JPH09268008A - シリカ粉末の精製方法 - Google Patents

シリカ粉末の精製方法

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JPH09268008A
JPH09268008A JP10337896A JP10337896A JPH09268008A JP H09268008 A JPH09268008 A JP H09268008A JP 10337896 A JP10337896 A JP 10337896A JP 10337896 A JP10337896 A JP 10337896A JP H09268008 A JPH09268008 A JP H09268008A
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JP
Japan
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silica
silica powder
acid
powder
purity
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Application number
JP10337896A
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English (en)
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Shunji Tada
俊二 多田
Tatsuo Okada
辰雄 岡田
Yukio Makiyama
行夫 牧山
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TAIYO KOUKOU KK
Original Assignee
TAIYO KOUKOU KK
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高密度集積回路電子部品の封止用樹脂組成物
の充填材等として使用するに適した高純度シリカの精製
方法を提供する。 【解決手段】 塩酸、硝酸、硫酸等の鉱酸もしくは該鉱
酸にその塩類を加えた水溶液に原料であるシリカ粉末を
入れ、10〜90℃で攪拌したのち、ろ過、洗浄し、乾
燥後解砕混合して高純度シリカ粉末を得るシリカ粉末の
精製方法。原料粉末は高純度の球状シリカ粉末であるの
が望ましく、また、ろ過に先立って凝集剤を添加してお
くのが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、高密度集積回路電
子部品の封止用樹脂組成物の充填材等として使用するに
適した高純度シリカの精製方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】高密度集積回路電子部品は樹脂組成物で
封止されるが、近年、集積回路の高密度化の進行に伴
い、これら高密度集積回路電子部品の封止材に要求され
る品質も高度なものとなってきている。特に、使用中に
おける熱応力の発生が問題となっており、これに対処す
るため、この種の封止材としては、半導体チップと同様
な熱膨張係数を有するシリカを充填した樹脂組成物が使
用されている。
【0003】シリカを充填した樹脂組成物では、樹脂中
におけるシリカの充填率が高い程好ましく、また、使用
中におけるエラーの発生を防止するため、高純度のシリ
カが要求される。特に、シリカ中に含まれるウラン、ト
リウム等の放射性元素は、半導体電子部品の性能に悪影
響を与える危険性が大きいため、これら放射性不純物の
含有量をできるだけ少なくすることが望ましい。
【0004】上記高純度のシリカの製造方法としては数
種の方法が開発されているが、いずれも製造コストが高
くつくという問題点があった。特に、上記放射性元素を
含む不純物の除去が難しく、このためにこれらを効果的
に除去することのできる精製法に対する要望が強かっ
た。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、放
射性元素を不純物として含むシリカを比較的簡単に精製
し、高純度のシリカを得ることができる精製方法を提供
することを課題としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は以下のような精製方法を提供する。すなわ
ち、本発明にかかる高純度シリカの精製方法は、塩酸、
硝酸、硫酸等の鉱酸もしくは該鉱酸にその塩類を加えた
水溶液に原料である粒状シリカを入れ、10〜90℃で
攪拌したのち、ろ過、洗浄し、乾燥後解砕混合して高純
度球状シリカを得ることを特徴としている。
【0007】以下、具体例を挙げつつ詳細に説明する。
まず、本発明で原料として使用するシリカは、珪石粉
末、球状化シリカ粉末等のシリカを含有する高純度の粉
末である。球状化粉末は、好ましくは20〜25ミクロ
ン程度の粒度範囲の粉末であり、例えば珪石粉末をアト
マイズすることにより製造することができる。このシリ
カ原料粉末を鉱酸の水溶液、好ましくは鉱酸とその塩類
を加えた水溶液中に入れ、加熱攪拌する。U,Th等の
不純物の除去には塩類は必ずしも必要ではないが、K,
Na等の不純物の除去にはこれを添加しておくのが効果
的である。
【0008】図1は、本発明の実施のためのフローチャ
ートを例示するもので、同図では、鉱酸として硝酸を使
用し、塩として硝酸アンモニウムを使用している。ま
ず、硝酸を水溶液で希釈し、これに硝酸アンモニウムを
溶解する。硝酸、硝酸アンモニウム等の割合は、原料そ
の他の条件に応じて最適なものを選べばよい。一般的に
は、鉱酸の濃度が0.05〜1Nであり、より好ましく
は0.1〜0.5Nである。また、塩の濃度は0.1〜
3.0モル、より好ましくは0.3〜1.0モルであ
る。
【0009】この溶液中に原料であるシリカを入れ、加
熱攪拌する。原料の好ましい投入量は、珪石粉末を例に
採ると例えば1〜40重量%程度である。また、加熱温
度は10〜90℃とするのが好ましく、40〜80℃と
するのがより好ましい。攪拌時間は、例えばプロペラ式
攪拌機の場合は、3時間以上24時間程度である。十分
に攪拌されたら、ろ過し、固形物を蒸留水で洗浄する。
この時のろ液の一部は前記溶液中に循環させ再使用する
ことができる。なお、シリカの粒度による偏析を防ぐた
め、上記ろ過に先立って、溶液中に適量の凝集剤を添加
しておくのが好ましい。
【0010】ろ過によって得られた固形分は、通常の方
法で乾燥し、解砕混合する。このようにして高純度の精
製シリカが得られるのである。本発明の方法で得られる
高純度シリカ粉末は、特に放射性元素を含む不純物の残
存量が少ないため、集積回路電子部品封止材料用の充填
剤として適したものである。また、用途上は、原料とし
て球状化した高純度のシリカ粉末を使用するのが好まし
い。
【0011】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。 (実施例1)塩酸2.4ml、塩化アンモニウム5.2
g、及び珪石40gを蒸留水170ml中に入れ、約8
0℃に昇温後、攪拌した。攪拌開始から3時間、12時
間、24時間、72時間後にそれぞれスラリーをサンプ
リングし、蒸留水でろ過洗浄を行った。固形分を乾燥さ
せた後、定法で処理し、ICP−MS(質量分析計)で
分析して攪拌の効果を調べた結果は、表1の通りであっ
た。
【0012】
【表1】
【0013】(実施例2)硝酸2.0(A)、5.0
(B)又は10.0(C)mlと、硝酸アンモニウム
8.0(A)、20.0(B)又は40.0(C)gを
蒸留水170(A)、165(B)又は150(C)m
lに入れ、さらに球状シリカ40gを入れて、約80℃
に昇温後、12時間攪拌した。冷却後、それぞれ上澄み
液をサンプリングした。固形分は、ろ過後、蒸留水で洗
浄し、乾燥した。定法で処理した固形分及び上澄み液を
ICP−MSで分析した結果は表2の通りであった。
【0014】
【表2】
【0015】(実施例3)硝酸20mlと、硝酸アンモ
ニウム80gを蒸留水1700mlに入れて希釈した。
これに高純度球状シリカ400gを加えた後、約80℃
に昇温して攪拌を12時間行い、凝集剤(ノニオン系1
%水溶液 5ml)を添加した。放冷後、上澄み液をサ
ンプリングした。続いて、ろ過し、固形分を蒸留水で洗
浄した。これを加熱乾燥後、解砕し混合した。試料を定
法で処理し、ICP−MSで分析した結果は表3の通り
であった。また、処理前後の比表面積を調べた結果は表
4の通りであった。
【0016】
【表3】
【0017】
【表4】
【0018】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
にかかる高純度シリカの精製方法は、シリカ中に含まれ
る放射性元素を含む不純物等を簡単な工程で効果的に除
去することが可能であり、この処理を施した高純度のシ
リカは高密度集積回路電子部品の封止用樹脂組成物に対
する充填材として適したものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の具体例を表すフローチャートである。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 塩酸、硝酸、硫酸等の鉱酸もしくは該鉱
    酸にその塩類を加えた水溶液に原料であるシリカ粉末を
    入れ、10〜90℃で攪拌したのち、ろ過、洗浄し、乾
    燥後解砕混合して高純度シリカを得ることを特徴とする
    シリカ粉末の精製方法。
  2. 【請求項2】 鉱酸として硝酸を、また塩類として硝酸
    アンモニウムを用いる請求項1に記載のシリカ粉末の精
    製方法。
  3. 【請求項3】 ろ過に先立って溶液中に凝集剤を添加し
    ておく請求項1又は2に記載のシリカ粉末の精製方法。
JP10337896A 1996-03-29 1996-03-29 シリカ粉末の精製方法 Pending JPH09268008A (ja)

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