で中心部の湾曲されている部分が垂直方向に、すなわち
放熱フィン４を電子部品２に押し当て、固定することが
できる（図４においてその状態を記す）。したがって電
子部品２の上面に放熱フィン４を固定することができる
ため、電子部品２の熱を放熱フィン４から空気中に放出
することができ、電子部品２の動作性能が落ちることを
防止することができる。
の垂直方向、すなわちプリント基板３の面に対して垂直
方向に中心部が湾曲している。両端部はシールドケース
１に備えられた孔６にはめ込まれる（挿入される）こと
で中心部の湾曲されている部分が垂直方向に、すなわち
放熱フィン４を電子部品２に押し当て、固定することが
できる（図４においてその状態を記す）。したがって電
子部品２の上面に放熱フィン４を固定することができる
ため、電子部品２の熱を放熱フィン４から空気中に放出
することができ、電子部品２の動作性能が落ちることを
防止することができる。
【００１８】また、放熱フィン抑えバネのスリットによ
り放熱フィンがプリント基板３の面に対して平行方向に
ずれることを防止することができるため（図３）、精度
よく放熱を行うことができる。なお、本実施の形態例で
は放熱フィン抑えバネ５の形状をスリットを用いたもの
として説明したが、これに限られるものではない。
り放熱フィンがプリント基板３の面に対して平行方向に
ずれることを防止することができるため（図３）、精度
よく放熱を行うことができる。なお、本実施の形態例で
は放熱フィン抑えバネ５の形状をスリットを用いたもの
として説明したが、これに限られるものではない。
【００１９】本実施の形態例ではシールドケース１の孔
は角孔について説明したが、丸孔でもよく、また狭幅部
６ａと広幅部６ｂとを備えたものでもよい（図７）。こ
の場合、放熱フィン抑えバネ５の両端部の形状を、切欠
部として幅が他の部分より狭い部分を設けておき、その
切欠部を狭幅部６ａにはめ込むことで、より確実に放熱
フィンを固定することができる。
は角孔について説明したが、丸孔でもよく、また狭幅部
６ａと広幅部６ｂとを備えたものでもよい（図７）。こ
の場合、放熱フィン抑えバネ５の両端部の形状を、切欠
部として幅が他の部分より狭い部分を設けておき、その
切欠部を狭幅部６ａにはめ込むことで、より確実に放熱
フィンを固定することができる。
【００２０】このような構成において、本電子部品放熱
装置は、プリント基板に電子部品の放熱のための孔を設
ける必要がないため、電子部品の配置、および回路設計
に制約を設けることがないため、放熱手段の位置を考え
ずに回路設計ができ、かつ高効率で電子回路２の放熱を
行うことができる。
装置は、プリント基板に電子部品の放熱のための孔を設
ける必要がないため、電子部品の配置、および回路設計
に制約を設けることがないため、放熱手段の位置を考え
ずに回路設計ができ、かつ高効率で電子回路２の放熱を
行うことができる。
【００２１】また、シールドケース１に放熱フィン抑え
バネ５を取付け、シールドケース１をプリント基板３に
取り付けることで、併せて放熱フィン４を電子部品２に
当接することができる。
バネ５を取付け、シールドケース１をプリント基板３に
取り付けることで、併せて放熱フィン４を電子部品２に
当接することができる。
【００２２】また、放熱フィン抑えバネ５の端部に複数
の切り欠き部を設け、またシールドケースの孔を狭幅部
と広幅部とからなる構造にすることで、放熱フィン抑え
バネの湾曲度合いを切り欠き部の位置で調整可能であ
り、すなわち電子部品または放熱フィンの厚みに応じ
て、放熱フィン抑えバネのシールドケースの孔にはめ込
む切り欠き部を変えることで、当接させる力（押圧力）
を調整することが可能である。
の切り欠き部を設け、またシールドケースの孔を狭幅部
と広幅部とからなる構造にすることで、放熱フィン抑え
バネの湾曲度合いを切り欠き部の位置で調整可能であ
り、すなわち電子部品または放熱フィンの厚みに応じ
て、放熱フィン抑えバネのシールドケースの孔にはめ込
む切り欠き部を変えることで、当接させる力（押圧力）
を調整することが可能である。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明の電子部品放熱装置
によれば、シールドケースと放熱フィン抑えバネのよう
な固定手段を放熱手段（放熱フィン）に圧入することが
でき、また確実にシールドケースに固定され、電子部品
の冷却が行こなわれる。
によれば、シールドケースと放熱フィン抑えバネのよう
な固定手段を放熱手段（放熱フィン）に圧入することが
でき、また確実にシールドケースに固定され、電子部品
の冷却が行こなわれる。
【００２４】また放熱手段に固定手段をカシメる治具、
工数も必要とせず、アルミの放熱フィンのカシメにより
出るアルミ粉によるプリント基板内の電気的トラブルも
無く、従来例のようなプリント基板に放熱フィン抑えバ
ネを取り付ける切り欠き穴も必要でない。構造も簡単で
あり、コストも下げることができ、組み立てに要する時
間が短縮されるという効果を奏するものである。
工数も必要とせず、アルミの放熱フィンのカシメにより
出るアルミ粉によるプリント基板内の電気的トラブルも
無く、従来例のようなプリント基板に放熱フィン抑えバ
ネを取り付ける切り欠き穴も必要でない。構造も簡単で
あり、コストも下げることができ、組み立てに要する時
間が短縮されるという効果を奏するものである。
【図１】本発明の電子部品放熱装置の分解斜視図
【図２】同放熱装置の放熱手段と固定手段を示す斜視図
【図３】同放熱装置の放熱手段と固定手段を示す平面図
【図４】本発明の電子部品放熱装置の断面図
【図５】従来の電子部品放熱装置の斜視図
【図６】従来の電子部品放熱装置の分解斜視図
【図７】本発明のシールドケースに設ける孔の一例を示
す図
す図
１ シールドケース ２ 電子部品 ３ プリント基板 ４ 放熱フィン ５ 放熱フィン抑えバネ ６ 角穴部
Claims (4)
- 【請求項１】 シールドケースの向かい合う面に設けら
れた孔に挿入された固定手段で放熱手段を前記シールド
ケース内の電子部品に当接し、前記電子部品の熱を放出
する電子部品放熱装置。 - 【請求項２】 対する面にそれぞれ孔を設けたシールド
ケースと、電子部品に当接して前記電子部品の熱を放出
する放熱手段と、両端部を前記シールドケースの対面す
るそれぞれの孔に挿入し、前記放熱手段を前記電子部品
に当接するための固定手段を備えたことを特徴とする電
子部品放熱装置。 - 【請求項３】 固定手段は、放熱手段を電子部品に当接
するためのスリットを備え、かつ中心部が両端部にかけ
て前記放熱手段の垂直方向に湾曲した構造であることを
特徴とする請求項２記載の電子部品放熱装置。 - 【請求項４】 シールドケースの孔は狭幅部と広幅部と
を備えた構成であり、固定手段の両端部は切欠部を備え
ることを特徴とする請求項２または請求項３記載の電子
部品放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10504996A JPH09293980A (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | 電子部品放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10504996A JPH09293980A (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | 電子部品放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09293980A true JPH09293980A (ja) | 1997-11-11 |
Family
ID=14397145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10504996A Pending JPH09293980A (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | 電子部品放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09293980A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017041493A (ja) * | 2015-08-18 | 2017-02-23 | 富士電機株式会社 | 電子電気機器 |
-
1996
- 1996-04-25 JP JP10504996A patent/JPH09293980A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017041493A (ja) * | 2015-08-18 | 2017-02-23 | 富士電機株式会社 | 電子電気機器 |
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