JPH09280850A - 異方性導電膜の貼付装置 - Google Patents

異方性導電膜の貼付装置

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JPH09280850A
JPH09280850A JP12095996A JP12095996A JPH09280850A JP H09280850 A JPH09280850 A JP H09280850A JP 12095996 A JP12095996 A JP 12095996A JP 12095996 A JP12095996 A JP 12095996A JP H09280850 A JPH09280850 A JP H09280850A
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anisotropic conductive
conductive film
length
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crystal display
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JP12095996A
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Takayuki Honda
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 対象物に対して電子部品を装着する際に、異
方性導電膜の長さを確認して、電子部品を対象物に対し
て確実に電気的に接続することができる異方性導電膜の
貼付装置を提供すること。 【解決手段】 電子部品を対象物に対して電気的に接続
するのに用いられる異方性導電膜150,151を、対
象物19に対して貼り付けるための異方性導電膜の貼付
装置10であり、対象物19に貼り付けたその異方性導
電膜150,151の長さを非接触で測定するための検
出手段17と、検出手段17を対象物19上の異方性導
電膜150,151の長さ方向に相対的に移動する移動
手段88と、移動手段88が検出手段を移動すること
で、検出手段77から得られた信号に基いて異方性導電
膜150,151の長さが、所定の長さであるかどうか
を判別する判別手段100と、を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を対象物
に対して電気的に接続するのに用いられる異方性導電膜
を、対象物に対して正しく貼り付けるための異方性導電
膜の貼付装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品、たとえば所謂ベアチップのよ
うな部品は、プリント配線板あるいは液晶表示パネル、
フレキシブルプリント基板等の対象物に対して、部品装
着装置を用いて装着する。この部品装着装置は、部品を
着脱可能に保持する保持ヘッドを備えており、この保持
ヘッドは対象物の所定位置に電子部品を装着する。とこ
ろで、たとえばベアチップを液晶表示パネルの配線パタ
ーンに対して電気的に接続する場合には、次のようにし
て行う。つまりベアチップのバンプ(突起電極)が、液
晶表示パネルの配線パターン(たとえば透明電極IT
O)に対して異方性導電膜(ACF)を用いて熱圧着に
より接続される。この異方性導電膜の厚みはたとえば2
0〜30μm程度の厚さである。
【0003】図21および図22は、対象物である液晶
表示パネル1を示しており、この液晶表示パネル1に対
しては、帯状の異方性導電膜2が貼り付けられる。また
別の従来例では、図22のように液晶表示パネルの配線
パターンに対して比較的短い異方性導電膜3が貼り付け
られる。このように、液晶表示パネル1の配線パターン
に対して異方性導電膜2あるいは3を貼り付けて、異方
性導電膜2あるいは3を介してたとえば図21に示すよ
うにベアチップ3aの突起電極4を、異方性導電膜2あ
るいは3を介して液晶表示パネル1の配線パターン5に
対して熱圧着することで、突起電極4と配線パターン5
を電気的に接続する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
液晶表示パネル1の配線パターンに対して異方性導電膜
2あるいは3を貼り付けた後には、異方性導電膜2ある
いは3の上面に貼り付けられているセパレータと呼ばれ
る被覆紙を取り除く必要がある。そうしないと、図21
で説明したように突起電極4と配線パターン5を電気的
に接続することができない。この場合に、セパレータは
異方性導電膜2あるいは3に対して軽く粘着されている
状態であるが、このセパレータを異方性導電膜2あるい
は3から作業者が手であるいは機械で剥がそうとする場
合に、異方性導電膜2と3をも剥離してしまったり、あ
るいは異方性導電膜の一部を欠如させてしまう等という
問題がある。
【0005】たとえばセパレータを異方性導電膜から剥
がそうとすると、たとえば図20では異方性導電膜2の
長さLが、実際にはセパレータの引き剥がしにより部分
Aがセパレートとともに剥離されてしまって、実際の異
方性導電膜の長さがL1となってしまうことがある。図
22の異方性導電膜3においても同様である。従って、
セパレータを剥がす作業を行うと、液晶表示パネル1に
貼り付けてある異方性導電膜2の長さLが確保できず、
電子部品3aを液晶表示パネル1の配線パターン5に対
して電気的な接続を確実に行うことができない。そこで
本発明は上記課題を解消し、対象物に対して電子部品を
装着する際に、異方性導電膜の長さを確認して、電子部
品を対象物に対して確実に電気的に接続することができ
る異方性導電膜の貼付装置を提供することを目的として
いる。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明にあ
っては、電子部品を対象物に対して電気的に接続するの
に用いられる異方性導電膜を、対象物に対して貼り付け
るための異方性導電膜の貼付装置であり、対象物に貼り
付けた異方性導電膜を非接触で検出するための検出手段
と、検出手段を対象物上の異方性導電膜の長さ方向に相
対的に移動する移動手段と、移動手段が検出手段を移動
することで、検出手段から得られた信号に基いて異方性
導電膜の長さが、所定の長さであるかどうかを判別する
判別手段と、を備える異方性導電膜の貼付装置により、
達成される。
【0007】本発明では、検出手段は、異方性導電膜を
対象物に貼り付ける際にその異方性導電膜を非接触で検
出する。移動手段は、この検出手段を対象物上の異方性
導電膜の長さ方向に相対的に移動して、異方性導電膜の
始端部と終端部をさがす。判別手段は、移動手段が検出
手段を移動することで、検出手段から得られる信号に基
いて、異方性導電膜の長さが、所定の長さであるかどう
かを判別する。これにより、異方性導電膜が対象物上に
おいて所定の長さになっているかどうかを確認すること
ができるので、対象物に対して電子部品を電気的に接続
する作業ができなくなるという問題が生じない。このよ
うな対象物としては、たとえばプリント配線板、フレキ
シブル基板あるいは液晶表示パネル等を採用することが
できる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。
【0009】図1と図2は、本発明の異方性導電膜の貼
付装置10を示している。異方性導電膜の貼付装置10
は、ベース11、異方性導電膜搬送装置13、異方性導
電膜供給手段30等を備えている。ベース11は、上述
した異方性導電膜供給手段30、異方性導電膜搬送装置
13等を載せている。
【0010】異方性導電膜搬送装置13について説明す
る。ガイド部材12は、X方向に沿って、支柱9により
ベース11に平行に支持されている。ガイド部材12の
モータMの送りネジ12aは、異方性導電膜搬送装置1
3のヘッド20のナット13aにかみ合っている。これ
によりモータMが作動すると送りネジ12aが回転し
て、ヘッド20はX方向に移動して位置決め可能であ
る。ヘッド20は、ロードセル20a、可動体22、セ
パレータ剥離ユニット16、長さ確認センサ(検出手
段)17、位置確認センサ14、貼付ツール20c、モ
ータM2、M3を有している。モータM3は、貼付ツー
ル20cを、r方向に所定角度インデックスするための
モータである。モータM2は、図3に示すように、ヘッ
ド20の可動体22を、矢印Z方向に沿って移動して、
貼付ツール20cが保持している異方性導電膜150と
セパレータの2層体400を対象物である液晶表示パネ
ル19上に貼り付けるためのモータである。図3のモー
タM2の回転角(回転量)は、エンコーダ63でデジタ
ル的に検出でき、そのエンコーダ63のエンコード値は
判別手段である制御部100に送ることができる。
【0011】図1の位置確認センサ14は、移動手段8
8のステージ40(対象物保持手段)の上に図3のよう
な液晶表示パネル19の位置決め用のアライメントマー
ク(図示せず)を検出して、異方性導電膜151を、液
晶表示パネル19の所定の位置に貼り付けるようにする
ためのセンサである。位置確認センサ14はCCDカメ
ラ(電荷結合素子カメラ)等を採用することができる。
【0012】図1のヘッド20のロードセル20aは、
ロードセルアンプ20dを介して制御部100に接続さ
れている。ロードセル20aは、貼付ツール20cが異
方性導電膜150(151)を液晶表示パネル19に対
して貼り付ける際の加圧力を測定するものである。図1
のヘッド20の貼付ツール20cは、真空吸引源77に
接続されており、後で述べるようなセパレータ側を吸引
して保持することができる。ヘッド20のヒータHTは
加熱するための温度調節器20eに接続されている。こ
の温度調節器20eは制御部100により制御される。
【0013】次に、図1と図3を参照して、検出手段で
ある長さ確認センサ17について説明する。この長さ確
認センサ17は、液晶表示パネル19の上面に貼り付け
られた異方性導電膜151の長さLが所定の値になって
いるかどうかを非接触式でかつ光学式に確認するのに用
いるセンサである。長さ確認センサ17は、センサ増幅
器17aを介して制御部100に接続されている。長さ
確認センサ17は、図3のように、発光部17bと受光
部17cを有しており、発光部17bが発光する光LT
が異方性導電膜151で反射されて受光部17cで受光
できるようになっている。異方性導電膜151を発光部
17bからの光LTが検出した場合には、たとえば受光
部17cにおける異方性導電膜151からの戻り光の光
量が低下する。そうでなく発光部17bの光LTが異方
性導電膜151を検出せずに液晶表示パネル19で反射
した時には、その受光部17cへの戻り光量は増加する
ようになっている。
【0014】受光部17cはこのような光の強弱によ
り、異方性導電膜151の始端部と終端部を検出して、
センサ増幅器17aで増幅して判別手段である制御部1
00に送る。発光部17bとしては、半導体レーザ等を
用いることができ、受光部17cとしてはフォトトラン
ジスタ等を採用することができる。この長さ確認センサ
17は、上述したように液晶表示パネル19上の異方性
導電膜150の貼り付け長さを確認するために、ヘッド
20に固定されている。
【0015】次に、この長さ確認センサ17を、異方性
導電膜150に対して相対的に移動するための移動手段
88について説明する。この移動手段88は、長さ確認
センサ17を、ステージ40の上の液晶表示パネル19
の異方性導電膜150との間で相対的な移動を行うため
の装置である。異方性導電膜の移動手段88は、ステー
ジ40、モータM4、送りネジ42、ガイドレール41
等を有している。ガイド41は図1と図2に示すように
Y方向に沿って配置されている。モータM4を作動する
と、送りネジ42がステージ40をY方向に移動してか
つ位置決め可能である。
【0016】図3に示すステージ40の上面40aには
液晶表示パネル19が水平に吸引により保持されてい
る。このために真空吸引源77がステージ40に接続さ
れており、真空吸引源77を作動することで、ステージ
40は液晶表示パネル19を確実に保持する。また移動
手段88は、図1の異方性導電膜搬送装置13のガイド
部材12、モータM、送りネジ12a、ナット13aを
も含んでいる。従ってモータMを作動することにより、
ヘッド20とともに長さ確認センサ17がX方向に移動
して位置決め可能である。このように、移動手段88
は、長さ確認センサ17と液晶表示パネル19上の異方
性導電膜150との相対移動を、X,Y方向のいずれに
おいても行うことができる。
【0017】ここで、図4を参照して、上述した対象物
である液晶表示パネル19の一例を説明する。液晶表示
パネル19は、基板4a、対向ガラス4b、偏光板4
c,4dを積層したものである。基板4aと対向ガラス
4bの間には液晶が封入されている。対向ガラス4b、
偏光板4c,4dは、基板4aの大きさより小さくなっ
ており、基板4aの突出した部分は、回路部分4eであ
る。回路部分4eは、ファインピッチの配線パターンF
Pが形成されている。配線パターンFPは、信号供給用
の電極部61g等を有しており、配線パターンFPの上
には、所定のたとえば駆動用ICのような電子部品PA
(PA1,PA2,PA3)が異方性導電膜150,1
51を介して電気的に接続するようになっている。つま
り、異方性導電膜150,151は、図4のように、電
子部品PAの突起電極(バンプ)BPを、回路部分4e
の配線パターンFPに対して電気的に接続することがで
きる。
【0018】電気的に接続する場合には、異方性導電膜
150あるいは151を、熱圧着する必要がある。この
理由は、図4の異方性導電膜150あるいは151が、
導電粒子DTを有しておりこの導電粒子DTは絶縁被膜
DSで覆われている。しかも絶縁被膜DSは樹脂で封入
されている。電子部品PAのバンプBPが熱圧着される
と、この絶縁被膜DSが破れて、導電粒子DTが表出す
ることで、突起電極BPと配線パターンFPが電気的に
接続できる。
【0019】図4のように一方の異方性導電膜150
は、一方の回路部分4eに貼り付けられ、他方の異方性
導電膜151は、他方の回路部分4eに貼り付けられ
る。図3に戻ると、モータM4の回転角(回転量)は、
エンコーダ65によりデジタル的に検出できる。エンコ
ーダ65のエンコード値は判別手段である制御部100
に送られる。
【0020】次に、図1の異方性導電膜供給手段30
と、図5の異方性導電膜の積層体200の構造について
説明する。まず図5の異方性導電膜の積層体200の構
造について説明すると、積層体200は、異方性導電膜
150(もしくは151)、セパレータSPおよびベー
スフィルムBFを有する3層構造である。セパレータS
Pは、異方性導電膜150(151)の一方の面に弱い
粘着力で貼り付けられており、ベースフィルムBFは異
方性導電膜150(151)の他方の面に弱い粘着力で
貼り付けられている。このような積層体200は、供給
リール223に巻かれている。
【0021】図1の異方性導電膜供給手段30は、ベー
ス11の上に搭載されている。この供給手段30は、保
持プレート231、供給リール223、カバーフィルム
の巻取用の巻取リール224、切断処理部240等を備
えている。この供給手段30の構造は、図6に詳しく示
している。供給リール223から供給される3層構造の
積層体200は、ガイド251を経て、切断処理部24
0に導かれる。この切断処理部240は、ガイド26
0、アクチュエータ261、カッター262、ガイド軸
263、チャック264等を備えている。ガイド260
は、ガイド軸263に沿って、アクチュエータ261を
作動することでX方向に図6〜図9に示すように移動可
能である。チャック264はアクチュエータ264aの
作動により、X方向に移動可能である。しかもチャック
264は、図示しないアクチュエータにより、セパレー
タSPと異方性導電膜150(151)の積層体である
2層体400をチャックするものである。カッター26
2は、セパレータSPと異方性導電膜150(151)
の2層体400を所定の長さに切断する。ガイド260
は、3層構造の積層体200から、ベースフィルムBF
のみを分離してガイド270を介して巻取リール224
に巻取らせる。
【0022】次に、図1のセパレータ剥離ユニット16
について説明する。セパレータ剥離ユニット16は図1
1に示すような剥離チャック16a,16bを有してい
る。剥離チャック16a,16bの上下方向の剥離高さ
はHTで示しており、この剥離高さHTは、セパレータ
SPの厚みと一致している。このセパレータ剥離ユニッ
ト16は、すでに述べたように図1のヘッド20に一体
に設けられている。
【0023】次に、図1の異方性導電膜の貼付装置10
の動作を説明する。この動作は、図1の判別手段である
制御部100がコントロールする。まず図1のモータM
4が作動してステージ40が所定の位置に位置決めされ
る。ステージ40の上には、液晶表示パネル19が真空
吸引源77の真空吸引により吸引保持されている。異方
性導電膜搬送装置13のヘッド20は、異方性導電膜供
給手段30の切断処理部240側へX方向に沿って移動
する。これにより、図6に示すようにヘッド20の貼付
ツール20cが、異方性導電膜供給手段30の切断処理
部240に対応する上方位置に位置決めされる。供給リ
ール223のモータ223aが作動して、積層体200
が送られるとともに、ガイド260が積層体200から
ベースフィルムBFのみを分離して、ガイド270を介
して巻取リール224に巻取る。この場合に、巻取リー
ル224のモータ224aが作動して矢印E方向に巻取
っていく。またこの状態ではガイド260は、図6の右
方向に位置している。そしてチャック264は積層体2
00の内のセパレータSPと異方性導電膜150(15
1)の2層体400をチャックする。このとき、供給リ
ール223は2層体400にバックテンションをかけて
たるまないようにしている。
【0024】次に、図7のように、チャック264がX
1方向に移動するとともに、ガイド260も同期して移
動する。そして貼付ツール20cがZ1方向に下がっ
て、しかも真空吸引源77を作動して、セパレータSP
側を吸引する。図8のように、カッター262がZ2の
方向に上昇して、セパレータSPと異方性導電膜150
(151)の両方を、所定の長さLとなるように切断す
る。この場合に、異方性導電膜150(151)とセパ
レータSPの2層体400は、貼付ツール20cにより
吸引されているとともに、その端部はチャック264に
よりチャックされているので、カッター262は確実に
この2層体を所定の長さLで切断できる。この切断する
時には、ガイド260とカッター262は、図7の状態
からややX2の方向に後退した位置にある。
【0025】図9においては、カッター262は2層体
400を所定の長さLで切断し、図10では余分な2層
体400aを吸引排出部777に吸引させる。しかもガ
イド260とカッター262は、X2の方向に更に後退
して、初期位置に戻るとともに、モータM2の作動によ
り、貼付ツール20cがZ2の方向に上昇する。このよ
うにすることで、所定の長さLの長さで切断された2層
体400が切断処理部240から分離される。
【0026】次に、図1の異方性導電膜搬送装置13の
モータMが作動して、ヘッド20が供給手段30からス
テージ40側にXに沿って移動する。そして位置確認セ
ンサ14が、液晶表示パネル19のアライメントマーク
(図示せず)を検出して、モータM2が作動してヘッド
20が下がって、貼付ツール20cの2層体400が図
4に示すように、液晶表示パネル19の回路部分4e,
4eにそれぞれの方向に沿って貼り付けられる。つまり
図16のように異方性導電膜150あるいは151の面
が回路部分4eに粘着され、セパレータSPは上側に位
置している(図19のステップS1)。
【0027】次に、図11〜図15に示す要領で、2層
体400からセパレータSPのみを剥離する。たとえば
図1のモータMを作動してセパレータ剥離ユニット16
が2層体400の付近に位置するようにする。そして図
12のようにセパレータ剥離ユニットをZ1方向に下げ
て、剥離チャック16aの下端をセパレータSPの上に
載せる。そして図13のようにセパレータ剥離ユニット
16をY1方向に移動することで、剥離チャック16
a,16bはセパレータSPの端部を剥ぎ取る。そして
図14のようにして剥離チャック16a,16bがセパ
レータSPの端部を挟み込み、図15のようにセパレー
タ剥離ユニット16をZ2の方向に持ち上げることで、
セパレータSPだけを異方性導電膜150(151)か
ら簡単に剥離することができる。このようにすること
で、セパレータSPを剥離する場合に異方性導電膜が基
板4aから一緒に取れてしまったり、一部が欠除すると
いうようなことはない。そしてセパレータSPは、図1
5の排出部440に投入されて、真空排出される。
【0028】次に、図15のようにして基板4aの上に
残された異方性導電膜150(151)の所定の長さL
であるかどうかを、図1の長さ確認センサ(検出手段)
17により次の要領で確認することになる。
【0029】図16と図17は、異方性導電膜150,
151の測定要領の一例を示している。たとえば、異方
性導電膜150はX方向に配置され異方性導電膜151
はY方向に配置されている。たとえば異方性導電膜15
1の長手方向の長さを測定する場合には、図1のモータ
M4を作動して、ステージ40をY方向に移動する。こ
のようにすることで、図3の長さ検出センサの光LT
が、異方性導電膜151の一端部151aから他端部1
51bまで相対的に移動し、図3の長さ確認センサ17
の受光部17cがその戻り光の強弱を検出する。たとえ
ば戻り光が強い場合には、液晶表示パネル19の基板4
a(4b)を検出しており、戻り光が弱い場合には異方
性導電膜151を検出している。また、他方の異方性導
電膜150の長さを測定する場合には、ステージ40の
移動は固定しておき、ヘッド20を図1のモータMを作
動してX方向に移動することで図16の異方性導電膜1
50を同様の要領で行うことができる。このようにし
て、図16の異方性導電膜150,151の長さの情報
信号は、図3のエンコーダ65あるいは63が判別手段
である制御部100に送る。判別手段である制御部10
0は、検出手段である長さ確認センサ17から得られた
異方性導電膜の長さが、所定の長さLであるかどうか
を、エンコーダ65あるいは63からのエンコード値に
基づいて判断する。
【0030】図18(A)は、異方性導電膜の長さが所
定の長さLであった場合の基準のエンコード値ENを示
しており、図18(B)は、実際に得られるエンコード
値EN1を示している。判別手段である制御部100
は、基準エンコード値ENと実際に得られた測定エンコ
ード値EN1を比較して、一致していればその異方性導
電膜150(151)の長さが所定の長さであると判断
できる。
【0031】そうでなくて図17に示すように、何らか
の原因で異方性導電膜150,151の長さL4,L5
が所定の長さLよりも短い場合には、図18(C)に示
すように実際に得られたエンコード値EN3,EN4
は、基準エンコード値ENに比べて小さいので、判別手
段である制御部100は、これらの異方性導電膜15
0,151の長さがある所定の長さLに達していないと
判断する(図19のステップS2)。このように図16
のように正しい長さで貼り付けられている異方性導電膜
を有する液晶表示パネル19は、次の工程で、異方性導
電膜を介して駆動ICのような電子部品を回路部分4e
に対して電気的に接続できる。
【0032】そうでなく図17に示すような長さの足り
ない異方性導電膜である場合には、この後の電子部品の
装着する処理は中止される(図19のステップS3)。
このようにすることで、異方性導電膜の長さが所定の長
さに達していない不良品の液晶表示パネルは、次の工程
である部品装着工程に送らなくて済むので、液晶表示パ
ネルにおける電子部品の電気的な接続工程における歩留
りを上げることができる。しかも異方性導電膜を貼り付
けた直後に、長さ確認センサ(検出手段)により異方性
導電膜の長さを非接触で確認するので、異方性導電膜自
体には何ら悪影響がなく、しかも瞬時に測定できるの
で、工程の遅延がなく、コストアップを避けることがで
きる。しかも異方性導電膜の貼り付け工程を自動化した
場合であってもこのような確認作業を簡単に行うことが
できる。
【0033】ところで本発明は上記実施の形態に限定さ
れるものではない。たとえば、上述した実施の形態で
は、対象物として液晶表示パネルを採用しているが、こ
れに限らず、プリント配線板やフレキシブルプリント基
板あるいはその他の種類の対象物に対しても電子部品
を、異方性導電膜を介して電気的に接続する場合に本発
明が適用できる。
【0034】図20は、セパレータSPと異方性導電膜
150の2層体の内の異方性導電膜を所定の長さに切断
したものを、対象物である液晶表示パネル19に貼り付
ける装置を示している。この場合には、図6の例とは異
なり、ベースフィルムがはじめから無いので、ベースフ
ィルムの剥離手段は不要である。図20の場合には、異
方性導電膜150のみを所定の長さLに切断するカッタ
ー500と貼り付け用のヘッド501が必要である。上
述した実施の形態では、検出手段が発光部と受光部を有
するセンサであるが、CCDカメラのような撮像手段で
あっても勿論構わない。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
対象物に対して電子部品を装着する際に、異方性導電膜
の長さを確認して、電子部品を対象物に対して確実に電
気的に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の異方性導電膜の貼付装置を示す斜視
図。
【図2】図1の装置の一部を拡大して示す斜視図。
【図3】図1の装置を示す側面図。
【図4】対象物である液晶表示パネルおよび異方性導電
膜等を示す斜視図。
【図5】異方性導電膜の積層体を示す斜視図。
【図6】異方性導電膜を含む積層体からベースフィルム
を剥離する状態を示す図。
【図7】セパレータと異方性導電膜の2層体を貼付ツー
ルで吸引した状態を示す図。
【図8】2層体の一部を切断した状態を示す図。
【図9】図8の2層体を所定の長さに切断した状態を示
す図。
【図10】2層体を液晶表示パネル側に移動しようとし
ている状態を示す図。
【図11】液晶表示パネル上の2層体からセパレータを
剥離しようとする初期状態を示す図。
【図12】セパレータ剥離ユニットの剥離チャックの一
方をセパレータに載せた図。
【図13】2つの剥離チャックでセパレータの端部を剥
離し始めた状態を示す図。
【図14】2つの剥離チャックでセパレータの端部を挟
み込んだ状態を示す図。
【図15】セパレータ剥離ユニットを持ち上げてセパレ
ータを異方性導電膜から離し、かつ排出しようとする状
態を示す図。
【図16】液晶表示パネル上の異方性導電膜の長さを測
定する例を示し、その異方性導電膜の長さが所定の長さ
である場合の例を示す図。
【図17】異方性導電膜の長さが所定の長さよりも短い
場合を示す図。
【図18】測定した結果の比較例を示す図。
【図19】異方性導電膜の貼り付け手順の一例を示す
図。
【図20】異方性導電膜を貼り付ける別の例を示す図。
【図21】従来の異方性導電膜の貼り付け上の例を示す
図。
【図22】従来の異方性導電膜の貼り付け上の例を示す
図。
【符号の説明】
10・・・異方性導電膜貼付装置、17・・・長さ確認
センサ(検出手段)、19・・・液晶表示パネル(対象
物)、88・・・移動手段、100・・・制御部(判別
手段)、150,151・・・異方性導電膜

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品を対象物に対して電気的に接続
    するのに用いられる異方性導電膜を、対象物に対して貼
    り付けるための異方性導電膜の貼付装置であり、 対象物に貼り付けた異方性導電膜を非接触で検出するた
    めの検出手段と、 検出手段を対象物上の異方性導電膜の長さ方向に相対的
    に移動する移動手段と、 移動手段が検出手段を移動することで、検出手段から得
    られた信号に基いて異方性導電膜の長さが、所定の長さ
    であるかどうかを判別する判別手段と、を備えることを
    特徴とする異方性導電膜の貼付装置。
  2. 【請求項2】 検出手段は、異方性導電膜に光を照射し
    て、その戻り光の強弱を検出することで、異方性導電膜
    の始端部と終端部を検出する請求項1に記載の異方性導
    電膜の貼付装置。
  3. 【請求項3】 検出手段は、撮像手段である請求項1に
    記載の異方性導電膜の貼付装置。
  4. 【請求項4】 対象物は、プリント基板、フレキシブル
    基板、液晶表示パネルのいずれかである請求項1に記載
    の異方性導電膜の貼付装置。
JP12095996A 1996-04-18 1996-04-18 異方性導電膜の貼付装置 Pending JPH09280850A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000105389A (ja) * 1998-09-30 2000-04-11 Optrex Corp 液晶表示パネルのacf貼着装置
CN108445651A (zh) * 2018-02-02 2018-08-24 浙江鼎晶科技有限公司 一种acf自动贴附装置
CN109188736A (zh) * 2018-08-20 2019-01-11 浙江鼎晶科技有限公司 一种高精度自动fpc绑定设备

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