JPH09278583A - 単結晶製造装置およびこれを使用した単結晶製造方法 - Google Patents

単結晶製造装置およびこれを使用した単結晶製造方法

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JPH09278583A JP9040150A JP4015097A JPH09278583A JP H09278583 A JPH09278583 A JP H09278583A JP 9040150 A JP9040150 A JP 9040150A JP 4015097 A JP4015097 A JP 4015097A JP H09278583 A JPH09278583 A JP H09278583A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 次回の引上げまでの所要時間を短縮する。引
上げ室内におけるダスト量を低減する。 【解決手段】 単結晶製造装置のメインチャンバー30
の円筒部32を装置から分離可能とする。円筒部32内
にホットゾーン構成部品を保持可能とする。引上げ終了
後、円筒部32内にホットゾーン構成部品を取り付けた
まま、円筒部32を装置から分離し、別室へ搬入する。
別室でホットゾーン構成部品の解体・再生・組立を行
う。一方、単結晶製造装置では、予め別室でホットゾー
ン構成部品の組立を終えた円筒部32を装置に取付け、
次回の引上げを行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、CZ法による単結
晶の育成に使用される単結晶製造装置およびこれを使用
した単結晶製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】CZ法による単結晶の育成に使用される
単結晶製造装置は、メインチャンバーの上にプルチャン
バーを連結した構成になっている。メインチャンバーは
下面が閉じ上面が開閉可能な円筒状の金属容器であり、
従来は床面上に固定されている。このメインチャンバー
内にはホットゾーンが構成される。ホットゾーン構成部
品としては坩堝、坩堝の外側に配置される円筒状のヒー
タ、ヒータの下方および周囲に配置される断熱材等があ
る。
【0003】単結晶の引上げに際しては、メインチャン
バーからプルチャンバーを分離し、メインチャンバーの
上面を閉じる蓋部を外した状態で、メインチャンバー内
にホットゾーン構成部品をセットする。この後、蓋部を
装着しプルチャンバーを連結して単結晶の製造を開始す
る。
【0004】単結晶の引上げにおいては、坩堝内の原料
を加熱溶解し、プルチャンバーの上部から垂下するワイ
ヤにより、坩堝内の融液から単結晶を引上げる。引上げ
られた単結晶はプルチャンバー内に引込まれる。単結晶
の引上げが終了すると、装置の冷却を待ってプルチャン
バーを分離し、その内部に収容されている単結晶を取出
す。また、蓋部を取り外して、メインチャンバー内のホ
ットゾーン構成部品を解体し、再生(清掃・交換)の後
に再びこれを組み立てて、次の単結晶の引上げに備え
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このような単結晶製造
装置においては、単結晶の引上げが終了した後、装置の
冷却を待って「チャンバー分解」、「ホットゾーン構成
部品の解体・再生・組立」及び「チャンバー組立」を順
番に行う。これらの工程が終了するまで次の引上げを行
うことができないので、装置の稼働率が非常に低い。装
置の冷却を含めた次回の引上げ開始までの所要時間は1
0時間に及ぶ。
【0006】また、単結晶の製造においてはクリーンな
環境が必要とされる。そのため、単結晶製造装置はクリ
ーンな引上げ室に設置されている。ところが、ホットゾ
ーン構成部品の解体・再生・組立に伴って引上げ室内に
おけるダスト量が増加し、これが単結晶の品質を低下さ
せる原因になる危険がある。
【0007】本発明の目的は、ホットゾーン構成部品の
解体・再生・組立の大部分を引上げ室外で行うことによ
り、稼働率の向上およびダスト量の低減を可能にする単
結晶製造装置および単結晶製造方法を提供することにあ
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の単結晶製造装置
は、CZ法による単結晶の育成に使用され、メインチャ
ンバー内に配置されたホットゾーンにより原料融液を生
成し、メインチャンバーの上方に連結されたプルチャン
バー内に、原料融液から引き上げられる単結晶を引込む
単結晶製造装置において、メインチャンバーの少なくと
も円筒部を装置から取外し可能とし、且つ、その円筒部
の内側にホットゾーン構成部品のうちの少なくとも1種
を保持可能としたものである。
【0009】ここで、ホットゾーン構成部品とは、メイ
ンチャンバーの円筒部内側に配置されて原料融液の生成
に熱的に寄与する部品であり、具体的には坩堝、坩堝の
外側に配置されるヒータ、ヒータの外側に配置される断
熱材、及び坩堝の上方に配置される熱輻射体等を挙げる
ことができる。
【0010】本発明の単結晶製造装置では、これらのホ
ットゾーン構成部品のうちの少なくとも一種がメインチ
ャンバーの円筒部内側に保持可能とされるが、できるだ
け多くの種類の部品を保持可能とすることが望まれる。
具体的にはヒータ及び断熱材を保持可能とすることが望
ましく、熱輻射体が使用される場合はこれも保持可能と
することが望ましい。そして、これらに加えて坩堝を保
持可能とすることが更に望ましい。
【0011】また、メインチャンバーの少なくとも円筒
部を装置内において昇降・旋回駆動できるようにし、且
つ円筒部をその昇降・旋回駆動機構から分離可能とする
ことが望ましい。これにより、円筒部の装置からの取外
し及び装置への取付けが容易となる。
【0012】メインチャンバーの円筒部を装置から取外
し可能とし、その円筒部の内側にホットゾーン構成部品
を保持可能とすることにより、単結晶の育成終了後、装
置の冷却を待たずに、メインチャンバーの円筒部を装置
から取外し、ホットゾーン構成部品と共に装置外に運び
出すことができる。これにより、ホットゾーン構成部品
の解体、清掃、組立てが、装置の冷却を待たずに効率よ
く行われる。しかも、装置外でこれらの作業を行うこと
により、ダストによる悪影響が回避される。更に、装置
外においてホットゾーン構成部品の解体、清掃、組立て
を終えた別の円筒部を装置に取付けて次の単結晶育成を
行うことも可能となり、これにより装置の稼働率が一層
向上する。
【0013】メインチャンバーの円筒部以外の部分、即
ち蓋部及び底部のうち、蓋部は円筒部内に保持されるホ
ットゾーン構成部品の取付け、取外しを容易にするため
に、従来同様に円筒部に対して着脱自在とするのが望ま
しい。底部は、円筒部の装置からの取外しを容易にする
ために、円筒部から分離して装置内に固定された構造と
するのが望ましい。
【0014】本発明の単結晶製造方法は、上記の単結晶
製造装置を使用する単結晶製造方法であって、単結晶の
育成終了後にメインチャンバーの円筒部を装置から取外
して装置外に搬出し、前記円筒部の内側に保持されたホ
ットゾーン構成部品の解体、清掃、組立てを装置外で行
う一方、装置外においてホットゾーン構成部品の解体、
清掃、組立てを終えた別の円筒部を前記装置に取付けて
次の単結晶育成を開始することにより、装置の稼働率の
向上と装置設置箇所でのダスト量の低減を図るものであ
る。
【0015】装置外としては、装置が設置された引上げ
室から隔離された別室であることが望ましい。
【0016】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図示
例に基づいて説明する。図1は本発明を実施した単結晶
製造装置の1例について全体構造を示す模式側面図、図
2は全体構造および使用方法を示す斜視図、図3はメイ
ンチャンバーの内部構造を示す縦断正面図、図4は装置
主要部および使用方法を示す斜視図である。
【0017】本装置は、図1および図2に示されるよう
に、作業床の下に埋設された床下部10、床下部10の
最後部より上方に突設された柱部20、床下部10の上
に設けられたメインチャンバー30およびプルチャンバ
ー40を具備する。
【0018】メインチャンバー30は、底部31、円筒
部32および蓋部33を順に積み重ねた構造になってい
る。底部31は作業床の下に固定されて床下部10と一
体化されている。床下部10に設けられた坩堝支持軸1
1は、底部31の中心部分を貫通してメインチャンバー
30内に突出している。また、ヒータに給電を行うため
の一対の電源端子が床下部10上に突出するが、この電
源端子は、後述するように、円筒部32の両側に突出し
た一対のヒータ端子と接続される関係から、メインチャ
ンバー30の外に位置している。
【0019】メインチャンバー30の円筒部32は、底
部31の上に載置され、円筒部32の下端面に装着した
Oリングにより底部31との間がシールされる。この円
筒部32は、柱部20の正面から前方に突出した昇降・
旋回アーム21の先端に着脱自在に連結されている。
【0020】円筒部32の内側には、図3に示すよう
に、ヒータ72を始めとする各種のホットゾーン構成部
品70が着脱自在に保持される。坩堝71を包囲する円
筒状のヒータ72は、支持棒を兼ねる両側一対のヒータ
端子73,73により、円筒部32の内側に保持され
る。ヒータ端子73,73は、円筒部32を貫通してそ
の外に突出し、メインチャンバー30の外に設けられ両
側一対の電源端子12,12と接続される。このヒータ
端子73,73は、ヒータ72の取付け・取外しのため
に、電源端子12,12に対して着脱可能である。
【0021】ヒータ72の外側には、円筒状に成形され
た各種の断熱材74(74a,74b)が、円筒部32
の内面に沿って配置される。これらの断熱材74は、円
筒部32の下端部から内側に突出した突出部34によ
り、円筒部32の内側に着脱自在に保持される。断熱材
74の内面はカーボンスリーブ75によりライニングさ
れる。底部31の上にも断熱材74′が敷きつめられて
いるが、これは円筒部32の内側には保持されない構成
である。
【0022】坩堝71の上方に配置される熱輻射体76
は、上方に向かうに連れて拡径したカーボン製の筒体で
あり、円筒部32の内側に着脱自在に保持される。な
お、坩堝71は、ここではペディスタルと呼ばれる坩堝
支持軸11の上に受け皿78を介して支持されており、
円筒部32の内側には保持されない構成である。
【0023】昇降・旋回アーム21は、柱部20に沿っ
て鉛直方向に昇降すると共に、基部を中心として水平方
向に旋回する。これにより、昇降・旋回アーム21の先
端に連結された円筒部32は、昇降を行い、且つ底部3
1上の定位置の両側に旋回移動する。円筒部32の外面
にはガイドスリーブ34が取り付けられている。ガイド
スリーブ34は床下部10の上面に突設されたガイドロ
ッド13に嵌合することにより、円筒部32を底部31
上の定位置に位置決めする。
【0024】昇降・旋回アーム21の先端部は、図4に
示されるように、円筒部32の外面に取り付けたブラケ
ット35に嵌合し、ブラケット35に貫通挿入される水
平なピン36により円筒部32と連結される。そしてピ
ン36の着脱により、円筒部32は昇降・旋回アーム2
1に対してワンタッチで連結分離される。
【0025】メインチャンバー30の蓋部33は、円筒
部32の上に同心状に載置され、下面外周部に装着した
Oリングにより円筒部32との間がシールされる。蓋部
33の中心部分には円形の開口部37が設けられてい
る。
【0026】プルチャンバー40は蓋部33の中心部上
に載り、その内部が開口部37を通してメインチャンバ
ー30内に連通する。このプルチャンバー40は、柱部
20の正面から前方に突出した昇降・旋回アーム22の
先端に連結されている。昇降・旋回アーム22は前記昇
降・旋回アーム21と同様に柱部20に沿って鉛直方向
に昇降すると共に、基部を中心として水平方向に旋回す
る。従って、プルチャンバー40も昇降を行い、且つ装
置中心の定位置の両側に旋回移動する。43はプルチャ
ンバー40の最上部に設けた引上げ装置である。
【0027】次に、本装置を用いた単結晶製造方法につ
いて説明する。
【0028】メインチャンバー30およびプルチャンバ
ー40を組み立てた状態、すなわち底部31の上に円筒
部32を載せ、その上に蓋部33を載せ、更にその上に
プルチャンバー40を載せた状態で、単結晶の引上げを
行う。ホットゾーン構成部品70のうち、ヒータ72、
断熱材74及び熱輻射体76は、円筒部32の内側に保
持されている。ヒータ端子73,73は電源端子12,
12と接続され、また坩堝71は坩堝支持軸11の上に
受け皿78を介して保持されている。
【0029】単結晶の引上げが終わると、チャンバーが
分解できる程度に装置の冷却を待ってプルチャンバー4
0を上昇させ、定位置の側方へ旋回移動させた後、プル
チャンバー40内から単結晶を取出す。また、メインチ
ャンバー30の蓋部33を取外し、円筒部32内に保持
された各種のホットゾーン構成部品70を残したまま、
ガイドロッド13からガイドスリーブ34が抜けるまで
円筒部32を上昇させ、定位置の側方に旋回移動させた
後、装置側方に横付けした台車50の上に円筒部32を
載せる。昇降・旋回アーム21と円筒部32を切り離
し、蓋60を装着して台車50により円筒部32を引上
げ室と異なる別室へ運搬する。
【0030】別室では、搬入された円筒部32からホッ
トゾーン構造部品70、即ちヒータ72、断熱材74及
び熱輻射体76を取外し、再生を行った後に、これらの
ホットゾーン構成部品70を円筒部32内に組み付け
る。これとは別に、別の円筒部32内に、これらのホッ
トゾーン構成部品70を組み付けておく。一方、引上げ
室では、円筒部32を取外した後、坩堝71の交換など
を行う。そして、別室で予めホットゾーン構成部品70
の組み付けを終えた円筒部32を引上げ室に搬入する。
搬入された円筒部32を昇降・旋回アーム21と連結
し、このアームの操作により底部31上に載せる。そし
て、円筒部32の上に蓋部33を載せ、プルチャンバー
40を載せて、次の単結晶引上げを開始する。
【0031】このような単結晶製造方法によると、円筒
部32の内側に保持された各種のホットゾーン構成部品
70の解体・再生・組立を引上げ室内で行わず、別室で
組立てを終えた円筒部32を用いるので、次回の引上げ
開始までの所要時間が短縮される。また、円筒部32の
内側に保持されたホットゾーン構成部品70の解体・再
生・組立を引上げ室内で行わないことにより、引上げ室
におけるダスト量が低減する。更に、円筒部32を昇降
・旋回させる機構が設けられているので、円筒部32の
取外し及びセッティングの操作が容易である。所要時間
短縮の具体例を表1に示す。
【0032】円筒部の内側に保持されたホットゾーン構
成部品の解体・再生・組立を引上げ室内で行わないこと
により、その作業時間が省略されるだけでなく、その作
業省略により装置を十分に冷却する必要がなくなり、冷
却時間が短縮される。その結果、従来10時間を要して
いた次回引上げ開始までの時間が6時間強に短縮され
た。また、チャンバー1個当りのダスト量が1/100
になった。
【0033】
【表1】
【0034】図5はメインチャンバーの他の内部構造を
示す縦断正面図である。このメインチャンバーは、円筒
部32の内側に坩堝71も保持できる構成となってい
る。即ち、断熱材54の内面をライニングするカーボン
スリーブ75の下端部が内側へ張出し、円筒部32を上
昇させるときにその張出し部75′にて受け皿78が保
持される。これによると、円筒部32を別室へ運び出す
ときに、坩堝71が他のホットゾーン構成部品70と共
に別室へ運び出されるので、引上げ室で坩堝71の取付
け・取外しを行う必要もなくなる。その結果、引上げ室
でのダストの発生が一層抑制される。
【0035】なお図5では、前記張出し部75′で受け
皿78及び坩堝71を保持する構成となっているが、前
記張出し部75′で坩堝71を直接保持する構成として
もよい。
【0036】
【発明の効果】以上に説明した通り、本発明の単結晶装
置装置は、メインチャンバーの少なくとも円筒部を装置
から取外し可能として、装置外で円筒部内のホットゾー
ン構成部品の解体・再生・組立を行い得るようにしたの
で、次の引上げ開始までの所要時間が大幅に短縮され、
稼働率を高めることができる。また、引上げ室内及びホ
ットゾーン内のダスト量が低減し、単結晶の品質を高め
ることができる。
【0037】また、本発明の単結晶製造方法は、上記装
置を使用して装置外で円筒部内のホットゾーン構成部品
の解体・再生・組立を行うので、高品質な単結晶を能率
よく経済的に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を実施した単結晶製造装置の1例につい
て全体構造を示す模式側面図である。
【図2】全体構造および使用方法を示す斜視図である。
【図3】メインチャンバーの内部構造を示す縦断正面図
である。
【図4】装置主要部および使用方法を示す斜視図であ
る。
【図5】メインチャンバーの他の内部構造を示す縦断正
面図である。
【符号の説明】
10 床下部 11 坩堝支持軸 12 電源端子 20 柱部 21,22 昇降・旋回アーム 30 メインチャンバー 31 底部 32 円筒部 33 蓋部 40 プルチャンバー 70 ホットゾーン構成部品 71 坩堝 72 ヒータ 73 ヒータ端子 74 断熱材 76 熱輻射体

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 CZ法による単結晶の育成に使用され、
    メインチャンバー内に配置されたホットゾーンにより原
    料融液を生成し、メインチャンバーの上方に連結された
    プルチャンバー内に、原料融液から引き上げられる単結
    晶を引込む単結晶製造装置において、メインチャンバー
    の少なくとも円筒部が装置から取外し可能であり、且
    つ、その円筒部の内側にホットゾーン構成部品のうちの
    少なくとも1種が保持可能であることを特徴とする単結
    晶製造装置。
  2. 【請求項2】 円筒部の内側に保持可能なホットゾーン
    構成部品が坩堝の外側に配置されるヒータ、ヒータの外
    側に配置される断熱材、及び坩堝の上方に配置される熱
    輻射体であることを特徴とする請求項1に記載の単結晶
    製造装置。
  3. 【請求項3】 円筒部の内側に保持可能なホットゾーン
    構成部品が坩堝、坩堝の外側に配置されるヒータ、ヒー
    タの外側に配置される断熱材、及び坩堝の上方に配置さ
    れる熱輻射体であることを特徴とする請求項1に記載の
    単結晶製造装置。
  4. 【請求項4】 ヒータが、円筒部を貫通してその外に突
    出するヒータ端子により、メインチャンバー外の電源端
    子と接続されることを特徴とする請求項2又は3に記載
    の単結晶製造装置。
  5. 【請求項5】 メインチャンバーの少なくとも円筒部を
    装置内において昇降・旋回駆動する昇降・旋回駆動機構
    を具備し、且つ円筒部が昇降・旋回駆動機構から分離可
    能であることを特徴とする請求項1、2、3又は4に記
    載の単結晶製造装置。
  6. 【請求項6】 請求項1、2、3、4又は5に記載の単
    結晶製造装置を使用する単結晶製造方法であって、単結
    晶の育成終了後にメインチャンバーの円筒部を装置から
    取外して装置外に搬出し、前記円筒部の内側に保持され
    たホットゾーン構成部品の解体、再生、組立てを装置外
    で行う一方、装置外においてホットゾーン構成部品の解
    体、再生、組立てを終えた別の円筒部を前記装置に取付
    けて次の単結晶育成を開始することを特徴とする単結晶
    製造方法。
  7. 【請求項7】 装置外が、装置が設置された引上げ室か
    ら隔離された別室であることを特徴とする請求項6に記
    載の単結晶製造方法。
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Cited By (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017081803A (ja) * 2015-10-30 2017-05-18 三菱マテリアル株式会社 多結晶シリコン反応炉

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030050354A (ko) * 2001-12-18 2003-06-25 주식회사 실트론 단결정 실리콘 잉곳 제조 방법
JP5392040B2 (ja) * 2009-12-04 2014-01-22 信越半導体株式会社 単結晶製造装置及び単結晶製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0791146B2 (ja) * 1987-02-13 1995-10-04 株式会社小松製作所 シリコン単結晶製造用加熱炉
JPS63201089A (ja) * 1987-02-17 1988-08-19 Toshiba Mach Co Ltd シリコン単結晶引上成形機用チヤンバ脱着装置
JPS63315588A (ja) * 1987-06-16 1988-12-23 Nippon Fueroo Furuideikusu Kk 単結晶製造方法及びその装置
JPH02296787A (ja) * 1989-05-11 1990-12-07 Fujitsu Ltd 単結晶育成装置
JP2538748B2 (ja) * 1992-11-27 1996-10-02 信越半導体株式会社 結晶径測定装置
JP3129908B2 (ja) * 1993-04-07 2001-01-31 コマツ電子金属株式会社 大量生産型単結晶引き上げシステム
DE19539316A1 (de) * 1995-09-26 1997-03-27 Leybold Ag Kristallziehanlage
EP0765954B1 (de) * 1995-09-26 1999-04-28 Balzers und Leybold Deutschland Holding Aktiengesellschaft Kristallziehanlage
DE19613282A1 (de) * 1996-04-03 1997-10-09 Leybold Ag Vorrichtung zum Ziehen von Einkristallen
DE19628851A1 (de) * 1996-07-17 1998-01-22 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Einkristalls

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017081803A (ja) * 2015-10-30 2017-05-18 三菱マテリアル株式会社 多結晶シリコン反応炉

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