JPH09274709A - 平面型磁気ヘッドの製造方法及び該方法によって得られる磁気ヘッド - Google Patents
平面型磁気ヘッドの製造方法及び該方法によって得られる磁気ヘッドInfo
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- JPH09274709A JPH09274709A JP8314124A JP31412496A JPH09274709A JP H09274709 A JPH09274709 A JP H09274709A JP 8314124 A JP8314124 A JP 8314124A JP 31412496 A JP31412496 A JP 31412496A JP H09274709 A JPH09274709 A JP H09274709A
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Classifications
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
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-
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- G11B5/3176—Structure of heads comprising at least in the transducing gap regions two magnetic thin films disposed respectively at both sides of the gaps
- G11B5/3179—Structure of heads comprising at least in the transducing gap regions two magnetic thin films disposed respectively at both sides of the gaps the films being mainly disposed in parallel planes
- G11B5/3183—Structure of heads comprising at least in the transducing gap regions two magnetic thin films disposed respectively at both sides of the gaps the films being mainly disposed in parallel planes intersecting the gap plane, e.g. "horizontal head structure"
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 磁気ヘッドと記録媒体との間隙を増大させる
ことなく、摩耗防止の役割を果たすことができる平面型
磁気ヘッド及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 硬い保護層は磁極部を囲んでいる。非磁
性スペーサ及び磁極部はこの保護層と同一平面化されて
いる。この保護層は好ましくはダイアモンド類似カーボ
ンで形成される。この発明は、磁気記録に適用される。
ことなく、摩耗防止の役割を果たすことができる平面型
磁気ヘッド及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 硬い保護層は磁極部を囲んでいる。非磁
性スペーサ及び磁極部はこの保護層と同一平面化されて
いる。この保護層は好ましくはダイアモンド類似カーボ
ンで形成される。この発明は、磁気記録に適用される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、平面型磁気ヘッド
の製造方法及びこの方法によって得られる磁気ヘッドに
関する。
の製造方法及びこの方法によって得られる磁気ヘッドに
関する。
【０００２】本発明の磁気ヘッドは、テープ、ハードデ
ィスク又は他のあらゆる媒体上への磁気記録に用いられ
る。
ィスク又は他のあらゆる媒体上への磁気記録に用いられ
る。
【０００３】
【従来の技術】添付の図１は、例えばヨーロッパ特許公
開公報第ＥＰ−Ａ−０２６２０２８号に記載されている
公知の水平磁気ヘッドの断面を表わしている。
開公報第ＥＰ−Ａ−０２６２０２８号に記載されている
公知の水平磁気ヘッドの断面を表わしている。
【０００４】図示されている磁気ヘッドは、基板１０
と、第１の磁性層１２と、第１の磁性層１２の２つの端
で支持されている２つの磁性脚柱（ｓｔｕｄｓ）又は磁
性スタンド１４及び１５と、絶縁層内に埋め込まれてお
り２つの脚柱１４及び１５を囲んでいる導体コイル１６
と、コイルの中央部上に位置している凸部（ｒｅｌｉｅ
ｆ）又は直立部（ｓｔａｎｄｕｐ）又は絶縁領域２０
と、絶縁凸部２０の各側に設けられた第２の磁性層２１
と、非磁性スペーサ２２によって分離されている２つの
磁極部２３及び２４と、保護絶縁層３２とを備えてい
る。
と、第１の磁性層１２と、第１の磁性層１２の２つの端
で支持されている２つの磁性脚柱（ｓｔｕｄｓ）又は磁
性スタンド１４及び１５と、絶縁層内に埋め込まれてお
り２つの脚柱１４及び１５を囲んでいる導体コイル１６
と、コイルの中央部上に位置している凸部（ｒｅｌｉｅ
ｆ）又は直立部（ｓｔａｎｄｕｐ）又は絶縁領域２０
と、絶縁凸部２０の各側に設けられた第２の磁性層２１
と、非磁性スペーサ２２によって分離されている２つの
磁極部２３及び２４と、保護絶縁層３２とを備えてい
る。
【０００５】この対応の磁気ヘッドは、通常は、以下の
ようにして製造される。 ・基板上に第１の磁性層をデポジットし、 ・次いで絶縁層をデポジットし、 ・この絶縁層内に２つの磁気脚柱及び導体巻線を形成
し、 ・次いで絶縁層上に絶縁凸部を形成し、 ・絶縁凸部の各側に磁性脚柱に接触して第２の磁性層を
形成し、 ・絶縁凸部の頂部に非磁性スペーサを形成し、 ・中央部の絶縁凸部上及び非磁性スペーサ上に上部磁性
層をデポジットし、 ・絶縁層で上部磁性層を被覆し、 ・次いでスペーサ及び磁極部分と同一平面となるように
アセンブリ平面を形成する。
ようにして製造される。 ・基板上に第１の磁性層をデポジットし、 ・次いで絶縁層をデポジットし、 ・この絶縁層内に２つの磁気脚柱及び導体巻線を形成
し、 ・次いで絶縁層上に絶縁凸部を形成し、 ・絶縁凸部の各側に磁性脚柱に接触して第２の磁性層を
形成し、 ・絶縁凸部の頂部に非磁性スペーサを形成し、 ・中央部の絶縁凸部上及び非磁性スペーサ上に上部磁性
層をデポジットし、 ・絶縁層で上部磁性層を被覆し、 ・次いでスペーサ及び磁極部分と同一平面となるように
アセンブリ平面を形成する。
【０００６】上述した公報には、磁気ヘッド製造工程に
おけるこれら種々のステップの各々がより詳しく記載さ
れている。
おけるこれら種々のステップの各々がより詳しく記載さ
れている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このタイプの磁気ヘッ
ドの摩耗及びこの摩耗によって生じる有害な事態の発生
（例えば、磁気ヘッド及び／又は記録媒体に損傷を与え
る可能性のある粒子の発生）を防止するため、例えばダ
イアモンド類似カーボン（ＤＬＣ、ｄｉａｍｏｎｄ ｌ
ｉｋｅ ｃａｒｂｏｎ）のような非常に硬い材料の薄い
層により磁気ヘッドを被覆することが提案されている。
１０ｎｍのオーダの厚さのこの薄い層は、通常は、陰極
スプレー法によってデポジットされる。これによって摩
擦が減少し、その結果磁気ヘッドの寿命が大幅に長くな
る。しかしながら、この方法は、問題点を有している。
即ち、この薄い層は、磁気ヘッドを記録媒体から離れる
方向に移動させることとなり、その結果、損失を増大さ
せかつ磁気ヘッドの感度を低下させてしまう。
ドの摩耗及びこの摩耗によって生じる有害な事態の発生
（例えば、磁気ヘッド及び／又は記録媒体に損傷を与え
る可能性のある粒子の発生）を防止するため、例えばダ
イアモンド類似カーボン（ＤＬＣ、ｄｉａｍｏｎｄ ｌ
ｉｋｅ ｃａｒｂｏｎ）のような非常に硬い材料の薄い
層により磁気ヘッドを被覆することが提案されている。
１０ｎｍのオーダの厚さのこの薄い層は、通常は、陰極
スプレー法によってデポジットされる。これによって摩
擦が減少し、その結果磁気ヘッドの寿命が大幅に長くな
る。しかしながら、この方法は、問題点を有している。
即ち、この薄い層は、磁気ヘッドを記録媒体から離れる
方向に移動させることとなり、その結果、損失を増大さ
せかつ磁気ヘッドの感度を低下させてしまう。
【０００８】従って本発明の目的は、従来技術の上述し
た問題点を解決することにある。即ち、本発明は、硬い
保護層が非磁性スペーサの頂部と同一平面レベルであり
このスペーサより上には決して位置していない磁気ヘッ
ドの製造方法を提供することにある。従って、この保護
層は、磁気ヘッドと記録媒体との間隙を増大させること
なく、摩耗防止の役割を果たすことができる。
た問題点を解決することにある。即ち、本発明は、硬い
保護層が非磁性スペーサの頂部と同一平面レベルであり
このスペーサより上には決して位置していない磁気ヘッ
ドの製造方法を提供することにある。従って、この保護
層は、磁気ヘッドと記録媒体との間隙を増大させること
なく、摩耗防止の役割を果たすことができる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のこの目的は、以
下に述べる平面型磁気ヘッドの製造方法によって達成さ
れる。この方法は、公知の以下の工程を含んでいる。 ・第１の磁性層を基板上にデポジットするステップ、 ・次いで絶縁層をこのアセンブリ上にデポジットするス
テップ、 ・第１の磁性層と接触させて絶縁層内に２つの磁性脚柱
を形成すると共に導体巻線を形成するステップ、 ・絶縁層上に絶縁凸部を形成するステップ、 ・絶縁凸部の各側に磁性脚柱を接触させて第２の磁性層
を形成するステップ、 ・絶縁凸部の頂部上に非磁性スペーサを形成するステッ
プ、 ・中央絶縁凸部上及び非磁性スペーサの上に上部磁性層
を形成するステップ、 ・上部磁性層を絶縁層で被覆するステップ。
下に述べる平面型磁気ヘッドの製造方法によって達成さ
れる。この方法は、公知の以下の工程を含んでいる。 ・第１の磁性層を基板上にデポジットするステップ、 ・次いで絶縁層をこのアセンブリ上にデポジットするス
テップ、 ・第１の磁性層と接触させて絶縁層内に２つの磁性脚柱
を形成すると共に導体巻線を形成するステップ、 ・絶縁層上に絶縁凸部を形成するステップ、 ・絶縁凸部の各側に磁性脚柱を接触させて第２の磁性層
を形成するステップ、 ・絶縁凸部の頂部上に非磁性スペーサを形成するステッ
プ、 ・中央絶縁凸部上及び非磁性スペーサの上に上部磁性層
を形成するステップ、 ・上部磁性層を絶縁層で被覆するステップ。
【００１０】特に本発明によれば、以後、以下の工程が
行われる。 ・非磁性スペーサについては完全に同一平面化しないが
上部磁性層と絶縁層とを平面化するステップ、 ・平面化された絶縁層の表面を非磁性スペーサの頂部の
レベルより低く下げるべく絶縁層をエッチングするステ
ップ、 ・以上のアセンブリ上に硬い材料の保護層をデポジット
するステップ、 ・平面化された絶縁層上にデポジットされた保護層を基
準表面として用いて、上部磁性層を平面化し、磁極部及
びスペーサの頂部を保護層と同一レベルにするステッ
プ。
行われる。 ・非磁性スペーサについては完全に同一平面化しないが
上部磁性層と絶縁層とを平面化するステップ、 ・平面化された絶縁層の表面を非磁性スペーサの頂部の
レベルより低く下げるべく絶縁層をエッチングするステ
ップ、 ・以上のアセンブリ上に硬い材料の保護層をデポジット
するステップ、 ・平面化された絶縁層上にデポジットされた保護層を基
準表面として用いて、上部磁性層を平面化し、磁極部及
びスペーサの頂部を保護層と同一レベルにするステッ
プ。
【００１１】本発明によれば、また、上述した製造方法
によって得られる平面型磁気ヘッドにより前述の目的が
達成される。この磁気ヘッドは、公知のヘッドと同様
に、基板と、第１の磁性層と、２つの磁性脚柱と、頂部
に絶縁凸部が存在する絶縁層と、絶縁凸部の各側に設け
られた第２の磁性層と、絶縁凸部上に位置する非磁性ス
ペーサと、非磁性スペーサの各側に設けられた２つの磁
極部と、磁極部を囲む絶縁層とを備えている。特に本発
明によれば、磁極部を囲む絶縁層の表面が非磁性スペー
サの頂部のレベルより低く位置しており、磁気ヘッドが
絶縁層を被覆する硬い材料の保護層をさらに備えてお
り、磁極部とスペーサの頂部とが硬い材料で形成された
保護層のレベルと同一平面にある。
によって得られる平面型磁気ヘッドにより前述の目的が
達成される。この磁気ヘッドは、公知のヘッドと同様
に、基板と、第１の磁性層と、２つの磁性脚柱と、頂部
に絶縁凸部が存在する絶縁層と、絶縁凸部の各側に設け
られた第２の磁性層と、絶縁凸部上に位置する非磁性ス
ペーサと、非磁性スペーサの各側に設けられた２つの磁
極部と、磁極部を囲む絶縁層とを備えている。特に本発
明によれば、磁極部を囲む絶縁層の表面が非磁性スペー
サの頂部のレベルより低く位置しており、磁気ヘッドが
絶縁層を被覆する硬い材料の保護層をさらに備えてお
り、磁極部とスペーサの頂部とが硬い材料で形成された
保護層のレベルと同一平面にある。
【００１２】本発明によれば、好ましくは、薄い保護層
がダイアモンド類似カーボンで形成されている。この保
護層が１０から２０ｎｍの間の厚さであることも好まし
い。
がダイアモンド類似カーボンで形成されている。この保
護層が１０から２０ｎｍの間の厚さであることも好まし
い。
【００１３】本発明の好ましい実施態様によれば、磁気
ヘッドは、絶縁層及び硬い材料の保護層間に薄い接着及
びシールド層をさらに備えている。好ましくは、この薄
い接着及びシールド層がタングステン、クロム及びチタ
ン−タングステンからなるグループの１つの材料で形成
されている。さらに好ましくは、この薄い接着及びシー
ルド層が５０から５００ｎｍの間の厚さである。
ヘッドは、絶縁層及び硬い材料の保護層間に薄い接着及
びシールド層をさらに備えている。好ましくは、この薄
い接着及びシールド層がタングステン、クロム及びチタ
ン−タングステンからなるグループの１つの材料で形成
されている。さらに好ましくは、この薄い接着及びシー
ルド層が５０から５００ｎｍの間の厚さである。
【００１４】
【発明の実施の形態】図２は、前述した公知の処理を適
用することによって得られたサブアセンブリの断面を示
している。このサブアセンブリは、基板１０上に、下部
磁性層１２と、２つの磁性脚柱（ｓｔｕｄｓ）又は磁性
スタンド１４及び１５と、導体巻線１６と、台形の中央
凸部（ｒｅｌｉｅｆ）２０と、凸部の各側に位置してい
る磁性層２１とを備えている。上部磁性層３０によって
囲まれている非磁性スペーサ２２は、中央凸部の頂部上
に位置している。これら中央部は、一般的な保護層３２
によって囲まれている。
用することによって得られたサブアセンブリの断面を示
している。このサブアセンブリは、基板１０上に、下部
磁性層１２と、２つの磁性脚柱（ｓｔｕｄｓ）又は磁性
スタンド１４及び１５と、導体巻線１６と、台形の中央
凸部（ｒｅｌｉｅｆ）２０と、凸部の各側に位置してい
る磁性層２１とを備えている。上部磁性層３０によって
囲まれている非磁性スペーサ２２は、中央凸部の頂部上
に位置している。これら中央部は、一般的な保護層３２
によって囲まれている。
【００１５】このサブアセンブリの平面を形成するため
の第１のアプローチとして、上部磁性層３０と保護層３
２とを同一平面レベルとすることが行われている。しか
し、この平面化処理は、頂部スペーサ２２が磁性層の表
面と同一平面となる前に中断されている。換言すれば、
エアーギャップは未だ開口されていない。このスペーサ
２２は、未だ、磁性層３０内に埋め込まれている。
の第１のアプローチとして、上部磁性層３０と保護層３
２とを同一平面レベルとすることが行われている。しか
し、この平面化処理は、頂部スペーサ２２が磁性層の表
面と同一平面となる前に中断されている。換言すれば、
エアーギャップは未だ開口されていない。このスペーサ
２２は、未だ、磁性層３０内に埋め込まれている。
【００１６】図３に示す第２のステップでは、絶縁層３
２が、例えば反応性イオンエッチングによってエッチン
グされる（ｅｎｇｒａｖｅｄ）。このエッチングは、磁
性層３０には影響を及ぼさない。エッチング深さは、絶
縁層３２の平面３３がスペーサ２２の頂部より下方に位
置するように設定される。スペーサの頂部とエッチング
された絶縁層の平面との間隙が図３においてｈで表わさ
れている。絶縁層のエッチング深さは、０．１μｍから
数ミクロンの間であるかもしれない。絶縁層３２は、シ
リカ（ＳｉＯ2 ）で形成されているかもしれない。
２が、例えば反応性イオンエッチングによってエッチン
グされる（ｅｎｇｒａｖｅｄ）。このエッチングは、磁
性層３０には影響を及ぼさない。エッチング深さは、絶
縁層３２の平面３３がスペーサ２２の頂部より下方に位
置するように設定される。スペーサの頂部とエッチング
された絶縁層の平面との間隙が図３においてｈで表わさ
れている。絶縁層のエッチング深さは、０．１μｍから
数ミクロンの間であるかもしれない。絶縁層３２は、シ
リカ（ＳｉＯ2 ）で形成されているかもしれない。
【００１７】磁気ヘッドは、通常は、独立してかつ互い
に別個には形成されない。磁気ヘッドは、他のヘッドを
備えた浮上滑走体（ｆｌｉｇｈｔ ｒｕｎｎｅｒ）即ち
浮上スライダと共に集合体として得られる。この例で
は、基板は、各々が１つ又は数個のヘッドを備えた多数
のスライダを支持している。図４は、基板１０及び浮上
スライダ３８のそのレール５２に沿った縦方向断面を示
している。実際に、レールはそのレールの後部で磁気ヘ
ッドを支持している。
に別個には形成されない。磁気ヘッドは、他のヘッドを
備えた浮上滑走体（ｆｌｉｇｈｔ ｒｕｎｎｅｒ）即ち
浮上スライダと共に集合体として得られる。この例で
は、基板は、各々が１つ又は数個のヘッドを備えた多数
のスライダを支持している。図４は、基板１０及び浮上
スライダ３８のそのレール５２に沿った縦方向断面を示
している。実際に、レールはそのレールの後部で磁気ヘ
ッドを支持している。
【００１８】浮上スライダは、絶縁層の反応性イオンエ
ッチングがその次に行われるフォトリソグラフィーによ
って得られる。後述する図８は、双胴型浮上スライダを
示している。
ッチングがその次に行われるフォトリソグラフィーによ
って得られる。後述する図８は、双胴型浮上スライダを
示している。
【００１９】浮上スライダを形成する工程において、ス
ライダの周辺部において基板に達するまで、絶縁層３２
の深いエッチングが行われる。図４は、この深いエッチ
ングを参照番号４０で示している。このエッチングの幅
はのこぎり幅より広くなっており、これによって工程の
最後にスライダを互いに分離することができる。この最
後に行われる切断線が図４では参照番号４１で示されて
いる。
ライダの周辺部において基板に達するまで、絶縁層３２
の深いエッチングが行われる。図４は、この深いエッチ
ングを参照番号４０で示している。このエッチングの幅
はのこぎり幅より広くなっており、これによって工程の
最後にスライダを互いに分離することができる。この最
後に行われる切断線が図４では参照番号４１で示されて
いる。
【００２０】このエッチングステップの最後に、良好な
接着性を有する硬い材料による薄い層が、磁気ヘッド及
びスライダアセンブリ上にデポジットされる。この薄い
層は、図５において参照番号４２で示されている。この
層は、タングステン、クロム又はチタン−タングステン
で形成されているかもしれない。この材料は、例えば、
陰極スプレー法でデポジットされるかもしれない。厚さ
は、５０から５００ｎｍのオーダであるかもしれない。
接着性を有する硬い材料による薄い層が、磁気ヘッド及
びスライダアセンブリ上にデポジットされる。この薄い
層は、図５において参照番号４２で示されている。この
層は、タングステン、クロム又はチタン−タングステン
で形成されているかもしれない。この材料は、例えば、
陰極スプレー法でデポジットされるかもしれない。厚さ
は、５０から５００ｎｍのオーダであるかもしれない。
【００２１】この接着層は、スライダの周辺部をエッチ
ングしていることにより、この周辺エッチング部で基板
と接触することとなる。基板は、好ましくは、シリコン
又は他の何らかのセラミックのごとき導電性材料で形成
されるであろう。前述した材料の１つで形成される接着
層は、それ自体、導体であるので、基板とは導電性の接
触を行っていることとなる。この薄い導体層は、ヘッド
に対する記録媒体層の相対的な移動の間に蓄積される静
電荷を放出するであろう。従って、この層は電気的シー
ルドを構成することとなる。
ングしていることにより、この周辺エッチング部で基板
と接触することとなる。基板は、好ましくは、シリコン
又は他の何らかのセラミックのごとき導電性材料で形成
されるであろう。前述した材料の１つで形成される接着
層は、それ自体、導体であるので、基板とは導電性の接
触を行っていることとなる。この薄い導体層は、ヘッド
に対する記録媒体層の相対的な移動の間に蓄積される静
電荷を放出するであろう。従って、この層は電気的シー
ルドを構成することとなる。
【００２２】次いで、非常に薄い保護層４４が接着層４
２上にデポジットされる（図６参照）。この層は、硬い
材料であり好ましくダイアモンド類似カーボン（ｄｉａ
ｍｏｎｄ ｌｉｋｅ ｃａｒｂｏｎ）で形成される。そ
の厚さは、１０から２０ｎｍのオーダであるかもしれな
い。
２上にデポジットされる（図６参照）。この層は、硬い
材料であり好ましくダイアモンド類似カーボン（ｄｉａ
ｍｏｎｄ ｌｉｋｅ ｃａｒｂｏｎ）で形成される。そ
の厚さは、１０から２０ｎｍのオーダであるかもしれな
い。
【００２３】次いで、中央凸部の各側に位置している保
護層４４を基準表面として用いて、最終的に表面が平面
化される（図７）。スペーサ２２の頂部の被覆を取るよ
うに、充分な量の材料が、この工程の間に除去される。
これにより、上部磁性層が２つの磁極部２３及び２４に
分割され、これらは、硬い保護層４４のレベルと同一平
面となる。従って、この保護層は、磁極部を記録媒体か
ら遠ざけることなく、本来の保護の役割を行うこととな
る。
護層４４を基準表面として用いて、最終的に表面が平面
化される（図７）。スペーサ２２の頂部の被覆を取るよ
うに、充分な量の材料が、この工程の間に除去される。
これにより、上部磁性層が２つの磁極部２３及び２４に
分割され、これらは、硬い保護層４４のレベルと同一平
面となる。従って、この保護層は、磁極部を記録媒体か
ら遠ざけることなく、本来の保護の役割を行うこととな
る。
【００２４】平面化表面を形成する最終的な処理は、あ
らゆる公知の方法によって行われるであろう。しかしな
がら、以下の点で単純化される。 ・平面化される表面は、停止表面（保護層の表面）に対
して非常に小さい、 ・一般的に、２つのみの材料が存在する、即ち、磁極部
の材料（通常は鉄ニッケル）及び保護層の材料（通常は
ダイアモンド類似カーボン）である、 ・停止表面は、磁極部に対して非常に硬い材料である。
らゆる公知の方法によって行われるであろう。しかしな
がら、以下の点で単純化される。 ・平面化される表面は、停止表面（保護層の表面）に対
して非常に小さい、 ・一般的に、２つのみの材料が存在する、即ち、磁極部
の材料（通常は鉄ニッケル）及び保護層の材料（通常は
ダイアモンド類似カーボン）である、 ・停止表面は、磁極部に対して非常に硬い材料である。
【００２５】図８は、双胴型浮上スライダ３８の後部を
示す斜視図である。図示されているスライダは、磁気ヘ
ッドを支持するレール５２を備えている。磁気ヘッド
は、浮上面を構成する表面６０と同一平面である。より
正確には、磁極部２３及び２４とスペーサ２２とは同一
平面である。スライダは、さらに、他のレール５４を備
えている。２つのレール５２及び５４は、オフセット５
６によって離隔されている。図８は、さらに、基板１０
を露出している周辺エッチング部４０を表わしている。
接着層は、この表面４０上に支持されており、さらに、
スライダを被覆して、その結果、電気的シールドを形成
している。硬い保護層は、これらアセンブリを、特に２
つのレール５２及び５４を被覆している。さらに、この
硬い保護層は、浮上面６０を規定している。なお、接着
層及び保護層は、他の層が見えるようにするために、図
８では示されていない。
示す斜視図である。図示されているスライダは、磁気ヘ
ッドを支持するレール５２を備えている。磁気ヘッド
は、浮上面を構成する表面６０と同一平面である。より
正確には、磁極部２３及び２４とスペーサ２２とは同一
平面である。スライダは、さらに、他のレール５４を備
えている。２つのレール５２及び５４は、オフセット５
６によって離隔されている。図８は、さらに、基板１０
を露出している周辺エッチング部４０を表わしている。
接着層は、この表面４０上に支持されており、さらに、
スライダを被覆して、その結果、電気的シールドを形成
している。硬い保護層は、これらアセンブリを、特に２
つのレール５２及び５４を被覆している。さらに、この
硬い保護層は、浮上面６０を規定している。なお、接着
層及び保護層は、他の層が見えるようにするために、図
８では示されていない。
【図１】公知の平面型磁気ヘッドの断面図である。
【図２】本発明による工程がこれに続いて行われる磁気
ヘッド製造の第１のステップを示す断面図である。
ヘッド製造の第１のステップを示す断面図である。
【図３】磁気ヘッドの上部を詳細に示す断面図である。
【図４】浮上スライダのレールの１つの縦方向中心線に
沿った断面図である。
沿った断面図である。
【図５】接着及びシールド層をデポジットする工程の付
加ステップを示す断面図である。
加ステップを示す断面図である。
【図６】硬い保護層をデポジットする工程の他の付加ス
テップを示す断面図である。
テップを示す断面図である。
【図７】ヘッド平面を形成した結果を示す断面図であ
る。
る。
【図８】レールの１つの上に設けられた磁気ヘッドと接
触を保証するために基板上に設けられた周辺部オフセッ
トとを備えた双胴型浮上スライダの後部を示す斜視図で
ある。
触を保証するために基板上に設けられた周辺部オフセッ
トとを備えた双胴型浮上スライダの後部を示す斜視図で
ある。
１０ 基板 １２ 下部磁性層 １４、１５ 磁性脚柱 １６ 導体巻線 ２０ 中央凸部 ２１ 磁性層 ２２ 非磁性スペーサ ２３、２４ 磁極部 ３０ 上部磁性層 ３２ 保護層 ３３ 絶縁層の平面 ３８ 浮上スライダ ４０ 周辺エッチング部 ４２ 接着層 ４４ 薄い保護層 ５２、５４ レール ５６ オフセット ６０ 浮上面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ピエール デュテールトル フランス国， 38450 ヴィフ， アベニ ュ ドゥ ラ ガール， 60番地 (72)発明者 ジャン−ピエール ラザリ フランス国， 38700 コレン， シュマ ン ドゥ マラノ， 45番地
Claims (15)
- 【請求項１】 第１の磁性層（１２）を基板（１０）上
にデポジットするステップと、次いで絶縁層（１３）を
デポジットするステップと、前記第１の磁性層（１２）
と接触させて該絶縁層（１３）内に２つの磁性脚柱（１
４、１５）を形成すると共に導体巻線（１６）を形成す
るステップと、該絶縁層（１３）上に絶縁凸部（２０）
を形成するステップと、該絶縁凸部（２０）の各側に前
記磁性脚柱（１４、１５）を接触させて第２の磁性層
（２１）を形成するステップと、前記絶縁凸部（２０）
の頂部上に非磁性スペーサ（２２）を形成するステップ
と、該中央絶縁凸部（２０）上及び前記非磁性スペーサ
（２２）の上に上部磁性層（３０）を形成するステップ
と、該上部磁性層（３０）を絶縁層（３２）で被覆する
ステップとを備えた平面型磁気ヘッドの製造方法であっ
て、 前記非磁性スペーサ（２２）については完全に同一平面
化しないが前記上部磁性層（３０）と前記絶縁層（３
２）とを平面化するステップと、該平面化された絶縁層
（３２）の表面を前記非磁性スペーサ（２２）の頂部の
レベルより低く下げるべく該絶縁層（３２）をエッチン
グするステップと、以上のアセンブリ上に硬い材料の保
護層（４４）をデポジットするステップと、前記平面化
された絶縁層（３２）上にデポジットされた前記保護層
（４４）を基準表面として用いて、前記上部磁性層（３
０）を平面化し、前記磁極部（２３、２４）及び前記ス
ペーサ（２２）の頂部を前記保護層（４４）と同一レベ
ルにするステップとを以後行うことを特徴とする平面型
磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項２】 硬い材料からなる前記保護層（４４）を
デポジットする前に接着層（４２）をデポジットするこ
とを特徴とする請求項１に記載の方法。 - 【請求項３】 外形及び磁気ヘッドを含む浮上スライダ
形状（３８）を規定するべく得られたアセンブリをエッ
チングするステップと、前記浮上スライダ（３８）の周
辺部において、導体基板（１０）上の接触表面（４０）
の被覆を取るべく該浮上スライダ（３８）の周辺部を充
分にエッチングするステップと、導体材料からなる薄い
接着及びシールド層（４２）が浮上スライダ周辺部にお
いて前記基板（１０）と接触するように、前記アセンブ
リ上に該薄い接着及びシールド層（４２）をデポジット
するステップと、該薄い接着及びシールド層（４２）上
に、硬い材料からなる前記薄い保護層（４４）をデポジ
ットするステップとを前記絶縁層（３２）をエッチング
した後、該絶縁層の表面が前記非磁性スペーサ（２２）
の頂部のレベルより低く下がるまで行うことを特徴とす
る請求項２に記載の方法。 - 【請求項４】 前記薄い保護層（４４）がダイアモンド
類似カーボンで形成されていることを特徴とする請求項
１から３のいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項５】 前記薄い保護層（４４）が１０から２０
ｎｍの間の厚さであることを特徴とする請求項４に記載
の方法。 - 【請求項６】 前記薄い接着及びシールド層（４２）が
タングステン、クロム及びチタン−タングステンからな
るグループの１つの材料で形成されていることを特徴と
する請求項２から５のいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項７】 前記薄い接着及びシールド層（４２）が
５０から５００ｎｍの間の厚さであることを特徴とする
請求項６に記載の方法。 - 【請求項８】 集合体として扱うと共に同一の基板（１
０）上に形成された数個の浮上スライダ（３８）によっ
て支持される数個の磁気ヘッドに適用される方法であ
り、該浮上スライダ（３８）が工程の最後に切断線（４
１）に沿って基板（１０）を切断することによって分離
され、浮上スライダ周辺部（４０）において前記基板
（１０）の被覆を取るための前記エッチング処理が後に
切断が行われる前記切断線（４１）の位置で行われるこ
とを特徴とする請求項３に記載の方法。 - 【請求項９】 請求項１に記載の方法によって得られる
平面型磁気ヘッドであって、基板（１０）と、第１の磁
性層（１２）と、２つの磁性脚柱（１４、１５）と、頂
部に絶縁凸部（２０）が存在する絶縁層（１３）と、該
絶縁凸部（２０）の各側に設けられた第２の磁性層（２
１）と、前記絶縁凸部（２０）上に位置する非磁性スペ
ーサ（２２）と、該非磁性スペーサ（２２）の各側に設
けられた２つの磁極部（２３、２４）と、該磁極部を囲
む絶縁層（３２）とを備えており、前記磁極部（２３、
２４）を囲む前記絶縁層（３２）の表面が前記非磁性ス
ペーサ（２２）の頂部のレベルより低く位置しており、
前記磁気ヘッドが前記絶縁層（３２）を被覆する硬い材
料の保護層（４４）をさらに備えており、前記磁極部
（２３、２４）と前記スペーサ（２２）の頂部とが硬い
材料で形成された前記保護層（４４）のレベルと同一平
面にあることを特徴とする平面型磁気ヘッド。 - 【請求項１０】 前記絶縁層（３２）及び硬い材料の前
記保護層（４４）間に接着及びシールド層（４２）をさ
らに備えていることを特徴とする請求項９に記載の磁気
ヘッド。 - 【請求項１１】 当該磁気ヘッドが浮上スライダ（３
８）のレール（５２）上に設けられており、前記接着及
びシールド層（４２）が該スライダを被覆すると共に、
前記スライダ（３８）の周辺部（４０）において基板上
に支持されており、硬い材料の前記保護層（４４）が該
スライダを被覆すると共に、該スライダ（３８）の浮上
面（６０）を規定しており、当該磁気ヘッドが該浮上面
（６０）と同一平面となっていることを特徴とする請求
項１０に記載の磁気ヘッド。 - 【請求項１２】 前記薄い保護層（４４）ががダイアモ
ンド類似カーボンで形成されていることを特徴とする請
求項９から１１のいずれか１項に記載の磁気ヘッド。 - 【請求項１３】 前記薄い保護層（４４）が１０から２
０ｎｍの間の厚さであることを特徴とする請求項１２に
記載の磁気ヘッド。 - 【請求項１４】 前記薄い接着及びシールド層（４２）
がタングステン、クロム及びチタン−タングステンから
なるグループの１つの材料で形成されていることを特徴
とする請求項１０から１３のいずれか１項に記載の磁気
ヘッド。 - 【請求項１５】 前記薄い接着及びシールド層（４２）
が５０から５００ｎｍの間の厚さであることを特徴とす
る請求項１４に記載の磁気ヘッド。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9513854A FR2741470B1 (fr) | 1995-11-22 | 1995-11-22 | Procede de realisation d'une tete magnetique planaire et tete obtenue par ce procede |
| FR9513854 | 1995-11-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09274709A true JPH09274709A (ja) | 1997-10-21 |
Family
ID=9484806
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8314124A Pending JPH09274709A (ja) | 1995-11-22 | 1996-11-12 | 平面型磁気ヘッドの製造方法及び該方法によって得られる磁気ヘッド |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5863450A (ja) |
| EP (1) | EP0775997A1 (ja) |
| JP (1) | JPH09274709A (ja) |
| FR (1) | FR2741470B1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5060961B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2012-10-31 | セイコーインスツル株式会社 | 近接場光利用ヘッド及び情報記録装置 |
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| US7773340B2 (en) * | 1999-02-23 | 2010-08-10 | Advanced Research Corporation | Patterned magnetic recording head having a gap pattern with substantially elliptical or substantially diamond-shaped termination pattern |
| US6496328B1 (en) * | 1999-12-30 | 2002-12-17 | Advanced Research Corporation | Low inductance, ferrite sub-gap substrate structure for surface film magnetic recording heads |
| US6650496B2 (en) | 2001-05-15 | 2003-11-18 | Phs Mems | Fully integrated matrix magnetic recording head with independent control |
| US7289285B2 (en) * | 2002-10-24 | 2007-10-30 | Charles Frederick James Barnes | Information storage systems |
| US8144424B2 (en) | 2003-12-19 | 2012-03-27 | Dugas Matthew P | Timing-based servo verify head and magnetic media made therewith |
| US7283317B2 (en) * | 2004-01-30 | 2007-10-16 | Advanced Research Corporation | Apparatuses and methods for pre-erasing during manufacture of magnetic tape |
| US20100321824A1 (en) * | 2004-02-18 | 2010-12-23 | Dugas Matthew P | Magnetic recording head having secondary sub-gaps |
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|---|---|---|---|---|
| DE2344561C3 (de) * | 1973-09-04 | 1978-08-31 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verschleißarmer Magnetkopf |
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-
1995
- 1995-11-22 FR FR9513854A patent/FR2741470B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-11-04 US US08/743,531 patent/US5863450A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-11-12 JP JP8314124A patent/JPH09274709A/ja active Pending
- 1996-11-20 EP EP96402491A patent/EP0775997A1/fr not_active Withdrawn
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|---|---|---|---|---|
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0775997A1 (fr) | 1997-05-28 |
| US5863450A (en) | 1999-01-26 |
| FR2741470B1 (fr) | 1998-01-02 |
| FR2741470A1 (fr) | 1997-05-23 |
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