JPH09281697A - 化学増幅型レジスト組成物 - Google Patents

化学増幅型レジスト組成物

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JPH09281697A
JPH09281697A JP8097155A JP9715596A JPH09281697A JP H09281697 A JPH09281697 A JP H09281697A JP 8097155 A JP8097155 A JP 8097155A JP 9715596 A JP9715596 A JP 9715596A JP H09281697 A JPH09281697 A JP H09281697A
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JP
Japan
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acid
group
resist
bis
resist composition
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Application number
JP8097155A
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English (en)
Inventor
Yasunori Kamiya
保則 上谷
Haruki Ozaki
晴喜 尾崎
Nobuo Ando
信雄 安藤
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Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Sumitomo Chemical Co Ltd filed Critical Sumitomo Chemical Co Ltd
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 酸発生剤による化学増幅作用を利用した、い
わゆる化学増幅型レジストにおいて、表面難溶化層の形
成を抑制し、プロファイルや解像度に優れるレジスト組
成物を提供する。 【解決手段】 放射線の作用により酸を発生する酸発生
剤、アルカリ可溶性樹脂および、フェノール性水酸基を
有するが、酸の作用により解裂可能な基を有しない分子
量1000以下のフェノール系化合物を含有する化学増
幅型レジスト組成物。 【効果】 この組成物は、良好なプロファイルを与え、
かつ解像度に優れ、したがってレジスト性能の向上を図
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体の製造に好
ましく用いられる化学増幅型のレジスト組成物に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】半導体の集積回路等の製作においては、
リソグラフィーによる微細加工技術が一般に採用されて
おり、集積回路の高密度集積化に伴って、近年、リソグ
ラフィー技術においては、より微細なパターンの形成が
求められている。そこで、酸発生剤による化学増幅作用
を利用した、いわゆる化学増幅型のレジストが注目され
ている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】化学増幅型レジストに
おいては、露光によって発生した酸が、露光後の熱処理
(post exposure bake:以下、PEBと称す) により拡
散し、樹脂等の保護基を脱離させるとともに、酸を再生
成することにより、高感度を実現している。しかしなが
ら、かかる化学増幅型レジストにおいては、空気中に微
量存在するアミンなどの塩基性物質により酸が失活し、
表面難溶化層が形成されて、T−トップと呼ばれる表面
部のみが張り出た状態となる現象に代表されるようなプ
ロファイルの悪化や、解像度の低下という問題が現れ
る。
【0004】本発明の目的は、化学増幅型レジストにお
けるかかる問題点を解決し、プロファイルや解像度に優
れる化学増幅型レジスト組成物を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、化学増幅
型レジストにある種のフェノール系化合物を含有させる
と、プロファイルや解像度が向上することを見いだし、
本発明に至った。すなわち本発明は、放射線の作用によ
り酸を発生する酸発生剤、アルカリ可溶性樹脂および、
フェノール性水酸基を有するが、酸の作用により解裂可
能な基を有しない分子量1000以下のフェノール系化
合物を含有する化学増幅型レジスト組成物を提供するも
のである。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明のレジスト組成物を構成す
る酸発生剤およびアルカリ可溶性樹脂は、化学増幅型レ
ジストに通常用いられるものであることができる。
【0007】酸発生剤は、その物質自体に、あるいはそ
の物質を含むレジスト組成物に、光や電子線などの放射
線を作用させることにより、その物質が分解して酸を発
生するものであり、例えば、オニウム塩化合物、有機ハ
ロゲン化合物、スルホン化合物、スルホネート化合物な
どが包含される。具体的には、次のような化合物を挙げ
ることができる。
【0008】ジフェニルヨードニウム トリフルオロメ
タンスルホネート、4−メトキシフェニルフェニルヨー
ドニウム ヘキサフルオロアンチモネート、4−メト
キシフェニルフェニルヨードニウム トリフルオロメタ
ンスルホネート、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨ
ードニウム テトラフルオロボレート、ビス(4−tert
−ブチルフェニル)ヨードニウム ヘキサフルオロホス
フェート、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニ
ウム ヘキサフルオロアンチモネート、ビス(4−tert
−ブチルフェニル)ヨードニウム トリフルオロメタン
スルホネート、
【0009】トリフェニルスルホニウム ヘキサフルオ
ロホスフェート、トリフェニルスルホニウム ヘキサフ
ルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウム ト
リフルオロメタンスルホネート、4−メトキシフェニル
ジフェニルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネー
ト、4−メトキシフェニルジフェニルスルホニウム ト
リフルオロメタンスルホネート、p−トリルジフェニル
スルホニウム トリフルオロメタンスルホネート、2,
4,6−トリメチルフェニルジフェニルスルホニウム
トリフルオロメタンスルホネート、4−tert−ブチルフ
ェニルジフェニルスルホニウム トリフルオロメタンス
ルホネート、4−フェニルチオフェニルジフェニルスル
ホニウム ヘキサフルオロホスフェート、4−フェニル
チオフェニルジフェニルスルホニウム ヘキサフルオロ
アンチモネート、1−(2−ナフトイルメチル)チオラ
ニウム ヘキサフルオロアンチモネート、1−(2−
ナフトイルメチル)チオラニウム トリフルオロメタン
スルホネート、4−ヒドロキシ−1−ナフチルジメチル
スルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、4−ヒ
ドロキシ−1−ナフチルジメチルスルホニウム トリフ
ルオロメタンスルホネート、
【0010】2−メチル−4,6−ビス(トリクロロメ
チル)−1,3,5−トリアジン、2,4,6−トリス
(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−
フェニル−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,
5−トリアジン、2−(4−クロロフェニル)−4,6
−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジ
ン、2−(4−メトキシフェニル)−4,6−ビス(ト
リクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−(4
−メトキシ−1−ナフチル)−4,6−ビス(トリクロ
ロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−(ベンゾ
[d][1,3]ジオキソラン−5−イル)−4,6−
ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
2−(4−メトキシスチリル)−4,6−ビス(トリク
ロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−(3,
4,5−トリメトキシスチリル)−4,6−ビス(トリ
クロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−(3,
4−ジメトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロ
メチル)−1,3,5−トリアジン、2−(2,4−ジ
メトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチ
ル)−1,3,5−トリアジン、2−(2−メトキシス
チリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,
5−トリアジン、2−(4−ブトキシスチリル)−4,
6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジ
ン、2−(4−ペンチルオキシスチリル)−4,6−ビ
ス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
【0011】1−ベンゾイル−1−フェニルメチル p
−トルエンスルホネート、2−ベンゾイル−2−ヒドロ
キシ−2−フェニルエチル p−トルエンスルホネー
ト、1,2,3−ベンゼントリイル トリスメタンスル
ホネート、2,6−ジニトロベンジル p−トルエンス
ルホネート、2−ニトロベンジル p−トルエンスルホ
ネート、4−ニトロベンジル p−トルエンスルホネー
ト、
【0012】ジフェニル ジスルホン、ジ−p−トリル
ジスルホン、ビス(フェニルスルホニル)ジアゾメタ
ン、ビス(4−クロロフェニルスルホニル)ジアゾメタ
ン、ビス(p−トリルスルホニル)ジアゾメタン、ビス
(4−tert−ブチルフェニルスルホニル)ジアゾメタ
ン、ビス(2,4−キシリルスルホニル)ジアゾメタ
ン、ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン、
(ベンゾイル)(フェニルスルホニル)ジアゾメタン、
【0013】N−(フェニルスルホニルオキシ)スクシ
ンイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキ
シ)スクシンイミド、N−(トリフルオロメチルスルホ
ニルオキシ)フタルイミド、N−(トリフルオロメチル
スルホニルオキシ)−5−ノルボルネン−2,3−ジカ
ルボキシイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニル
オキシ)ナフタルイミド、N−(10−カンファースル
ホニルオキシ)ナフタルイミドなど。
【0014】アルカリ可溶性樹脂は、それを含むレジス
ト組成物を基板上に塗布したときに均質な塗膜を与え、
かつ露光後の現像に用いるアルカリに可溶な樹脂であれ
ばよい。例えば、ポリビニルフェノール、水素添加ポリ
ビニルフェノール、ノボラック樹脂、およびこれらの樹
脂の水酸基の一部を酸の作用により解裂する基で修飾し
たもののような、フェノール性水酸基を有する樹脂、ビ
ニルフェノール/p−tert−ブトキシスチレン共重合
体、スチレン/tert−ブチルメタクリレート共重合体の
ような、酸の作用により解裂する基を有する単量体を他
の単量体と共重合した樹脂などが挙げられる。
【0015】ここで、酸の作用により解裂する基として
は、例えば次のようなものが挙げられる。
【0016】tert−ブトキシ、アリルオキシ、ベンゾイ
ルオキシ、tert−ブトキシカルボニルメトキシのような
エーテル基;ビニルオキシ、1−プロペニルオキシのよ
うなエノールエーテル基;メトキシメトキシ、エトキシ
メトキシ、テトラヒドロ−2−フラニルオキシ、テトラ
ヒドロ−2−ピラニルオキシのようなアセタール基;ト
リメトキシメトキシ、トリエトキシメトキシ、メトキシ
ジエトキシメトキシのようなオルソカーボネート基;ア
シルイミノカーボネート基;イソプロポキシカルボニル
オキシ、tert−ブトキシカルボニルオキシ、2−ブテニ
ルオキシカルボニルオキシのようなカーボネート基;ト
リメトキシメチル、トリエトキシメチルのようなオルソ
フォーメート基;オルソカルボニルエステル基、tert−
ブトキシカルボニル、アセトキシ、プロペニルオキシ、
ピバロイルオキシのようなカルボニルエステル基;カル
ボニルアミドアセタール基;トリメチルシリルオキシの
ようなシリルエーテル基;シリルエノール基;シリルエ
ステル基など。
【0017】なお、これらのうち、ポリビニルフェノー
ルなどにおける水酸基の一部を修飾しうる基は、末端に
酸素(オキシ基)を有するものであり、上記の例では、
水酸基の酸素を含めた形で表示してある。
【0018】本発明のレジスト組成物は、以上説明した
ような酸発生剤およびアルカリ可溶性樹脂に加えて、分
子量1000以下のフェノール系化合物を含有する。こ
のフェノール系化合物は、フェノール性水酸基を有する
が、酸の作用により解裂可能な基を有しない。酸の作用
により解裂可能な基の具体例は、先にアルカリ可溶性樹
脂のところで例示したものと同様である。このフェノー
ル系化合物は、分子量1000以下のものであればよ
く、フェノール、レゾルシノール、ナフトールなども用
いることができるが、比較的高分子量のもの、例えば分
子量300以上のものが好ましく、また分子内にフェノ
ール性水酸基を少なくとも2個有するものがより好まし
い。具体的には例えば、下記式(I)および(II)で示
されるフェノール系化合物が挙げられる。
【0019】
【0020】式中、R1 、R2 、R3 、R4 、R5 、R
6 、R7 、R8 、R9 、R10、R11、R12、R13および
14は互いに独立に、水素、ハロゲン、水酸基、アルキ
ル、アリールもしくは脂環式基を表し、Xは単結合、ア
ルキレン、アルケニレンもしくはアリーレンを表すか、
またはR1 とR2 が結合し、Xおよびそれらが結合する
2個の炭素原子の間で環を形成する。
【0021】
【0022】式中、R21、R22、R23、R24、R25およ
びR26は互いに独立に、水素、ハロゲン、水酸基、アル
キル、アリールまたは脂環式基を表し、R27、R28およ
びR29は互いに独立に、水素、アルキルまたはアリール
を表し、環Yは5員以上のシクロアルカン環を表す。
【0023】式(I)および(II)において、 置換基
としてのアルキル、アリールおよび脂環式基、ならびに
連結基としてのアルキレン、アルケニレンおよびアリー
レンは、化合物の分子量が1000を越えない範囲で、
それぞれ任意の炭素数をとることができる。アルキル
は、一般には炭素数1〜6程度の直鎖または分枝状であ
ることができ、アリールは、例えばフェニルやナフチル
などであることができ、また脂環式基は、一般には炭素
数5〜8程度のシクロアルキルであることができる。フ
ェニル、ナフチル、シクロアルキルなどの環式基は、さ
らにアルキルなどの置換基を有していてもよい。アルキ
レンは炭素数1以上、そしてアルケニレンは炭素数2以
上、それぞれ一般には炭素数10程度までの直鎖または
分枝状であることができ、アリーレンは、例えばフェニ
レン、ナフチレン、ビフェニルジイルなどであることが
できる。フェニレン、ナフチレン、ビフェニルジイルな
どの環式基は、さらにアルキルなどの置換基を有してい
てもよい。
【0024】式(I)および(II)における置換基とし
てのハロゲンは、フッ素、塩素、臭素などであることが
できる。式(I)において、R1 とR2 が結合する場合
は、R1 、R2 、Xおよびこれらが結合する2個の炭素
原子の間で、炭素数5以上、例えば炭素数5〜8程度の
シクロアルカンやシクロアルケン環を形成することがで
き、これらの環からは、もちろんアルキルやアルケニル
が枝分かれしていてもよい。式(II)中の環Yは、炭素
数5以上であり、通常は炭素数8程度までのシクロアル
カン環であることができる。
【0025】式(I)で示されるフェノール系化合物と
して、具体的には例えば、次のようなものが挙げられ
る。
【0026】1,1,2,2−テトラキス(4−ヒドロ
キシフェニル)エタン、1,4−ビス〔ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)メチル〕ベンゼン、1,4−ビス〔ビ
ス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)メチ
ル〕ベンゼン、1,1,5,5−テトラキス(4−ヒド
ロキシフェニル)ペンタン、1,1,5,5−テトラキ
ス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)ペン
タン、1,1,4,4−テトラキス(4−ヒドロキシフ
ェニル)シクロヘキサン、1,1,4,4−テトラキス
(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)シクロ
ヘキサンなど。
【0027】また、式(II)で示されるフェノール系化
合物として、具体的には例えば、次のようなものが挙げ
られる。
【0028】4−(1′,2′,3′,4′,4′a,
9′a−ヘキサヒドロ−6′−ヒドロキシスピロ[シク
ロヘキサン−1,9′−キサンテン]−4′a−イル)
レゾルシノール(これは、レゾルシノールとシクロヘキ
サノンの縮合によって合成できる)、4−(1′,
2′,3′,4′,4′a,9′a−ヘキサヒドロ−
6′−ヒドロキシ−5′−メチルスピロ[シクロヘキサ
ン−1,9′−キサンテン]−4′a−イル)−2−メ
チルレゾルシノール(これは、2−メチルレゾルシノー
ルとシクロヘキサノンの縮合によって合成できる)、4
−(1′,2′,3′,4′,4′a,9′a−ヘキサ
ヒドロ−6′−ヒドロキシ−2′,4−ジメチルスピロ
[シクロヘキサン−1,9′−キサンテン]−4′a−
イル)レゾルシノール(これは、レゾルシノールと4−
メチルシクロヘキサノンの縮合によって合成できる)、
4−(1′,2′,3′,4′,4′a,9′a−ヘキ
サヒドロ−6′−ヒドロキシ−2′,4−ジフェニルス
ピロ[シクロヘキサン−1,9′−キサンテン]−4′a
−イル)レゾルシノール(これは、レゾルシノールと4
−フェニルシクロヘキサノンの縮合によって合成でき
る)、4−(1′,2′,3′,4′,4′a,9′a
−ヘキサヒドロ−6′−ヒドロキシ−7′−メチルスピ
ロ[シクロヘキサン−1,9′−キサンテン]−4′a
−イル)−6−メチルレゾルシノール(これは、4−メ
チルレゾルシノールとシクロヘキサノンの縮合によって
合成できる)、4−(1,2,3,3a,9,9a−ヘ
キサヒドロ−6−ヒドロキシスピロ[シクロペンタ
[b]クロメン−9,1′−シクロペンタン]−3a−
イル)レゾルシノール(これは、レゾルシノールとシク
ロペンタノンの縮合によって合成できる)など。
【0029】本発明のレジスト組成物において、アルカ
リ可溶性樹脂は、レジスト中の全固形分重量を基準に、
60〜95重量%程度の割合で存在するのが好ましい。
酸発生剤は、同じくレジスト中の全固形分重量を基準
に、0.1〜20重量%程度の割合で存在するのが好まし
い。また、酸の作用により解裂可能な基を有しないフェ
ノール系化合物は、同じくレジスト中の全固形分重量を
基準に、0.5〜40重量%程度の割合で存在するのが好
ましい。 本発明のレジスト組成物は、以上のようなア
ルカリ可溶性樹脂、酸発生剤およびフェノール系化合物
を必須に含有するものであるが、その他必要に応じて、
増感剤、溶解抑止剤、他の樹脂、界面活性剤、安定剤、
染料などの各種添加剤を含有することもできる。
【0030】これらの各成分は通常、有機溶剤に溶解さ
せて、レジスト液が調製される。レジスト液の調製に用
いる溶剤は、適当な乾燥速度を有し、その溶剤が蒸発し
たあとに均一で平滑な塗膜を与えるものがよい。このよ
うな溶剤としては、例えば、エチルセロソルブアセテー
トやプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
トのようなグリコールエーテルエステル類、ピルビン酸
エチルや酢酸n−アミル、乳酸エチル、γ−ブチロラク
トンのようなエステル類、アセトンやメチルイソブチル
ケトン、2−ヘプタノン、シクロヘキサノンのようなケ
トン類などが挙げられる。これらの溶剤は、それぞれ単
独で、または2種以上混合して用いることができる。
【0031】こうして得られるレジスト液は、常法に従
ってシリコンウェハーなどの基体上に塗布され、乾燥
後、適当なマスクを介して露光され、次いでPEB、さ
らにアルカリ現像が施されて、レジストパターンが形成
される。露光には、近ないし遠紫外線や電子線、X線な
どの各種放射線を用いることができる。また、現像には
通常、アルカリ性水溶液が用いられ、具体的な現像液と
しては、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの水溶
液、2−ヒドロキシエチルトリメチルアンモニウムヒド
ロキシドの水溶液などが挙げられる。
【0032】
【実施例】次に実施例を挙げて、本発明をさらに具体的
に説明するが、本発明はこれらの実施例によってなんら
限定されるものではない。例中にある%および部は、特
にことわらないかぎり重量基準である。まず、アルカリ
可溶性樹脂に関するいくつかの合成例を示す。
【0033】参考例1:アルカリ可溶性樹脂Aの合成 1リットルの四つ口フラスコに、重量平均分子量(Mw
)が 4,900で多分散度(Mw /Mn )が2.45のポリ
(p−ビニルフェノール)を96.12g、炭酸カリウム
を46.44g、18−クラウン−6を0.89g、および
テトラヒドロフランを480.6g仕込んだ。この混合液
を25℃で攪拌しながら、そこへ、ジ炭酸ジ−tert−ブ
チルの50%テトラヒドロフラン溶液122.22gを3
0分かけて滴下した。その後、同温度で30時間保温し
た。得られた反応溶液を濾過したあと、室温でエバポレ
ーターにて減圧濃縮した。濃縮した溶液を酢酸エチルに
溶解し、5回水洗した。得られた溶液を、減圧下でエバ
ポレーターにて濃縮乾固させて、ポリ(p−ビニルフェ
ノール)の水酸基の一部がtert−ブトキシカルボニル基
で保護された樹脂104.4gを得た。これを樹脂Aとす
る。
【0034】参考例2:アルカリ可溶性樹脂Bの合成 1リットルの四つ口フラスコに、参考例1で用いたのと
同じポリ(p−ビニルフェノール)を96.12g、炭酸
カリウムを53.07g、18−クラウン−6を1.01
g、およびテトラヒドロフランを480.6g仕込んだ。
この混合液を25℃で攪拌しながら、そこへ、ジ炭酸ジ
−tert−ブチルの50%テトラヒドロフラン溶液13
9.68gを30分かけて滴下した。その後、参考例1と
同様の操作を行って、ポリ(p−ビニルフェノール)の
水酸基の一部がtert−ブトキシカルボニル基で保護され
た樹脂117.5gを得た。これを樹脂Bとする。
【0035】次に、以上の参考例1および2で得た樹脂
AおよびB、ならびに次に示す各成分を用いて、レジス
ト組成物を調製し、評価した例を示す。
【0036】酸発生剤 C: トリフェニルスルホニウム トリフルオロメタン
スルホネート(みどり化学(株)製の"TPS-105" であっ
て、次式の構造を有する)
【0037】
【0038】増感剤 D: 2−アントラセンメタノール
【0039】フェノール系化合物 E: 1,4−ビス〔ビス(4−ヒドロキシフェニル)
メチル〕ベンゼン(本州化学(株)製の“テトラキス P
-TPA”であって、次式の構造を有する)
【0040】
【0041】F: 1,1,5,5−テトラキス(4−
ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)ペンタン(次
式の構造を有する)
【0042】
【0043】G: 4−(1′,2′,3′,4′,
4′a,9′a−ヘキサヒドロ−6′−ヒドロキシスピ
ロ[シクロヘキサン−1,9′−キサンテン]−4′a−
イル)レゾルシノール(次式の構造を有する)
【0044】
【0045】実施例1 表1に示す樹脂、酸発生剤、増感剤および添加物を、2
−ヘプタノン38部およびγ−ブチロラクトン2部と混
合して完溶させ、孔径0.2μm のフッ素樹脂製フィルタ
ーで濾過して、レジスト液を調製した。このレジスト液
を、常法により洗浄したシリコンウェハー上に1.06μ
m の厚さで回転塗布した。 プリベークは、90℃、6
0秒の条件で、ダイレクトホットプレート上にて行っ
た。こうしてレジスト膜が形成されたウェハーに、i線
ステッパー〔(株)ニコン製の"NSR2005 i9C"、NA=0.5
7、露光波長365nm〕を用いて、ラインアンドスペー
スパターンを露光した。その後、ダイレクトホットプレ
ートにて、100℃、60秒の条件でPEBを行い、さ
らに2.38%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水
溶液で60秒間のパドル現像を行った。
【0046】現像後のウェハーを走査型電子顕微鏡で観
察し、解像度とプロファイルを調べた。解像度は、0.6
0μm のラインアンドスペースパターンが1:1となる
露光量(表1に示す露光量)で、膜減りなく分離するラ
インアンドスペースパターンの最小寸法で表示した。プ
ロファイルは、同じ露光量での0.60μm ラインアンド
スペースパターンの断面形状を走査型電子顕微鏡で観察
し、次の3段階で評価した。
【0047】◎ T−トップなし ○ 若干のT−トップが認められるが、大きな問題なし × 明瞭なT−トップあり
【0048】これらの結果を表1に併せて示す。
【0049】
【表1】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ Run 組 成 レ ジ ス ト 性 能 No. 樹脂 酸発生剤 増感剤 添加物 露光量 解像度 T-トップ ─────────────────────────────────── 1 A 13.5部 C 1.5部 D 0.3部 E 1部 135 msec 0.33 μm ◎ 2 A 12.5部 C 1.5部 D 0.3部 E 2部 270 msec 0.425μm ◎ ─────────────────────────────────── 3 A 14.5部 C 1.5部 D 0.3部 なし 75 msec 0.50 μm × ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【0050】実施例2 表2に示す樹脂、酸発生剤および添加物を、2−ヘプタ
ノン38部およびγ−ブチロラクトン2部と混合して完
溶させ、孔径0.2μm のフッ素樹脂製フィルターで濾過
して、レジスト液を調製した。このレジスト液を、常法
により洗浄したシリコンウェハー上に0.70μm の厚さ
で回転塗布した。プリベークは実施例1と同様の条件で
行った。こうしてレジスト膜が形成されたウェハーに、
KrFエキシマーステッパー〔(株)ニコン製の"NSR 1
755 EX8A" 、NA=0.45、露光波長248nm〕を用いて、
ラインアンドスペースパターンを露光した。その後、実
施例1と同様の条件でPEBおよび現像を行った。
【0051】現像後のウェハーを走査型電子顕微鏡で観
察し、解像度とプロファイルを調べた。解像度は、0.4
0μm のラインアンドスペースパターンが1:1となる
露光量(表2に示す露光量)で、膜減りなく分離するラ
インアンドスペースパターンの最小寸法で表示した。プ
ロファイルは、同じ露光量での0.40μm ラインアンド
スペースパターンの断面形状を走査型電子顕微鏡で観察
し、実施例1と同様の基準で評価した。結果を表2に示
す。
【0052】
【表2】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ Run 組 成 レ ジ ス ト 性 能 No. 樹脂 酸発生剤 添加物 露光量 解像度 T-トップ ─────────────────────────────── 4 B 12.5部 C 1.0部 E 1部 8.5 mJ/cm2 0.27μm ◎ 5 B 13.5部 C 0.5部 E 1部 12.0 mJ/cm2 0.26μm ◎ 6 B 13.5部 C 0.5部 F 1部 7.5 mJ/cm2 0.25μm ○ 7 B 13.5部 C 0.5部 G 1部 6.5 mJ/cm2 0.24μm ◎ 8 B 13.5部 C 0.5部 E 1部 11.5 mJ/cm2 0.27μm ◎ G 1部 9 B 13.5部 C 0.1部 E 1部 50 mJ/cm2 0.25μm ◎ ─────────────────────────────── 10 B 14.5部 C 1.5部 なし 6.0 mJ/cm2 0.35μm × ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【0053】実施例3 表3に示す樹脂、酸発生剤および添加物を、2−ヘプタ
ノン40部と混合して完溶させた以外は、実施例2と同
様の操作を行い、同様の評価を行った。結果を表3に示
す。
【0054】
【表3】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ Run 組 成 レ ジ ス ト 性 能 No. 樹脂 酸発生剤 添加物 露光量 解像度 T-トップ ─────────────────────────────── 11 B 13.5部 C 0.1部 E 1部 50 mJ/cm2 0.28μm ◎ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【0055】
【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように、本
発明によりある種のフェノール系化合物を配合したレジ
スト組成物は、レジストパターンにおける表面難溶化層
の形成を軽減できることから、良好なプロファイルを与
え、かつ解像度に優れたものとなり、したがってレジス
ト性能の向上を図ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/027 H01L 21/30 502R

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】放射線の作用により酸を発生する物質、ア
    ルカリ可溶性樹脂および、フェノール性水酸基を有する
    が、酸の作用により解裂可能な基を有しない分子量10
    00以下のフェノール系化合物を含有することを特徴と
    する化学増幅型レジスト組成物。
  2. 【請求項2】フェノール系化合物が、下式(I) (式中、 R1 、R2 、R3 、R4 、R5 、R6
    7 、R8 、R9 、R10、R11、R12、R13およびR14
    は互いに独立に、水素、ハロゲン、水酸基、アルキル、
    アリールもしくは脂環式基を表し、Xは単結合、アルキ
    レン、アルケニレンもしくはアリーレンを表すか、また
    はR1 とR2 が結合し、Xおよびそれらが結合する2個
    の炭素原子の間で環を形成する)で示される請求項1記
    載の組成物。
  3. 【請求項3】フェノール系化合物が、下式(II) (式中、R21、R22、R23、R24、R25およびR26は互
    いに独立に、水素、ハロゲン、水酸基、アルキル、アリ
    ールまたは脂環式基を表し、R27、R28およびR29は互
    いに独立に、水素、アルキルまたはアリールを表し、環
    Yは5員以上のシクロアルカン環を表す)で示される請
    求項1記載の組成物。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000035664A (ja) * 1998-05-13 2000-02-02 Fujitsu Ltd 放射線感光材料及びパタ―ンの形成方法
CN106019831A (zh) * 2015-03-31 2016-10-12 住友化学株式会社 抗蚀剂组合物及抗蚀图案的制造方法

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CN106019831B (zh) * 2015-03-31 2024-04-16 住友化学株式会社 抗蚀剂组合物及抗蚀图案的制造方法

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