JPH09290419A - 樹脂成型体の製造方法 - Google Patents
樹脂成型体の製造方法Info
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- JPH09290419A JPH09290419A JP10568696A JP10568696A JPH09290419A JP H09290419 A JPH09290419 A JP H09290419A JP 10568696 A JP10568696 A JP 10568696A JP 10568696 A JP10568696 A JP 10568696A JP H09290419 A JPH09290419 A JP H09290419A
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- resin powder
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 タブレット状の半導体封止用樹脂成型体の製
造において、作業効率を高め、外観等の品質の良好な樹
脂成型体を得る。 【解決手段】 本発明の製造方法では、まず下金型８内
に樹脂粉体１２を充填し、上杵１１と下杵７とにより樹
脂粉体１２を加圧圧縮してタブレット状に成型する。次
いで、下杵７を下方に後退させて下金型８の下面を開口
した後、上杵１１を下降させ、臼６内の成型体１３を開
口部から下方に押し出し落下させる。付着性の高い樹脂
粉体から成る成型体１３では、ダンパ部材１４により成
型体１３に側面方向から力を加え、上杵１１の先端部か
ら剥がし落とす。
造において、作業効率を高め、外観等の品質の良好な樹
脂成型体を得る。 【解決手段】 本発明の製造方法では、まず下金型８内
に樹脂粉体１２を充填し、上杵１１と下杵７とにより樹
脂粉体１２を加圧圧縮してタブレット状に成型する。次
いで、下杵７を下方に後退させて下金型８の下面を開口
した後、上杵１１を下降させ、臼６内の成型体１３を開
口部から下方に押し出し落下させる。付着性の高い樹脂
粉体から成る成型体１３では、ダンパ部材１４により成
型体１３に側面方向から力を加え、上杵１１の先端部か
ら剥がし落とす。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂成型体の製造
方法に係わり、特に半導体封止用樹脂の粉体を加圧して
成型し、タブレット（錠剤）状の成型体を製造する方法
に関する。
方法に係わり、特に半導体封止用樹脂の粉体を加圧して
成型し、タブレット（錠剤）状の成型体を製造する方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置の多様化に伴い、ＩＣ
等の半導体素子をエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂で
封止する方法も多岐にわたっており、前記樹脂を半導体
素子上にトランスファー成形する方法や、ポッティング
による封止が行なわれている。また近年、前記樹脂のタ
ブレット（錠剤）を用い圧縮成形により半導体素子を封
止することも行なわれている。
等の半導体素子をエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂で
封止する方法も多岐にわたっており、前記樹脂を半導体
素子上にトランスファー成形する方法や、ポッティング
による封止が行なわれている。また近年、前記樹脂のタ
ブレット（錠剤）を用い圧縮成形により半導体素子を封
止することも行なわれている。
【０００３】そして、このような半導体封止用樹脂のタ
ブレットは、従来から以下に示すようなタブレット成型
装置（打錠装置）により製造されている。すなわち、こ
の打錠装置においては、図４に示すように、臼１とその
内部に挿嵌された下杵２との組合わせにより、タブレッ
ト形状のキャビティを有する下金型３が形成され、その
上方に、油圧プレス等の加圧機構（図示を省略。）に連
結された上金型（上杵）４が配置されている。そして、
下金型３のキャビティ内に半導体封止用樹脂の粉体５を
計量して充填した後、この樹脂粉体５を、下杵２と下降
した上杵４とにより常温で加圧圧縮して成型し、次いで
下杵２を上昇させるなどの方法で、成型体を臼１から上
方へ押し上げて取り出す方法が採られている。
ブレットは、従来から以下に示すようなタブレット成型
装置（打錠装置）により製造されている。すなわち、こ
の打錠装置においては、図４に示すように、臼１とその
内部に挿嵌された下杵２との組合わせにより、タブレッ
ト形状のキャビティを有する下金型３が形成され、その
上方に、油圧プレス等の加圧機構（図示を省略。）に連
結された上金型（上杵）４が配置されている。そして、
下金型３のキャビティ内に半導体封止用樹脂の粉体５を
計量して充填した後、この樹脂粉体５を、下杵２と下降
した上杵４とにより常温で加圧圧縮して成型し、次いで
下杵２を上昇させるなどの方法で、成型体を臼１から上
方へ押し上げて取り出す方法が採られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような方
法で樹脂粉体５の成型（打錠）を連続的に行なった場合
には、高圧での圧縮により樹脂粉体５自体が発熱して金
型（下金型３および上杵４）の温度が上昇するため、樹
脂粉体５が溶融軟化して金型に付着し、作業効率が低下
するばかりでなく、外観が悪くなるなど成型体の品質が
著しく低下するという問題があった。
法で樹脂粉体５の成型（打錠）を連続的に行なった場合
には、高圧での圧縮により樹脂粉体５自体が発熱して金
型（下金型３および上杵４）の温度が上昇するため、樹
脂粉体５が溶融軟化して金型に付着し、作業効率が低下
するばかりでなく、外観が悪くなるなど成型体の品質が
著しく低下するという問題があった。
【０００５】また、このような樹脂粉体５の付着とそれ
による作業効率の低下などの問題は、成型体の小型化、
薄型化が進むにつれていっそう顕著に現れ、とりわけ生
産性の向上が重要な課題となる回転型打錠装置では、上
杵４への樹脂の付着などにより、連続作業性の向上が難
しくなっていた。
による作業効率の低下などの問題は、成型体の小型化、
薄型化が進むにつれていっそう顕著に現れ、とりわけ生
産性の向上が重要な課題となる回転型打錠装置では、上
杵４への樹脂の付着などにより、連続作業性の向上が難
しくなっていた。
【０００６】本発明はこれらの問題を解決するためにな
されたもので、タブレット状の樹脂成型体の製造におい
て、付着性の高い樹脂粉体の作業効率を高め、形状、外
観等の品質の良好な樹脂成型体を製造する方法を提供す
ることを目的とする。
されたもので、タブレット状の樹脂成型体の製造におい
て、付着性の高い樹脂粉体の作業効率を高め、形状、外
観等の品質の良好な樹脂成型体を製造する方法を提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂成型体の製
造方法は、下金型内に半導体封止用樹脂の粉体を充填
し、上金型により加圧圧縮して成型する樹脂成型体の製
造方法において、前記樹脂粉体を加圧圧縮して成型した
後、前記下金型の下部に開口部を形成し、該開口部から
成型体を取り出すことを特徴とする。
造方法は、下金型内に半導体封止用樹脂の粉体を充填
し、上金型により加圧圧縮して成型する樹脂成型体の製
造方法において、前記樹脂粉体を加圧圧縮して成型した
後、前記下金型の下部に開口部を形成し、該開口部から
成型体を取り出すことを特徴とする。
【０００８】本発明において、タブレット状の成型体を
製造するための粉体材料としては、エポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリフェニレンスルファイド樹脂のよう
に、従来から半導体封止用樹脂として用いられている熱
硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の粉体が使用される。
製造するための粉体材料としては、エポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂、ポリフェニレンスルファイド樹脂のよう
に、従来から半導体封止用樹脂として用いられている熱
硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の粉体が使用される。
【０００９】本発明においては、樹脂粉体を加圧圧縮し
て成型された成型体が、下金型の下部に形成された開口
部から下方に取り出されるので、重力が成型体の剥離を
促進することになり、金型からの成型体の引き剥がしが
容易に行なわれる。したがって、付着性の高い樹脂粉体
をも効率良く連続的に打錠することができ、外観をはじ
めとする品質の良好な樹脂成型体を製造することができ
る。
て成型された成型体が、下金型の下部に形成された開口
部から下方に取り出されるので、重力が成型体の剥離を
促進することになり、金型からの成型体の引き剥がしが
容易に行なわれる。したがって、付着性の高い樹脂粉体
をも効率良く連続的に打錠することができ、外観をはじ
めとする品質の良好な樹脂成型体を製造することができ
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【００１１】図１は、本発明に使用する半導体封止用樹
脂成型体（タブレット）の打錠装置の一実施例を示す斜
視図である。
脂成型体（タブレット）の打錠装置の一実施例を示す斜
視図である。
【００１２】この打錠装置においては、臼６とその内部
に下方から挿嵌される下杵７とにより、中央部に所定形
状のキャビティを有する下金型８が形成され、この下金
型８の複数個が、回転シャフト９とともに回転可能に構
成された回転盤１０に、等間隔で設置されている。ま
た、これらの下金型８の上方に、油圧プレス等の加圧機
構（図示を省略。）に連結され昇降可能に構成された上
杵１１が配置されている。 そして、回転盤１０が回転
シャフト９の回りに断続的に回転し、各回転位置におい
て、樹脂粉体の金型への充填、加圧圧縮、成型体の取り
出し（排出）が順に行なわれる。
に下方から挿嵌される下杵７とにより、中央部に所定形
状のキャビティを有する下金型８が形成され、この下金
型８の複数個が、回転シャフト９とともに回転可能に構
成された回転盤１０に、等間隔で設置されている。ま
た、これらの下金型８の上方に、油圧プレス等の加圧機
構（図示を省略。）に連結され昇降可能に構成された上
杵１１が配置されている。 そして、回転盤１０が回転
シャフト９の回りに断続的に回転し、各回転位置におい
て、樹脂粉体の金型への充填、加圧圧縮、成型体の取り
出し（排出）が順に行なわれる。
【００１３】すなわち、まず図２（ａ）に示すように、
下金型８のキャビティ内に、回転盤１０の上方から半導
体封止用樹脂の粉体１２が供給され充填される。次い
で、図２（ｂ）に示すように、上杵１１が下降して臼６
内に挿入され、この上杵１１と下杵７とにより樹脂粉体
１２が加圧圧縮されて、所定の形状（タブレット状）に
成型される。
下金型８のキャビティ内に、回転盤１０の上方から半導
体封止用樹脂の粉体１２が供給され充填される。次い
で、図２（ｂ）に示すように、上杵１１が下降して臼６
内に挿入され、この上杵１１と下杵７とにより樹脂粉体
１２が加圧圧縮されて、所定の形状（タブレット状）に
成型される。
【００１４】加圧成型後、図２（ｃ）に示すように、下
杵７が下方に後退して臼６から抜け外れ、次いで臼６内
の成型体１３を押し下げながら上杵１１が下降すること
により、成型体１３が下金型８（回転盤１０）の下面に
形成された開口部から下方に排出される。こうして排出
される成型体１３は、付着性がほとんどない樹脂粉体か
ら成る場合は、重力によりそのまま落下するが、成型体
１３が付着性の高い樹脂粉体から構成され、上杵１１の
先端部に付着している場合は、図２（ｄ）に示すよう
に、回転盤１０の下面の近傍に配置されたダンパ部材１
４により、成型体１３に側面方向から力を加え、剥がし
落とす。
杵７が下方に後退して臼６から抜け外れ、次いで臼６内
の成型体１３を押し下げながら上杵１１が下降すること
により、成型体１３が下金型８（回転盤１０）の下面に
形成された開口部から下方に排出される。こうして排出
される成型体１３は、付着性がほとんどない樹脂粉体か
ら成る場合は、重力によりそのまま落下するが、成型体
１３が付着性の高い樹脂粉体から構成され、上杵１１の
先端部に付着している場合は、図２（ｄ）に示すよう
に、回転盤１０の下面の近傍に配置されたダンパ部材１
４により、成型体１３に側面方向から力を加え、剥がし
落とす。
【００１５】さらに、タブレット状の成型体１３の厚さ
が極めて薄く、このようなダンパ部材１４による剥離が
困難な場合には、成型体１３を押し下げつつ下金型８の
開放部から下方に突き出した上杵１１を、図３に示すよ
うに、再び引き上げて先端部を臼６内に退避させること
で、成型体１３を容易に剥がし落とすことができる。す
なわち、一旦臼６から離脱した成型体１３は、圧力が解
除されるため若干膨脹するため、再び臼６内に戻り嵌ま
ることができない。したがって、先端部に成型体１３を
付着した上杵１１を臼６内に退避させた場合、膨脹拡径
した成型体１３は下金型８（臼６）の下側開口端部にぶ
つかり、上杵１１から容易に外れて落下する。
が極めて薄く、このようなダンパ部材１４による剥離が
困難な場合には、成型体１３を押し下げつつ下金型８の
開放部から下方に突き出した上杵１１を、図３に示すよ
うに、再び引き上げて先端部を臼６内に退避させること
で、成型体１３を容易に剥がし落とすことができる。す
なわち、一旦臼６から離脱した成型体１３は、圧力が解
除されるため若干膨脹するため、再び臼６内に戻り嵌ま
ることができない。したがって、先端部に成型体１３を
付着した上杵１１を臼６内に退避させた場合、膨脹拡径
した成型体１３は下金型８（臼６）の下側開口端部にぶ
つかり、上杵１１から容易に外れて落下する。
【００１６】次に、このような実施例により、半導体封
止用エポキシ樹脂粉体の打錠成型と成型体の取り出しを
実際に行ない、稼働時間と上杵への付着による作業停止
時間および作業の段取りに要する時間をそれぞれ測定
し、稼働率を調べた。また、比較例として、半導体封止
用エポキシ樹脂を打錠成型した後、従来通り成型体を臼
（回転盤）の上方に押し上げる方法で取り出しを行な
い、稼働時間と作業停止時間および作業の段取りに要す
る時間をそれぞれ測定した。測定結果を、表１にそれぞ
れ示す。
止用エポキシ樹脂粉体の打錠成型と成型体の取り出しを
実際に行ない、稼働時間と上杵への付着による作業停止
時間および作業の段取りに要する時間をそれぞれ測定
し、稼働率を調べた。また、比較例として、半導体封止
用エポキシ樹脂を打錠成型した後、従来通り成型体を臼
（回転盤）の上方に押し上げる方法で取り出しを行な
い、稼働時間と作業停止時間および作業の段取りに要す
る時間をそれぞれ測定した。測定結果を、表１にそれぞ
れ示す。
【００１７】
【表１】 表から、実施例によれば、従来通り打錠と成型体の取り
出しを行なった場合に比べて樹脂粉体の付着による作業
停止時間が大幅に短くなり、ほぼ 100％近い高い稼働率
が得られることがわかった。
出しを行なった場合に比べて樹脂粉体の付着による作業
停止時間が大幅に短くなり、ほぼ 100％近い高い稼働率
が得られることがわかった。
【００１８】なお、以上の実施例では、回転式打錠装置
を用いた例について説明したが、臼部と臼部を設置する
ための基盤、杵部（上杵と下杵）および杵部により樹脂
粉体を加圧圧縮する機構を有する装置であれば、どのよ
うな構造の装置でも使用することができる。
を用いた例について説明したが、臼部と臼部を設置する
ための基盤、杵部（上杵と下杵）および杵部により樹脂
粉体を加圧圧縮する機構を有する装置であれば、どのよ
うな構造の装置でも使用することができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明の製造方法に
よれば、付着性の高い半導体封止用樹脂粉体を簡便にか
つ効率良く打錠成型して取り出し、品質の良好な樹脂成
型体を効率良く得ることができる。そして、このような
方法を用いることで、使用できる原料粉体の種類が増大
する。さらには、金型を加熱または冷却するなどの温度
制御を併用することで、充填率の向上と薄型成型体の製
造性の向上を図ることができる。
よれば、付着性の高い半導体封止用樹脂粉体を簡便にか
つ効率良く打錠成型して取り出し、品質の良好な樹脂成
型体を効率良く得ることができる。そして、このような
方法を用いることで、使用できる原料粉体の種類が増大
する。さらには、金型を加熱または冷却するなどの温度
制御を併用することで、充填率の向上と薄型成型体の製
造性の向上を図ることができる。
【図１】本発明に使用する半導体封止用樹脂成型体の打
錠装置の一実施例を示す斜視図。
錠装置の一実施例を示す斜視図。
【図２】本発明の実施例における樹脂粉体の充填、加圧
圧縮、下杵の後退、成型体の取り出しの各工程を説明す
るための縦断面図。
圧縮、下杵の後退、成型体の取り出しの各工程を説明す
るための縦断面図。
【図３】本発明の別の実施例において、成型体の取り出
し工程を説明するための縦断面図。
し工程を説明するための縦断面図。
【図４】従来からの打錠装置の構造を示す縦断面図。
６………臼 ７………下杵 １０………回転盤 １１………上杵 １２………樹脂粉体 １３………成型体 １４………ダンパ部材
Claims (3)
- 【請求項１】 下金型内に半導体封止用樹脂の粉体を充
填し、上金型により加圧圧縮して成型する樹脂成型体の
製造方法において、 前記樹脂粉体を加圧圧縮して成型した後、前記下金型の
下部に開口部を形成し、該開口部から成型体を取り出す
ことを特徴とする樹脂成型体の製造方法。 - 【請求項２】 前記成型体が開口部を通って前記下金型
を離脱するまで、前記上金型により該成型体を押し下げ
て取り出すことを特徴とする請求項１記載の樹脂成型体
の製造方法。 - 【請求項３】 前記上金型の押し下げにより、前記成型
体が前記下金型を離脱した後、該成型体に水平方向の力
を加えて、前記上金型から剥がし落すことを特徴とする
請求項２記載の樹脂成型体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10568696A JPH09290419A (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | 樹脂成型体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10568696A JPH09290419A (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | 樹脂成型体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09290419A true JPH09290419A (ja) | 1997-11-11 |
Family
ID=14414297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10568696A Withdrawn JPH09290419A (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | 樹脂成型体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09290419A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009034887A (ja) * | 2007-08-01 | 2009-02-19 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 予備成形樹脂の製造方法および製造装置 |
-
1996
- 1996-04-25 JP JP10568696A patent/JPH09290419A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009034887A (ja) * | 2007-08-01 | 2009-02-19 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 予備成形樹脂の製造方法および製造装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030701 |