JPH092869A - TiO2を添加したTa2O5を含む誘電体材料及びそれを用いるコンデンサ - Google Patents
TiO2を添加したTa2O5を含む誘電体材料及びそれを用いるコンデンサInfo
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Abstract
料及びそれを用いたデバイスを提供する。 【解決手段】 発明者は、Ta2O5の誘電率が、少量の
TiO2の添加により、著しく高められることが可能で
あることを発見した。とりわけ、Ta2O5に、約3モル
%以上のTiO2が添加されると、この材料は、不純物
の添加されていない材料より高い誘電率を有する。例え
ば、Ta2O5:TiO2が0.92:0.08という比
では、誘電率は、3倍以上も高められる。Ta(タンタ
ル)及びTi(チタン)の両方とも、現在のマイクロエ
レクトロニクスにおける処理と適合しているものである
ことから、従来からのプロセス(工程)に僅かな修正を
もって、サイズを低下させたコンデンサーを作成するべ
く、当該新しい誘電体が利用されることが可能である。
Description
誘電率を高めるために、TiO2を添加したTa2O5を
含む誘電体材料に関するものである。これらの材料は、
特にコンデンサにおける誘電体層を提供するのに有用で
ある。
が増えるにつれて、より小さな構成要素への需要は強く
なっている。容電性の構成要素については、現在用いら
れている材料は、狭い領域で用いられるには不適切な誘
電率を有する。このような問題の対策として、チタン酸
バリウムストロンチウム(BST)といったような、高
い誘電率を持つ新種の材料が、とりわけ、DRAMへの
応用における潜在的な用途へ向けて、多くの研究施設
で、現在、実験段階にある。
うな材料は、通常のマイクロエレクトロニクス(マイク
ロ電子工学技術)における製造手順にとっては全く異質
の化学成分の利用を、常に要するものであり、従って、
製造プロセス(製造工程)の変換、及び広範囲にわたる
適合性の試験を必要とする。それに伴い、従来のマイク
ロエレクトロニクスにおける処理と適合性のある(両立
する)、新たな改良された誘電体材料の必要性が存在し
ているのである。
電率が、少量のTiO2の添加により、著しく高められ
ることが可能であることを発見した。特に、Ta2O5に
約3モルパーセント以上のTiO2が添加されたとする
と、添加された材料は、添加されていない材料より高い
誘電率を有するであろう。例えば、Ta2O5:TiO2
が0.92:0.08という比においては、誘電率は3
倍以上も高められる。Ta(タンタル)及びTi(チタ
ン)の両方とも、現在のマイクロエレクトロニクスにお
ける処理に適合しているものであることから、従来のプ
ロセス(工程)の僅かな修正をもって、サイズを低下さ
せたコンデンサを作成するべく、新しい誘電体が利用さ
れることが可能となる。
iO2ドーパント(添加物)により、高められることを
見いだした。(Ta2O5)1-x(TiO2)xの誘電率K
は、x≦0.03においては、不純物が添加されていな
いTa2O5の誘電率を超えるものであることが測定され
た。およそ0.05<x<0.15という範囲にわたっ
ては、Kは2倍になっており、x≒0.08では、不純
物が添加されていない場合の値の3倍以上という最大値
を達成している。以下の残りの議論は、3つの部分に分
けられる。パートAでは、バルク材の作製について記述
している。パートBでは、その特性について記述してい
る。パートCでは、改良されたコンデンサを作成する際
の利用を示している。
系におけるセラミックスの試料は、標準的なセラミック
スの処理技術により作成された。高純度の酸化タンタル
及び酸化チタンは、最初に所定のモル比で混合され、機
械的に粉砕され、稠密なAl2O3の坩堝に入れて、空気
中において、1350℃から1400℃の間の温度で、
中間で粉砕を加え、数晩加熱された。さらに、この粉末
は、プレスされ、およそ0.125インチの厚みで、直
径0.5インチのペレットにされて、その組成の粉末に
ついて、1400℃で、16時間から24時間の間、加
熱(焼結)された。炉の火が消される前に、それらのペ
レットは、200℃/hrという冷却速度で、100℃
にまで冷却された。
紙ヤスリで)研磨され、Ga(ガリウム):In(イン
ジウム)が、モル比で1:1の合金の接合電極が当てら
れた。そこで、誘電率及び損失因子の測定は、HP41
92A型インピーダンス分析器を用いて、1MHz及び
100KHzで行われた。1MHzでの測定についての
データは、表1にまとめられている。誘電率、損失因
子、誘電率における全体の変化量、20℃から60℃と
いう温度範囲における、誘電率の温度係数(TCK)
が、研究がなされた各組成について、表にされている。 (表1) 1MHzで測定された、Ta2O5−TiO2多結晶体セラミックス のバルク材についての誘電体の特性 組成 20℃ 20℃ −20℃から+60℃での TC K Ta2O5 TiO2 でのK でのD Kにおける (ppm/ ℃) (注1) (注2) 全体の変化(%) (注3 ) 1.00 0.00 35.4 0.006 +4.8 600 0.98 0.02 20.3 0.016 +7.6 950 0.96 0.04 46.6 0.038 +20.6 2580 0.94 0.06 94.0 0.016 +22.5 2810 0.92 0.08 126.2 0.010 +23.4 2930 0.90 0.10 97.8 0.026 +24.3 3040 0.875 0.125 88.6 0.008 +16.9 2110 0.85 0.15 69.1 0.008 +13.0 1620 0.80 0.20 59.4 0.009 +11.4 1420 0.70 0.30 57.6 0.021 +12.1 1510 0.60 0.40 42.2 0.009 +9.7 1210 (注1)K=誘電率 (注2)D=損失因子(=tanδ) (注3)TCK=誘電率の温度係数 =(ppm表示での)Kにおける全体の変化/80℃
様々な組成に対する、1MHz、20℃における誘電率
Kをプロットしたものである。ここでみられるように、
Kの値は、約3モルパーセントよりも少ない、低レベル
のTiO2の添加(ドーピング)については、低下して
おり、その後、添加されていない材料のKの値を越えて
増加している。Kの最大の向上は、5%のTiO2と1
5%のTiO2の間の組成において生じ、そこでは、K
は2倍以上となる。グラフは、約8%のTiO2の添加
(ドーピング)における、K=126という強いピーク
を示している。TiO2という構成成分が、約40%を
越えて増加するにつれて、高められた(向上した)特性
を有する材料についての薄膜を形成することが、次第に
困難となってくる。同様の挙動は、100KHzにおい
ても観察された。
0.08である多結晶体ペレットに対する、温度に依存
した誘電率をプロットしたものである。Ta2O5へのT
iO2の添加(ドーピング)の結果生じる、増加した誘
電率は、TCKにおける顕著な増加に伴うものである。
度変化をプロットしたものである。グラフは、Kのもっ
とも高い値付近における材料は、類似したTCKを有し
ていることを示している。また、Ta2O5:TiO2が
0.92:0.08である材料よりも低いTCKの値を
有している場合に、Ta2O5について、誘電率を2倍に
向上させることは、85%のTa2O5付近の組成につい
て可能であることをグラフは示している。Kの値が、主
な考慮の対象であるとすれば、およそ88%から94%
の間のTa2O5の組成領域が、もっともよい材料を生じ
させる。
(CuKを線源とする)X線放射による)による、当該
材料のキャラクタリゼーションは、8%から15%のT
iO2の添加(ドーピング)についての、高められた
(向上した)誘電率は、H´という単斜晶系Ta2O5固
溶体相の存在と関連があることを示した。従って、Ti
O2の添加(ドーピング)が、純粋なTa2O5内で得ら
れたものとは異なる結晶相の形成という結果を生じさせ
たのである。
(D)を示している。他の誘電性に関するデータと異な
って、Dの値は、組成に伴い規則正しく(系統的に)変
化していない。このことは、例えば、チタンをベースに
した酸化物についてはよく知られている、酸素原子の空
格子点の存在あるいは不存在といったような、ここでの
処理手順においては制御されていないパラメータによっ
て、損失値が支配されていることを示唆している。いず
れにしても、Ta2O5:TiO2が、0.92:0.0
8という組成について測定された損失因子は、純粋なT
a2O5についての当該値よりも、2倍以上も高いという
ことはなく、当該表における他の材料についての、より
低いDの値により示唆されるように、実際には、適切に
プロセス(工程)を施された材料におけるTa2O5の当
該値と同程度の大きさを有しうるのである。
O2を添加したTa2O5の誘電体層40を含んでいるコ
ンデンサ10の図式による横断面である。望ましい応用
例においては、電極41は、他のマイクロエレクトロニ
クスの(マイクロ電子工学の)構成要素(示されていな
い)を含む基板43上に支持されており、層40は、
(Ta2O5)1-x(TiO2)xであることが望ましく、
ここでxについては、0.03≦x≦0.4であり、さ
らに、0.05≦x≦0.15であることが望ましい。
当該誘電体の薄膜は、従来のスパッタリングあるいはレ
ーザーアブレーション(除去)プロセスにより、バルク
材から電極41上へ置かれる(配置される)ことが可能
である。望ましい電極については、不純物の加えられた
多結晶シリコン製とすることが可能である。このような
誘電体材料を利用する利点は、その高められた(向上し
た)誘電率のため、コンデンサにより使われる、基板上
の領域を減らすことが可能であり、それによって、より
高密度の構成要素を可能にするということである。x≒
0.08である材料の利用は、x=0についての静電容
量(電気容量)と同じ静電容量(電気容量)を、その3
分の1の領域で可能にするものである。
考えられる特定の実施例のうち、僅か幾つかについて例
示しているに過ぎないということは、理解されるべきで
ある。数多くの、そして、変化に富んだその他の構成
が、本発明の技術思想及び保護の範囲から逸脱すること
なしに、当該技術分野における当業者により、なされる
ことが可能である。
iO2を添加することで、誘電率が著しく高められた誘
電体材料を得られるようになったことから、マイクロエ
レクトニクスの分野における構成要素であるコンデンサ
について、基板上のサイズを減少させることが可能とな
り、回路全体としての、より一層の集積度を向上させる
ことが可能となった。しかも、現在、実験段階にあるチ
タン酸バリウムストロンチウム(BST)等のように、
従来の製造プロセスにとって全く異質の化学成分の利用
を要するものでなく、従来からのプロセスに僅かな修正
をすることで、新しい誘電体材料が利用されることが可
能となった。
O2)xの、1MHzにおける誘電率についてのグラフに
よる例図である。
iO2)0.08の、1MHzにおける誘電率についてのグ
ラフによる例図である。
の異なった組成についての、温度と誘電率の変化量を示
している。
層を含んでいるコンデンサの図式による横断面である。
Claims (4)
- 【請求項1】 0.03≦x≦0.4であり、 20℃、1MHzにおいて測定された誘電率が、不純物
の添加されていないTa2O5の誘電率よりも大きい、 ことを特徴とする、(Ta2O5)1-x(TiO2)xを含
む誘電体材料。 - 【請求項2】 0.05≦x≦0.15であることを特
徴とする、請求項1の誘電体材料。 - 【請求項3】 一対の導電性電極を含み、 前記電極の間に、0.03≦x≦0.4である(Ta2
O5)1-x(TiO2)xの層が配置されている、 ことを特徴とする、コンデンサ。 - 【請求項4】 0.05≦x≦0.15であることを特
徴とする、請求項3のコンデンサ。
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